JP2003032525A - 固体撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 雄ねじ部と雌ねじ部とのねじ合わせの際に、
プラスチックのばりが削られて粉末が発生することを無
くし、ねじ合わせ部からの光漏れを無くする。 【解決手段】 本体回路基板１０に撮像素子２を接続し
たカメラ用回路基板１を接続する。カメラ用回路基板１
に撮像素子２により撮像可能な位置に光学機器ユニット
３を連結する。光学機器ユニット３は、内部にレンズ３
２を保持し外周に雄ねじ部３１ａを設けたホルダ３１
と、雄ねじ部３１ａに螺合する雌ねじ部５１ａを設けた
ホルダ受け５１を有しカメラ用回路基板１に連結される
地板５とからなる。ホルダ３１をプラスチックで形成
し、雄ねじ部３１ａの一部に雄ねじ部の他の部分より小
径の雄ねじ部３１ａ２を設け、この雄ねじ部３１ａ２に
プラスチック成形時の型の分離ラインを位置させる。小
径の雄ねじ部３１ａ２のねじ山は、雌ねじ部５１ａのね
じ山との間に所定の重なり量Ｅがあるように設定する。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機やノー
ト型パソコン等に搭載される固体撮像装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来この種の固体撮像装置では、レンズ
ユニットを構成するホルダをプラスチックで成形するこ
とが多く、ホルダとこれを保持するホルダ受けとは、一
方の雄ねじ部と他方の雌ねじ部とをねじ合わせし、ねじ
合わせを加減することによりレンズと撮像素子との距離
を調整してピント合わせをするように構成されている。 【０００３】このような従来の構成において、ホルダを
プラスチック成形する場合には、成形後型を分離すると
きに、型と型との合わせ目（分離ライン）に沿ってライ
ン状にプラスチックが盛り上がり、いわゆるばりが生じ
る。このプラスチック成形時の離型により生じるプラス
チックのばりがねじ山から突出してしまう。このため
に、雄ねじ部と雌ねじ部とがねじ合わされたときに、プ
ラスチックのばりが削られて粉末状となり、カメラユニ
ットの内部に浮遊したり、撮像素子に付着するなどでき
れいな撮像の形成を阻害する問題点があった。 【０００４】そこで、ねじ合わせによってプラスチック
のばりが削られて粉末状となり、カメラユニットの内部
に浮遊することのないように、離型によりばりが生じる
個所には、図５（ａ）（ｂ）に示しているように、ホル
ダＡの雄ねじ部Ｂに、対向位置に平行面Ｃ，Ｃを形成し
ている。平行面Ｃとして切欠する深さは、分割ラインに
プラスチックのばりＤ，Ｄができた場合にも、ねじ合わ
せに際してばりが削られてプラスチックの粉末が生じな
い程度の深さであることが必要で、したがって平行面Ｃ
に切欠する深さは十分に深いことが要求される。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】このようにホルダＡの
ねじ山よりも十分に後退して平行面Ｃを形成しておけ
ば、離型により分離ラインにばりが生じたとしても、ね
じ合わせに際してばりが雌ねじ部に接することがないた
めばりが削られることがなく、プラスチックの粉末が生
じない。しかし、平行面はねじ山よりも十分に後退して
いることが必要であるので、この部分で雄ねじ部と雌ね
じ部とがねじ合わされず、ここから光漏れを生じる。カ
メラ等のように、遮光性が高精度に要求される物にあっ
ては、平行面を形成したために光漏れを生じることは、
極めて好ましくない事態である。 【０００６】そこで本発明は、雄ねじ部と雌ねじ部との
ねじ合わせの際に、プラスチックのばりが削られて粉末
状になって浮遊したり、粉末が撮像素子に付着したりす
ることのないように構成し、しかも光漏れを無くしてき
れいな撮像が形成されることを可能にする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の固体撮像装置
は、撮像素子を搭載するカメラ用回路基板には、前記撮
像素子に撮像可能な位置に光学機器ユニットが連結して
ある。前記光学機器ユニットは、内部に光学部材を保持
し外周に雄ねじ部が設けてあるホルダと、前記雄ねじ部
に螺合する雌ねじ部が設けてあるホルダ受けを有し前記
カメラ用回路基板に連結される地板とからなる。前記ホ
ルダはプラスチックで形成され、前記雄ねじ部の一部に
雄ねじ部の他の部分より小径の雄ねじ部が設けられ、該
小径の雄ねじ部にプラスチック成形時の型の分離ライン
が位置しており、前記小径の雄ねじ部のねじ山は、前記
雌ねじ部のねじ山との間に所定の重なり量があるように
設定されていることを特徴としている。このように構成
することによって、小径の雄ねじ部では雌ねじ部とねじ
合わされることがないので、ばりが削られることが無
く、しかも、両ねじ山の間には所定の重なり量があるの
で、この部分から光漏れを生じることがない。 【０００８】 【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態について、
本発明を携帯電話等の携帯機器に適用した実施例を図面
を参照して説明する。図１及び図２に示すように、携帯
機器の本体回路基板１０のソケット部１０ａには、カメ
ラ用回路基板１が嵌合し、その端面に形成された接続端
子部１１は、ソケット部１０ａの内面に形成されている
接続端子部に対接し、本体回路基板１０の所定の端子部
に接続されているものである。 【０００９】カメラ用回路基板１は、カメラ用回路基板
となる基板の前面及び背面に配線パターンを形成してお
き、この配線パターンの中心にスルーホールを形成し、
スルーホールの中に、導電部材である例えば銅ペースト
を埋め込み、その後、スルーホールの中心を通って基板
を切断して形成したものである。したがって端面は、銅
ペーストが埋め込まれているので、平坦面になってお
り、前面及び背面の配線パターンと銅ペーストの表面に
金めっき層を形成して接続端子部１１としている。この
ように接続端子部１１は、カメラ用回路基板１の端面に
凹部とならないで平坦面に整列しているので、ソケット
部１０ａに嵌合することによって，ソケット部１０ａの
内面に対向的に形成してある接続端子部に対接し、本体
回路基板１０の所定の端子部と導通する。 【００１０】カメラ用回路基板１の前面側に撮像素子２
が設けられ，撮像素子２の不図示の端子部とカメラ用回
路基板１の接続端子部１１とは、ワイヤボンディングさ
れ導通している。撮像素子２の前面の中心には受光部２
ａが設けてあり、後述のレンズを対向させている。 【００１１】カメラ用回路基板１は、箱型の地板５の背
面側に接着してある。地板５の前面側に、光学機器ユニ
ット３が取り付けてある。光学機器ユニット３は、レン
ズ３２等の光学部材を保持するもので、ホルダ３１にレ
ンズ３２を保持させ、ホルダ３１の内周側に設けられた
突起３１ｂにレンズ押え３３の外周側に設けられた突起
３３ｂが係合することによりレンズ押え３３を固定し、
レンズ３２を脱出不能に押えている。レンズ押え３３に
は絞り部３３ａが設けてある。 【００１２】図３（ａ）（ｂ）に示すように、ホルダ３
１の外周に雄ねじ部３１ａが設けてある。ホルダ３１は
プラスチックで形成されるもので、雄ねじ部３１ａは、
所定の径の雄ねじ部３１ａ１の一部に、図示の例では対
向する位置に、所定の径よりも小径の雄ねじ部３１ａ２
が設けてある。この小径の雄ねじ部３１ａ２に、プラス
チック成形時の型の分離ラインすなわち型の合わせ目が
位置している。したがって、プラスチック成形時に型を
分離すると、分離ラインに沿ってライン状にばりＤがで
きるが、小径の雄ねじ部３１ａ２であるので、雄ねじ部
３１ａ１の所定の径より飛び出すことはない。 【００１３】図２に示すように、地板５にホルダ受け５
１が設けられている。ホルダ受け５１には雄ねじ部３１
ａとねじ合わされる雌ねじ部５１ａが形成されている。
先に説明したように雄ねじ部３１ａには小径の雄ねじ部
３１ａ２が形成され、その部分にプラスチック成形時の
分離ラインが位置するようにしてあるので、ばりＤは小
径の雄ねじ部３１ａ２にできるが、このばりＤは小径の
雄ねじ部３１ａ２上にあるので雄ねじ部３１ａ１の所定
の径より飛び出すことはなく、雄ねじ部３１ａと雌ねじ
部５１ａとをねじ合わせた際に、ばりＤが削られて粉末
状になり地板５の内部の空間に浮遊したり、また粉末が
撮像素子２上に落下したりすることもない。 【００１４】さらに、図４に拡大して示しているよう
に、小径の雄ねじ部３１ａ２のねじ山は、雌ねじ部５１
ａのねじ山との間に所定の重なり量Ｅがあるように設定
されている。重なり量Ｅがあるように小径の雄ねじ部３
１ａ２のねじ山を設定しているので、雄ねじ部３１ａと
雌ねじ部５１ａとをねじ合わせた際にも、小径の雄ねじ
部３１ａ２と雌ねじ部５１ａとはねじ合わされることな
く離れているが、両ねじ部のねじ山同士は重なり量Ｅだ
け重なっているので、交互に反対側から突出しているね
じ山によって、光軸方向に光が侵入することが妨げら
れ、この部分において光漏れを生じることがない。これ
に対して従来のものは、雄ねじ部にそのねじ山よりも十
分に後退した平行面が形成してあるので、この平行面と
雌ねじ部との隙間から光軸方向に光が侵入し、高い遮光
性が得られないという問題があったが、本発明では、前
記のように所定の重なり量Ｅを設けることによってこの
光漏れの問題をも解決することができた。 【００１５】レンズ３２と撮像素子２との間の距離は、
ホルダ受け５１の雌ねじ部５１ａとホルダ３１の雄ねじ
部３１ａとのねじ合わせを加減することで調整すること
ができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。図１に
おいて対角線方向の筋はリブ５ａを示しており，リブ５
ａは地板５の前面の板厚が薄くても撓みを生じないよう
に補強するものである。 【００１６】図２に示すように，カメラ用回路基板１の
背面に、撮像素子２を駆動するためのＩＣ４が設けてあ
る。ＩＣ４はカメラ用回路基板１の背面に設けられてい
る所定の配線パターンにワイヤボンディングされてい
る。ＩＣ４の回りには、所定の間隔をおいた位置に不図
示の回路素子が整列して接続してある。この整列する回
路素子の内部に、ポッティング樹脂６が流し込まれる。
ポッティング樹脂６は回路素子の整列が壁として機能
し、それ以上の広がりが阻止されて硬化してＩＣ４を保
護する。 【００１７】このように地板５の前面側に光学機器ユニ
ット３が取り付けられ、背面側にカメラ用回路基板１が
取り付けられ、これによりカメラユニットが構成され
る。このようにして構成したカメラユニットを、前記の
ように本体回路基板１０に接続すれば組み立てが完了す
る。 【００１８】先に説明した例では、本体回路基板１０に
ソケット部１０ａを設け、ここにカメラ用回路基板１を
嵌合させて接続しているが、これに限られるものではな
く、接続端子部１１の端面にはんだ等を用いて携帯機器
用回路基板１０の所定の端子に接続するものであっても
よい。また、本実施例では携帯機器に設けたがこれに限
らず、監視装置等に設けてもよい。 【００１９】 【発明の効果】このように本発明によれば、ホルダの雄
ねじ部の一部に、雄ねじ部の他の部分よりも小径の雄ね
じ部が設けられ、ここにプラスチック成形時の型の分離
ラインが位置しているので、成形時に分離ラインに沿っ
てばりを生じても、ホルダ受けの雌ねじ部とねじ合わせ
た際に、ばりが削られて粉末が発生することがない。小
径の雄ねじ部のねじ山は、雌ねじ部のねじ山との間に所
定の重なり量があるように設定されているので、小径の
雄ねじ部では雌ねじ部とねじ合わされることはないが、
この部分からの光漏れは生じないのできれいな撮像を形
成することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の実施の一形態を示す平面図である。 【図２】同、図１Ａ−Ａ線断面図である。 【図３】（ａ）は同上のホルダの一部切欠正面図、
（ｂ）は底面図である。 【図４】図２の一部の拡大断面図である。 【図５】（ａ）は従来例のホルダの一部切欠正面図、
（ｂ）は底面図である。 【符号の説明】 １ カメラ用回路基板 ２ 撮像素子 ３ 光学機器ユニット ３１ ホルダ ３１ａ 雄ねじ部 ３１ａ１ 所定の径の雄ねじ部 ３１ａ２ 小径の雄ねじ部 ３２ 光学部材（レンズ） ５ 地板 ５１ ホルダ受け ５１ａ 雌ねじ部 １０ 本体回路基板 Ｅ 両ねじ部のねじ山の重なり量

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仁尾 順一 千葉県習志野市茜浜一丁目１番１号 セイ コープレシジョン株式会社内 Ｆターム(参考） 2H044 AE06 AJ04 AJ05 AJ06 2H100 BB06 BB11 5C022 AA11 AC54 AC70 AC78 CA00

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 撮像素子を搭載するカメラ用回路基板に
   は、前記撮像素子に撮像可能な位置に光学機器ユニット
   が連結してあり、 前記光学機器ユニットは、内部に光学部材を保持し外周
   に雄ねじ部が設けてあるホルダと、前記雄ねじ部に螺合
   する雌ねじ部が設けてあるホルダ受けを有し前記カメラ
   用回路基板に連結される地板とからなり、 前記ホルダはプラスチックで形成され、前記雄ねじ部の
   一部に雄ねじ部の他の部分より小径の雄ねじ部が設けら
   れ、該小径の雄ねじ部にプラスチック成形時の型の分離
   ラインが位置しており、 前記小径の雄ねじ部のねじ山は、前記雌ねじ部のねじ山
   との間に所定の重なり量があるように設定されているこ
   とを特徴とする固体撮像装置。