JP2004335549A - 多層プリント配線板の接続構造 - Google Patents
多層プリント配線板の接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004335549A JP2004335549A JP2003125678A JP2003125678A JP2004335549A JP 2004335549 A JP2004335549 A JP 2004335549A JP 2003125678 A JP2003125678 A JP 2003125678A JP 2003125678 A JP2003125678 A JP 2003125678A JP 2004335549 A JP2004335549 A JP 2004335549A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
- fpc
- connection structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/728—Coupling devices without an insulating housing provided on the edge of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１音叉形弾性接触子３は対向する第１腕３１及び第２腕３２を有している。ＦＰＣ２は、第１音叉形弾性接触子３の第１挟持端部３５を露出導体部２Ａの導体２１を挟むようにして固定する。複数の第１音叉形弾性接触子３はＦＰＣ２の挿入方向と平行して配置される。多層プリント配線板１は、第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２が挿入される挿入口１０Ｂを板厚面に形成している。挿入口１０Ｂ内に第１屈曲部３３が圧接するように複数のライン接続端子１１Ａを備えている。第１音叉形弾性接触子３は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接される。そして、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。
【選択図】 図１
【解決手段】第１音叉形弾性接触子３は対向する第１腕３１及び第２腕３２を有している。ＦＰＣ２は、第１音叉形弾性接触子３の第１挟持端部３５を露出導体部２Ａの導体２１を挟むようにして固定する。複数の第１音叉形弾性接触子３はＦＰＣ２の挿入方向と平行して配置される。多層プリント配線板１は、第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２が挿入される挿入口１０Ｂを板厚面に形成している。挿入口１０Ｂ内に第１屈曲部３３が圧接するように複数のライン接続端子１１Ａを備えている。第１音叉形弾性接触子３は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接される。そして、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第１腕及び第２腕を有しており、前記第１腕及び第２腕は相反するように第１屈曲部及び第２屈曲部をそれぞれ形成しており、前記第１腕及び第２腕が結合している結合端部の反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部及び第２挟持端部を形成している第１音叉形弾性接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記複数の第１音叉形弾性接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダで保持しているディアルインライン接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記ディアルインライン接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記ディアルインライン接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ディアルインライン接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第５腕及び第６腕を有しており、前記第５腕及び第６腕が密着結合している結合端部を形成しており、前記第５腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその中間部は第１挟持部を形成しており、前記第６腕は当該結合端部から起き上がるように第３傾斜面が形成されており、この第３傾斜面の縁端部が屈曲して第４傾斜面が形成されており、この第４傾斜面の縁端部が第２挟持部を形成しており、この第２挟持部が前記第１挟持部に向かう力を付勢している第３音叉形弾性接触子と、前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を保持している絶縁性の第２ヘッダと、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第５腕の延出端部が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第２ハウジングと、を備えており、第２中継コネクタは、前記第３傾斜面と前記第４傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第２ハウジングに前記第５腕の延出端部が整列して固定されており、この第２中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第２中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体にはんだにより固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダでモールド成形していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第１ヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第２音叉形弾性接触子は、当該第３腕が前記第１ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第２ヘッダでモールド成形していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第２ヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第３音叉形弾性接触子は、当該第５腕の延出端部が前記第２ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１２） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２３】
（１３） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２４】
（１４） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２５】
（１５） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２６】
（１６） （１２）から（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２７】
（１７） （１２）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２８】
（１８） （１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２９】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第１腕及び第２腕を有しており、前記第１腕及び第２腕は相反するように第１屈曲部及び第２屈曲部をそれぞれ形成しており、前記第１腕及び第２腕が結合している結合端部の反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部及び第２挟持端部を形成している第１音叉形弾性接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記複数の第１音叉形弾性接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００３０】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００３１】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁基板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００３２】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００３３】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造であってよい。
【００３４】
なお、露出導体部とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示している。
【００３５】
絶縁性の基材は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、導体は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体がエッチングなどで形成された後に露出面における導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３６】
ＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３７】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「音叉形弾性接触子」を介して多層プリント配線板の「ライン接続端子」に相互接続されてよい。
【００３８】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝がＦＰＣを中継接続する「音叉形弾性接触子」を挿入する挿入口をその板厚面に形成しているとしてよい。
【００３９】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、「第１音叉形弾性接触子」は、第１屈曲部及び第２屈曲部における外面間の間隔は、「第１音叉形弾性接触子」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「第１音叉形弾性接触子」が挿入口に挿入されることにより、第１屈曲部と第２屈曲部は互いに近づく方向に弾性変形するとしてよい。
【００４０】
そして、第１屈曲部と第２屈曲部が弾性変形することにより、その反作用として「第１音叉形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００４１】
したがって、挿入口内には片面のみに「ライン接続端子」を備えるのみではなく、挿入口内には両面に「ライン接続端子」を備えてもよい。このように両面接触することにより、多層プリント配線板とＦＰＣの接続がより確かなものになることが期待できる。
【００４２】
なお、第１屈曲部及び第２屈曲部は「く」の字状の屈曲形状とすることが成形容易であるが、「第１音叉形弾性接触子」は、第１屈曲部及び第２屈曲部を大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００４３】
第１挟持端部及び第２挟持端部はどちらか一方が当該露出導体部の導体に固定される固定端であり、他の一方が自由端となる。つまり、「第１音叉形弾性接触子」が挿入口に挿入されることにより、第１屈曲部及び第２屈曲部は、より開いた状態に変形するので、変形容易とするためにも他の一方は自由端としてよい。
【００４４】
そして、第１挟持端部又は第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体にはんだにより固定されてよい。そして、複数の「第１音叉形弾性接触子」がＦＰＣの挿入方向と平行になるように、ＦＰＣの露出導体部に配置されてよい。
【００４５】
「第１音叉形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００４６】
「第１音叉形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するために鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００４７】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣは挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００４８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４９】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第１音叉形弾性接触子を固定するために加工する必要性がなく、フラットな導体に予め用意された第１音叉形弾性接触子を導体に組み立てることで目的を達成するための接触子構造が得られる。
【００５０】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダで保持しているディアルインライン接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記ディアルインライン接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記ディアルインライン接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ディアルインライン接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００５１】
対向する第１腕及び第２腕を有する複数の第１音叉形弾性接触子は、その結合端部が「絶縁性の第１ヘッダ」で保持されて整列されてよい。そして、「絶縁性の第１ヘッダ」で持板されて複数の第１音叉形弾性接触子が一体となったディアルインライン接触子の第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が、ＦＰＣにおける露出面の導体にはんだ等で固定されてよい。
【００５２】
複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダでモールド成形されてもよく、複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第１ヘッダに圧入されてもよい。
【００５３】
これら第１ヘッダは合成樹脂材であってよい。そして、このＦＰＣは第１ヘッダを先頭に、多層プリント配線板の板厚面に形成されている挿入口に挿入されてよい。
【００５４】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、第１音叉形弾性接触子の整列性を確保するためのものである。複数の第１音叉形弾性接触子は「絶縁性の第１ヘッダ」に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、第１ヘッダに保持されて一体となったディアルインライン接触子は露出面の導体への組み立てを容易にする。
【００５５】
（３）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００５６】
この好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、第１中継コネクタにＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持され、当該ＦＰＣと第１中継コネクタに配置されている第２音叉形弾性接触子が電気的に接続される。
【００５７】
「第１中継コネクタ」における「第１ハウジング」の底面と、「第１傾斜面」と「第２傾斜面」が形成する屈曲端部の外面間の間隔は、このＦＰＣつき「第１中継コネクタ」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「第１中継コネクタ」が挿入口に挿入されることにより、「第２音叉形弾性接触子」における「屈曲端部」は「第３腕」に近づく方向に弾性変形するとしてよい。
【００５８】
そして、「第４腕」に形成されている「屈曲端部」が弾性変形することにより、その反作用として「第２音叉形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００５９】
なお、「第４腕」に形成されている「屈曲端部」は「く」の字状の屈曲形状とすることが成形容易であるが、「第２音叉形弾性接触子」は、「屈曲端部」を大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００６０】
