CN1685707A - 组装照相机模块的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于组装照相机模块的方法，包括以下步骤：将基底(10)置于定位模具(70)上；利用平行光线(90)照射透镜组件(30)；在轴向上移动包括凸透镜(33)的透镜组件(30)；利用容纳在定位模具(70)中的光传感器(80)来测量通过点孔(75)的光的光强度；根据所获得的光强度曲线确定透镜组件(30)的最佳轴向位置；使透镜组件(30)达到最佳轴向位置；去除定位模具(70)；并且将图像传感器芯片安装到基底(10)的下表面(12)上。

Description

组装照相机模块的方法
本发明涉及一种组装照相机模块的方法，特别是组装用于移动电话的照相机模块或者其它任何较小的照相机模块的方法。在这种照相机模块中，照相机元件的尺寸在毫米范围内，而容许公差在微米范围内。因此将照相机元件彼此相对精确地定位是非常重要的。
该照相机模块包括基底、透镜和安装在基底上的图像传感器芯片。该图像传感器芯片的光敏表面接收通过透镜的光线。将透镜在x、y和z方向上非常精确地相对光敏表面对准是十分重要的，其中z方向定义为垂直于光敏表面的方向，其中将x、y方向定义为相互垂直的方向，x和y方向都平行于光敏表面延伸。关于在z方向上的对准，该图像传感器芯片的光敏表面位于透镜焦点处是十分重要的，以便获得清晰的图像。
实际上，照相机模块的光学性能似乎不佳。在许多情况下，这是由于该图像传感器芯片的光敏表面未精确定位在焦点处所造成的。因此，本发明尤其涉及一种组装方法，以便实现z方向上的对准。
在照相机模块中，该透镜是透镜组件的一部分，其由安装在基底上的载体来支撑。根据目前的技术状态，在组装照相机模块的过程中，首先在基底上提供图像传感器芯片。在提供与图像传感器芯片的电连接步骤之后，将载体安装到基底上，在基底上定位透镜组件并将其安装到载体上。利用图像传感器芯片来实施透镜组件的定位，其中该透镜组件向基底移动，并且其中以离散的时间间隔检查该图像传感器芯片生成的图像的清晰度。一旦透镜组件看上去具有正确位置，就将该透镜组件安装到载体上。
实际上，检查图像传感器芯片生成的图像的清晰度是由操作人员通过视觉观察实施的，其中操作人员观察屏幕上的图像并确定图像具有最佳质量的位置。因此，该检查过程需要由特殊训练的人员来实施，这就使得定位过程较为昂贵。然而，可以理解，由于人的判断误差，在一定比例的制造出的照相机模块中，该图像传感器芯片的光敏表面没有准确地位于透镜的焦点处或者没有在焦点的容许范围内。因此，许多当前的照相机模块的图像质量差，并且一些照相机模块甚至可能要被淘汰。在目前的技术状态下，仅在组装后才能确定淘汰，这就意味着损失了较为昂贵的图像传感器芯片。
本发明的目的是提供一种在照相机模块中定位透镜组件的方法，其更为准确并且因此获得了更高产量的高质量照相机模块。在本发明的一个方面中，利用组装照相机模块的方法实现的这个目的，该模块包括基底、透镜和具有光敏表面的图像传感器芯片，其中在装配状态下，该透镜的光轴在z方向上延伸，并且该图像传感器芯片的光敏表面在垂直于z方向的预定传感器表面位置处延伸，该方法包括以下步骤：
a)将测量设备的检测器与透镜光轴相对准；
b)在z方向上移动该透镜；
c)根据来自测量设备的测量信号确定透镜的最佳z位置，其中在测量位置实施测量；
d)使该透镜达到最佳z位置，优选相对于基底固定该透镜；
e)去除测量设备；并且
f)放置图像传感器芯片。
在根据本发明的方法中，应用了测量设备，以便确定透镜的最佳z位置。当透镜轴向移动时，测量设备生成测量信号，根据该信号确定最佳z位置。在已经使透镜达到这个最佳z位置之后，去除测量设备并且将图像传感器芯片安装到基底上。
