JP2003141935A - 透明導電性カバーテープ - Google Patents
透明導電性カバーテープInfo
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- JP2003141935A JP2003141935A JP2001334374A JP2001334374A JP2003141935A JP 2003141935 A JP2003141935 A JP 2003141935A JP 2001334374 A JP2001334374 A JP 2001334374A JP 2001334374 A JP2001334374 A JP 2001334374A JP 2003141935 A JP2003141935 A JP 2003141935A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】本発明は、小型電子部品等を収納するポケット
を連続的に設けたエンボスキャリアテープのポケットに
小型電子部品等を収納して密封する際に用いるカバーテ
ープ、特に優れた帯電防止特性と透明性を兼ね備えた透
明導電性カバーテープの提供を目的とする。 【解決手段】小型電子部品等を収納するポケットを連続
的に設けたエンボスキャリアテープにシールし得るカバ
ーテープ１１であって、少なくとも基材フィルム１２、
帯電防止層１３、シール層１４の三層からなり、帯電防
止層は導電性フィラーをバインダ樹脂に分散した帯電防
止剤からなることを特徴とする。
を連続的に設けたエンボスキャリアテープのポケットに
小型電子部品等を収納して密封する際に用いるカバーテ
ープ、特に優れた帯電防止特性と透明性を兼ね備えた透
明導電性カバーテープの提供を目的とする。 【解決手段】小型電子部品等を収納するポケットを連続
的に設けたエンボスキャリアテープにシールし得るカバ
ーテープ１１であって、少なくとも基材フィルム１２、
帯電防止層１３、シール層１４の三層からなり、帯電防
止層は導電性フィラーをバインダ樹脂に分散した帯電防
止剤からなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子部品等を
収納するポケットを連続的に設けたエンボスキャリアテ
ープのポケットに小型電子部品等を収納して密封する際
に用いるカバーテープ、特に優れた帯電防止特性と透明
性を兼ね備えた透明導電性カバーテープに関する。更に
詳しくは、電子部品等の保管、輸送、実装に際し、電子
部品等を静電破壊から保護し、また電子部品等を取り出
す際に能率や効率の低下を防ぐことができ、外部から電
子部品等の内容物を確認することのできる、透明性が高
く、静電気防止機能を有する透明導電性カバーテープに
関する。
収納するポケットを連続的に設けたエンボスキャリアテ
ープのポケットに小型電子部品等を収納して密封する際
に用いるカバーテープ、特に優れた帯電防止特性と透明
性を兼ね備えた透明導電性カバーテープに関する。更に
詳しくは、電子部品等の保管、輸送、実装に際し、電子
部品等を静電破壊から保護し、また電子部品等を取り出
す際に能率や効率の低下を防ぐことができ、外部から電
子部品等の内容物を確認することのできる、透明性が高
く、静電気防止機能を有する透明導電性カバーテープに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、エンボスキャリアテープのシール
に使用し得るカバーテープとしては、図３のａに示すよ
うに、二軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィ
ルム２の片面に易剥離性のシーラント層３を積層し、更
にこのシーラント層３上に帯電防止層４を積層した構成
のヒートシールタイプのカバーテープ１が使用されてい
た。
に使用し得るカバーテープとしては、図３のａに示すよ
うに、二軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィ
ルム２の片面に易剥離性のシーラント層３を積層し、更
にこのシーラント層３上に帯電防止層４を積層した構成
のヒートシールタイプのカバーテープ１が使用されてい
た。
【０００３】或いは、図３のbに示すように、二軸延伸
ポリエステルフィルムからなる基材フィルム２の片面に
帯電防止材料を混入させた易剥離性の帯電防止シーラン
ト層７を積層した構成のヒートシールタイプのカバーテ
ープ６も使用されていた。
ポリエステルフィルムからなる基材フィルム２の片面に
帯電防止材料を混入させた易剥離性の帯電防止シーラン
ト層７を積層した構成のヒートシールタイプのカバーテ
ープ６も使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３のａに示
すようなシーラント層４に更に帯電防止層４を積層した
タイプのものは、カバーテープとして使用する際、エン
ボスキャリアテープのポケットに電子部品等を収納後カ
バーテープを被せ、加熱体で加熱圧着してシールする
が、加熱圧着時に帯電防止層４を挟んでシールするた
め、所定の剥離強度に設定することが難しく、また、設
定できても剥離強度が不安定になったりする欠点を有し
ていた。
すようなシーラント層４に更に帯電防止層４を積層した
タイプのものは、カバーテープとして使用する際、エン
ボスキャリアテープのポケットに電子部品等を収納後カ
バーテープを被せ、加熱体で加熱圧着してシールする
が、加熱圧着時に帯電防止層４を挟んでシールするた
め、所定の剥離強度に設定することが難しく、また、設
定できても剥離強度が不安定になったりする欠点を有し
ていた。
【０００５】また、図３のbに示すような帯電防止シー
ラント層７に帯電防止剤を混入させたタイプのものは、
所定の安定した剥離強度と帯電防止性能を同時に満足さ
せることが困難であるという欠点を有していた。
ラント層７に帯電防止剤を混入させたタイプのものは、
所定の安定した剥離強度と帯電防止性能を同時に満足さ
せることが困難であるという欠点を有していた。
【０００６】一方、上述のような従来のエンボスキャリ
アテープ用のカバーテープに使用される帯電防止剤とし
ては、導電性カーボン微粒子、金属微粒子が知られてい
るが、これらは透明性が低く、エンボスキャリアテープ
のポケットに収納されている電子部品等をカバーテープ
を通して外部から確認したいという近年の指向に対応で
きない問題点があった。また、帯電防止剤として界面活
性剤を塗布した場合、カバーテープのヒートシール層表
面の経時や環境の変化によってシール性が不安定となる
