JP2020150207A - 電子部品およびその製造方法、機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】電子基板と回路基板との接合の信頼度を保ちながら、電子基板を小型化することができる電子部品の提供をする。【解決手段】電子素子および第１接続端子を有する電子基板と、前記電子基板の上に配置されたパッケージ部材と、第２接続端子を有する回路基板と、を備える電子部品は、前記回路基板が、前記パッケージ部材と前記電子基板との間に配置され、かつ、前記パッケージ部材と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に延出しており、前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記第２接続端子と前記第１接続端子とを電気的に接続する接続部材と、前記回路基板と前記パッケージ部材との間に配置され、前記回路基板と前記パッケージ部材とを接着する接着部材と、を備え、前記パッケージ部材と前記電子基板の間に前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品およびその製造方法、機器に関する。
撮像装置や表示装置などに設けられる電子部品は、一般的に、電子素子が設けられた電子基板と、電子基板に外部から電源を供給するための回路基板と、電子基板および回路基板を水分やゴミから保護するためのパッケージ部材とを備える。
電子基板は、電子素子が形成された素子領域と、素子領域の外縁側に設けられた周辺領域が設けられている。周辺領域には、外部接続端子が設けられ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などの回路基板が接合される。パッケージ部材は、少なくとも電子基板の素子形成面を包囲するように配置される。
また、電子基板のサイズを小型化するために、電子基板における周辺領域をできる限り狭くすることが求められている。周辺領域を狭くするためには、外部接続端子の面積を小さくすることが考えられるが、外部接続端子と回路基板との接合面積が減ることによって接合強度（接合の信頼性）が低下する。
これに対して、特許文献１では、図６が示すように、パッケージ部材３４（フレーム）の側面と回路基板３６ａ（ＦＰＣ引き出し部）とを、接着部材３７（補強樹脂）を介して接着する。このことによって、電子基板３６と回路基板３６ａ（リジットフレキ）との接合の信頼性を向上させようとしている。
特開２０１６−１１１６７６号公報
しかしながら、特許文献１では、回路基板３６ａの主面に対して垂直方向に電子基板３６を引っ張る力が働くと、パッケージ部材３４の側面の接着部材３７に対して、せん断応力が働くため、パッケージ部材３４の側面に沿って接着部材３７が剥がれてしまう。
また、電子基板３６と回路基板３６ａとの接合部とパッケージ部材３４との間には、接着部材３７が設けられておらず空隙５１（空気孔）が形成されている。このため、回路基板３６ａが垂直方向に引っ張られることにより接着部材３７が一旦変形してしまい、当該接合部に垂直方向に持ち上げられる力が働き、回路基板３６ａが容易に剥がれてしまう。
従って、本発明は、電子基板と回路基板との接合の信頼度を保ちながら、電子基板を小型化することができる電子部品の提供をすることを目的とする。
本発明の第１の態様は、
電子素子および第１接続端子を有する電子基板と、
前記電子基板の上に配置されたパッケージ部材と、
第２接続端子を有する回路基板と、
を備える電子部品であって、
前記回路基板が、前記パッケージ部材と前記電子基板との間に配置され、かつ、前記パッケージ部材と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に延出しており、
前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記第２接続端子と前記第１接続端子とを電気的に接続する接続部材と、
前記回路基板と前記パッケージ部材との間に配置され、前記回路基板と前記パッケージ部材とを接着する接着部材と、
を備え、
前記パッケージ部材と前記電子基板の間に、前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置する
ことを特徴とする電子部品である。
本発明の第２の態様は、
電子素子および第１接続端子を有する電子基板と、
前記電子基板に対向する対向基板と、
第２接続端子を有する回路基板と、
を備える電子部品であって、
前記回路基板が、前記対向基板と前記電子基板との間に配置され、かつ、前記対向基板と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に延出しており、
前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記第２接続端子と前記第１接続端子とを電気的に接続する接続部材と、
