JP2005053493A - Board cassette - Google Patents

Board cassette Download PDF

Info

Publication number
JP2005053493A
JP2005053493A JP2003205768A JP2003205768A JP2005053493A JP 2005053493 A JP2005053493 A JP 2005053493A JP 2003205768 A JP2003205768 A JP 2003205768A JP 2003205768 A JP2003205768 A JP 2003205768A JP 2005053493 A JP2005053493 A JP 2005053493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
frame
cassette
frame member
substrate cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003205768A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Yoshida
俊雄 吉田
Tasuku Arimitsu
資 有光
Naoto Takami
直人 高見
Tomohisa Oe
智久 大江
Nobukazu Tanaka
伸和 田中
Akihiro Yamanaka
昭浩 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yodogawa Hu Tech Co Ltd
Original Assignee
Yodogawa Hu Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yodogawa Hu Tech Co Ltd filed Critical Yodogawa Hu Tech Co Ltd
Priority to JP2003205768A priority Critical patent/JP2005053493A/en
Priority to TW093123156A priority patent/TWI282323B/en
Priority to KR1020040061065A priority patent/KR20050016109A/en
Priority to CNA2004100559055A priority patent/CN1579894A/en
Publication of JP2005053493A publication Critical patent/JP2005053493A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/48Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for glass sheets
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6734Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67346Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders characterized by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a board cassette, which is easy to transport and manufacture, and has a structure to meet a variety of requirements, such as low dust productivity, heat resistance, chemical resistance, electric conductivity, light weight, low cost, and dimensional specification. <P>SOLUTION: The board cassette is for use in housing and supporting one large-sized glass board (having a thickness of 0.3 mm or less), and comprises a tray member 150 for supporting the glass board directly from the under surface side and a frame member 110 for supporting at least the periphery of the tray member 150 from the under surface side. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板用カセットに関し、より特定的には、大型のガラス基板等を収容するための基板用カセットの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等にはガラス基板が用いられているが、その製造プロセスにおいては、工程間におけるガラス基板の搬送・ストック等のために、このガラス基板を1枚毎に収容する基板用カセットが用いられる。この基板用カセットとしては、以下に示す特許文献1に開示されるものがある。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−287382号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットパネルディスプレイ等の大型化が進んでおり、たとえば、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の大きさは、従来は、1100mm(短辺寸法)×1300mm(長辺寸法)が最大サイズであったが、より大きくなり、1500(短辺寸法)×1800(長辺寸法)、1800mm(短辺寸法)×2100mm(長辺寸法)等が考えられており、その後も、ガラス基板の大きさは加速的に大型化されるものと思われる。その結果、ガラス基板の大型化に伴い基板用カセットも大型化することになる。
【0005】
今後このような基板用カセットには、基板を撓ませることなく安定的に支持収容できること、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させる必要がある。しかし、このような要求を満たすために、上記特許文献1に開示される枠構造のみで満足させようとした場合には、重量の増加を回避することができず、運搬・製造の観点において問題が生じ、製造コストの上昇を招く結果となる。
【0006】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、特に大型基板に用いられる基板用カセットにおいて、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用カセットを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットのある局面においては、薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、骨組み構造からなるフレーム部材と、上記フレーム部材の上面側に沿って配設され、上記基板を下方面側から直接支持するための支持部材とを備える。
【0008】
このように、基板用カセットをフレーム部材と、このフレーム部材の上面側に沿って配設され、基板を下方面側から直接支持するための支持部材との2重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するための支持部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0009】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられる補助フレームとを有し、上記支持部材は、上記基板を下方面側から直接支持するため、上記フレーム部材の略全面にわたって配置されるトレイ部材であり、上記トレイ部材は、その支持基準面から下方に向かう凹部領域が複数設けられていることを特徴とする。
【0010】
このように、フレーム部材とトレイ部材との2重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するためのトレイ部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0011】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、選択された上記凹部領域には、開口部が設けられていることを特徴とする。この構成により、たとえば外部搬送装置に設けられる、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等をこの開口部を通過させることができる。その結果、基板用カセットに対して、基板を上昇させることが可能になるため、基板用カセットへの基板の搬送・搬出を容易に実施させることが可能になる。
【0012】
また、上記基板用カセットにおけるさらに好ましい形態として、上記凹部領域には、上記凹部領域を覆うとともに、弾性変形可能なシート状部材が設けられている。この構成により、凹部領域は、シート状部材により覆われているため、凹部領域内へのゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積を防止することが可能になる。また、凹部領域に開口部が設けられている場合に、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等がこの開口部を通過する場合においても、シート状部材が弾性変形することにより延びるため、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等の上昇動作が妨げることなく、基板を上昇させることが可能になる。
【0013】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記外枠フレーム部材は、周辺領域を取囲み、断面形状が外方に向けて開放するコの字状のフレーム構成を有する。この構成により、基板用カセットの薬液等による洗浄時においても、外枠フレーム部材は外方に向けて開放していることから、薬液等の液体は外枠フレーム部材の内部に溜まることなく、排水されるとともに、容易に外枠フレーム部材内面の乾燥を行なうことが可能となる。
【0014】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられ、格子状に配設される補助フレームとを有し、上記支持部材は、上記補助フレームの上面側において、上記補助フレームが延びる方向に沿って配設される。
【0015】
このように、補助フレームと支持部材との2重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するためのトレイ部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0016】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットの他の局面においては、薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、外枠フレームを有するフレーム部材と、上記フレーム部材のコーナ部を連結するための樹脂製コーナ連結部材とを備え、上記樹脂製コーナ連結部材は、当該基板用カセットの高さ方向に沿うように配設された金属製ブロックを有する。