ことでシール不良の原因となったり、帯電防止効果が安
定しないという問題点があった。
アテープ用のカバーテープに使用される帯電防止剤とし
ては、導電性カーボン微粒子、金属微粒子が知られてい
るが、これらは透明性が低く、エンボスキャリアテープ
のポケットに収納されている電子部品等をカバーテープ
を通して外部から確認したいという近年の指向に対応で
きない問題点があった。また、帯電防止剤として界面活
性剤を塗布した場合、カバーテープのヒートシール層表
面の経時や環境の変化によってシール性が不安定となる
ことでシール不良の原因となったり、帯電防止効果が安
定しないという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
状況に鑑みなされたもので、安定した剥離性をもち、か
つ優れた帯電防止性及び透明性を兼ね備えた透明導電性
カバーテープを提供することを目的とする。
状況に鑑みなされたもので、安定した剥離性をもち、か
つ優れた帯電防止性及び透明性を兼ね備えた透明導電性
カバーテープを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成すべく
なされ、請求項1に係る発明は、小型電子部品等を収納
するポケットを連続的に設けたエンボスキャリアテープ
にシールし得るカバーテープであって、少なくとも基材
フィルム、帯電防止層、シール層の三層からなり、帯電
防止層は導電性フィラーをバインダ樹脂に分散した帯電
防止剤からなることを特徴とするエンボスキャリアテー
プ用透明導電性カバーテープである。
なされ、請求項1に係る発明は、小型電子部品等を収納
するポケットを連続的に設けたエンボスキャリアテープ
にシールし得るカバーテープであって、少なくとも基材
フィルム、帯電防止層、シール層の三層からなり、帯電
防止層は導電性フィラーをバインダ樹脂に分散した帯電
防止剤からなることを特徴とするエンボスキャリアテー
プ用透明導電性カバーテープである。
【０００９】次に、請求項2に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化スズ、或いは酸化スズに対し
て電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）
となり得る元素或いはその化合物をドープした酸化ス
ズ、或いはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒
子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量
部の範囲で含有することを特徴とする。
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化スズ、或いは酸化スズに対し
て電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）
となり得る元素或いはその化合物をドープした酸化ス
ズ、或いはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒
子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量
部の範囲で含有することを特徴とする。
【００１０】次に、請求項3に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとしてアンチモン複酸化物（ＺｎＯ・Ｓ
ｂ2Ｏ5） 或いはこれで微粒子の表面を被覆した導電性
微粒子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００
重量部の範囲で含有することを特徴とする。
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとしてアンチモン複酸化物（ＺｎＯ・Ｓ
ｂ2Ｏ5） 或いはこれで微粒子の表面を被覆した導電性
微粒子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００
重量部の範囲で含有することを特徴とする。
【００１１】次に、請求項4に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化亜鉛、或いは酸化亜鉛に対し
て電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）
となり得る元素或いはその化合物をドープした酸化亜
鉛、或いはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒
子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量
部の範囲で含有することを特徴とする。
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化亜鉛、或いは酸化亜鉛に対し
て電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）
となり得る元素或いはその化合物をドープした酸化亜
鉛、或いはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒
子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量
部の範囲で含有することを特徴とする。
【００１２】次に、請求項5に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化インジウム、或いは酸化イン
ジウムに対して電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与
体（還元剤）となり得る元素或いはその化合物ををドー
プした酸化インジウム、或いはこれらで微粒子の表面を
被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量部に対
して１〜９００重量部の範囲で含有することを特徴とす
る。
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化インジウム、或いは酸化イン
ジウムに対して電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与
体（還元剤）となり得る元素或いはその化合物ををドー
プした酸化インジウム、或いはこれらで微粒子の表面を
被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量部に対
して１〜９００重量部の範囲で含有することを特徴とす
る。
【００１３】次に、請求項6に係る発明は、請求項1乃至
請求項5のいずれか１項に記載の透明導電性カバーテー
プにおいて、基材フィルム層の帯電防止層と接着層を設
けた面の反対側の面に、更に帯電防止層を設けたことを
特徴とする。
請求項5のいずれか１項に記載の透明導電性カバーテー
プにおいて、基材フィルム層の帯電防止層と接着層を設
けた面の反対側の面に、更に帯電防止層を設けたことを
特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の透明導電性カバーテープ
を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。
を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施の形態を示す透明
導電性カバーテープ１１の概略断面構成説明図であり、
厚み方向の順に、基材フィルム1２、帯電防止層１３、
シール層１４が積層されている。また、図２は、本発明
の他の実施例に係る透明導電性カバーテープ１６の概略
断面構成説明図であり、基材フィルム１７の一方の面に
帯電防止層１８とシール層１９が、基材フィルム１７の
他方の面には離型性付与層２０がそれぞれ積層されてい
る。
導電性カバーテープ１１の概略断面構成説明図であり、
厚み方向の順に、基材フィルム1２、帯電防止層１３、
シール層１４が積層されている。また、図２は、本発明
の他の実施例に係る透明導電性カバーテープ１６の概略
断面構成説明図であり、基材フィルム１７の一方の面に
帯電防止層１８とシール層１９が、基材フィルム１７の
他方の面には離型性付与層２０がそれぞれ積層されてい
る。
【００１６】基材フィルム1２、１７を構成するフィル
ムとしては特に限定されず、ポリオレフィン、ナイロ
ン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリイミド等からなる公知のフィルムから適宜選定
して用いればよい。また、その厚みも特に限定されるも
のではない。また、一種類のフィルムを二枚以上、又は
二種類以上のフィルムを積層させることにより、引き裂
き強度を向上させることができ、実装工程での作業効率
を向上させることができる。更には、図２に示すよう
に、基材フィルム１７の、帯電防止層１８を設けた面と
は反対側の面に、例えば未処理面を外側に向けた方向で
延伸ポリプロピレン等からなる離型性付与層２０を積層
させることで、巻き取り状態で保存してあるカバーテー
プを巻き出して使用する時のシール層１９との界面にお
ける離型性を良好にすることができる。
ムとしては特に限定されず、ポリオレフィン、ナイロ
ン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリイミド等からなる公知のフィルムから適宜選定
して用いればよい。また、その厚みも特に限定されるも
のではない。また、一種類のフィルムを二枚以上、又は
二種類以上のフィルムを積層させることにより、引き裂
き強度を向上させることができ、実装工程での作業効率
を向上させることができる。更には、図２に示すよう
に、基材フィルム１７の、帯電防止層１８を設けた面と
は反対側の面に、例えば未処理面を外側に向けた方向で
延伸ポリプロピレン等からなる離型性付与層２０を積層
させることで、巻き取り状態で保存してあるカバーテー
プを巻き出して使用する時のシール層１９との界面にお
ける離型性を良好にすることができる。
【００１７】この基材フィルム１２、１７上に設ける帯
電防止層１３、１８は導電性を付与させるための導電性
フィラーを分散した帯電防止剤からなるものである。導
電性フィラーとしては、金属微粒子、金属酸化物、導電
性ポリマー、導電性カーボン微粒子等がある。上記の導
電性フィラーのうち、塗膜を形成したときの透明性、導
電性を考慮すると、酸化スズ、或いは酸化スズに対して
電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）と
なり得る元素或いはその化合物を一種または二種以上ド
ープした酸化スズ、アンチモン複酸化物、酸化亜鉛或い
は酸化亜鉛に対して電子受容体（酸化剤）若しくは電子
供与体（還元剤）となり得る元素或いはその化合物を一
種または二種以上ドープした酸化亜鉛、酸化インジウム
或いは酸化インジウムに対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物を一種または二種以上ドープした酸化インジウ
ム、もしくはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微
粒子が好ましい。これらの金属酸化物は、完全な酸化物
よりも酸素の格子欠陥を有するものの方が導電性に優れ
ており、好ましい。酸化スズにドープする元素として
は、アンチモン、フッ素、スズ、リン、亜鉛、テルル、
ビスマス、カドミウム等が挙げられるが、アンチモンが
特に好適である。また、酸化亜鉛にドープする元素とし
ては、アルミニウム、スズ、インジウム、鉄、ガリウ
ム、コバルト、ケイ素、ゲルマニウム、アンチモン、鉛
等が挙げられるが、アンチモンもしくはアルミニウムが
特に好適である。また、酸化インジウムにドープする元
素としてはスズが特に好適である。導電性微粒子に用い
られる微粒子としては、例えばＢａＳＯ4、ＭｇＳＯ4、
ＳｉＯ2等の無機系微粒子やアクリル系、ポリオレフィ
ン系、ポリスチレン系、ポリエステル系樹脂等の有機系
微粒子が挙げられ、特に限定されるものではない。これ
らの導電性微粒子の一次粒子径は、透明性を考慮すれ
ば、1μｍ以下に設定することが好ましい。また、その
屈折率はバインダ樹脂に近い程、バインダ樹脂と導電性
微粒子の間での光散乱が抑えられ、透明性が確保される
ので好ましい。
電防止層１３、１８は導電性を付与させるための導電性
フィラーを分散した帯電防止剤からなるものである。導
電性フィラーとしては、金属微粒子、金属酸化物、導電
性ポリマー、導電性カーボン微粒子等がある。上記の導
電性フィラーのうち、塗膜を形成したときの透明性、導
電性を考慮すると、酸化スズ、或いは酸化スズに対して
電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）と
なり得る元素或いはその化合物を一種または二種以上ド
