JP2002512436A - 集積回路デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
び装置により製造される集積回路デバイスに関し、さらに特に、一体状にパッケ
ージされる光電子工学的ダイに関する。
として知られており、この段階は、集積回路の中心であるシリコンチップと、こ
のシリコンチップ上の予め決められた位置と外部の電気端子との間の電気的相互
接続とを、物理的かつ耐環境的に保護することを含む。
ワイヤボンディングと、テープ自動ボンディング(TAB)と、フリップチップ
とが使用されている。
との間に金のボンディングワイヤを溶着するために、熱と超音波エネルギーとを
使用する。
ープを使用する。この銅箔テープは、ダイとパッケージとの特定の組合せに応じ
て各々に形状構成されており、この組合せに適した銅トレースのパターンを含む
。チップ上の様々なボンディングパッドに対して個々の導線を個別にまたはグル
ープとして接続してもよい。
集積回路ダイであり、したがって、このダイが回路側が下側になるように「フリ
ップされ」、基板に直接的にはんだ付けされることを可能にする。ワイヤボンデ
ィングは不要であり、パッケージ間隔の著しい節約が実現されるだろう。
Bボンディングの両方では、不良ボンディングが発生しやすく、比較的高い温度
と機械的圧力とにダイがさらされる。ワイヤボンディング技術とTABボンディ
ング技術は両方とも、約10%から約60%の範囲内のダイ対パッケージ面積比
率を有する集積回路デバイスを製造する場合に、パッケージサイズの観点から問
題がある。
だけを提供するにすぎない。この相互接続は、はんだバンプの不均一性という問
題と熱膨張の不整合という問題に直面し、これらの問題のために、利用可能な基
板の使用が、シリコン、または、シリコンの熱膨張特性に類似した熱膨張特性を
有する材料に限定されることになる。
る従来の光電子工学的パッケージが、ハウジングを密閉する形で透明ウィンドウ
が上に取り付けられているセラミックのハウジングを使用する。低レベルのイメ
ージングと、光放出と、光検出を含む放射検出とのために使用される光電子パッ
ケージが、透明なプラスチックエンクロージャを使用する。
を有する一体状にパッケージ実装されたダイを特に含む、集積回路デバイスを製
造するための方法と装置が開示されている。
集積回路デバイスを製造するための装置および技術とを提供することを目的とす
る。
護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、かつ、この上部表面と下部表
面との少なくとも一方は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面がパ
ッドを有する集積回路ダイを含む、一体状にパッケージ実装された光電子工学的
集積回路デバイスが提供される。
保護表面に関連した少なくとも1つのスペクトルフィルタを含むことが好ましい
。 これに加えて、本発明の好ましい一実施形態では、この光電子工学的集積回路
デバイスは、背面照明に対してこの光電子工学的集積回路デバイスが応答するこ
とを可能にするのに十分なだけ薄い半導体基板を含む。
表面に関連した少なくとも1つの色フィルタを含むことが好ましい。 さらに、本発明の好ましい一実施形態では、この光電子工学的集積回路デバイ
スの透過性保護表面上にレンズを一体状に形成してもよい。
デバイスの透過性保護表面上に光結合バンプを一体状に形成してもよい。 さらに、本発明の好ましい一実施形態では、この光電子工学的集積回路デバイ
スの透過性保護表面上に導波路および他の光学構成要素を一体状に形成してもよ
い。
デバイスの透過性保護表面上に光格子を一体状に形成してもよい。 さらに、本発明の好ましい一実施形態では、この光電子工学的集積回路デバイ
スの透過性保護表面上に偏光子を一体状に形成してもよい。
電子工学的集積回路デバイスが提供され、この光電子工学的集積回路デバイスは
、 放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、電気絶縁性の物理的保
護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、かつ、この上部表面と下部表
面との少なくとも一方は放射に対して透過性である集積回路ダイを含み、 この一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイスは、その最
長寸法がダイの最長寸法を20%を越えて上回ることがないことを特徴とする。
法がダイの最長寸法を10%を越えて上回ることがないことを特徴とすることが
好ましい。この一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイスは
、その最長寸法がダイの最長寸法を5%を越えて上回ることがないことを特徴と
することがさらに好ましい。
的集積回路デバイスを製造する方法も提供され、この方法は、 半導体ウェーハ上に電気回路を形成する段階と、 この電気回路の上を覆う形で、半導体ウェーハ上に少なくとも1つの透過性の