「第２音叉形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００６１】
「第２音叉形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するために鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００６２】
この複数の「第２音叉形弾性接触子」は、その「第３腕」が「第１ハウジング」の複数の溝に圧入されて整列配置されてよい。
【００６３】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００６４】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００６５】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第２音叉形弾性接触子を固定するために加工する必要性がなく、既存のＦＰＣを予め用意された第１中継コネクタに挿入することで目的を達成するための接続構造が得られる。
【００６６】
（４）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００６７】
この好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、第２中継コネクタにＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が第１挟持部及び第２挟持部で挟持され、当該ＦＰＣと第２中継コネクタに配置されている第３音叉形弾性接触子が電気的に接続される。
【００６８】
「第２中継コネクタ」における「第２ヘッダ」の底面と、「第３傾斜面」と「第４傾斜面」が形成する屈曲端部の外面間の間隔は、このＦＰＣつき「第２中継コネクタ」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「第２中継コネクタ」が挿入口に挿入されることにより、「第３音叉形弾性接触子」における「屈曲端部」は「第５腕」に近づく方向に弾性変形するとしてよい。
【００６９】
そして、「第６腕」に形成されている「屈曲端部」が弾性変形することにより、その反作用として「第３音叉形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００７０】
なお、「第６腕」に形成されている「屈曲端部」は「く」の字状の屈曲形状とすることが成形容易であるが、「第３音叉形弾性接触子」は、「屈曲端部」を大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００７１】
「第３音叉形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００７２】
「第３音叉形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するために鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００７３】
複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第２ヘッダでモールド成形されてもよく、複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第２ヘッダに圧入されてもよい。
【００７４】
これら第２ヘッダは合成樹脂材であってよい。そして、このＦＰＣは第２ヘッダを先頭に、多層プリント配線板の板厚面に形成されている挿入口に挿入されてよい。
【００７５】
この複数の「第３音叉形弾性接触子」は、その「第５腕」の延出端部が「第２ハウジング」の複数の溝に圧入されて整列配置されてよい。
【００７６】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００７７】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００７８】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第３音叉形弾性接触子を固定するために加工する必要性がなく、既存のＦＰＣを予め用意された第２中継コネクタに挿入することで目的を達成するための接続構造が得られる。
【００７９】
（１２）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８０】
（１３）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８１】
（１４）記載の発明によれば、「（３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８２】
（１５）記載の発明によれば、「（４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８３】
（１６）記載の発明によれば、「（１２）から（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００８４】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など、耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００８５】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００８６】
第１外層板と第２外層板となる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００８７】
（１７）記載の発明によれば、「（１２）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００８８】
この発明による「ライン接続端子」は、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタと呼称されるものに相当する。
【００８９】
この「ライン接続端子」に硬質めっきを施すのは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触子の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するためである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触子の磨耗を低減するものである。
【００９０】
（１８）記載の発明によれば、「（１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００９１】
このように、挿入口に表出するライン接続端子にニッケルめっき等の硬質めっきの後に金めっきあるいは金のフラッシュめっきを施すことにより、このライン接続端子は導電性がより良好な接点となる。
【００９２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００９３】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００９４】
図１において、ＦＰＣ２は複数の導体２１が形成されており、導体２１は露出導体部２Ａにおいて外部への露出面を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００９５】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板である。導体２１は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体２１がエッチングなどで形成された後に露出面における導体２１に例えば、ニッケルめっきが施されている。
【００９６】
ＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されてよく、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２４で被膜されている。
【００９７】
図１の第１実施形態において、第１音叉形弾性接触子３は対向する第１腕３１及び第２腕３２を有している。第１腕３１及び第２腕３２は相反するように第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４をそれぞれ形成している。第１腕３１と第２腕３２は結合端部３Ａで結合しており、結合端部３Ａの反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部３５及び第２挟持端部３６を形成している。
【００９８】
これら複数の第１音叉形弾性接触子３は、第１挟持端部３５及び第２挟持端部３６がＦＰＣ２の露出導体部２Ａを挟むように配置されている。そして、第１挟持端部３５が露出導体部２Ａの導体２１に一対一ではんだ等で固定されている。なお、露出導体部２Ａの導体２１には第２挟持端部３６がはんだ等で固定されてもよい。そして、複数の第１音叉形弾性接触子３がＦＰＣ２の挿入方向と平行するように配置される。
【００９９】
図１において、多層板１は、内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【０１００】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のライン接続端子１１Ａを備えている。第２外層板１２は、第１外層板に対向するように配置されており、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のライン接続端子１２Ａを備えている。
【０１０１】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０Ａが第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２を挿入する挿入口１０Ｂを形成している。
【０１０２】
切り欠き溝１０Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている第１音叉形弾性接触子３と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａ及び１２Ａの位置合わせが容易となる。
【０１０３】
図１において、切り欠き溝１０Ａに表出するライン接続端子１１Ａ及び１２ＡはＦＰＣ２の挿入方向と平行するように配置されている。挿入口１０Ｂに第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２を挿入すると、挿入口１０Ｂ内では第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４の双方がそれぞれライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに圧接する。
【０１０４】
図１においては、第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４の双方がそれぞれライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに圧接することにより、ＦＰＣ２と多層板１の接続をより確実なものとしているが、ライン接続端子１１Ａ及び１２Ａのどちらか一方を形成することなく、ＦＰＣ２の挿入時に第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４のいずれか一方が圧接するようにしてもよい。
【０１０５】
次に、複数の第１音叉形弾性接触子３を露出面における導体２１に固定する他の方法を、図２により説明する。図２は図１の要部斜視分解組立図である。
【０１０６】
図２の実施形態において、複数の第１音叉形弾性接触子３は、その結合端部３Ａが絶縁性の第１ヘッダ３９で保持されて整列している。そして、第１ヘッダ３９で持板されて複数の第１音叉形弾性接触子３が一体となったディアルインライン接触子３０の第１挟持端部３５又は第２挟持端部３６のいずれか一方が、ＦＰＣ２における露出面の導体２１にはんだ等で固定されてよい。
【０１０７】
図２の実施形態において、ディアルインライン接触子３０は、複数の第１音叉形弾性接触子３が整列するように結合端部３Ａを絶縁性の第１ヘッダ３９でモールド成形されてもよく、複数の第１音叉形弾性接触子３が整列するように結合端部３Ａが絶縁性の第１ヘッダ３９に圧入されてもよい。
【０１０８】
第１ヘッダ３９は例えば、合成樹脂材であってよい。そして、このＦＰＣ２は第１ヘッダ３９を先頭に、多層板１の板厚面に形成されている挿入口１０Ｂに挿入される。
【０１０９】
この好適な実施形態におけるＦＰＣ２においては、第１音叉形弾性接触子３の整列性を確保するためのものである。複数の第１音叉形弾性接触子３は絶縁性の第１ヘッダ３９に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えられ、第１ヘッダ３９に保持されて一体となったディアルインライン接触子３０は露出面の導体２１への組み立てを容易にする。
【０１１０】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図３の斜視図により説明する。図３における第２実施形態において、符号４は第２音叉形弾性接触子、符号５は第１中継コネクタであり、多層板１とＦＰＣ２は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【０１１１】
図３の第２実施形態において、第２音叉形弾性接触子４は対向する第３腕４１及び第４腕４２を有している。第２音叉形弾性接触子４は、第３腕４１及び第４腕４２が結合している結合端部４Ａを形成している。
【０１１２】
第３腕４１は結合端部４Ａから真直ぐに延出し、その縁部は第３挟持端部４３を形成している。第４腕４２は、結合端部４Ａから起き上がるように第１傾斜面４Ｂが形成されている。この第１傾斜面４Ｂの縁端部が屈曲して第２傾斜面４Ｃが形成されており、この第２傾斜面４Ｃの縁端部が第４挟持端部４４を形成している。第４挟持端部４４は第３挟持端部４３に向かう力を付勢している。
【０１１３】
図３の第２実施形態において、絶縁性の第１ハウジング５Ａは、ＦＰＣ２における露出導体部２Ａが挿入される上面開放挿入口５０が形成されている。この上面開放挿入口５０の底面に、第２音叉形弾性接触子４の第３腕４１が埋設される複数の溝５１がＦＰＣ２の挿入方向と平行に形成されている。第１ハウジング５Ａに形成されている複数の溝５１に、結合端部４Ａ側から第２音叉形弾性接触子４が圧入されて整列配置される。
【０１１４】
このように、第２音叉形弾性接触子４と第１ハウジング５Ａで構成された第１中継コネクタ５は、第３挟持端部４３及び第４挟持端部４４がＦＰＣ２の露出導体部２Ａを迎え入れるように複数の第２音叉形弾性接触子４を配置している。
【０１１５】
また、第１中継コネクタ５は、第２音叉形弾性接触子４における第１傾斜面４Ｂと第２傾斜面４Ｃが形成する屈曲端部４Ｄが突出するように、第３腕４１が第１ハウジング５Ａに固定されている。
【０１１６】
この第１中継コネクタ５にＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入されることにより、露出導体部２Ａの導体２１が第３挟持端部４３及び第４挟持端部４４で挟持される。そして、ＦＰＣ２と、第１中継コネクタ５に配置されている第２音叉形弾性接触子４が電気的に接続される。
【０１１７】
多層板１は、ＦＰＣ２付き第１中継コネクタ５が挿入される挿入口１０Ｂを当該多層板１の板厚面に形成している。この挿入口１０Ｂは、ＦＰＣ２付き第１中継コネクタ５の挿入時に、第２音叉形弾性接触子４の屈曲端部４Ｄが圧接するように、ＦＰＣ２の挿入方向と平行に複数のライン接続端子１１Ａが配置されている。
【０１１８】
図３において、挿入口１０Ｂ（実質的には切り欠き溝１０Ａ）の幅Ｗ３は、第１中継コネクタ５の挿入部の幅Ｗ４より僅かに大きく、挿入口１０Ｂが第１中継コネクタ５を幅方向に案内すると共に規制する。このように、第１中継コネクタ５を幅方向に規制することにより、第１中継コネクタ５に取り付けられている第２音叉形弾性接触子４と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【０１１９】
また、図３において、第１中継コネクタ５における第１ハウジング５Ａの底面と、第１傾斜面４Ｂと第２傾斜面４Ｃが形成する屈曲端部４Ｄとの外面間の間隔は、このＦＰＣ２つき第１中継コネクタ５が挿入される挿入口１０Ｂの幅（実質的に内層板１０の板厚）より僅かに大きくなっている。
【０１２０】
そして、第１中継コネクタ５が挿入口１０Ｂに挿入されることにより、第２音叉形弾性接触子４における屈曲端部４Ｄは第３腕４１に近づく方向に弾性変形する。すなわち、第４腕４２に形成されている屈曲端部４Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第２音叉形弾性接触子４は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与する。
【０１２１】