根据本发明，以一种精确的方式来确定透镜组件关于基底的位置，其中根据物镜的测量来实施该确定处理。这与现有技术相比是有利的，在现有技术中仅仅根据人的判断来实施该确定处理。
根据本发明的方法的另一有利特征是在确定透镜的最佳z位置的处理过程中无需图像传感器芯片。如果测量表明基底与透镜组件的组合完全不符合技术要求，并且不可能适当地定位该透镜组件了，则可以在将该较昂贵的图像传感器芯片安装到该基底上之前将基底和透镜组件处理掉。
现在，将参照附图更加详细地描述本发明，在附图中，相同的附图标记表示相同的部件，并且其中：
图1是根据本发明的照相机模块的剖视图；
图2是如图1所示的照相机模块处于装配状态下的部分截面剖视图；
图3是根据本发明的基底、透镜组件、定位模具和检测器的部分截面侧视图；
图4是表示所测光强度与透镜z位置之间关系的图解图；
图5是定位装置的结构图。
图1和2示出了根据本发明的照相机模块的照相机元件，其中图2示出了处于装配状态下的照相机元件。该照相机模块包括基底10、透镜组件30、图像传感器芯片40、红外滤光器50和外壳60。红外滤光器50不是该照相机模块的必要元件，因此可以将其去掉。
在下文中，术语“上”和“下”以及派生的术语涉及如图1和2所示的照相机元件10、30、40、50、60的方位。可以理解，这种限定是主观强加的，这是因为照相机元件10、30、40、50、60可以具有与图1和2所示的完全不同的方位。因此，不应当将这种限定视作对本
发明范围的限定作用。
基底10具有上表面11、下表面12和通孔13。在所示实例中，上表面11和下表面12基本上相互平行延伸。将下表面12设计为用于附着图像传感器芯片40，该芯片对准孔13并且具有面对基底10的光敏表面41。在下文中，在装配状态下光敏表面41在基底10上的位置称作传感器表面位置。在所示的实例中，该传感器表面位置和下表面12在相同平面内延伸。
在该照相机模块的装配状态下，孔13具有使光线传播到该图像传感器芯片40的光敏表面41上的功能。为此，孔13的尺寸至少对应于光敏表面41的尺寸。在图2所示的实例中，孔13的尺寸略微大于光敏表面41的尺寸。
基底10包括用于容纳透镜组件30的圆柱形容纳套管14，该套管与孔13对准并且垂直于下表面12延伸。因此，该容纳套管14的中心轴在z方向上延伸。根据本发明的重要方面，该容纳套管14可以形成为基底10的组成部件。该容纳套管14包括多个伸长的肋15，优选是三个，这些肋沿着该容纳套管14的内表面16均匀分布。该肋15在z方向上从容纳套管14的下部延伸到上部。
在基底10的上表面11上提供了环形容纳凹槽17，该凹槽围绕容纳套管14的外边缘延伸并且用于容纳外壳60的下部。在所示实例中，该容纳凹槽17包括四个凸起18，这些凸起沿着容纳凹槽17的外圆周19均匀分布。
该基底10优选由充填玻璃的塑料材料制成，但也可以包括任意适合的材料。
基底10的部分表面覆盖了电线20。在该照相机模块的装配状态下，电线20例如通过弹抛片焊接处理连接于图像传感器芯片40的触点42。
在该照相机模块的装配状态下，例如通过焊接处理将图像传感器芯片40安装到基底10的下表面12上。定位该图像传感器芯片40，使得光敏表面41与基底10上的孔13对准，因此光线可以到达光敏表面41。可以通过例如下表面12上的腔和/或下表面12上的凸起，或者根据触点42与电线20的连接来确定该图像传感器芯片40关于基底10在x、y方向上的正确对准，其中触点42可以具有凸起。
透镜组件30是旋转对称的，并且包含多个元件，即具有凸部的透镜元件31以及围绕透镜元件31的透镜夹持器32。下文中该凸部将称作凸透镜33。在图3中，附图标记34示意性地示出并表示该凸透镜33的焦点。
透镜元件31由透明材料制成，例如透明塑料。在所示实施例中，透镜夹持器32的上部35的外径大于透镜夹持器32的下部36的外径。而且，在上侧，透镜组件30具有用于容纳可选红外滤光器50的凹部37。
