JP2003268241A - 成形品用液晶性樹脂組成物および成形回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】液晶性樹脂の金属との密着性を改良し、さらに
液晶性樹脂の優れた流動性と耐熱性、機械的物性を活か
して、薄肉成形性、精密成形性と寸法安定性に優れた成
形品用液晶性樹脂組成物、および小型精密電子回路機器
に好適な回路密着性、耐熱性、寸法安定性を有する成形
回路基板を得る。 【解決手段】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して少
なくとも１個の芳香環を有する反復単位を含む非液晶性
樹脂（Ｂ）０．５〜３０重量部を含有してなる成形品用
液晶性樹脂組成物であって、該成形品は成形品表面に金
属膜形成処理されるものであることを特徴とする成形品
用液晶性樹脂組成物、およびこれを用いて射出成形した
成形品の表面にプラズマ処理した後、スパッタリングな
どで金属膜を形成し、次いでレーザ光照射による回路パ
ターニングなどを行い、立体的な成形回路基板を作製す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属膜密着性が改
良された流動性と耐熱性、機械的物性に優れた成形品用
液晶性樹脂組成物およびこれを用いた成形回路基板に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】熱可塑性樹脂はその優れた諸特性を生か
し、射出成形材料として機械機構部品、電気電子部品、
自動車部品などの幅広い分野に利用されている。近年こ
のように利用されている熱可塑性樹脂の高性能化に対す
る要求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリ
マが数多く開発されている。中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする溶融時に光学異方性を示す液晶性樹脂が優
れた流動性と寸法安定性、機械的物性を有する点で注目
されている。

【０００３】そして、液晶性樹脂は、耐熱性や耐薬品
性、低線膨張率、難燃性、機械的強度・弾性率、更には
電気的特性などにも優れているために，電子部品や機械
部品等の広い分野で利用されている。

【０００４】また、液晶性樹脂は、薄肉流動性に優れる
ことから電気電子部品の小型化に寄与してきた。

【０００５】特に、エレクトロニクス分野で関連の深い
はんだ耐熱性については、液晶性樹脂はプラスチックの
中で最高の部類に位置する。その特徴は、ポリエチレン
テレフタレートやポリブチレンテレフタレートとは異な
って、溶融状態でも分子の配向がみられ、その配向した
分子の絡み合いが少なく、僅かなせん断を受けるだけで
一方向に配向し、液状でも結晶性を示すいわゆる液晶性
を示すところにあり、温度を下げても溶融状態における
分子の配向がそのまま固定され、これによって、例えば
薄肉流動性などの成形加工性や強度、弾性率などの機械
的特性、あるいは寸法安定性、耐熱性などの種々の優れ
た特性が発現されるものである。また、成形加工性にも
優れることも相まって、液晶性樹脂を成形して得られた
成形体をＭＩＤ（Molded Interconnect Device）等の樹
脂成形回路基板として用いることが行われている。

【０００６】しかし、液晶性樹脂が耐熱性や耐薬品性に
優れていることからもわかるように、分子鎖が極めて剛
直で直線的であるため化学的に極めて不活性であり、プ
ラズマ処理等による表面改質が為されにくい。そのた
め，プラズマ処理を行った後に、真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法（Ｐ
ＶＤ法）で金属膜を形成した場合、０．２〜０．２５N/
mm程度の低い密着強度しか得られず、実用に供すること
ができないものであった。

【０００７】そこで、液晶性樹脂を成形して作製した成
形体を回路基板として用いる場合、回路を構成する金属
膜との密着強度を高くするために、成形体の表面を化学
的あるいは物理的に粗面化することが行われている。

【０００８】例えば、特公平７−２４３２８号公報に
は、液晶性樹脂を成形した成形体をエッチング処理した
後、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着
のいずれかの方法で表面金属被覆処理するようにした技
術が開示されている。

【０００９】また、特許２７１４４４０号公報には、液
晶性樹脂を成形した成形体を、真空槽内で表面温度６０
℃以上となるように加熱しながらスパッタリング、イオ
ンプレーティング、真空蒸着のいずれかの方法で表面金
属被覆処理するようにした技術が開示されている。

【００１０】なお、特開平１−２５２６５７号公報に
は、液晶ポリエステルと熱可塑性樹脂とからなる耐熱性
と流動性および機械的性質に優れた樹脂組成物およびそ
の成形品等が開示されており、また、特開平１−２９２
０５８公報には、液晶ポリエステルとポリフェニレンス
ルフィドとからなる耐熱性、成形性、流動性、耐加水分
解性、機械的性質に優れた熱可塑性樹脂組成物が開示さ
れているが、成形品表面に金属膜形成処理をする点につ
いては全く開示されていない。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記前者の特公平７−
２４３２８号公報のものは、エッチング処理を行うこと
によって成形体の表面を粗面化し、粗面の凹凸に対する
金属膜の機械的投錨効果に基づいて密着力を得ようとす
るものである。しかし、成形体の表面を粗面化すると成
形体の表面に形成する回路の精密細線化が困難になり、
例えば回路のライン幅０．２５ｍｍ、隣り合う回路間の
スペース幅０．２５ｍｍ程度が限界になって、ライン幅
０．１ｍｍ以下、スペース幅０．１ｍｍ以下のような精
密細線の回路を形成することはできないという問題があ
った。

【００１２】また、後者の特許２７１４４４０号公報の
ものでは、成形体を表面温度６０℃以上に加熱しながら
表面金属被覆処理をしても、液晶性樹脂と金属膜の間に
は化学的結合が介在しないので、金属膜の高い密着性を
得ることは困難であり、特に熱負荷を受けた後の密着性
に問題があった。

【００１３】本発明は上記のような問題を解決し、液晶
性樹脂の金属との密着性を改良し、さらに液晶性樹脂の
優れた流動性と耐熱性、機械的物性を活かした薄肉で精
密な寸法安定性に優れた、その表面に金属膜形成処理し
て用いられる成形品用の液晶性樹脂組成物を得ること、
および、特に小型精密電子回路機器などに好適な回路密
着性と耐熱性、寸法安定性の優れた成形回路基板を得る
ことを課題とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は、（１）液晶性樹脂（Ａ）１００重量部
に対して少なくとも１個の芳香環を有する反復単位を含
む非液晶性樹脂（Ｂ）０．５〜３０重量部を含有してな
る成形品用液晶性樹脂組成物であって、該成形品は成形
品表面に金属膜形成処理することを特徴とする成形品用
液晶性樹脂組成物を提供するものである。

【００１５】さらに、本発明は、次の成形品用液晶性樹
脂組成物および成形回路基板を提供するものである。 （２） 非液晶性樹脂（Ｂ）がポリフェニレンスルフイ
ド、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、ポリスチレン
から選ばれた１種以上の非液晶性樹脂であることを特徴
とする（１）記載の成形品用液晶性樹脂組成物、 （３）非液晶性樹脂（Ｂ）がポリフェニレンスルフイド
であることを特徴とする（１）記載の成形品用液晶性樹
脂組成物、 （４）液晶性樹脂（Ａ）が下記構造単位（Ｉ）、（I
I）、（III）および（IV）からなる液晶性ポリエステル
であることを特徴とする（１）〜（３）いずれか記載の
成形品用液晶性樹脂組成物、

