JP2004335794A - 固体撮像素子及びカメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 - Google Patents

固体撮像素子及びカメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】固体撮像素子及びカメラモジュールを小型化し、かつカメラモジュールを高精度に組み立てる。
【解決手段】固体撮像素子５の半導体基板８は、受光素子９のみがカバーガラス１１で覆われ、その他の面が露呈されている。光学ユニット４と固体撮像素子５との間に組み込まれるＦＰＣ６には、カバーガラス１１と半導体基板８の組立基準面１６ａとを露呈させる開口２３が形成されている。固体撮像素子５を光学ユニット４に取り付ける際には、固体撮像素子５を撮像して受光素子９の中心を基準位置として測定し、この基準位置と光学ユニット４の撮影光軸Ｅとが合致するように、半導体基板８の組立基準面１６ａに光学ユニット４を直接取り付ける。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光軸方向の厚みが小さく、固体撮像素子と光学ユニットとの組み立てを高精度に行なうことのできる固体撮像素子及びカメラモジュール、及びカメラモジュールの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
固体撮像素子を使用したデジタルカメラやビデオカメラが普及している。また、パーソナルコンピュータや携帯電話，電子手帳等の電子機器に、固体撮像素子とメモリとを組み込み、撮影機能を付加することも行なわれている。このような、デジタルカメラ以外の電子機器への撮影機能の組み込みを容易にするため、固体撮像素子と、撮像光学系が組み込まれた光学ユニットと、制御回路が設けられた回路基板とを予め組み立て、ユニット化したカメラモジュールが提供されている。
【０００３】
固体撮像素子は、シリコンからなる半導体基板上に、受光素子と外部接続端子とが形成されてなる。受光素子が保護されていない状態の固体撮像素子（ベアチップ）では、受光素子に塵芥や汚れが付着して故障の原因となる。そのため、従来の固体撮像素子では、セラミック等で形成されたパッケージ内にベアチップの固体撮像素子を組み込み、固体撮像素子とパッケージとの間をワイヤーボンディングで配線し、パッケージの開口部分にカバーガラスを取り付けて密封した状態で供給されている。
【０００４】
また、固体撮像素子を小型化する実装方式の一つとして、パッケージを使用せずに固体撮像素子の実装を完了するチップサイズパッケージ構造（以下、ＣＳＰと略称する）がある（例えば、特許文献１参照）。このＣＳＰタイプの固体撮像素子は、半導体基板の上面に、受光素子の周囲を取り囲むようにスペーサーを配置し、このスペーサーの上にカバーガラスを取り付けて受光素子を密封している。
【０００５】
固体撮像素子の性能を有効に利用して高画質な撮影画像を得るには、撮像光学系の撮影光軸と固体撮像素子の受光領域の中心とが一致し、かつ撮像光学系の撮影光軸に対して固体撮像素子の受光素子が垂直に対峙することが必要である。撮像光学系の撮影光軸と固体撮像素子の受光領域の中心とが一致しないと、光量や解像度の低下、感度ムラによるシェーディング等が発生する。また、撮影光軸に対して固体撮像素子が傾斜すると、いわゆる「あおり撮影」のような状態となり、適切な画像を得ることができない。
【０００６】
従来は、固体撮像素子と光学ユニットとを高精度に組み立てるために、組み立て作業中に固体撮像素子で撮像を行ない、この撮像画像を見ながら固体撮像素子と撮像光学系との相対位置を決定する作業（調芯作業）を行なっていた。しかしながら、この調芯作業は時間がかかるため、コストアップ及び歩留り悪化の要因となっていた。
【０００７】
上記調芯作業を行なわなくても固体撮像素子と光学ユニットとを高精度に組み立てられるようにするために、特許文献２記載の固体撮像素子では、パッケージの外側に複数の位置決めプレートを取り付け、この位置決めプレートを用いて光学ユニットに固体撮像素子を位置決め及び固定している。また、特許文献３記載の固体撮像素子では、パッケージに高精度な取付け基準面を形成し、この取付け基準面を光学ユニットの基準面に当接させて位置決め及び固定を行なっている。
【０００８】
【特許文献１】
特願２００２−１１９２６２号明細書
【特許文献２】
特開平０５−１０２４４８号公報
【特許文献３】
特開平１１−２５２４１６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
パッケージに密封された固体撮像素子における、固体撮像素子と光学ユニットとの間の位置決め精度には、パッケージの寸法精度と、固体撮像素子とパッケージとの間の組付け精度と、パッケージと光学ユニットとの組み付け精度とが影響する。そのため、パッケージを高精度に光学ユニットに取り付けても、固体撮像素子と光学ユニットとの間の位置精度が大幅に向上することはなく、適性な位置決めを行なうには依然として調芯作業を必要としていた。
【００１０】
また、パッケージに密封された固体撮像素子は、その外形サイズ（光軸方向での投影面積）と、光軸方向の寸法（厚み寸法）が大きい。そのため、固体撮像素子が組み込まれるデジタルカメラや、カメラモジュールの小型化を阻害するものであった。
【００１１】
本発明は、上記問題点を解決するためのもので、固体撮像素子及びカメラモジュールを小さくし、かつ固体撮像素子と光学ユニットとを組み立てる際の調芯作業を必要としないカメラモジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明の固体撮像素子は、受光素子のみを透光性部材で封止し、半導体基板の受光素子が設けられている面のその他の部分を外部に露呈させるようにしたものである。固体撮像素子に関わらず、ＩＣチップの半導体基板は、高精度に研削，研磨加工されたウエハからなり、その面精度は非常に高い。そのため、固体撮像素子の半導体基板を露呈させておけば、カメラモジュールの製造において、固体撮像素子と光学ユニットとを組み合わせる際に、半導体基板の表面を組立基準面として使用することができる。
【００１３】
また、半導体基板の組立基準面に、光学ユニットを直接取り付けるようにした。これによれば、組立基準面と光学ユニットとの間に組付け精度を悪化させる要因が存在しないため、より高精度にカメラモジュールを構成することができる。同様に、固体撮像素子の受光素子を覆う透光性部材も高精度に加工されて半導体基板に取り付けられている。そのため、光学ユニットを透光性部材に取り付けても、半導体基板に取り付ける場合と遜色のない精度を得ることができる。
【００１４】
固体撮像素子を駆動制御する回路が設けられた回路基板は、固体撮像素子と光学ユニットとの間や、固体撮像素子の受光素子が形成されている面の反対側の面等に取り付けるようにした。これにより、固体撮像素子やカメラモジュールの形態、これらの組み付けられる位置に合わせて、回路基板の取付位置を適宜選択することができる。また、回路基板を屈曲させて固体撮像素子の下に収納することもでき、この場合には撮影光軸に直交する面での投影面積を小さくすることができる。更に、回路基板の代わりに、固体撮像素子に電子部品を直接実装することもできる。
【００１５】
また、固体撮像素子と光学ユニットとの取り付けには、固体撮像素子を撮像して画像データを取得するステップと、画像データから固体撮像素子の基準位置を特定するステップと、予め定められた光学ユニットの基準位置と、固体撮像素子の基準位置とが合致するように位置決めを行なうステップと、光学ユニットに固体撮像素子を固着するステップとを用いた。これによれば、従来のように、固体撮像素子の撮像出力画像を用いることなく、カメラモジュールを高精度に組み立てることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明を実施したカメラモジュールの外観斜視図及び分解斜視図であり、図３は、図１に示すラインＡ−Ｂ−Ｃの断面図であり、撮影光軸Ｅの左側がＸ方向の、右側がＹ方向の断面図となっている。カメラモジュール２は、撮像レンズ３が組み込まれた光学ユニット４と、この光学ユニット４の撮影光軸Ｅの背後に配置される固体撮像素子５と、固体撮像素子５と光学ユニット４との間で固体撮像素子５に取り付けられるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）６とからなる。なお、図１では図面の煩雑化を避けるために描いていないが、光学ユニット４とＦＰＣ６との間と、固体撮像素子５とＦＰＣ６との間は、プラスチック７によって樹脂封止されている。