【0017】
この構成により、基板用カセットの積み重ね厚さは、金属製ブロックにより支配されることになる。ここで、機械加工により製造される金属製ブロックの高さの寸法誤差は、樹脂成形品よりも小さくすることができる。したがって、基板用カセットを高さ方向に積重ねた場合であっても、全体の積重ね寸法誤差は、樹脂成形品のみからなるコーナ連結部材よりも、本発明に基づく金属製ブロックを有するコーナ連結部材の方を小さくすることが可能になる。
【0018】
なお、上記基板用カセットにおいて、他の好ましい形態として、以下の構成が挙げられる。たとえば、上記トレイ部材の上記凹部領域の平面形状が、円形形状、矩形形状、多角形、またはそれらの組合わせからなる。また、トレイ部材は、導電性および帯電防止性の少なくともいずれか一の特性を備えるプラスチック材料からなる。また、他の材料として、金属箔と発泡材料との複合材料からなる。当該基板用カセットを積み重ねたときの、上下の基板用カセットの間に生じる隙間をなくすためのシール部材を備える。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づいた基板用カセットの各実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【0020】
(実施の形態1)
まず、図1および図2を参照して、本実施の形態における基板用カセット100の概略構成について説明する。なお、図1は、本実施の形態における基板用カセット100の構成を示す全体斜視図であり、図2は、図1中II線矢視断面図である。
【0021】
(基板用カセット100の全体構成)
この基板用カセット100は、一例としてその外形寸法が、1630mm(短辺寸法)×1930mm(長辺寸法)であり、大型のガラス基板(厚さ0.3mm以下)を1枚支持収容するものである。基板用カセット100の構成としては、ガラス基板を下方面側からその全面にわたって直接支持するためのトレイ部材150と、このトレイ部材150の少なくとも周縁部を下方面側から支持するためのフレーム部材110とを備えている。本実施の形態においては、トレイ部材150とフレーム部材110とは、図2の断面に示すように、トレイ部材150とフレーム部材110との周縁部における重なり領域において、適宜アルミからなるリベット180(その他のボルト、ネジ等の締結部材の使用が可能)を用いて両者が固定されている。
【0022】
(トレイ部材150の構造)
次に、図3および図4を参照して、トレイ部材150の構造について説明する。なお、図3において、(a)はトレイ部材150の平面図、(b)はトレイ部材150の側面図であり、図4は、図3中IV線矢視断面図である。
【0023】
本実施の形態におけるトレイ部材150は、真空成形法により成形された1枚もののプラスチック板からなり、材質としては、ポリプロピレン(PP;PolyproPylene)、ポリエチレン(PE;Polyethylene)、ポリスチレン(PS;PolyStyrene)、アクロル二トリルブタジエンスチレン(ABS;ACRYLONITRILE BUTADIENE STYRENE)、ポリサルホン(PSF;Polysulfone)等の採用が可能である。板厚さは、約2.0mm程度である。なお、真空成形法に限らず、発泡成形法、射出成形法等の採用も可能である。
【0024】
このトレイ部材150は、矩形形状の支持プレート領域151と、この支持プレート領域151の周囲に設けられる張出領域152とを有している。本実施の形態においては、支持プレート部151のコーナ領域には、張出領域152を設けず、支持プレート領域151の四辺に沿って張出領域152が設けられている。
【0025】
支持プレート領域151には、行列状に規則正しく配置された平面形状が矩形形状の凹部領域153が7列10行となるように設けられている。支持プレート領域151において平面の基準を基準面Sとした場合、凹部領域153は、この基準面Sは下方に向けて窪む凹部形状から構成されている。この凹部領域153の大きさは、約180mm×約145mm程度の大きさからなり、その深さは基準面Sから約20mm程度である。
【0026】
このように、凹部領域153を設けているのは、トレイ部材150の軽量化を図る一方で、トレイ部材150の剛性の向上を図るためである。したがって、凹部領域153がの平面形状は、矩形形状に限定されず、円形形状、矩形形状、多角形、またはそれらの組合わせを採用することが可能である。なお、選択された凹部領域153の底面部分には、大きさが約100mm×約130mmの開口部154が複数設けられている。
【0027】
また、支持プレート領域151の基準面Sの所定領域には、基板を下方面側から直接接することにより支持し、基準面Sから上方に向けて突出する基板支承凸部156が複数設けられている。この基板支承凸部156の高さは、基準面Sから約5mm程度である。なお、基板支承凸部156の数量は、基板に歪を生じさせることなく基板を支持する観点から、本実施の形態においては、5×7=35個設けており、また、基板支承凸部156の頂点は、同一平面上に位置するように設けられる。
【0028】
なお、この基板支承凸部156は、トレイ部材150の成形時に同時に設けることも可能であるが、基板の滑りおよび発塵をさらに抑制する観点から、発塵防止性樹脂(たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリアミド、超高分子量ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、各種エラストマーなど)の成形体を後工程により取付けることも可能である。なお、発塵防止性樹脂の成形体を用いる場合には、フィラーを実質的に配合しないナチュラル品を用いることが好ましい。
【0029】
また、張出領域152は、図4に示すように、基板の側面の位置決めを行なうため、基準面Sから上方に向けて突出する第1凸部152a、フレーム部材110と係合するため、第1凸部152aよりもさらに上方に向けて突出する第2凸部152b、およびフレーム部材110に対する位置決めを確実なものとするためのかえり部152dが設けられている。また、第2凸部152bには、適宜フレーム部材110とのリベット止のための下孔152cが設けられている。
【0030】
(フレーム部材110の構造)
次に、図5〜図7を参照して、フレーム部材110の構造について説明する。なお、図5は、フレーム部材110の平面図、図6は、フレーム部材110のコーナ部の部分拡大平面図、図7は、図6中VII線矢視断面図である。
【0031】
本実施の形態におけるフレーム部材110は、図5に示すように矩形形状からなり、4辺のフレームを構成する外枠フレーム部材111と、コーナ部において各外枠フレーム部材111を連結するコーナ連結部材112と、補助フレーム113とから構成されている。
【0032】
外枠フレーム部材111とコーナ連結部材112との連結、および外枠フレーム部材111と補助フレーム113との連結には、適宜アルミからなるリベット(その他のボルト、ネジ等の締結部材の使用が可能)が用いられている。また、補助フレーム113が設けられる数量は、1本に限られず、フレーム部材110の大きさに対応して、複数本設けることが可能であり、また、外枠フレーム部材111に対して、「=」、「+」、「キ」、「井」、「/」、「×」、「××」の字形状に配置することも可能である。
【0033】
外枠フレーム部材111は、軽量化、剛性の観点からステンレス(SUS)、アルミ(Al)部材などが用いられる。その断面形状は、図7に示すように、略コの字形状からなり、立壁部111aと、上壁部111bと、底壁部111cと、外報に張出す張出壁部111dとを備えている。また、底壁部111cと張出壁部111dとにより外方に向かって開放する形状が採用されている。なお、立壁部111aの高さは約50mm程度、上壁部111bの幅は、約17mm程度、張出壁部111dの張出し長さは、約17mm程度である。
【0034】
このように、外方に向かって開放する形状が採用することで、基板用カセット100の薬液等による洗浄時においても、外枠フレーム部材111は外方に向けて開放していることから、薬液等の液体は外枠フレーム部材111の内部に溜まることなく、排水されるとともに、容易に外枠フレーム部材111内面の乾燥を行なうことが可能となる。また、張出壁部111dを設けることで、人手による運搬を可能にするとともに、コロ搬送におけるガイドとしての役割を課することができる。
【0035】
さらに、上述したように、フレーム部材110の四隅のコーナ部には、コーナ連結部材112が設けられ、このコーナ連結部材112の断面形状は、図7に示すように、張出壁部111dの上側に位置する第1壁112aと、この第1壁112aから横方向に延び、上壁部111bの上面に位置する第2壁112bと、第1壁112aの上端部側において、外側に向かって張出す第3壁112cとを備えている。第1壁112aの内側において、第2壁112bよりも下方の位置においては、下方に向かうにしたがって徐々に板厚さが減ずるテーパ面112dが形成されている。このテーパ面112dにより、外枠フレーム部材111に対するコーナ連結部材112の位置決めが容易に実現される。
【0036】
また、第1壁112aの内側において、第2壁112bよりも上方の位置においては、上方に向かうにしたがって徐々に板厚さが減ずるテーパ面112eが形成されている。このテーパ面112eにより、基板用カセット100を積み重ねた場合に、第2壁112bの上面にフ外枠レーム部材111の底壁部111cが載置されることになるが、外枠フレーム部材111の位置決めを容易に行なうことが可能になるとともに、積重ね状態にある基板用カセット100から上に載置された基板用カセット100を容易に外すことを可能とする。
【0037】
(作用・効果)
上記構成からなる基板用カセット100によれば、図2の断面図に示すように、基板支承凸部156の頂点により形成される平面上において、ガラス基板1に対して歪を生じさせることなく、また、トレイ部材150との接触面積の低減を図ることによる低発塵の下、ガラス基板1を安定的に保持することを可能とする。
【0038】
また、トレイ部材150とフレーム部材110との2重構造にすることにより、ガラス基板1を下方面側から支持するためのトレイ部材150には、軽量化の観点から樹脂材料を用い、トレイ部材110を下方面側から支持するためのフレーム部材110には、剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセット100に要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0039】
また、選択された凹部領域153の底面部分に開口部154が複数設けておくことにより、図8に示すように、外部搬送装置200に設けられる、基板昇降ピン210により、基板用カセット100に支持されたガラス基板の昇降を実現させることが可能になる。その結果、図9に示すように、フォークリフト等の搬送アーム400を、基板用カセット100とガラス基板1との間に挿入させることが可能となり、基板用カセット100へのガラス基板1の搬入、および基板用カセット100からガラス基板1の搬出を容易に行なうことが可能になり、容易に工程間の基板搬送を可能とする。
【0040】
また、図10に示すように、開口部154に基板搬送ローラ220を通過させることにより、図11に示すように、基板用カセット100に対して、ガラス基板1を上昇させるとともに、搬送装置500の搬送ローラ510へのガラス基板1の搬送・搬出を容易に実施させることも可能とり、容易に工程間の基板搬送を可能とする。
【0041】
また、フレーム部材110の四隅のコーナ部にコーナ連結部材112を設け、基板用カセット100の積重ねを可能とする構成を採用していることから、図12に示すように、パレット600上に複数の基板用カセット100の積重ねて、工場間の搬送を可能とする。