【００１６】

【化５】 （ただし式中Ｒ₁は

【００１７】

【化６】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【００１８】

【化７】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₃は

【００１９】

【化８】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。） （５）液晶性樹脂（Ａ）が上記構造単位（Ｉ）、（I
I）、（III）、（IV）からなる液晶性ポリエステルであ
って、上記構造単位（Ｉ）および（II）の合計は構造単
位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対して３０〜
９５モル％、構造単位（III）は構造単位（Ｉ）、（I
I）および（III）の合計に対して７０〜５モル％であ
り、構造単位（Ｉ）の（II）に対するモル比［（Ｉ）／
（II）］は７５／２５〜９５／５であることを特徴とす
る（４）記載の成形品用液晶性樹脂組成物、 （６）液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して充填材
（Ｃ）５〜２００重量部を含有してなることを特徴とす
る（１）〜（５）いずれか記載の成形品用液晶性樹脂組
成物、 （７）充填材（Ｃ）が、繊維径３〜１５μｍ、重量平均
繊維長０．０１〜０．６ｍｍであるガラス繊維であり、
その含有量が液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して１
０〜１５０重量部であることを特徴とする（６）記載の
成形品用液晶性樹脂組成物。 （８）充填材（Ｃ）が、繊維径０．０５〜５μｍ、重量
平均繊維長１〜１００μｍであるウィスカであり、その
含有量が液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０〜
１５０重量部であることを特徴とする（６）記載の成形
品用液晶性樹脂組成物。 （９）成形品が、成形品表面にプラズマ処理を施した
後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティング
のいずれかの方法により成形品表面に金属膜形成処理
し、この金属膜上に回路形成されるものであることを特
徴とする（１）〜（８）いずれか記載の成形品用液晶性
樹脂組成物、 （１０）成形品が、成形品表面に形成された金属膜に、
レーザ光照射による回路パターニングが行われ、回路形
成されるものであることを特徴とする（１）〜（９）い
ずれか記載の成形品用液晶性樹脂組成物、 （１１）（１）〜（１０）のいずれかの成形品用液晶性
樹脂組成物を用いて成形した成形品の表面に金属膜が形
成され、この金属膜に回路が形成されてなることを特徴
とする成形回路基板、 （１２）成形品の表面に、スパッタリング、真空蒸着、
イオンプレーティングのいずれかの方法により金属膜が
形成されてなることを特徴とする（１１）記載の成形回
路基板、 （１３）成形品の表面に、プラズマ処理を施した後、ス
パッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングのいず
れかの方法により金属膜が形成されてなることを特徴と
する（１２）記載の成形回路基板、 （１４）成形品の表面に形成された金属膜に、レーザ光
照射による回路パターニングが行われ、回路形成されて
なることを特徴とする（１１）〜（１３）のいずれかに
記載の成形回路基板。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の液晶性樹脂（Ａ）とは、
溶融時に異方性溶融相を形成し得るポリマであり、液晶
性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミド、液晶性ポ
リカーボネート、液晶性ポリエステルエラストマなどが
挙げられ、なかでも分子鎖中にエステル結合を有するも
のが好ましく、特に液晶性ポリエステル、液晶性ポリエ
ステルアミドなどが好ましく用いられる。

【００２１】本発明に好ましく使用できる液晶性樹脂
（Ａ）は芳香族オキシカルボニル単位としてｐ−ヒドロ
キシ安息香酸からなる構造単位を含む液晶性ポリエステ
ルであり、また、エチレンジオキシ単位を必須成分とす
る液晶性ポリエステルも好ましく使用できる。さらに好
ましくは下記構造単位（Ｉ） 、（III）および（IV）か
らなるポリエステルあるいは（Ｉ）、（II）、（III）
および（IV）の構造単位からなるポリエステルであり、
最も好ましいのは（Ｉ）、（II）、（III）および（I
V）の構造単位からなるポリエステルである。

【００２２】

【化９】 （ただし式中のＲ₁は

【００２３】

【化１０】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【００２４】

【化１１】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₃は

【００２５】

【化１２】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。） なお、構造単位（II）および（III）の合計と構造単位
（IV）は実質的に等モルであることが望ましい。

【００２６】上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息
香酸および／または２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸か
ら生成した構造単位であり、構造単位（II）は４，４´
−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５´−テト
ラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイド
ロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキ
シナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，
２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび
４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれ
た一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構
造単位を、構造単位（III） はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位（IV）はテレフタル酸、
イソフタル酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェ
ノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビ
ス（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカル
ボン酸および４，４´−ジフェニルエーテルジカルボン
酸から選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した一種以
上の構造単位を各々示す。これらのうちＲ₂が

【００２７】

【化１３】 であり、Ｒ₃が

【００２８】

【化１４】 であるものが特に好ましい。

【００２９】上記構造単位（Ｉ）、（II）、（III）お
よび（IV）の共重合量は任意である。しかし、本発明の
特性を発揮させるためには次の共重合量であることが好
ましい。

【００３０】すなわち、上記構造単位（Ｉ）、（II）、
（III）および（IV）からなる共重合体の場合は、上記
構造単位（Ｉ）および（II）の合計は構造単位（Ｉ）、
（II）および（III）の合計に対して３０〜９５モル％
が好ましく、４０〜９３モル％がより好ましい。また、
構造単位（III）は構造単位（Ｉ）、（II）および（II
I）の合計に対して７０〜５モル％が好ましく、６０〜
７モル％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）の（I
I）に対するモル比［（Ｉ）／（II）］は好ましくは７
５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８／２２
〜９３／７である。また、構造単位（IV）は構造単位
（II）および（III）の合計と実質的に等モルであるこ
とが好ましい。

【００３１】一方、上記構造単位（II）を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は構造単位（Ｉ）
および（III）の合計に対して４０〜９０モル％である
ことが好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好
ましく、構造単位（IV）は構造単位（III）と実質的に
等モルであることが好ましい。

【００３２】また、液晶性ポリエステルアミドとして
は、上記構造単位（Ｉ）〜（IV）以外にｐ−アミノフェ
ノールから生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有し
た異方性溶融相を形成するポリエステルアミドが好まし
い。

【００３３】なお、上記好ましく用いることができる液
晶性ポリエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記
構造単位（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以外に３，３´
−ジフェニルジカルボン酸、２，２´−ジフェニルジカ
ルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼ
ライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族
ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式
ジカルボン酸、クロルハイドロキノン、３，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル、４，４´−ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルフ
ィド、４，４´−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４
´−ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロ
ピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−
ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−
シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメ
タノール等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロ
キシ安息香酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸および
ｐ−アミノ安息香酸などを液晶性を損なわない程度の範
囲でさらに共重合せしめることができる。

【００３４】本発明で使用する液晶性樹脂（Ａ）は、ペ
ンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定することが
可能なものもある。その際、０．１ｇ／ｄｌの濃度で６
０℃で測定した値で０．５〜１５．０ｄｌ／ｇが好まし
く、１．０〜３．０ｄｌ／ｇが特に好ましい。

【００３５】また、本発明における液晶性樹脂（Ａ）の
溶融粘度は０．５〜５００Pa・sが好ましく、特に１〜
２５０Pa・sがより好ましい。また、流動性により優れ
た組成物を得ようとする場合には、溶融粘度を５０Pa・
s以下とすることが好ましい。なお、この溶融粘度は融
点（Ｔｍ）＋１０℃の条件で、ずり速度１，０００ｓｅ
ｃ^-1の条件下で高化式フローテスターによって測定した
値である。

【００３６】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、重合を完了したポリマを室温から２０℃／分の
昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔ
ｍ1）の観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持し
た後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した
後、再度２０℃／分の昇温条件で測定した際に観測され
る吸熱ピーク温度（Ｔｍ2）を指す。

【００３７】本発明の特性をより発現するために特に限
定されないが、液晶性樹脂（Ａ）の融点が、好ましくは
１８０〜３８０℃、より好ましくは２１０〜３６０℃で
ある。

【００３８】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。

【００３９】例えば、上記液晶性ポリエステルの製造に
おいて、次の製造方法が好ましく挙げられる。 （１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４´−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性
ポリエステルを製造する方法。 （２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４´−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを
製造する方法。 （３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 （４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 （５）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒドロキシエチ
ル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス（β
−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）または
（２）の方法により液晶性ポリエステルを製造する方
法。