ープした酸化スズ、アンチモン複酸化物、酸化亜鉛或い
は酸化亜鉛に対して電子受容体（酸化剤）若しくは電子
供与体（還元剤）となり得る元素或いはその化合物を一
種または二種以上ドープした酸化亜鉛、酸化インジウム
或いは酸化インジウムに対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物を一種または二種以上ドープした酸化インジウ
ム、もしくはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微
粒子が好ましい。これらの金属酸化物は、完全な酸化物
よりも酸素の格子欠陥を有するものの方が導電性に優れ
ており、好ましい。酸化スズにドープする元素として
は、アンチモン、フッ素、スズ、リン、亜鉛、テルル、
ビスマス、カドミウム等が挙げられるが、アンチモンが
特に好適である。また、酸化亜鉛にドープする元素とし
ては、アルミニウム、スズ、インジウム、鉄、ガリウ
ム、コバルト、ケイ素、ゲルマニウム、アンチモン、鉛
等が挙げられるが、アンチモンもしくはアルミニウムが
特に好適である。また、酸化インジウムにドープする元
素としてはスズが特に好適である。導電性微粒子に用い
られる微粒子としては、例えばＢａＳＯ4、ＭｇＳＯ4、
ＳｉＯ2等の無機系微粒子やアクリル系、ポリオレフィ
ン系、ポリスチレン系、ポリエステル系樹脂等の有機系
微粒子が挙げられ、特に限定されるものではない。これ
らの導電性微粒子の一次粒子径は、透明性を考慮すれ
ば、1μｍ以下に設定することが好ましい。また、その
屈折率はバインダ樹脂に近い程、バインダ樹脂と導電性
微粒子の間での光散乱が抑えられ、透明性が確保される
ので好ましい。
【００１８】帯電防止層１３、１８を形成する帯電防止
剤のバインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。このう
ち、前記導電性フィラーとの相溶性、基材フィルムへの
密着性の良いものを適宜選定すればよく、樹脂の種類は
特に限定されるものではないが、ポリエステル系樹脂、
ポリアクリル系樹脂が特に好適である。
剤のバインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。このう
ち、前記導電性フィラーとの相溶性、基材フィルムへの
密着性の良いものを適宜選定すればよく、樹脂の種類は
特に限定されるものではないが、ポリエステル系樹脂、
ポリアクリル系樹脂が特に好適である。
【００１９】帯電防止層１３、１８を形成する帯電防止
剤の配合比は、導電性フィラーをバインダ樹脂１００重
量部に対して１〜９００重量部の範囲で含有するものが
好ましい。この範囲で配合比を調整することで、帯電防
止層１３、１８の表面抵抗値を１０5Ω／ｓｑｕａｒｅ
〜１０12Ω／ｓｑｕａｒｅの間で設定できる。導電性フ
ィラーの割合がバインダ樹脂１００重量部に対して９０
０重量部を超えると、帯電防止層１３、１８の基材フィ
ルム1２、１７への密着が弱くなり、帯電防止層１３、
１８が基材フィルム1２、１７から脱落する恐れがあ
る。また、密着が保たれたとしても、表面抵抗値が１０
5Ω／ｓｑｕａｒｅ未満になると、外部からカバーテー
プを介して電子部品等に電気が通電する恐れがあり、電
子部品等が電気で破壊される可能性があるので好ましく
ない。一方、導電性フィラーの割合がバインダ樹脂１０
０重量部に対して１重量部を下回ると、表面抵抗値は１
０12Ω／ｓｑｕａｒｅを超えることがあり、帯電防止効
果が極端に悪くなり、電子部品等の内容物を静電気障害
から保護することが困難になる。
剤の配合比は、導電性フィラーをバインダ樹脂１００重
量部に対して１〜９００重量部の範囲で含有するものが
好ましい。この範囲で配合比を調整することで、帯電防
止層１３、１８の表面抵抗値を１０5Ω／ｓｑｕａｒｅ
〜１０12Ω／ｓｑｕａｒｅの間で設定できる。導電性フ
ィラーの割合がバインダ樹脂１００重量部に対して９０
０重量部を超えると、帯電防止層１３、１８の基材フィ
ルム1２、１７への密着が弱くなり、帯電防止層１３、
１８が基材フィルム1２、１７から脱落する恐れがあ
る。また、密着が保たれたとしても、表面抵抗値が１０
5Ω／ｓｑｕａｒｅ未満になると、外部からカバーテー
プを介して電子部品等に電気が通電する恐れがあり、電
子部品等が電気で破壊される可能性があるので好ましく
ない。一方、導電性フィラーの割合がバインダ樹脂１０
０重量部に対して１重量部を下回ると、表面抵抗値は１
０12Ω／ｓｑｕａｒｅを超えることがあり、帯電防止効
果が極端に悪くなり、電子部品等の内容物を静電気障害
から保護することが困難になる。
【００２０】帯電防止剤の塗工方法としては、グラビア
方式、マイクログラビア方式、ダイコーティング方式、
ディップ方式、スクリーン印刷方式、ワイヤーバーコー
ト方式、等公知の方法を適宜選定でき、特に限定するも
のではないが、斜線版を用いたグラビア方式やマイクロ
グラビア方式が特に好適である。
方式、マイクログラビア方式、ダイコーティング方式、
ディップ方式、スクリーン印刷方式、ワイヤーバーコー
ト方式、等公知の方法を適宜選定でき、特に限定するも
のではないが、斜線版を用いたグラビア方式やマイクロ
グラビア方式が特に好適である。
【００２１】帯電防止剤が水系の場合、塗工時には、コ
ーティング剤に必要に応じて例えばフッ素系界面活性剤
のようなレベリング剤を加えることができる。更には、
水もしくは水とアルコール等の有機溶剤との混合溶媒を
加えて希釈することができる。塗工液の配合順序は特に
限定するものではないが、ソルベントショックを防ぐた
めに、導電フィラー分散液にバインダ樹脂溶液を加える
のが好ましい。希釈する場合は、続けて、水もしくは有
機溶剤もしくは両者の混合溶媒を加えるのが好ましい。
特に、帯電防止剤が水系の場合に有機溶剤を用いる場合
は、水と有機溶剤の混合溶媒を加えるか、もしくは、水
を加え、さらに有機溶剤を加えるのが好ましい。必要な
場合は、最後にレベリング剤を加えるのが好ましい。
ーティング剤に必要に応じて例えばフッ素系界面活性剤
のようなレベリング剤を加えることができる。更には、
水もしくは水とアルコール等の有機溶剤との混合溶媒を
加えて希釈することができる。塗工液の配合順序は特に
限定するものではないが、ソルベントショックを防ぐた
めに、導電フィラー分散液にバインダ樹脂溶液を加える
のが好ましい。希釈する場合は、続けて、水もしくは有
機溶剤もしくは両者の混合溶媒を加えるのが好ましい。
特に、帯電防止剤が水系の場合に有機溶剤を用いる場合
は、水と有機溶剤の混合溶媒を加えるか、もしくは、水
を加え、さらに有機溶剤を加えるのが好ましい。必要な
場合は、最後にレベリング剤を加えるのが好ましい。
【００２２】帯電防止層１３、１８の厚みは、０．０１
μｍ〜５μｍの範囲が好ましい。厚みが０．０１μｍを
下回ると、塗膜の形成が不完全であったり、表面抵抗値
が１０12Ω／ｓｑｕａｒｅを超えてしまい、好ましくな
い。また、５μｍを上回ると帯電防止層１３、１８の基
材フィルム1２、１７への密着が劣る、又は／更には表
面抵抗値が１０5Ω／ｓｑｕａｒｅを下回るため好まし
くない。
μｍ〜５μｍの範囲が好ましい。厚みが０．０１μｍを
下回ると、塗膜の形成が不完全であったり、表面抵抗値
が１０12Ω／ｓｑｕａｒｅを超えてしまい、好ましくな
い。また、５μｍを上回ると帯電防止層１３、１８の基
材フィルム1２、１７への密着が劣る、又は／更には表
面抵抗値が１０5Ω／ｓｑｕａｒｅを下回るため好まし
くない。
【００２３】基材フィルム１２、１７上に帯電防止層１
３、１８を形成する際には、基材フィルム面１２、１７
に、必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理等の表面処
理を施して、基材フィルム１２、１７と帯電防止層１
３、１８との密着性を高めることができる。
３、１８を形成する際には、基材フィルム面１２、１７
に、必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理等の表面処
理を施して、基材フィルム１２、１７と帯電防止層１
３、１８との密着性を高めることができる。
【００２４】帯電防止層１３、１８は、エンボスキャリ
アテープ側に形成することが必要であるが、必要に応じ
て反対側、すなわち基材フィルムの外側面にも形成する
ことができる。この場合の帯電防止層は、基材フィルム
のキャリアテープ側すなわち内側の帯電防止層と異なっ
ていても差し支えないが、同じであってもよい。
アテープ側に形成することが必要であるが、必要に応じ
て反対側、すなわち基材フィルムの外側面にも形成する
ことができる。この場合の帯電防止層は、基材フィルム
のキャリアテープ側すなわち内側の帯電防止層と異なっ
ていても差し支えないが、同じであってもよい。
【００２５】一方、シール層１４、１９を構成する材料
としては粘着剤、ヒートシール剤が挙げられる。粘着剤
としては、天然ゴム系粘着剤及び溶剤型アクリル系粘着
剤、エマルジョン型アクリル系粘着剤、ホットメルト型
粘着剤、ウレタン系粘着剤等が使用できる。また、ヒー
トシール剤としては、ポリエステル樹脂、ポリアクリル
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン共重合系樹脂等
を使用することができる。尚、この粘着剤又はヒートシ
ール剤からなるシール層１４、１９は、図に示すよう
に、エンボスキャリアテープのポケットに対面する部分
を除いてカバーテープの長手方向の両サイド領域にスト
ライプ状に形成してある。
としては粘着剤、ヒートシール剤が挙げられる。粘着剤
としては、天然ゴム系粘着剤及び溶剤型アクリル系粘着
剤、エマルジョン型アクリル系粘着剤、ホットメルト型
粘着剤、ウレタン系粘着剤等が使用できる。また、ヒー
トシール剤としては、ポリエステル樹脂、ポリアクリル
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン共重合系樹脂等
を使用することができる。尚、この粘着剤又はヒートシ
ール剤からなるシール層１４、１９は、図に示すよう
に、エンボスキャリアテープのポケットに対面する部分
を除いてカバーテープの長手方向の両サイド領域にスト
ライプ状に形成してある。
【００２６】上述のような本発明の積層構成の透明伝導
性カバーテープは、シール層とキャリアテープの界面で
剥離されるか若しくはシール層における凝集剥離によっ
て剥離され、その剥離強度は１００〜１２００ｇ／１５
ｍｍの範囲であることが好ましい。また、シール層を形
成する際の粘着剤又はヒートシール剤の塗布量は、剥離
強度１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲になるように
適宜設定する。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満にな
ると、カバーテープをキャリアテープに圧着した後の容
器を輸送する際に、カバーテープとキャリアテープの間
で剥離が生じ、内容物が脱落する恐れがある。また、剥
離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、カバーテー
プを剥離する際、キャリアテープの振動による内容物の
ジャンピングが起こってしまい、好ましくない。
性カバーテープは、シール層とキャリアテープの界面で
剥離されるか若しくはシール層における凝集剥離によっ
て剥離され、その剥離強度は１００〜１２００ｇ／１５
ｍｍの範囲であることが好ましい。また、シール層を形
成する際の粘着剤又はヒートシール剤の塗布量は、剥離
強度１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲になるように
適宜設定する。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満にな
ると、カバーテープをキャリアテープに圧着した後の容
器を輸送する際に、カバーテープとキャリアテープの間
で剥離が生じ、内容物が脱落する恐れがある。また、剥
離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、カバーテー
プを剥離する際、キャリアテープの振動による内容物の
ジャンピングが起こってしまい、好ましくない。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を具体的実施例に基づいて説明
する。本発明における評価は次に示す方法で行った。 （１）表面固有抵抗値 帯電防止層の表面固有抵抗を、２３℃５０%ＲＨの環境
下で２４ｈｒ放置後、三菱化学株式会社製のＨｉｒｅｓ
ｔａＭＣＰ−ＨＴ２５０で測定する。 （２）帯電防止層の基材フィルムに対する密着 帯電防止層の基材フィルムへの密着は、セロハンテープ
を帯電防止層表面に貼りつけ、素早く剥がしたときに、
帯電防止層が脱落するか否かをで判定する。全く脱落な
しの場合のみ○と判断した。 （３）帯電防止層の膜厚 帯電防止層の膜厚はアンリツ株式会社製K−４０２Ｂに