在所示实例中，透镜组件31和透镜夹持器32形成了一个不可分的整体，但根据本发明这不是必要的。
外壳60形如空心圆柱，其中该外壳60的内部尺寸是这样的，即该外壳60可以包围透镜组件30和基底10的容纳套管14，以便提供保护来抵抗杂散光。在该照相机模块的装配状态下，外壳60的下侧位于基底10上的容纳凹槽17中。外壳60可以通过胶合安装到基底10上，其中该容纳凹槽17的凸起18可以容纳胶滴。在上侧，外壳60包含用于使光线传播到红外滤光器50和透镜组件30上的孔61。
根据本发明的重要方面，通过压入配合将透镜组件30安装到基底10的容纳套管14中。因此，透镜夹持器32的下部36的外径略微大于由容纳套管14中肋15的内表面确定的虚圆直径。为了保证透镜组件30关于容纳套管14的位置，可以采用密封材料制成的环或者模子(环氧的)。
在装配的照相机模块中，光线可以通过外壳60上侧的孔61、通过红外滤光器50(如果存在)并且通过透镜元件31。在该过程中，凸透镜33以某种方式偏转光线，使得光线在图像传感器芯片40的光敏表面41的方向上会聚。光线通过基底10上的孔13到达光敏表面41。当图像传感器芯片40的光敏表面41受到光线照射时，该图像传感器芯片40生成表示接收到光线的电信号。根据这个信号，可以将图像显示到屏幕上。
为了获得清晰的图像，使凸透镜33和图像传感器芯片40的光敏表面41相对于彼此精确定位是重要的。凸透镜33和图像传感器芯片40的定位具有以下各个方面：
-在平面中对准，该平面平行于图像传感器芯片40的光敏表面41。光敏表面41的中心与凸透镜33的中心应位于相同的轴上。
-图像传感器芯片40的光敏表面41与凸透镜33之间的距离。这个距离对于最佳聚焦是重要的，其中该光敏表面41应位于凸透镜33的焦点34处。
-图像传感器芯片40的光敏表面41与凸透镜33的光轴之间的夹角。该光敏表面41应垂直于凸透镜33的光轴延伸。
在根据本发明的照相机模块中，在平行于图像传感器芯片40的光敏表面41的平面中的对准优于常规的照相机模块。原因在于在根据本发明的照相机模块中，由于图像传感器芯片40和凸透镜33都直接连接于基底10，所以在图像传感器芯片40与凸透镜33之间仅有一个元件。将透镜组件30安装到基底10的容纳套管14中并且支撑外壳60。根据本发明的配置不同于根据现有技术的配置，在现有技术中的图像传感器芯片40与凸透镜33之间存在至少两个物体。在常规照相机模块中，透镜组件30由独立载体所支撑，该载体又由基底10所支撑。在组装照相机模块的过程中，每个元件的定位同时也带来了其自身的安装和对准的问题。因此，中间元件的个数越少精度越高是事实。
对于如以上段落中提及的原因，当通过根据本发明的照相机元件10、30、40、50、60组装照相机模块时，该照相机模块的精度高于常规照相机模块的精度。当以常规途径组装照相机模块和定位凸透镜33时这也是事实了，其中首先在基底10上提供图像传感器芯片40，并且其中通过利用图像传感器芯片40并立即判断该照相机模块的性能来确定凸透镜33与图像传感器芯片40的位置。然而，凸透镜33的位置优选是通过采用根据本发明的定位方法来确定的。在下文中将描述这种定位方法，其中参照了图3和4。
图3示出了定位模具70和由该定位模具70的上表面71支撑的基底10。为了以预定方式定位基底10，该定位模具70可以例如包括从该上表面71延伸的凸起。
定位模具70包含凹部72。在定位模具70的上侧，盖板73覆盖凹部72。盖板73包括点孔75，其位于容纳套管14的中心轴上。优选的是，该点孔75的直径具有焦点直径的数量级或者更小，例如在20-30μm范围内。恰好在盖板73下方、凹部72之内，设置了用于检测通过点孔75的光的强度的光传感器80。