【００４０】液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒
でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネー
ト、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチ
モン、金属マグネシウムなどの金属化合物を触媒として
使用することもできる。

【００４１】本発明で用いる非液晶性樹脂（Ｂ）は、少
なくとも１個の芳香環を有する反復単位を含むものであ
り、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもかまわない。反
復単位に含まれる少なくとも１個の芳香環は非液晶性樹
脂を構成するポリマの主鎖中に含まれていても側鎖にあ
ってもよい。また、２種以上の原料から製造される熱可
塑性樹脂または熱硬化性樹脂である場合、少なくともそ
の１種以上の原料から生成する反復単位が少なくとも１
個の芳香環を有するものであればよく、ブロックコポリ
マの場合、少なくともいずれか一方のブロックの反復単
位に少なくとも１個の芳香環を有していればよい。少な
くとも１個の芳香環を有する反復単位は、非液晶性樹脂
を構成する全反復単位中、１０モル％以上含むものであ
ることが好ましく、３０モル％以上含むものであること
がより好ましい。芳香環は、ベンゼン核を有するものを
いうが、具体的にはベンゼン環、ベンゼン環が２個以
上、好ましくは２〜４個縮合した縮合環であってもよ
い。縮合環としてはナフタレン、アントラセン等が好ま
しく挙げられる。なお、かかる芳香環は置換基を有する
ものであってもよい。

【００４２】少なくとも１個の芳香環を有する反復単位
を含む非液晶性樹脂（Ｂ）の具体的例を示すとポリスチ
レン、シンジオタクチックポリスチレンなどのスチレン
系樹脂、９Ｔ、６Ｔ／６６、６Ｔ／６、６Ｔ／１２、６
Ｔ／６１０、６Ｉ／６６、６Ｔ／６Ｉ、６Ｔ／６Ｉ／６
６などの６Ｔ系あるいは６Ｉ系共重合体（６Ｔはヘキサ
メチレンテレフタレート単位を、６Ｉはヘキサメチレン
イソフタレート単位を、／は共重合を表す）等の芳香族
ナイロン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレン−２,６−ナフタ
レート、ポリブチレン−２，６−ナフタレート、ポリエ
チレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレートな
どの非液晶芳香族ポリエステル系樹脂およびこれらの共
重合体、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレ
ンスルフィドに代表されるポリアリーレンスルフィド、
芳香族ポリカーボネート、芳香族ポリスルホン、芳香族
ポリエーテルスルホン、芳香族ポリエーテルイミド、芳
香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエーテルケトン、芳
香族ポリエーテルエーテルケトン、フェノール樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂等を挙げることができる。なかで
もポリフェニレンスルフィド、芳香族ポリエーテルエー
テルケトン、ポリスチレンが、プラズマ処理による改質
効果が高く、より高い密着力を発現することから好まし
く、特にポリフェニレンスルフィドが好ましい。

【００４３】本発明で用いるポリフェニレンスルフィド
系樹脂（ＰＰＳ樹脂）（Ｂ）は、下記構造式で示される
繰り返し単位を有する重合体であり、

【００４４】

【化１５】 耐熱性の観点から上記構造式で示される繰り返し単位を
含む重合体を７０モル％以上、更には９０モル％以上含
む重合体が好ましい。また、ＰＰＳ樹脂はその繰り返し
単位の３０モル％以下が下記の構造を有する繰り返し単
位等で構成されていてもよい。

【００４５】

【化１６】 かかるＰＰＳ樹脂は通常公知の方法、即ち特公昭４５−
３３６８号公報に記載される比較的分子量の小さな重合
体を得る方法、あるいは特公昭５２−１２２４０号公報
や特開昭６１−７３３２号公報に記載される比較的分子
量の大きな重合体を得る方法などによって製造できる。

【００４６】本発明において上記の様に得られたＰＰＳ
樹脂を空気中加熱による架橋／高分子量化、窒素などの
不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶
媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミ
ン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物な
どの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施
した上で使用することももちろん可能である。

【００４７】ＰＰＳ樹脂の加熱による架橋／高分子量化
する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化
性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴ
ンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器
中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるま
で加熱を行う方法が例示できる。

【００４８】加熱処理温度は通常、１７０〜２８０℃が
選択され、好ましくは２００〜２７０℃である。また、
加熱処理時間は通常０．５〜１００時間が選択され、好
ましくは２〜５０時間であるが、この両者をコントロー
ルすることにより目標とする粘度レベルを得ることがで
きる。加熱処理の装置は通常の熱風乾燥機でもまた回転
式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率
よくしかもより均一に処理するためには回転式あるいは
撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。

【００４９】ＰＰＳ樹脂を窒素などの不活性ガス雰囲気
下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法とし
て、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で、
加熱処理温度１５０〜２８０℃、好ましくは２００〜２
７０℃、加熱時間は０．５〜１００時間、好ましくは２
〜５０時間加熱処理する方法が例示できる。

【００５０】加熱処理の装置は通常の熱風乾燥機でもま
た回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよい
が、効率よくしかもより均一に処理するためには回転式
あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好まし
い。

【００５１】本発明に用いるＰＰＳ樹脂は、脱イオン処
理を施されたＰＰＳ樹脂であることが好ましい。かかる
脱イオン処理の具体的方法としては酸水溶液洗浄処理、
熱水洗浄処理および有機溶媒洗浄処理などが例示でき、
これらの処理は２種以上の方法を組み合わせて用いても
良い。

【００５２】ＰＰＳ樹脂を有機溶媒で洗浄する場合の具
体的方法として以下の方法が例示できる。洗浄に用いる
有機溶媒として、ＰＰＳ樹脂を分解する作用などを有し
ないものであれば特に制限はないが、例えばＮ−メチル
ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジ
メチルスルホンなどのスルホキシド、スルホン系溶媒、
アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセ
トフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジ
プロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル
系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチ
レン、２塩化エチレン、ジクロルエタン、テトラクロル
エタン、クロルベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノ
ール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタ
ノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、
フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなど
のアルコール、フェノール系溶媒、ベンゼン、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などがあげら
れる。これらの有機溶媒のなかでＮ−メチルピロリド
ン、アセトン、ジメチルホルムアミド、クロロホルムな
どが好ましい。また、これらの有機溶媒は、１種類また
は２種類以上を混合して使用される。有機溶媒による洗
浄の方法としては、有機溶媒中にＰＰＳ樹脂を浸漬せし
めるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱
することも可能である。有機溶媒でＰＰＳ樹脂を洗浄す
る際の洗浄温度は特に制限はなく、常温〜３００℃程度
の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗
浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜１５０℃
の洗浄温度で十分効果が得られる。また有機溶媒洗浄を
施されたＰＰＳ樹脂は残留している有機溶媒を除去する
ため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。

【００５３】ＰＰＳ樹脂を熱水で洗浄処理する場合の具
体的方法として以下の方法が例示できる。熱水洗浄によ
るＰＰＳ樹脂の好ましい化学的変性の効果を発現するた
め、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であること
が好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所
定量のＰＰＳ樹脂を投入し、常圧であるいは圧力容器内
で加熱、撹拌することにより行われる。ＰＰＳ樹脂と水
との割合は、水の多い方が好ましいが、通常、水１リッ
トルに対し、ＰＰＳ樹脂２００ｇ以下の浴比が選択され
る。

【００５４】ＰＰＳ樹脂を酸処理する場合の具体的方法
として以下の方法が例示できる。酸処理方法として酸ま
たは酸の水溶液にＰＰＳ樹脂を浸漬せしめるなどの方法
があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能
である。用いられる酸はＰＰＳ樹脂を分解する作用を有
しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロ
ピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロ
ロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボ
ン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノ
カルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボ
ン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマ
ル酸などのジカルボン酸、硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、
珪酸などの無機酸性化合物などがあげられる。中でも酢
酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施された
ＰＰＳ樹脂は残留している酸または塩などを除去するた
めに、水または温水で数回洗浄することが好ましい。ま
た洗浄に用いる水は、酸処理によるＰＰＳ樹脂の好まし
い化学的変性の効果を損なわない意味で蒸留水あるいは
脱イオン水であることが好ましい。