次に、本発明による第３実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図４の斜視図により説明する。図４における第３実施形態において、符号６は第３音叉形弾性接触子、符号７は第２ヘッダ、符号８は第２中継コネクタであり、多層板１とＦＰＣ２は図１と同じものである。なお、第３実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【０１２２】
図４の第３実施形態において、第３音叉形弾性接触子６は対向する第５腕６１及び第６腕６２を有している。第３音叉形弾性接触子６は、第５腕６１及び第６腕６２が密着結合している結合端部６Ａを形成している。
【０１２３】
第５腕６１は結合端部６Ａから真直ぐに延出し、その中間部は第１挟持部６３を形成している。第６腕６２は、結合端部６Ａから起き上がるように第３傾斜面６Ｂが形成されている。この第３傾斜面６Ｂの縁端部が屈曲して第４傾斜面６Ｃが形成されており、この第４傾斜面６Ｃの縁端部が第２挟持部６４を形成している。第２挟持部６４は第１挟持部６３に向かう力を付勢している。
【０１２４】
図４の実施形態において、複数の第３音叉形弾性接触子６は、その結合端部６Ａが絶縁性の第２ヘッダ７で保持されて整列している。複数の第３音叉形弾性接触子６は、整列するように結合端部６Ａが絶縁性の第２ヘッダ７でモールド成形されてもよく、複数の第３音叉形弾性接触子６は、整列するように結合端部６Ａが絶縁性の第２ヘッダ７に圧入されてもよい。
【０１２５】
図４の第３実施形態において、絶縁性の第２ハウジング８Ａは、ＦＰＣ２における露出導体部２Ａが挿入される上面開放挿入口８０が形成されている。この上面開放挿入口８０の底面に、第３音叉形弾性接触子６の第５腕６１の延出端部が埋設される複数の溝８１がＦＰＣ２の挿入方向と平行に形成されている。第２ハウジング８Ａに形成されている複数の溝８１に、第３音叉形弾性接触子６の第５腕６１が圧入されて整列配置される。
【０１２６】
このように、第２中継コネクタ８は、第２ヘッダ７と第２ハウジング８Ａとで第３音叉形弾性接触子６の前後が整列されている。そして、第２中継コネクタ８は、第１挟持部６３及び第２挟持部６４がＦＰＣ２の露出導体部２Ａを迎え入れるように複数の第３音叉形弾性接触子６を配置している。
【０１２７】
また、第２中継コネクタ８は、第３音叉形弾性接触子６における第３傾斜面６Ｂと第４傾斜面６Ｃが形成する屈曲端部６Ｄが突出するように、第５腕６１が第２ハウジング８Ａに固定されている。
【０１２８】
この第２中継コネクタ８にＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入されることにより、露出導体部２Ａの導体２１が第１挟持部６３及び第２挟持部６４で挟持される。そして、ＦＰＣ２と、第２中継コネクタ８に配置されている第３音叉形弾性接触子６が電気的に接続される。
【０１２９】
多層板１は、ＦＰＣ２付き第２中継コネクタ８が挿入される挿入口１０Ｂを当該多層板１の板厚面に形成している。この挿入口１０Ｂは、ＦＰＣ２付き第２中継コネクタ８の挿入時に、第３音叉形弾性接触子６の屈曲端部６Ｄが圧接するように、ＦＰＣ２の挿入方向と平行に複数のライン接続端子１１Ａが配置されている。
【０１３０】
図４において、挿入口１０Ｂ（実質的には切り欠き溝１０Ａ）の幅Ｗ５は、第２ヘッダ７の幅Ｗ６より僅かに大きく、挿入口１０Ｂが第２ヘッダ７を幅方向に案内すると共に規制する。このように、第２中継コネクタ８を第２ヘッダ７で幅方向に規制することにより、第２中継コネクタ８に取り付けられている第３音叉形弾性接触子６と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【０１３１】
また、図４において、第２中継コネクタ８における第２ヘッダ７の底面と、第３傾斜面６Ｂと第４傾斜面６Ｃが形成する屈曲端部６Ｄとの外面間の間隔は、このＦＰＣ２つき第２中継コネクタ８が挿入される挿入口１０Ｂの幅（実質的に内層板１０の板厚）より僅かに大きくなっている。
【０１３２】
そして、第２中継コネクタ５が第２ヘッダ７を先頭に挿入口１０Ｂに挿入されることにより、第３音叉形弾性接触子６における屈曲端部６Ｄは第５腕６１に近づく方向に弾性変形する。すなわち、第６腕６２に形成されている屈曲端部６Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第３音叉形弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与する。
【０１３３】
次に、本発明の作用を説明する。図５は図１における第１外層板１１を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図である。図５に示されるように、第１外層板１１に形成されているライン接続端子１１Ａは切り欠き溝１０Ａに表出している。ライン接続端子１１Ａは挿入口１０Ｂ内に表出していると言い換えてもよい。このライン接続端子１１Ａは、この発明によるＦＰＣの挿入方向と平行にパターン配置されている。
【０１３４】
このライン接続端子１１Ａは、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタと呼称されるものに相当する。なお、図５の実施形態に示されるように、これら複数のライン接続端子１１Ａはスルーホール１１Ｂで接続されている。このスルーホール１１Ｂは第１外層板１１の表層に電気信号を接続する機能を担っている。
【０１３５】
そして、ライン接続端子１１Ａはニッケルめっきなどが施されている。なお、ライン接続端子１１Ａはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。ライン接続端子１１Ａはニッケルめっきの後に更に、金でフラッシュめっきを施せば、このライン接続端子１１Ａは導電性がより良好な接点となる。
【０１３６】
このように、ライン接続端子１１Ａに硬質めっきを施したのは、この発明によるＦＰＣ（実質的には音叉形弾性接触子）が多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第１屈曲部３３（図１参照）の摺動によるライン接続端子１１Ａの磨耗を低減するものである。
【０１３７】
次に、本発明による第１実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１３８】
図６の実施形態において、第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２の露出導体部２Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第１腕３１及び第２腕３２のそれぞれの傾斜面が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ２を挿入すると、第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４は互いに近づく方向に変形する。
【０１３９】
そして、第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４が圧縮されて、露出導体部２Ａはさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。第１ヘッダ３９が挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接すると、ＦＰＣ２は進行を停止する。
【０１４０】
なお、図６の実施形態においては、ＦＰＣ２にディアルインライン接触子３０（図２参照）が保持されている場合を示したが、図１の実施形態においては、第１音叉形弾性接触子３の先端が、挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接するとしてよい。
【０１４１】
図６において、第１屈曲部及３３及び第２屈曲部３４が弾性変形することにより、その反作用として第１音叉形弾性接触子３は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与している。
【０１４２】
なお、後述するように、挿入口１０Ｂ内には片面のみにライン接続端子を備えるのみではなく、挿入口１０Ｂ内には両面にライン接続端子を備えてもよい。このように両面接触することにより、多層板１とＦＰＣ２の接続がより確かなものになることが期待できる。
【０１４３】
図６で示された多層板１の接続構造においては、第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１４４】
次に、本発明による第２実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図７の部分断面図により説明する。
【０１４５】
図７の実施形態において、ＦＰＣ２付き第１中継コネクタ５を、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第２音叉形弾性接触子４の第１傾斜面４Ｂが挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらに第１中継コネクタ５を挿入すると、屈曲端部４Ｄは相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１４６】
そして、屈曲端部４Ｄが押圧されて、第１中継コネクタ５はさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。第１中継コネクタ５の先端部が挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接すると、第１中継コネクタ５は進行を停止する。
【０１４７】
なお、図７において、図３に示されたように第１ハウジング５Ａの両翼に張り出されたフランジ（鍔）が多層板１の板厚面に当接して、第１中継コネクタ５の進行を停止するようにしてもよい。
【０１４８】
図７において、屈曲端部４Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第２音叉形弾性接触子４は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与している。
【０１４９】
図７で示された多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２は第１中継コネクタ５内の第２音叉形弾性接触子４に接続されており、第２音叉形弾性接触子４は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１５０】
次に、本発明による第３実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図８の部分断面図により説明する。
【０１５１】
図８の実施形態において、ＦＰＣ２付き第２中継コネクタ８を、第２ヘッダ７を先頭に多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第３音叉形弾性接触子６の第３傾斜面６Ｂが挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらに第２中継コネクタ８を挿入すると、屈曲端部６Ｄは相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１５２】
そして、屈曲端部６Ｄが押圧されて、第２中継コネクタ８はさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。第２中継コネクタ８の先端部（第２ヘッダ７）が挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接すると、第２中継コネクタ８は進行を停止する。
【０１５３】
なお、図８において、図４に示されたように第２ハウジング８Ａの両翼に張り出されたフランジ（鍔）が多層板１の板厚面に当接して、第２中継コネクタ８の進行を停止するようにしてもよい。
【０１５４】
図８において、屈曲端部６Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第３音叉形弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与している。
【０１５５】
図８で示された多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２は第２中継コネクタ８内の第３音叉形弾性接触子６に接続されており、第３音叉形弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１５６】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図９の斜視分解組立図により説明する。
【０１５７】
図９において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により例えばライン接続端子１１Ａなどの導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図９を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１５８】
第１外層板１１はスルーホール１１Ｂとなる個所に穴あけされており、スルーホール１１Ｂを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール１１Ｂが形成される。
【０１５９】
同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。図９において、線パターン１２Ａが形成されている。この線パターン１２Ａは、例えば、第２及び３実施形態に示された中継コネクタが多層板１に挿入されたときに、この中継コネクタとの接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。また、この線パターン１２Ａは、第１実施形態で説明されたように、第１音叉形弾性接触子３（図１参照）が接触するライン接続端子としてもよい。
【０１６０】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１６１】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【０１６２】
第１外層板１１と第２外層板１２となる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１６３】
また、切り欠き溝１０Ａの幅Ｗは実施形態に応じて、適宜設定されてよい。同様に、内層板１０の板厚Ｔ０も実施形態に応じて、適宜設定されてよい。
【０１６４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣの露出導体部における導体を音叉形弾性接触子で挟持して接続している。多層プリント配線板は音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。音叉形弾性接触子つきＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されているライン接続端子に音叉形弾性接触子が圧接される。
【０１６５】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。更に、この発明による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における複数の第１音叉形弾性接触子を露出面における導体に固定する他の方法を示す要部斜視分解組立図である。
【図３】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図４】本発明における第３実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図５】本発明における第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図６】本発明における第１実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における第２実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明における第３実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図９】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２ ＦＰＣ
２Ａ 露出導体部
３ 第１音叉形弾性接触子
３Ａ・４Ａ・６Ａ 結合端部
４ 第２音叉形弾性接触子
４Ｂ 第１傾斜面
４Ｃ 第２傾斜面
４Ｄ・６Ｄ 屈曲端部
５ 第１中継コネクタ
５Ａ 第１ハウジング
６ 第３音叉形弾性接触子
６Ｂ 第３傾斜面
６Ｃ 第４傾斜面
７ 第２ヘッダ
８ 第２中継コネクタ
８Ａ 第２ハウジング
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ ライン接続端子（線パターン）
１１Ｂ スルーホール
１２ 第２外層板
１２Ａ ライン接続端子（線パターン）
２１ 導体
２２ 基材
２３ 補強板
２４ ポリイミドフィルム
３０ ディアルインライン接触子
３１ 第１腕
３２ 第２腕
３３ 第１屈曲部
