KR100823686B1

KR100823686B1 - 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR100823686B1
Application number: KR1020060079707A
Authority: KR
Inventors: 박상현; 채문영
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2006-08-23
Filing date: 2006-08-23
Publication date: 2008-04-18
Also published as: KR20080017897A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것이다.

본 발명의 카메라 모듈 패키지는, 연성인쇄회로기판의 기판부 상, 하면에 IR 필터와 이미지센서가 본딩 고정되고, 상기 기판부의 각 측부로 연장된 절곡부가 하향 절곡되어 상기 이미지센서의 각 측면이 복개되는 이미지센서 모듈; 상기 이미지센서 모듈의 기판부 상부에 안착되어 하부로 연장된 벽체가 상기 기판부의 절곡 부위 상면에 밀착 결합되는 하우징; 및 상기 하우징의 상부에 결합되는 렌즈배럴;을 포함하며, 상기 하우징의 하부 벽체 길이가 짧아짐에 의한 외벽 두께를 감소시킴에 의해서 전체적인 카메라 모듈의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.

이미지센서 모듈, 연성인쇄회로기판, 이미지센서, IR 필터, 하우징, 렌즈배럴,

Description

카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법{Camera module pakage and assembly method thereof}

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도.

도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절단한 단면도.

도 3은 종래 카메라 모듈 패키지의 조립 순서가 도시된 공정 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 단면도.

도 6는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정이 도시된 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110. 이미지센서 모듈 111. 연성인쇄회로기판

112. 기판부 113. 절곡부

114. 연성부 115a,115b. 보강재

115c. 절개선 116. 이미지센서

117. IR 필터 120. 하우징

130. 렌즈배럴 L. 렌즈

본 발명은 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 하우징 하부에 장착되는 이미지센서 모듈의 제작시 기판의 절곡부가 상기 하우징의 하단부에 밀착되어 카메라 모듈의 외벽이 형성되도록 함으로써, 상기 하우징의 외벽 두께 감소에 의한 카메라 모듈의 크기를 줄일 수 있도록 한 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법에 관한 것이다.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 다기능 복합 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.

통상의 카메라 모듈은 대표적으로 COB(Chip On Board), COF(Chip On Flexible) 등의 방식으로 제작되는 바, 아래 도시된 도면을 참조하여 그 간략한 구 조를 살펴보면 다음과 같다.

도 1은 종래 COF 방식의 카메라 모듈 조립 상태를 보인 조립 사시도이고, 도 2는 종래 COF 방식의 카메라 모듈을 일부 절단한 단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 카메라 모듈(1)은 렌즈를 통해 들어온 영상신호를 전기적 신호로 변환하는 이미지센서(3)가 저면에 지지되는 하우징(2)과, 상기 이미지센서(3)에 피사체의 영상신호를 모아주는 렌즈군(4)과, 상기 렌즈군(4)이 내부에 다단 적층되는 배럴(5)의 순차적인 결합에 의해서 구성된다.

이때, 상기 하우징(2)의 하부에는 CCD 또는 CMOS로 이루어진 이미지센서(3)를 구동하기 위한 전기 부품인 콘덴서(condensor)와 저항(resistance)의 칩 부품이 부착된 실장용 기판(FPCB)(6)이 전기적으로 결합된다.

이와 같이 구성된 종래의 카메라 모듈(1)은, 인쇄회로기판(FPCB, 6)에 다수의 회로 부품이 실장된 상태에서 기판(6)과 이미지센서(3) 사이에 이방전도성필름(ACF:Anisotropic Conductive Flim)(8)을 삽입하고 열과 압력을 가하여 통전되도록 접착 고정하고, 그 반대면에 IR 필터(7)를 부착한다.

또한, 다수의 렌즈군(4)이 내장된 배럴(5)과 하우징(2)이 나사 결합에 의해서 가결합시킨 상태에서 전술한 바와같이, 기 조립된 실장용 기판(6)이 하우징의 저면에 별도의 접착제에 의해서 접착 고정된다.

한편, 상기 이미지센서(3)가 부착된 실장용 기판(6)과 배럴(5)이 결합된 하우징(2)의 접착 고정 후에 상기 배럴(5)의 전방에 피사체(해상도 챠트)를 일정한 거리로 하여 초점 조정이 이루어지게 되는 데, 상기 카메라 모듈(1)의 초점 조정은 하우징(2)에 나사 결합된 배럴(5)의 회전에 의한 수직 이송량이 조절됨에 따라 렌즈군(4)과 이미지센서(3)간의 초점 조정이 이루어지게 된다.

이때, 상기 피사체의 거리는 대략 50㎝에서 무한대의 거리를 두고 초점 조정이 이루어지게 되며, 최종적인 초점이 조정된 후에는 하우징(2)과 배럴(5) 사이에 접착제를 주입하여 초점이 맞춰진 상태로 접착 고정된다.

이와 같은 구조의 종래 카메라 모듈의 조립 과정을 아래 도시된 도 3에 의거하여 간략하게 살펴보면 다음과 같다.

도 3은 종래 카메라 모듈 패키지의 조립 순서가 도시된 공정 단면도로서, 도시된 바와 같이 먼저, 중앙부에 수광영역(6a)이 천공된 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 일면에 보강재(9)가 부착되고, 상기 기판부의 타면에 이미지센서(3)가 본딩 고정되며, 상기 이미지센서(3) 부착면의 반대면에 IR 필터(7)가 밀착 결합되어 이미지센서 모듈(10)이 완성된다.

상기 이미지센서 모듈(10)은 IR 필터(7)와 이미지센서(3)가 연성인쇄회로기판(6)의 기판부 상, 하부에 본딩 고정된 상태로 상단부에 렌즈배럴(5)이 결합된 하우징(2) 하부에 삽입 고정되며, 하우징(2) 내주면과 이미지센서 모듈(10) 측면에 도포되는 접착제에 의해 본딩 결합되어 카메라 모듈의 조립이 완료된다.

이와 같은 방식으로 조립되는 카메라 모듈 패키지는 상기 이미지센서 모듈(10)의 두께에 따라 그 측면을 감싸는 하우징(2)의 하단부 외벽 두께가 결정되기 때문에 상기 이미지센서 모듈(10)의 높이가 커질수록 상기 하우징(2)의 하단부 외벽이 두꺼워질 수 밖에 없어 카메라 모듈 패키지의 전체적인 외형이 커지는 단점이 있다.

즉, 상기 이미지센서 모듈(10)의 전체적인 높이가 높을수록 그 외측면을 감싸는 하우징(2)의 하단부가 길어지게 되고, 상기 하우징(2)의 사출 성형 시 금형 설계의 어려움 및 그 금형을 이용한 사출 조건의 까다로움으로 인하여 외벽 두께를 얇게 형성하는 데 한계가 있기 때문에 상기 하우징(2)의 하단부 길이에 비례하는 외벽 두께를 가지는 하우징(2)이 형성될 수 밖에 없는 문제점이 지적되고 있다.

따라서, 본 발명은 종래 카메라 모듈 패키지에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 하우징 하부에 결합되는 인쇄회로기판의 기판부 테두리부에 연장된 부위를 절곡시켜 상기 절곡 부위 상면과 하우징 하단부를 밀착시킴에 의해서 상기 연성인쇄회로기판의 일부분이 카메라 모듈 패키지의 외벽을 형성하도록 한 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법에 관한 것이다.

본 발명의 상기 목적은, IR 필터와 이미지센서가 상, 하면에 본딩 고정된 연성인쇄회로기판의 기판부 사방 테두리부가 하부로 절곡 형성된 이미지센서 모듈과, 상기 이미지센서 모듈의 기판부 상부에 안착되어 하단부가 기판부의 절곡 부위 상면에 밀착 결합되는 하우징과, 상기 하우징의 상부에 결합되는 렌즈배럴을 포함하는 카메라 모듈 패키지로 구성된다.

상기 이미지센서 모듈은 중앙부에 수광영역이 형성된 연성인쇄회로기판의 기판부 상면에 보강재와 IR 필터가 순차적으로 부착되고, 그 하면에 상기 수광영역을 통해 수광부가 노출되도록 이미지센서가 플립 칩 등의 본딩 방식에 의해 밀착 고정된다.

상기 연성인쇄회로기판의 기판부에 부착되는 보강재는 상기 기판부와 동일한 형상으로 재단되어 그 상면에 밀착 결합되고, 상기 기판부의 사방으로 연장된 절곡부의 부착 부위를 구분하는 절개선이 형성되며, 사방 절곡부 중의 하나는 연성인쇄회로기판의 연성부 연장 부위를 제외한 양측부만이 절개 형성된다.

상기 연성인쇄회로기판은 상기 보강재의 절개선을 중심으로 하향 절곡됨에 의해서 상기 연성인쇄회로기판의 절곡된 기판부와 보강재가 이미지센서 모듈의 측면을 보호하는 벽체를 이루며, 상기 보강재의 절곡 지점 상면에 하우징의 하단부가 밀착 결합된다.

따라서, 상기 하우징은 하부가 상기 절곡 지점 상면에 그 하단면이 밀착될 수 있는 높이로 종래에 비해 짧게 형성됨에 따라 얇은 두께의 사출 성형이 용이하며, 사출 성형을 위한 금형 설계의 한계를 극복할 수 있다.

또한, 상기 하우징의 하부 연장 부위와 상기 기판부의 절곡부는 상호 밀착되어 이미지센서 모듈의 측면을 전체적으로 감싸는 형태의 벽체로 형성된다.

한편, 본 발명의 다른 목적은 사방 테두리부에 절곡부가 연장 형성된 인쇄회로기판의 기판부 상면에 보강재가 부착되는 단계와, 상기 기판부의 절곡부 내측 하면에 이미지센서가 플립 칩 본딩되는 단계와, 상기 기판부의 절곡부 내측 상면에 IR 필터가 안착되는 단계와, 상기 기판부의 절곡부가 보강재의 절개선을 중심으로 하향 절곡되는 단계와, 상기 기판부 상에 렌즈배럴이 상단부에 장착된 하우징이 결합되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 패키지 조립방법이 제공됨에 있다.

본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지 및 그 조립 방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

카메라 모듈 패키지

먼저, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 IR 필터(117)와 이미지센서(116)의 장착 부위를 제외한 부분이 하향 절곡되는 기판부(112)를 갖는 이미지센서 모듈(110)과, 상기 이미지센서 모듈(110)의 기판부(112)에 안착되는 하우징(120)과, 하우징(120) 상부에 결합되는 렌즈배럴(130)를 포함한다.

상기 이미지센서 모듈(110)은 중앙부에 수광영역(112a)이 형성된 기판 부(112)의 일측으로 그 단부측에 커넥터(도면 미도시)가 연결되는 연성부(114)가 연장 형성된 인쇄회로기판(111)과, 상기 기판부(112)의 상면에 실장되는 IR 필터(117) 및 상기 기판부(112)의 하면에 플립 칩 본딩되는 이미지센서(116)로 구성된다.

상기 IR 필터(117)와 기판부(112) 상면 사이에는 보강재(115a)가 개재되어 경성(rigid)의 기판부(112)로 형성된다.

상기 연성인쇄회로기판(111)의 기판부(112)는 이미지센서(116)의 형상에 따라 사각의 형태를 유지하며, 상기 기판부(112)의 각 측면 상에는 절곡부(113)가 소정의 길이로 연장 형성된다.

또한, 상기 기판부(112)의 각 측면 중 연성부(114)가 연장된 측면은 상기 연성부(114) 형성 부위를 제외한 양측부에 절곡부(113)가 형성된다.

상기 절곡부(113)는 하향 절곡 시 상기 기판부(112)의 하면에 플립 칩 본딩 고정된 이미지센서(116)의 측면이 복개될 수 있는 길이로 형성됨이 바람직하며, 상기 절곡부(113)의 상면에도 상기 기판부(112) 상면의 보강재(115a)와 절개선(115c)으로 구분된 보강재(115b)가 밀착 결합된다.

상기 기판부(112)의 각 측면에 형성된 절곡부(113)는 그 상면에 부착된 보강재(115b)와 함께 절개선(115c)을 중심으로 하향 절곡되며, 상기 절곡부(113)의 하면이 기판부(112)의 하면에 플립 칩 본딩된 이미지센서(116)의 측면에 밀착되도록 직각으로 절곡 형성된다.

즉, 상기 기판부(112)의 사방에서 절곡된 절곡부(113)는 상기 기판부(112)의 하면에 부착된 이미지센서(116)의 각 측면을 덮는 벽체를 형성하게 된다.

한편, 상기 기판부(112)의 사방에 형성된 절곡부(113)가 하향 절곡된 상태에서 상기 기판부(112)의 상부에는 상단 개구부로 렌즈배럴(130)이 나사 결합된 하우징(120)이 안착되어 상기 하우징(120)의 하단부 벽체(121)와 상기 기판부(112)의 각 절곡 부위 상부가 밀착 결합된다.

따라서, 상기 하우징(120)의 하부로 연장된 벽체(121)와 상기 기판부(112)의 절곡부(113)가 상, 하 다단으로 일체를 이루어 밀착 결합됨에 의해서 상기 이미지센서 모듈(110)의 측면을 감싸는 형태의 벽체로 형성됨에 따라 상기 하우징(120)의 하단부 벽체(120)를 이미지센서 모듈(110)의 측면 하부까지 연장시키지 않고도 이미지센서 모듈(110)의 측면을 보호할 수 있음에 기술적 특징이 있다.

이때, 상기 하우징(120)의 하단부 벽체(121)의 단부면과 상기 절곡부(113)의 상면 사이에는 접착제의 도포에 의해서 밀착 결합됨이 바람직하다.

그리고, 상기 하우징(120)의 상단부에는 다수의 렌즈(L)가 내부에 적층 결합된 렌즈배럴(130)이 나사 결합됨에 따라 상기 렌즈배럴(130) 내의 렌즈(L)와 상기 이미지센서 모듈(110)에 플립 칩 본딩된 이미지센서(116)와의 간격 조절에 의해서 초점 조정이 이루어진다.

이와 같은 구조의 카메라 모듈 패키지(100)는 상기 하우징(120)의 하단 벽체(121) 두께를 종래에 비해서 현저하게 얇은 상태로 성형하여 이미지센서 모듈(110)의 상부에 안착시킴에 의해서 전체적인 카메라 모듈 패키지의 외형 크기를 줄일 수 있는 작용효과가 발휘된다.

카메라 모듈 패키지의 조립방법

한편, 도 6는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 조립 과정이 도시된 사시도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 카메라 모듈 패키지 조립방법은 먼저, 중앙부에 수광영역(112a)이 천공되고 각 측부로 절곡부(113)가 연장 형성된 기판부(112)의 상면에 상기 수광영역(112a)과 동일한 형태의 관통공(115d)이 구비되어 상기 기판부(112)와 동일한 형태로 재단된 보강재(115a)(115b)가 부착됨에 의해서 경연선인쇄회로기판(RF-PCB)을 형성한다.

이때, 상기 기판부(112)의 상면에 부착된 보강재(115a)(115b)는 상기 기판부(112)에 접착 고정된 부위와 그 측부로 연장 형성된 절곡부(113)에 접착 고정된 부위를 구분하는 절개선(115c)이 구비된다.

다음, 상기 기판부(112)의 상면에는 각각 절곡부(113)를 제외한 중앙부에 외부 입사광의 적외선을 차단하기 위한 IR 필터(117)가 안착되고, 그 하면에는 중앙부에 구비된 수광부가 수광영역(112a)을 통해 노출되도록 이미지센서(116)가 플립 칩 본딩된다.

그리고, 상기 IR 필터(117)와 이미지센서(116)가 본딩된 기판부(112)의 각 측부로 연장 형성된 절곡부(113)를 하향 절곡시켜 상기 절곡부(113)가 기판부(112)의 하면에 접착 고정된 이미지센서(116)의 각 측면을 감싸도록 한다.

이때, 상기 절곡부(113)는 기판부(112)에 대하여 직각으로 절곡 형성됨이 바람직하며, 상기 절곡부(113)에 접착 고정된 보강재(115b)의 외측면이 상기 기판 부(112)의 상부에 결합되는 하우징(120)의 하단부 벽체(121)와 동일 평면으로 형성된다.

여기서, 상기 절곡부(112)를 먼저 절곡시키지 않고 상기 하우징(120)의 안착 시 상기 하우징(120)의 하단부 벽체(121)를 통해 가해지는 가압력으로 상기 기판부(112)의 각 측부에 형성된 절곡부(113)가 절곡 형성되도록 할 수 있다.

따라서, 상기 연성인쇄회로기판(111)의 기판부(112)에 이미지센서(116)와 IR 필터(117)를 접합시킨 후에 상기 기판부(112)의 상부에 렌즈배럴(130)이 결합된 하우징(120)의 안착만으로 상기 절곡부(113)가 절곡되어 벽체가 형성됨에 따라 카메라 모듈 패키지(100)를 제작하기 위한 자동화 공정의 연속성이 도모된다.

다음으로, 도 6e와 같이 이미지센서 모듈(110)의 기판부(112) 상부에 하우징(120)이 안착되고, 이때 상기 하우징(120)의 하부로 연장된 벽체(121)의 하단면이 상기 기판부(112)의 절곡 부위 상면에 밀착되도록 함과 동시에 그 사이에 접착제의 도포, 경화에 의해서 일체로 고정되도록 한다.

그리고, 상기 하우징(120)의 상부에 렌즈배럴(130)이 나사 결합됨에 의해서 도 6f와 같은 최종적인 카메라 모듈 패키지(100)의 조립이 완료된다.

이때, 상기 배럴(130)의 상, 하 높이 조절에 의해서 배럴(130) 내의 렌즈(L)와 하우징(120) 하부의 이미지센서(116) 간의 간격 조정에 의한 초점 조정이 수행된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 카메라 모듈 패키지 및 그 조립방법은 이미지센서 모듈의 기판부 외측으로 절곡부를 하향 절곡시켜 이미지센서 모듈의 벽체를 형성하고, 상기 기판부 상부에 안착되는 하우징의 하단 벽체와 상기 절곡부 상면이 밀착 결합됨에 의해서 상기 절곡부가 카메라 모듈 패키지의 하부 벽체 일부분으로 형성되도록 함으로써, 상기 하우징의 벽체 두께가 얇게 형성 가능하여 전체적인 카메라 모듈의 크기를 줄일 수 있는 장점이 있다.

또한, 본 발명은 상기 하우징의 기판부 안착 시 하우징의 가압력에 의해서 상기 기판부 외측으로 연장된 절곡부가 하향 절곡됨에 따라 벽체의 일부분이 형성됨으로써, 카메라 모듈 패키지 자동화 공정의 연속성이 확보됨에 따라 조립 생산성이 향상되는 이점이 있다.

Claims

연성인쇄회로기판의 기판부 상, 하면에 IR 필터와 이미지센서가 본딩 고정되고, 상기 기판부의 각 측부로 연장된 절곡부가 하향 절곡되어 상기 이미지센서의 각 측면이 복개되는 이미지센서 모듈;

상기 이미지센서 모듈의 기판부 상부에 안착되어 하부로 연장된 벽체가 상기 기판부의 절곡 부위 상면에 밀착 결합되는 하우징; 및

상기 하우징의 상부에 결합되는 렌즈배럴;

을 포함하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 연성인쇄회로기판은, 중앙부에 수광영역이 형성된 기판부의 일측으로 연성부가 연장 형성되고, 상기 기판부의 각 측부로 절곡부가 연장 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제2항에 있어서,

상기 기판부는, 절곡부가 형성된 각 측면 중 커넥터를 연결하기 위한 연성부가 연장된 측면의 절곡부가 상기 연성부를 중심으로 양측부에 형성된 것을 특징으 로 하는 카메라 모듈 패키지.
제1항에 있어서,

상기 기판부는, 그 상면에 본딩 고정되는 IR 필터 사이에 보강재가 개재되어 경연선인쇄회로기판으로 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제4항에 있어서,

상기 기판부의 상면에 부착되는 보강재는, 상기 기판부에 부착 고정되는 부분과 상기 기판부로부터 각 측부로 연장된 절곡부에 부착 고정되는 부분을 구분하는 절개선이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제5항에 있어서,

상기 절곡부는, 상기 절개선을 중심으로 하여 직각으로 하향 절곡된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
제2항에 있어서,

상기 기판부의 각 측부에 하향 절곡된 절곡부는, 그 절곡 부위의 상면에 상기 하우징의 하부로 연장된 벽체의 하단면이 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지.
사방의 테두리부로 절곡부가 연장 형성된 인쇄회로기판의 기판부 상면에 보강재가 부착되는 단계;

상기 기판부의 절곡부 내측 하면에 이미지센서가 플립 칩 본딩되는 단계;

상기 기판부의 절곡부 내측 상면에 IR 필터가 안착되는 단계;

상기 기판부의 절곡부가 보강재의 절개선을 중심으로 직각을 이루어 하향 절곡되는 단계; 및

상기 기판부 상에 렌즈배럴이 상단 개구부에 결합된 하우징이 안착되는 단계;

를 포함하는 카메라 모듈 패키지 조립방법.
제8항에 있어서,

상기 기판부 상면에 보강재가 부착되는 단계에서,

상기 보강재는, 상기 기판부에 부착 고정되는 부분과 상기 기판부로부터 각 측부로 연장된 절곡부에 부착 고정되는 부분을 구분하는 절개선이 형성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 조립방법.
제8항에 있어서,

상기 하우징이 안착되는 단계에서,

상기 하우징의 하부로 연장된 벽체 하단면이 상기 기판부의 절곡 부위 상부에 접착제가 개재된 상태로 밀착 결합되는 단계;

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지 조립방법.