前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記回路基板と前記対向基板とを、接着する接着部材と、
を備え、
前記対向基板と前記電子基板の間に、前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置する
ことを特徴とする電子部品である。
本発明の第３の態様は、
電子素子および第１接続端子を有する電子基板を準備するステップと、
前記第１接続端子と、回路基板の第２接続端子とを、接続部材によって接続するステップと、
前記回路基板における前記第２接続端子が配置された面の反対側の面に接着部材を添付するステップと、
前記回路基板とパッケージ部材とを、前記接着部材によって接着する接着ステップと、を含み、
前記接着ステップでは、
前記パッケージ部材と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に、前記回路基板が延出するように、かつ、
前記パッケージ部材と前記電子基板の間に、前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置するように、接着する
ことを特徴とする電子部品の製造方法である。
本発明によれば、電子部品において、電子基板と回路基板との接合の信頼度を保ちながら、電子基板を小型化することができる。
実施形態１に係る電子部品を示す図である。 実施形態１に係る電子部品の製造過程を示す図である。 実施形態１に係る電子部品の製造方法のフローチャートである。 実施形態２，３および変形例１に係る電子部品を示す図である。 実施形態４に係る電子部品を示す図である。 先行技術に係る電子部品を説明する図である。 機器（カメラ）を説明する図である。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明する。各図において、同一の部材または同一の構成要素には同一の参照番号を付しており、以下の各実施形態において重複する説明は省略する。
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１に係る電子部品について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を説明するための断面模式図である。
［電子部品の概略構成］
はじめに、本実施形態に係る電子部品の概略構成について、図１を用いて説明する。図１Ａは、電子部品の断面図を示し、図１Ｂは、図１Ａの矢印Ｘの方向（上部）から電子部品を見たときの透視図である。本実施形態に係る電子部品は、電子基板１００、接続部材２００、回路基板３００、接着部材４００、パッケージ部材５００を有する。
電子基板１００は、シリコンやガラスなどの基材１０、電子素子２０、外部接続端子３０を有する。電子基板１００の第一主面において、電子素子２０が配された素子領域と、素子領域の外側であり外部接続端子３０が配された周辺領域とが存在する。素子領域には、複数の電子素子２０が２次元状に配列されうる。これにより電子基板１００は電子デバイスを構成する。電子素子２０が発光素子や液晶素子等の表示素子であれば電子デバイスは表示デバイスであるし、電子素子２０が光電変換素子等の撮像素子であれば電子デバイスは撮像素子である。また、電子基板１００の外部接続端子３０と回路基板３００は、接続部材２００を介して接合されており、互いに電気的に接続されている。より詳細には、電子基板１００の外部接続端子３０と、回路基板３００の接続端子とが接続（接合）される。
接続部材２００は、回路基板３００と電子基板１００との間に配置される。接続部材２００は、バンプ、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストなどである。接続部材２００に対してバンプを用いる場合には、超音波や加熱加圧により、外部接続端子３０と回路基板３００とが電気的に接続される。一方、異方性導電フィルム、異方性導電ペーストを用いる場合には、加熱加圧により、外部接続端子３０と回路基板３００とが電気的に接続される。
回路基板３００は、典型的には、プリント配線板であり、ガラスエポキシ基板やコンポジット基板などのリジッド基板に、配線パターンがプリントされた基板である。あるいは、回路基板３００は、ポリイミドなどのフレキシブルフィルムに配線パターンが形成されたフレキシブル配線板（フレキシブルプリント配線板）である。また、回路基板３００は、フレキシブルフィルムとリジッド基板との複合体であるリジッドフレキシブル配線板であってもよい。さらには、回路基板３００の接続部材２００と接する面には、外部接続端子３０と電気的に接続するための電極（接続端子）が形成されており、接着部材４００と接する面には、絶縁部材が形成されている。
なお、回路基板３００は、電子基板１００の外部（外部電極）から、電子基板１００に給電することもできる。また、回路基板３００は、電子基板１００の外部から、電子基板１００に信号を入力したり、電子基板１００から当該外部に信号を出力したりすることも
できる。つまり、回路基板３００は、電子基板１００を外部と接続する。回路基板３００は、接着部材４００によってパッケージ部材５００と接着される。より詳細には、回路基板３００における接続部材２００が設けられた第一主面の部分と反対側の第二主面の部分と、パッケージ部材５００とが、接着部材４００によって接着される。回路基板３００は、パッケージ部材５００と電子基板１００との間から電子基板１００の縁よりも外側に延出している。
接着部材４００は、回路基板３００とパッケージ部材５００との間に配置される。接着部材４００は、熱硬化性樹脂、２液混合硬化型樹脂、あるいはＵＶ硬化型樹脂などの接着材である。
パッケージ部材５００は、電子基板１００の外周（上）に、電子基板１００を取り囲む（覆う）ように配されている。パッケージ部材５００は、電子基板１００の素子形成面への水分やゴミの侵入を防ぐために設けられる。従って、パッケージ部材５００は、電子基板１００の第一主面に接するように配置されている。パッケージ部材５００は、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、液晶ポリマー、ポリアミドなどによって構成されている。つまり、パッケージ部材５００は、剛性のある材料（剛性部材）により構成されている。
図１Ｂに示すように、Ｘ方向から電子部品を見た場合には、接続部材２００および接着部材４００は、パッケージ部材５００における外側の側面５００ａと内側の側面５００ｂとの間に設けられる。また、本実施形態に係る電子部品は、電子基板１００、接続部材２００、回路基板３００、接着部材４００、パッケージ部材５００が順に、接続部材２００が設けられた部分において積層方向に隙間なく積層された構造である。なお、本実施形態では、積層方向とは、回路基板３００の第一主面に対して垂直な方向である。つまり、パッケージ部材５００と電子基板１００の間に、接続部材２００と回路基板３００と接着部材４００とが位置する。
［電子部品の製造方法］
次に本実施形態に係る電子部品の製造方法について、図２Ａ〜図２Ｄの電子部品の製造過程を示す断面図および、図３が示す製造方法のフローチャートを用いて説明する。
（Ｓ１００１）
まず、図２Ａに示すように、シリコンやガラスなどの基材１０の第一主面上に、電子素子２０および外部接続端子３０が配置（形成）される。電子素子２０は、トランジスタなどの半導体素子に加えて、液晶素子や有機ＥＬ素子などの表示素子や圧電素子も含む。外部接続端子３０は、アルミニウムや銅などの金属材料により構成され、フォトエッチングやデュアルダマシンなどの公知の半導体技術を用いてパターン形成されている。この工程により、電子基板１００が形成される。なお、必ずしも、Ｓ１００１において電子基板１００が形成される必要はなく、例えば、事前に生成してある電子基板１００が準備（用意）されてもよい。
（Ｓ１００２）
次に、図２Ｂに示すように、電子基板１００の外部接続端子３０が、接続部材２００を介して回路基板３００の接続端子と接合（接続）される。本実施形態では、回路基板３００としてフレキシブル配線板を用い、接続部材２００として異方性導電フィルムを用いて、外部接続端子３０に対して回路基板３００を熱圧着することによって接合している。なお、電子基板１００と回路基板３００とは、接着力（接合の信頼性）を上げるために、回路基板３００の表面・裏面側から電子基板１００に跨がるように、接着部材４００とは別の補強接着材（補強樹脂；樹脂部材）によって接着されていてもよい。なお、補強接着剤には、任意の接着剤および硬化方法を用いることができる。
（Ｓ１００３）
次に、図２Ｃに示すように、回路基板３００における接続部材２００との接合面（第一主面）と反対の面（第二主面）に、接着部材４００が塗布により形成される。接着部材４００としては、任意の接着材を用いることができるが、本実施形態では熱硬化型のエポキシ樹脂を用いる。
（Ｓ１００４）
次に、図２Ｄに示すように、接着部材４００が形成された回路基板３００および電子基板１００の上に被せる（接する）ようにパッケージ部材５００が搭載される。また、その後、接着部材４００が硬化され、回路基板３００の第二主面とパッケージ部材５００とが接着される。なお、パッケージ部材５００と電子基板１００との間から電子基板１００の縁よりも、回路基板３００が外側に延出するように接着される。本実施形態では、オーブンを用いることによって、６０分の期間、１２０℃の加熱が行われることにより、接着部材４００が硬化する。なお、Ｓ１００４では、電子基板１００と接続部材２００と回路基板３００と接着部材４００とパッケージ部材５００とが、接続部材２００が設けられた部分において積層方向に隙間なく積層される。つまり、パッケージ部材５００と電子基板１００の間に、接続部材２００と回路基板３００と接着部材４００と、が位置するように接着される。以上によって、実施形態１に係る電子部品が完成する。
［効果］