物理的保護層を形成する段階と、 半導体ウェーハ上にはんだ付け可能な接点を形成する段階と、 その後で、半導体ウェーハを個々のパッケージされたダイに切断する段階 とを含む。
理解され認識されるだろう。
バイスの製造が例示される。 図1A及び図1Bは共に、本発明の好適実施形態によって構成され動作する集
積回路デバイスの好適実施形態を例示する。この集積回路デバイスには、その縁
部表面14に沿ってメッキされた多数の電気接点12を有する、比較的薄く小型
で、環境に対して保護され機械的に強化された集積回路パッケージ10が含まれ
る。
面表面16に延びる。この接点配置によって、回路基板へのパッケージ10の平
面設置及び縁部設置の両方が可能になる。注意されるように、集積回路パッケー
ジ10には、一体式に形成された二色性フィルタ、色フィルタ、反射防止被覆、
偏光子、光回折格子、集積導波管、及び光結合バンプといった要素(図示せず)
のうち1つかそれ以上が含まれる。
明の代替実施形態を例示する。好適には、はんだ付け可能バンプ17は所定の配
列に配置される。
技術によって形成された複数の仕上げ済ダイ22を有する完全なシリコン・ウェ
ハ20が、そのアクティブ表面24で、エポキシの層28によって放射線透過性
保護絶縁カバー・プレート26に接着される。絶縁カバー・プレート26は通常
、ガラス、石英、サファイアまたは何らかの他の適切な放射線透過性絶縁基板を
備えている。
は淡い色合いを付けられることがある。また、二色性または着色スペクトル・フ
ィルタがカバー・プレート26の少なくとも1つの表面に形成されることもある
。 カバー・プレート26とエポキシ層28が好適には光電子工学適用業務のため
に有用なスペクトル領域の放射線に対して透過性であることは本発明の特徴であ
る。
・ウェハ20製造のいくつかのステップは除去される。こうしたステップには、
パッドの上の開口を通じてウェハ背面研磨とウェハ背面金属被覆を提供するステ
ップが含まれる。
によって一体式色フィルタ・アレイと共に形成されることがある。図4Aの接着
ステップの前に、フィルタが従来の技術によってカバー・プレート26の上に形
成及び構成され、フィルタ平面はカバー・プレート26とエポキシ層28の間に
置かれる。
Bに示されるように通常100ミクロンまで研磨によって厚さを減らされる。こ
のウェハ厚さの削減は、絶縁カバー・プレート26の接着によって提供される追
加機械的強度によって可能になる。
処理を使用して、個々のダイを分離する所定のダイス線沿いに背面に沿ってエッ
チングされる。こうしてエッチングされた溝30が形成されるが、これは通常1
00ミクロンの、シリコン基板の厚さ全体を通じて延びる。エッチングされたウ
ェハは図4Cに示される。
及び水37.5%といった従来のシリコン・エッチング溶液で行われ、図4Cに
示されるようにシリコンをフィールド酸化膜層までエッチングする。 シリコン・エッチングの結果は複数の分離されたダイ40であり、その各々に
は厚さ約100ミクロンのシリコンが含まれる。
ジ層42が、絶縁パッケージ層26の反対側の側面でダイ40の上に接着される
。エポキシの層44がダイ40と層42の間に置かれ、エポキシはまたダイ40
間の隙間を埋める。図12A〜図12Cの実施形態のようなある種の適用業務で
は、パッケージ層42とエポキシ層44はどちらも透過性である。
サンドイッチはその後隣接するダイ40間の隙間に沿って引かれた線50に沿っ
て部分的に切断され、複数の事前パッケージ集積回路の輪郭に沿った切り欠きを
画定する。切り欠きに沿ったダイの縁部がシリコン40の外側限度から少なくと
も距離dだけ離れるように線50が選択されることが本発明の特徴であり、これ
は図4D及び図5に示されているが、図5はここで追加して参照されるものであ
る。
パッド34の縁部が露出されることが本発明の特徴であるが、このパッド縁部は
、そのように露出されると、ダイ40の接点表面51を画定する。
縁層が参照符号32で示され、金属パッドが参照符号34で示される。金属の上
に置かれる絶縁層が参照符号36で示される。色フィルタ平面が参照符号38で
示される。
実施形態による集積回路素子製造のさらに別のステップが例示される。 図6は、参符54で、図5に関連して上記で説明されたような部分切断によっ
て形成される切り欠きの好適断面形状を例示する。垂直線56は、露出断面パッ
ド表面51を画定する、切り欠き54とパッド34の交差を示す。垂直線58は
、その後の段階でダイを個々の集積回路に分離する後続最終切断の位置を示す。
を例示する。この接点は、何らかの適切な金属蒸着技術によって形成され、切り
欠き54の内面に延びて、パッド34の表面51との電気接点を確立するのが見
られる。図7Aははんだ付け可能バンプのない図1A及び図1Bのものに対応す
る構成を示し、図7Bは図1Cに例示されるような、接点12にはんだ付け可能
バンプ17が提供されるものを示す。 初めにダイを個別チップに分割することなく、パッド34の表面51に電気接
触する金属接点がダイに形成されることが本発明の特徴である。
事前パッケージ集積回路素子にダイシングすることを例示する。図8Aははんだ
付け可能バンプのない図1A及び図1Bのものに対応する構成を示し、図8Bは
図1Cに例示されるような、接点12にはんだ付け可能バンプ17が提供される
ものを示す。
