JP6068223B2 - 多層基板用コネクタ - Google Patents
多層基板用コネクタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6068223B2 JP6068223B2 JP2013065641A JP2013065641A JP6068223B2 JP 6068223 B2 JP6068223 B2 JP 6068223B2 JP 2013065641 A JP2013065641 A JP 2013065641A JP 2013065641 A JP2013065641 A JP 2013065641A JP 6068223 B2 JP6068223 B2 JP 6068223B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cable
- flat
- board
- terminal
- multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09163—Slotted edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/0919—Exposing inner circuit layers or metal planes at the side edge of the PCB or at the walls of large holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09863—Concave hole or via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
- H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
この図に示すように、平板状ケーブル3を多層基板2の中間層に接続するためのコネクタは、多層基板2の板厚面に形成された挿入口2a内に配置される基板側接続部801と、平板状ケーブル3の先端部に設けられるケーブル側接続部901とを備えており、挿入口2aに対するケーブル側接続部901の挿入に応じて、基板側接続部801に設けられる板ばね状端子851をケーブル側接続部901の端子部分に弾性的に接触させたり、或いは、特許文献1のように、ケーブル側接続部に設けられる板ばね状端子を基板側接続部の端子に弾性的に接触させることにより、平板状ケーブル3を多層基板2の中間層に電気的に接続させている。
この図に示すように、本発明の第1実施形態に係る多層基板用コネクタは、多層基板2の板厚面に形成された挿入口2a内に配置される基板側接続部1と、平板状ケーブル3の先端部に設けられ、挿入口2aに対する挿入により多層基板2の中間層で基板側接続部1と電気的に接続されるケーブル側接続部101とを備える。
この図に示すように、多層基板2は、積層状に形成されたプリント基板により構成されている。例えば、本実施形態の多層基板2は、3層のプリント基板を有し、以下、上側に積層された基板を第1積層基板2b、中間に積層された基板を第2積層基板2c、下側に積層された基板を第3積層基板2dと称する。
この図に示すように、本実施形態の多層基板2では、第2積層基板2cの一部を矩形状に除去することにより挿入口2aが形成されている。そして、挿入口2a内には、導体パターン51、柱状端子61および挿入ガイド71を備えた基板側接続部1が設けられる。なお、本実施形態の多層基板2と挿入口2aの上下方向の寸法は、0.7〔mm〕と0.4〔mm〕であるが、この寸法に限られることはなく、如何なる寸法であってもよい。
平板状ケーブル3は、FPC(Flexible Printed Circuit:フレキシブル回路基板)、FFC(Flexible Flat Cable:フレキシブルフラットケーブル)等と称される平板状の可撓性ケーブルであり、平板状のものであればケーブルであっても基板であってもよく、いかなる種類のものであってもよい。
この図に示すように、ケーブル側接続部101は、複数の平板状端子151、161と、これらを所定の間隔を存して一体的に支持する絶縁性の支持板171とからなり、全体としては、挿入口2aに挿入可能な矩形状の平面形状を備える。そして、ケーブル側接続部101は、各平板状端子151、161がそれぞれ導体パターン3bと電気的に接続される状態で平板状ケーブル3の一端部に実装される。
この図に示すように、平板状ケーブル3を多層基板2の中間層に接続する場合は、平板状ケーブル3の先端部に設けられたケーブル側接続部101を、多層基板2の板厚面に形成された挿入口2aに挿入する。ケーブル側接続部101には、表裏があり、支持板171が上を向く状態で挿入口2aに挿入すると、支持板171が挿入口2a内の隙間62、72を通過し、ケーブル側接続部101の挿入が許容されるが、支持板171が下を向く状態で挿入口2aに挿入すると、支持板171が柱状端子61や挿入ガイド71に当接し、ケーブル側接続部101の挿入が規制される。なお、ケーブル側接続部101の支持板171を除いたケーブル側接続部101を使用する場合、柱状端子61や挿入ガイド71の上面が、挿入口2aの下面と当接し隙間62、72を備えない基板側接続部1と接続してもよく、用途に応じて適宜選択すればよい。
この図に示すように、本発明の第2実施形態に係る多層基板用コネクタは、基板側接続部201が平板状端子151、161を備え、ケーブル側接続部301が柱状端子61を備える点が第1実施形態と相違している。この場合、基板側接続部201は、多層基板2と別工程で形成し、多層基板2の挿入口2a内に実装される。このとき、基板側接続部201を多層基板2の挿入口2aに挿入した状態で、各平板状端子151、161のテール部153、163を挿入口2a内の導体パターンに半田付けする必要があるが、これは、テール部153、163に粉状または粒状の半田や熱硬化性の導電性接着剤を塗布し、挿入口2aへの挿入後に熱処理を行うことで実現される。
この図に示すように、本発明の第3実施形態に係る多層基板用コネクタは、基板側接続部401の柱状端子461が導電性を有するピン462で形成される点が前記実施形態と相違している。この場合、ピン462は、挿入口2aの上側および下側の積層基板2b、2dに形成した挿入孔2eに対して貫通状に挿入することにより、多層基板2Bの挿入口2a内に配置することができる。
この図に示すように、本発明の第4実施形態に係る多層基板用コネクタは、多層基板2の複数の中間層に設けられる点が前記実施形態と相違している。例えば、図に示す例は、5層構造の多層基板2Cであり、同じ板厚面の2層目と4層目に挿入口2aを設け、各挿入口2a内に基板側接続部を構成している。このようにすると、多層基板2Cの複数の中間層に対してそれぞれ平板状ケーブル3を接続することが可能になる。
この図に示すように、本発明の第5実施形態に係る多層基板用コネクタは、第4実施形態と同様に、多層基板2Dの複数の中間層に設けられるが、平板状ケーブル3を異なる方向から多層基板2Dに接続させる点が第4実施形態と相違している。例えば、図に示す例は、5層構造の多層基板2Dであり、隣接する板厚面の2層目と4層目に挿入口2aを設け、各挿入口2a内に基板側接続部を構成している。このようにすると、多層基板2Cの複数の中間層に対してそれぞれ異なる方向から平板状ケーブル3を接続することが可能になる。
Claims (3)
- 多層基板の板厚面に形成された挿入口内に配置される基板側接続部と、
平板状ケーブルの先端部に設けられ、前記挿入口に対する挿入により前記多層基板の中間層で前記基板側接続部と電気的に接続されるケーブル側接続部と、を備える多層基板用コネクタであって、
前記基板側接続部または前記ケーブル側接続部の一方が柱状端子、他方が平板状端子を備え、
前記柱状端子は、前記多層基板の中間層または前記平板状ケーブルの先端部から、前記多層基板または前記平板状ケーブルの厚さ方向に突出形成され、
前記平板状端子は、前記挿入口に対する前記ケーブル側接続部の挿入に応じて、前記柱状端子の両方の側面部に前記挿入口の幅方向両側から弾性的に接触する弾性接触部を備える第1平板状端子と、前記柱状端子の一方の側面部に前記挿入口の幅方向から弾性的に接触する弾性接触部と他方の側面部を非弾性的に接触する非弾性接触部を備える第2平板状端子であることを特徴とする多層基板用コネクタ。 - 前記ケーブル側接続部は、前記第1平板状端子が幅方向に複数配置され、前記第2平板状端子がその両端に配置され、両端に配置された第2平板状端子のそれぞれは、幅方向の内側に弾性接触部を、外側に非弾性接触部を備えるよう配置され、前記基板側接続部は、前記柱状端子および挿入ガイドを備え、該挿入ガイドにより前記挿入口に対する前記ケーブル側接続部の挿入をガイドすることを特徴とする請求項1に記載の多層基板コネクタ。
- 前記第1平板状端子は、柱状端子に一側方から弾性的に接触する弾性接触部と、同じ柱状端子の他の側方から弾性的に接触する弾性接触部を有し、一側方の弾性接触部の反力が、同じ柱状端子の他側方の反力で相殺されることを特徴とする請求項1〜2に記載の多層基板用コネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013065641A JP6068223B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 多層基板用コネクタ |
CN201420138363.7U CN203932370U (zh) | 2013-03-27 | 2014-03-25 | 多层基板用连接器 |
US14/227,574 US9318820B2 (en) | 2013-03-27 | 2014-03-27 | Connector for multi-layered board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013065641A JP6068223B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 多層基板用コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014191952A JP2014191952A (ja) | 2014-10-06 |
JP6068223B2 true JP6068223B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=51621278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013065641A Expired - Fee Related JP6068223B2 (ja) | 2013-03-27 | 2013-03-27 | 多層基板用コネクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9318820B2 (ja) |
JP (1) | JP6068223B2 (ja) |
CN (1) | CN203932370U (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20140017940A1 (en) * | 2012-07-11 | 2014-01-16 | Tyco Electronics Corporation | Layered connector and method of manufacturing a layered connector |
JP6452556B2 (ja) * | 2015-06-08 | 2019-01-16 | 日本航空電子工業株式会社 | 薄型コネクタ |
WO2017051215A1 (en) * | 2015-09-23 | 2017-03-30 | Intel Corporation | Integrated connector for electronic device |
JP6734676B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2020-08-05 | 日本航空電子工業株式会社 | スライド型コネクタ |
US10847934B2 (en) | 2016-09-22 | 2020-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electrical connectors for flat circuits |
US20180168040A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | Intel Corporation | Printed circuit board with a co-planar connection |
US20180191061A1 (en) * | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Intel Corporation | Process technology for embedded horn structures with printed circuit boards |