このように、実施形態１に係る電子部品は、回路基板３００とパッケージ部材５００が接着部材４００によって接着されているため、回路基板３００への水平方向（電子基板の第一主面と平行な方向）の力に対する接着強度が向上する。さらに、電子基板１００と、接続部材２００と、回路基板３００と、接着部材４００と、パッケージ部材５００とが積層方向に対して隙間なく積層されている。従って、電子部品は、電子基板１００と回路基板３００との接合部を、接着部材４００およびパッケージ部材５００が上から押さえつける構造である。このため、回路基板３００に対する積層方向に力が印加された場合における、接着強度（接合強度）が向上している。
このような電子部品の構成によって、回路基板３００と電子基板１００との接合の信頼性の向上ができるため、外部接続端子３０の幅をより狭くすることが可能ある。従って、回路基板３００と電子基板１００との接合の信頼性を維持しつつ、電子基板１００の小型化が実現できる。
＜実施形態２＞
実施形態２に係る電子部品について、図４Ａを用いて説明する。図４Ａは、本実施形態に係る電子部品を説明するための断面模式図である。
電子部品において、実施形態１とは異なり、回路基板３００上に設けられる接着部材４００が、パッケージ部材５００の外側の側面５００ａや内側の側面５００ｂを覆うように延在している。つまり、パッケージ部材５００の一部が、接着部材４００に埋め込まれている。特に、パッケージ部材５００の内側の側面５００ｂにまで接着部材４００が設けられることによれば、回路基板３００を水平方向に引っ張る力に対する接着強度を向上させることができる。
なお、実施形態１と同様の製造方法によって製造することができるが、Ｓ１００３において、パッケージ部材５００の側面まで接着部材４００を延在させるために、接着部材４００を多めに塗布する必要がある。そして、Ｓ１００４において、電子基板１００上にパッケージ部材５００を搭載するときに、実施形態１の場合よりも上方から押し付ける力が
大きいとよい。
本実施形態に係る電子部品によれば、回路基板３００への水平方向に印加される力に対する接着強度（接合強度）を、実施形態１よりもさらに向上することができる。従って、外部接続端子３０の幅をより狭くすることできるため、さらに電子基板１００を小型化することができる。
＜実施形態３＞
実施形態３に係る電子部品について、図４Ｂを用いて説明する。図４Ｂは、本実施形態に係る電子部品を説明するための断面模式図である。
電子部品において、実施形態１とは異なり、図４Ｂに示すように電子基板１００の第一主面と対向するように、空間を介して光透過性の対向基板７００が設けられており、接着部材４００が対向基板７００まで延在している。さらに、電子基板１００の第一主面と対向し、パッケージ部材５００に囲まれるように、光透過性部材８００が設けられている。なお、パッケージ部材５００を狭義のパッケージ部材として、対向基板７００とパッケージ部材５００とを合わせた部材や、光透過性部材８００とパッケージ部材５００とを合わせた部材を、広義のパッケージ部材とみなすことができる。つまり、電子基板１００の第一主面の上に存在する空間を囲むような部材を、パッケージ部材とみなすことができる。
本実施形態において、電子素子２０は、液晶素子や有機ＥＬ素子などの表示素子や、あるいは光電変換素子などの撮像素子である。光電変換素子は、例えばフォトダイオード構造、フォトゲート構造、あるいは光電変換体とこれを挟む電極対を有する構造を有しうる。電子素子２０は、表示素子や光電変換素子を駆動するためのトランジスタも含む。なお、外部接続端子３０は、実施形態１と同様の方法により形成されている。
対向基板７００は、２つの基板を接着（接合）する接着剤である接合部材６００を介して、電子基板１００と貼り合わされている（接着されている；接合されている）。対向基板７００には、光透過性材料であれば特に限定されないが、ガラスやアクリル板などを用いることができる。なお、対向基板７００は、剛性のある材料（剛性部材）により構成されているとよい。なお、本実施形態では、電子素子２０が形成されていない領域にのみ接合部材６００が形成されているが、電子素子２０の形成領域を覆うように接合部材６００が形成されていても構わない。接合部材６００には、任意の接着剤を用いることができるが、ＵＶ硬化型の樹脂を用いるのが好適である。
また、対向基板７００は、接着部材４００を介して、回路基板３００とも接着している。従って、接着部材４００は、パッケージ部材５００および対向基板７００の両方に接するように形成されている。接着部材４００は、電子基板１００と対向基板７００との間に存在する空間に面するパッケージ部材５００の側面(内側の面)を覆っている。回路基板３００の上に接着部材４００が塗布され、パッケージ部材５００を押し付ける際に接着部材４００が水平方向にはみ出すことを利用すれば、対向基板７００まで延在するように接着部材４００が形成できる。
光透過性部材８００は、電子基板１００の第一主面と対向するように配されており、パッケージ部材５００の開口部に設けられている。なお、光透過性部材８００は、電子基板１００にパッケージ部材５００を搭載した後に設けられてもよいし、パッケージ部材５００に光透過性部材８００を取り付けた後に、パッケージ部材５００が電子基板１００に搭載されてよい。光透過性部材８００には、光透過性材料であれば特に限定されないが、ガラスやアクリル板などを用いることができる。
本実施形態の電子部品では、パッケージ部材５００だけでなく、対向基板７００にも接着部材４００が接着される。このため、回路基板３００を水平方向に引っ張る力に対する接着強度（接合強度）、および、積層方向に引っ張る力に対する接着強度をさらに向上することができる。その結果、外部接続端子３０の幅をより狭くすることができるため、電子基板１００をさらに小型化することができる。
［変形例１］
実施形態３に係る変形例１の電子部品について、図４Ｃを用いて説明する。図４Ｃに示すように、電子部品において、電子基板１００と対向基板７００との間に回路基板３００が配されており、回路基板３００と対向基板７００とが、接着部材４００により接着されている。より詳細には、回路基板３００における接続部材２００が設けられた第一主面の部分と反対側の第二主面の部分と、対向基板７００とが接着されている。つまり、本変形例では、電子基板１００と接続部材２００と回路基板３００と接着部材４００と対向基板７００とが順に、接続部材２００が設けられた部分において積層方向に対して隙間なく積層されている。対向基板７００と電子基板１００の間に、接続部材２００と回路基板３００と接着部材４００とが位置する。回路基板３００は、対向基板７００と電子基板１００との間から電子基板１００の縁よりも外側に延出している。
本変形例において、電子部品は、電子基板１００と回路基板３００との接合部にさらに積層するように、剛性のある材料によって構成された対向基板７００と回路基板３００とが接着部材４００によって接着されている構造である。なお、対向基板７００は、接合部材６００によって電子基板１００と接着されているため、回路基板３００が積層方向に動きにくい。従って、他の実施形態におけるパッケージ部材５００と同様の働きを対向基板７００がするため、本変形例に係る電子部品は、他の実施形態に係る電子部品と同様の構造であるといえ、この構造によって同様の効果が得られる。
以上、本変形例によっても、回路基板３００を水平方向および積層方向に引っ張る力に対する接着強度（接合強度）を向上することができる。その結果、外部接続端子３０の幅をより狭くすることができ、電子基板１００をさらに小型化することができる。
＜実施形態４＞
本発明の実施形態４に係る電子部品について、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、本実施形態に係る電子部品を説明するための断面模式図である。図５Ｂは、図５Ａの矢印Ｙの方向（側面方向）から見たときの電子部品の断面模式図である。本実施形態において、電子素子２０は、有機ＥＬ素子である。
接合部材６００が、実施形態３とは異なり、電子素子２０の形成領域全面において電子基板１００と対向基板７００との間を充填（接合）するように形成されている。また、接合部材６００の側面に、接着部材４００が当接している。
さらに、接着部材４００は、図５Ｂに示すように、回路基板３００側の接合部材６００の辺のみならず、接合部材６００が空気と触れることがないように、接合部材６００を囲うように当接している。なお、図５Ｂが示す電子機器では、パッケージ部材５００と対向基板７００とが接する側においては、接合部材６００は接着部材４００に囲われていない。つまり、接合部材６００が露出している部分において、接着部材４００に囲われている。しかし、これに限らず、接合部材６００の全周において、接着部材４００に囲われていてもよい。
電子基板１００と対向基板７００との間に空間があると、電子基板と空気の界面において電子素子２０（有機ＥＬ素子）からの発光成分の一部が反射あるいは屈折してしまい、
光取り出し効率が低下する。一方、本実施形態のように、電子素子２０の形成領域全面に接合部材６００を設けることによって、光取り出し効率を改善することができる。
また、接合部材６００は、高い光透過性能が要求される一方、電子素子２０を保護するために防湿性を有することが望ましい。しかしながら、有機ＥＬ素子である電子素子２０は熱や水分に弱く、１００℃以下の低温硬化によって接合部材６００を形成しなければならないというプロセス制約があるため、接合部材６００が高い防湿性を得ることは難しい。
そこで、本実施形態のように、接合部材６００の側面に当接するように防湿性の高い接着部材４００を設けることによって、接合部材６００への水分の浸透を抑制する。なお、接着部材４００は、光透過性が要求されないため、防湿性の高い任意の材料を用いることができる。
本実施形態では、回路基板３００上に接着部材４００が塗布されて、接合部材６００の露出部近傍の電子基板１００上にも接着部材４００が塗布形成される。そして、パッケージ部材５００を接着部材４００上に搭載した後に、接着部材４００が硬化されることによって、電子部品が製造できる。