【００５５】本発明で用いられるＰＰＳ樹脂の溶融粘度
は特に制限はないが、通常５〜１０００Pa・ｓ（３００
℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^-1）のものが好ましく使用
され、１０〜６００Pa・ｓの範囲がより好ましい。

【００５６】本発明で用いる芳香族ポリエーテルエーテ
ルケトン系樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）（Ｂ）は、下記構造式
で示される繰り返し単位を有する重合体などが挙げられ
る。

【００５７】

【化１７】 本発明で用いるポリスチレン系樹脂（Ｂ）は、スチレン
及び／またはその誘導体から生成した単位を含有するも
のである。スチレン、その誘導体（これらを総称して芳
香族ビニル系単量体と称する場合がある）から生成した
単位の具体例として、スチレン、α−メチルスチレン、
ビニルトルエン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチル
スチレンなどが挙げられるが、特にスチレン、α−メチ
ルスチレンが好ましい。また、これらを併用することも
できる。

【００５８】本発明において好ましいポリスチレン系樹
脂として、ＰＳ（ポリスチレン）等のスチレン系重合
体、ＨＩＰＳ（高衝撃ポリスチレン）等のゴム強化スチ
レン系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／スチレン共重
合体）等のスチレン系共重合体、ＡＥＳ（アクリロニト
リル／エチレン・プロピレン・非共役ジエンゴム／スチ
レン共重合体）、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエ
ン／スチレン共重合体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル
／ブタジエン／スチレン共重合体）などのゴム強化
（共）重合体等が挙げられ、なかでもポリスチレンが好
ましい。

【００５９】本発明で用いる非液晶性樹脂（Ｂ）の配合
量は、流動性、耐熱性、機械的物性などの液晶性樹脂
（Ａ）の特長を損なわずに金属膜密着性を改良する効果
を同時に発揮する観点から、液晶性樹脂（Ａ）１００重
量部に対し、０．５〜３０重量部、好ましくは３〜２５
重量部、より好ましくは５〜１５重量部である。

【００６０】本発明において表面に金属膜形成処理する
ことを特徴とする成形品用液晶性樹脂組成物は、充填材
（Ｃ）を使用することが可能であり、特に限定されるも
のではないが、繊維状、板状、粉末状、粒状など非繊維
状の充填材を使用することができる。具体的には例え
ば、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステ
ンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊
維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、
セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、ア
ルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素
繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカ、チタ
ン酸バリウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ、
窒化ケイ素ウィスカなどの繊維状、ウィスカ状充填材、
マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、
ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルー
ン、クレー、二硫化モリブデン、ワラストナイト、酸化
チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイ
トなどの粉状、粒状あるいは板状の充填材が挙げられ
る。

【００６１】本発明に使用する上記の充填材はその表面
を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリン
グ剤、チタネート系カップリング剤など）や、その他の
表面処理剤で処理して用いることもできる。

【００６２】上記の充填材（Ｃ）の含有量は液晶性樹脂
（Ａ）１００重量部に対し、通常、５〜２００重量部が
好ましく、より好ましくは３０〜１００重量部、特に好
ましくは３５〜８０重量部である。

【００６３】本発明において上記充填材中、ガラス繊維
が特に好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般
に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例え
ば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストラン
ド、ミルドファイバなどから選択して用いることができ
る。また、これらのうち２種以上を併用して使用するこ
ともできる。本発明で使用されるガラス繊維としては、
弱アルカリ性のものが機械的強度の点で優れており、好
ましく使用できる。また、ガラス繊維はエポキシ系、ウ
レタン系、アクリル系などの被覆あるいは収束剤で処理
されていることが好ましく、エポキシ系が特に好まし
い。またシラン系、チタネート系などのカップリング
剤、その他表面処理剤で処理されていることが好まし
く、エポキシシラン、アミノシラン系のカップリング剤
が特に好ましい。

【００６４】本発明の成形品用液晶性樹脂組成物の製造
に用いるガラス繊維の繊維径は、補強効果、成形時の流
動性および金属膜密着性の点から３〜１５μｍが好まし
く、より好ましくは５〜１５μｍである。

【００６５】本発明の成形品用液晶性樹脂組成物におい
て、ガラス繊維の繊維長分布が本発明の効果に影響を与
える可能性がある。即ち、成形品用液晶性樹脂組成物中
のガラス繊維の重量平均繊維長は、補強効果、成形時の
流動性および金属膜密着性の点から、０．０１〜０．６
ｍｍが好ましく、０．１〜０．４ｍｍがより好ましい。

【００６６】なお、ガラス繊維の繊維長分布の測定方法
は成形品用液晶性樹脂組成物のペレット約５ｇをるつぼ
中で灰化した後、残存したガラス繊維のうちから約１０
０ｍｇを採取し、１００ｃｃの石鹸水中に分散させる。
ついで、分散液をスポイドを用いて１〜２滴スライドガ
ラス上におき、顕微鏡下に観察して、写真撮影する。写
真に撮影されたガラス繊維の繊維長を測定する。測定は
５００本行い、繊維長０．０１０ｍｍ間隔で繊維長の分
布図を作製する。この分布図をもとに下式より重量平均
繊維長を計算することができる。

【００６７】Ｌ_w＝（ΣＬ_i ²Ｎ_i）／（ΣＬ_iＮ_i） （Ｌ_w：重量平均繊維長、Ｌ_i：０．１０ｍｍ間隔の繊維
長、Ｎ_i：Ｌ_iの本数） 本発明の成形品用液晶性樹脂組成物におけるガラス繊維
の含有率は、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して１
０〜１５０重量部が好ましく、より好ましくは２５〜１
００重量部、特に好ましくは３５〜８０重量部である。
上記下限以上であると優れた補強効果や耐熱性が得ら
れ、上記上限以下であると、より優れた流動性や金属膜
密着性が得られる。

【００６８】上記ガラス繊維は、特に後述の小型精密電
子回路機器用の精密電子回路基板などの小型精密化を図
る成形基板の充填材（Ｃ）として好適である。

【００６９】また、本発明において、充填材（Ｃ）とし
てウィスカも特に好ましく使用できる。ウィスカとし
て、前記チタン酸カリウムウィスカなど例示した以外
に、酸化亜鉛、アルミナ、チタン酸カルシウム、珪酸ア
ルミニウム、珪酸カルシウム、ホウ酸マグネシウム、炭
酸カルシウム、マグネシウムオキサルフェートなどのウ
ィスカもあり、特にホウ酸アルミニウムウィスカが成形
性および液晶性樹脂組成物との親和性や補強効果および
表面平滑性の点で優れ、好ましい。また、これらより２
種以上を混合して使用してもよく、それぞれの材料が特
徴とする液晶性樹脂組成物との親和性や補強効果あるい
は表面平滑性を併せた効果が期待できる。

【００７０】また、成形時の流動性、金属膜密着性およ
び成形品の表面平滑性の点から、これらのウィスカの径
は、０．０５〜５μｍが好ましく、０．１〜３μｍがよ
り好ましい。そして、ウィスカの重量平均繊維長は、１
〜１００μｍが好ましく、５〜７０μｍがより好まし
い。

【００７１】また、ウィスカの含有量は、液晶性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部が好ま
しく、より好ましくは２５〜１００重量部、特に好まし
くは３５〜８０重量部である。上記下限以上であると優
れた補強効果や耐熱性が得られ、上記上限以下である
と、より優れた流動性や金属膜密着性および成形品の表
面平滑性が得られる。