３４ 第２屈曲部
３５ 第１挟持端部
３６ 第２挟持端部
３９ 第１ヘッダ
４１ 第３腕
４２ 第４腕
４３ 第３挟持端部
４４ 第４挟持端部
５０・８０ 上面開放挿入口
５１・８１ 溝
６１ 第５腕
６２ 第６腕
６３ 第１挟持部
６４ 第２挟持部
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の接続構造に関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）と多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント配線板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて小型化が求められている。
【０００３】
プリント配線板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄ）は、絶縁基板上に導体配線を有しており、ＩＣなどの能動部品やコネクタなどの受動部品、その他電子部品を搭載し、導体配線に接続して電子回路を形成する。近年では、ＬＳＩの高速化・高集積化に伴って、配線パターンが高密度化しており、両面プリント基板に換えて、多層プリント配線板が普及してきている。
【０００４】
ＦＰＣ用コネクタには、ＦＰＣの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ）型プリント配線板用コネクタがある。
【０００５】
ＺＩＦ型プリント配線板用コネクタとしては、大型化させることなくＦＰＣの挿入操作性及びスライダーのスライド操作性を向上させ、かつ、接続信頼性を確保しつつ接続可能なＦＰＣの板厚寸法の範囲を拡大する上面接続形ＦＰＣコネクタがある（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５８０５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のＦＰＣ用コネクタはプリント配線板上に表面実装されて低背化を実現しているものの、プリント配線板上に一定の面積を占有している。プリント配線板上に一定の面積を占有するのは、ＦＰＣを着脱するための開閉機構を不要とするＮＯＮ−ＺＩＦ型のＦＰＣ用コネクタにおいても事情は同じである。
【０００８】
近年の携帯電話機やモバイルにみられるように、ダウンサイジングの要求が高まると、多層プリント配線板にコネクタを配置し、ＦＰＣで電気的に接続する接続構造に換わる接続構造が求められている。通信機器や情報機器以外にも電子部品の小型化や高速化に伴って、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造が求められている。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決すべく、多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣを挿入することにより、高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような多層プリント配線板の接続構造を発明した。
【００１１】
（１） 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第１腕及び第２腕を有しており、前記第１腕及び第２腕は相反するように第１屈曲部及び第２屈曲部をそれぞれ形成しており、前記第１腕及び第２腕が結合している結合端部の反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部及び第２挟持端部を形成している第１音叉形弾性接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記複数の第１音叉形弾性接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１２】
（２） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダで保持しているディアルインライン接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記ディアルインライン接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記ディアルインライン接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ディアルインライン接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１３】
（３） 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１４】
（４） 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第５腕及び第６腕を有しており、前記第５腕及び第６腕が密着結合している結合端部を形成しており、前記第５腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその中間部は第１挟持部を形成しており、前記第６腕は当該結合端部から起き上がるように第３傾斜面が形成されており、この第３傾斜面の縁端部が屈曲して第４傾斜面が形成されており、この第４傾斜面の縁端部が第２挟持部を形成しており、この第２挟持部が前記第１挟持部に向かう力を付勢している第３音叉形弾性接触子と、前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を保持している絶縁性の第２ヘッダと、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第５腕の延出端部が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第２ハウジングと、を備えており、第２中継コネクタは、前記第３傾斜面と前記第４傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第２ハウジングに前記第５腕の延出端部が整列して固定されており、この第２中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第２中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１５】
（５） （１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体にはんだにより固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１６】
（６） （２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダでモールド成形していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１７】
（７） （２）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第１ヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１８】
（８） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第２音叉形弾性接触子は、当該第３腕が前記第１ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００１９】
（９） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第２ヘッダでモールド成形していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２０】
（１０） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第２ヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２１】
（１１） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第３音叉形弾性接触子は、当該第５腕の延出端部が前記第２ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２２】
（１２） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２３】
（１３） （１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２４】
（１４） （３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２５】
（１５） （４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２６】
（１６） （１２）から（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２７】
（１７） （１２）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２８】
（１８） （１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
【００２９】
（１）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第１腕及び第２腕を有しており、前記第１腕及び第２腕は相反するように第１屈曲部及び第２屈曲部をそれぞれ形成しており、前記第１腕及び第２腕が結合している結合端部の反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部及び第２挟持端部を形成している第１音叉形弾性接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記複数の第１音叉形弾性接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００３０】
「多層プリント配線板」は導体層が絶縁基板の表面と内部に形成されており、これを厚さ方向に立体接続してよい。立体接続するためには、厚さ方向に穴があけられ、穴の内部の壁面又は穴空間全体に導体を形成して接続してよい。「多層プリント配線板」の立体接続はめっきスルーホール法によって実施されてよい。
【００３１】
この「多層プリント配線板」は内層コアとなる絶縁基板である内層板に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板及び第２外層板を積層した４層板であってよい。
【００３２】
前記４層板に更にプリプレグと銅箔を積層して、５層、６層・・ｎ層板と必要に応じて積層してよい。これら「多層プリント配線板」は穴があけられ、スルーホール、ビア（Ｖｉａ）、パッドオンホール（Ｐａｄ ｏｎ ｈｏｌｅ）などが形成されてよい。
【００３３】
ＦＰＣはＦＦＣ（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）であってもよい。ＦＰＣは、外部への露出面を形成しており、当該露出面に複数の導体と、当該導体の露出面の反対面に密着配置される絶縁性の基材と、からなる露出導体部を備え、更に、補強板が前記基材に密着配置されている積層構造であってよい。
【００３４】
なお、露出導体部とは、ＦＰＣに形成される「導体」の外部接続となる接触端子部であって、ポリイミドフィルムなどで被覆されていない端末部分を示している。
【００３５】
絶縁性の基材は例えば、薄膜のポリイミド板であってよく、導体は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体がエッチングなどで形成された後に露出面における導体にニッケルめっきが施されてよい。前記ニッケルめっきはその他、導通性の硬質めっきであってもよい。
【００３６】
ＦＰＣは、「導体」、「基材」、「補強板」の順番に積層されてよく、露出導体部以降はポリイミドフィルムで被膜されてよい。
【００３７】
このＦＰＣは、低電圧の電源、アース、信号、差動信号が供給されてよい。そして、これら電気信号が「音叉形弾性接触子」を介して多層プリント配線板の「ライン接続端子」に相互接続されてよい。
【００３８】
切り欠き溝を形成している内層板を第１外層板及び第２外層板で挟むことにより、このＦＰＣが接続される多層プリント配線板は、切り欠き溝がＦＰＣを中継接続する「音叉形弾性接触子」を挿入する挿入口をその板厚面に形成しているとしてよい。
【００３９】
好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、「第１音叉形弾性接触子」は、第１屈曲部及び第２屈曲部における外面間の間隔は、「第１音叉形弾性接触子」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「第１音叉形弾性接触子」が挿入口に挿入されることにより、第１屈曲部と第２屈曲部は互いに近づく方向に弾性変形するとしてよい。
【００４０】
そして、第１屈曲部と第２屈曲部が弾性変形することにより、その反作用として「第１音叉形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００４１】
したがって、挿入口内には片面のみに「ライン接続端子」を備えるのみではなく、挿入口内には両面に「ライン接続端子」を備えてもよい。このように両面接触することにより、多層プリント配線板とＦＰＣの接続がより確かなものになることが期待できる。
【００４２】
なお、第１屈曲部及び第２屈曲部は「く」の字状の屈曲形状とすることが成形容易であるが、「第１音叉形弾性接触子」は、第１屈曲部及び第２屈曲部を大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００４３】
第１挟持端部及び第２挟持端部はどちらか一方が当該露出導体部の導体に固定される固定端であり、他の一方が自由端となる。つまり、「第１音叉形弾性接触子」が挿入口に挿入されることにより、第１屈曲部及び第２屈曲部は、より開いた状態に変形するので、変形容易とするためにも他の一方は自由端としてよい。
【００４４】
そして、第１挟持端部又は第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体にはんだにより固定されてよい。そして、複数の「第１音叉形弾性接触子」がＦＰＣの挿入方向と平行になるように、ＦＰＣの露出導体部に配置されてよい。
【００４５】
「第１音叉形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００４６】
「第１音叉形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するために鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００４７】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣは挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００４８】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００４９】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第１音叉形弾性接触子を固定するために加工する必要性がなく、フラットな導体に予め用意された第１音叉形弾性接触子を導体に組み立てることで目的を達成するための接触子構造が得られる。
【００５０】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダで保持しているディアルインライン接触子を備えており、前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記ディアルインライン接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、前記多層プリント配線板は、前記ディアルインライン接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記ディアルインライン接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００５１】
対向する第１腕及び第２腕を有する複数の第１音叉形弾性接触子は、その結合端部が「絶縁性の第１ヘッダ」で保持されて整列されてよい。そして、「絶縁性の第１ヘッダ」で持板されて複数の第１音叉形弾性接触子が一体となったディアルインライン接触子の第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が、ＦＰＣにおける露出面の導体にはんだ等で固定されてよい。
【００５２】
複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダでモールド成形されてもよく、複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第１ヘッダに圧入されてもよい。