用于将透镜组件30相对于基底10定位的方法如下。将透镜组件30放置在基底10的容纳套管14中，并且在基底10的方向上移动该透镜组件。优选的是，透镜组件30以轴向步幅移动，其中该步幅可以是例如1μm。在该处理中，利用包含射线的光束照射透镜组件30，该光束基本上相互平行延伸并且平行于凸透镜33的光轴，换句话说，该光束垂直于基底10的下表面12(或者定位模具70的上表面71)延伸。在图3中，由虚线箭头和附图标记90示意性地表示了该平行光线。
已经知道，凸透镜33向其焦点34偏转平行光线90。在图3中，由虚线和附图标记91表示外部平行光线的偏转路径。当透镜组件30在基底10的方向上开始移动时，凸透镜33的焦点34位于盖板73和点孔75之上，并且偏转光束在盖板73的上表面74上的投影的形状为圆盘形。当透镜组件30移动得更近时，光点变得越来越小，因此，光传感器80所接收到的光强度增加。当凸透镜33的焦点34与盖板73的上表面74重合时，就获得了最大的光强度。从这点开始，当透镜组件30仍然在基底10的方向上移动时，光点再次变大，光传感器80所接收到的光强度降低。
每次该透镜组件30移动一个步幅，光传感器80就检测点孔75处光束的光强度。在当前所检测的光强度与先前所检测的光强度的比较示出当前检测的光强度高于先前检测的光强度时，透镜组件30的步幅继续移动。在当前检测的光强度与先前检测的光强度的比较示出当前检测的光强度低于先前检测的光强度时，就可获知焦点34已经通过了点孔75。从该点开始，没必要收集任何其它的测量结果了。通过推断可以利用的测量结果，就能够确定光强度最大时透镜组件30的位置。在下文中，将该位置称作基准透镜位置。当透镜组件30位于该基准透镜位置时，盖板73的上表面74位于凸透镜33的焦点34处。
图4是示出光传感器80的输出信号S的图表，该输出信号S是透镜组件30的z位置Z的函数。为了说明找到基准透镜位置的方式，在该图中表示了三个连续的测量点A、B和C。对应于连续测量点的z位置之间的差ΔZs表示移动透镜组件30的步幅大小。
当测量点B的输出信号SB与先前测量点A的输出信号SA相比时，发现输出信号SB的值大于输出信号SA的值。根据这个结果，继续移动透镜组件30，并且实施新的测量，这就产生了测量点C。当测量点C的输出信号SC与先前测量点B的输出信号SB相比时，发现输出信号SC的值小于输出信号SB的值。根据这个结果，停止移动透镜组件30，这是因为现在已经知道输出信号S的最大值位于测量点B与C之间的点M处。可以通过例如外插法来确定这个点M。与点M有关的z位置ZM表示基准透镜的位置。
为了使该照相机模块正常工作，图像传感器芯片40的光敏表面41必须与凸透镜33的焦点34重合。一旦根据借助于光传感器80实施的测量确定了基准透镜的位置，就能够确定透镜组件30的最佳z位置。在所示实例中，定位模具70的上表面71的高度等于基底10的下表面12的高度，并且因此等于传感器表面位置的高度。因此，基准透镜位置和最佳透镜位置之间的距离等于定位模具70的上表面71的高度与盖板73的上表面74的高度之间的距离。当获知了后者时，从基准透镜位置开始可以轻易地确定出最佳透镜位置。
在所示实例中，定位模具70的上表面71的高度低于盖板73的上表面74的高度。有利的是，这两个高度之间的距离大于基准透镜位置与进行最后测量时透镜组件30的位置之间的距离。然后可以继续在基底10的方向上移动透镜组件30，直到该透镜组件30达到最佳透镜位置。
为了确定从进行最后测量的位置开始仍被该透镜组件30覆盖的距离值，所需的仅仅是将这个位置与基准透镜位置之间的距离与最佳透镜位置与基准透镜位置之间的距离相比较。这两个距离之差就等于仍被透镜组件30覆盖的距离。参照如图4所示的图形，进行最后测量时的z位置由对应于测量点C的z位置ZC表示。这个位置与基准透镜位置之间的距离由z位置ZM与ZC之间的距离ΔZ1表示。