による集積回路素子を製造するための装置が例示される。従来のウェハ製造設備
180が完全なウェハ20を提供する。個々のウェハ20は、そのアクティブ表
面で、エポキシ28を使用し、接着装置182によって、ガラス層26のような
保護層に接着されるが、この接着装置182は好適には、エポキシの均一な分布
が得られるようにウェハ20、層26及びエポキシ28を回転させる設備を有す
る。
o.,Ltd.から市販されている、12.5A研磨材を使用するModel
32BTGWといった研磨装置によってその非アクティブ表面で薄く研磨される
。 次にウェハは、AZ 4562の商品名で、Hoechstから市販されてい
る、従来のスピン塗布方式フォトレジストを使用するなど、好適にはフォトリソ
グラフィによって、その非アクティブ表面でエッチングされる。
いった適切な紫外線照射システム185による照射を受けるマスクであり、リソ
グラフィ・マスク186を通じてエッチングされる溝30が画定される。
後、温度管理槽188内に置かれたシリコン・エッチング溶液190でエッチン
グされる。この目的のための市販の機器にはChemkleen槽とWHRVサ
ーキュレータが含まれるが、これらはどちらも米国のWafab Inc.によ
って製造されている。適切な従来のシリコン・エッチング溶液は、英国のMic
or−Image Technology Ltd.から市販されている、Is
oform Siliconエッチング溶液である。ウェハは従来エッチングの
後洗浄される。結果として得られたエッチング済ウェハが図4Cに示される。 また、上記のウェット化学エッチング・ステップはドライ・プラズマ・エッチ
ングによって置換されることもある。
接着装置192によって別の保護層42に接着され、図4Dに示されるような二
重接着ウェハ・サンドイッチが製造される。 切り欠き装置194は図4Dの接着ウェハ・サンドイッチを部分的に切断し、
図5に示される形状にする。
96で腐食防止処理の対象となるが、これは米国特許第2,507,956号、
第2,851,385号、及び第2,796,370号の何れかで説明されてい
るようなものであり、それらの開示は引用によって本明細書の記載に援用する。 米国のMaterial Research Corporationによっ
て製造される、Model 903Mスパッタリング機械のような、真空蒸着技
術によって動作する導電性層蒸着装置200が利用され、図7に示されるように
ウェハの各ダイの1つかそれ以上の表面の導電性層を製造する。
の商品名でDuPontから、またEagleの商品名でShipleyから市
販されている、従来の電着フォトレジストを使用することで実行される。フォト
レジストは、DuPontまたはShipleyから市販されているフォトレジ
スト槽組立体202内でウェハに塗布される。
05を使用して、システム185と同一の紫外線照射システム204によって光
で形成される。その後フォトレジストは現像槽206内で現像された後、エッチ
ング槽210内に置かれた金属エッチング溶液でエッチングされ、図1A及び図
1bに示されるもののような導体構造が提供される。 次に、図7に示される露出した導電性ストリップは、好適には日本のOkun
oから市販されている無電解メッキ装置212によってメッキされる。
は、ダイシング刃214は厚さ4〜12ミルのダイアモンド・レジノイド刃であ
る。結果として得られたダイは一般に図1A及び図1Bに例示されるようなもの
である。
集積回路構造を製造する装置を示し、図10Bは、はんだ付け可能バンプを有す
る図1Cのものに対応する集積回路構造を製造する装置を示す。図10Bの実施
形態は、無電解メッキ装置212の下流にバンプ形成装置213がさらに提供さ
れていること以外は、図10Aのものと同一である。
構成され動作し、その縁部表面314に沿ってメッキされた多数の電気接点を有
する、比較的薄く小型で、環境に対して保護され機械的に強化された集積回路パ
ッケージ310を含む集積回路素子の5つの代替好適実施形態が例示される。
フィルタ及び/または反射防止被覆315を示す。図11Bは被覆318を例示
するが、これは被覆315と同一で、透過性保護層317の内向き表面319の
上に形成される。図11Cは、透過性保護層317のそれぞれの表面316及び
319の上の両方の被覆315及び318を示す。光電子工学的構成要素は、通
常100ミクロンである、従来の厚さのシリコン基板322の表面320上に形
成される。表面320は透過性保護層317に面している。
ィルタ323を示す。図11Eは、透過性保護層317の外向き表面316の上
に形成され、上に形成された反射防止被覆324を有する吸収フィルタ323を
示す。
された多数の電気接点332を有する、比較的薄く小型で、環境に対して保護さ
れ機械的に強化された集積回路パッケージ330を含む集積回路素子の3つの代
替好適実施形態が例示される。 図11A〜図11Eの実施形態とは対照的に、図12A〜図12Cの集積回路
素子は背面照明用に設計されているので、通常12〜15ミクロンの厚さを有す
る薄型シリコン基板336を利用している。
17に面する表面320の上に形成されているが、図12A〜図12Bの実施形
態では、この構成要素は、基板336の表面340の上に形成され、その表面3
40は対応する透過性保護層337に離れて面している。図12A〜図12Cの
実施形態では、基板336の厚さは極度に薄いので、表面340の上の光電子工
学構成要素は背面照明により透過性保護層337を経て衝突する光の照射を受け
ることができる。
に対して透過性である。赤外線反応性素子が提供される場合、図12A〜図12
Cの実施形態は薄型シリコン基板なしで構成できる。
フィルタ及び/または反射防止被覆345を示す。図12Bは被覆348を例示
するが、これは被覆345と同一で、透過性保護層337の内向き表面349の
上に形成される。図12Cは、透過性保護層337のそれぞれの表面346及び
349の上の両方の被覆345及び348を示す。 図11D及び図11Eに示される修正も図12A〜図12Cの構造において実
施されうる。
形態によって構成され動作し、その縁部354に沿ってメッキされた多数の電気
接点352を有する、比較的薄く小型で、環境に対して保護され機械的に強化さ
れた集積回路パッケージ350を含む集積回路素子の3つの代替好適実施形態が
例示される。
またはマスキング・フィルタといった色フィルタを示す。図13Bはフィルタ3
58を例示するが、これはフィルタ355と同一で、シリコン基板362の外向
き表面359の上に形成される。図13Cは、それぞれの表面356及び359
の上の両方のフィルタ355及び358を示す。
の上に配置されることもある。
が一体的に形成される、本発明の別の望ましい実施態様に従って構成され機能す
る一体パッケージの光電子工学的集積回路装置の4 つの代替実施態様が例示され
ている。
らにその外向き面374 にマイクロレンズ372 の配列が形成される透明保護層370
を持つ点でこれと区別される。
らにその外向き面384 にマイクロレンズ382 の配列が形成される透明保護層380
を持つ点でこれと区別される。
382 は、それぞれ、透明保護層370 および380 の材料と同じ材料で形成される。
その代わりに、マイクロレンズ372 および382 をそれぞれの透明保護層370 およ
び380 の材料と異なる材料で形成することができる。
様においては、マイクロレンズ385 の配列が透明保護層370 の内向き面に形成さ
れる。図14C に示される実施態様において、マイクロレンズ385 は、透明保護層
370 の材料と異なる材料で形成される。その代わりに、マイクロレンズ385 を透
明保護層370 と同じ材料で形成することができる。
様においては、図14C の実施態様と同様、マイクロレンズ387 の配列が透明保護
層380 の内向き面に形成される。図14D に示される実施態様において、マイクロ
レンズ387 は、透明保護層380 の材料と異なる材料で形成される。その代わりに
、マイクロレンズ387 を透明保護層380 の材料と同じ材料で形成することができ
る。
率は、それぞれその下のエポキシ層388 の屈折率を上回らなければならない。
的に形成される、本発明の別の望ましい実施態様に従って構成され機能する一体
パッケージの光電子工学的集積回路装置の2 つの代替実施態様が単純化されて示
されている。
らに透明保護層392 に光結合バンプ390 が形成される点でこれと区別される。導
波管394 はバンプ390 を通じて透明保護層392 に光学的に結合されて示されてい
る。バンプ390 は、機械的圧力がこれをわずかに変形させて消失性の光波がその
間に形成される界面を通り抜けられるようにするために、多少従順性のある透明
な有機材料で形成されることが望ましい。
らに透明保護層398 に光結合バンプ396 が形成される点でこれと区別される。導
波管399 は、バンプ396 を通じて透明保護層398 に光学的に結合されて示されて
いる。
の光学コンポーネントが一体的に形成される、本発明のさらに別の望ましい実施
態様に従って構成され機能する一体パッケージの光電子工学的集積回路装置の2
つの代替実施態様が単純化されて示されている。
らに透明保護層402 に従来の集積光学技術などにより導波管400 およびその他の
光学素子( 図には示されていない) が形成される点でこれと区別される。この配
列により、透明保護層402 を通じてシリコン基質404 上に形成される光電子コン
ポーネントと導波管400 の間の光学的通信が可能になる。
らに透明保護層412 に従来の集積光学技術などにより導波管410 およびその他の
光学素子( 図には示されていない) が形成される点でこれと区別される。この配
列により、透明保護層412 を通じてシリコン基質414 上に形成される光電子工学
的コンポーネントと導波管410 の間の光学的通信が可能になる。
回路装置と一体化した、本発明のさらに別の望ましい実施態様に従って構成され
機能する一体パッケージの光電子集積回路装置の2 つの代替実施態様が単純化さ
れて示されている。
らに透明保護層424 の外向き面422 に偏光子420 を持つ点でこれと区別される。
らに透明保護層434 の外向き面432 に偏光子430 を持つ点でこれと区別される。
積回路装置と一体化した、本発明のさらに別の望ましい実施態様に従って構成さ
れ機能する一体パッケージの集積回路装置の2 つの代替実施態様が単純化されて
示されている。
らにその外向き面444 に光学格子442 が形成される透明保護層440 を持つ点でこ
れと区別される。
らにその外向き面454 に光学格子452 が形成される透明保護層450 を持つ点でこ
れと区別される。
A とあらゆる点に関して全体的に類似すると言える。図19A および19B の実施態
様は、透明保護層460 が特殊なエッジ形態を持つことを特徴とし、これにより開
口部に取り付けることができる。図19A および19B において、透明保護層460 は
ステップ462 を形成する周縁を持つ。透明保護層460 は他の適切な形態を持つこ
とができることが分かる。
ィングが施される、本発明のさらに別の望ましい実施態様に従って構成され機能
する一体パッケージの光電子工学的集積回路装置の2 つの実施態様が単純化され
て示されている。
その周縁に不透明コーティング464 を施される。周縁はステップ462 を含み、さ
らにこれに隣接する外向き面のエッジも含むことができる。
層470 はその周縁に不透明コーティング472 を施される。周縁は、これに隣接す
る外向き面のエッジも含むことができる。
実施態様に従って構成され機能する一体パッケージの光電子工学的集積回路装置
が単純化されて示されている。この形態は、高い密度の焦点面センサおよびエレ
クトロニクスが要求される内視鏡などコンパクトな用途にとって望ましい。
ング・ パターンが単純化されて示されている。ウェハー480 の上に重ねられた状
態で示されている図22のカッティング・ パターンは、各ダイについて連続6 カッ
トから成る。
ないことが分かるだろう。本発明の範囲は、以上に説明した様々な特徴の組み合
わせおよびそのまた組み合わせ、ならびに以上の明細書を読めば当業者が思い浮
かべるであろう先行技術にないその修正および変形を含む。
ジされた光電子工学的集積回路素子の頂部を示す外観略示図である。
ジされた光電子工学的集積回路素子の底部とを示す外観略示図である。
に示されるタイプの一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路素子の底部
を示す外観略示図である。
付着を示す外観略示図である。
ーハ上の個々のダイを示す外観略示図である。
回路素子の製造における様々な段階を示す断面図である。
回路素子の、一部分が切り取られた形で示されている詳細な外観図である。
電子工学的集積回路素子の製造における様々な段階を示す断面図である。
ペクトルフィルタおよび/または反射防止コーティングを含む、集積回路素子の
1つの実施形態の外観略示図である。
ペクトルフィルタおよび/または反射防止コーティングを含む、集積回路素子の
他の1つの実施形態の外観略示図である。
ペクトルフィルタおよび/または反射防止コーティングを含む、集積回路素子の
他の1つの実施形態の外観略示図である。
ペクトルフィルタおよび/または反射防止コーティングを含む、集積回路素子の
他の1つの実施形態の外観略示図である。
ペクトルフィルタおよび/または反射防止コーティングを含む、集積回路素子の
他の1つの実施形態の外観略示図である。
集積回路素子の1つの実施形態の外観略示図である。
路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
集積回路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
が一体化されている、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成さ
れ動作する一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路素子の1つの実
施形態の外観略示図である。
が一体化されている、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成さ
れ動作する一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路素子の他の1つ
の実施形態の外観略示図である。
が一体化されている、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成さ
れ動作する一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路素子の他の1つ
の実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されているレンズを有する、本発明のさらに別の好ましい実施形
態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージ実装された光電子工学的集
積回路素子の1つの実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されているレンズを有する、本発明のさらに別の好ましい実施形
態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージ実装された光電子工学的集
積回路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されているレンズを有する、本発明のさらに別の好ましい実施形
態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光電子工学的集積回
路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されているレンズを有する、本発明のさらに別の好ましい実施形
態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光電子工学的集積回
路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されている光結合バンプを有する、本発明の別の好ましい実施形
態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光電子工学的集積回
路素子の1つの実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されている光結合バンプを有する、本発明の別の好ましい実施形
態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光電子集積回路素子
の他の1つの実施形態の外観略示図である。
に一体状に形成されている導波路と他の光学構成要素とを有する、本発明のさら
に別の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージ実装
された光電子工学的集積回路素子の1つの実施形態の外観略示図である。
体状に形成されている導波路と他の光学構成要素とを有する、本発明のさらに別
の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光
電子工学的集積回路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
る、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する一体状
にパッケージされた光電子工学的集積回路素子の1つの実施形態の外観略示図で
ある。
れている、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する
一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路素子の他の1つの実施形態の外
観略示図である。
れている、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する
一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路素子の1つの実施形態の外観略
示図である。
いる、本発明のさらに別の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する一体
状にパッケージされた光電子工学的集積回路素子の他の1つの実施形態の外観略
示図である。
しい実施形態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光電子工
学的集積回路素子の1つの実施形態の外観略示図である。
しい実施形態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光電子工
学的集積回路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光
電子工学的集積回路素子の1つの実施形態の外観略示図である。
の好ましい実施形態にしたがって構成され動作する一体状にパッケージされた光
電子工学的集積回路素子の他の1つの実施形態の外観略示図である。
て構成され動作する一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路素子の実施
形態の外観略示図である。
ンの外観略示図である。
Claims (22)
- 【請求項1】 一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイスで
あって、 放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、電気絶縁性の物理的保
護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、前記上部表面と前記下部表面
との少なくとも一方は放射に対して透過性であり、電気絶縁性の端縁表面がパッ
ドを有する集積回路ダイ、 を含む一体状にパッケージ実装された光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項2】 前記光電子集積回路デバイスの放射透過性の保護表面に関連
した少なくとも1つのスペクトルフィルタをさらに含む請求項1に記載の一体状
にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項3】 背面照明に対して前記光電子工学的集積回路デバイスが応答
することを可能にするのに十分なだけ薄い半導体基板を含む請求項1または2に
記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項4】 色アレイフィルタをさらに含む請求項1から3のいずれかに
記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項5】 前記光電子工学的集積回路デバイスの透過性保護表面上に一
体状に形成されているレンズをさらに含む請求項1から4のいずれかに記載の一
体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項6】 前記光電子工学的集積回路デバイスの透過性保護表面上に形
成されている光結合バンプをさらに含む請求項1から5のいずれかに記載の一体
状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項7】 前記光電子工学的集積回路デバイスの透過性保護表面上に一
体状に形成されている導波路および他の光学構成要素をさらに含む請求項1〜6
のいずれかに記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項8】 前記光電子工学的集積回路素子の透過性保護表面上に形成さ
れている光格子をさらに含む請求項1〜7のいずれかに記載の一体状にパッケー
ジされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項9】 前記光電子工学的集積回路素子と一体化されている偏光子を
さらに含む請求項1〜8のいずれかに記載の一体状にパッケージされた光電子集
積回路デバイス。 - 【請求項10】 一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス
であって、 放射エミッタと放射レシーバの少なくとも一方を含み、電気絶縁性の物理的保
護材料で形成された上部表面と下部表面とを有し、かつ、前記上部表面と前記下
部表面との少なくとも一方は放射に対して透過性である集積回路ダイを含み、前
記一体状にパッケージされた光電子集積回路デバイスは、その最長寸法が前記ダ
イの最長寸法を20%を越えて上回ることがない、 ことを特徴とする一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項11】 前記一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバ
イスの最長寸法が前記ダイの最長寸法を10%を越えて上回ることがない請求項
10に記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項12】 前記一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバ
イスの最長寸法が前記ダイの最長寸法を5%を越えて上回ることがない請求項1
0に記載の一体状にパッケージされた光電子集積回路デバイス。 - 【請求項13】 前記レンズは前記透過性保護表面の材料と同じ材料で形成
されている請求項5に記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デ
バイス。 - 【請求項14】 前記レンズは前記透過性保護表面の材料と同じ材料で形成
されていない請求項5に記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路
デバイス。 - 【請求項15】 前記レンズは前記透過性保護表面の外向きの表面上に形成
されている請求項5、13および14のいずれかに記載の一体状にパッケージさ
れた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項16】 前記レンズは前記透過性保護表面の内向きの表面上に形成
されている請求項5、13および14のいずれかに記載の一体状にパッケージさ
れた光電子工学的集積回路デバイス。 - 【請求項17】 前記回路素子は八角形の形状に形成されている請求項1〜
16のいずれかに記載の一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイ
ス。 - 【請求項18】 一体状にパッケージされた光電子工学的集積回路デバイス
を製造する方法であって、 半導体ウェーハ上に電気回路を形成する段階、 前記電気回路の上を覆う形で、前記半導体ウェーハ上に少なくとも1つの透過
性の物理的保護層を形成する段階、 前記半導体ウェーハ上にはんだ付け可能な接点を形成する段階、および、 その後で、前記半導体ウェーハを個々のパッケージされたダイに切断する段階
、 を含む方法。 - 【請求項19】 実質的に上記で示され説明されている通りの請求項1〜1
8のいずれかに記載の装置。 - 【請求項20】 実質的に添付図面のいずれかに示されている通りの請求項
1〜19のいずれかに記載の装置。 - 【請求項21】 実質的に上記で示され説明されている通りの方法。
- 【請求項22】 実質的に添付図面のいずれかに示されている通りの方法。
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