【００１７】
固体撮像素子５は、例えばＣＣＤを使用した固体撮像素子である。この固体撮像素子５は、パッケージを使用しないＣＳＰ構造であり、矩形の半導体基板８上に受光素子９が設けられている。半導体基板８の受光素子９が形成されている側の面には、受光素子９を取り囲むように枠状のスペーサー１０が接着剤等で取り付けられ、このスペーサー１０の上には受光素子９を封止する透光性部材であるカバーガラス１１が取り付けられている。
【００１８】
固体撮像素子５の平面図である図４に示すように、半導体基板８の上面の対向する一対の端縁は外部端子エリア１３である。このエリア１３内には、固体撮像素子５とＦＰＣ６とを電気的に接続する外部接続端子１４が複数個ずつ設けられている。外部接続端子１４には、ＦＰＣ６に対して固体撮像素子５をフリップチップ（ＦＣ）実装するため、例えばＡｕバンプ等が設けられている。
【００１９】
半導体基板８上面の外部端子エリア１３に直交する一対の端縁は、外部接続端子等が何ら設けられていない外部端子非形成エリア１６である。この外部端子非形成エリア１６の表面１６ａには何も設けられておらず、半導体基板８がウエハから分割された際の高精度な平面度を有している。そのため、外部端子非形成エリア１６の表面１６ａは、何ら追加工等を行なわなくても光学ユニット４と固体撮像素子５とを組み合わせる際の組立基準面として使用することができる。
【００２０】
光学ユニット４は、レンズホルダ１８と、このレンズホルダ１８に組み込まれた撮像レンズ３とからなる。レンズホルダ１８は例えばプラスチックからなり、撮像レンズ３が組み込まれる円筒形状の鏡筒部１８ａと、この鏡筒部１８ａの下端に連なる矩形形状の台座部１８ｂとが一体に形成されている。台座部１８ｂの下面には、固体撮像素子５の組立基準面１６ａに接着剤等で固着される長方形の突出部１９が対で形成されている。
【００２１】
ＦＰＣ６は、長方形をしており、一端側に固体撮像素子５が取り付けられ、他端側には固体撮像素子５を駆動制御するＩＣ２２が実装されている。このＩＣ２２は、例えば、Ｈドライバ（Ｖドライバ），ＣＤＳ，ＡＧＣ，ＡＤＣ等が１チップ内に組み込まれたアナログ・フロント・エンド回路として機能する。ＦＰＣ６の固体撮像素子５に固着される側には、固体撮像素子５のカバーガラス１１と、外部端子非形成エリア１６とを露呈させる大きさの開口２３が形成されている。また、この開口２３の対向する一対の端縁２３ａの下面には、固体撮像素子５の外部接続端子１４に接続される基板電極２４が設けられている。
【００２２】
ＦＰＣ６は、光学ユニット４と固体撮像素子５との間に配置されるが、光学ユニット４と固体撮像素子５との間に挟み込まれるものではない。そのため、ＦＰＣ６の厚みと、ＦＰＣ６に取り付けられたＩＣ２２等の厚みは、光学ユニット４と固体撮像素子５との光軸Ｅ方向の寸法には影響しない。なお、図５に示すように、ＩＣ２２が固体撮像素子５の下方に配置されるようにＦＰＣ６を屈曲させれば、カメラモジュール２の光軸Ｅ方向の寸法が若干大きくなるものの、光軸Ｅ方向に直交する面での投影面積を大幅に小さくすることができる。また、回路基板としては、ＦＰＣに限らず、一般的なガラスエポキシ基板やセラミック基板等の板状の基板使用することもできる。また、これらの板状の基板をジャンパー線で接続された複数の基板から構成し、ジャンパー線部分で屈曲させて固体撮像素子５の下に収納してもよい。
【００２３】
以上で説明したカメラモジュールは、図６に示すフローチャートの手順に沿って製造される。まず、第１ステップでは、固体撮像素子５の上からＦＰＣ６が被せられ、ＦＰＣ６の開口２３から固体撮像素子５のカバーガラス１１と外部端子非形成エリア１６とが露呈される。この時に、固体撮像素子５の外部接続端子１４とＦＰＣ６の基板電極２４とが重ねられて電気的に接続され、固体撮像素子５がＦＰＣ６上にＦＣ実装される。
【００２４】
光学ユニット４と固体撮像素子５とは、両者を位置決めして組み合わせる位置決め組立装置にセットされる。次の第２ステップでは、位置決め組立装置において、固体撮像素子５の基準位置、例えば受光素子９の受光領域の中心位置が測定される。
【００２５】
図７に示すように、ＦＰＣ６上に実装された固体撮像素子５は、例えば、図中左右方向であるＸ軸方向と、図中上下方向であるＺ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向とに移動が可能なＸＹＺテーブル２７上に位置決めして保持される。そして、周知の撮像装置２８により、固体撮像素子５の受光素子９の設けられている面が撮像される。撮像装置２８から出力された画像データは、例えばコンピュータ等からなる画像演算処理部２９に入力されて画像処理され、受光素子９の受光領域の中心位置が算出される。算出された受光素子９の中心位置は、位置決め組立装置を制御するシステムコントローラ３０に入力される。
【００２６】
図８に示すように、次の第３ステップでは、システムコントローラ３０がボールネジやモータ等からなる周知のテーブル移動機構３３を制御してＸＹＺテーブル２７を移動させ、受光素子９の受光領域の中心位置と、光学ユニット４の撮像レンズ３の撮像光軸Ｅとが、Ｚ軸方向で一致するように位置決めを行なう。
【００２７】
光学ユニット４は、その製造時に撮像レンズ３の撮影光軸Ｅが測定され、この撮影光軸Ｅがレンズホルダ１８の外形形状に対して所定の位置に配置されるように、鏡筒部１８ａに撮像レンズ３が組み込まれている。そのため、レンズホルダ１８を位置決め部材３４で所定の位置に保持することで、位置決め組立装置内における、撮像レンズ３の撮影光軸Ｅの位置を規定することができる。
【００２８】
次の第４ステップでは、光学ユニット４に固体撮像素子５が取り付けられる。位置決めされた固体撮像素子５の停止位置の近傍には、接着剤のディスペンサ３６が設置されている。このディスペンサ３６は、固体撮像素子５の組立基準面１６ａ上に接着剤を供給して塗布する。
【００２９】
接着剤の塗布後、図９に示すように、テーブル移動機構３３が作動して固体撮像素子をＺ軸方向に移動させ、組立基準面１６ａと光学ユニット４の突出部１９とを当接させる。所定時間の経過後に接着剤が固化すると、固体撮像素子５と光学ユニット４とは固着される。次の第５ステップでは、光学ユニット４とＦＰＣ６との間と、固体撮像素子５とＦＰＣ６との間に、溶融したプラスチック７が流し込まれて樹脂封止される。
【００３０】
なお、光学ユニット４と固体撮像素子５とを位置決め組立装置にセットする前に、予め光学ユニット４の突出部１９に接着剤を塗布しておいてもよい。また、光学ユニット４と固体撮像素子５とを位置決めして組み合わせた後に、両者の接合部分に接着剤を供給してもよい。
【００３１】
このように、撮像レンズ３の撮影光軸Ｅと、固体撮像素子５の受光素子領域の中心とを一致させて組み立てることができるので、光量や解像度の低下、感度ムラによるシェーディング等が発生することはない。また、固体撮像素子５の外部端子非形成エリア１６の組立基準面１６ａは、高精度な平面度を有しているため、固体撮像素子５が傾いた状態で光学ユニット４に取り付けられることはない。更に、固体撮像素子５の出力画像を見ながら位置調整を行なう調芯作業は必要がないので、カメラモジュール２の製造時間及び製造コストを大幅に縮小することができる。
【００３２】
以下、本発明を用いた固体撮像素子及びカメラモジュールの、別の実施形態について説明する。なお、以下の説明で使用する固体撮像素子の各断面図は、図１において示されたＸ方向の断面図であり、カメラモジュールの各断面図は、撮影光軸Ｅの左側がＸ方向の、右側がＹ方向の断面図となっている。また、上記実施形態で説明した構成部品と同じ部品について、同符号を用いて説明を省略する。
【００３３】
図１０は、受光素子４０の上をカバーガラスで覆っていない、ベアチップ状の固体撮像素子４１をカメラモジュール４３に使用した実施形態である。この固体撮像素子４１は、光学ユニット４４との組み立てに使用できる半導体基板４２の上面が広くなるので、より高精度に固体撮像素子４１と光学ユニット４４とを組み合わせることができる。なお、受光素子４０の故障を防止するために、光学ユニット４４内に受光素子４０を覆うカバーガラス４５を組み込んでもよい。
【００３４】
