JP2017220566A - 多層基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性の高い多層基板を提供する。【解決手段】導電パターン(108)に電気部品(101)が接続される多層基板(100)であって、一つの絶縁層(104)の側面の一部が当該一の絶縁層を挟んで隣接する他の2つの絶縁層(103、105)の側面よりも内側に位置することで多層基板(100)の側面に形成される凹状の空間を有し、当該他の2つの絶縁層に形成されている少なくとも一部の導電パターンは、前記凹状の空間内に露出する露出部(106)を備える。【選択図】図1
Description
本発明は、多層基板に関し、特に、高い放熱性を備えた多層基板に関する。
内燃機関等の駆動装置を制御する車両用の電子制御装置(Electronic Control Unit:ECU)の筐体内には、複数の絶縁層を積層して表面及び層間に電気配線を配した多層基板が収納されており、その表面には、発熱を伴う半導体素子などの電気部品が実装されている。電気部品で生じた熱が多層基板内に滞留すると、他の電気部品の特性に影響を与えるため、筐体外に効率よく放熱することが求められる。
多層基板の放熱特性を改善する構造として、熱伝導性の高い放熱グリスを多層基板の裏面に塗布し、筐体と接触させる技術が知られている(特許文献1参照)。
図5は、特許文献1に開示されている多層基板の断面を示す図である。多層基板であるプリント基板2は、銅箔等からなる導電パターン6と絶縁層との積層構造を備え、電子制御装置の筐体4の内面上に設けられると共に、表面2aには電気部品3が実装されている。
また、特許文献1のプリント基板2内にはビアが設けられており、当該ビアの内面には導体7aが形成されている。導体7aは、電気配線としての機能に加え、電気部品で発生した熱をプリント基板2の裏面側に熱伝導させる放熱用部材としても機能する。
そして、プリント基板2の裏面2bに放熱グリス5を塗布することで、電気部品3の発熱部3a、表面2a、導電パターン6、導体7a、放熱グリス5、及び、筐体4で構成される放熱経路を利用して、多層基板内で生成された熱を筐体4に放熱する。
しかしながら、特許文献1に記載されたような放熱構造では、放熱グリスの性能が、放熱経路における放熱性能を決定するボトルネックとなるため、高性能な放熱グリスの使用が必須となり、コストアップが避けられない。
また、特許文献1に記載されたような放熱構造では、導体7aに近い電気部品3やプリント基板2の中央部での放熱効果は高いものの、プリント基板2の周辺部では、導体7aからも遠く、プリント基板2の側面からの放熱効果も低いため、熱が滞留し易く、十分な放熱性能が得られていなかった。
このような背景から、低コストで、高い放熱効率を備えた多層基板の実現が望まれている。
本発明の一の態様は、表面に搭載される電気部品と直接又は間接に接続される導電パターンが形成された、絶縁層を複数積層した多層基板である。本多層基板は、少なくとも一つの前記絶縁層の側面の少なくとも一部が、該絶縁層を挟んで隣接する他の2つの絶縁層の側面よりも内側に位置することで前記多層基板の側面に形成される凹状の空間を有し、前記他の2つの絶縁層の少なくとも一方に形成されている少なくとも一部の導電パターンは、前記凹状の空間内に露出する露出部を有している。
本発明の他の態様によると、前記露出部には、前記他の2つの絶縁層に設けられたビアが接続されている。
本発明の他の態様によると、前記凹状の空間は、前記少なくとも一つの絶縁層の側面に沿って形成された連続する一つの空間である。
本発明の他の態様によると、前記凹状の空間は、前記多層基板の側面に分離して形成された複数の空間である。
本発明の他の態様によると、前記他の2つの絶縁層の露出部が、相対向するように配置されている。
本発明の他の態様によると、前記他の2つの絶縁層の露出部が、相対向しないように配置されている。
本発明の他の態様によると、前記露出部には、前記他の2つの絶縁層に設けられたビアが接続されている。
本発明の他の態様によると、前記凹状の空間は、前記少なくとも一つの絶縁層の側面に沿って形成された連続する一つの空間である。
本発明の他の態様によると、前記凹状の空間は、前記多層基板の側面に分離して形成された複数の空間である。
本発明の他の態様によると、前記他の2つの絶縁層の露出部が、相対向するように配置されている。
本発明の他の態様によると、前記他の2つの絶縁層の露出部が、相対向しないように配置されている。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態に係る多層基板100の構成を示す図である。ここで、図1(a)は、多層基板100の上面図、図1(b)は、図1(a)のA−B端面図、図1(c)は、図1(a)のC−D断面図である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る多層基板100の構成を示す図である。ここで、図1(a)は、多層基板100の上面図、図1(b)は、図1(a)のA−B端面図、図1(c)は、図1(a)のC−D断面図である。
多層基板100は、例えば車両に搭載される電子制御装置(ECU)の筐体内に収容される。多層基板100の表面には、電子回路を構成する電気部品101(例えば、半導体素子等の電子素子を含む)が複数搭載されている。また、多層基板100の表面には、電気部品101に直接又は間接に接続されて電子回路を構成する導電パターン108(図示斜線部分)と、コネクタ102と、が設けられており、当該電子回路は当該コネクタを介して外部装置(例えば、外部の電源装置など)と電気的に接続される。
本実施形態の多層基板100としては、多層プリント配線基板が使用可能である。多層プリント配線基板は、絶縁層及び導電パターンを多層に積層し、層間の導電パターンをビアで接続したものであって、高密度な配線を基板内に備えることができる。なお、本実施形態では、図1(c)に示すように、3組の絶縁層103、104,105で構成された多層基板を用いた。
内層である絶縁層104は、図1(a)において破線で示すように、絶縁層104を挟むように隣接する絶縁層103、105よりも一回り小さいサイズで形成されている。この構成によって、上部及び下部の絶縁層103、105の側面は、内層である絶縁層104の端部からそれぞれ突出し、当該突出部と絶縁層104の側面とで構成された1つの凹状空間109が多層基板100の側面に連続して形成される。なお、図1(a)は、絶縁層103の上面を示す図であるが、当該上面に存在する電気部品101や導電パターン108との位置関係を明瞭にするために、絶縁層103の下面側に位置する導電パターンの一部である露出部106を点線で示し、絶縁層104の端部を破線で示している。
また、絶縁層103の下面及び絶縁層105の上面に形成されている導電パターンの一部は、この凹状空間109に露出して、露出部106を構成している。この露出部106は、各絶縁層103,105を貫通するビア107と接続されている。なお、露出部106の端部は、図1(c)に示すように、絶縁層の側面よりも内側となるように形成されることが好ましい。これは、図示しない電子制御装置の筐体や他の導電パターンとのショートを避けるためである。
上述の構成を有する多層基板100では、電気部品101で発生した熱は、導電パターン108及びビア107を介して露出部106に伝達され、露出部106を通じて凹状空間109に放熱される。また、多層基板100の裏面側(絶縁層105側)から伝達した熱についても、同様に、ビア及び露出部を通じて凹状空間109から放出することが可能である。
このように、本発明の第1の実施形態に係る多層基板100では、多層基板の側面に凹状空間109を設けて表面積を拡大し、当該凹部をも放熱部位として利用するので、従来技術に比べて高い放熱効率を得ることができる。また、当該側面の放熱部位である露出部106は、導電パターンを覆う絶縁層の一部を除去するだけで形成することができるので、新たな部材を追加することもなく、低コストで高い放熱効率を備えた多層基板を実現することができる。
[第2の実施形態]
図2は、本発明の第2の実施形態に係る多層基板200の構成を示す図である。ここで、図2(a)は、多層基板200の上面図、図2(b)は、図2(a)のE−F端面図、図2(c)は、図2(a)のG−H断面図である。
図2は、本発明の第2の実施形態に係る多層基板200の構成を示す図である。ここで、図2(a)は、多層基板200の上面図、図2(b)は、図2(a)のE−F端面図、図2(c)は、図2(a)のG−H断面図である。
多層基板200は、例えば車両に搭載される電子制御装置(ECU)の筐体内に収容される。多層基板200の表面には、電子回路を構成する電気部品201(例えば、半導体素子等の電子素子を含む)が複数搭載されている。また、多層基板200の表面には、電気部品201に直接又は間接に接続されて電子回路を構成する導電パターン208(図示斜線部分)と、コネクタ202と、が設けられており、当該電子回路は当該コネクタを介して外部装置(例えば、外部の電源装置など)と電気的に接続される。
本実施形態の多層基板200は、3組の絶縁層203、204,205で構成されている(図2(c))。内層の絶縁層204は、図2(a)において破線で示すように、絶縁層204を挟むように隣接する絶縁層203、205よりも一回り小さいサイズで形成されている。この構成により、絶縁層203、205の側面は、絶縁層204の端部から突出し、当該突出部と絶縁層204の側面とで構成される連続した凹状空間209が多層基板200の側面に形成される。なお、図2(a)は、絶縁層203の上面を示す図であるが、当該上面に存在する電気部品201や導電パターン208との位置関係を明瞭にするために、絶縁層203の下面側に位置する導電パターンの一部である露出部206を点線で示し、絶縁層204の端部を破線で示している。
ここで、第1の実施形態に係る多層基板100と異なる点は、多層基板200では、絶縁層203の下面及び絶縁層205の上面に形成されて凹状空間209に露出する導電パターンの露出部206が、絶縁層203と205の中間に位置する絶縁層204の周囲を囲むように、連続した導電パターンを構成している点である。本実施形態では、この露出部206は、各電気部品201の放熱部位として機能すると共に、例えば電気部品201のグランドラインとしても機能する。
このように、露出部206は、凹状空間209の略全領域に亘って露出するように形成されているので、第1の実施形態のように、小面積の露出部106を複数設ける場合より、放熱面積を拡大でき、放熱効率の高い多層基板が実現できる。
[第3の実施形態]
図3は、本発明の第3の実施形態に係る多層基板300の構成を示す図である。ここで、図3(a)は、多層基板300の上面図、図3(b)は、図3(a)のI−J端面図、図3(c)は、図3(a)のK−L断面図である。
図3は、本発明の第3の実施形態に係る多層基板300の構成を示す図である。ここで、図3(a)は、多層基板300の上面図、図3(b)は、図3(a)のI−J端面図、図3(c)は、図3(a)のK−L断面図である。
多層基板300は、例えば車両に搭載される電子制御装置(ECU)の筐体内に収容される。多層基板300の表面には、電子回路を構成する電気部品301(例えば、半導体素子等の電子素子を含む)が複数搭載されている。また、多層基板300の表面には、電気部品301に直接又は間接に接続されて電子回路を構成する導電パターン308(図示斜線部分)と、コネクタ302と、が設けられており、当該電子回路は当該コネクタを介して外部装置(例えば、外部の電源装置など)と電気的に接続される。
本実施形態の多層基板300は、3組の絶縁層303、304,305で構成されている(図3(c))。内層の絶縁層304の側面は、図3(a)において破線で示すように、導電パターンの露出部306が存在する領域においてのみ、他の絶縁層303、305の側面よりも内側に存在し、絶縁層304の他の側面は、他の絶縁層303、305の側面と同一位置となるように形成されている。この構成により、絶縁層303、305の側面は、導電パターンの露出部306が存在する領域においてのみ、絶縁層304の端部から突出し、当該突出部と絶縁層304の側面とで構成される孤立した凹状空間309が多層基板300の側面に分離して複数形成される(図3(b))。なお、図3(a)は、絶縁層303の上面を示す図であるが、当該上面に存在する電気部品301や導電パターン308との位置関係を明瞭にするために、絶縁層303の下面側に位置する導電パターンの一部である露出部306を点線で示し、絶縁層304の端部を破線で示している。
このように、第3の実施形態に係る多層基板300は、露出部306と同一領域に設けられた凹状空間309を複数形成する点で、一つの連続した凹状空間109を用いた第1の実施形態に係る多層基板100と異なっている。多層基板100の場合、凹状空間109に沿って連続する絶縁層103、105の突出部が、環境振動(例えば、多層基板300が車両に搭載される場合には、当該車両走行時の振動などに伴って生ずる振動)と共振することとなり得るが、本実施形態に係る多層基板300のように必要な箇所のみに凹状空間309を分離して形成することで、多層基板100と同等の放熱性能を維持したまま、走行時の共振を抑制することができる。
[第4の実施形態]
図4は、本発明の第4の実施形態に係る多層基板400の構成を示す図である。ここで、図4(a)は、多層基板400の上面図、図4(b)は、図4(a)のM−N端面図、図4(c)は、図4(a)のO−P断面図である。
図4は、本発明の第4の実施形態に係る多層基板400の構成を示す図である。ここで、図4(a)は、多層基板400の上面図、図4(b)は、図4(a)のM−N端面図、図4(c)は、図4(a)のO−P断面図である。
多層基板400は、例えば車両に搭載される電子制御装置(ECU)の筐体内に収容される。多層基板400の表面には、電子回路を構成する電気部品401(例えば、半導体素子等の電子素子を含む)が複数搭載されている。また、多層基板400の表面には、電気部品401に直接又は間接に接続されて電子回路を構成する導電パターン408(図示斜線部分)と、コネクタ402と、が設けられており、当該電子回路は当該コネクタを介して外部装置(例えば、外部の電源装置など)と電気的に接続される。
本実施形態の多層基板400は、3組の絶縁層403、404,405で構成されている(図4(c))。内層の絶縁層404の側面は、図4(a)において破線で示すように、導電パターンの露出部406a及び406bの存在する領域においてのみ、他の絶縁層403、405の側面よりも内側に存在し、絶縁層404の他の側面は、他の絶縁層403、405の側面と略同一位置となるように形成されている。この構成により、絶縁層403、405の側面は、導電パターンの露出部406a及び406bの存在する領域においてのみ、絶縁層404の端部から突出し、当該突出部と絶縁層404の側面とで構成される孤立した凹状空間409が多層基板400の側面に分離して複数形成される(図4(b))。なお、図4(a)は、絶縁層403の上面を示す図であるが、当該上面に存在する電気部品401や導電パターン408との位置関係を明瞭にするために、絶縁層403の下面側に位置する導電パターンの一部である露出部406a及び406bを点線で示し、絶縁層404の端部を破線で示している。
ここで、第3の実施形態に係る多層基板300と異なっている点は、多層基板400では、絶縁層403の導電パターンの露出部406aと、絶縁層405の導電パターンの露出部406bとが、対向しないように当該凹状空間409内に配置されている点である。
このように、第4の実施形態に係る多層基板400では、露出部406aと露出部406bとが相対向しないように配置されることで、各導電パターン間の寄生容量を低減することができる。また、露出部406bでの放熱による気流は、図4(b)で図示した矢印のように上方に移動するため、凹状空間409内において、弱い渦状気流が生成されて、空間内の高温エアの排出が促進される。