【００５３】
これら第１ヘッダは合成樹脂材であってよい。そして、このＦＰＣは第１ヘッダを先頭に、多層プリント配線板の板厚面に形成されている挿入口に挿入されてよい。
【００５４】
この好適な実施様態におけるＦＰＣにおいては、第１音叉形弾性接触子の整列性を確保するためのものである。複数の第１音叉形弾性接触子は「絶縁性の第１ヘッダ」に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えてよく、第１ヘッダに保持されて一体となったディアルインライン接触子は露出面の導体への組み立てを容易にする。
【００５５】
（３）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００５６】
この好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、第１中継コネクタにＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持され、当該ＦＰＣと第１中継コネクタに配置されている第２音叉形弾性接触子が電気的に接続される。
【００５７】
「第１中継コネクタ」における「第１ハウジング」の底面と、「第１傾斜面」と「第２傾斜面」が形成する屈曲端部の外面間の間隔は、このＦＰＣつき「第１中継コネクタ」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「第１中継コネクタ」が挿入口に挿入されることにより、「第２音叉形弾性接触子」における「屈曲端部」は「第３腕」に近づく方向に弾性変形するとしてよい。
【００５８】
そして、「第４腕」に形成されている「屈曲端部」が弾性変形することにより、その反作用として「第２音叉形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００５９】
なお、「第４腕」に形成されている「屈曲端部」は「く」の字状の屈曲形状とすることが成形容易であるが、「第２音叉形弾性接触子」は、「屈曲端部」を大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００６０】
「第２音叉形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００６１】
「第２音叉形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するために鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００６２】
この複数の「第２音叉形弾性接触子」は、その「第３腕」が「第１ハウジング」の複数の溝に圧入されて整列配置されてよい。
【００６３】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００６４】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００６５】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第２音叉形弾性接触子を固定するために加工する必要性がなく、既存のＦＰＣを予め用意された第１中継コネクタに挿入することで目的を達成するための接続構造が得られる。
【００６６】
（４）記載の発明によれば、「多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００６７】
この好ましい様態の多層プリント配線板の接続構造において、第２中継コネクタにＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が第１挟持部及び第２挟持部で挟持され、当該ＦＰＣと第２中継コネクタに配置されている第３音叉形弾性接触子が電気的に接続される。
【００６８】
「第２中継コネクタ」における「第２ヘッダ」の底面と、「第３傾斜面」と「第４傾斜面」が形成する屈曲端部の外面間の間隔は、このＦＰＣつき「第２中継コネクタ」が挿入される挿入口の幅（実質的に内層板の板厚）より僅かに大きくなっており、「第２中継コネクタ」が挿入口に挿入されることにより、「第３音叉形弾性接触子」における「屈曲端部」は「第５腕」に近づく方向に弾性変形するとしてよい。
【００６９】
そして、「第６腕」に形成されている「屈曲端部」が弾性変形することにより、その反作用として「第３音叉形弾性接触子」は挿入口内に備えられている「ライン接続端子」に接触圧を付与しているとしてよい。
【００７０】
なお、「第６腕」に形成されている「屈曲端部」は「く」の字状の屈曲形状とすることが成形容易であるが、「第３音叉形弾性接触子」は、「屈曲端部」を大きな曲率を有する緩やかな円弧形状としてもよい。
【００７１】
「第３音叉形弾性接触子」は伝導性からは銅合金板で成形されるのが好ましく、りん青銅板やベリリウム青銅板であってよい。そして、銅合金板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００７２】
「第３音叉形弾性接触子」は、耐磨耗性を確保するために鋼薄板で成形されてもよい。鋼薄板にニッケルめっきやクロムめっきが施されてよい。接触抵抗を少なくするためには、これら「めっき」上に金が「フラッシュめっき」されてもよい。
【００７３】
複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第２ヘッダでモールド成形されてもよく、複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第２ヘッダに圧入されてもよい。
【００７４】
これら第２ヘッダは合成樹脂材であってよい。そして、このＦＰＣは第２ヘッダを先頭に、多層プリント配線板の板厚面に形成されている挿入口に挿入されてよい。
【００７５】
この複数の「第３音叉形弾性接触子」は、その「第５腕」の延出端部が「第２ハウジング」の複数の溝に圧入されて整列配置されてよい。
【００７６】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造においては、第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は挿入口内から「ライン接続端子」に圧接されることにより、ＦＰＣと多層プリント配線板の電気的相互接続を可能とする。したがって、この「ライン接続端子」はこの発明によるＦＰＣの接続端子としてよい。
【００７７】
このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。
【００７８】
更に、このような好適な実施様態による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。すなわち、導体自体は第３音叉形弾性接触子を固定するために加工する必要性がなく、既存のＦＰＣを予め用意された第２中継コネクタに挿入することで目的を達成するための接続構造が得られる。
【００７９】
（１２）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８０】
（１３）記載の発明によれば、「（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８１】
（１４）記載の発明によれば、「（３）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８２】
（１５）記載の発明によれば、「（４）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接される」ことを特徴としてよい。
【００８３】
（１６）記載の発明によれば、「（１２）から（１５）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含む」ことを特徴としてよい。
【００８４】
これら「絶縁板」、「両面銅張積層板」、「プリプレグ」は一般的にエポキシ樹脂が使用されるが、ポリイミド、ＢＴ樹脂など、耐熱特性をもつ材料が用途に応じて使用されてもよく、低誘電率エポキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの低誘電率材が使用されてもよい。
【００８５】
この発明によるＦＰＣが挿入される内層板の板厚は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【００８６】
第１外層板と第２外層板となる両面プリント基板の板厚は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。また、この発明では、多段に積層される外層板であっても内層板の両面に積層されるプリント配線板をそれぞれ第１外層板および第２外層板とする。
【００８７】
（１７）記載の発明によれば、「（１２）から（１６）のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００８８】
この発明による「ライン接続端子」は、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタと呼称されるものに相当する。
【００８９】
この「ライン接続端子」に硬質めっきを施すのは、この発明によるＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触子の摺動による多層プリント配線板の内壁の磨耗を低減するためである。例えば、多層プリント配線板がガラスエポキシ材の場合は、その表面が粗めの砥石に近く、ＦＰＣが多層プリント配線板に繰り返し挿抜するのに際し、接触子の磨耗を低減するものである。
【００９０】
（１８）記載の発明によれば、「（１７）記載の多層プリント配線板の接続構造において、前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されている」ことを特徴としてよい。
【００９１】
このように、挿入口に表出するライン接続端子にニッケルめっき等の硬質めっきの後に金めっきあるいは金のフラッシュめっきを施すことにより、このライン接続端子は導電性がより良好な接点となる。
【００９２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００９３】
図１は、本発明による第１実施形態におけるＦＰＣと多層プリント配線板（以下、多層板と略称する）との接続構造を示す斜視図である。図１における実施形態において、符号１は多層板、符号２はＦＰＣである。
【００９４】
図１において、ＦＰＣ２は複数の導体２１が形成されており、導体２１は露出導体部２Ａにおいて外部への露出面を形成している。この導体２１は絶縁性の基材２２上に接着されている。基材２２の下面には補強板２３が接着されている。
【００９５】
絶縁性の基材２２は例えば、薄膜のポリイミド板である。導体２１は導通性に良好な材料（例えば、銅箔板）であってよく、複数の導体２１がエッチングなどで形成された後に露出面における導体２１に例えば、ニッケルめっきが施されている。
【００９６】
ＦＰＣ２は、導体２１、基材２２、補強板２３の順番に積層されてよく、露出導体部２Ａ以降はポリイミドフィルム２４で被膜されている。
【００９７】
図１の第１実施形態において、第１音叉形弾性接触子３は対向する第１腕３１及び第２腕３２を有している。第１腕３１及び第２腕３２は相反するように第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４をそれぞれ形成している。第１腕３１と第２腕３２は結合端部３Ａで結合しており、結合端部３Ａの反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部３５及び第２挟持端部３６を形成している。
【００９８】
これら複数の第１音叉形弾性接触子３は、第１挟持端部３５及び第２挟持端部３６がＦＰＣ２の露出導体部２Ａを挟むように配置されている。そして、第１挟持端部３５が露出導体部２Ａの導体２１に一対一ではんだ等で固定されている。なお、露出導体部２Ａの導体２１には第２挟持端部３６がはんだ等で固定されてもよい。そして、複数の第１音叉形弾性接触子３がＦＰＣ２の挿入方向と平行するように配置される。
【００９９】
図１において、多層板１は、内層コアとなる絶縁基板である内層板１０に、両面の銅張積層板を用いプリントエッチング法により導体パターンが形成された第１外層板１１及び第２外層板１２を積層した４層板になっている。
【０１００】
内層板１０は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入される幅Ｗ１と奥行きＤを有する切り欠き溝１０Ａが形成されている。第１外層板１１は、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のライン接続端子１１Ａを備えている。第２外層板１２は、第１外層板に対向するように配置されており、切り欠き溝１０Ａに表出する複数のライン接続端子１２Ａを備えている。
【０１０１】
そして、切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０を第１外層板１１及び第２外層板１２で挟むことにより、このＦＰＣ２が接続される多層板１は、切り欠き溝１０Ａが第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２を挿入する挿入口１０Ｂを形成している。
【０１０２】
切り欠き溝１０Ａの幅Ｗ１はＦＰＣ２の露出導体部２Ａの幅Ｗ２より僅かに大きく、切り欠き溝１０ＡがＦＰＣ２を幅方向に案内すると共に規制する。このように、ＦＰＣ２を幅方向に規制することにより、ＦＰＣ２に形成されている第１音叉形弾性接触子３と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａ及び１２Ａの位置合わせが容易となる。
【０１０３】
図１において、切り欠き溝１０Ａに表出するライン接続端子１１Ａ及び１２ＡはＦＰＣ２の挿入方向と平行するように配置されている。挿入口１０Ｂに第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２を挿入すると、挿入口１０Ｂ内では第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４の双方がそれぞれライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに圧接する。
【０１０４】
図１においては、第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４の双方がそれぞれライン接続端子１１Ａ及び１２Ａに圧接することにより、ＦＰＣ２と多層板１の接続をより確実なものとしているが、ライン接続端子１１Ａ及び１２Ａのどちらか一方を形成することなく、ＦＰＣ２の挿入時に第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４のいずれか一方が圧接するようにしてもよい。
【０１０５】
次に、複数の第１音叉形弾性接触子３を露出面における導体２１に固定する他の方法を、図２により説明する。図２は図１の要部斜視分解組立図である。
【０１０６】
図２の実施形態において、複数の第１音叉形弾性接触子３は、その結合端部３Ａが絶縁性の第１ヘッダ３９で保持されて整列している。そして、第１ヘッダ３９で持板されて複数の第１音叉形弾性接触子３が一体となったディアルインライン接触子３０の第１挟持端部３５又は第２挟持端部３６のいずれか一方が、ＦＰＣ２における露出面の導体２１にはんだ等で固定されてよい。
【０１０７】
図２の実施形態において、ディアルインライン接触子３０は、複数の第１音叉形弾性接触子３が整列するように結合端部３Ａを絶縁性の第１ヘッダ３９でモールド成形されてもよく、複数の第１音叉形弾性接触子３が整列するように結合端部３Ａが絶縁性の第１ヘッダ３９に圧入されてもよい。
【０１０８】
第１ヘッダ３９は例えば、合成樹脂材であってよい。そして、このＦＰＣ２は第１ヘッダ３９を先頭に、多層板１の板厚面に形成されている挿入口１０Ｂに挿入される。
【０１０９】
この好適な実施形態におけるＦＰＣ２においては、第１音叉形弾性接触子３の整列性を確保するためのものである。複数の第１音叉形弾性接触子３は絶縁性の第１ヘッダ３９に保持された段階で平行度などの整列性が確保できると考えられ、第１ヘッダ３９に保持されて一体となったディアルインライン接触子３０は露出面の導体２１への組み立てを容易にする。
【０１１０】
次に、本発明による第２実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図３の斜視図により説明する。図３における第２実施形態において、符号４は第２音叉形弾性接触子、符号５は第１中継コネクタであり、多層板１とＦＰＣ２は図１と同じものである。なお、第２実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【０１１１】
図３の第２実施形態において、第２音叉形弾性接触子４は対向する第３腕４１及び第４腕４２を有している。第２音叉形弾性接触子４は、第３腕４１及び第４腕４２が結合している結合端部４Ａを形成している。
【０１１２】
第３腕４１は結合端部４Ａから真直ぐに延出し、その縁部は第３挟持端部４３を形成している。第４腕４２は、結合端部４Ａから起き上がるように第１傾斜面４Ｂが形成されている。この第１傾斜面４Ｂの縁端部が屈曲して第２傾斜面４Ｃが形成されており、この第２傾斜面４Ｃの縁端部が第４挟持端部４４を形成している。第４挟持端部４４は第３挟持端部４３に向かう力を付勢している。
【０１１３】
図３の第２実施形態において、絶縁性の第１ハウジング５Ａは、ＦＰＣ２における露出導体部２Ａが挿入される上面開放挿入口５０が形成されている。この上面開放挿入口５０の底面に、第２音叉形弾性接触子４の第３腕４１が埋設される複数の溝５１がＦＰＣ２の挿入方向と平行に形成されている。第１ハウジング５Ａに形成されている複数の溝５１に、結合端部４Ａ側から第２音叉形弾性接触子４が圧入されて整列配置される。
【０１１４】
このように、第２音叉形弾性接触子４と第１ハウジング５Ａで構成された第１中継コネクタ５は、第３挟持端部４３及び第４挟持端部４４がＦＰＣ２の露出導体部２Ａを迎え入れるように複数の第２音叉形弾性接触子４を配置している。
【０１１５】
また、第１中継コネクタ５は、第２音叉形弾性接触子４における第１傾斜面４Ｂと第２傾斜面４Ｃが形成する屈曲端部４Ｄが突出するように、第３腕４１が第１ハウジング５Ａに固定されている。
【０１１６】
この第１中継コネクタ５にＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入されることにより、露出導体部２Ａの導体２１が第３挟持端部４３及び第４挟持端部４４で挟持される。そして、ＦＰＣ２と、第１中継コネクタ５に配置されている第２音叉形弾性接触子４が電気的に接続される。
【０１１７】
多層板１は、ＦＰＣ２付き第１中継コネクタ５が挿入される挿入口１０Ｂを当該多層板１の板厚面に形成している。この挿入口１０Ｂは、ＦＰＣ２付き第１中継コネクタ５の挿入時に、第２音叉形弾性接触子４の屈曲端部４Ｄが圧接するように、ＦＰＣ２の挿入方向と平行に複数のライン接続端子１１Ａが配置されている。
【０１１８】
図３において、挿入口１０Ｂ（実質的には切り欠き溝１０Ａ）の幅Ｗ３は、第１中継コネクタ５の挿入部の幅Ｗ４より僅かに大きく、挿入口１０Ｂが第１中継コネクタ５を幅方向に案内すると共に規制する。このように、第１中継コネクタ５を幅方向に規制することにより、第１中継コネクタ５に取り付けられている第２音叉形弾性接触子４と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【０１１９】
また、図３において、第１中継コネクタ５における第１ハウジング５Ａの底面と、第１傾斜面４Ｂと第２傾斜面４Ｃが形成する屈曲端部４Ｄとの外面間の間隔は、このＦＰＣ２つき第１中継コネクタ５が挿入される挿入口１０Ｂの幅（実質的に内層板１０の板厚）より僅かに大きくなっている。
【０１２０】
そして、第１中継コネクタ５が挿入口１０Ｂに挿入されることにより、第２音叉形弾性接触子４における屈曲端部４Ｄは第３腕４１に近づく方向に弾性変形する。すなわち、第４腕４２に形成されている屈曲端部４Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第２音叉形弾性接触子４は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与する。
【０１２１】
次に、本発明による第３実施形態におけるＦＰＣと多層板との接続構造を、図４の斜視図により説明する。図４における第３実施形態において、符号６は第３音叉形弾性接触子、符号７は第２ヘッダ、符号８は第２中継コネクタであり、多層板１とＦＰＣ２は図１と同じものである。なお、第３実施形態の説明において、第１実施形態と重複する構成と作用については、説明を割愛する。
【０１２２】
図４の第３実施形態において、第３音叉形弾性接触子６は対向する第５腕６１及び第６腕６２を有している。第３音叉形弾性接触子６は、第５腕６１及び第６腕６２が密着結合している結合端部６Ａを形成している。
【０１２３】
第５腕６１は結合端部６Ａから真直ぐに延出し、その中間部は第１挟持部６３を形成している。第６腕６２は、結合端部６Ａから起き上がるように第３傾斜面６Ｂが形成されている。この第３傾斜面６Ｂの縁端部が屈曲して第４傾斜面６Ｃが形成されており、この第４傾斜面６Ｃの縁端部が第２挟持部６４を形成している。第２挟持部６４は第１挟持部６３に向かう力を付勢している。
【０１２４】
図４の実施形態において、複数の第３音叉形弾性接触子６は、その結合端部６Ａが絶縁性の第２ヘッダ７で保持されて整列している。複数の第３音叉形弾性接触子６は、整列するように結合端部６Ａが絶縁性の第２ヘッダ７でモールド成形されてもよく、複数の第３音叉形弾性接触子６は、整列するように結合端部６Ａが絶縁性の第２ヘッダ７に圧入されてもよい。
【０１２５】
図４の第３実施形態において、絶縁性の第２ハウジング８Ａは、ＦＰＣ２における露出導体部２Ａが挿入される上面開放挿入口８０が形成されている。この上面開放挿入口８０の底面に、第３音叉形弾性接触子６の第５腕６１の延出端部が埋設される複数の溝８１がＦＰＣ２の挿入方向と平行に形成されている。第２ハウジング８Ａに形成されている複数の溝８１に、第３音叉形弾性接触子６の第５腕６１が圧入されて整列配置される。
【０１２６】
このように、第２中継コネクタ８は、第２ヘッダ７と第２ハウジング８Ａとで第３音叉形弾性接触子６の前後が整列されている。そして、第２中継コネクタ８は、第１挟持部６３及び第２挟持部６４がＦＰＣ２の露出導体部２Ａを迎え入れるように複数の第３音叉形弾性接触子６を配置している。
【０１２７】
また、第２中継コネクタ８は、第３音叉形弾性接触子６における第３傾斜面６Ｂと第４傾斜面６Ｃが形成する屈曲端部６Ｄが突出するように、第５腕６１が第２ハウジング８Ａに固定されている。
【０１２８】
この第２中継コネクタ８にＦＰＣ２の露出導体部２Ａが挿入されることにより、露出導体部２Ａの導体２１が第１挟持部６３及び第２挟持部６４で挟持される。そして、ＦＰＣ２と、第２中継コネクタ８に配置されている第３音叉形弾性接触子６が電気的に接続される。
【０１２９】
多層板１は、ＦＰＣ２付き第２中継コネクタ８が挿入される挿入口１０Ｂを当該多層板１の板厚面に形成している。この挿入口１０Ｂは、ＦＰＣ２付き第２中継コネクタ８の挿入時に、第３音叉形弾性接触子６の屈曲端部６Ｄが圧接するように、ＦＰＣ２の挿入方向と平行に複数のライン接続端子１１Ａが配置されている。
【０１３０】
図４において、挿入口１０Ｂ（実質的には切り欠き溝１０Ａ）の幅Ｗ５は、第２ヘッダ７の幅Ｗ６より僅かに大きく、挿入口１０Ｂが第２ヘッダ７を幅方向に案内すると共に規制する。このように、第２中継コネクタ８を第２ヘッダ７で幅方向に規制することにより、第２中継コネクタ８に取り付けられている第３音叉形弾性接触子６と、多層板１に形成されているライン接続端子１１Ａの位置合わせが容易となる。
【０１３１】
また、図４において、第２中継コネクタ８における第２ヘッダ７の底面と、第３傾斜面６Ｂと第４傾斜面６Ｃが形成する屈曲端部６Ｄとの外面間の間隔は、このＦＰＣ２つき第２中継コネクタ８が挿入される挿入口１０Ｂの幅（実質的に内層板１０の板厚）より僅かに大きくなっている。
【０１３２】
そして、第２中継コネクタ５が第２ヘッダ７を先頭に挿入口１０Ｂに挿入されることにより、第３音叉形弾性接触子６における屈曲端部６Ｄは第５腕６１に近づく方向に弾性変形する。すなわち、第６腕６２に形成されている屈曲端部６Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第３音叉形弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与する。
【０１３３】
次に、本発明の作用を説明する。図５は図１における第１外層板１１を切り欠き溝１０Ａ側から観た裏面図である。図５に示されるように、第１外層板１１に形成されているライン接続端子１１Ａは切り欠き溝１０Ａに表出している。ライン接続端子１１Ａは挿入口１０Ｂ内に表出していると言い換えてもよい。このライン接続端子１１Ａは、この発明によるＦＰＣの挿入方向と平行にパターン配置されている。
【０１３４】
このライン接続端子１１Ａは、プリント配線板をコネクタで外部接続する場合において、プリント配線板の端子をプリントコンタクト又はエッジコネクタと呼称されるものに相当する。なお、図５の実施形態に示されるように、これら複数のライン接続端子１１Ａはスルーホール１１Ｂで接続されている。このスルーホール１１Ｂは第１外層板１１の表層に電気信号を接続する機能を担っている。
【０１３５】
そして、ライン接続端子１１Ａはニッケルめっきなどが施されている。なお、ライン接続端子１１Ａはニッケルめっき以外の硬質めっきが施されてもよい。ライン接続端子１１Ａはニッケルめっきの後に更に、金でフラッシュめっきを施せば、このライン接続端子１１Ａは導電性がより良好な接点となる。
【０１３６】
このように、ライン接続端子１１Ａに硬質めっきを施したのは、この発明によるＦＰＣ（実質的には音叉形弾性接触子）が多層板１に繰り返し挿抜するのに際し、例えば、第１屈曲部３３（図１参照）の摺動によるライン接続端子１１Ａの磨耗を低減するものである。
【０１３７】
次に、本発明による第１実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図６の部分断面図により説明する。
【０１３８】
図６の実施形態において、第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２の露出導体部２Ａを、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第１腕３１及び第２腕３２のそれぞれの傾斜面が挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらにＦＰＣ２を挿入すると、第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４は互いに近づく方向に変形する。
【０１３９】
そして、第１屈曲部３３及び第２屈曲部３４が圧縮されて、露出導体部２Ａはさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。第１ヘッダ３９が挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接すると、ＦＰＣ２は進行を停止する。
【０１４０】
なお、図６の実施形態においては、ＦＰＣ２にディアルインライン接触子３０（図２参照）が保持されている場合を示したが、図１の実施形態においては、第１音叉形弾性接触子３の先端が、挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接するとしてよい。
【０１４１】
図６において、第１屈曲部及３３及び第２屈曲部３４が弾性変形することにより、その反作用として第１音叉形弾性接触子３は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与している。
【０１４２】
なお、後述するように、挿入口１０Ｂ内には片面のみにライン接続端子を備えるのみではなく、挿入口１０Ｂ内には両面にライン接続端子を備えてもよい。このように両面接触することにより、多層板１とＦＰＣ２の接続がより確かなものになることが期待できる。
【０１４３】
図６で示された多層板１の接続構造においては、第１音叉形弾性接触子３付きＦＰＣ２は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１４４】
次に、本発明による第２実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図７の部分断面図により説明する。
【０１４５】
図７の実施形態において、ＦＰＣ２付き第１中継コネクタ５を、多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第２音叉形弾性接触子４の第１傾斜面４Ｂが挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらに第１中継コネクタ５を挿入すると、屈曲端部４Ｄは相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１４６】
そして、屈曲端部４Ｄが押圧されて、第１中継コネクタ５はさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。第１中継コネクタ５の先端部が挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接すると、第１中継コネクタ５は進行を停止する。
【０１４７】
なお、図７において、図３に示されたように第１ハウジング５Ａの両翼に張り出されたフランジ（鍔）が多層板１の板厚面に当接して、第１中継コネクタ５の進行を停止するようにしてもよい。
【０１４８】
図７において、屈曲端部４Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第２音叉形弾性接触子４は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与している。
【０１４９】
図７で示された多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２は第１中継コネクタ５内の第２音叉形弾性接触子４に接続されており、第２音叉形弾性接触子４は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１５０】
次に、本発明による第３実施形態における多層板１とＦＰＣ２の接続状態を図８の部分断面図により説明する。
【０１５１】
図８の実施形態において、ＦＰＣ２付き第２中継コネクタ８を、第２ヘッダ７を先頭に多層板１の挿入口１０Ｂに挿入すると、第３音叉形弾性接触子６の第３傾斜面６Ｂが挿入口１０Ｂの前面縁に当接する。さらに第２中継コネクタ８を挿入すると、屈曲端部６Ｄは相対的に沈下する方向に力が働く。
【０１５２】
そして、屈曲端部６Ｄが押圧されて、第２中継コネクタ８はさらに挿入口１０Ｂ内を進行する。第２中継コネクタ８の先端部（第２ヘッダ７）が挿入口１０Ｂ内の奥行き壁に当接すると、第２中継コネクタ８は進行を停止する。
【０１５３】
なお、図８において、図４に示されたように第２ハウジング８Ａの両翼に張り出されたフランジ（鍔）が多層板１の板厚面に当接して、第２中継コネクタ８の進行を停止するようにしてもよい。
【０１５４】
図８において、屈曲端部６Ｄが弾性変形することにより、その反作用として第３音叉形弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内に備えられているライン接続端子１１Ａに接触圧を付与している。
【０１５５】
図８で示された多層板１の接続構造においては、ＦＰＣ２は第２中継コネクタ８内の第３音叉形弾性接触子６に接続されており、第３音叉形弾性接触子６は挿入口１０Ｂ内からライン接続端子１１Ａに圧接されることにより、ＦＰＣ２と多層板１の電気的相互接続を可能とする。
【０１５６】
次に、本発明による多層板１の製造方法を図９の斜視分解組立図により説明する。
【０１５７】
図９において、内層コアとなる内層板１０は切り欠き溝１０Ａが加工されている。内層板１０は例えば、エポキシガラス板である。第１外層板１１及び第２外層板１２は両面の銅張積層板であって、プリントエッチング法により例えばライン接続端子１１Ａなどの導体パターンが形成される。なお、銅箔は３５μｍ程度であるが、図９を含めてこの明細書の図面は銅箔を誇張して描いている。
【０１５８】
第１外層板１１はスルーホール１１Ｂとなる個所に穴あけされており、スルーホール１１Ｂを始めとして、第１外層板１１の両面がエッチングによりパターン形成される。次に、スルーホール１１Ｂが形成される。
【０１５９】
同様に、第２外層板１２の両面がエッチングによりパターン形成される。図９において、線パターン１２Ａが形成されている。この線パターン１２Ａは、例えば、第２及び３実施形態に示された中継コネクタが多層板１に挿入されたときに、この中継コネクタとの接触面積を少なくして摩擦抵抗を少なくするためのものである。また、この線パターン１２Ａは、第１実施形態で説明されたように、第１音叉形弾性接触子３（図１参照）が接触するライン接続端子としてもよい。
【０１６０】
これらは、第２外層板１２、内層板１０、第１外層板１１の順番に積み上げられ、プレスにより積層される。この積層された多層板１は穴があけられ、所望によるスルーホール、ビア、パッドオンホールなどが形成され、めっき処理、レジスト処理されて完成品となる。
【０１６１】
本発明においては、内層板１０の板厚Ｔ０は、０．２〜１．６ｍｍまで可能であるが、本発明の実施に供する内層板の板厚は、０．６〜１．０ｍｍ程度と想定される。
【０１６２】
第１外層板１１と第２外層板１２となる両面プリント基板のそれぞれの板厚Ｔ１及びＴ２は、０．２ｍｍ程度であり、必要に応じてプリプレグと銅箔を積層して板厚を厚くしてもよく、両面プリント基板自身の板厚を厚くしてもよい。なお、銅箔の厚さは３５μｍであり、厚さ方向に対して無視できると考える。
【０１６３】
また、切り欠き溝１０Ａの幅Ｗは実施形態に応じて、適宜設定されてよい。同様に、内層板１０の板厚Ｔ０も実施形態に応じて、適宜設定されてよい。
【０１６４】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣの露出導体部における導体を音叉形弾性接触子で挟持して接続している。多層プリント配線板は音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を板厚面に形成している。音叉形弾性接触子つきＦＰＣを挿入口に挿入すると、挿入口内部に形成されているライン接続端子に音叉形弾性接触子が圧接される。
【０１６５】
このような多層プリント配線板の接続構造においては、多層プリント配線板の高密度実装に寄与する。ＦＰＣ用コネクタを多層プリント配線板に実装しないことにより、余裕面積に表面実装型の電子部品を実装したり、パターン配線することが可能になり、設計の自由度を増すことができる。更に、この発明による多層プリント配線板の接続構造は、既存技術のＦＰＣを利用できることに優位性がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図２】本発明における複数の第１音叉形弾性接触子を露出面における導体に固定する他の方法を示す要部斜視分解組立図である。
【図３】本発明における第２実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図４】本発明における第３実施形態によるＦＰＣと多層プリント配線板との接続構造を示す斜視図である。
【図５】本発明における第１外層板を切り欠き溝側から観た裏面図である。
【図６】本発明における第１実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図７】本発明における第２実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図８】本発明における第３実施形態による多層プリント配線板とＦＰＣの接続状態を示す部分断面図である。
【図９】本発明における多層プリント配線板の斜視分解組立図である。
【符号の説明】
１ 多層プリント配線板（多層板）
２ ＦＰＣ
２Ａ 露出導体部
３ 第１音叉形弾性接触子
３Ａ・４Ａ・６Ａ 結合端部
４ 第２音叉形弾性接触子
４Ｂ 第１傾斜面
４Ｃ 第２傾斜面
４Ｄ・６Ｄ 屈曲端部
５ 第１中継コネクタ
５Ａ 第１ハウジング
６ 第３音叉形弾性接触子
６Ｂ 第３傾斜面
６Ｃ 第４傾斜面
７ 第２ヘッダ
８ 第２中継コネクタ
８Ａ 第２ハウジング
１０ 内層板
１０Ａ 切り欠き溝
１０Ｂ 挿入口
１１ 第１外層板
１１Ａ ライン接続端子（線パターン）
１１Ｂ スルーホール
１２ 第２外層板
１２Ａ ライン接続端子（線パターン）
２１ 導体
２２ 基材
２３ 補強板
２４ ポリイミドフィルム
３０ ディアルインライン接触子
３１ 第１腕
３２ 第２腕
３３ 第１屈曲部
３４ 第２屈曲部
３５ 第１挟持端部
３６ 第２挟持端部
３９ 第１ヘッダ
４１ 第３腕
４２ 第４腕
４３ 第３挟持端部
４４ 第４挟持端部
５０・８０ 上面開放挿入口
５１・８１ 溝
６１ 第５腕
６２ 第６腕
６３ 第１挟持部
６４ 第２挟持部
Claims (18)
- 多層プリント配線板の板厚面にＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
対向する第１腕及び第２腕を有しており、前記第１腕及び第２腕は相反するように第１屈曲部及び第２屈曲部をそれぞれ形成しており、前記第１腕及び第２腕が結合している結合端部の反対側は互いに平行な対向面を有する第１挟持端部及び第２挟持端部を形成している第１音叉形弾性接触子を備えており、
前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記複数の第１音叉形弾性接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、
前記多層プリント配線板は、前記第１音叉形弾性接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダで保持しているディアルインライン接触子を備えており、
前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体に固定されることにより、前記ディアルインライン接触子が当該ＦＰＣの挿入方向と平行するように配置されており、
前記多層プリント配線板は、前記ディアルインライン接触子付きＦＰＣが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記ＦＰＣの挿入時に当該第１屈曲部及び第２屈曲部のいずれか一方が、又は当該第１屈曲部及び第２屈曲部の双方が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
前記ディアルインライン接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
対向する第３腕及び第４腕を有しており、前記第３腕及び第４腕が結合している結合端部を形成しており、前記第３腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその縁部は第３挟持端部を形成しており、前記第４腕は当該結合端部から起き上がるように第１傾斜面が形成されており、この第１傾斜面の縁端部が屈曲して第２傾斜面が形成されており、この第２傾斜面の縁端部が第４挟持端部を形成しており、この第４挟持端部が前記第３挟持端部に向かう力を付勢している第２音叉形弾性接触子と、
前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第３腕が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第１ハウジングと、を備えており、
第１中継コネクタは、前記第１傾斜面と前記第２傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第３腕が前記第１ハウジングに固定されており、この第１中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第３挟持端部及び第４挟持端部で挟持されており、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第１中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 多層プリント配線板の板厚方向からＦＰＣが挿入されて当該ＦＰＣと当該多層プリント配線板が電気的に接続される多層プリント配線板の接続構造であって、
対向する第５腕及び第６腕を有しており、前記第５腕及び第６腕が密着結合している結合端部を形成しており、前記第５腕は当該結合端部から真直ぐに延出してその中間部は第１挟持部を形成しており、前記第６腕は当該結合端部から起き上がるように第３傾斜面が形成されており、この第３傾斜面の縁端部が屈曲して第４傾斜面が形成されており、この第４傾斜面の縁端部が第２挟持部を形成しており、この第２挟持部が前記第１挟持部に向かう力を付勢している第３音叉形弾性接触子と、
前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を保持している絶縁性の第２ヘッダと、
前記ＦＰＣにおける露出導体部が挿入される上面開放挿入口が形成されており、この上面開放挿入口の底面に前記第５腕の延出端部が埋設される複数の溝が前記ＦＰＣの挿入方向と平行に形成されている絶縁性の第２ハウジングと、を備えており、
第２中継コネクタは、前記第３傾斜面と前記第４傾斜面が形成する屈曲端部が突出するように前記第２ハウジングに前記第５腕の延出端部が整列して固定されており、この第２中継コネクタに前記ＦＰＣが挿入されることにより当該露出導体部の導体が前記第１挟持部及び第２挟持部により挟持されており、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、この挿入口には前記第２中継コネクタの挿入時に当該屈曲端部が圧接するように当該ＦＰＣの挿入方向と平行に配置されている複数のライン接続端子を備えており、
前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記ＦＰＣは、当該ＦＰＣにおける露出導体部を挟むようにして前記第１挟持端部又は前記第２挟持端部のいずれか一方が当該露出導体部の導体にはんだにより固定されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項２記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第１ヘッダでモールド成形していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項２記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第１音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第１ヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項３記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第２音叉形弾性接触子は、当該第３腕が前記第１ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項４記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部を絶縁性の第２ヘッダでモールド成形していることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項４記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第３音叉形弾性接触子が整列するように当該結合端部が絶縁性の第２ヘッダに圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項４記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記複数の第２音叉形弾性接触子は、当該第５腕の延出端部が前記第２ハウジングの複数の溝に圧入されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１又は２のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１又は２のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向しており、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第２外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣの露出導体部が挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記第１音叉形弾性接触子は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項３記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第１中継コネクタが挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記第１中継コネクタにおける第２音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項４記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記多層プリント配線板は、前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝を形成している内層板と、当該切り欠き溝に表出する複数のライン接続端子を備えている第１外層板と、前記第１外層板に対向する第２外層板と、を備えており、
前記内層板と、前記第１外層板と、前記第２外層板とを積層することにより前記ＦＰＣ付き第２中継コネクタが第２ヘッダを先頭に挿入される挿入口を当該多層プリント配線板の板厚面に形成しており、
前記第２中継コネクタにおける第３音叉形弾性接触子の屈曲端部は前記挿入口内から前記ライン接続端子に圧接されることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１２から１５のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記第１外層板と前記第２外層板は両面銅張積層板に配線パターンがそれぞれ形成されており、
前記第１外層板と前記第２外層板にプリプレグと銅箔が更に積層され、はんだめっき法により厚さ方向に立体接続されている多層プリント配線板を含むことを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１２から１６のいずれかに記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。 - 請求項１７記載の多層プリント配線板の接続構造において、
前記挿入口に表出する前記ライン接続端子は、硬質めっき上に金めっきが施されていることを特徴とする多層プリント配線板の接続構造。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003125678A JP4276883B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 多層プリント配線板の接続構造 |
| CNB2004800116619A CN100482033C (zh) | 2003-04-30 | 2004-03-23 | 印刷线路板的连接结构 |
| US10/554,741 US7261569B2 (en) | 2003-04-30 | 2004-03-23 | Connection structure of printed wiring board |
| PCT/JP2004/003939 WO2004098248A1 (ja) | 2003-04-30 | 2004-03-23 | プリント配線板の接続構造 |
| TW093109409A TWI257742B (en) | 2003-04-30 | 2004-04-06 | Connecting structure of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003125678A JP4276883B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 多層プリント配線板の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004335549A true JP2004335549A (ja) | 2004-11-25 |
| JP4276883B2 JP4276883B2 (ja) | 2009-06-10 |
Family
ID=33410235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003125678A Expired - Fee Related JP4276883B2 (ja) | 2003-04-30 | 2003-04-30 | 多層プリント配線板の接続構造 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7261569B2 (ja) |
| JP (1) | JP4276883B2 (ja) |
| CN (1) | CN100482033C (ja) |
| TW (1) | TWI257742B (ja) |
| WO (1) | WO2004098248A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082068A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| JP2015185637A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 日本電気株式会社 | 配線基板、電子装置および電源供給方法 |
| JP2017220566A (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 本田技研工業株式会社 | 多層基板 |
| WO2023243325A1 (ja) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子装置 |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7758351B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-07-20 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch manufacturing of spring elements |
| US7244125B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-07-17 | Neoconix, Inc. | Connector for making electrical contact at semiconductor scales |
| US8584353B2 (en) | 2003-04-11 | 2013-11-19 | Neoconix, Inc. | Method for fabricating a contact grid array |
| US7114961B2 (en) | 2003-04-11 | 2006-10-03 | Neoconix, Inc. | Electrical connector on a flexible carrier |
| JP4408343B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2010-02-03 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
| JP4276881B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2009-06-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
| TWI309094B (en) | 2004-03-19 | 2009-04-21 | Neoconix Inc | Electrical connector in a flexible host and method for fabricating the same |
| JP4777759B2 (ja) * | 2005-12-01 | 2011-09-21 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板及び配線基板接続装置 |
| GB2450549A (en) * | 2007-06-29 | 2008-12-31 | Ultra Electronics Ltd | Electrical connector with contacts on both sides of a substrate |
| CA2737276A1 (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-25 | 3M Innovative Properties Company | Terminal mounting structure and method |
| US8072764B2 (en) * | 2009-03-09 | 2011-12-06 | Apple Inc. | Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices |
| JP4592803B1 (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-08 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| CN102300403B (zh) | 2011-07-11 | 2013-04-24 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种pcb连接结构和连接方法 |
| US8641428B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
| US9172163B2 (en) * | 2012-06-21 | 2015-10-27 | Ideal Industries, Inc. | Electrical connectors for use with printed circuit boards |
| US9648744B2 (en) * | 2012-07-24 | 2017-05-09 | Apple Inc. | Ejectable component assemblies in electronic devices |
| US9680273B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
| JP6068223B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-01-25 | モレックス エルエルシー | 多層基板用コネクタ |
| JP6016244B2 (ja) * | 2013-06-11 | 2016-10-26 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| KR20150092805A (ko) * | 2014-02-05 | 2015-08-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
| JP6276147B2 (ja) * | 2014-09-10 | 2018-02-07 | 東芝メモリ株式会社 | モジュール |
| CN104540323A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 一种低成本印刷电路板制程工艺 |
| US9356405B1 (en) * | 2015-03-05 | 2016-05-31 | Sony Corporation | Connector tongue element for an electrical connector plug receptacle and a method for producing the same |
| US9515402B1 (en) * | 2015-09-25 | 2016-12-06 | Intel Corporation | Structures for edge-to-edge coupling with flexible circuitry |
| US20180166801A1 (en) * | 2016-03-30 | 2018-06-14 | Ojun Electrical Co., Ltd. | Electrical connector |
| CN106255317A (zh) * | 2016-08-23 | 2016-12-21 | 凯普金业电子科技（昆山）有限公司 | 一种方便拼接耐用型hdi柔性线路板及其加工工艺 |
| US10785864B2 (en) | 2017-09-21 | 2020-09-22 | Amazon Technologies, Inc. | Printed circuit board with heat sink |
| CN207369413U (zh) * | 2017-09-27 | 2018-05-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种线路板、显示驱动装置及显示装置 |
| US10476188B2 (en) | 2017-11-14 | 2019-11-12 | Amazon Technologies, Inc. | Printed circuit board with embedded lateral connector |
| KR102440366B1 (ko) * | 2018-01-04 | 2022-09-05 | 삼성전자주식회사 | 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치 |
| KR102508168B1 (ko) * | 2018-01-10 | 2023-03-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 배터리 팩 |
| CN117460149B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-06-14 | 同扬光电（江苏）有限公司 | 一种多层结构高效集成柔性线路板 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3950070A (en) * | 1974-06-25 | 1976-04-13 | Amp Incorporated | Flat flexible cable terminal and electrical interconnection system |
| US5195897A (en) | 1992-05-08 | 1993-03-23 | Beta Phase, Inc. | Connector and opening accessory |
| US5403202A (en) | 1993-10-07 | 1995-04-04 | Hewlett-Packard Company | Low insertion force/low profile flex connector |
| US5697794A (en) * | 1994-10-18 | 1997-12-16 | Itt Corporation | High density connector assembly |
| KR980700712A (ko) * | 1994-11-30 | 1998-03-30 | 더글라스 브루스 리틀 | 삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리 및 그 제조방법(electrical connector assembly with interleaved multilayer structure and fabrication metmod) |
| US5616050A (en) * | 1995-01-19 | 1997-04-01 | Ast Research Inc. | Flexible circuit connector |
| JP3000197B2 (ja) | 1995-10-05 | 2000-01-17 | 日本航空電子工業株式会社 | Ｆｐｃ多列ｚｉｆコネクタ |
| DE69938321T2 (de) * | 1998-03-26 | 2009-04-30 | Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma | Elektrischer Koppler zur lösbaren Verbindung zwischen Haupteinheit und externer Einheit |
| JP3378983B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2003-02-17 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ装置 |
| JP3795706B2 (ja) * | 1999-07-02 | 2006-07-12 | 富士通株式会社 | 信号伝送路用コネクタ |
| JP2002015800A (ja) | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Kyocera Elco Corp | Ｆｐｃ／ｆｆｃコネクタ |
| JP2002083648A (ja) | 2000-07-06 | 2002-03-22 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | フラット配線材用コネクタ |
| JP2002158055A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 上面接続型ｆｐｃ用ｚｉｆコネクタ |
| JP2003031288A (ja) * | 2001-07-18 | 2003-01-31 | Yazaki Corp | フラット回路体及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-04-30 JP JP2003125678A patent/JP4276883B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-23 US US10/554,741 patent/US7261569B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-03-23 WO PCT/JP2004/003939 patent/WO2004098248A1/ja active Application Filing
- 2004-03-23 CN CNB2004800116619A patent/CN100482033C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-04-06 TW TW093109409A patent/TWI257742B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011082068A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | コネクタ |
| TWI427871B (zh) * | 2009-10-08 | 2014-02-21 | Japan Aviation Electron | 連接器 |
| JP2015185637A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | 日本電気株式会社 | 配線基板、電子装置および電源供給方法 |
| JP2017220566A (ja) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | 本田技研工業株式会社 | 多層基板 |
| WO2023243325A1 (ja) * | 2022-06-13 | 2023-12-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 端子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200505108A (en) | 2005-02-01 |
| US7261569B2 (en) | 2007-08-28 |
| CN1781346A (zh) | 2006-05-31 |
| JP4276883B2 (ja) | 2009-06-10 |
| TWI257742B (en) | 2006-07-01 |
| CN100482033C (zh) | 2009-04-22 |
| WO2004098248A1 (ja) | 2004-11-11 |
| US20060234521A1 (en) | 2006-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4276883B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| JP4276881B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| JP4276882B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| JP4276884B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| JP4408343B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| US20060157271A1 (en) | Double-sided flexible printed circuits | |
| KR100843388B1 (ko) | 접속부를 구비한 회로기판 | |
| JP4699136B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板の製造方法 | |
| WO2022080067A1 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| JP2006302541A (ja) | コネクタ | |
| WO2010029611A1 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線基板及び電子装置 | |
| JP2006229158A (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
| JP2541149B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2001007471A (ja) | 立体回路成形基板 | |
| JPH0427192A (ja) | 複数の端子列を有する多層フレキシブル印刷配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060330 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090303 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090309 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140313 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |