CN106255317A - 一种方便拼接耐用型hdi柔性线路板及其加工工艺 - Google Patents

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仲冬冬
徐坤
王磊
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Abstract

本发明公开了一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺，包括线路板本体，所述线路板本体左端设有拼接卡槽，所述线路板本体右端设有卡块、弹性压片，所述卡块的尺寸与拼接卡槽相匹配，所述弹性压片两端固定在线路板本体两侧，所述线路板本体包括：第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜，第一导电层与第一覆盖膜设有第一沉、镀铜，第二导电层上与第二覆盖膜设有第二沉、镀铜，盲孔依次穿过第一导电层、基材至第二导电层。本发明可根据需要将同种规格的线路板进行拼接，解决了焊接操作的麻烦和焊接不牢固的问题。也可将拼接好的线路板进行拆分，而且拆分后不会损伤线路板本体，可重复利用率大，充分节约组装成本。

Description

一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体是涉及一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺。
背景技术
柔性电路板又称“软板”，即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
在实际应用中，特别是长方形的线路板，由于标准的线路板达不到其实际需要的长度，一般需要将多个独立的线路板拼接起来达到一定长度，然而现有技术中线路板拼接时，是通过焊接的方式，这种方式不仅要使用大量的锡膏，浪费资源，而且一旦焊接失误，将焊接不良的地方重新解焊后再次焊接，不仅操作繁琐，而且容易损坏线路板。
因此需要一种能够即时拼接的线路板结构，在不损伤线路板的基础上，能够满足线路板根据所需长度拼接的需要。
发明内容
发明目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本发明的目的是提供一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺。
技术方案：为达到上述目的，本发明所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，线路板本体，所述线路板本体左端设有拼接卡槽，所述线路板本体右端设有卡块、弹性压片，所述卡块的尺寸与拼接卡槽相匹配，所述弹性压片两端固定在线路板本体两侧， 所述线路板本体包括：第一覆盖膜、第一导电层、基材、第二导电层和第二覆盖膜， 其中，所述基材位于线路板本体中间，第一导电层和第二导电层分别通过透明胶粘合在基材的上下两侧，第一导电层上有第一沉、镀铜， 第一沉、镀铜上设有第一覆盖膜，第二导电层上设有第二沉、镀铜，第二沉、镀铜下方设有第二覆盖膜，盲孔依次穿过第一导电层、基材至第二导电层。
进一步地，所述拼接卡槽和卡扣均呈“Z”型，且所述卡槽边缘的高度为1-2mm。拼接卡槽和卡扣呈“Z”型，固定方式牢固，不易松动，配合线路板本体右侧的弹性压片，将两块线路板的拼接处压住，避免连接处
进一步地，所述拼接卡槽的两侧分别设有凸沿，所述凸沿的宽度从左到右逐渐变窄。凸沿的设计使得拼接卡槽的外沿的硬度变大，保证拼接时的牢固性，同时凸沿的设计也方便手动将拼接卡槽和卡扣揭开
进一步地，所述盲孔侧壁上设有孔铜，所述孔铜的厚度为10-12um，所述孔铜分别与盲孔左右两侧的第一导电层、第二导电层相连接。
进一步地，所述基材是由聚酰亚铵PET材料制成。
进一步地，所述第一导电层和第二导电层为铜箔、铝箔或银箔。
上述技术方案可以看出，本发明的有益效果为：
本发明所述一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺，线路板本体左端设有拼接卡槽，右端设有卡扣，可根据需要将同种规格的线路板进行拼接，解决了焊接操作的麻烦和焊接不牢固的问题。也可将拼接好的线路板进行拆分，而且拆分后不会损伤线路板本体，可重复利用率大，充分节约组装成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明线路板本体的内部结构示意图。
1-线路板本体、11-第一覆盖膜、12-第一导电层、13-基材、14-第二导电层、15-第二覆盖膜、16-第一沉、镀铜、17-第二沉、镀铜、18-盲孔、19-孔铜、 2-拼接卡槽、3-卡扣、4-弹性压片。
实施例
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。
实施例
如图1-2所示的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，线路板本体1，所述线路板本体1左端设有拼接卡槽2，所述线路板本体1右端设有卡块3、弹性压片4，所述卡块3的尺寸与拼接卡槽2相匹配，所述弹性压片4两端固定在线路板本体1两侧， 所述线路板本体1包括：第一覆盖膜11、第一导电层12、基材13、第二导电层14和第二覆盖膜15， 其中，所述基材13位于线路板本体1中间，第一导电层12 和第二导电层14分别通过透明胶粘合在基材13 的上下两侧，第一导电层12上有第一沉、镀铜16，第一沉、镀铜16 上设有第一覆盖膜11，第二导电层 12上设有第二沉、镀铜17 ，第二沉、镀铜17下方设有第二覆盖膜15，盲孔18 依次穿过第一导电层 12、基材13至第二导电层 14 。
本实施例中所述拼接卡槽2和卡扣3均呈“Z”型，且所述卡槽2边缘的高度为1-2mm。拼接卡槽和卡扣呈“Z”型,固定牢固，不易松动
本实施例中所述拼接卡槽2的两侧分别设有凸沿，所述凸沿的宽度从左到右逐渐变窄。
本实施例中所述盲孔18侧壁上设有孔铜19，所述孔铜19的厚度为10-12um，所述孔铜19分别与盲孔18左右两侧的第一导电层12、第二导电层14相连接。
本实施例中所述基材13是由聚酰亚铵PET材料制成。
本实施例中所述第一导电层12和第二导电层14为铜箔、铝箔或银箔。
一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺，具体加工工艺如下：
（1）：选定基材14，根据工艺要求及尺寸规格用切纸机裁切成所需要的规格；
（2）：在基材13的上下两侧通过透明胶粘合第一导电层12和第二导电层14，然后分别在第一导电层12和第二导电层14上敷设干膜并进行压合，借助刮刀、赶走空气，确保真空状态；
（3）：对基材13进行蚀刻线路，蚀刻前要清洗蚀刻机，避免残渣划伤图形，根据加工要求进行蚀刻，在45°的温度条件下，均匀喷淋蚀刻药液到干膜上，进行蚀刻，将不需要的地方反映掉，露出基材13，经过剥离处理后使其线路成形，将其放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后对蚀刻的线路表面进行清洁处理，去除表面的污染和氧化,然后再放入温度为70-90℃的烘烤机进行烘干；
（4）：烘干后放置到钻孔机床台上使用激光将第一导电层12、基材13、第二导电层14进行击穿钻孔，生成盲孔18，在盲孔18壁上设置孔铜19，使其与第一导电层12和第二导电层14连接；
（5）：然后再在第一导电层12上敷设第一沉、镀铜18，在第二导电层15上敷设第二沉、镀铜19；
（6）：将第一覆盖膜11和第二覆盖膜15通过透明胶进行贴附，并放入温度为160-180℃的烘烤机进行固化，线路板成型;
（7）：对拼接卡槽2和卡扣3进行加工，并在拼接卡槽2的两侧加工出宽度逐渐变窄的凸沿，将加工好的拼接卡槽2铆压在线路板本体1的左端，卡扣3铆压固定在线路板本体1的右端；
（8）：在线路板本体1右侧铆压弹性压片4，使弹性压片4伸出线路板本体1右侧距离0.5cm-1cm。
实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (7)

1.一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，其特征在于：线路板本体（1），所述线路板本体（1）左端设有拼接卡槽（2），所述线路板本体（1）右端设有卡块（3）、弹性压片（4），所述卡块（3）的尺寸与拼接卡槽（2）相匹配，所述弹性压片（4）两端固定在线路板本体（1）两侧， 所述线路板本体（1）包括：第一覆盖膜（11）、第一导电层（12）、基材（13）、第二导电层（14）和第二覆盖膜（15）， 其中，所述基材（13）位于线路板本体（1）中间，第一导电层（12 ）和第二导电层（14）分别通过透明胶粘合在基材（13 ）的上下两侧，第一导电层（12）上有第一沉、镀铜（16 ）， 第一沉、镀铜（16 ）上设有第一覆盖膜（11），第二导电层（ 12）上设有第二沉、镀铜（17 ），第二沉、镀铜（17）下方设有第二覆盖膜（15），盲孔(18 )依次穿过第一导电层( 12)、基材(13)至第二导电层 (14 )。
2.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，其特征在于：所述拼接卡槽（2）和卡扣（3）均呈“Z”型，且所述卡槽（2）边缘的高度为1-2mm。
3.根据权利要求2所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，其特征在于：所述拼接卡槽（2）的两侧分别设有凸沿，所述凸沿的宽度从左到右逐渐变窄。
4.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，其特征在于：所述盲孔(18)侧壁上设有孔铜(19），所述孔铜（19）的厚度为10-12um，所述孔铜（19）分别与盲孔（18）左右两侧的第一导电层（12）、第二导电层（14）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，其特征在于：所述基材（13）是由聚酰亚铵PET材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板，其特征在于：所述第一导电层（12）和第二导电层（14）为铜箔、铝箔或银箔。
7.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺，具其特征在于：具体加工工艺如下：
（1）：选定基材（13），根据工艺要求及尺寸规格用切纸机裁切成所需要的规格；
（2）：在基材（13）的上下两侧通过透明胶粘合第一导电层（12）和第二导电层（14），然后分别在第一导电层（12）和第二导电层（14）上敷设干膜并进行压合，借助刮刀、赶走空气，确保真空状态；
（3）：对基材（13）进行蚀刻线路，蚀刻前要清洗蚀刻机，避免残渣划伤图形，根据加工要求进行蚀刻，在45°的温度条件下，均匀喷淋蚀刻药液到干膜上，进行蚀刻，将不需要的地方反映掉，露出基材（13），经过剥离处理后使其线路成形，将其放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后对蚀刻的线路表面进行清洁处理，去除表面的污染和氧化,然后再放入温度为70-90℃的烘烤机进行烘干；
（4）：烘干后放置到钻孔机床台上使用激光将第一导电层（12）、基材（13）、第二导电层(14)进行击穿钻孔，生成盲孔（18），在盲孔（18）壁上设置孔铜（19），使其与第一导电层（12）和第二导电层（14）连接；
（5）：然后再在第一导电层（12）上敷设第一沉、镀铜（16），在第二导电层（14）上敷设第二沉、镀铜（17）；
（6）：将第一覆盖膜（11）和第二覆盖膜（15）通过透明胶进行贴附，并放入温度为160-180℃的烘烤机进行固化，线路板成型;
（7）：对拼接卡槽（2）和卡扣（3）进行加工，并在拼接卡槽（2）的两侧加工出宽度逐渐变窄的凸沿，将加工好的拼接卡槽（2）铆压在线路板本体的左端，卡扣（3）铆压固定在线路板本体的右端；
（8）：在线路板本体（1）右侧铆压弹性压片（4），使弹性压片（4）伸出线路板本体（1）右侧距离0.5cm-1cm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106817838A (zh) * 2017-03-28 2017-06-09 西华大学 一种网基板的上层导电层
CN109168252A (zh) * 2018-10-26 2019-01-08 业成科技（成都）有限公司 电路板及其制作方法
CN111511125A (zh) * 2020-04-27 2020-08-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于usb座与fpc焊接过程中的压合设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1531387A (zh) * 2003-03-17 2004-09-22 广达电脑股份有限公司 印刷电路板卡榫式结构及其制造方法
US20060234521A1 (en) * 2003-04-30 2006-10-19 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connection structure of printed wiring board
CN204272499U (zh) * 2014-12-22 2015-04-15 湖北瑞蓬科技有限公司 可拼接式pcb板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1531387A (zh) * 2003-03-17 2004-09-22 广达电脑股份有限公司 印刷电路板卡榫式结构及其制造方法
US20060234521A1 (en) * 2003-04-30 2006-10-19 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Connection structure of printed wiring board
CN204272499U (zh) * 2014-12-22 2015-04-15 湖北瑞蓬科技有限公司 可拼接式pcb板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106817838A (zh) * 2017-03-28 2017-06-09 西华大学 一种网基板的上层导电层
CN109168252A (zh) * 2018-10-26 2019-01-08 业成科技（成都）有限公司 电路板及其制作方法
CN111511125A (zh) * 2020-04-27 2020-08-07 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于usb座与fpc焊接过程中的压合设备
CN111511125B (zh) * 2020-04-27 2021-10-15 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于usb座与fpc焊接过程中的压合设备

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