【0042】
なお、上記基板用カセット100においてトレイ部材150に設けられる凹部領域153への、ゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積が問題となる場合が考えられる。このような場合には、図13および図14に示すように、凹部領域153を覆う、弾性変形可能なシート状部材158を設ける構成の採用も可能である。この構成により、凹部領域153は、シート状部材158により覆われているため、凹部領域153内へのゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積を防止することが可能になる。なお、シート状部材158は、各凹部領域153に対応するように設けられる場合を図示しているが、複数の凹部領域153を1枚のシート状部材158により覆う構成の採用も可能である。
【0043】
また、開口部154を有する凹部領域153にあっても、シート状部材158は弾性変形可能な材料が用いられているため、図15および図16に示すように、基板昇降ピン210等がこの開口部154を通過する場合には、シート状部材158が弾性変形することにより延びるため、基板昇降ピン210等の上昇動作を妨げることなく、ガラス基板を上昇させることができる。
【0044】
(実施の形態2)
次に、図17および図18を参照して、本実施の形態における基板用カセット300の概略構成について説明する。なお、図17は、本実施の形態における基板用カセット300の構成を示す全体平面斜視図であり、図18は、図17中XVIII−XVIII線矢視断面図である。
【0045】
(基板用カセット300の全体構成)
この基板用カセット300の外形寸法は、上記実施の形態1における基板用カセット100と略同じである。上記実施の形態1における基板用カセット100の構成においては、トレイ部材150とフレーム部材110との2重構造を特徴としていたが、本実施の形態における基板用カセット300は、トレイ部材を採用せずに、フレーム部材310に格子状に配設される補助フレーム313の上面側に、補助フレーム313が延びる方向に沿って配設される支持部材314を配設した、2重構造を特徴としている。
【0046】
具体的な構成としては、まず、図17に示すように、フレーム部材310は矩形形状からなり、4辺のフレームを構成する外枠フレーム部材311と、コーナ部において各外枠フレーム部材311を連結するコーナ連結部材312と、格子状に複数配列された補助フレーム313とから構成されている。
【0047】
外枠フレーム部材311とコーナ連結部材312との連結、および外枠フレーム部材311と補助フレーム313との連結構造は、上記実施の形態1と同じである。なお、補助フレーム313が設けられる数量は、フレーム部材310の大きさに対応して、適宜変更することが可能である。また、外枠フレーム部材311に対して、「キ」、「/」、「×」、「××」の字形状に配置することも可能である。
【0048】
外枠フレーム部材311は、軽量化、剛性の観点からステンレス(SUS)、アルミ(Al)部材などが用いられる。その断面形状は、上記実施の形態1と同じである。また、フレーム部材310の四隅のコーナ部に設けられるコーナ連結部材312の構成も、上記実施の形態1と同じである。
【0049】
補助フレーム313の断面形状は、図18(a)に示すように、上方に開口部を有する略Cチャンネル型の断面形状を有している。さらに、補助フレーム313の開口部分には、補助フレーム313の内部に収容される胴部領域314a、この胴部領域314aから外方に向かい、胴部領域314aよりも幅が狭く設けられた首部領域314b、および補助フレーム313の上面部から外方に露出し、基板を直接支持し、その表面が湾曲形状に設けられた頭部領域314cからなる支持部材314が嵌められている。基板は、支持部材314の頭部領域314cの頂部領域によって規定される同一平面上に載置される。
【0050】
この支持部材314は、基本的には、全ての補助フレーム313の上面側に、補助フレーム313が延びる方向に沿って配設されることが好ましいが、適宜選択的に選ばれた領域に部分的に設けることも可能である。
【0051】
なお、補助フレーム313の断面形状は、図18(a)に示すものに限定されず、たとえば、図18(b)に示すように、断面がT字形状の補助フレーム313を用い、この補助フレーム313を略覆い、その表面が湾曲形状に設けられた頭部領域を有する支持部材314を、補助フレーム313が延びる方向に沿って配設することも可能である。
【0052】
補助フレーム313への支持部材314の取付は、フレーム部材310を組立てる前に、補助フレーム313の長手方向から、予め支持部材314を挿入しておくことで容易に実現させることが可能である。
【0053】
支持部材314の材料としては、基板の滑りおよび発塵をさらに抑制する観点から、発塵防止性樹脂(たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリアミド、超高分子量ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、各種エラストマーなど)の成形体を用いることが可能である。なお、発塵防止性樹脂の成形体を用いる場合には、フィラーを実質的に配合しないナチュラル品を用いることが好ましい。
【0054】
(作用・効果)
上記構成からなる基板用カセット300によれば、支持部材314の頂点により形成される平面上において、ガラス基板1に対して歪を生じさせることなく、ガラス基板1を安定的に保持することを可能とする。
【0055】
(実施の形態3)
次に、図19を参照して、本実施の形態における基板用カセットの概略構成について説明する。なお、図19は、本実施の形態における基板用カセットに用いられるコーナ連結部材350の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は側面図である。
【0056】
上記実施の形態1および2において、基板用カセット100に適用されるコーナ連結部材112、および基板用カセット300に適用されるコーナ連結部材312はいずれも、樹脂成形品で構成されている。
【0057】
ここで、図12を再び参照して、コーナ連結部材112は、パレット600上に複数の基板用カセット100を相互に位置決し積重ねて、工場間の搬送を可能としている。しかし、樹脂成形品の場合、寸法誤差が比較的大きいため、基板用カセット100を積重ねた場合には誤差が累積して、積重ねられた基板用カセット100の全体高さが、大きくなってしまうことが考えられる。基板用カセット300に適用されるコーナ連結部材312においても同様である。
【0058】
そこで、本実施の形態におけるコーナ連結部材350においては、基本的な構成は、上記コーナ連結部材112、312と同じであるが、積重ねられる領域に、金属製ブロックを埋め込む構成を採用していることを特徴としている。
【0059】
具体的には、図19に示すように、このコーナ連結部材350は、外枠フレームに連結される樹脂連結アーム352,353と、樹脂製コーナ部材351とを備えている。樹脂製コーナ部材351には、位置決め壁351aが設けられるとともに、樹脂製コーナ部材351の略中央領域には、アルミ等からなる筒状の金属製ブロック355が埋め込まれている。金属製ブロック355の上面に対応する位置には、上方に向けて突出する領域からなる上側当接領域351uと、金属製ブロック355の下面に対応する位置に、下方に向けて突出する領域からなる下側当接領域351dとが設けられている。上側当接領域351uおよび下側当接領域351dは、いずれも膜厚さ0.5mm〜1.0mm程度、金属製ブロック355の上下端面が覆われた領域からなる。なお、金属製ブロック355の上下端面を露出させ、金属製ブロック355それ自身により、当接領域351uおよび下側当接領域351dを形成する構成も可能である。
【0060】
(作用・効果)
このように、金属製ブロック355を樹脂製コーナ部材351に埋め込むことにより、コーナ連結部材350の高さは、樹脂成形品であっても、金属製ブロック355の高さに支配されることになる。ここで、機械加工により製造される金属製ブロックの高さの寸法誤差は、樹脂成形品よりも小さくすることができる。したがって、樹脂製コーナ部材351を用いて基板用カセットを高さ方向に積重ねた場合であっても、上側当接領域351uと下側当接領域351dとが当接しながら積重ねられるため、全体の積重ね寸法誤差は、樹脂成形品のみからなるコーナ連結部材に比べ、金属製ブロックを有するコーナ連結部材351の方を小さくすることができる。
【0061】
なお、上記各実施の形態においては、ガラス基板を搬送する基板用カセット100を一例として示したが、同様の性質を有する大型の薄板形状からなる基盤に対しても適用することは可能である。
【0062】
また、トレイ部材およびフレーム部材として用いられる材料は、上述した材料に限定されるものでなく、適宜要求される条件に適合するように変更することが可能である。
【0063】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【0064】
【発明の効果】
本発明に基づく基板用カセットによれば、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用カセットを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1における基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図2】図1中II線矢視断面図である。
【図3】(a)はトレイ部材の平面図、(b)はトレイ部材の側面図である。
【図4】図3中IV線矢視断面図である。
【図5】実施の形態1におけるフレーム部材の平面図である。
【図6】実施の形態1におけるフレーム部材のコーナ部の部分拡大平面図である。
【図7】図6中VII線矢視断面図である。
【図8】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第1斜視図である。
【図9】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第2斜視図である。
【図10】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第3斜視図である。
【図11】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第4斜視図である。
【図12】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第5斜視図である。
【図13】トレイ部材の凹部領域を覆うシート状部材を設けた場合の部分斜視図である。
【図14】図13中XIV−XIV線矢視断面図である。
【図15】シート状部材が基板昇降ピンにより延ばされた状態を示す部分斜視図である。
【図16】図15中XVI−XVI線矢視断面図である。
【図17】実施の形態2における基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図18】図17中XVIII−XVIII線矢視断面図である。