【００７２】上記ウィスカは、特に後述の小型精密電子
回路機器用の精密電子回路基板などの小型精密化は勿論
のこと、さらに回路をライン幅０．１ｍｍ以下、スペー
ス幅０．１ｍｍ以下に微細化して超小型超精密化を図る
成形基板の充填材（Ｃ）として好適である。

【００７３】さらに、本発明の表面に金属膜形成処理す
ることを特徴とする成形品用液晶性樹脂組成物には、酸
化防止剤および熱安定剤（たとえばヒンダードフェノー
ル、ヒドロキノン、ホスファイト類およびこれらの置換
体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サ
リシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンな
ど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着色防止剤、滑
剤、染料（たとえばニグロシンなど）および顔料（たと
えば硫化カドミウム、フタロシアニンなど）を含む着色
剤、離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステル、
そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラ
ミドおよびポリエチレンワックスなど）、導電剤あるい
は着色剤としてカーボンブラック、結晶核剤、可塑剤、
難燃剤（例えばブロム化ポリスチレン、臭素化ポリフェ
ニレンエーテル、臭素化ポリカーボネート、水酸化マグ
ネシウム、メラミンおよびシアヌール酸またはその塩、
赤燐など）、難燃助剤、摺動性改良剤（グラファイト、
フッ素樹脂）、帯電防止剤などの通常の添加剤、他の重
合体（ポリアミド、ポリ乳酸などのポリエステル、ポリ
エーテルスルホン、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、アイオノマ樹脂等）を添加して、所定の特
性をさらに付与することができる。

【００７４】本発明の成形品用液晶性樹脂組成物は通常
公知の方法で製造される。

【００７５】例えば、液晶性樹脂（Ａ）成分及び非液晶
性樹脂（Ｂ）成分に必要な添加剤および充填材（Ｃ）を
予備混合した後、押出機などに供給して十分溶融混練す
ることにより調製される。また、充填材（Ｃ）を添加す
る場合、充填材の繊維長をコントロールするために好ま
しくは、液晶性樹脂（Ａ）、非液晶性樹脂（Ｂ）および
添加剤を押出機の元から投入し、充填材（Ｃ）をサイド
フィーダを用いて押出機へ供給することにより調整され
る。

【００７６】かくして得られる成形品用液晶性樹脂組成
物は、流動性と耐熱性、機械的物性に優れ、かつ、金属
膜密着性に優れていることから、成形品表面に金属膜形
成処理される成形品に特に適している。

【００７７】なお、成形品を成形するにあたっての成形
方法は通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブロー成
形、プレス成形、インジェクションプレス成形など）に
より三次元成形品に加工することができ、特にその優れ
た流動性を生かし、１．０ｍｍ以下の薄肉部を有する成
形品に好ましく適用できる。なかでも射出成形用途に特
に好適であり、各種機械機構部品、自動車部品、特に電
気電子部品に好適である。

【００７８】次に、このようにして得られた本発明の成
形品を用いた成形回路基板の作製方法を図１に示す。

【００７９】図１（ａ）はガラス繊維またはウィスカが
充填された液晶性樹脂組成物が多様な立体形状に射出成
形された成形品１を示す。

【００８０】成形品１の補強効果、成形時の流動性およ
び金属膜密着性の点から、この表面にライン幅０．２５
ｍｍ以下、スペース幅０．２５ｍｍ以下の回路を形成す
る場合には、ガラス繊維の繊維径は、３〜１５μmが好
ましく、また３〜１０μmがより好ましく、重量平均繊
維長は０．０１〜０．６ｍｍが好ましく、また０．１〜
０．４ｍｍがより好ましく、ガラス繊維の含有量は、液
晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量
部が好ましく、また２５〜１００重量部がより好まし
い。

【００８１】また、ウィスカであれば、ウィスカの径は
０．０５〜５μｍが好ましく、平均繊維長は1〜１００
μｍが好ましく、ウィスカの含有量は、液晶性樹脂
（Ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部が好ま
しく、また２５〜１００重量部がより好ましい。

【００８２】また、特にライン幅０．１ｍｍ以下、スペ
ース幅０．１ｍｍ以下の微細回路を形成する場合には、
ウィスカの方が、ガラス繊維より表面平滑性に優れ、後
述のレーザ光照射による回路パターンエッジ部の金属膜
の除去性が良好で回路パターン寸法精度が向上するため
好ましい。このときのウィスカの径は０．０５〜３μｍ
が好ましく、平均繊維長は５〜７０μｍが好ましく、ウ
ィスカの含有率は、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対
して２５〜１００重量部が好ましく、また３５〜８０重
量部がより好ましい。

【００８３】また、ライン幅０．０５ｍｍ以下、スペー
ス幅０．０５ｍｍ以下の微細回路を形成する場合には、
ウィスカの径は０．０５〜２μｍが好ましく、平均繊維
長は３〜５０μｍが好ましく、ウィスカの含有率は、液
晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して２５〜１００重量
部が好ましく、また３５〜８０重量部がより好ましい。

【００８４】このようにして得られた本発明の成形品の
表面に金属膜を形成するにあたっては、まず成形品の表
面をプラズマ処理し、成形品の表面を活性化させる。図
１（ｂ）に、表面がプラズマ処理されて活性化した状態
（目視では見えない）の成形品２を示す。プラズマ処理
は、チャンバー内に一対の電極を対向配置し、一方の電
極に高周波電源を接続すると共に他方の電極を接地して
構成したプラズマ処理装置を用いて行うことができる。
そして、成形品の表面をプラズマ処理するにあたって
は、成形品を電極間において一方の電極の上にセット
し、チャンバー内を真空引きして１０^-4Ｐa程度に減圧
した後、チャンバー内にＮ₂やＯ₂等の化学的に活性なガ
スを導入して流通させると共に、チャンバー内のガス圧
を８〜１５Ｐaに制御し、次に高周波電源によって電極
間に高周波電圧（ＲＦ：１３．５６ＭＨｚ）を１０〜１
００秒程度印加する。この時、電極間の高周波グロー放
電による気体放電現象によって、チャンバー内の活性ガ
スが励起され、陽イオンやラジカル等のプラズマが発生
し、陽イオンやラジカル等がチャンバー内に形成され
る。そしてこれらの陽イオンやラジカルが成形品の表面
に衝突することによって、成形品の表面を活性化するこ
とができるものである。特に陽イオンが成形品に誘引衝
突すると、成形品の表面に金属と結合し易い窒素極性基
や酸素極性基が導入されるので、金属膜との密着性がよ
り向上するものである。尚、プラズマ処理条件は上記の
ものに限定されるものではなく、成形品の表面がプラズ
マ処理で過度に粗面化されない範囲で、任意に設定して
行うことができるものである。また、プラズマ処理は中
間処理であるため、プラズマ処理と同様な表面活性化が
できるものであれば、プラズマ処理に代わる表面処理方
法を用いてもよい。

【００８５】上記のようにプラズマ処理をした後、スパ
ッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングなどから
選ばれる物理蒸着法（ＰＶＤ法）で回路形成用基板の表
面に金属膜を形成する。

【００８６】図１（ｃ）に、このように金属膜が形成さ
れた成形品３を示す。ここで、成形品１をチャンバー内
でプラズマ処理した後、チャンバー内を大気開放するこ
となく、プラズマ処理された成形品２を上記の物理蒸着
法で行うようにして、連続プロセス化するのがよい。金
属膜を形成する金属としては、銅、ニッケル、金、アル
ミニウム、チタン、モリブデン、クロム、タングステ
ン、スズ、鉛、黄銅、ニクロムなどの単体、あるいは合
金を用いることができる。

【００８７】ここで、スパッタリングとしては例えばＤ
Ｃスパッタ方式を適用することができる。まずチャンバ
ー内に成形品を配置した後、真空ポンプによりチャンバ
ー内の圧力が１０^-4Ｐa以下になるまで真空引きし、こ
の状態でチャンバー内にアルゴン等の不活性ガスを０．
１Ｐaのガス圧になるように導入する。さらに５００Ｖ
の直流電圧を印加することによって、銅などのターゲッ
トをボンバードし、通常０．３〜０．５μｍ厚みの銅な
どの金属膜を成形品の表面に形成することができる。

【００８８】また、真空蒸着としては電子線加熱式真空
蒸着方式を適用することができる。まず真空ポンプによ
りチャンバー内の圧力が１０^-3Ｐa以下になるまで真空
引きした後、４００〜８００ｍＡの電子流を発生させ、
この電子流をるつぼの中の銅などの蒸着材料に衝突させ
て加熱すると蒸着材料が蒸発し、通常０．３〜０．５μ
ｍ厚みの銅などの金属膜を成形品の表面に形成すること
ができる。

【００８９】また、イオンプレーティングで金属膜を形
成するにあたっては、まず真空ポンプによりチャンバー
内の圧力が１０^-4Ｐa以下になるまで真空引きした後、
４００〜８００ｍＡの電子流を発生させ、この電子流を
るつぼの中の銅などの蒸着材料に衝突させて加熱すると
蒸着材料が蒸発し、成形品とるつぼの間にある誘導アン
テナ部にアルゴン等の不活性ガスを導入し、ガス圧を
０．０５〜０．１Ｐaにして、プラズマを発生させ、そ
して誘導アンテナに１３．５６ＭＨｚの高周波で５００
Ｗのパワーを印加すると共に、１００〜５００Ｖの直流
電圧のバイアス電圧を印加することによって、通常０．
３〜０．５μｍ厚みの銅などの金属膜を成形品の表面に
形成することができる。

【００９０】上記のようにして物理蒸着法で成形品の表
面に金属膜を形成するにあたって、成形品の表面は上記
のようにプラズマ処理によって化学的に活性化されてい
るものであり、成形品の表面に対する金属膜の密着性を
高く得ることができるものである。

【００９１】以下、さらにＭＩＤ等の回路形成について
説明すると、上記のように成形回路基板の基板となる多
様な立体形状を有する成形品１の表面に通常０．３〜
０．５μｍ厚みの銅などの金属膜が形成された成形品３
の金属膜上に回路を形成することによって、ＭＩＤ等の
成形回路基板として仕上げることができるものである。

【００９２】次に、回路パターン形成は例えばレーザ法
によって行うことができる。

【００９３】図１（ｄ）に、回路形成部分４と回路非形
成部分５との境界に沿ってレーザ光が照射され、回路形
成部分４の金属膜密着性を低下させずに、この境界部分
６の金属膜が除去されることによって、回路形成部分４
の金属膜が回路パターンとして分離された状態を示す。
ここで一般に、レーザ光照射による金属膜除去は、成形
品表面の凹凸の影響を受け、パターンエッジ部の金属膜
除去の過不足が発生し易く、パターンエッジラインに凹
凸が発生しパターンエッジ部の寸法がばらつく問題があ
るが、本発明では、成形品の表面平滑性が優れるため、
パターンエッジ部の金属膜除去の過不足が発生し難く、
パターンエッジ部の寸法精度が良く、回路パターンの精
密細線化や回路パターン間隙の最小化による高密度化が
図り易い。特に、充填材として前述の特定したウィスカ
を使用する場合は表面平滑性がさらに優れ、パターン幅
およびパターン間隙を０．１ｍｍ以下、さらには０．０
５ｍｍ以下に形成することが容易となる。

【００９４】次に、回路形成部分４の金属膜のみに銅な
どの電解メッキを施し、通常５〜２０μｍ厚みの導電層
にする。

【００９５】図１（ｅ）に、このように電解メッキが施
された回路形成部分７を示す。

【００９６】次に、図１（ｅ）の金属膜全体にソフトエ
ッチング処理を加えて、通常０．３〜０．５μｍ厚みの
回路非形成部分５に残る金属膜を除去すると共に、電解
メッキを施した回路形成部分７は大部分を残存させるこ
とによって、図１（ｆ）に示すような、所望の形状の回
路パターン８を形成した成形回路基板９を得ることがで
きるものである。なお、この回路パターン８の表面に、
さらにニッケルメッキや金メッキ等の処理を行い、必要
に応じて他の導電層を通常数μｍ厚みで設けるようにし
てもよい。

【００９７】この回路形成において、本発明の成形品用
液晶性樹脂組成物を用い、回路基板として好ましい組成
にて成形品を作製し、上記のプラズマ処理による成形品
表面の活性化、上記の物理蒸着法による金属膜形成、レ
ーザ光照射の金属膜除去による回路パターン形成、電解
メッキ処理、ソフトエッチング処理などの種々なプロセ
スを組合せると非常に相性が良く、所望の特性を低下さ
せずに各プロセスの処理品質が向上する。この結果、従
来に比べ、回路パターンの密着性および機械強度、耐熱
性や寸法安定性が優れ、多様な立体形状により小型化や
超小型化された成形回路基板を得ることができる。ま
た、この成形回路基板は、特に小型精密電子回路機器な
どに好適に用いることができる。

【００９８】勿論、こうして得られる金属膜形成された
成形品は、ＭＩＤのような成形回路基板の他に、表面に
金属膜形成処理するものであればいかなる用途に使用す
ることも可能であり、センサ、ＬＥＤランプ、コネク
タ、ソケット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイ
ルボビン、コンデンサ、バリコンケース、ＤＶＤ、ＣＤ
等の光ピックアップ部品（レンズホルダ、スライドベー
ス等）、水晶等の発振子、各種端子板、変成器、プラ
グ、プリント配線板、チューナ、小型モータ、磁気ヘッ
ドベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液
晶ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャー
シ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュホルダ、内蔵アン
テナ、パラボラアンテナ、コンピュータ関連部品、携帯
電話などの携帯情報端末機器用部品などに代表される電
気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘ
アードライヤ、炊飯器部品、電子レンジ部品、マイクロ
ホン、ヘッドホン、スピーカ、オーディオ・レーザーデ
ィスク（登録商標）・コンパクトディスク・ミニディス
クなどの音響・音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、
エアコン部品、感光ドラム、用紙用分離爪などのコピー
部品、プリンタ部品、タイプライタ部品、ワードプロセ
ッサ部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、フ
ァックス関連部品、複写機関連部品、オフィスコンピュ
ータ関連部品、電話機関連部品、洗浄用治具、オイルレ
ス軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、各種ギ
ア、モータ部品などが挙げられる。また、機械関連部
品、光学機器、精密機械関連部品、自動車・車両関連部
品、その他各種用途でも金属膜形成処理する成形品用途
に有用である。

【００９９】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。 参考例１ ＬＣＰ１:ｐ−ヒドロキシ安息香酸１１．０５ｋｇ、
４，４´−ジヒドロキシビフェニル１．４０ｋｇ、テレ
フタル酸１．２５ｋｇ、固有粘度が約０．６dl/gのポリ
エチレンテレフタレート２．４０ｋｇおよび無水酢酸１
０．６７ｋｇを圧力容器に仕込み、窒素雰囲気下１３０
〜１５０℃で４時間反応させた後、２．５時間かけて２
５０℃まで昇温し、２５０℃で２．５時間反応させ、さ
らに２時間かけて３２０℃まで昇温させた後、１．５時
間で系内を１ｍｍＨｇまで減圧させることにより脱酢酸
重縮合反応を行った結果、芳香族オキシカルボニル単位
８０モル当量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エ
チレンジオキシ単位１２．５モル当量、芳香族ジカルボ
ン酸単位２０モル当量からなる融点３１４℃、溶融粘度
２５Pa・s（３２４℃、オリフィス０．５ｍｍ直径×１
０mm、剪断速度１，０００（１／秒））のペレットを得
た。 参考例２ ＰＰＳ（リニアタイプ）：Ｍ２５８８（東レ社製）を使
用した。 参考例３ ＰＥＥＫ：４５０ＰＦ（ビクトレックス社製）を使用し
た。 参考例４ ＰＳ：Ｇ６９０Ｋ（日本ポリスチレン社製）を使用し
た。