また、上記各実施形態では、ＦＰＣ６を固体撮像素子と光学ユニットとの間に配置したが、図１１に示すように、固体撮像素子４７の下面にＦＰＣ４８を取り付けてもよい。これによれば、固体撮像素子５の上面全てを光学ユニット５７の取り付けに使用することができる。また、このときには、ＩＣ２２をＦＰＣ４８の上面に取り付けることで、カメラモジュール５６の撮影光軸Ｅ方向の寸法を小さくすることができる。
【００３５】
また、本実施形態において、固体撮像素子４７とＦＰＣ４８との電気的接続を簡単に行なえるようにするには、固体撮像素子４７の半導体基板５０の下面に外部接続端子４９を形成するとよい。受光素子５２と下面の外部接続端子４９とを接続するには、例えば、図１２の固体撮像素子４７の断面図に示すように、貫通配線５４を用いることができる。貫通配線５４は、半導体基板５０の上面の外部接続端子５３の下にスルーホールを形成し、このスルーホールの中に導電性ペーストを充填して形成される。そして、貫通配線５４の下にＡｕバンプからなる外部接続端子４９を形成することで、受光素子５２と外部接続端子４９とを電気的に接続することができる。
【００３６】
また、図１３の固体撮像素子６０の断面図に示すように、貫通配線の代わりに、半導体基板６１の側面に、上面の外部接続端子６２と下面の外部接続端子６３とを接続する表面配線６４を形成してもよい。
【００３７】
更に、上記各実施形態では、アナログ・フロント・エンドのＩＣ２２をＦＰＣ上に実装したが、図１４に示すように、固体撮像素子６７の半導体基板６８の下面にＩＣ６９を積層実装してもよい。これによれば、図１５に示すように、光学ユニット７１及びＦＰＣ７２を含むカメラモジュール７３の撮影光軸Ｅに直交する面上での投影面積を大幅に小さくすることができる。更に、貫通配線７４を使用することにより受光素子７５とＩＣ６９との配線距離が短くなるので、固体撮像素子６７の動作を速くすることができる。なお、本実施形態においても、貫通配線７４の代わりに、半導体基板６８の側面に形成された表面配線を用いてもよい。
【００３８】
また、上記各実施形態では、固体撮像素子の外部端子非形成エリアに組立基準面を設けて光学ユニットを取り付けたが、図１６に示すように、固体撮像素子７７の半導体基板７８に取り付けられたカバーガラス７９の上に、光学ユニット８０を取り付けてもよい。従来例で説明した特許文献１に記載されているように、ＣＳＰ構造の固体撮像素子７７のカバーガラス７９は、半導体基板７８の基となるウエハと同等の平面度を有しており、半導体基板７８への取り付けの際に、固体撮像素子７７の上面（組立基準面）を基準として用いるため、傾斜して取り付けられることもない。そのため、半導体基板７８に取り付けた場合と遜色のない精度で、固体撮像素子７７上に光学ユニット８０を取り付けることができる。
【００３９】
なお、上記第１の実施形態では、撮像レンズ３の撮影光軸Ｅが所定の位置にくるように光学ユニット４を製造したが、光学ユニット４に固体撮像素子５を取り付ける際に、光学ユニット４の撮像レンズ３の撮影光軸Ｅを測定し、この測定結果に応じて固体撮像素子５を位置決めしてもよい。
【００４０】
また、上記各実施形態では、外部接続端子の位置，受光素子と外部接続端子との間の配線方法，固体撮像素子に対するＦＰＣの取付位置，ＦＰＣの平板状態での配置及び屈曲状態での配置、ＩＣの取付位置，固体撮像素子に対する光学ユニットの取付位置，固体撮像素子と光学ユニットとの製造手順等を特定の組み合わせのもとに説明したが、これらの組み合わせは本発明の上記各実施形態に限定されるものではなく、固体撮像素子やカメラモジュールの使用形態等に応じて適宜組み合わせて使用することができるものである。
【００４１】
更に、上記各実施形態のカメラモジュールの説明において用いた固体撮像素子は、固体撮像素子の単体としてデジタルカメラ等の各種電子機器に用いることもできる。また、本発明は、カメラモジュールに限定されず、その他の光学的ユニットの製造にも利用することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の固体撮像素子及びカメラモジュールによれば、半導体基板の受光素子が設けられている面を外部に露呈させたので、面精度の高い半導体基板を、固体撮像素子と光学ユニットとを組み合わせる際の組立基準面として使用することができる。また、半導体基板の組立基準面や、この組立基準面を基準にして半導体基板に取り付けられた透過性部材等に、光学ユニットを直接取り付けるようにしたので、より高精度なカメラモジュールを構成することができる。
【００４３】
更に、固体撮像素子を駆動制御する電子部品を固体撮像素子の受光素子が設けられている面と反対側の面に実装すれば、カメラモジュールの光軸方向の投影面積を小さくすることができる。また、駆動制御する回路が設けられた回路基板を固体撮像素子と光学ユニットとの間に組み込めば、カメラモジュールの光軸方向の寸法を小さくすることができる。回路基板としてフレキシブルプリント配線板を使用すれば、屈曲させて固体撮像素子のしたに収納することもできる。
【００４４】
更に、本発明のカメラモジュールの製造方法によれば、固体撮像素子を撮像して基準位置を特定し、この固体撮像素子の基準位置と光学ユニットの基準位置とが合うように、両者を位置決めして組み合わせるようにしたので、固体撮像素子の撮像出力画像を用いなくてもカメラモジュールを高精度に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施した第１実施形態のカメラモジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態のカメラモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図３】第１実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図４】第１実施形態に用いられる固体撮像素子の平面図である。
【図５】第１実施形態のカメラモジュールにおいてＦＰＣを屈曲させた状態を示す要部断面図である。
【図６】第１実施形態のカメラモジュールの製造手順を示すフローチャートである。
【図７】第１実施形態のカメラモジュールの製造手順における固体撮像素子の基準位置測定状態を示す説明図である。
【図８】カメラモジュールの製造手順における固体撮像素子の位置決め及び接着剤の塗布状態を示す説明図である。
【図９】カメラモジュールの製造手順における固体撮像素子と光学ユニットとの取り付け状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の第２実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態のカメラモジュールに用いられる固体撮像素子の構成を示す要部断面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態のカメラモジュールに用いられる別の固体撮像素子の構成を示す要部断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態のカメラモジュールに用いられる固体撮像素子の構成を示す要部断面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態のカメラモジュールの構成を示す要部断面図である。
【符号の説明】
２ カメラモジュール
３ 撮像レンズ
４ 光学ユニット
５ 固体撮像素子
６ フレキシブルプリント配線板
８ 半導体基板
９ 受光素子
１１ カバーガラス
１３ 外部端子エリア
１４ 外部接続端子
１６ 外部端子非形成エリア
１９ 突出部
２２ ＩＣ
２３ 開口
２８ 撮像装置
２９ 画像処理演算部
５４ 貫通配線

Claims (16)

  1. 受光素子が形成された半導体基板と、
    この半導体基板の受光素子が形成されている側の面に取り付けられて、受光素子のみを封止する透光性部材と、
    半導体基板の受光素子が形成されている面と反対の面に形成された外部接続端子と、
    受光素子と外部接続端子とを電気的に接続する配線部とを設けたことを特徴とする固体撮像素子。
  2. 前記配線部は、半導体基板に形成されたスルーホールを介して受光素子と外部接続端子とを電気的に接続する貫通配線であることを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子。
  3. 前記配線部は、半導体基板の側面を通って受光素子と外部接続端子とを電気的に接続する表面配線であることを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子。
  4. 前記半導体基板の外部接続端子が設けられている側の面に、受光素子を駆動制御する電子部品を実装して、該電子部品と配線部及び／又は外部接続端子とを電気的に接続させたことを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の固体撮像素子。
  5. 半導体基板上に受光素子が形成された固体撮像素子と、受光素子上に被写体像を結像する撮像光学系が組み込まれた光学ユニットとを備えたカメラモジュールにおいて、
    前記半導体基板の受光素子が形成されている側の面を、固体撮像素子と光学ユニットとを組み合わせる際の組立基準面としたことを特徴とするカメラモジュール。
  6. 前記光学ユニットは、固体撮像素子の半導体基板の組立基準面に直接取り付けられることを特徴とする請求項５記載のカメラモジュール。
  7. 前記固体撮像素子の半導体基板の受光素子が形成されている側の面に、受光素子のみを封止する透光性部材を取り付け、前記光学ユニットを半導体基板の組立基準面に直接取り付けたことを特徴とする請求項５記載のカメラモジュール。
  8. 前記固体撮像素子の半導体基板の受光素子が形成されている側の面に、受光素子のみを封止する透光性部材を取り付け、前記光学ユニットを透光性部材に取り付けたことを特徴とする請求項５記載のカメラモジュール。
  9. 前記固体撮像素子を駆動制御する回路が設けられた回路基板に、固体撮像素子の受光素子の受光領域と、半導体基板の組立基準面とを露呈する開口を形成し、この回路基板を固体撮像素子と光学ユニットとの間に組み込み、該固体撮像素子と回路基板とを電気的に接続したことを特徴とする請求項５又は６記載のカメラモジュール。
  10. 前記固体撮像素子を駆動制御する回路が設けられた回路基板に、固体撮像素子の透光性部材と、半導体基板の組立基準面とを露呈する開口を形成し、この回路基板を固体撮像素子と光学ユニットとの間に組み込み、該固体撮像素子と回路基板とを電気的に接続したことを特徴とする請求項７又は８記載のカメラモジュール。
  11. 前記固体撮像素子の半導体基板の受光素子が形成されている面と反対の面に、固体撮像素子を駆動制御する回路が設けられた回路基板を取り付け、該固体撮像素子と回路基板とを電気的に接続したことを特徴とする請求項５乃至８いずれか記載のカメラモジュール。
  12. 前記回路基板は、フレキシブルプリント配線板であり、このフレキシブルプリント配線板を屈曲させて固体撮像素子の下方に納めたことを特徴とする請求項９乃至１１いずれか記載のカメラモジュール。
  13. 前記固体撮像素子の半導体基板の受光素子が形成されている面と反対の面に、固体撮像素子を駆動制御する電子部品を実装して電気的に接続したことを特徴とする請求項５乃至８いずれか記載のカメラモジュール。
  14. 半導体基板上に受光素子が形成された固体撮像素子と、受光素子上に被写体像を結像する撮像光学系が組み込まれた光学ユニットとを備えたカメラモジュールの製造方法において、
    前記固体撮像素子を撮像して画像データを取得するステップと、
    画像データから固体撮像素子の基準位置を特定するステップと、
    予め定められた光学ユニットの基準位置と、固体撮像素子の基準位置とが合致するように位置決めを行なうステップと、
    光学ユニットに固体撮像素子を固着するステップとを含むことを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
  15. 前記固体撮像素子の基準位置は、受光素子の受光領域の中心であることを特徴とする請求項１４記載のカメラモジュールの製造方法。
  16. 前記固体撮像素子は請求項１乃至１３いずれか記載の固体撮像素子であり、前記光学ユニットは請求項５乃至１３いずれか記載の光学ユニットであることを特徴とする請求項１４又は１５記載のカメラモジュールの製造方法。
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DE602004018852T DE602004018852D1 (de) 2003-05-08 2004-05-04 Herstellungsverfahren für ein Kameramodul
DE602004015191T DE602004015191D1 (de) 2003-05-08 2004-05-04 Kameramodul
EP04252587A EP1475960B1 (en) 2003-05-08 2004-05-04 Camera module
EP07002705A EP1796376B1 (en) 2003-05-08 2004-05-04 Camera-module manufacturing method
US10/839,231 US7570297B2 (en) 2003-05-08 2004-05-06 Method for manufacturing camera module where a solid state imaging device is an assembly reference plane of an optical unit
KR1020040032333A KR100614476B1 (ko) 2003-05-08 2004-05-07 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법
CNB200410042264XA CN1323550C (zh) 2003-05-08 2004-05-08 固态成像装置、照相机模块和照相机模块制造方法
US11/843,821 US20080049127A1 (en) 2003-05-08 2007-08-23 Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method

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Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005125181A1 (ja) * 2004-06-15 2005-12-29 Renesas Technology Corp. 光学モジュールの製造方法及び組立装置
KR100658149B1 (ko) 2005-11-25 2006-12-15 삼성전기주식회사 이미지센서 모듈과 이를 포함하는 카메라 모듈 패키지
KR100795181B1 (ko) 2006-08-23 2008-01-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법
KR100823686B1 (ko) 2006-08-23 2008-04-18 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법
JP2009218720A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Oki Semiconductor Co Ltd 半導体装置、カメラモジュール、及び半導体装置の製造方法
JP2009239636A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Sharp Corp 配線基板、固体撮像装置、および電子機器
WO2013027464A1 (ja) 2011-08-19 2013-02-28 富士フイルム株式会社 撮像素子モジュール及びその製造方法
JP2013524702A (ja) * 2010-04-01 2013-06-17 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学モジュール及び支持板を持つ装置
JP2013219511A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡
US20150192750A1 (en) * 2014-01-08 2015-07-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Method for manufacturing camera module
WO2016059914A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 シャープ株式会社 カメラモジュールの製造方法および製造装置
JP2016524734A (ja) * 2013-04-22 2016-08-18 サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 注射ペンのためのカメラモジュールを含む補助デバイスの組立て方法および前記補助デバイス
WO2020003647A1 (ja) * 2018-06-29 2020-01-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法

Families Citing this family (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
US7061106B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
US7768574B2 (en) 2004-05-04 2010-08-03 Tessera, Inc. Compact lens turret assembly
US20060109366A1 (en) * 2004-05-04 2006-05-25 Tessera, Inc. Compact lens turret assembly
JP2006032886A (ja) 2004-06-15 2006-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法及びカメラモジュール
EP1628493A1 (en) * 2004-08-17 2006-02-22 Dialog Semiconductor GmbH Camera handling system
JP2006100763A (ja) * 2004-09-06 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置の製造方法及び接合装置
EP1648181A1 (en) * 2004-10-12 2006-04-19 Dialog Semiconductor GmbH A multiple frame grabber
KR100630705B1 (ko) * 2004-10-20 2006-10-02 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP4562538B2 (ja) * 2005-01-31 2010-10-13 モレックス インコーポレイテド モジュール用ソケット
FR2881847A1 (fr) * 2005-02-10 2006-08-11 St Microelectronics Sa Dispositif comportant un module de camera a mise au point automatique et procede de montage correspondant
DE102005006756A1 (de) * 2005-02-15 2006-08-17 Robert Bosch Gmbh Bildaufnahmesystem
EP1713126A1 (en) * 2005-04-14 2006-10-18 Shih-Hsien Tseng Image pickup device and a manufacturing method thereof
JP4684771B2 (ja) * 2005-06-30 2011-05-18 Ｈｏｙａ株式会社 像振れ補正装置
US7531773B2 (en) 2005-09-08 2009-05-12 Flextronics Ap, Llc Auto-focus and zoom module having a lead screw with its rotation results in translation of an optics group
FR2891088A1 (fr) * 2005-09-20 2007-03-23 St Microelectronics Sa Structure de montage d'un objectif mobile au-dessus d'un capteur optique
US20090040360A1 (en) * 2006-02-24 2009-02-12 Koji Taniguchi Imaging device and portable terminal device
KR100770690B1 (ko) * 2006-03-15 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라모듈 패키지
KR100770684B1 (ko) * 2006-05-18 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR100810284B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-06 삼성전자주식회사 카메라 모듈과 그 제조 방법
JP5154783B2 (ja) * 2006-11-14 2013-02-27 オリンパス株式会社 撮像モジュールの製造方法
KR100868052B1 (ko) * 2006-12-05 2008-11-10 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법
JP2008148222A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置とその製造方法
US20080170141A1 (en) * 2007-01-11 2008-07-17 Samuel Waising Tam Folded package camera module and method of manufacture
US8605208B2 (en) 2007-04-24 2013-12-10 Digitaloptics Corporation Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
US7825985B2 (en) * 2007-07-19 2010-11-02 Flextronics Ap, Llc Camera module back-focal length adjustment method and ultra compact components packaging
CN100592131C (zh) * 2007-10-24 2010-02-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像模组
CN101420526B (zh) * 2007-10-26 2011-06-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器承载装置及相机模组
DE102007055322B4 (de) * 2007-11-20 2012-09-06 Continental Automotive Gmbh Herstellungsverfahren für eine Kamera
DE102007057172B4 (de) * 2007-11-26 2009-07-02 Silicon Micro Sensors Gmbh Stereokamera zur Umgebungserfassung
US9350976B2 (en) 2007-11-26 2016-05-24 First Sensor Mobility Gmbh Imaging unit of a camera for recording the surroundings with optics uncoupled from a circuit board
US8488046B2 (en) 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
US8031477B2 (en) * 2008-02-15 2011-10-04 Optoelectronics Co., Ltd. System and method for coupling a lens to a printed circuit
TWI459032B (zh) * 2009-03-09 2014-11-01 鏡頭模組之組裝方法、組裝設備及檢測方法
TWI464477B (zh) * 2009-12-22 2014-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鏡頭模組及其組裝方法
CN102109655B (zh) * 2009-12-24 2013-11-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头模组及其组装方法
EP2451147A4 (en) * 2010-03-10 2012-12-05 Smk Kk CAMERA MODULE
WO2011120481A1 (de) * 2010-04-01 2011-10-06 Conti Temic Microelectronic Gmbh Vorrichtung mit optischem modul und objektivhalter
KR20110127913A (ko) * 2010-05-20 2011-11-28 삼성전자주식회사 카메라 모듈
US8308379B2 (en) * 2010-12-01 2012-11-13 Digitaloptics Corporation Three-pole tilt control system for camera module
DE102011011527A1 (de) * 2011-02-17 2012-08-23 Conti Temic Microelectronic Gmbh Kameramodul
WO2012161802A2 (en) 2011-02-24 2012-11-29 Flextronics Ap, Llc Autofocus camera module packaging with circuitry-integrated actuator system
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
US8982267B2 (en) 2011-07-27 2015-03-17 Flextronics Ap, Llc Camera module with particle trap
US9197796B2 (en) * 2011-11-23 2015-11-24 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
US20130258182A1 (en) * 2012-03-30 2013-10-03 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level camera module with protective tube
US9001268B2 (en) 2012-08-10 2015-04-07 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Auto-focus camera module with flexible printed circuit extension
KR101500041B1 (ko) * 2012-12-14 2015-03-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그를 갖는 카메라 장치
TWI512961B (zh) * 2013-08-16 2015-12-11 Azurewave Technologies Inc 用於降低整體厚度的影像感測模組及其製作方法
US9204025B1 (en) * 2013-08-30 2015-12-01 Amazon Technologies, Inc. Camera module with a molded enclosure contained in a flexible substrate
CN105025206B (zh) * 2014-04-30 2018-10-02 光宝科技股份有限公司 用于增加组装平整度的影像撷取模块及其组装方法
CN104219428B (zh) * 2014-08-21 2019-04-26 深圳市金立通信设备有限公司 一种摄像头安装装置
CN104219427A (zh) * 2014-08-21 2014-12-17 深圳市金立通信设备有限公司 一种摄像头安装方法
US10236312B2 (en) * 2015-02-16 2019-03-19 Sony Corporation Camera module and electronic apparatus to lower risk of breakage of camera module
DE102015002534B4 (de) * 2015-02-28 2016-10-06 Schölly Fiberoptic GmbH Verfahren zur Fertigung eines Kameramoduls und Kameramodul
WO2017157211A1 (zh) * 2016-03-12 2017-09-21 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
JP2017223739A (ja) * 2016-06-13 2017-12-21 富士通株式会社 光モジュール及び光モジュール製造方法
US10925160B1 (en) 2016-06-28 2021-02-16 Amazon Technologies, Inc. Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate
US10321028B2 (en) 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
JP6806808B2 (ja) 2016-07-03 2021-01-06 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 感光性アセンブリとカメラモジュール及びその製造方法
US20180017741A1 (en) * 2016-07-15 2018-01-18 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor package device and method of manufacturing the same
FR3060851B1 (fr) * 2016-12-20 2018-12-07 3D Plus Module optoelectronique 3d d'imagerie
US11233079B2 (en) * 2017-05-18 2022-01-25 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly thereof, array camera module and electronic device
JP2019082623A (ja) * 2017-10-31 2019-05-30 日本電産三協電子（東莞）有限公司 光学ユニット
TWI657305B (zh) * 2018-05-04 2019-04-21 致伸科技股份有限公司 攝像模組之組裝方法
JP2020150207A (ja) 2019-03-15 2020-09-17 キヤノン株式会社 電子部品およびその製造方法、機器
KR20210021172A (ko) 2019-08-14 2021-02-25 삼성전자주식회사 이미지 센서 칩을 포함하는 반도체 패키지
AT522995B1 (de) * 2019-10-07 2021-05-15 Vexcel Imaging Gmbh Sensoranordnung
KR102380310B1 (ko) * 2020-08-26 2022-03-30 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR102560901B1 (ko) * 2020-11-16 2023-07-28 (주)파트론 온도 센서 모듈
AT525579B1 (de) 2022-03-09 2023-05-15 Vexcel Imaging Gmbh Verfahren und Kamera zur Korrektur eines geometrischen Abbildungsfehlers in einer Bildaufnahme

