JP2005053493A - 基板用カセット - Google Patents

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直人 高見
Tomohisa Oe
智久 大江
Nobukazu Tanaka
伸和 田中
Akihiro Yamanaka
昭浩 山中
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Abstract

【課題】運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用トレイカセットを提供する。
【解決手段】この基板用カセットは、大型のガラス基板(厚さ0.3mm以下)を1枚支持収容するものであり、ガラス基板を下方面側から直接支持するためのトレイ部材150と、このトレイ部材150の少なくとも周縁部を下方面側から支持するためのフレーム部材110とを備えている。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板用カセットに関し、より特定的には、大型のガラス基板等を収容するための基板用カセットの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等にはガラス基板が用いられているが、その製造プロセスにおいては、工程間におけるガラス基板の搬送・ストック等のために、このガラス基板を1枚毎に収容する基板用カセットが用いられる。この基板用カセットとしては、以下に示す特許文献1に開示されるものがある。
【0003】
【特許文献1】
特開平10−287382号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットパネルディスプレイ等の大型化が進んでおり、たとえば、液晶ディスプレイに用いられるガラス基板の大きさは、従来は、1100mm(短辺寸法)×1300mm(長辺寸法)が最大サイズであったが、より大きくなり、1500(短辺寸法)×1800(長辺寸法)、1800mm(短辺寸法)×2100mm(長辺寸法)等が考えられており、その後も、ガラス基板の大きさは加速的に大型化されるものと思われる。その結果、ガラス基板の大型化に伴い基板用カセットも大型化することになる。
【0005】
今後このような基板用カセットには、基板を撓ませることなく安定的に支持収容できること、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させる必要がある。しかし、このような要求を満たすために、上記特許文献1に開示される枠構造のみで満足させようとした場合には、重量の増加を回避することができず、運搬・製造の観点において問題が生じ、製造コストの上昇を招く結果となる。
【0006】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、特に大型基板に用いられる基板用カセットにおいて、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用カセットを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットのある局面においては、薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、骨組み構造からなるフレーム部材と、上記フレーム部材の上面側に沿って配設され、上記基板を下方面側から直接支持するための支持部材とを備える。
【0008】
このように、基板用カセットをフレーム部材と、このフレーム部材の上面側に沿って配設され、基板を下方面側から直接支持するための支持部材との2重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するための支持部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0009】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられる補助フレームとを有し、上記支持部材は、上記基板を下方面側から直接支持するため、上記フレーム部材の略全面にわたって配置されるトレイ部材であり、上記トレイ部材は、その支持基準面から下方に向かう凹部領域が複数設けられていることを特徴とする。
【0010】