て測定する。 （４）ヘイズ カバーテープのヘイズは日本電色株式会社製ＳＺ−Σ８
０ｃｏｌｏｒ ｍｅａｓｕｒｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍにて
測定する。 （５）剥離強度 ポリスチレン製キャリアテープに、０．７ｍｍ×２（幅
はトータルで１．４ｍｍ）のシールを行い、強度を測定
する。
する。本発明における評価は次に示す方法で行った。 （１）表面固有抵抗値 帯電防止層の表面固有抵抗を、２３℃５０%ＲＨの環境
下で２４ｈｒ放置後、三菱化学株式会社製のＨｉｒｅｓ
ｔａＭＣＰ−ＨＴ２５０で測定する。 （２）帯電防止層の基材フィルムに対する密着 帯電防止層の基材フィルムへの密着は、セロハンテープ
を帯電防止層表面に貼りつけ、素早く剥がしたときに、
帯電防止層が脱落するか否かをで判定する。全く脱落な
しの場合のみ○と判断した。 （３）帯電防止層の膜厚 帯電防止層の膜厚はアンリツ株式会社製K−４０２Ｂに
て測定する。 （４）ヘイズ カバーテープのヘイズは日本電色株式会社製ＳＺ−Σ８
０ｃｏｌｏｒ ｍｅａｓｕｒｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍにて
測定する。 （５）剥離強度 ポリスチレン製キャリアテープに、０．７ｍｍ×２（幅
はトータルで１．４ｍｍ）のシールを行い、強度を測定
する。
【００２８】［実施例１］厚さ２５μｍの二軸延伸ポリ
エステルフィルムからなる基材フィルムの片面に、以下
の［帯電防止剤処方１］からなる帯電防止剤を、グラビ
ア斜線版（２３０線、セル深度２０μｍ）を用いて全面
に塗工し、乾燥させ、帯電防止層を設けた。更に、この
帯電防止層上の両サイド領域にストライプ状に粘着剤を
塗工し、シール層を設けた。そして最後に所定の長さに
スリットをして透明導電性カバーテープを得た。 ［帯電防止剤処方１ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂＝２／１］ ・アンチモンドープ酸化スズ分散液を５重量部 ・水性ポリエステル樹脂分散液を２重量部
エステルフィルムからなる基材フィルムの片面に、以下
の［帯電防止剤処方１］からなる帯電防止剤を、グラビ
ア斜線版（２３０線、セル深度２０μｍ）を用いて全面
に塗工し、乾燥させ、帯電防止層を設けた。更に、この
帯電防止層上の両サイド領域にストライプ状に粘着剤を
塗工し、シール層を設けた。そして最後に所定の長さに
スリットをして透明導電性カバーテープを得た。 ［帯電防止剤処方１ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂＝２／１］ ・アンチモンドープ酸化スズ分散液を５重量部 ・水性ポリエステル樹脂分散液を２重量部
【００２９】［実施例２］下記［帯電防止剤処方2］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方２ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=１／２］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを5重量部 ・水性ポリエステル樹脂分散液を１２重量部
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方２ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=１／２］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを5重量部 ・水性ポリエステル樹脂分散液を１２重量部
【００３０】［実施例３］下記［帯電防止剤処方３］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方３ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=２／１］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを5重量部 ・水性ポリエステル樹脂分散液を３重量部
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方３ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=２／１］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを5重量部 ・水性ポリエステル樹脂分散液を３重量部
【００３１】［実施例４］下記［帯電防止剤処方４］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方４ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=９／１］ ・ＩＴＯ分散体を４５重量部 ・アクリル共重合系樹脂分散液を4重量部
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方４ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=９／１］ ・ＩＴＯ分散体を４５重量部 ・アクリル共重合系樹脂分散液を4重量部
【００３２】［比較例１］下記［帯電防止剤処方５］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方５ 固形分比率：導電フィラー/バ
インダ樹脂=３／１］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを3重量部 ・水系ポリウレタン樹脂分散液を1重量部
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方５ 固形分比率：導電フィラー/バ
インダ樹脂=３／１］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを3重量部 ・水系ポリウレタン樹脂分散液を1重量部
【００３３】［比較例２］下記［帯電防止剤処方６］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方６ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=１／１］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを1重量部 ・水系ポリアクリル樹脂分散液を1重量部
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。 ［帯電防止剤処方６ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=１／１］ ・水分散アンチモン複酸化物コロイドを1重量部 ・水系ポリアクリル樹脂分散液を1重量部
【００３４】実施例並びに比較例に係るカバーシートの
表面固有抵抗値、帯電防止層の基材フィルムに対する密
着性並びに帯電防止層のヘイズの測定結果を表１に示
す。
表面固有抵抗値、帯電防止層の基材フィルムに対する密
着性並びに帯電防止層のヘイズの測定結果を表１に示
す。
【００３５】
【表１】
【００３６】これからわかるように、金属酸化物微粒子
とバインダ樹脂の組み合わせを適宜選定することによ
り、ヘイズの値は低く保ったまま表面固有抵抗値を所望
の値に設定でき、かつ帯電防止層の基材フィルムへの良
好な密着を得ることができる。また、粘着剤は、塗布量
を適切に設定することで、１００〜１２００ｇ／１５ｍ
ｍの範囲に設定できる。例えば、アクリル系粘着剤を乾
燥塗布量７ｇ／ｍ2に設定すると剥離強度は５００ｇ／
１５ｍｍ、ウレタン系粘着剤を乾燥塗布量７ｇ／ｍ2に
設定すると剥離強度は６００ｇ／１５ｍｍとなった。
とバインダ樹脂の組み合わせを適宜選定することによ
り、ヘイズの値は低く保ったまま表面固有抵抗値を所望
の値に設定でき、かつ帯電防止層の基材フィルムへの良
好な密着を得ることができる。また、粘着剤は、塗布量
を適切に設定することで、１００〜１２００ｇ／１５ｍ
ｍの範囲に設定できる。例えば、アクリル系粘着剤を乾
燥塗布量７ｇ／ｍ2に設定すると剥離強度は５００ｇ／
１５ｍｍ、ウレタン系粘着剤を乾燥塗布量７ｇ／ｍ2に
設定すると剥離強度は６００ｇ／１５ｍｍとなった。
【００３７】
【発明の効果】本発明のエンボスキャリアテープ用の透
明導電性カバーテープは、基材フィルムの少なくとも片
面に、バインダ樹脂に導電性フィラーを分散させた帯電
防止層を積層させ、更に粘着剤又はヒートシール剤から
なるシール層を形成させることにより得ることができ、
優れた帯電防止性能と透明性を有しているので、静電気
障害から電子部品等の内容物を保護し、またシールした
状態で外部から電子部品等の内容物を確認することがで
きる。
明導電性カバーテープは、基材フィルムの少なくとも片
面に、バインダ樹脂に導電性フィラーを分散させた帯電
防止層を積層させ、更に粘着剤又はヒートシール剤から
なるシール層を形成させることにより得ることができ、
優れた帯電防止性能と透明性を有しているので、静電気
障害から電子部品等の内容物を保護し、またシールした
状態で外部から電子部品等の内容物を確認することがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態に係る透明導電性カバーテ
ープの概略断面構成説明図である。
ープの概略断面構成説明図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る透明導電性カバー
テープの概略断面構成説明図である。
テープの概略断面構成説明図である。
【図３】従来のカバーテープの概略断面構成説明図であ
る。
る。
１、６・・カバーテープ
２、１２、１７・・基材フィルム
３・・シーラント層
４、１３、１８・・帯電防止層
７・・帯電防止シーラント層
１１、１６・・透明導電性カバーテープ
１４、１９・・シール層
２０・・離型性付与層
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BB14A
BB26A BC07A CA11 CA21
CA30 EA05 EA06 EA32 EB27
FA01 FC01
3E086 AB01 AC07 AC22 AD09 AD24
BA04 BA15 BA35 BB22 BB35
BB51 BB90 CA31 DA08
3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA04
DB06 DC03 EA04Y FA07
FA12 FA31 GA07
5G307 FA02 FB01 FC09
Claims (6)
- 【請求項1】小型電子部品等を収納するポケットを連続
的に設けたエンボスキャリアテープにシールし得るカバ
ーテープであって、少なくとも基材フィルム、帯電防止
層、シール層の三層からなり、帯電防止層は導電性フィ
ラーをバインダ樹脂に分散した帯電防止剤からなること
を特徴とするエンボスキャリアテープ用透明導電性カバ
ーテープ。 - 【請求項2】帯電防止層が、導電性フィラーとして酸化
スズ、或いは酸化スズに対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物をドープした酸化スズ、或いはこれらで微粒子の
表面を被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量
部に対して１〜９００重量部の範囲で含有することを特
徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテープ用透
明導電性カバーテープ。 - 【請求項3】帯電防止層が、導電性フィラーとしてアン
チモン複酸化物（ＺｎＯ・Ｓｂ2Ｏ5） 或いはこれで微
粒子の表面を被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１０
０重量部に対して１〜９００重量部の範囲で含有するこ
とを特徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテー
プ用透明導電性カバーテープ。 - 【請求項4】帯電防止層が、導電性フィラーとして酸化
亜鉛、或いは酸化亜鉛に対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物をドープした酸化亜鉛、或いはこれらで微粒子の
表面を被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量
部に対して１〜９００重量部の範囲で含有することを特
徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテープ用透
明導電性カバーテープ。 - 【請求項5】帯電防止層が、導電性フィラーとして酸化
インジウム、或いは酸化インジウムに対して電子受容体
（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）となり得る元
素或いはその化合物をドープした酸化インジウム、或い
はこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒子をバイ
ンダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量部の範囲
で含有することを特徴とする請求項1に記載のエンボス
キャリアテープ用透明導電性カバーテープ。 - 【請求項6】基材フィルムの帯電防止層と接着層を設け
た面の反対側の面に、更に帯電防止層を設けたことを特
徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか１項に記載のエ
ンボスキャリアテープ用透明導電性カバーテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334374A JP2003141935A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 透明導電性カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334374A JP2003141935A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 透明導電性カバーテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141935A true JP2003141935A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19149515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001334374A Pending JP2003141935A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 透明導電性カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003141935A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005082163A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2005178073A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび包装体 |
| JP2006198769A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層シート及び電子部品搬送用容器並びにカバーテープ |
| JP2007070032A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Kanehiro Kk | ランプ部材の搬送方法 |
| JP2014513013A (ja) * | 2011-03-04 | 2014-05-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | カバーテープ、コンポーネントパッケージ、及びこれらを作製する方法 |
| WO2020218225A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
| WO2022180998A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | Ａｇｃ株式会社 | フィルム及びその製造方法、並びに半導体パッケージの製造方法 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001334374A patent/JP2003141935A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005082163A (ja) * | 2003-09-05 | 2005-03-31 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品包装用カバーテープ |
| JP2005178073A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーテープおよび包装体 |
| JP2006198769A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多層シート及び電子部品搬送用容器並びにカバーテープ |
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| JP2014513013A (ja) * | 2011-03-04 | 2014-05-29 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | カバーテープ、コンポーネントパッケージ、及びこれらを作製する方法 |
| WO2020218225A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
| JP2020179911A (ja) * | 2019-04-26 | 2020-11-05 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
| JP7164485B2 (ja) | 2019-04-26 | 2022-11-01 | デンカ株式会社 | カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体 |
| WO2022180998A1 (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | Ａｇｃ株式会社 | フィルム及びその製造方法、並びに半導体パッケージの製造方法 |
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|
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| A02 | Decision of refusal |
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