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06113214A (ja) * 1992-09-28 1994-04-22 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH07202152A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JPH11191865A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JP2001078064A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Sony Corp カメラモジュールとこれを用いたカメラシステム、及び光学モジュール
JP2003116066A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Sony Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP2003116067A (ja) * 2001-10-09 2003-04-18 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置の製造方法

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4942539A (en) * 1988-12-21 1990-07-17 Gmf Robotics Corporation Method and system for automatically determining the position and orientation of an object in 3-D space
JPH05102448A (ja) 1991-10-04 1993-04-23 Sony Corp 固体撮像素子
JPH05136384A (ja) * 1991-11-13 1993-06-01 Toshiba Corp 固体撮像モジユール
KR960015001A (ko) * 1994-10-07 1996-05-22 가나이 쓰토무 반도체 기판의 제조방법과 피검사체상의 패턴결함을 검사하기 위한 방법 및 장치
US6148097A (en) * 1995-06-07 2000-11-14 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Optical member inspecting apparatus and method of inspection thereof
JPH08243078A (ja) * 1995-03-07 1996-09-24 Fuji Photo Optical Co Ltd 電子内視鏡の撮像素子組付け体
US6122009A (en) * 1995-05-31 2000-09-19 Sony Corporation Image pickup apparatus fabrication method thereof image pickup adaptor apparatus signal processing apparatus signal processing method thereof information processing apparatus and information processing method
WO1997002708A1 (en) * 1995-06-30 1997-01-23 Precision Assembly Systems, Inc. Automated system for placement of components
JP3594439B2 (ja) * 1997-02-20 2004-12-02 松下電器産業株式会社 カメラ
JP2956651B2 (ja) * 1997-05-20 1999-10-04 日本電気株式会社 微細パターン検査装置および検査方法
JP4562820B2 (ja) * 1998-03-02 2010-10-13 富士フイルム株式会社 固体撮像素子の取付方法
US6762796B1 (en) * 1998-08-10 2004-07-13 Olympus Optical Co., Ltd. Image pickup module having integrated lens and semiconductor chip
US6215578B1 (en) * 1998-09-17 2001-04-10 Vanguard International Semiconductor Corporation Electronically switchable off-axis illumination blade for stepper illumination system
EP1122945A4 (en) * 1999-08-19 2004-06-23 Mitsubishi Electric Corp IMAGE PICKUP DEVICE AND APPARATUS
US6483101B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
JP3651577B2 (ja) * 2000-02-23 2005-05-25 三菱電機株式会社 撮像装置
JP4004705B2 (ja) * 2000-02-29 2007-11-07 松下電器産業株式会社 撮像装置と撮像装置組立方法
CN1225111C (zh) * 2000-03-02 2005-10-26 奥林巴斯光学工业株式会社 小型摄像模块
JP2001245217A (ja) * 2000-03-02 2001-09-07 Olympus Optical Co Ltd 小型撮像モジュール
JP3607160B2 (ja) * 2000-04-07 2005-01-05 三菱電機株式会社 撮像装置
JP4405062B2 (ja) * 2000-06-16 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置
JP3887162B2 (ja) * 2000-10-19 2007-02-28 富士通株式会社 撮像用半導体装置
JP4740405B2 (ja) * 2000-11-09 2011-08-03 東京エレクトロン株式会社 位置合わせ方法及びプログラム記録媒体
JP3540281B2 (ja) * 2001-02-02 2004-07-07 シャープ株式会社 撮像装置
JP3490694B2 (ja) * 2001-03-28 2004-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置及びその製造方法
JP3613193B2 (ja) * 2001-03-30 2005-01-26 三菱電機株式会社 撮像装置
JP4698874B2 (ja) * 2001-04-24 2011-06-08 ローム株式会社 イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法
JP2003032525A (ja) * 2001-05-09 2003-01-31 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2003060948A (ja) * 2001-06-05 2003-02-28 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2003244560A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2003274294A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
JP2003289474A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Canon Inc 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法、プログラム、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
US7074638B2 (en) 2002-04-22 2006-07-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device
CN1685707A (zh) * 2002-09-30 2005-10-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 组装照相机模块的方法
JP2004312666A (ja) * 2003-03-25 2004-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法
JP4510403B2 (ja) * 2003-05-08 2010-07-21 富士フイルム株式会社 カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
US20050036057A1 (en) * 2003-07-24 2005-02-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Image pickup device integrated with lens, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005158780A (ja) * 2003-11-20 2005-06-16 Hitachi Ltd パターン欠陥検査方法及びその装置
KR100539259B1 (ko) * 2004-04-26 2005-12-27 삼성전자주식회사 자동으로 정렬되는 렌즈를 포함하는 이미지 센서 모듈, 그제조방법 및 렌즈의 자동 초점 조절방법
JP4245577B2 (ja) * 2005-03-22 2009-03-25 シャープ株式会社 レンズ位置制御装置及び撮像モジュール
US7639861B2 (en) * 2005-09-14 2009-12-29 Cognex Technology And Investment Corporation Method and apparatus for backlighting a wafer during alignment
US8654190B2 (en) * 2006-05-09 2014-02-18 Tokyo Electron Limited Imaging position correction method, imaging method, and substrate imaging apparatus

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06113214A (ja) * 1992-09-28 1994-04-22 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH07202152A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JPH11191865A (ja) * 1997-12-25 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JP2001078064A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Sony Corp カメラモジュールとこれを用いたカメラシステム、及び光学モジュール
JP2003116066A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Sony Corp 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP2003116067A (ja) * 2001-10-09 2003-04-18 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置の製造方法

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005125181A1 (ja) * 2004-06-15 2005-12-29 Renesas Technology Corp. 光学モジュールの製造方法及び組立装置
KR100658149B1 (ko) 2005-11-25 2006-12-15 삼성전기주식회사 이미지센서 모듈과 이를 포함하는 카메라 모듈 패키지
KR100795181B1 (ko) 2006-08-23 2008-01-16 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법
KR100823686B1 (ko) 2006-08-23 2008-04-18 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법
JP2009218720A (ja) * 2008-03-07 2009-09-24 Oki Semiconductor Co Ltd 半導体装置、カメラモジュール、及び半導体装置の製造方法
JP4667480B2 (ja) * 2008-03-07 2011-04-13 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 カメラモジュール
US20120286385A1 (en) * 2008-03-07 2012-11-15 Lapis Semiconductor Co., Ltd. Semiconductor device, camera module, and semiconductor device manufacturing method
JP2009239636A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Sharp Corp 配線基板、固体撮像装置、および電子機器
US9025061B2 (en) 2010-04-01 2015-05-05 Conti Temic Microelectronic Gmbh Device having an optical module and a supporting plate
JP2013524702A (ja) * 2010-04-01 2013-06-17 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光学モジュール及び支持板を持つ装置
WO2013027464A1 (ja) 2011-08-19 2013-02-28 富士フイルム株式会社 撮像素子モジュール及びその製造方法
JP2013219511A (ja) * 2012-04-06 2013-10-24 Olympus Medical Systems Corp 撮像装置及びこの撮像装置を用いた内視鏡
JP2016524734A (ja) * 2013-04-22 2016-08-18 サノフィ−アベンティス・ドイチュラント・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング 注射ペンのためのカメラモジュールを含む補助デバイスの組立て方法および前記補助デバイス
US20150192750A1 (en) * 2014-01-08 2015-07-09 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Method for manufacturing camera module
JP2015130614A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 新光電気工業株式会社 カメラモジュールの製造方法
WO2016059914A1 (ja) * 2014-10-16 2016-04-21 シャープ株式会社 カメラモジュールの製造方法および製造装置
JPWO2016059914A1 (ja) * 2014-10-16 2017-06-22 シャープ株式会社 カメラモジュールの製造方法および製造装置
WO2020003647A1 (ja) * 2018-06-29 2020-01-02 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置および撮像装置の製造方法

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