JP6826961B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2021-02-10 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタおよび配線板組立体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR980700712A (ko) * | 1994-11-30 | 1998-03-30 | 더글라스 브루스 리틀 | 삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리 및 그 제조방법(electrical connector assembly with interleaved multilayer structure and fabrication metmod) |
JP4408343B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2010-02-03 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
JP4276883B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2009-06-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
JP4276881B2 (ja) * | 2003-04-30 | 2009-06-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
JP4276882B2 (ja) | 2003-04-30 | 2009-06-10 | 日本圧着端子製造株式会社 | 多層プリント配線板の接続構造 |
CN101911393B (zh) * | 2008-10-21 | 2014-04-16 | 株式会社旭电化研究所 | 母连接器,与其组合的公连接器,使用它们的电气/电子设备 |
JP5570395B2 (ja) * | 2010-10-08 | 2014-08-13 | モレックス インコーポレイテド | シートコネクタ |
-
2013
- 2013-03-27 JP JP2013065641A patent/JP6068223B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-03-25 CN CN201420138363.7U patent/CN203932370U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-03-27 US US14/227,574 patent/US9318820B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9318820B2 (en) | 2016-04-19 |
JP2014191952A (ja) | 2014-10-06 |
US20140295697A1 (en) | 2014-10-02 |
CN203932370U (zh) | 2014-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6068223B2 (ja) | 多層基板用コネクタ | |
US11742620B2 (en) | High-frequency electrical connector | |
JP4276882B2 (ja) | 多層プリント配線板の接続構造 | |
JP5092243B2 (ja) | 狭ピッチフレキシブル配線 | |
US8834183B2 (en) | Housingless connector | |
JP5373809B2 (ja) | メスコネクタ、それに組付けるオスコネクタ、それらを用いた電気・電子機器 | |
JP2013251093A (ja) | コネクタ | |
KR20160048172A (ko) | 프린트 배선판 및 그 배선판을 접속하는 커넥터 | |
JP2012099447A (ja) | シートコネクタ | |
US9240642B2 (en) | Connector | |
US20140004752A1 (en) | Connector | |
US7907418B2 (en) | Circuit board including stubless signal paths and method of making same | |
JP2007287394A (ja) | 基板コネクタ及び基板コネクタ対 | |
JP2008004368A (ja) | コネクタ | |
JP4545061B2 (ja) | ソケット | |
JP2005268544A (ja) | 基板間接続基板および基板間接続構造 | |
WO2022080067A1 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
JP2008177148A (ja) | コネクタ | |
JP2024037253A (ja) | コネクタ及び電子基板 | |
JP2006302541A (ja) | コネクタ | |
JP6513524B2 (ja) | コネクタ | |
JP3126063U (ja) | 回路基板におけるパターンの接続構造 | |
JP2016111137A (ja) | 配線基板の接続構造 | |
JP2014110206A (ja) | 配線板及びその配線板とコネクタとの組み合わせ物 | |
JP6121258B2 (ja) | 接続装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160620 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161018 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161222 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6068223 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |