CN100592131C - 摄像模组 - Google Patents

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Abstract

一种摄像模组，其包括：一个镜头单元，一个影像感测晶片，一个电路基板。所述镜头单元与所述影像感测晶片中心对正设置，且设置于所述电路基板上。所述电路基板为多层电路板复合而成。所述电路基板具有一个容置所述影像感测晶片的凹槽，所述凹槽至少贯穿所述复合电路板的一层电路板，所述影像感测晶片设置在该凹槽中，并与所述电路基板电性连接。所述摄像模组具有较小的总体厚度及质量。

Description

摄像模组
技术领域
本发明涉及一种摄像模组，尤其涉及一种适用于笔记本电脑、手机等便携式电子设备的摄像模组。
背景技术
随着科学技术的进步，摄像模组越来越多的应用于电子产品中，如笔记本电脑、手机等。而这些电子设备本身均以轻、薄化为发展方向，其对嵌入其中的摄像模组的总体厚度及质量的要求也非常严格。因此，如何进一步降低摄像模组的总体厚度及质量也成了各个厂商所需迫切解决的问题。
此类摄像模组的进一步轻、薄化可以通过摄像模组元件本身的小型化来实现，但是制造小型化的摄像模组元件成本较高，制造的难度也会提高很多，摄像模组元件小型化到一定程度后，其性能也会受到一定的影响。
现有的摄像模组，其在装配镜头、影像感测芯片以及电路基板时，一般是将影像感测芯片电连接于电路基板的一侧表面上，然后将镜头与所述影像感测芯片中心对正设置。该结构的摄像模组其总体厚度和质量难以满足人们对其轻、薄化的要求。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种摄像模组，其具有较小的总体厚度及质量。
一种摄像模组，其包括：一个镜头单元，一个影像感测晶片，一个电路基板。所述镜头单元与所述影像感测晶片中心对正设置，且设置于所述电路基板上。所述电路基板为多层电路板复合而成。所述电路基板具有一个容置所述影像感测晶片的凹槽，所述凹槽至少贯穿所述复合电路板的一层电路板，所述影像感测晶片设置在该凹槽中，并与所述电路基板电性连接。
相对于现有技术，所述摄像模组，由于该多层复合电路基板具有容置所述影像感测晶片的凹槽，影像感测设置于所述凹槽中后与所述镜头单元进行装配，组装完成后的摄像模组其总体厚度可以减少至少一层电路板，因而其总体厚度和质量可以减小。
附图说明
图1是本发明实施例的摄像模组结构图；
图2是本发明实施例的摄像模组的剖面图；
图3是本发明实施例的摄像模组组装完成后的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作一具体介绍。
请参阅图1，所示为本发明实施例的摄像模组的结构图，包括：一镜头单元10，一影像感测晶片20，一电路基板30。所述镜头单元10与所述影像感测晶片20中心对正设置，且设置于所述电路基板30上。
所述镜头单元10包括一镜筒101，一镜座102，所述镜筒101与镜座102之间为螺纹连接。其中所述镜筒101的外壁上设置有外螺纹，所述镜座102具有与所述外螺纹相适配的内螺纹。
所述镜座102下方具有一个方形的收容腔1021，所述收容腔1021的两对腔壁1022、1023支持于所述电路基板30上。其中一对腔壁1022上分别形成有凸缘1024，用于将所述影像感测晶片20封闭于所述电路基板30上，其还具有方便影像感测晶片20与所述镜头单元10之间组装及定位的作用。
所述电路基板30为四层软、硬电路板复合而成，其包括一容置所述影像感测晶片20的凹槽301以及一接线部302，所述接线部302用于与外部电路相连接。
请参阅图2，所示为本发明实施例的摄像模组的剖面图，所述电路基板30包括第一层电路板303、第二层电路板304、第三层电路板305、第四层电路板306，其中第一、第二层电路板303、304为硬质电路板，第三、第四层电路板305、306为软性电路板。所述凹槽301贯通且横断所述第一及第二层电路板303、304。所述影像感测晶片20容置在所述凹槽301内且支撑于所述第三层电路板305上，且与所述第三层电路板305保持电性相连。所述镜头单元10与影像感测晶片20中心对正设置于所述电路基板30上。
所述凹槽301为在制作电路基板30时预留形成或是利用开槽工具于所述电路基板30上开设形成，此时所述电路基板30中的印刷电路要预留出开设所述凹槽301的空间。
当然，本发明的凹槽301也可以只贯通且横断所述第一层电路板303，此时，所述影像感测晶片20设置于第二层电路板304上，且与第二层电路板304电性相连。
请参阅图3，所述为本发明实施例的摄像模组组装完成后的示意图，所述镜筒101旋入所述镜座102，所述镜座102的腔壁1022、1023对应所述凹槽301支持于所述电路基板30上，其中，腔壁1022两端分别支撑于所述凹槽301两侧的电路基板30上，其凸缘1024卡入所述电路基板30上的凹槽301，且封闭所述影像感测晶片(图未示)。
其中，所述镜筒101、镜座102均与设于所述凹槽301中的所述影像感测晶片中心对正设置。
相对于现有技术，本发明的摄像模组由于其多层复合电路基板30上具有容置所述影像感测晶片的凹槽301，所述影像感测芯片20设置于所述凹槽301中之后与所述镜头单元10装配，组装完成后的摄像模组的较之现有技术少了至少一层硬质电路板的厚度，因此其总体厚度得以减小，以适应当前便携式电子设备中摄像模组总体轻、薄化的需求。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其包括：一个镜头单元，一个影像感测晶片，一个电路基板，所述镜头单元与所述影像感测晶片中心对正设置，且设置于所述电路基板上，其特征在于：所述电路基板为多层电路板复合而成，所述电路基板具有一个容置所述影像感测晶片的凹槽，所述凹槽至少贯穿所述复合电路板的一层电路板，所述影像感测晶片设置在该凹槽中，并与所述电路基板电性连接。
2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于：所述电路基板由多层软、硬电路板复合而成，所述软性电路板层互相邻接，硬质电路板层互相邻接，且硬质电路板层靠近所述镜头单元设置，硬质电路板层相对镜头单元的另一侧与所述软性电路板邻接。
3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于：所述凹槽自邻接所述镜头单元的电路基板表面起贯通所述至少一层硬质电路板。
4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于：所述凹槽横断其贯通的所述至少一层硬质电路板。
5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于：所述影像感测晶片设置于暴露于所述凹槽内的电路板层表面上，且与该层电路板电性连接。
6.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于：所述电路基板包括四层软、硬电路板，其中靠近镜头单元的两层为硬质电路板，另外两层为软性电路板。
7.如权利要求6所述的摄像模组，其特征在于：所述凹槽自邻接所述镜头单元的电路基板表面起贯通所述至少两层硬质电路板，所述影像感测晶片设置于暴露于所述凹槽内的软性电路板层表面上，且与该层软性电路板电性连接。
8.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于：所述镜头单元包括一个镜筒，一个镜座，所述镜筒部分收容于所述镜座内。
9.如权利要求8所述的摄像模组，其特征在于：所述镜座具有一个方形的收容腔，所述收容腔的腔壁对应于所述凹槽支持于所述电路基板上。
10.如权利要求9所述的摄像模组，其特征在于：所述镜座的两个相对的腔壁两端分别支撑于所述凹槽两侧的电路基板上，该两个腔壁上分别形成有两个凸缘，所述两凸缘嵌入所述印刷电路板的凹槽中。
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