【図19】実施の形態3における基板用カセットに適用されるコーナ連結部材の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板、100,300 基板用カセット、110,310 フレーム部材、111,311 外枠フレーム部材、111a 立壁部、111b 上壁部、111c 底壁部、111d 張出壁部、112,312,350 コーナ連結部材、112a 第1壁、112b 第2壁、112c 第3壁、112d,112e テーパ面、113,313 補助フレーム、150 トレイ部材、151 支持プレート領域、152 張出領域、152a 第1凸部、152b 第2凸部、152c 下孔、152d かえり部、153 凹部領域、154 開口部、156 基板支承凸部、158 シート状部材、180 リベット、200 外部搬送装置、210 基板昇降ピン、220 基板搬送ローラ、314 支持部材、351 樹脂製コーナ部材、351a 位置決め壁、351u上側当接領域、351d 下側当接領域、352,353 樹脂連結アーム、355 金属製ブロック、400 搬送アーム、500 搬送装置、510 搬送ローラ、600 パレット、S 基準面。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate cassette, and more particularly to a structure of a substrate cassette for accommodating a large glass substrate or the like.
[0002]
[Prior art]
A glass substrate is used for a liquid crystal display or the like, but in the manufacturing process, a substrate cassette for storing the glass substrate for each sheet is used for transporting and stocking the glass substrate between processes. . As this substrate cassette, there is one disclosed in Patent Document 1 shown below.
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-287382
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, flat panel displays and the like have been increased in size. For example, the maximum size of a glass substrate used in a liquid crystal display has conventionally been 1100 mm (short side dimension) × 1300 mm (long side dimension). However, 1500 (short side dimension) x 1800 (long side dimension), 1800 mm (short side dimension) x 2100 mm (long side dimension), etc. are considered, and the size of the glass substrate is accelerated thereafter. It seems that it will be enlarged. As a result, the substrate cassette becomes larger as the glass substrate becomes larger.
[0005]
In the future, such substrate cassettes will be able to support and store stably without bending the substrate, easy to transport and manufacture, low dust generation, heat resistance, chemical resistance, conductivity, light weight, It is necessary to satisfy various requirements such as low cost and size system. However, in order to satisfy such a requirement, if an attempt is made to satisfy only the frame structure disclosed in Patent Document 1, an increase in weight cannot be avoided, and there is a problem in terms of transportation and manufacturing. As a result, the manufacturing cost increases.
[0006]
Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and in particular, in a cassette for a substrate used for a large substrate, it is easy to transport and manufacture, has low dust generation, heat resistance, chemical resistance, It is an object of the present invention to provide a substrate cassette having a structure capable of satisfying various requirements such as conductivity, light weight, low cost, and size system.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, in one aspect of the substrate cassette according to the present invention, a substrate cassette for accommodating a thin plate-like substrate, the frame member having a framework structure, and the upper surface of the frame member And a support member for directly supporting the substrate from the lower surface side.
[0008]
In this way, the substrate cassette has a double structure of the frame member and the support member that is disposed along the upper surface side of the frame member and directly supports the substrate from the lower surface side. The support member for supporting the substrate from the lower surface side is made of a resin material from the viewpoint of weight reduction, and the frame member is made of a metal material from the viewpoint of rigidity and heat resistance of the substrate cassette. Satisfy various requirements such as easy transportation and manufacturing, low dust generation, heat resistance, chemical resistance, electrical conductivity, light weight, low cost, size system, etc. It becomes possible.
[0009]
As a preferred form of the substrate cassette, the frame member has an outer frame frame and an auxiliary frame provided in the outer frame frame, and the support member directly supports the substrate from the lower surface side. For this reason, the tray member is disposed over substantially the entire surface of the frame member, and the tray member is provided with a plurality of recessed regions directed downward from the support reference surface.
[0010]
Thus, by using a double structure of the frame member and the tray member, for example, a resin material is used for the tray member for supporting the substrate from the lower surface side from the viewpoint of weight reduction. The use of metal materials from the viewpoint of rigidity and heat resistance of the substrate cassette makes it easy to transport and manufacture, requires low dust generation, heat resistance, chemical resistance, and electrical conductivity. Various requirements such as performance, light weight, low cost, and dimensional system can be satisfied.
[0011]
Further, as a preferred form of the substrate cassette, the selected recessed area is provided with an opening. With this configuration, for example, a substrate lifting pin, a substrate transport roller, and the like provided in an external transport device can pass through this opening. As a result, since it becomes possible to raise a board | substrate with respect to the cassette for board | substrates, it becomes possible to carry out a board | substrate to a cassette for board | substrates, and to carry out easily.
[0012]
As a further preferred form of the substrate cassette, the recessed area is provided with a sheet-like member that covers the recessed area and is elastically deformable. With this configuration, since the recessed area is covered with the sheet-like member, it is possible to prevent entry and accumulation of dust, cleaning liquid and the like into the recessed area. Further, when an opening is provided in the recessed area, even when a substrate lifting pin, a substrate transport roller, or the like passes through the opening, the sheet-like member extends due to elastic deformation, so that the substrate lifting pin, The substrate can be raised without hindering the raising operation of the substrate transport roller or the like.
[0013]
As a preferred form of the substrate cassette, the outer frame frame member has a U-shaped frame configuration that surrounds a peripheral region and has a cross-sectional shape that opens outward. With this configuration, even when the substrate cassette is cleaned with a chemical solution or the like, the outer frame frame member is opened outward, so that the liquid such as the chemical solution does not collect inside the outer frame frame member and drains. In addition, the inner surface of the outer frame frame member can be easily dried.
[0014]
In a preferred form of the substrate cassette, the frame member includes an outer frame frame and an auxiliary frame provided in the outer frame frame and arranged in a lattice shape, and the support member is the auxiliary frame. On the upper surface side of the frame, the auxiliary frame is disposed along the extending direction.
[0015]
Thus, by using a double structure of the auxiliary frame and the support member, for example, a resin material is used for the tray member for supporting the substrate from the lower surface side from the viewpoint of weight reduction. The use of metal materials from the viewpoint of rigidity and heat resistance of the substrate cassette makes it easy to transport and manufacture, requires low dust generation, heat resistance, chemical resistance, and electrical conductivity. Various requirements such as performance, light weight, low cost, and dimensional system can be satisfied.
[0016]
In order to solve the above problems, in another aspect of the substrate cassette according to the present invention, there is provided a substrate cassette for accommodating a thin plate-like substrate, the frame member having an outer frame, and the frame member A resin corner connecting member for connecting the corner portions of the substrate, and the resin corner connecting member has a metal block disposed along the height direction of the substrate cassette.
[0017]
With this configuration, the stack thickness of the substrate cassette is governed by the metal block. Here, the dimensional error of the height of the metal block manufactured by machining can be made smaller than that of the resin molded product. Therefore, even when the cassettes for substrates are stacked in the height direction, the overall stacking dimensional error is greater in the corner connecting member having the metal block according to the present invention than in the corner connecting member made only of the resin molded product. Can be made smaller.
[0018]
In addition, in the above substrate cassette, other preferable forms include the following configurations. For example, the planar shape of the concave region of the tray member is a circular shape, a rectangular shape, a polygon, or a combination thereof. The tray member is made of a plastic material having at least one of conductivity and antistatic properties. Another material is a composite material of a metal foil and a foam material. A sealing member is provided to eliminate a gap generated between the upper and lower substrate cassettes when the substrate cassettes are stacked.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a substrate cassette according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
(Embodiment 1)
First, a schematic configuration of the substrate cassette 100 in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 is an overall perspective view showing the configuration of the substrate cassette 100 in the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
[0021]
(Overall structure of substrate cassette 100)
As an example, the substrate cassette 100 has an external dimension of 1630 mm (short side dimension) × 1930 mm (long side dimension), and supports and accommodates one large glass substrate (thickness of 0.3 mm or less). is there. The substrate cassette 100 includes a tray member 150 for directly supporting the glass substrate from the lower surface side to the entire surface thereof, and a frame member 110 for supporting at least the peripheral portion of the tray member 150 from the lower surface side. It has. In the present embodiment, as shown in the cross section of FIG. 2, the tray member 150 and the frame member 110 are appropriately made of rivets 180 (others) made of aluminum in the overlapping region at the peripheral edge between the tray member 150 and the frame member 110. Fastening members such as bolts and screws can be used).
[0022]
(Structure of tray member 150)
Next, the structure of the tray member 150 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. 3A is a plan view of the tray member 150, FIG. 3B is a side view of the tray member 150, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV in FIG.
[0023]
The tray member 150 in the present embodiment is made of a single plastic plate formed by a vacuum forming method, and as materials, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polystyrene (PS; Polystyrene), It is possible to employ acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polysulfone (PSF), and the like. The plate thickness is about 2.0 mm. In addition, not only a vacuum molding method but a foam molding method, an injection molding method, etc. are also employable.
[0024]
The tray member 150 includes a rectangular support plate region 151 and an overhang region 152 provided around the support plate region 151. In the present embodiment, the protruding region 152 is provided along the four sides of the supporting plate region 151 without providing the protruding region 152 in the corner region of the supporting plate portion 151.
[0025]
The support plate region 151 is provided with concave regions 153 having a rectangular planar shape arranged regularly in a matrix so as to have 7 columns and 10 rows. When the reference plane S is the reference plane S in the support plate area 151, the recessed area 153 has a recessed shape in which the reference plane S is recessed downward. The size of the recessed area 153 is about 180 mm × about 145 mm, and the depth is about 20 mm from the reference plane S.
[0026]
Thus, the recessed area 153 is provided in order to reduce the weight of the tray member 150 while improving the rigidity of the tray member 150. Therefore, the planar shape of the recessed region 153 is not limited to a rectangular shape, and a circular shape, a rectangular shape, a polygonal shape, or a combination thereof can be adopted. A plurality of openings 154 having a size of about 100 mm × about 130 mm are provided in the bottom surface portion of the selected recessed area 153.
[0027]
Further, a plurality of substrate support protrusions 156 that support the substrate by directly contacting from the lower surface side and protrude upward from the reference surface S are provided in a predetermined region of the reference surface S of the support plate region 151. . The height of the substrate support convex portion 156 is about 5 mm from the reference plane S. The number of substrate support convex portions 156 is 5 × 7 = 35 in the present embodiment from the viewpoint of supporting the substrate without causing distortion in the substrate, and the substrate support convex portions 156 are provided. The vertices are provided on the same plane.
[0028]
The substrate support convex portion 156 can be provided at the same time as the tray member 150 is formed. However, from the viewpoint of further suppressing the slippage and dust generation of the substrate, a dust generation preventing resin (for example, polyether ether ketone) is used. , Polyimide, polyetherimide, polyacetal, polyamide, ultrahigh molecular weight polyethylene, polytetrafluoroethylene, various elastomers, and the like) can be attached in a later step. In addition, when using the molded object of dust prevention resin, it is preferable to use the natural goods which do not mix | blend a filler substantially.
[0029]
Further, as shown in FIG. 4, the overhang region 152 is engaged with the first convex portion 152 a protruding upward from the reference surface S and the frame member 110 in order to position the side surface of the substrate. A second convex portion 152b projecting further upward than the first convex portion 152a and a burr portion 152d for ensuring positioning with respect to the frame member 110 are provided. Further, the second protrusion 152b is provided with a pilot hole 152c for riveting with the frame member 110 as appropriate.
[0030]
(Structure of frame member 110)
Next, the structure of the frame member 110 will be described with reference to FIGS. 5 is a plan view of the frame member 110, FIG. 6 is a partially enlarged plan view of a corner portion of the frame member 110, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII in FIG.
[0031]
The frame member 110 according to the present embodiment has a rectangular shape as shown in FIG. 5, and an outer frame frame member 111 that forms a four-side frame, and a corner connecting member that connects each outer frame frame member 111 at a corner portion. 112 and an auxiliary frame 113.
[0032]
Rivets made of aluminum as appropriate for the connection between the outer frame frame member 111 and the corner connecting member 112, and the connection between the outer frame frame member 111 and the auxiliary frame 113 (other fastening members such as bolts and screws can be used) Is used. Further, the number of auxiliary frames 113 provided is not limited to one, and a plurality of auxiliary frames 113 can be provided corresponding to the size of the frame member 110. ”,“ + ”,“ Ki ”,“ well ”,“ / ”,“ × ”, and“ xxx ”.
[0033]
The outer frame frame member 111 is made of stainless steel (SUS), aluminum (Al) or the like from the viewpoint of weight reduction and rigidity. As shown in FIG. 7, the cross-sectional shape is substantially U-shaped, and includes a standing wall portion 111a, an upper wall portion 111b, a bottom wall portion 111c, and an overhanging wall portion 111d that projects to the outside report. ing. Further, a shape that is opened outward by the bottom wall portion 111c and the overhanging wall portion 111d is employed. The height of the standing wall 111a is about 50 mm, the width of the upper wall 111b is about 17 mm, and the overhanging length of the overhanging wall 111d is about 17 mm.
[0034]
Thus, by adopting a shape that opens outward, the outer frame frame member 111 is opened outward even when the substrate cassette 100 is cleaned with a chemical solution or the like. The liquid such as the liquid is not accumulated in the outer frame frame member 111 but is drained, and the inner surface of the outer frame frame member 111 can be easily dried. In addition, by providing the overhanging wall portion 111d, it is possible to perform manual transportation and to impose a role as a guide in roller transportation.
[0035]
Furthermore, as described above, the corner connecting members 112 are provided at the corners of the four corners of the frame member 110, and the cross-sectional shape of the corner connecting member 112 is the upper side of the overhanging wall portion 111d as shown in FIG. The first wall 112a located at the top, the second wall 112b extending laterally from the first wall 112a and located on the upper surface of the upper wall 111b, and the upper end of the first wall 112a are stretched outward. And a third wall 112c to be taken out. Inside the first wall 112a, at a position below the second wall 112b, a tapered surface 112d is formed in which the plate thickness gradually decreases as it goes downward. By this tapered surface 112d, positioning of the corner connecting member 112 with respect to the outer frame frame member 111 is easily realized.
[0036]
Further, on the inner side of the first wall 112a, at a position above the second wall 112b, a tapered surface 112e is formed in which the plate thickness gradually decreases toward the upper side. When the substrate cassette 100 is stacked by the taper surface 112e, the bottom wall portion 111c of the outer frame frame member 111 is placed on the upper surface of the second wall 112b. Positioning can be easily performed, and the substrate cassette 100 placed thereon can be easily removed from the stacked substrate cassette 100.
[0037]
(Action / Effect)
According to the substrate cassette 100 having the above configuration, as shown in the cross-sectional view of FIG. 2, on the plane formed by the apex of the substrate support convex portion 156, without causing distortion to the glass substrate 1, In addition, it is possible to stably hold the glass substrate 1 under low dust generation by reducing the contact area with the tray member 150.
[0038]
In addition, by using a double structure of the tray member 150 and the frame member 110, a resin material is used for the tray member 150 for supporting the glass substrate 1 from the lower surface side from the viewpoint of weight reduction. The frame member 110 for supporting the substrate from the lower surface side is made of a metal material from the viewpoint of rigidity and heat resistance, so that it can be easily transported and manufactured, which is required for the substrate cassette 100, and has low dust generation. It is possible to satisfy various requirements such as performance, heat resistance, chemical resistance, conductivity, lightness, low cost, and dimensional system.
[0039]
Further, by providing a plurality of openings 154 in the bottom surface portion of the selected recessed area 153, the substrate cassette 100 is supported by the substrate lifting pins 210 provided in the external transfer device 200 as shown in FIG. It is possible to realize raising and lowering of the glass substrate. As a result, as shown in FIG. 9, a transfer arm 400 such as a forklift can be inserted between the substrate cassette 100 and the glass substrate 1, and the glass substrate 1 is carried into the substrate cassette 100, and It is possible to easily carry out the glass substrate 1 from the substrate cassette 100, and to easily carry the substrate between processes.
[0040]
Further, as shown in FIG. 10, by passing the substrate transport roller 220 through the opening 154, the glass substrate 1 is raised with respect to the substrate cassette 100 as shown in FIG. It is possible to easily carry and carry out the glass substrate 1 to and from the carrying roller 510, and easily carry the substrate between processes.
[0041]
In addition, since the corner connecting members 112 are provided at the corners of the four corners of the frame member 110 and the substrate cassette 100 can be stacked, as shown in FIG. Stacking the substrate cassettes 100 enables transport between factories.
[0042]
In addition, intrusion and accumulation of dust, cleaning liquid or the like into the recessed area 153 provided in the tray member 150 in the substrate cassette 100 may be a problem. In such a case, as shown in FIG. 13 and FIG. 14, it is possible to adopt a configuration in which an elastically deformable sheet-like member 158 that covers the recessed region 153 is provided. With this configuration, since the recessed area 153 is covered with the sheet-like member 158, entry and accumulation of dust, cleaning liquid, and the like into the recessed area 153 can be prevented. In addition, although the case where the sheet-like member 158 is provided so as to correspond to each recessed area 153 is illustrated, a configuration in which a plurality of recessed areas 153 are covered with one sheet-like member 158 is also possible.
[0043]
Even in the recessed region 153 having the opening 154, since the sheet-like member 158 is made of an elastically deformable material, as shown in FIGS. When passing through the portion 154, the sheet-like member 158 extends by elastic deformation, so that the glass substrate can be raised without hindering the raising operation of the substrate lifting pins 210 and the like.
[0044]
(Embodiment 2)
Next, with reference to FIGS. 17 and 18, a schematic configuration of the substrate cassette 300 in the present embodiment will be described. FIG. 17 is an overall plan perspective view showing the configuration of the substrate cassette 300 in the present embodiment, and FIG. 18 is a cross-sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG.
[0045]
(Overall configuration of substrate cassette 300)
The external dimensions of the substrate cassette 300 are substantially the same as those of the substrate cassette 100 in the first embodiment. The configuration of the substrate cassette 100 in the first embodiment is characterized by the double structure of the tray member 150 and the frame member 110. However, the substrate cassette 300 in the present embodiment does not employ a tray member. Further, a double structure is characterized in that a support member 314 disposed along the direction in which the auxiliary frame 313 extends is disposed on the upper surface side of the auxiliary frame 313 disposed in a grid pattern on the frame member 310.
[0046]
Specifically, first, as shown in FIG. 17, the frame member 310 has a rectangular shape, and an outer frame frame member 311 constituting a four-side frame is connected to each outer frame frame member 311 at the corner. And a plurality of auxiliary frames 313 arranged in a lattice pattern.
[0047]
The connection between the outer frame frame member 311 and the corner connection member 312 and the connection structure between the outer frame frame member 311 and the auxiliary frame 313 are the same as those in the first embodiment. Note that the number of auxiliary frames 313 provided can be changed as appropriate in accordance with the size of the frame member 310. The outer frame frame member 311 may be arranged in the shape of “ki”, “/”, “x”, and “xxx”.