在已经根据上述方法定位了透镜组件30之后，从定位模具70上取下基底10和透镜组件30，并且将图像传感器芯片40安装到基底10的下表面12上。同样，可以将可选红外滤光器50和外壳60安装到位。
在实施根据本发明的定位方法的过程中，许多具体情况可以不同于结合以上实例描述的情况。
当将透镜组件30压装入容纳套管14中时，实施如上所述的定位方法是有利的。在这种情况下，可以仅仅在朝向基底10的方向上移动该透镜组件30。在相反方向上移动透镜组件30将使透镜组件30松动。因此，在这种情况下，使最佳透镜位置比基准透镜位置更接近基底10是重要的，换句话说，将点孔75位于在这样一个位置之上是重要的，该位置是图像传感器芯片40的光敏表面41在随后的步骤中所在的位置。
然而，根据本发明的定位方法还涉及透镜组件30可以在容纳套管14内的两个方向上移动而不松动的情况，例如透镜组件30具有外螺纹并且容纳套管14具有内螺纹的情况。在这种情况下，在朝向基底10的方向上看，如果透镜组件30已经移动超过了最佳透镜位置则没有问题。因此，基准透镜位置和最佳透镜位置可以重合。因此，点孔75的位置和图像传感器芯片40的光敏表面41在随后的步骤中所在的位置可以重合。理论上，基准透镜位置甚至可以比最佳透镜位置更接近基底10。
在定位透镜组件30的处理过程中，可选红外滤光器50和外壳60可能已经放置在相对于透镜组件30的正确位置上。
没有必要在离散的步骤中移动透镜组件30。也可以连续移动透镜组件30。在这种情况下，仍可以以离散的时间间隔实施测量。
还可以将测量结果用于确定透镜组件30是否满足涉及光强度最大值的技术要求。在该处理中，将基准透镜位置上光强度的实际值与值的容许范围进行比较。如果该实际值未满足技术要求，则在该透镜组件30、基底10或其它元件中可能会存在误差。这样就在将图像传感器芯片40安装到基底10上之前找到了这样的误差，阻止了图像传感器芯片40的损失。
通过应用根据本发明的定位方法、已经完成定位了的透镜组件30的照相机模块的光学性能是非常好的。除了照相机元件10、30、40、50、60的位置精确外，图像传感器芯片40的分辨率对于该照相机模块的光学性能也起到了作用。因此，为了能够使用分辨率更低的图像传感器芯片40和/或实施更少的数字处理，而不是为了获得更好的图像质量，可以采用根据本发明的定位方法。对于例如移动电话中使用的照相模块，可以理想地限制图像信息的大小是非常令人感兴趣的方面。
图5是示意性示出用于相对基底10定位透镜组件30的定位装置100的框图。可控操纵器110能够移动透镜组件30，其受到控制器120的控制，该控制器在输入端121处接收输出信号S。只要S的值增加，该控制器120就继续激励操纵器110。
一旦控制器120发现获得了最大SM，就可以停止操纵器110。如果激励该操纵器使透镜组件30继续移动超过了对应于基准透镜位置和最大SM的点M，则可以获得更高的精度。根据测得的表示S与Z之间关系的曲线，控制器120能够计算出基准透镜的位置ZM。
在先前的实例中，实施测量的位置在传感器表面位置之上的预定距离ΔZ2处。当透镜组件30移动超过基准透镜位置的距离为ΔZ1时，可以将透镜组件30移动到最佳透镜位置。能够精确地确定需要覆盖的距离，这是因为这个距离恰好等于ΔZ2与ΔZ1之差。在定位处理过程中，控制器120首先根据测量结果确定基准透镜位置。一旦找到了这个基准透镜位置，就可以通过比较实际z位置与该基准透镜位置来计算距离ΔZ1。然后，根据已知的距离ΔZ2，控制器120能够计算出为了达到最佳透镜位置，该透镜组件30必须移动的距离，并且激励操纵器110，以便将透镜组件30实际定位到最佳透镜位置上。
