JP2013524702A - 光学モジュール及び支持板を持つ装置 - Google Patents
光学モジュール及び支持板を持つ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013524702A JP2013524702A JP2013504113A JP2013504113A JP2013524702A JP 2013524702 A JP2013524702 A JP 2013524702A JP 2013504113 A JP2013504113 A JP 2013504113A JP 2013504113 A JP2013504113 A JP 2013504113A JP 2013524702 A JP2013524702 A JP 2013524702A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- image recording
- wiring board
- printed wiring
- recording element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
- G03B17/02—Bodies
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
【選択図】図3
Description
2 光学モジュール
2.1 光学素子
3 接着剤ビード
4 印刷配線板
5 支持板
6 画像記録素子
6.1 覆いガラス
6.2 能力範囲
7 球
8 ボンド
9 穴
10 波状肩部
11 封止材
12 支持ハウジング
13 受動構成要素
14 内側容積
Claims (12)
- 光学モジュール(2)、印刷配線板(4)及び画像記録素子(6)を含む光学装置(1)であって、画像記録素子(6)と印刷配線板(4)との間に電気接触部を持っているものにおいて、支持板(5)が設けられ、支持板(5)の一方の側に光学モジュール(2)が設けられ、支持板(5)の他方の側に印刷配線板(4)が設けられていることを特徴とする、光学装置。
- 光学モジュール(2)、画像記録素子(6)及び/又は印刷配線板(4)が支持板(5)に直接結合されていることを特徴とする、請求項1に記載の光学装置。
- 支持板(5)に少なくとも1つの穴(9)が形成され、画像記録素子(6)と印刷配線板(4)との電気的接触が、少なくとも1つの穴(9)を通してボンド(8)を介して行われることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の光学装置。
- 2つの穴(9)が支持板(5)に形成されていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の光学装置。
- 2つの穴(9)が、画像記録素子(6)の2つの互いに反対の側で支持板(5)に形成されていることを特徴とする、請求項4に記載の光学装置。
- 1つ又は複数の穴(9)が画像記録素子(6)の周りに設けられていることを特徴とする、請求項3〜5の1つに記載の光学装置。
- 支持板(5)が薄壁の板部分として少なくとも1つの波状肩部(16)を持つように形成され、少なくとも1つの波状肩部(16)により内側容積(14)が区画され、この内側容積に封止材(11)が設けられていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の光学装置。
- 光学モジュール(2)、印刷配線板(4)及び画像記録素子(6)を含む光学装置(1)であって、画像記録素子(6)と印刷配線板(4)との間に電気接触部を持っているものにおいて、支持板(5)が設けられ、支持板(5)の一方の側に光学モジュール(2)が設けられ、支持板(5)の他方の側に印刷配線板(4)が設けられ、支持板(5)にある穴(9)に光学モジュール(2)が設けられていることを特徴とする、光学装置。
- 光学モジュール(2)と印刷配線板(4)が支持板(5)に直接結合されていることを特徴とする、請求項8に記載の光学装置。
- 画像記録素子(6)と印刷配線板(4)との接触が複数の球(7)を介して行われることを特徴とする、請求項8又は9に記載の光学装置。
- 光学モジュール(2)、支持板(5)及び/又は印刷配線板(4)が回転対称に構成されていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の光学装置。
- 光学モジュール(2)と支持板(5)が接着結合部(3)を介して結合されていることを特徴とする、先行する請求項の1つに記載の光学装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010013902 | 2010-04-01 | ||
DE102010013902.5 | 2010-04-01 | ||
PCT/DE2010/001500 WO2011120480A1 (de) | 2010-04-01 | 2010-12-18 | Vorrichtung mit optischem modul und trägerplatte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013524702A true JP2013524702A (ja) | 2013-06-17 |
JP5913284B2 JP5913284B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=43667291
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013504113A Active JP5913284B2 (ja) | 2010-04-01 | 2010-12-18 | 光学モジュール及び支持板を持つ装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9025061B2 (ja) |
EP (1) | EP2553525A1 (ja) |
JP (1) | JP5913284B2 (ja) |
KR (2) | KR101984632B1 (ja) |
CN (1) | CN103119510B (ja) |
DE (1) | DE112010004616A5 (ja) |
WO (1) | WO2011120480A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104954634B (zh) * | 2014-03-25 | 2019-01-29 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像模组及其制造方法 |
EP2942938B1 (en) * | 2014-05-07 | 2021-01-27 | Veoneer Sweden AB | Camera module for a motor vehicle and method of pre-focusing a lens objective in a lens holder |
CN105739244B (zh) * | 2014-12-07 | 2018-03-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 光刻机投影物镜及其镜片支架的通孔设计方法 |
WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
DE102016215955A1 (de) | 2016-08-25 | 2018-03-01 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Optische Vorrichtung zur Bilderfassung |
JP2019096637A (ja) * | 2017-11-17 | 2019-06-20 | 株式会社小糸製作所 | レーザー光源ユニット |
CN112911824A (zh) * | 2019-12-04 | 2021-06-04 | 菲尼萨公司 | 用于光纤印刷电路板组件的表面安装技术 |
WO2024017443A1 (de) | 2022-07-19 | 2024-01-25 | Continental Autonomous Mobility Germany GmbH | Kameramodul und verfahren zur herstellung eines kameramoduls |
DE102022208782A1 (de) | 2022-07-19 | 2024-01-25 | Continental Autonomous Mobility Germany GmbH | Kameramodul und Verfahren zur Herstellung eines Kameramoduls |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61123288A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Toshiba Corp | 固体撮像デバイス |
JPH06113214A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2001128072A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Sony Corp | 撮像素子、撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
JP2001245217A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co Ltd | 小型撮像モジュール |
JP2004335794A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子及びカメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
JP2007036481A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Olympus Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
JP2007208045A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法 |
JP2007300489A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュールの接続方法 |
JP2008258793A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
WO2009004929A1 (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び光学素子 |
JP2009186756A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Hitachi Maxell Ltd | レンズモジュール及びカメラモジュール |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6795120B2 (en) * | 1996-05-17 | 2004-09-21 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
JPH10107240A (ja) | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | イメージセンサー素子収納用パッケージ |
US6483101B1 (en) * | 1999-12-08 | 2002-11-19 | Amkor Technology, Inc. | Molded image sensor package having lens holder |
IL133453A0 (en) | 1999-12-10 | 2001-04-30 | Shellcase Ltd | Methods for producing packaged integrated circuit devices and packaged integrated circuit devices produced thereby |
US20030066955A1 (en) | 2001-10-09 | 2003-04-10 | Schaub Michael P. | Integrated field flattener for sensors |
JP4009473B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2007-11-14 | オリンパス株式会社 | カプセル型内視鏡 |
US20060191215A1 (en) | 2002-03-22 | 2006-08-31 | Stark David H | Insulated glazing units and methods |
JP4766831B2 (ja) | 2002-11-26 | 2011-09-07 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP3905041B2 (ja) | 2003-01-07 | 2007-04-18 | 株式会社日立製作所 | 電子デバイスおよびその製造方法 |
EP1471730A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-10-27 | Dialog Semiconductor GmbH | Miniature camera module |
JPWO2006009064A1 (ja) | 2004-07-16 | 2008-05-01 | 株式会社ニコン | 光学部材の支持方法及び支持構造、光学装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
US7710460B2 (en) * | 2004-07-21 | 2010-05-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of compensating for an effect of temperature on a control system |
US20060016973A1 (en) | 2004-07-21 | 2006-01-26 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Multi-chip image sensor package module |
JP2006140384A (ja) | 2004-11-15 | 2006-06-01 | Casio Comput Co Ltd | カメラ用ccdパッケージ |
JP2006148710A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Sharp Corp | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 |
US7084391B1 (en) * | 2005-04-05 | 2006-08-01 | Wen Ching Chen | Image sensing module |
CN101365850A (zh) * | 2005-05-06 | 2009-02-11 | 大卫·H·斯塔克 | 绝缘玻璃窗单元及方法 |
WO2006121954A2 (en) | 2005-05-06 | 2006-11-16 | Stark David H | Insulated glazing units and methods |
WO2007111607A1 (en) | 2006-03-29 | 2007-10-04 | National Starch And Chemical Investment | Radiation-curable rubber adhesive/sealant |
JP2007312012A (ja) | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Toshiba Corp | 小型カメラモジュール |
KR100770684B1 (ko) * | 2006-05-18 | 2007-10-29 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
US7433555B2 (en) | 2006-05-22 | 2008-10-07 | Visera Technologies Company Ltd | Optoelectronic device chip having a composite spacer structure and method making same |
JP4340698B2 (ja) | 2007-04-27 | 2009-10-07 | シャープ株式会社 | 光学ユニットおよびそれを備えた固体撮像装置並びに電子機器 |
KR100862486B1 (ko) * | 2007-05-31 | 2008-10-08 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 패키지 |
US7859033B2 (en) | 2008-07-09 | 2010-12-28 | Eastman Kodak Company | Wafer level processing for backside illuminated sensors |
-
2010
- 2010-12-18 WO PCT/DE2010/001500 patent/WO2011120480A1/de active Application Filing
- 2010-12-18 CN CN201080065857.1A patent/CN103119510B/zh active Active
- 2010-12-18 US US13/637,417 patent/US9025061B2/en active Active
- 2010-12-18 JP JP2013504113A patent/JP5913284B2/ja active Active
- 2010-12-18 EP EP10807317A patent/EP2553525A1/de not_active Withdrawn
- 2010-12-18 KR KR1020187008504A patent/KR101984632B1/ko active IP Right Grant
- 2010-12-18 KR KR1020127028804A patent/KR20130024910A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-12-18 DE DE201011004616 patent/DE112010004616A5/de active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61123288A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | Toshiba Corp | 固体撮像デバイス |
JPH06113214A (ja) * | 1992-09-28 | 1994-04-22 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2001128072A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Sony Corp | 撮像素子、撮像装置、カメラモジュール及びカメラシステム |
JP2001245217A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Olympus Optical Co Ltd | 小型撮像モジュール |
JP2004335794A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子及びカメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 |
JP2007036481A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Olympus Corp | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
JP2007208045A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sony Corp | 撮像装置、カメラモジュール、電子機器および撮像装置の製造方法 |
JP2007300489A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュールの接続方法 |
JP2008258793A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Alps Electric Co Ltd | カメラモジュール |
WO2009004929A1 (ja) * | 2007-07-03 | 2009-01-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び光学素子 |
JP2009186756A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Hitachi Maxell Ltd | レンズモジュール及びカメラモジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011120480A1 (de) | 2011-10-06 |
CN103119510A (zh) | 2013-05-22 |
DE112010004616A5 (de) | 2013-01-24 |
KR20130024910A (ko) | 2013-03-08 |
US9025061B2 (en) | 2015-05-05 |
KR101984632B1 (ko) | 2019-05-31 |
JP5913284B2 (ja) | 2016-04-27 |
EP2553525A1 (de) | 2013-02-06 |
US20130016273A1 (en) | 2013-01-17 |
KR20180038056A (ko) | 2018-04-13 |
CN103119510B (zh) | 2016-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5913284B2 (ja) | 光学モジュール及び支持板を持つ装置 | |
JP5877595B2 (ja) | フレキシブル基板上のイメージ撮像デバイスの実装におけるシステムと方法 | |
US9029759B2 (en) | Compact camera modules with features for reducing Z-height and facilitating lens alignment and methods for manufacturing the same | |
JP5934109B2 (ja) | 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 | |
US8092102B2 (en) | Camera module with premolded lens housing and method of manufacture | |
JP4640640B2 (ja) | 画像取込デバイス | |
JP6839762B2 (ja) | プリント回路基板上のledの位置ずれに対処する方法 | |
CN205194700U (zh) | 具有玻璃中介层的芯片级封装照相机模块 | |
JP6939561B2 (ja) | 撮像素子パッケージ、撮像装置及び撮像素子パッケージの製造方法 | |
TWI647804B (zh) | 影像感測器封裝結構及其封裝方法 | |
JP7007888B2 (ja) | 3d光電式撮像モジュール | |
KR20140019535A (ko) | 카메라 모듈 및 그를 구비한 전자장치 | |
JP2005242242A (ja) | 画像センサパッケージおよびカメラモジュール | |
JP2012029028A (ja) | センサパッケージ、撮像装置及び携帯電子機器 | |
KR20130096902A (ko) | 자동초점 카메라 모듈 및 그 제조방법 | |
JP2012079984A (ja) | 半導体デバイスの実装方法、半導体モジュール、および電子情報機器 | |
KR100764410B1 (ko) | 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 | |
US20150296630A1 (en) | Ball grid array mounting system | |
KR102041630B1 (ko) | 렌즈 모듈 및 이의 제조방법 | |
JP2006173248A (ja) | 固体撮像装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131122 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20140218 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140820 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141107 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150325 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150721 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150729 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150918 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160401 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5913284 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |