JPH0427192A - 複数の端子列を有する多層フレキシブル印刷配線板 - Google Patents
複数の端子列を有する多層フレキシブル印刷配線板Info
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- JPH0427192A JPH0427192A JP13230790A JP13230790A JPH0427192A JP H0427192 A JPH0427192 A JP H0427192A JP 13230790 A JP13230790 A JP 13230790A JP 13230790 A JP13230790 A JP 13230790A JP H0427192 A JPH0427192 A JP H0427192A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接続に優れた多層フレキシブル印刷配線板に
関する。
関する。
従来のフレキシブル印刷配線板は、他の回路と接続する
ためには、そのフレキシブル印刷配線板に形成された接
続用ランドに穿設された貫通孔にコネクタのピンを差し
込み、はんだ等で接続したのち、対になるコネクタに差
し込むか、フレキシブル印刷配線板の端部に接続用の導
体を露出させ、その導体を支持する絶縁フィルムの裏番
こプラスチック製の厚い補強板を貼り合わせ、フレキシ
ブル印刷配線板専用に製造されたコネクタに直接差し込
む方法が取られていたが、フレキシブル印刷配線板には
んだ接続されたコネクタのピンの機械的制限からピン間
の寸法をあまり小さくできず、また、補強板を用いたも
のも補強板とフレキシブル印刷配線板の寸法および貼り
合わせ精度の管理が困難であり、近年の高密度化された
回路に対応できなくなってきた。
ためには、そのフレキシブル印刷配線板に形成された接
続用ランドに穿設された貫通孔にコネクタのピンを差し
込み、はんだ等で接続したのち、対になるコネクタに差
し込むか、フレキシブル印刷配線板の端部に接続用の導
体を露出させ、その導体を支持する絶縁フィルムの裏番
こプラスチック製の厚い補強板を貼り合わせ、フレキシ
ブル印刷配線板専用に製造されたコネクタに直接差し込
む方法が取られていたが、フレキシブル印刷配線板には
んだ接続されたコネクタのピンの機械的制限からピン間
の寸法をあまり小さくできず、また、補強板を用いたも
のも補強板とフレキシブル印刷配線板の寸法および貼り
合わせ精度の管理が困難であり、近年の高密度化された
回路に対応できなくなってきた。
そこで、第9図に示すようにフレキシブル印刷配線板の
端部に回路導体を露出させ、その上にさらに端部に回路
導体を露出させたフレキシブル印刷配線板を重ねて接着
し、第1θ図に示すようにこのようなフレキシブル印刷
配&11仮に専用に製造されたコネクタに差し込むこと
により接続する方法が特公昭63−23678号公報に
示されるように開示されている。また、厚銅端子付フレ
キシブル印刷配線板は、特開昭52−156395号公
報に開示されているように、フレキシブル印刷配線板の
端部から突出した厚い端子導体を有し、そのフレキシブ
ル印刷配線板の上に形成された回路導体と一体であるも
のが知られている。
端部に回路導体を露出させ、その上にさらに端部に回路
導体を露出させたフレキシブル印刷配線板を重ねて接着
し、第1θ図に示すようにこのようなフレキシブル印刷
配&11仮に専用に製造されたコネクタに差し込むこと
により接続する方法が特公昭63−23678号公報に
示されるように開示されている。また、厚銅端子付フレ
キシブル印刷配線板は、特開昭52−156395号公
報に開示されているように、フレキシブル印刷配線板の
端部から突出した厚い端子導体を有し、そのフレキシブ
ル印刷配線板の上に形成された回路導体と一体であるも
のが知られている。
従来のフレキシブル印刷配線板において、接続用ランド
に穿設された貫通孔にコネクタのピンを差し込み、はん
だ等で接続したのち、対になるコネクタに差し込むか、
フレキシブル印刷配線板の端部に接続用の導体を露出さ
せ、その導体を支持する絶縁フィルムの裏にプラスチッ
ク製の厚い補強板を貼り合わせ、フレキシブル印刷配線
板専用に製造されたコネクタに直接差し込む方法では、
接続用のランドと貫通孔を形成する必要があるため、回
路パターンの引き廻しが困難になることに加えて穴明け
の製造工程が増加すること、及び、フレキシブル印刷配
線板にコツフタのビンを差し込み、はんだ付は等により
接続するため作業が煩雑になるためにコスト高の原因に
なっていた。
に穿設された貫通孔にコネクタのピンを差し込み、はん
だ等で接続したのち、対になるコネクタに差し込むか、
フレキシブル印刷配線板の端部に接続用の導体を露出さ
せ、その導体を支持する絶縁フィルムの裏にプラスチッ
ク製の厚い補強板を貼り合わせ、フレキシブル印刷配線
板専用に製造されたコネクタに直接差し込む方法では、
接続用のランドと貫通孔を形成する必要があるため、回
路パターンの引き廻しが困難になることに加えて穴明け
の製造工程が増加すること、及び、フレキシブル印刷配
線板にコツフタのビンを差し込み、はんだ付は等により
接続するため作業が煩雑になるためにコスト高の原因に
なっていた。
また、フレキシブル印刷配線板の端部に回路導体を露出
させ、その上にさらに端部に回路導体を露出させたフレ
キシブル印刷配線板を重ねて接着し、第8図に示すよう
に、このようなフレキシブル印刷配線板に専用に製造さ
れたコネクタに差し込むことにより接続する方法は、専
用のコネクタを必要とし、通常の規格品のコネクタには
構造上差し込むことが出来ない。
させ、その上にさらに端部に回路導体を露出させたフレ
キシブル印刷配線板を重ねて接着し、第8図に示すよう
に、このようなフレキシブル印刷配線板に専用に製造さ
れたコネクタに差し込むことにより接続する方法は、専
用のコネクタを必要とし、通常の規格品のコネクタには
構造上差し込むことが出来ない。
さらに、フレキシブル印刷配線板の端部から突出した厚
い端子導体を有し、そのフレキシブル印刷配線板の上に
形成された回路導体と一体であるものを用いた場合には
、ピン数が多く二列以上のコネクタと接続する場合には
、−列の端子を持ったフレキシブル印刷配線板を一枚ず
つコネクタに差し込むといった非常に手間がかかる方法
が、端子を交互に長さを変え、長い端子を折り曲げて、
それぞれのコネクタの列に差し込むという方法が採られ
ていたが、コネクタに差し込む場合端子が変形したり、
端子が折れる場合もあり使用する端子の数や形状が制限
され、その上、端子の根元が弱く端子を痛めずにコネク
タに差し込む作業は熟練を要するものであった。
い端子導体を有し、そのフレキシブル印刷配線板の上に
形成された回路導体と一体であるものを用いた場合には
、ピン数が多く二列以上のコネクタと接続する場合には
、−列の端子を持ったフレキシブル印刷配線板を一枚ず
つコネクタに差し込むといった非常に手間がかかる方法
が、端子を交互に長さを変え、長い端子を折り曲げて、
それぞれのコネクタの列に差し込むという方法が採られ
ていたが、コネクタに差し込む場合端子が変形したり、
端子が折れる場合もあり使用する端子の数や形状が制限
され、その上、端子の根元が弱く端子を痛めずにコネク
タに差し込む作業は熟練を要するものであった。
また、これらの問題を解決する方法として、本発明者ら
は先に第8図に示すような2層以上の多層フレキシブル
印刷配線板において、端部に各層の回路導体から連続し
て突出した端子3を有し、端子3の突出する端部であっ
て1つの層の端子3に連続した回路導体と、他の層の端
子3に連続した回路導体との間に絶縁性の補強板4を有
する端子付き多層フレキシブル印刷配線板を発明した。
は先に第8図に示すような2層以上の多層フレキシブル
印刷配線板において、端部に各層の回路導体から連続し
て突出した端子3を有し、端子3の突出する端部であっ
て1つの層の端子3に連続した回路導体と、他の層の端
子3に連続した回路導体との間に絶縁性の補強板4を有
する端子付き多層フレキシブル印刷配線板を発明した。
(特願平1−7952号公報)しかし、その後、更に検
討を進めたところ、コネクタに脱着を繰り返すうちに端
子の突出する端部と反対側の補強板の端部において断線
し、先の発明では、信軌性の面でまだ不十分であること
が判明した。
討を進めたところ、コネクタに脱着を繰り返すうちに端
子の突出する端部と反対側の補強板の端部において断線
し、先の発明では、信軌性の面でまだ不十分であること
が判明した。
本発明は、上記問題点を解決し、接続に優れた多層フレ
キシブル印刷配線板を捉供するものである。
キシブル印刷配線板を捉供するものである。
本発明は、従来の技術であるフレキシブル印刷配線板の
端部から突出した厚い端子導体を有するフレキシブル印
刷配線板を、多数重ね合わせ、端子の根元の所に補強板
を挾み込んで所望の接続数になるように接着する。更に
、補強板4の形状を、第1図の様に端子部と反対側の端
部に丸みをつけることで、前記問題点が解決できること
を見いだした。
端部から突出した厚い端子導体を有するフレキシブル印
刷配線板を、多数重ね合わせ、端子の根元の所に補強板
を挾み込んで所望の接続数になるように接着する。更に
、補強板4の形状を、第1図の様に端子部と反対側の端
部に丸みをつけることで、前記問題点が解決できること
を見いだした。
第3図に示すように、2層以上の多層フレキシブル印刷
配線板において、端部に各層の回路導体から連続して突
出した端子3を有し、端子3の突出する端部であって1
つの層の端子3に連続した回路導体と他の層の端子3に
連続した回路導体との間に絶縁性の補強板を有する端子
付多層フレキシブル印刷配線板である。
配線板において、端部に各層の回路導体から連続して突
出した端子3を有し、端子3の突出する端部であって1
つの層の端子3に連続した回路導体と他の層の端子3に
連続した回路導体との間に絶縁性の補強板を有する端子
付多層フレキシブル印刷配線板である。
第4図は、第3図の多層フレキシブル印刷配線板を差し
込むことのできるコネクタの断面図の一例であり、第5
図は本発明の多層フレキシブル印刷配線板を差し込んだ
状態を示したものである。
込むことのできるコネクタの断面図の一例であり、第5
図は本発明の多層フレキシブル印刷配線板を差し込んだ
状態を示したものである。
このような多層フレキシブル印刷配線板は、端部から突
出した厚い端子導体を有するフレキシブル印刷配線板を
複数個製造した後、端子部の根元部分に補強板を入れ、
必要枚数のフレキシブル印刷配線板を積層、接着するこ
とで製造できる。この端部から突出した厚い端子導体を
有するフレキシブル印刷配線板を製造する方法は、前記
特開昭52−156395号公報に示されているように
、コネクタに差し込むに必要な厚さの銅板あるいは銅箔
(又は、銅合金)の一方の面に端子と回路導体となる部
分にエツチングレジストを形成し、塩化第二銅溶液等、
通常使用される銅のエンチング液を用い不要な箇所の導
体をその厚さの約半分までエツチング除去し、端子とな
る箇所以外の所望の箇所に絶縁被覆層を形成し、その導
体の他方の面に端子となる部分のみにエツチングレジス
トを形成して、その他の部分をもとの導体の厚さの約半
分までエツチング除去して、薄い回路と厚い端子を形成
したのち、必要な部分に絶縁被覆層を設けることによっ
て得られる。この時に、回路部分と端子が直線であって
長さが約lOセンチメートル以下の場合には、導体の一
方の面に端子と回路、他方の面の端子となる形状にエツ
チングレジストを形成して不要な導体を両面からエツチ
ング除去することによって得ることもできる。
出した厚い端子導体を有するフレキシブル印刷配線板を
複数個製造した後、端子部の根元部分に補強板を入れ、
必要枚数のフレキシブル印刷配線板を積層、接着するこ
とで製造できる。この端部から突出した厚い端子導体を
有するフレキシブル印刷配線板を製造する方法は、前記
特開昭52−156395号公報に示されているように
、コネクタに差し込むに必要な厚さの銅板あるいは銅箔
(又は、銅合金)の一方の面に端子と回路導体となる部
分にエツチングレジストを形成し、塩化第二銅溶液等、
通常使用される銅のエンチング液を用い不要な箇所の導
体をその厚さの約半分までエツチング除去し、端子とな
る箇所以外の所望の箇所に絶縁被覆層を形成し、その導
体の他方の面に端子となる部分のみにエツチングレジス
トを形成して、その他の部分をもとの導体の厚さの約半
分までエツチング除去して、薄い回路と厚い端子を形成
したのち、必要な部分に絶縁被覆層を設けることによっ
て得られる。この時に、回路部分と端子が直線であって
長さが約lOセンチメートル以下の場合には、導体の一
方の面に端子と回路、他方の面の端子となる形状にエツ
チングレジストを形成して不要な導体を両面からエツチ
ング除去することによって得ることもできる。
次に、本発明に用いることのできる材料について述べる
。
。
端子3に使用できる材料は、必要とする端子の厚さ以上
の厚さの銅板(箔)、黄銅板(ta )等電気用銅及び
銅合金である。また、端子の表面にNi、Au、Cuな
どをめっきすることもでき、この場合には、銅板等最初
の厚みは、端子の厚みより薄いものが使用出来る。
の厚さの銅板(箔)、黄銅板(ta )等電気用銅及び
銅合金である。また、端子の表面にNi、Au、Cuな
どをめっきすることもでき、この場合には、銅板等最初
の厚みは、端子の厚みより薄いものが使用出来る。
絶縁性の補強板4は、ガラス基材エポキシ積層板のよう
な硬質板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム
のようなフィルムなどが使用出来、材料の厚みは、接着
剤、絶縁層の厚みと、コネクタのピンピンチとの兼ねあ
いで決められる。
な硬質板、ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム
のようなフィルムなどが使用出来、材料の厚みは、接着
剤、絶縁層の厚みと、コネクタのピンピンチとの兼ねあ
いで決められる。
層間絶縁層2は、通常耐熱性に優れるポリイミドフィル
ムが使用されるが、ポリエステルフィルム、ポリパラバ
ン酸フィルム等の現在フレキシブル印刷配線板に使用さ
れている材料であれば、どのようなものでも使用できる
。
ムが使用されるが、ポリエステルフィルム、ポリパラバ
ン酸フィルム等の現在フレキシブル印刷配線板に使用さ
れている材料であれば、どのようなものでも使用できる
。
絶縁被覆層lは、眉間絶縁層に使用出来る材料であれば
使用でき、端子部以外のFPCの屈曲性をさほど必要と
しない場合には、レジストインクなども使用出来る。
使用でき、端子部以外のFPCの屈曲性をさほど必要と
しない場合には、レジストインクなども使用出来る。
また、接着剤には、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、
ポリイミド系樹脂などが使用できる。
ポリイミド系樹脂などが使用できる。
〔作用〕
本発明による多層フレキシブル印刷配線板は、一般的な
コネクタに使用でき、かつ端子の根元部分に補強板が備
えられているため、コネクタにフレキシブル印刷配線板
の端子を差し込む際に、端子の変形が妨げ、確実に、か
つ容易に接続が行え、更に補強板の端子部と反対側の端
部に丸みがあるため、コネクタへの脱着を繰返しても応
力の集中が無いため補強板の端部で断線しにくい。
コネクタに使用でき、かつ端子の根元部分に補強板が備
えられているため、コネクタにフレキシブル印刷配線板
の端子を差し込む際に、端子の変形が妨げ、確実に、か
つ容易に接続が行え、更に補強板の端子部と反対側の端
部に丸みがあるため、コネクタへの脱着を繰返しても応
力の集中が無いため補強板の端部で断線しにくい。
また、本発明による多層フレキシブル印刷配線板は、そ
の端子を直接他の配線板に形成したスルーホールに差し
込んで、はんだ接続することも可能である。
の端子を直接他の配線板に形成したスルーホールに差し
込んで、はんだ接続することも可能である。
さらに、第6図に示すように突出した端子のほかに、そ
の外側に接続端子をもうけることも出来、第7図のよう
に専用のコネクタであるが、ピン数の多い接続を行うこ
ともできる。
の外側に接続端子をもうけることも出来、第7図のよう
に専用のコネクタであるが、ピン数の多い接続を行うこ
ともできる。
実施例
板厚0.5−の銅板(JIS H3100,C110
0−H規格1日本鉱業株式会社製)上に紫外線硬化型ド
ライフィルムをラミネート、ネガフィルムを通してUV
光出出露光現像してレジストのパターンを形成した。そ
の後塩化第二銅水溶液で銅板をエツチングし、端子及び
回路を形成した。
0−H規格1日本鉱業株式会社製)上に紫外線硬化型ド
ライフィルムをラミネート、ネガフィルムを通してUV
光出出露光現像してレジストのパターンを形成した。そ
の後塩化第二銅水溶液で銅板をエツチングし、端子及び
回路を形成した。
次いで、回路の絶縁層としてアクリル系接着剤付きカプ
トンフィルムであるLF−0310(デュポン社製、商
品名)を端子部以外の部分に180℃、2.94 X
10”Paの条件で貼り合わゼ、−層の端子付フレキシ
ブル印刷配線板を製造した。
トンフィルムであるLF−0310(デュポン社製、商
品名)を端子部以外の部分に180℃、2.94 X
10”Paの条件で貼り合わゼ、−層の端子付フレキシ
ブル印刷配線板を製造した。
このようにして製造した端子付フレキシブル印別記線板
を2枚接着し、2層の端子付フレキシブル印刷配線板を
製造した。この際、端子の根元に第1図に示した形状の
厚さ1.4−のガラス基材エポキシ積層板を入れ、接着
剤にアクリル系接着剤シートであるLP−0200(デ
ュポン社製、商品名)二枚を用い180℃、3.43X
10’Paの条件で接着した。
を2枚接着し、2層の端子付フレキシブル印刷配線板を
製造した。この際、端子の根元に第1図に示した形状の
厚さ1.4−のガラス基材エポキシ積層板を入れ、接着
剤にアクリル系接着剤シートであるLP−0200(デ
ュポン社製、商品名)二枚を用い180℃、3.43X
10’Paの条件で接着した。
接着後、端子部に0.5μmの金めつきを施した。
製造した2層の端子付フレキシブル印刷配線板をメス型
二lネクタNFS−50A−011(山−1ta工業株
式会社、商品名)を用いて挿抜テストした所、端子部の
変形は無く、挿抜を100回繰返したが端子部の変形、
回路導体の断線はなかった。
二lネクタNFS−50A−011(山−1ta工業株
式会社、商品名)を用いて挿抜テストした所、端子部の
変形は無く、挿抜を100回繰返したが端子部の変形、
回路導体の断線はなかった。
比較例
補強板に第8図に示した様な形状のものを使用した以外
は、実施例と同様にして2層の端子付フレキシブル印刷
配線板を製造し、同様に挿抜を50回繰返した所、端子
部の変形、回路導体の断線はなかった。また、更に50
回繰返した所、端子部の変形は無かったが、回路導体が
補強板の端子側と反対の端部で断線していた。
は、実施例と同様にして2層の端子付フレキシブル印刷
配線板を製造し、同様に挿抜を50回繰返した所、端子
部の変形、回路導体の断線はなかった。また、更に50
回繰返した所、端子部の変形は無かったが、回路導体が
補強板の端子側と反対の端部で断線していた。
以上に説明したように、本発明の多層フレキシブル印刷
配線板は、市販されているコネクタに端子の変形、回路
導体の断線もなく容品に脱着でき、接続作業が軽減でき
る。
配線板は、市販されているコネクタに端子の変形、回路
導体の断線もなく容品に脱着でき、接続作業が軽減でき
る。
第1図は本発明で使用する補強板の断面図である。第2
図は本発明の一実施例を示す上面図、第3図は本発明の
一実施例を示す断面図、第4図は本発明の一実施例に使
用できるコネクタの断面図、第5図は本発明の一実施例
を用いた接続方法を示す断面図、第6図は本発明の他の
実施例を示す断面図、第7図は本発明の他の実施例を用
いた接続方法を示す断面図、第8図、第9図は従来例を
示す断面図、第1O図は従来例を用いた接続方法を示す
断面図である。 符号の説明 !、絶縁被覆層 2.F!間接着剤3、#i子 3a、3b、3c、導体層 4、補強板 5.コネクタの端子5a、コネ
クタのコンタクト部 11 a、 1 l b、 11 c、コネクタ第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
図は本発明の一実施例を示す上面図、第3図は本発明の
一実施例を示す断面図、第4図は本発明の一実施例に使
用できるコネクタの断面図、第5図は本発明の一実施例
を用いた接続方法を示す断面図、第6図は本発明の他の
実施例を示す断面図、第7図は本発明の他の実施例を用
いた接続方法を示す断面図、第8図、第9図は従来例を
示す断面図、第1O図は従来例を用いた接続方法を示す
断面図である。 符号の説明 !、絶縁被覆層 2.F!間接着剤3、#i子 3a、3b、3c、導体層 4、補強板 5.コネクタの端子5a、コネ
クタのコンタクト部 11 a、 1 l b、 11 c、コネクタ第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 1.端部に各層の回路導体から連続して突出した端子を
有し、端子の突出する端部であって1つの層の端子に連
続した回路導体と、他の層の端子に連続した回路導体と
の間に絶縁性の補強板を有する2層以上の端子付き多層
フレキシブル印刷配線板において、該補強板の形状が端
子の突出する端部と反対側の端部が丸くなっていること
を特徴とする複数の端子列を有する多層フレキシブル印
刷配線板
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13230790A JPH0427192A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 複数の端子列を有する多層フレキシブル印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13230790A JPH0427192A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 複数の端子列を有する多層フレキシブル印刷配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0427192A true JPH0427192A (ja) | 1992-01-30 |
Family
ID=15078248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13230790A Pending JPH0427192A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 複数の端子列を有する多層フレキシブル印刷配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0427192A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016528725A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-09-15 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 軟性印刷回路基板の構造体の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13230790A patent/JPH0427192A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016528725A (ja) * | 2013-07-24 | 2016-09-15 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 軟性印刷回路基板の構造体の製造方法 |
US10206290B2 (en) | 2013-07-24 | 2019-02-12 | Lg Display Co., Ltd. | Method for manufacturing structure for flexible printed circuit boards |
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