【０１００】各評価については、次に述べる方法にした
がって測定した。 （１）流動性：下記成形機を用いて、射出速度９９％、
射出圧力５００ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で０．５ｍｍ厚×
１２．７ｍｍ巾の試験片を成形し、流動長（棒流動長）
を測定した。 （２）耐熱性：下記成形機を用いて、３．２ｍｍ厚×１
２．７ｍｍ巾×１２７ｍｍ長のテストピースを成形し、
ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従って測定し、荷重たわみ温度
（ＤＴＵＬ）を求めた（１．８２ＭＰａ）。 （３）曲げ特性：下記成形機を用いて、３．２ｍｍ厚×
１２．７ｍｍ巾×１２７ｍｍ長のテストピースを成形
し、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って測定し、曲げ強度、曲
げ弾性率を求めた。 （４）金属膜密着性：下記成形機を用いて、１ｍｍ厚×
４０ｍｍ巾×３０ｍｍ長のテストピースを成形した。

【０１０１】この樹脂成形体の表面をプラズマ処理し，
さらにＤＣマグネトロンスパッタリング装置を使って金
属層を形成した。すなわち、まず樹脂成形体をプラズマ
処理装置のチャンバー内にセットし、チャンバー内を真
空引きして１０^-4Ｐａ程度に減圧した後、チャンバー内
に活性ガスとしてＮ₂を導入して流通させると共に、チ
ャンバー内のガス圧を１０Ｐａに制御し、この後、電極
間にパワー３００Ｗの高周波電圧（ＲＦ：１３．５６Ｍ
Ｈｚ）を３０秒間印加することによって、プラズマ処理
を行った。

【０１０２】次に、チャンバー内の圧力が１０^-4Ｐａ以
下になるまで真空引きし、この状態でチャンバー内にア
ルゴンガスを０．１Ｐａのガス圧になるように導入した
後、更に５００Ｖの直流電圧を印加することによって、
銅ターゲットをボンバードし、樹脂成形体の表面に４０
０ｎｍの膜厚の銅の金属層を形成した。次に、レーザに
より剥離強度試験用パターン（幅５ｍｍ）を施した後、
銅の金属層の表面に電解メッキで銅メッキを施し、厚み
１５μｍの金属膜を形成した。

【０１０３】そして、万能試験機（島津製作所製ＥＧ
ＴＥＳＴ）を用いて，単位幅あたりの銅膜引き剥がし強
度（９０度ピール強度）を求めた。 実施例１〜５、比較例１ 表１に示した割合で日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出
機を用いて、ＬＣＰ１を液晶性樹脂（Ａ）として、非液
晶性樹脂（Ｂ）をドライブレンドし、元から供給し、ガ
ラス繊維（６μｍ径、３ｍｍ長、日本電気硝子製ＥＣＳ
０３Ｔ−７９０ＤＥ）を液晶性樹脂（Ａ）１００重量部
に対し表１で示した量をサイドフィーダから供給し、シ
リンダ温度３１５℃設定で溶融混練してペレットとし
た。このペレット中のガラス繊維の重量平均繊維長を測
定した。このペレットを射出成形機（ファナック（株）
製ロボショット３０α−Ｃ）に供し、シリンダ温度３２
０℃、金型温度９０℃の条件で各評価項目ごとの方法で
試験片を成形した。 比較例２ ＰＰＳのかわりにナイロン６（東レ製アミランＣＭ１０
１０）を使用した以外は実施例１と同様の方法で評価し
た。

【０１０４】表１からも明らかなように本発明の組成物
は、比較例の組成物に比べ、金属膜との密着性に優れ、
かつ、流動性、耐熱性、機械的物性に優れていることが
わかる。

【０１０５】

【表１】

【０１０６】実施例６，７、比較例３ 表２に示した割合で日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出
機を用いて、ＬＣＰ１を液晶性樹脂（Ａ）として、非液
晶性樹脂（Ｂ）をドライブレンドし、元から供給し、ホ
ウ酸アルミニウムウィスカ（０．５〜１μｍ径、１０〜
３０μｍ長、四国化成工業製アルボレックスＹＳ３Ａ）
を液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対し表２で示した量
をサイドフィーダから供給し、シリンダ温度３１５℃設
定で溶融混練してペレットとした。このペレット中のホ
ウ酸アルミニウムウィスカの重量平均繊維長を測定し
た。このペレットを射出成形機（ファナック（株）製ロ
ボショット３０α−Ｃ）に供し、シリンダ温度３２０
℃、金型温度９０℃の条件で各評価項目ごとの方法で試
験片を成形した。

【０１０７】表２からも明らかなように本発明の組成物
は比較例の組成物に比べ、金属膜との密着性に優れ、か
つ、流動性、耐熱性、機械的物性に優れていることがわ
かる。

【０１０８】

【表２】

【０１０９】

【発明の効果】本発明の成形品用液晶性樹脂組成物は、
金属膜密着性、流動性、耐熱性、機械的物性に優れてい
ることから、成形回路基板のような金属膜を形成する成
形品に好適な材料である。また、本発明の成形回路基板
は、この成形品用液晶性樹脂組成物に、ＭＩＤの上記の
回路形成プロセスを組合せることで、小型化やさらに超
小型化された多様な立体形状にて、回路パターンの密着
性および機械強度、耐熱性や寸法安定性が優れた精密電
子回路基板を実現できる。

【０１１０】本発明の請求項１乃至８に係る成形品用液
晶性樹脂組成物は、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対
して少なくとも1個の芳香環を有する反復単位を含む非
液晶性樹脂（Ｂ）０．５〜３０重量部を含有してなる成
形品用液晶性樹脂組成物であって、前記成形品は成形品
の表面に金属膜が形成されるものであり、金属膜密着
性、流動性、耐熱性、機械的物性に優れた成形品が得ら
れるものである。

【０１１１】本発明の請求項２乃至３に係る成形品用液
晶性樹脂組成物は、請求項１の構成のなかでも特定の非
液晶性樹脂（Ｂ）を選択することによって、さらに金属
膜密着性に優れた成形品が得られるものである。

【０１１２】本発明の請求項４乃至５に係る成形品用液
晶性樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかの構成の
なかでも特定の液晶性樹脂（Ａ）を選択することによっ
て、さらに金属膜密着性に優れた成形品が得られるもの
である。

【０１１３】本発明の請求項６に係る成形品用液晶性樹
脂組成物は、請求項１乃至５のいずれかの構成に加え
て、液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して充填材
（Ｃ）５〜２００重量部を含有してなることによって、
さらに金属膜密着性、耐熱性、機械的物性に優れた成形
品が得られるものである。

【０１１４】本発明の請求項７に係る成形品用液晶性樹
脂組成物は、請求項６の構成のなかでも充填材（Ｃ）と
して特定量の特定のガラス繊維を選択することによっ
て、さらに金属膜密着性、流動性、耐熱性、機械的物性
に優れた成形品が得られるものである。

【０１１５】本発明の請求項８に係る成形品用液晶性樹
脂組成物は、請求項６の構成のなかでも充填材（Ｃ）と
して特定量の特定のウィスカを選択することによって、
さらに金属膜密着性、流動性、耐熱性、機械的物性に優
れるだけでなく、表面平滑性にも優れた成形品が得られ
るものであり、回路をより微細化した超小型超精密化を
図る成形基板が得られるものである。

【０１１６】本発明の請求項９に係る成形品用液晶性樹
脂組成物は、請求項１乃至８いずれかの構成に加えて、
成形品の表面にプラズマ処理を施した後、スパッタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティングのいずれかの方法
により金属膜が形成されることにより、さらに金属膜密
着性に優れた成形品が得られるものである。

【０１１７】本発明の請求項１０に係る成形品用液晶性
樹脂組成物は、請求項１乃至９いずれかの構成に加え
て、成形品の表面に形成された金属膜に、レーザ光照射
による回路パターニングが行われることにより、さらに
金属膜密着性に優れた回路が形成された成形品が得られ
るものである。

【０１１８】本発明の請求項１１に係る成形回路基板
は、請求項１乃至１０いずれかの成形品用液晶性樹脂組
成物を用いて成形した成形品の表面に金属膜が形成さ
れ、この金属膜に回路が形成されてなることを特徴とす
る成形回路基板であり、従来に比べ、回路パターンの密
着性および機械強度、耐熱性や寸法安定性が優れた成形
回路基板を得ることができ、特に小型精密電子回路機器
に好適な、多様な立体形状により小型化や超小型化され
た良質の精密電子回路基板が得られるものである。

【０１１９】本発明の請求項１２に係る成形回路基板
は、請求項１１の構成に加えて、成形品の表面に、スパ
ッタリング、真空蒸着、イオンプレーティングのいずれ
かの方法により金属膜が形成されることにより、さらに
金属膜密着性に優れた成形回路基板が得られるものであ
る。

【０１２０】本発明の請求項１３に係る成形回路基板
は、請求項１２の構成に加えて、成形品の表面に、プラ
ズマ処理を施した後、スパッタリング、真空蒸着、イオ
ンプレーティングのいずれかの方法により金属膜が形成
されることにより、さらに金属膜密着性に優れた成形品
が得られるものである。

【０１２１】本発明の請求項１４に係る成形品用液晶性
樹脂組成物は、請求項１１乃至１３いずれかの構成に加
えて、成形品の表面に形成された金属膜にレーザ光が照
射され回路パターニングが行われる時に、回路部の金属
膜密着性を低下させずにレーザ照射部の金属膜が除去さ
れ、また成形品の表面平滑性が優れるため、精密細線化
の寸法精度に優れた回路が形成された成形回路基板が得
られるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の成形回路基板を作製する過程の一実施
例を説明し、（ａ）及至（ｆ）は、それぞれ斜視図であ
る。

【符号の説明】

１．表面がプラズマ処理される前の成形品 ２．表面がプラズマ処理されて活性化した状態の成形品 ３．金属膜が形成された成形品 ４．回路形成部分 ５．回路非形成部分 ６．回路形成部分と回路非形成部分との境界部分 ７．電解メッキが施された回路形成部分 ８．回路パターン ９．成形回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/08 Ｈ０５Ｋ 3/08 Ｄ 3/14 3/14 Ａ 3/16 3/16 3/38 3/38 Ａ //(Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 81:02 81:02） 71:10 (Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 25:06 71:10） (Ｃ０８Ｌ 101/00 25:06） (72)発明者 岡本 勝 大阪府大阪市北区堂島１丁目６番20号 東 レ株式会社大阪本社内 (72)発明者 池川 直人 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (72)発明者 佐藤 正博 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BC032 BC062 BN072 BN142 BN152 BN162 CC032 CF031 CF041 CF051 CF062 CF072 CF081 CF091 CF101 CF181 CF212 CG012 CH072 CH092 CL032 CM042 CN012 CN032 DA016 DA086 DA096 DC006 DE107 DE136 DE146 DE147 DE187 DE237 DJ006 DJ007 DJ016 DK007 DL006 FA046 FA067 5E339 AB02 AD01 BD11 BE05 DD03 5E343 AA16 AA36 BB23 BB24 BB34 BB35 BB39 BB40 BB55 DD23 DD24 DD25 DD43 EE36 GG02 GG08 GG16

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項1】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して少
   なくとも1個の芳香環を有する反復単位を含む非液晶性
   樹脂（Ｂ）０．５〜３０重量部を含有してなる成形品用
   液晶性樹脂組成物であって、前記成形品は成形品の表面
   に金属膜が形成されるものであることを特徴とする成形
   品用液晶性樹脂組成物。
2. 【請求項２】非液晶性樹脂（Ｂ）が、ポリフェニレンス
   ルフィド、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、ポリス
   チレンから選ばれた１種以上の非液晶性樹脂であること
   を特徴とする請求項１記載の成形品用液晶性樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】非液晶性樹脂（Ｂ）が、ポリフェニレンス
   ルフィドであることを特徴とする請求項１記載の成形品
   用液晶性樹脂組成物。
4. 【請求項４】液晶性樹脂（Ａ）が、下記構造単位
   （Ｉ）、（II）、（III）および（IV）からなる液晶性
   ポリエステルであることを特徴とする請求項１〜３いず
   れか記載の成形品用液晶性樹脂組成物。 【化１】 （ただし式中のＲ₁は 【化２】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は 【化３】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₃は 【化４】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示す。）
5. 【請求項５】液晶性樹脂（Ａ）が上記構造単位（Ｉ）、
   （II）、（III）および（IV）からなる液晶性ポリエス
   テルであって、上記構造単位（Ｉ）および（II）の合計
   は構造単位（Ｉ）、（II）および（III）の合計に対し
   て３０〜９５モル％、構造単位（III）は構造単位
   （Ｉ）、（II）および（III）の合計に対して７０〜５
   モル％であり、構造単位（Ｉ）の（II）に対するモル比
   ［（Ｉ）／（II）］は７５／２５〜９５／５であること
   を特徴とする請求項４記載の成形品用液晶性樹脂組成
   物。
6. 【請求項６】液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対して充
   填材（Ｃ）５〜２００重量部を含有してなることを特徴
   とする請求項１〜５いずれか記載の成形品用液晶性樹脂
   組成物。
7. 【請求項７】充填材（Ｃ）が、繊維径３〜１５μｍ、重
   量平均繊維長０．０１〜０．６ｍｍであるガラス繊維で
   あり、その含有量が液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対
   して１０〜１５０重量部であることを特徴とする請求項
   ６記載の成形品用液晶性樹脂組成物。
8. 【請求項８】充填材（Ｃ）が、繊維径０．０５〜５μ
   ｍ、重量平均繊維長１〜１００μｍであるウィスカであ
   り、その含有量が液晶性樹脂（Ａ）１００重量部に対し
   て１０〜１５０重量部であることを特徴とする請求項６
   記載の成形品用液晶性樹脂組成物。
9. 【請求項９】前記成形品が、成形品の表面にプラズマ処
   理を施した後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレ
   ーティングのいずれかの方法により金属膜が形成される
   ことを特徴とする請求項１〜８いずれか記載の成形品用
   液晶性樹脂組成物。
10. 【請求項１０】前記成形品の表面に形成された金属膜
    に、レーザ光照射による回路パターニングが行われ、回
    路形成されることを特徴とする請求項１〜９いずれか記
    載の成形品用液晶性樹脂組成物。
11. 【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかの成形品用液
    晶性樹脂組成物を用いて成形した成形品の表面に金属膜
    が形成され、この金属膜に回路が形成されてなることを
    特徴とする成形回路基板。
12. 【請求項１２】前記成形品の表面に、スパッタリング、
    真空蒸着、イオンプレーティングのいずれかの方法によ
    り金属膜が形成されてなることを特徴とする請求項１１
    記載の成形回路基板。
13. 【請求項１３】前記成形品の表面に、プラズマ処理を施
    した後、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーティ
    ングのいずれかの方法により金属膜が形成されてなるこ
    とを特徴とする請求項１２記載の成形回路基板。
14. 【請求項１４】前記成形品の表面に形成された金属膜
    に、レーザ光照射による回路パターニングが行われ、回
    路形成されてなることを特徴とする請求項１１〜１３の
    いずれかに記載の成形回路基板。