JP2006168188A - カバーテープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂100質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を1〜15質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが4〜30μmであるカバーテープである。前記熱可塑性樹脂が、スチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなるものが好ましい。
Description
更に本発明は、基材層とヒートシール層の間に、エチレン系重合体からなる中間層を有するカバーテープを包含する。
本発明でいうスチレン系共重合体とは、スチレン系単量体単位を含有する樹脂であって、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン−ジエン共重合体、及びこれらの水添物である、SEBS、SIBS、SBBS等のスチレン−αオレフィン−ジエン共重合体、及びメタクリル酸とスチレンの共重合体等であり、特にスチレン系単量体を10質量%以上含有する所謂「スチレン系エラストマー」と呼ばれるものも含まれる。本発明においては、これらの樹脂の1種又は2種以上の混合物を用いることによって、カバーテープとボトムテープの接着強度が大きく変動せず、特に高温多湿環境下においても、剥離強度の低下が生じず、搬送中に収納した内容物が脱落するといった問題を防止することが出来る。
(実施例1)
スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂(電気化学工業社製、「デンカクリアレン」スチレン含量80質量%、ブタジエン含量20質量%)40質量%、エチレン−ブテン−1ランダム共重合体(三井化学社製、「タフマーA」)40質量%、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(日本合成ゴム社製、「STRレジン」、スチレン含量40質量%、ブタジエン含量60質量%)20質量%からなる熱可塑性樹脂成分100質量部に対して、JIS−Z8823−1(2001)に準ずる測定方法にて得られる重量分布曲線から求めた最大頻度粒径(最頻粒子径)が20μmである架橋ポリスチレン微粒子(積水化成品工業社製、「テクノポリマーSBX」)を10質量部混合して、厚みが10μmのヒートシール層となる樹脂混合物を得た。
これと低密度ポリエチレンとを用いてT−ダイ法によって2種2層の共押出しを行い、ヒートシール層が10μm、中間層(低密度ポリエチレン)が30μmの厚さの2層フィルムを得た。この2層フィルムをドライラミネート法により、厚さ16μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムと積層させてカバーフィルムを得た。
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中の、架橋ポリスチレン微粒子の添加量を4質量部とした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(実施例3)
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に、最頻粒子径が5μmである架橋ポリスチレン微粒子を4質量部添加した以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に架橋ポリスチレン微粒子を添加しない以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(比較例2)
ヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂混合物中に添加する架橋ポリスチレン微粒子の添加量を熱可塑性樹脂100質量部に対して30質量部とした以外は、実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(比較例3)
ヒートシール層を形成する樹脂に、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー樹脂(三井・デュポンポリケミカル社製、「ハイミラン」)を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(比較例4)
ヒートシール層を形成する樹脂に、エチレンエチルアクリレート(EEA)共重合体(日本ユニカ社製、「DPDJ」)を用いた以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
(比較例5) ヒートシール層を形成する樹脂混合物を作製する際に、最頻粒子径が10μmである架橋ポリアクリル酸エステル微粒子(積水化成品工業社製「テクノポリマーARX」)をヒートシール層を形成する熱可塑性樹脂100重量部に対して10質量部添加した以外は実施例1と同様にしてカバーテープを作製した。
前記の実施例及び比較例で作製したカバーテープを用いて、以下の評価を行い評価結果をそれぞれ表3、表4に纏めて示した。
(1)ヒートシール性
ヒートシール機を用いて、コテ幅0.5mm×2本、シール圧力0.5MPa、シール時間0.5秒、シール回数2回の条件にて、デンカECシートにより成形した24mm幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、300mm/minの速度において剥離を行い、初期の平均剥離強度測定を行った。更に促進環境試験として高温多湿環境下52℃95%R.Hにシールしたキャリアテープ体を5日間保管後、剥離強度を測定した。初期剥離強度がシール温度160℃でシールしても0.4N未満のもの、高温多湿環境に保管後の剥離強度の変化が0.3N以上のものはシール性が問題になることがある。
(2)透明性
JIS−K7105(1998)に準ずる測定法Aによる積分球式測定装置を用いてヘーズ(曇価)を測定した(単位は%である)。
(1) 内容物付着性
カバーテープを20mm幅に切断し、2.5mm角のICチップを10ヶ入れたキャリアテープにシールした。これを温度60℃、湿度90%環境下で内容物がカバーテープに接するようにした状態で保持し、48時間後カバーテープに付着していない場合を○、付着した場合を×とした。
Claims (4)
- 少なくとも基材層とヒートシール層を有する積層フィルムであって、前記ヒートシール層が、スチレン系共重合体及びエチレン系重合体からなる熱可塑性樹脂であって、ヒートシール層の熱可塑性樹脂100質量部に対してスチレン系樹脂の架橋微粒子を1〜15質量部含有させた樹脂組成物からなり、その厚さが4〜30μmであるカバーテープ。
- 前記熱可塑性樹脂が、スチレン系単量体が50質量%以上であるスチレン−ジエン共重合体、及びスチレン系単量体が50質量%未満であるスチレン−ジエン共重合体、及びエチレン系重合体の混合物からなり、熱可塑性樹脂中の割合がそれぞれ10〜50質量%である、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記スチレン系樹脂の架橋微粒子の粒子径(最頻粒子径)が、1〜15μmである請求項1又は請求項2に記載のカバーテープ
- 基材層とヒートシール層の間に、エチレン系重合体からなる中間層を有する請求項1〜3のいずれか1項に記載のカバーテープ。
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