[0048]
The outer frame frame member 311 is made of stainless steel (SUS), aluminum (Al), or the like from the viewpoint of weight reduction and rigidity. Its cross-sectional shape is the same as in the first embodiment. The configuration of the corner connecting member 312 provided at the corners of the four corners of the frame member 310 is the same as that of the first embodiment.
[0049]
As shown in FIG. 18A, the cross-sectional shape of the auxiliary frame 313 has a substantially C-channel cross-sectional shape having an opening on the upper side. Further, the opening portion of the auxiliary frame 313 includes a trunk region 314a accommodated inside the auxiliary frame 313, and a neck region that is provided outwardly from the trunk region 314a and is narrower than the trunk region 314a. A support member 314 including a head region 314c that is exposed outward from the upper surface portion of 314b and the auxiliary frame 313, directly supports the substrate, and has a curved surface is fitted. The substrate is placed on the same plane defined by the top region of the head region 314 c of the support member 314.
[0050]
Basically, the support member 314 is preferably disposed on the upper surface side of all the auxiliary frames 313 along the direction in which the auxiliary frame 313 extends. It is also possible to provide it.
[0051]
The cross-sectional shape of the auxiliary frame 313 is not limited to that shown in FIG. 18A. For example, as shown in FIG. 18B, an auxiliary frame 313 having a T-shaped cross section is used. It is also possible to dispose a support member 314 having a head region that substantially covers 313 and has a curved surface, along the direction in which the auxiliary frame 313 extends.
[0052]
The attachment of the support member 314 to the auxiliary frame 313 can be easily realized by inserting the support member 314 in advance from the longitudinal direction of the auxiliary frame 313 before the frame member 310 is assembled.
[0053]
As a material of the support member 314, from the viewpoint of further suppressing the slippage and dust generation of the substrate, a dust prevention resin (for example, polyether ether ketone, polyimide, polyether imide, polyacetal, polyamide, ultrahigh molecular weight polyethylene, poly Tetrafluoroethylene, various elastomers, etc.) can be used. In addition, when using the molded object of dust prevention resin, it is preferable to use the natural goods which do not mix | blend a filler substantially.
[0054]
(Action / Effect)
According to the substrate cassette 300 having the above-described configuration, the glass substrate 1 can be stably held on the plane formed by the apex of the support member 314 without causing distortion to the glass substrate 1. And
[0055]
(Embodiment 3)
Next, with reference to FIG. 19, a schematic configuration of the substrate cassette in the present embodiment will be described. FIGS. 19A and 19B are diagrams showing a configuration of a corner connecting member 350 used in the substrate cassette in the present embodiment, where FIG. 19A is a plan view and FIG. 19B is a side view.
[0056]
In the first and second embodiments, the corner connecting member 112 applied to the substrate cassette 100 and the corner connecting member 312 applied to the substrate cassette 300 are both formed of a resin molded product.
[0057]
Here, referring again to FIG. 12, the corner connecting member 112 positions and stacks a plurality of substrate cassettes 100 on the pallet 600 to enable conveyance between factories. However, in the case of a resin molded product, since the dimensional error is relatively large, when the substrate cassettes 100 are stacked, the errors accumulate and the overall height of the stacked substrate cassettes 100 becomes large. Can be considered. The same applies to the corner connecting member 312 applied to the substrate cassette 300.
[0058]
Therefore, the corner connecting member 350 according to the present embodiment has the same basic configuration as the corner connecting members 112 and 312, but adopts a configuration in which metal blocks are embedded in the stacked region. It is characterized by.
[0059]
Specifically, as shown in FIG. 19, the corner coupling member 350 includes resin coupling arms 352 and 353 coupled to the outer frame frame and a resin corner member 351. The resin corner member 351 is provided with a positioning wall 351a, and a cylindrical metal block 355 made of aluminum or the like is embedded in a substantially central region of the resin corner member 351. The position corresponding to the upper surface of the metal block 355 includes an upper contact area 351u formed of an area protruding upward, and an area protruding downward at a position corresponding to the lower surface of the metal block 355. A lower contact area 351d is provided. Each of the upper contact region 351u and the lower contact region 351d is formed of a region having a thickness of about 0.5 mm to 1.0 mm and covering the upper and lower end surfaces of the metal block 355. A configuration in which the upper and lower end surfaces of the metal block 355 are exposed and the contact area 351u and the lower contact area 351d are formed by the metal block 355 itself is also possible.
[0060]
(Action / Effect)
Thus, by embedding the metal block 355 in the resin corner member 351, the height of the corner connecting member 350 is controlled by the height of the metal block 355 even if it is a resin molded product. . Here, the dimensional error of the height of the metal block manufactured by machining can be made smaller than that of the resin molded product. Therefore, even when the substrate cassettes are stacked in the height direction using the resin corner member 351, the upper contact region 351u and the lower contact region 351d are stacked while being in contact with each other. The dimensional error can be made smaller in the corner connecting member 351 having a metal block than in the corner connecting member made of only a resin molded product.
[0061]
In each of the above-described embodiments, the substrate cassette 100 for transporting the glass substrate is shown as an example. However, the present invention can also be applied to a large-sized thin board having the same properties.
[0062]
Further, the materials used as the tray member and the frame member are not limited to the materials described above, and can be changed so as to meet the required conditions as appropriate.
[0063]
Therefore, the technical scope of the present invention is not interpreted only by the above-described embodiments, but is defined based on the description of the claims. Further, all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of the claims are included.
[0064]
【The invention's effect】
According to the cassette for substrates according to the present invention, various requirements such as easy transportation and manufacturing, low dust generation, heat resistance, chemical resistance, conductivity, light weight, low cost, dimensional system, etc. It is possible to provide a substrate cassette having a structure that can be satisfied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view showing a configuration of a substrate cassette in Embodiment 1. FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
3A is a plan view of a tray member, and FIG. 3B is a side view of the tray member.
4 is a cross-sectional view taken along line IV in FIG.
FIG. 5 is a plan view of a frame member in the first embodiment.
FIG. 6 is a partially enlarged plan view of a corner portion of the frame member in the first embodiment.
7 is a cross-sectional view taken along line VII in FIG.
FIG. 8 is a first perspective view showing how the substrate cassette is used in the first embodiment.
FIG. 9 is a second perspective view showing how the substrate cassette is used in the first embodiment.
FIG. 10 is a third perspective view showing how the substrate cassette is used in the first embodiment.
FIG. 11 is a fourth perspective view showing how the substrate cassette is used in the first embodiment.
12 is a fifth perspective view showing a usage pattern of the substrate cassette in Embodiment 1. FIG.
FIG. 13 is a partial perspective view in the case where a sheet-like member is provided to cover the recessed area of the tray member.
14 is a cross-sectional view taken along line XIV-XIV in FIG.
FIG. 15 is a partial perspective view showing a state in which a sheet-like member is extended by a substrate lifting pin.
16 is a cross-sectional view taken along line XVI-XVI in FIG.
17 is an overall perspective view showing a configuration of a substrate cassette in Embodiment 2. FIG.
18 is a cross-sectional view taken along line XVIII-XVIII in FIG.
FIG. 19 is a diagram showing a configuration of a corner connecting member applied to the substrate cassette in the third embodiment.
[Explanation of symbols]
1 Glass substrate, 100, 300 Cassette for substrate, 110, 310 Frame member, 111, 311 Outer frame frame member, 111a Standing wall portion, 111b Upper wall portion, 111c Bottom wall portion, 111d Overhang wall portion, 112, 312, 350 Corner connecting member, 112a first wall, 112b second wall, 112c third wall, 112d, 112e taper surface, 113,313 auxiliary frame, 150 tray member, 151 support plate region, 152 overhang region, 152a first convex portion , 152b 2nd convex part, 152c pilot hole, 152d burr part, 153 concave part region, 154 opening part, 156 substrate support convex part, 158 sheet-like member, 180 rivet, 200 external transport device, 210 substrate lift pin, 220 substrate transport Roller, 314 Support member, 351 Resin corner member, 351a Positioning wall 351u upper contact region, 351d lower contact regions, 352 and 353 resins connecting arm, 355 metallic block, 400 transfer arm 500 transport device 510 conveying roller, 600 pallets, S reference surface.

Claims (4)

薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、
骨組み構造からなるフレーム部材と、
前記フレーム部材の上面側に沿って配設され、前記基板を下方面側から直接支持するための支持部材と、
を備える、基板用カセット。
A cassette for a substrate for accommodating a thin plate-shaped substrate,
A frame member having a framework structure;
A support member disposed along the upper surface side of the frame member, for directly supporting the substrate from the lower surface side;
A substrate cassette.
前記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられる補助フレームとを有し、
前記支持部材は、前記基板を下方面側から直接支持するため、前記フレーム部材の略全面にわたって配置されるトレイ部材であり、
前記トレイ部材は、その支持基準面から下方に向かう凹部領域が複数設けられていることを特徴とする、基板用カセット。
The frame member has an outer frame frame and an auxiliary frame provided in the outer frame frame;
The support member is a tray member disposed over substantially the entire surface of the frame member in order to directly support the substrate from the lower surface side.
The cassette for substrates, wherein the tray member is provided with a plurality of concave regions extending downward from the support reference surface.
前記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられ、格子状に配設される補助フレームとを有し、
前記支持部材は、前記補助フレームの上面側において、前記補助フレームが延びる方向に沿って配設される、請求項1に記載の基板用カセット。
The frame member includes an outer frame frame, and an auxiliary frame provided in the outer frame frame and arranged in a lattice shape,
The substrate cassette according to claim 1, wherein the support member is disposed along a direction in which the auxiliary frame extends on an upper surface side of the auxiliary frame.
薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、
外枠フレームを有するフレーム部材と、
前記フレーム部材のコーナ部を連結するための樹脂製コーナ連結部材と、を備え、
前記樹脂製コーナ連結部材は、当該基板用カセットの高さ方向に沿うように配設された金属製ブロックを有する、基板用カセット。
A cassette for a substrate for accommodating a thin plate-shaped substrate,
A frame member having an outer frame frame;
A resin-made corner connecting member for connecting the corner portions of the frame member,
The resin corner connecting member is a substrate cassette having a metal block disposed along the height direction of the substrate cassette.
JP2003205768A 2003-08-04 2003-08-04 Board cassette Withdrawn JP2005053493A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003205768A JP2005053493A (en) 2003-08-04 2003-08-04 Board cassette
TW093123156A TWI282323B (en) 2003-08-04 2004-08-03 Cassette for substrate
KR1020040061065A KR20050016109A (en) 2003-08-04 2004-08-03 Cassette for substrate
CNA2004100559055A CN1579894A (en) 2003-08-04 2004-08-03 Substrate box

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003205768A JP2005053493A (en) 2003-08-04 2003-08-04 Board cassette

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005053493A true JP2005053493A (en) 2005-03-03

Family

ID=34362895

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003205768A Withdrawn JP2005053493A (en) 2003-08-04 2003-08-04 Board cassette

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2005053493A (en)
KR (1) KR20050016109A (en)
CN (1) CN1579894A (en)
TW (1) TWI282323B (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201066A (en) * 2006-01-25 2007-08-09 Murata Mach Ltd Tray for sheet transfer, and apparatus of storing or transferring tray for sheet transfer
JP2007201341A (en) * 2006-01-30 2007-08-09 Murata Mach Ltd Tray for sheet transfer
JP2010040612A (en) * 2008-07-31 2010-02-18 Sumco Corp Wafer transfer container
JP2012131527A (en) * 2010-12-21 2012-07-12 Saidetsuku Kk Carrying tray for plate-shaped article to be transported
JP2013513933A (en) * 2009-12-11 2013-04-22 カーゲーテー・グラフィート・テヒノロギー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング Substrate support
JP2014504039A (en) * 2011-02-01 2014-02-13 株式会社テラセミコン Substrate support boat and support unit using the same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4407586B2 (en) * 2005-07-25 2010-02-03 村田機械株式会社 Single wafer transfer tray
CN101673699B (en) * 2009-09-03 2011-05-11 东莞宏威数码机械有限公司 Carrying platform of substrate box
KR101035628B1 (en) * 2010-01-11 2011-05-19 삼성모바일디스플레이주식회사 Tray for substrate
CN103264846B (en) * 2012-11-30 2016-01-20 上海中航光电子有限公司 A kind of wrapping pallet of liquid crystal indicator and packing method

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007201066A (en) * 2006-01-25 2007-08-09 Murata Mach Ltd Tray for sheet transfer, and apparatus of storing or transferring tray for sheet transfer
JP2007201341A (en) * 2006-01-30 2007-08-09 Murata Mach Ltd Tray for sheet transfer
JP2010040612A (en) * 2008-07-31 2010-02-18 Sumco Corp Wafer transfer container
JP2013513933A (en) * 2009-12-11 2013-04-22 カーゲーテー・グラフィート・テヒノロギー・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング Substrate support
TWI497634B (en) * 2009-12-11 2015-08-21 Kgt Graphit Technologie Gmbh Substrate carrier
JP2012131527A (en) * 2010-12-21 2012-07-12 Saidetsuku Kk Carrying tray for plate-shaped article to be transported
JP2014504039A (en) * 2011-02-01 2014-02-13 株式会社テラセミコン Substrate support boat and support unit using the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050016109A (en) 2005-02-21
TWI282323B (en) 2007-06-11
TW200510227A (en) 2005-03-16
CN1579894A (en) 2005-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI285179B (en) Container for housing a large pellicle
EP1605496B1 (en) Substrate storage container
JP4176138B2 (en) Large pellicle storage container
JP2005053493A (en) Board cassette
JP5980787B2 (en) Front opening wafer container with robot flange
KR101169324B1 (en) Optical Film Receiving Tray and Transfer Vehicle For Receiving Tray
JP4391479B2 (en) Substrate transport tray
US7579072B2 (en) Substrate accommodating tray
JP2008270281A (en) Substrate container and its handle
JP4940814B2 (en) Plate tray
JP2008155995A (en) Tray for plate-like item and method for piling plate-like items
KR20090003505U (en) Tray for carriage
JP2006123953A (en) Transfer pallet for glass sheet
CN115605412A (en) Substrate storage container
JPH10197855A (en) Carrying tray for base plate provided with transparent electrode
JP4215622B2 (en) Substrate storage tray
JP4260756B2 (en) Board transfer container
JP3441615B2 (en) Wafer contact prevention device
JP2008140986A (en) Single wafer transfer tray
US20240162069A1 (en) Substrate storing container
JP5578521B2 (en) Substrate storage container
JP2007201341A (en) Tray for sheet transfer
JP7453822B2 (en) board storage container
JP5810811B2 (en) Substrate holding member
JP5279372B2 (en) Storage case for processing jig

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20061107