在可能的实施例中，如果为了达到最佳透镜位置而有必要使透镜组件30远离基底10移动，则控制器120反向激励操纵器110。如果操纵器110能够拉回，例如如果应用了螺旋座，则这是可能的。如果透镜组件30相对于基底10压入配合，则不可选择拉回，这是因为拉回将使透镜组件30在基底10中松动。
本领域技术人员可以明白，本发明的范围不限于前面讨论的实例，而其几种修改和变型，在不背离所附权利要求中限定的本发明的范围的情况下也是可以的。
例如，尽管仅仅示出了容纳套管14包括肋15，但也可以是透镜组件30包含肋15。甚至还可以是容纳套管14和透镜组件30都包含肋15。
而且，尽管以上没有明确地公开，但盖板73也可以形成为定位模具70的组成部件。
在本发明的上下文中，凸透镜33的定位处理没必要是当透镜组件30位于某位置时开始，该位置是凸透镜33的焦点34位于盖板73的上表面74之上时的位置，且凸透镜33没必要朝向基底10移动。透镜组件30的初始位置还可以是这样的，即凸透镜33的焦点34位于盖板73的上表面74之下，其中通过远离基底10移动透镜组件30找到基准透镜的位置。
在所有所述的实例中，已经公开了在定位处理过程中，仅仅移动透镜组件30。这不是必要的；透镜组件30和基底10彼此相对移动是重要的。因此，还可以仅仅移动基底10，或者可以移动透镜组件30和基底10。
在上文中，公开了定位方法，其中通过测量从已经通过了凸透镜33的平行光线束90获得的光束的光强度，精确地确定凸透镜33相对于基底10的最佳z位置。找到凸透镜33的焦点34的益处在于获知了在焦点34处的光束光强度是最大的。由于难以在未经过最大值的情况下确定该最大值，因此继续朝向基底10移动该凸透镜33并且测量光强度，直到光强度可能再次降低为止。然后，能够比较容易地计算对应于该最大值的凸透镜33的位置。在这个位置上，凸透镜33的焦点34位于测量光强度时的区域74上。从传感器表面位置开始，考虑到图像传感器芯片40的光敏表面41必须位于凸透镜33的焦点34处的情况，可以以精确的方式确定凸透镜33的最佳位置。根据已经实施测量的区域74相对于传感器表面位置的位置，有必要将凸透镜33远离基底10移动或者朝向基底10移动，以便将其到达最佳位置。
同样，在上文中，公开了一种用于装配照相机模块的方法，该方法包括以下步骤：
-将基底10置于定位模具70上；
-利用平行光线90照射透镜组件30；
-在轴向上移动包含凸透镜33的透镜组件30；
-利用容纳在定位模具70中的光传感器80来测量通过点孔75的光的光强度；
-根据所获得的光强度曲线来确定透镜组件30的最佳轴向位置；
-使透镜组件30达到最佳轴向位置；
-去除定位模具70；和
将图像传感器芯片40安装到基底10的下表面12上。

Claims (19)

1.一种组装照相机模块的方法，该照相机模块包括基底(10)、透镜(33)和具有光敏表面(41)的图像传感器芯片(40)，其中在装配状态下，该透镜(33)的光轴在z方向上延伸，并且该图像传感器芯片(40)的光敏表面(41)在垂直于z方向的预定传感器表面位置处延伸，该方法包括以下步骤：
a)将测量设备的检测器(80)与透镜(33)的光轴相对准；
b)在z方向上移动该透镜(33)；
c)根据来自测量设备的测量信号确定透镜(33)的最佳z位置，其中在测量位置(74)实施测量；
d)使该透镜(33)达到最佳z位置，优选相对于基底(10)固定该透镜(33)；
e)去除测量设备；并且
f)放置图像传感器芯片(40)。
2.根据权利要求1所述的方法，其中该测量设备(80)定位于基底(10)的下表面(12)上。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中该测量设备包括与透镜(33)的光轴对准的光圈开口(75)，以及接收所有通过该光圈开口(75)的光的光传感器(80)，并且其中步骤c)包括将光传感器(80)检测到的光强度确定为透镜位置的函数的步骤。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的方法，还包括确定最大光强度的步骤。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的方法，其中该测量位置与传感器表面位置重合，并且其中一旦达到最佳z位置就停止透镜(33)的移动。
6.根据权利要求4所述的方法，其中该测量位置与传感器表面位置重合，其中在已经达到最佳z位置之后继续透镜(33)的移动，其中步骤c)包括计算当前z位置与最佳z位置之间的距离的步骤，并且其中步骤d)包括在相反方向上将透镜(33)移动所算得的距离的步骤。
7.根据权利要求4所述的方法，其中该测量位置在传感器表面位置之上，在预定距离ΔZ2处，其中在已经达到测量信号具有最大值的基准z位置之后，继续透镜(33)的移动，其中步骤c)包括计算当前z位置与基准z位置之间的距离ΔZ1的步骤，并且其中步骤d)包括将透镜(33)移动距离ΔZ2-ΔZ1的步骤。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的方法，其中逐步地移动透镜(33)。
9.根据权利要求8所述的方法，其中该测量位置位于与传感器表面位置相距预定距离ΔZ2的位置，并且其中预定距离ΔZ2大于透镜(33)移动的一个步幅。
10.优选为根据权利要求1到9中任一项所述的方法，其中该透镜组件(30)具有压装入底座(14)中的透镜(33)，该底座固定地安装到基底(10)上或者为其组成部件，该方法包括将透镜组件(30)推入底座(14)中直到透镜(33)达到希望的位置的步骤。
11.一种用于根据权利要求1到9中任一项所述的方法中的定位设备(70)，该定位设备(70)包括：
-用于接收由透镜(33)偏转的光束的测量区域(74)；和
-用于测量在测量区域(74)处的光束的光强度的检测器(80)。
12.根据权利要求11所述的定位设备(70)，其中该测量区域(74)包括光圈开口(75)，并且其中该检测器包括设置用于接收所有通过该光圈开口(75)的光的光传感器(80)。
13.根据权利要求12所述的定位设备(70)，包括用于容纳光传感器(80)的凹部(72)，其中该光传感器(80)置于测量区域(74)的底部。
14.根据权利要求11到13中任一项所述的定位设备(70)，包括适于支撑基底(10)的下表面(12)的支撑表面(71)。
15.根据权利要求14所述的定位设备(70)，其中该测量区域(74)位于支撑表面(71)之上，在预定距离ΔZ2处。
16.照相机模块，包括基底(10)和具有透镜(33)的透镜组件(30)，其中该透镜组件(30)相对于基底(10)压入配合。
17.根据权利要求16所述的照相机模块，其中将该透镜组件(30)安装到圆柱形底座(14)中，该底座(14)是基底(10)的组成部件。
18.根据权利要求17所述的照相机模块，其中该底座(14)包括至少三个轴向定位的延长的肋(15)，并且其中该肋(15)沿着底座(14)的内表面(16)分布。
19.用于相对于基底(10)定位透镜(33)的定位装置(100)，该定位装置(100)包括：
-定位设备(70)，优选的是根据权利要求11到15中任一项所述的定位设备；
-用于接收来自测量设备的测量信号S的控制器(120)；
-用于相对于基底(10)移动透镜(33)的可控操作器(110)；
其中该控制器(120)适于根据测量信号S驱动该操作器(110)。
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