以上、説明したように、本発明の多層基板は、表面に搭載される電気部品と直接又は間接に接続される導電パターンが形成された、絶縁層を複数積層した多層基板であって、少なくとも一つの前記絶縁層の側面の少なくとも一部が、該絶縁層を挟んで隣接する他の2つの絶縁層の側面よりも内側に位置することで前記多層基板の側面に形成される凹状の空間を有し、前記他の2つの絶縁層の少なくとも一方に形成されている少なくとも一部の導電パターンは、前記凹状の空間内に露出する露出部を有している。これにより、高い放熱効率を有する多層基板がローコストで実現できる。
なお、第1〜4の実施形態では、多層基板の絶縁層数を3層としたが、4層以上の任意の絶縁層数であってもよい。また、本発明の多層基板の裏面に放熱グリスを塗布することもできる。この場合、従来技術のような高性能な放熱グリスでなくとも、汎用の放熱グリスのみで高い放熱効率の多層基板を得ることができる。
なお、本発明はこのような実施形態に限定されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。
100,200,300、400・・・多層基板、101,201,301,401・・・電気部品、102,202,302,402・・・コネクタ、103,104,105,203,204,205,303,304,305,403,404,405・・・絶縁層、106,206,306,406・・・露出部、107,207,307,407・・・ビア、108,208,308,408・・・導電パターン、109,209,309,409・・・凹状空間、2・・・プリント基板、3・・・電気部品、4・・・筐体、5・・・放熱グリス、6・・・導電パターン、7a・・・導体
Claims (6)
- 表面に搭載される電気部品と直接又は間接に接続される導電パターンが形成された、絶縁層を複数積層した多層基板であって、
少なくとも一つの前記絶縁層の側面の少なくとも一部が、該絶縁層を挟んで隣接する他の2つの絶縁層の側面よりも内側に位置することで前記多層基板の側面に形成される凹状の空間を有し、
前記他の2つの絶縁層の少なくとも一方に形成されている少なくとも一部の導電パターンは、前記凹状の空間内に露出する露出部を有している、
多層基板。 - 請求項1に記載された多層基板において、前記露出部には、前記他の2つの絶縁層に設けられたビアが接続されている、
多層基板。 - 請求項1又は2に記載された多層基板において、前記凹状の空間は、前記少なくとも一つの絶縁層の側面に沿って形成された連続する一つの空間である、
多層基板。 - 請求項1又は2に記載された多層基板において、前記凹状の空間は、前記多層基板の側面に分離して形成された複数の空間である、
多層基板。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載された多層基板において、前記他の2つの絶縁層の露出部が、相対向するように配置されている、
多層基板。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載された多層基板において、前記他の2つの絶縁層の露出部が、相対向しないように配置されている、
多層基板。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04229691A (ja) * | 1990-12-04 | 1992-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板 |
JP2003046022A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-02-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2004281578A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板とその製造方法および集積回路装置 |
JP2004335549A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Jst Mfg Co Ltd | 多層プリント配線板の接続構造 |
JP2006324646A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール基板 |
-
2016
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04229691A (ja) * | 1990-12-04 | 1992-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 多層配線基板 |
JP2003046022A (ja) * | 2001-05-22 | 2003-02-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2004281578A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板とその製造方法および集積回路装置 |
JP2004335549A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Jst Mfg Co Ltd | 多層プリント配線板の接続構造 |
JP2006324646A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | モジュール基板 |
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