このように、フレーム部材とトレイ部材との2重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するためのトレイ部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0011】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、選択された上記凹部領域には、開口部が設けられていることを特徴とする。この構成により、たとえば外部搬送装置に設けられる、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等をこの開口部を通過させることができる。その結果、基板用カセットに対して、基板を上昇させることが可能になるため、基板用カセットへの基板の搬送・搬出を容易に実施させることが可能になる。
【0012】
また、上記基板用カセットにおけるさらに好ましい形態として、上記凹部領域には、上記凹部領域を覆うとともに、弾性変形可能なシート状部材が設けられている。この構成により、凹部領域は、シート状部材により覆われているため、凹部領域内へのゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積を防止することが可能になる。また、凹部領域に開口部が設けられている場合に、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等がこの開口部を通過する場合においても、シート状部材が弾性変形することにより延びるため、基板昇降ピン、基板搬送ローラ等の上昇動作が妨げることなく、基板を上昇させることが可能になる。
【0013】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記外枠フレーム部材は、周辺領域を取囲み、断面形状が外方に向けて開放するコの字状のフレーム構成を有する。この構成により、基板用カセットの薬液等による洗浄時においても、外枠フレーム部材は外方に向けて開放していることから、薬液等の液体は外枠フレーム部材の内部に溜まることなく、排水されるとともに、容易に外枠フレーム部材内面の乾燥を行なうことが可能となる。
【0014】
また、上記基板用カセットにおける好ましい形態として、上記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられ、格子状に配設される補助フレームとを有し、上記支持部材は、上記補助フレームの上面側において、上記補助フレームが延びる方向に沿って配設される。
【0015】
このように、補助フレームと支持部材との2重構造にすることにより、たとえば、基板を下方面側から支持するためのトレイ部材には、軽量化の観点から樹脂系材料を用い、フレーム部材には、基板用カセットの剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセットに要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0016】
上記課題を解決するため、本発明に基づいた基板用カセットの他の局面においては、薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、外枠フレームを有するフレーム部材と、上記フレーム部材のコーナ部を連結するための樹脂製コーナ連結部材とを備え、上記樹脂製コーナ連結部材は、当該基板用カセットの高さ方向に沿うように配設された金属製ブロックを有する。
【0017】
この構成により、基板用カセットの積み重ね厚さは、金属製ブロックにより支配されることになる。ここで、機械加工により製造される金属製ブロックの高さの寸法誤差は、樹脂成形品よりも小さくすることができる。したがって、基板用カセットを高さ方向に積重ねた場合であっても、全体の積重ね寸法誤差は、樹脂成形品のみからなるコーナ連結部材よりも、本発明に基づく金属製ブロックを有するコーナ連結部材の方を小さくすることが可能になる。
【0018】
なお、上記基板用カセットにおいて、他の好ましい形態として、以下の構成が挙げられる。たとえば、上記トレイ部材の上記凹部領域の平面形状が、円形形状、矩形形状、多角形、またはそれらの組合わせからなる。また、トレイ部材は、導電性および帯電防止性の少なくともいずれか一の特性を備えるプラスチック材料からなる。また、他の材料として、金属箔と発泡材料との複合材料からなる。当該基板用カセットを積み重ねたときの、上下の基板用カセットの間に生じる隙間をなくすためのシール部材を備える。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づいた基板用カセットの各実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【0020】
(実施の形態1)
まず、図1および図2を参照して、本実施の形態における基板用カセット100の概略構成について説明する。なお、図1は、本実施の形態における基板用カセット100の構成を示す全体斜視図であり、図2は、図1中II線矢視断面図である。
【0021】
(基板用カセット100の全体構成)
この基板用カセット100は、一例としてその外形寸法が、1630mm(短辺寸法)×1930mm(長辺寸法)であり、大型のガラス基板(厚さ0.3mm以下)を1枚支持収容するものである。基板用カセット100の構成としては、ガラス基板を下方面側からその全面にわたって直接支持するためのトレイ部材150と、このトレイ部材150の少なくとも周縁部を下方面側から支持するためのフレーム部材110とを備えている。本実施の形態においては、トレイ部材150とフレーム部材110とは、図2の断面に示すように、トレイ部材150とフレーム部材110との周縁部における重なり領域において、適宜アルミからなるリベット180(その他のボルト、ネジ等の締結部材の使用が可能)を用いて両者が固定されている。
【0022】
(トレイ部材150の構造)
次に、図3および図4を参照して、トレイ部材150の構造について説明する。なお、図3において、(a)はトレイ部材150の平面図、(b)はトレイ部材150の側面図であり、図4は、図3中IV線矢視断面図である。
【0023】
本実施の形態におけるトレイ部材150は、真空成形法により成形された1枚もののプラスチック板からなり、材質としては、ポリプロピレン(PP;PolyproPylene)、ポリエチレン(PE;Polyethylene)、ポリスチレン(PS;PolyStyrene)、アクロル二トリルブタジエンスチレン(ABS;ACRYLONITRILE BUTADIENE STYRENE)、ポリサルホン(PSF;Polysulfone)等の採用が可能である。板厚さは、約2.0mm程度である。なお、真空成形法に限らず、発泡成形法、射出成形法等の採用も可能である。
【0024】
このトレイ部材150は、矩形形状の支持プレート領域151と、この支持プレート領域151の周囲に設けられる張出領域152とを有している。本実施の形態においては、支持プレート部151のコーナ領域には、張出領域152を設けず、支持プレート領域151の四辺に沿って張出領域152が設けられている。
【0025】
支持プレート領域151には、行列状に規則正しく配置された平面形状が矩形形状の凹部領域153が7列10行となるように設けられている。支持プレート領域151において平面の基準を基準面Sとした場合、凹部領域153は、この基準面Sは下方に向けて窪む凹部形状から構成されている。この凹部領域153の大きさは、約180mm×約145mm程度の大きさからなり、その深さは基準面Sから約20mm程度である。
【0026】
このように、凹部領域153を設けているのは、トレイ部材150の軽量化を図る一方で、トレイ部材150の剛性の向上を図るためである。したがって、凹部領域153がの平面形状は、矩形形状に限定されず、円形形状、矩形形状、多角形、またはそれらの組合わせを採用することが可能である。なお、選択された凹部領域153の底面部分には、大きさが約100mm×約130mmの開口部154が複数設けられている。
【0027】
また、支持プレート領域151の基準面Sの所定領域には、基板を下方面側から直接接することにより支持し、基準面Sから上方に向けて突出する基板支承凸部156が複数設けられている。この基板支承凸部156の高さは、基準面Sから約5mm程度である。なお、基板支承凸部156の数量は、基板に歪を生じさせることなく基板を支持する観点から、本実施の形態においては、5×7=35個設けており、また、基板支承凸部156の頂点は、同一平面上に位置するように設けられる。
【0028】
なお、この基板支承凸部156は、トレイ部材150の成形時に同時に設けることも可能であるが、基板の滑りおよび発塵をさらに抑制する観点から、発塵防止性樹脂(たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリアミド、超高分子量ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、各種エラストマーなど)の成形体を後工程により取付けることも可能である。なお、発塵防止性樹脂の成形体を用いる場合には、フィラーを実質的に配合しないナチュラル品を用いることが好ましい。
【0029】
また、張出領域152は、図4に示すように、基板の側面の位置決めを行なうため、基準面Sから上方に向けて突出する第1凸部152a、フレーム部材110と係合するため、第1凸部152aよりもさらに上方に向けて突出する第2凸部152b、およびフレーム部材110に対する位置決めを確実なものとするためのかえり部152dが設けられている。また、第2凸部152bには、適宜フレーム部材110とのリベット止のための下孔152cが設けられている。
【0030】
(フレーム部材110の構造)
次に、図5〜図7を参照して、フレーム部材110の構造について説明する。なお、図5は、フレーム部材110の平面図、図6は、フレーム部材110のコーナ部の部分拡大平面図、図7は、図6中VII線矢視断面図である。
【0031】
本実施の形態におけるフレーム部材110は、図5に示すように矩形形状からなり、4辺のフレームを構成する外枠フレーム部材111と、コーナ部において各外枠フレーム部材111を連結するコーナ連結部材112と、補助フレーム113とから構成されている。
【0032】
外枠フレーム部材111とコーナ連結部材112との連結、および外枠フレーム部材111と補助フレーム113との連結には、適宜アルミからなるリベット(その他のボルト、ネジ等の締結部材の使用が可能)が用いられている。また、補助フレーム113が設けられる数量は、1本に限られず、フレーム部材110の大きさに対応して、複数本設けることが可能であり、また、外枠フレーム部材111に対して、「=」、「+」、「キ」、「井」、「/」、「×」、「××」の字形状に配置することも可能である。
【0033】
外枠フレーム部材111は、軽量化、剛性の観点からステンレス(SUS)、アルミ(Al)部材などが用いられる。その断面形状は、図7に示すように、略コの字形状からなり、立壁部111aと、上壁部111bと、底壁部111cと、外報に張出す張出壁部111dとを備えている。また、底壁部111cと張出壁部111dとにより外方に向かって開放する形状が採用されている。なお、立壁部111aの高さは約50mm程度、上壁部111bの幅は、約17mm程度、張出壁部111dの張出し長さは、約17mm程度である。
【0034】
このように、外方に向かって開放する形状が採用することで、基板用カセット100の薬液等による洗浄時においても、外枠フレーム部材111は外方に向けて開放していることから、薬液等の液体は外枠フレーム部材111の内部に溜まることなく、排水されるとともに、容易に外枠フレーム部材111内面の乾燥を行なうことが可能となる。また、張出壁部111dを設けることで、人手による運搬を可能にするとともに、コロ搬送におけるガイドとしての役割を課することができる。
【0035】
さらに、上述したように、フレーム部材110の四隅のコーナ部には、コーナ連結部材112が設けられ、このコーナ連結部材112の断面形状は、図7に示すように、張出壁部111dの上側に位置する第1壁112aと、この第1壁112aから横方向に延び、上壁部111bの上面に位置する第2壁112bと、第1壁112aの上端部側において、外側に向かって張出す第3壁112cとを備えている。第1壁112aの内側において、第2壁112bよりも下方の位置においては、下方に向かうにしたがって徐々に板厚さが減ずるテーパ面112dが形成されている。このテーパ面112dにより、外枠フレーム部材111に対するコーナ連結部材112の位置決めが容易に実現される。
【0036】
また、第1壁112aの内側において、第2壁112bよりも上方の位置においては、上方に向かうにしたがって徐々に板厚さが減ずるテーパ面112eが形成されている。このテーパ面112eにより、基板用カセット100を積み重ねた場合に、第2壁112bの上面にフ外枠レーム部材111の底壁部111cが載置されることになるが、外枠フレーム部材111の位置決めを容易に行なうことが可能になるとともに、積重ね状態にある基板用カセット100から上に載置された基板用カセット100を容易に外すことを可能とする。
【0037】
(作用・効果)
上記構成からなる基板用カセット100によれば、図2の断面図に示すように、基板支承凸部156の頂点により形成される平面上において、ガラス基板1に対して歪を生じさせることなく、また、トレイ部材150との接触面積の低減を図ることによる低発塵の下、ガラス基板1を安定的に保持することを可能とする。
【0038】
また、トレイ部材150とフレーム部材110との2重構造にすることにより、ガラス基板1を下方面側から支持するためのトレイ部材150には、軽量化の観点から樹脂材料を用い、トレイ部材110を下方面側から支持するためのフレーム部材110には、剛性、耐熱性の観点から金属材料を用いることにより、基板用カセット100に要求される、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能となる。
【0039】
また、選択された凹部領域153の底面部分に開口部154が複数設けておくことにより、図8に示すように、外部搬送装置200に設けられる、基板昇降ピン210により、基板用カセット100に支持されたガラス基板の昇降を実現させることが可能になる。その結果、図9に示すように、フォークリフト等の搬送アーム400を、基板用カセット100とガラス基板1との間に挿入させることが可能となり、基板用カセット100へのガラス基板1の搬入、および基板用カセット100からガラス基板1の搬出を容易に行なうことが可能になり、容易に工程間の基板搬送を可能とする。
【0040】
また、図10に示すように、開口部154に基板搬送ローラ220を通過させることにより、図11に示すように、基板用カセット100に対して、ガラス基板1を上昇させるとともに、搬送装置500の搬送ローラ510へのガラス基板1の搬送・搬出を容易に実施させることも可能とり、容易に工程間の基板搬送を可能とする。
【0041】
また、フレーム部材110の四隅のコーナ部にコーナ連結部材112を設け、基板用カセット100の積重ねを可能とする構成を採用していることから、図12に示すように、パレット600上に複数の基板用カセット100の積重ねて、工場間の搬送を可能とする。
【0042】
なお、上記基板用カセット100においてトレイ部材150に設けられる凹部領域153への、ゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積が問題となる場合が考えられる。このような場合には、図13および図14に示すように、凹部領域153を覆う、弾性変形可能なシート状部材158を設ける構成の採用も可能である。この構成により、凹部領域153は、シート状部材158により覆われているため、凹部領域153内へのゴミ、洗浄液等の侵入および蓄積を防止することが可能になる。なお、シート状部材158は、各凹部領域153に対応するように設けられる場合を図示しているが、複数の凹部領域153を1枚のシート状部材158により覆う構成の採用も可能である。
【0043】
また、開口部154を有する凹部領域153にあっても、シート状部材158は弾性変形可能な材料が用いられているため、図15および図16に示すように、基板昇降ピン210等がこの開口部154を通過する場合には、シート状部材158が弾性変形することにより延びるため、基板昇降ピン210等の上昇動作を妨げることなく、ガラス基板を上昇させることができる。
【0044】
(実施の形態2)
次に、図17および図18を参照して、本実施の形態における基板用カセット300の概略構成について説明する。なお、図17は、本実施の形態における基板用カセット300の構成を示す全体平面斜視図であり、図18は、図17中XVIII−XVIII線矢視断面図である。
【0045】
(基板用カセット300の全体構成)
この基板用カセット300の外形寸法は、上記実施の形態1における基板用カセット100と略同じである。上記実施の形態1における基板用カセット100の構成においては、トレイ部材150とフレーム部材110との2重構造を特徴としていたが、本実施の形態における基板用カセット300は、トレイ部材を採用せずに、フレーム部材310に格子状に配設される補助フレーム313の上面側に、補助フレーム313が延びる方向に沿って配設される支持部材314を配設した、2重構造を特徴としている。
【0046】
具体的な構成としては、まず、図17に示すように、フレーム部材310は矩形形状からなり、4辺のフレームを構成する外枠フレーム部材311と、コーナ部において各外枠フレーム部材311を連結するコーナ連結部材312と、格子状に複数配列された補助フレーム313とから構成されている。
【0047】
外枠フレーム部材311とコーナ連結部材312との連結、および外枠フレーム部材311と補助フレーム313との連結構造は、上記実施の形態1と同じである。なお、補助フレーム313が設けられる数量は、フレーム部材310の大きさに対応して、適宜変更することが可能である。また、外枠フレーム部材311に対して、「キ」、「/」、「×」、「××」の字形状に配置することも可能である。
【0048】
外枠フレーム部材311は、軽量化、剛性の観点からステンレス(SUS)、アルミ(Al)部材などが用いられる。その断面形状は、上記実施の形態1と同じである。また、フレーム部材310の四隅のコーナ部に設けられるコーナ連結部材312の構成も、上記実施の形態1と同じである。
【0049】
補助フレーム313の断面形状は、図18(a)に示すように、上方に開口部を有する略Cチャンネル型の断面形状を有している。さらに、補助フレーム313の開口部分には、補助フレーム313の内部に収容される胴部領域314a、この胴部領域314aから外方に向かい、胴部領域314aよりも幅が狭く設けられた首部領域314b、および補助フレーム313の上面部から外方に露出し、基板を直接支持し、その表面が湾曲形状に設けられた頭部領域314cからなる支持部材314が嵌められている。基板は、支持部材314の頭部領域314cの頂部領域によって規定される同一平面上に載置される。
【0050】
この支持部材314は、基本的には、全ての補助フレーム313の上面側に、補助フレーム313が延びる方向に沿って配設されることが好ましいが、適宜選択的に選ばれた領域に部分的に設けることも可能である。
【0051】
なお、補助フレーム313の断面形状は、図18(a)に示すものに限定されず、たとえば、図18(b)に示すように、断面がT字形状の補助フレーム313を用い、この補助フレーム313を略覆い、その表面が湾曲形状に設けられた頭部領域を有する支持部材314を、補助フレーム313が延びる方向に沿って配設することも可能である。
【0052】
補助フレーム313への支持部材314の取付は、フレーム部材310を組立てる前に、補助フレーム313の長手方向から、予め支持部材314を挿入しておくことで容易に実現させることが可能である。
【0053】
支持部材314の材料としては、基板の滑りおよび発塵をさらに抑制する観点から、発塵防止性樹脂(たとえば、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、ポリアミド、超高分子量ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、各種エラストマーなど)の成形体を用いることが可能である。なお、発塵防止性樹脂の成形体を用いる場合には、フィラーを実質的に配合しないナチュラル品を用いることが好ましい。
【0054】
(作用・効果)
上記構成からなる基板用カセット300によれば、支持部材314の頂点により形成される平面上において、ガラス基板1に対して歪を生じさせることなく、ガラス基板1を安定的に保持することを可能とする。
【0055】
(実施の形態3)
次に、図19を参照して、本実施の形態における基板用カセットの概略構成について説明する。なお、図19は、本実施の形態における基板用カセットに用いられるコーナ連結部材350の構成を示す図であり、(A)は平面図、(B)は側面図である。
【0056】
上記実施の形態1および2において、基板用カセット100に適用されるコーナ連結部材112、および基板用カセット300に適用されるコーナ連結部材312はいずれも、樹脂成形品で構成されている。
【0057】
ここで、図12を再び参照して、コーナ連結部材112は、パレット600上に複数の基板用カセット100を相互に位置決し積重ねて、工場間の搬送を可能としている。しかし、樹脂成形品の場合、寸法誤差が比較的大きいため、基板用カセット100を積重ねた場合には誤差が累積して、積重ねられた基板用カセット100の全体高さが、大きくなってしまうことが考えられる。基板用カセット300に適用されるコーナ連結部材312においても同様である。
【0058】
そこで、本実施の形態におけるコーナ連結部材350においては、基本的な構成は、上記コーナ連結部材112、312と同じであるが、積重ねられる領域に、金属製ブロックを埋め込む構成を採用していることを特徴としている。
【0059】
具体的には、図19に示すように、このコーナ連結部材350は、外枠フレームに連結される樹脂連結アーム352,353と、樹脂製コーナ部材351とを備えている。樹脂製コーナ部材351には、位置決め壁351aが設けられるとともに、樹脂製コーナ部材351の略中央領域には、アルミ等からなる筒状の金属製ブロック355が埋め込まれている。金属製ブロック355の上面に対応する位置には、上方に向けて突出する領域からなる上側当接領域351uと、金属製ブロック355の下面に対応する位置に、下方に向けて突出する領域からなる下側当接領域351dとが設けられている。上側当接領域351uおよび下側当接領域351dは、いずれも膜厚さ0.5mm〜1.0mm程度、金属製ブロック355の上下端面が覆われた領域からなる。なお、金属製ブロック355の上下端面を露出させ、金属製ブロック355それ自身により、当接領域351uおよび下側当接領域351dを形成する構成も可能である。
【0060】
(作用・効果)
このように、金属製ブロック355を樹脂製コーナ部材351に埋め込むことにより、コーナ連結部材350の高さは、樹脂成形品であっても、金属製ブロック355の高さに支配されることになる。ここで、機械加工により製造される金属製ブロックの高さの寸法誤差は、樹脂成形品よりも小さくすることができる。したがって、樹脂製コーナ部材351を用いて基板用カセットを高さ方向に積重ねた場合であっても、上側当接領域351uと下側当接領域351dとが当接しながら積重ねられるため、全体の積重ね寸法誤差は、樹脂成形品のみからなるコーナ連結部材に比べ、金属製ブロックを有するコーナ連結部材351の方を小さくすることができる。
【0061】
なお、上記各実施の形態においては、ガラス基板を搬送する基板用カセット100を一例として示したが、同様の性質を有する大型の薄板形状からなる基盤に対しても適用することは可能である。
【0062】
また、トレイ部材およびフレーム部材として用いられる材料は、上述した材料に限定されるものでなく、適宜要求される条件に適合するように変更することが可能である。
【0063】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【0064】
【発明の効果】
本発明に基づく基板用カセットによれば、運搬・製造が容易であること、低発塵性、耐熱性能、耐薬品性、導電性、軽量性、低コスト性、寸法制度等の様々な要求を満足させることが可能な構造を備える、基板用カセットを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1における基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図2】図1中II線矢視断面図である。
【図3】(a)はトレイ部材の平面図、(b)はトレイ部材の側面図である。
【図4】図3中IV線矢視断面図である。
【図5】実施の形態1におけるフレーム部材の平面図である。
【図6】実施の形態1におけるフレーム部材のコーナ部の部分拡大平面図である。
【図7】図6中VII線矢視断面図である。
【図8】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第1斜視図である。
【図9】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第2斜視図である。
【図10】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第3斜視図である。
【図11】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第4斜視図である。
【図12】実施の形態1における基板用カセットの使用形態を示す第5斜視図である。
【図13】トレイ部材の凹部領域を覆うシート状部材を設けた場合の部分斜視図である。
【図14】図13中XIV−XIV線矢視断面図である。
【図15】シート状部材が基板昇降ピンにより延ばされた状態を示す部分斜視図である。
【図16】図15中XVI−XVI線矢視断面図である。
【図17】実施の形態2における基板用カセットの構成を示す全体斜視図である。
【図18】図17中XVIII−XVIII線矢視断面図である。
【図19】実施の形態3における基板用カセットに適用されるコーナ連結部材の構成を示す図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板、100,300 基板用カセット、110,310 フレーム部材、111,311 外枠フレーム部材、111a 立壁部、111b 上壁部、111c 底壁部、111d 張出壁部、112,312,350 コーナ連結部材、112a 第1壁、112b 第2壁、112c 第3壁、112d,112e テーパ面、113,313 補助フレーム、150 トレイ部材、151 支持プレート領域、152 張出領域、152a 第1凸部、152b 第2凸部、152c 下孔、152d かえり部、153 凹部領域、154 開口部、156 基板支承凸部、158 シート状部材、180 リベット、200 外部搬送装置、210 基板昇降ピン、220 基板搬送ローラ、314 支持部材、351 樹脂製コーナ部材、351a 位置決め壁、351u上側当接領域、351d 下側当接領域、352,353 樹脂連結アーム、355 金属製ブロック、400 搬送アーム、500 搬送装置、510 搬送ローラ、600 パレット、S 基準面。

Claims (4)

  1. 薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、
    骨組み構造からなるフレーム部材と、
    前記フレーム部材の上面側に沿って配設され、前記基板を下方面側から直接支持するための支持部材と、
    を備える、基板用カセット。
  2. 前記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられる補助フレームとを有し、
    前記支持部材は、前記基板を下方面側から直接支持するため、前記フレーム部材の略全面にわたって配置されるトレイ部材であり、
    前記トレイ部材は、その支持基準面から下方に向かう凹部領域が複数設けられていることを特徴とする、基板用カセット。
  3. 前記フレーム部材は、外枠フレームと、外枠フレーム内に設けられ、格子状に配設される補助フレームとを有し、
    前記支持部材は、前記補助フレームの上面側において、前記補助フレームが延びる方向に沿って配設される、請求項1に記載の基板用カセット。
  4. 薄板状の基板を収容するための基板用カセットであって、
    外枠フレームを有するフレーム部材と、
    前記フレーム部材のコーナ部を連結するための樹脂製コーナ連結部材と、を備え、
    前記樹脂製コーナ連結部材は、当該基板用カセットの高さ方向に沿うように配設された金属製ブロックを有する、基板用カセット。
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