接着部材４００としては、２液硬化性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれを用いても構わない。しかしながら、光遮断性のパッケージ部材５００である場合には、接着部材４００を十分にＵＶ硬化させることが困難であるため、接着部材４００は、有機ＥＬ素子の耐熱性を考慮して低温で硬化させる必要がある。従って、接着部材４００には、２液硬化型の樹脂を用いることが好適である。本実施形態では、２液硬化型のエポキシ樹脂を用いている。
本実施形態によれば、接合部材６００よりも高い防湿性を有する接着部材４００を、接合部材６００を囲うように形成することにより、接合部材６００を、光透過性やプロセス制約のみを考慮して選択できる。従って、より光透過性の高い、または、より容易に形成することのできる接合部材６００を選択することができる。さらには、接着部材４００によって、電子素子２０への水分浸透を抑えることができるため、より信頼性の高い電子部品を得ることができる。
本発明は、上述した実施形態のいずれかの電子部品を備えた機器に適用できる。本発明が適用できる機器は、例えば、スマートフォンやカメラ、パーソナルコンピューターなどの電子情報機器（電子機器、情報機器）である。あるいは、本発明が適用できる機器は、例えば、無線通信などを行うための通信機器、複写機やスキャナーなどの事務機器、自動車や船舶、飛行機などの輸送機器である。あるいは、本発明が適用できる機器は、例えば、ロボット等の産業機器、エネルギー線（光、電子、電波）を用いた分析機器、内視鏡や放射線等の医療機器である。本発明が適用された機器において、上述した実施形態の電子部品の回路基板は、機器が備える他の部品に接続される。電子部品の回路基板が接続される他の部品の機能は、電子部品の機能によって適宜設定できるが、例えば電子部品を制御あるいは駆動するための部品、電子部品と通信する信号を処理するための部品である。本実施形態の電子部品を機器に採用することは、機器の耐久性や信頼性の向上、機器の小型化に有利である。
図７には本発明を適用した機器の一例としてのカメラＣＭＲを図示している。カメラＣＭＲは、イメージセンサーＩＳとフレキシブルプリント配線板ＦＰＣ１を含む電子部品ＥＣ１を備えうる。カメラＣＭＲは、ディスプレイＤＰとフレキシブルプリント配線板ＦＰＣ２を含む電子部品ＥＣ２を備えうる。カメラＣＭＲは、フレキシブルプリント配線板Ｆ
ＰＣ１および／またはフレキシブルプリント配線板ＦＰＣ２が接続された他の部品ＥＣ３を備えうる。カメラＣＭＲは、カメラボディから着脱可能なレンズＬＮＳあるいはカメラボディに固定されたレンズＬＮＳを備えうる。上述した実施形態のいずれかの電子部品は、電子部品ＥＣ１と電子部品ＥＣ２のいずれかでありうる。イメージセンサーＩＳは、電子素子２０として光電変換素子を有する電子基板１００を含み、フレキシブルプリント配線板ＦＰＣ１が回路基板３００に対応する。ディスプレイＤＰは、電子素子２０として表示素子を有する電子基板１００を含み、フレキシブルプリント配線板ＦＰＣ２が回路基板３００に対応する。電子部品ＥＣ２の電子基板１００は電子ビューファインダ（ＥＶＦ）を構成しうる。
なお、本明細書中の各用語は、本発明を説明する目的で用いられたものに過ぎず、その均等物をも含み得るため、本発明は、その用語の厳密な意味に限定されるものでない。上記実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
２０：電子素子、３０：外部接続端子、１００：電子基板、２００：接続部材
３００：回路基板、４００：接着部材、５００：パッケージ部材

Claims (19)

  1. 電子素子および第１接続端子を有する電子基板と、
    前記電子基板の上に配置されたパッケージ部材と、
    第２接続端子を有する回路基板と、
    を備える電子部品であって、
    前記回路基板が、前記パッケージ部材と前記電子基板との間に配置され、かつ、前記パッケージ部材と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に延出しており、
    前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記第２接続端子と前記第１接続端子とを電気的に接続する接続部材と、
    前記回路基板と前記パッケージ部材との間に配置され、前記回路基板と前記パッケージ部材とを接着する接着部材と、
    を備え、
    前記パッケージ部材と前記電子基板の間に、前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置する
    ことを特徴とする電子部品。
  2. 空間を介して前記電子基板に対向する光透過性部材を有し、
    前記パッケージ部材は前記空間を囲む
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記接着部材は、前記パッケージ部材の前記空間に面する側面を覆う
    ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 電子素子および第１接続端子を有する電子基板と、
    前記電子基板に対向する対向基板と、
    第２接続端子を有する回路基板と、
    を備える電子部品であって、
    前記回路基板が、前記対向基板と前記電子基板との間に配置され、かつ、前記対向基板と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に延出しており、
    前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記第２接続端子と前記第１接続端子とを電気的に接続する接続部材と、
    前記回路基板と前記電子基板との間に配置され、前記回路基板と前記対向基板とを、接着する接着部材と、
    を備え、
    前記対向基板と前記電子基板の間に、前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置する
    ことを特徴とする電子部品。
  5. 前記接続部材は、異方性導電フィルムである
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品。
  6. 前記回路基板は、フレキシブル配線板である
    ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の電子部品。
  7. 前記接着部材は、熱硬化型のエポキシ樹脂である
    ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品。
  8. 前記接着部材は、２液硬化型のエポキシ樹脂である
    ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子部品。
  9. 前記電子基板と前記回路基板とが、前記接着部材とは別の、樹脂部材によって接着されている
    ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の電子部品。
  10. 前記電子基板に対向する対向基板を有し、
    前記対向基板と電子基板とが、接合部材によって接合されており、
    前記対向基板と前記回路基板とが、前記接着部材によって接着されている
    ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
  11. 前記対向基板と前記電子基板とが、接合部材によって接合されている
    ことを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
  12. 前記対向基板と前記電子基板との間が、前記接合部材により接合されており、
    前記接合部材が、前記接着部材によって囲われている
    ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の電子部品。
  13. 前記接着部材は、前記接合部材よりも防湿性が高い
    ことを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の電子部品。
  14. 前記接合部材は、ＵＶ硬化型の樹脂である
    ことを特徴とする請求項１０から１３のいずれか１項に記載の電子部品。
  15. 前記電子素子は、有機ＥＬ素子である
    ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の電子部品。
  16. 前記電子素子は、光電変換素子である
    ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の電子部品。
  17. 請求項１から１６のいずれか１項に記載の電子部品と、
    前記回路基板に接続された部品と、を備える機器。
  18. 請求項１から１５のいずれか１項に記載の電子部品と、
    前記回路基板に接続された部品と、を備えるカメラであって、
    前記電子基板が電子ビューファインダを構成するカメラ。
  19. 電子素子および第１接続端子を有する電子基板を準備するステップと、
    前記第１接続端子と、回路基板の第２接続端子とを、接続部材によって接続するステップと、
    前記回路基板における前記第２接続端子が配置された面の反対側の面に接着部材を添付するステップと、
    前記回路基板とパッケージ部材とを、前記接着部材によって接着する接着ステップと、を含み、
    前記接着ステップでは、
    前記パッケージ部材と前記電子基板との間から前記電子基板の縁よりも外側に、前記回路基板が延出するように、かつ、
    前記パッケージ部材と前記電子基板の間に、前記接続部材と前記回路基板と前記接着部材と、が位置するように、接着する
    ことを特徴とする電子部品の製造方法。
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