JP2002154573A - カバーテープ - Google Patents
カバーテープInfo
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- JP2002154573A JP2002154573A JP2000350420A JP2000350420A JP2002154573A JP 2002154573 A JP2002154573 A JP 2002154573A JP 2000350420 A JP2000350420 A JP 2000350420A JP 2000350420 A JP2000350420 A JP 2000350420A JP 2002154573 A JP2002154573 A JP 2002154573A
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- tape
- ethylene
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- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ヒートシール温度に対する依存性が低く、かつ
また剥離強度を容易に調整できるカバーテープおよびそ
れを用いてなるキャリアテープ体を提供する。 【解決手段】二軸延伸フィルム層、ポリオレフィン系樹
脂の中間層およびエチレン酢酸ビニル系共重合体のヒー
トシール層を有し、ヒートシール層の厚みが２μｍ以
上、引張弾性率が１１００〜１９００ＭＰａ、厚みが７
０μｍ以下であるカバーテープ。
また剥離強度を容易に調整できるカバーテープおよびそ
れを用いてなるキャリアテープ体を提供する。 【解決手段】二軸延伸フィルム層、ポリオレフィン系樹
脂の中間層およびエチレン酢酸ビニル系共重合体のヒー
トシール層を有し、ヒートシール層の厚みが２μｍ以
上、引張弾性率が１１００〜１９００ＭＰａ、厚みが７
０μｍ以下であるカバーテープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はカバーテープおよび
それを用いてなるキャリアテープ体に関し、いずれも電
子部品の包装に好適に使用される。
それを用いてなるキャリアテープ体に関し、いずれも電
子部品の包装に好適に使用される。
【０００２】
【従来の技術】カバーテープはボトムテープ（キャリア
テープあるいはエンボスキャリアテープともいわれる）
の蓋材として電子部品の包装を中心に用いられる。カバ
ーテープは、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒー
トシール性、開封時に内容物の飛散がなく、容易に取り
出せる易開封性が求められる。
テープあるいはエンボスキャリアテープともいわれる）
の蓋材として電子部品の包装を中心に用いられる。カバ
ーテープは、実用的な剥離強度を容易に得るためのヒー
トシール性、開封時に内容物の飛散がなく、容易に取り
出せる易開封性が求められる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来のカバーテ
ープはヒートシール温度が変化すると剥離強度が大きく
変化し、特定のヒートシール温度範囲でしか安定した剥
離強度を得ることができなかったり、あるいは、剥離強
度のシール温度に対する依存性が小さいものは更に剥離
強度をあげようとヒートシール温度を高温としても十分
上がらない問題があった。本発明は、ヒートシール温度
に対する依存性が低く、かつまた剥離強度を容易に調整
できるカバーテープおよびそれを用いてなるキャリアテ
ープ体を提供するものである。
ープはヒートシール温度が変化すると剥離強度が大きく
変化し、特定のヒートシール温度範囲でしか安定した剥
離強度を得ることができなかったり、あるいは、剥離強
度のシール温度に対する依存性が小さいものは更に剥離
強度をあげようとヒートシール温度を高温としても十分
上がらない問題があった。本発明は、ヒートシール温度
に対する依存性が低く、かつまた剥離強度を容易に調整
できるカバーテープおよびそれを用いてなるキャリアテ
ープ体を提供するものである。
【０００４】
【問題を解決するための手段】すなわち本発明は二軸延
伸フィルム層、ポリオレフィン系樹脂の中間層およびエ
チレン酢酸ビニル系共重合体のヒートシール層を有し、
ヒートシール層の厚みが２μｍ以上、引張弾性率が１１
００〜１９００ＭＰａ、厚みが７０μｍ以下であるカバ
ーテープである。
伸フィルム層、ポリオレフィン系樹脂の中間層およびエ
チレン酢酸ビニル系共重合体のヒートシール層を有し、
ヒートシール層の厚みが２μｍ以上、引張弾性率が１１
００〜１９００ＭＰａ、厚みが７０μｍ以下であるカバ
ーテープである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
二軸延伸フィルム層は熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルム
からなる。例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸
ポリスチレンや二軸延伸ポリアミドフィルム等を用いる
ことができる。特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いることが好ましい。帯電防止剤が塗布
されたまたは練り込まれた制電防止処理およびコロナ処
理等を施したものも用いることができる。
二軸延伸フィルム層は熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルム
からなる。例えば二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムや二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸
ポリスチレンや二軸延伸ポリアミドフィルム等を用いる
ことができる。特に二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いることが好ましい。帯電防止剤が塗布
されたまたは練り込まれた制電防止処理およびコロナ処
理等を施したものも用いることができる。
【０００６】中間層はポリオレフィン系樹脂からなり、
ここでポリオレフィン系樹脂とはオレフィンを主成分と
して重合してなるものであり、例えば低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン
やエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン酢酸ビニル
系共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、
エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレング
ラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合
体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合
体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこれら
のブレンド物等があり、これらを単独で用いることもで
きるが複数を併用することもできる。またエチレン−１
−ブテンやエチレンとカルボン酸基を有するビニル基の
共重合体、例えばエチレン−アクリル酸エステルやエチ
レン酢酸ビニル系共重合体等やさらに酸無水物との３元
共重合体等をブレンドし用いることもできる。また特開
平６−５７０６２号、特開平７−９４０２９号、特開平
１１−１０６５７８号に記載されている熱可逆架橋樹脂
を用いることもできる。
ここでポリオレフィン系樹脂とはオレフィンを主成分と
して重合してなるものであり、例えば低密度ポリエチレ
ン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン
やエチレン−１−ブテン共重合体、エチレン酢酸ビニル
系共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、
エチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−エチレング
ラフト共重合体、スチレン−プロピレングラフト共重合
体、スチレン−エチレン−ブタジエンブロック共重合
体、プロピレン重合体、エチレン重合体等およびこれら
のブレンド物等があり、これらを単独で用いることもで
きるが複数を併用することもできる。またエチレン−１
−ブテンやエチレンとカルボン酸基を有するビニル基の
共重合体、例えばエチレン−アクリル酸エステルやエチ
レン酢酸ビニル系共重合体等やさらに酸無水物との３元
共重合体等をブレンドし用いることもできる。また特開
平６−５７０６２号、特開平７−９４０２９号、特開平
１１−１０６５７８号に記載されている熱可逆架橋樹脂
を用いることもできる。
【０００７】二軸延伸フィルム層、ポリオレフィン系樹
脂の中間層およびエチレン酢酸ビニル系共重合体のヒー
トシール層を有していれば、二軸延伸フィルム層と中間
層の接着力をより十分とするためにアンカーコート剤用
いたり、表面処理をすることは本発明において好ましい
構成の一つである。アンカーコート剤としては、特に二
軸延伸フィルム層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トと中間層のポリオレフィン系樹脂との接着を強固にす
るために２液硬化型イソシアネート系のアンカーコート
剤を用いることができる。アンカーコート剤と二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルムとの接着をより強
固なものとするために二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム側にコロナ処理、ポリオレフィン系樹脂側
にオゾン処理を施すことができる。
脂の中間層およびエチレン酢酸ビニル系共重合体のヒー
トシール層を有していれば、二軸延伸フィルム層と中間
層の接着力をより十分とするためにアンカーコート剤用
いたり、表面処理をすることは本発明において好ましい
構成の一つである。アンカーコート剤としては、特に二
軸延伸フィルム層の二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トと中間層のポリオレフィン系樹脂との接着を強固にす
るために２液硬化型イソシアネート系のアンカーコート
剤を用いることができる。アンカーコート剤と二軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルムとの接着をより強
固なものとするために二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム側にコロナ処理、ポリオレフィン系樹脂側
にオゾン処理を施すことができる。
【０００８】ヒートシール層の厚みは、２μｍ以上が好
ましい。ヒートシール層が薄いほどカバーテープの透明
性は向上するが、２μｍ未満となると安定した剥離強度
を得にくい。ヒートシール層の厚みが増えても剥離強度
に大きな影響を及ぼさないが、透明性を良好とするため
には１０μｍ以内にあることが望ましい。
ましい。ヒートシール層が薄いほどカバーテープの透明
性は向上するが、２μｍ未満となると安定した剥離強度
を得にくい。ヒートシール層の厚みが増えても剥離強度
に大きな影響を及ぼさないが、透明性を良好とするため
には１０μｍ以内にあることが望ましい。
【０００９】ヒートシール層のエチレン酢酸ビニル系共
重合体はエチレンと酢酸ビニルを必須成分として共重合
されてなるものであり、それら以外の成分を本発明の目
的を害さない範囲において共重合したものも用いること
ができる。ガラス転移温度が（Ａ）４０℃以上６５℃未
満であるもの０〜３０重量％、（Ｂ）６５℃以上８５℃
未満であるもの０〜１００重量％、（Ｃ）８５℃以上１
０５℃未満であるもの０〜７５重量％からなる物を好適
に用いることができる。ここで（Ａ）は３０重量％より
多いと、低温シール性は良好となるがブロッキングが生
じやすくなり、（Ｃ）は７５重量％を越えると低温シー
ル性を得られにくくなる。ヒートシール層にはブロッキ
ング防止剤として、有機や無機のフィラーや、脂肪酸ア
マイドを併用することができる。脂肪酸アマイドは融点
が７０℃〜１２０℃にあるものが好ましく、例えばオレ
フィン酸アマイド、エルカ酸アマイド、ステアリン酸ア
マイド等を用いることができる。フィラーとして窒化珪
素、酸化アルミニウム等の無機粒子やポリスチレン粒
子、ポリエチレン樹脂等のプラスチック粒子を用いるこ
とができる。ヒートシール層は水／各種アルコール−エ
チレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン、例えば水／イ
ソプロピルアルコールを中間層のフィルムに塗布して得
ることができる。塗布方法は公知の方法の何れも使うこ
とができる。例えばエアーナイフ法、カーテンコート
法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコート
法があげられる。
重合体はエチレンと酢酸ビニルを必須成分として共重合
されてなるものであり、それら以外の成分を本発明の目
的を害さない範囲において共重合したものも用いること
ができる。ガラス転移温度が（Ａ）４０℃以上６５℃未
満であるもの０〜３０重量％、（Ｂ）６５℃以上８５℃
未満であるもの０〜１００重量％、（Ｃ）８５℃以上１
０５℃未満であるもの０〜７５重量％からなる物を好適
に用いることができる。ここで（Ａ）は３０重量％より
多いと、低温シール性は良好となるがブロッキングが生
じやすくなり、（Ｃ）は７５重量％を越えると低温シー
ル性を得られにくくなる。ヒートシール層にはブロッキ
ング防止剤として、有機や無機のフィラーや、脂肪酸ア
マイドを併用することができる。脂肪酸アマイドは融点
が７０℃〜１２０℃にあるものが好ましく、例えばオレ
フィン酸アマイド、エルカ酸アマイド、ステアリン酸ア
マイド等を用いることができる。フィラーとして窒化珪
素、酸化アルミニウム等の無機粒子やポリスチレン粒
子、ポリエチレン樹脂等のプラスチック粒子を用いるこ
とができる。ヒートシール層は水／各種アルコール−エ
チレン酢酸ビニル共重合体エマルジョン、例えば水／イ
ソプロピルアルコールを中間層のフィルムに塗布して得
ることができる。塗布方法は公知の方法の何れも使うこ
とができる。例えばエアーナイフ法、カーテンコート
法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコート
法があげられる。
【００１０】本発明のカバーテープは引張弾性率が１１
００〜１９００ＭＰａであり、全体の厚みは７０μｍ以
内である。このような構成において良好な剥離強度を得
ることができる。すなわちヒートシールされる材質ごと
に剥離強度が変化する場合に、シーラント組成を変える
ことなくフィルムの厚みを調節することにより、幅広い
温度領域で安定した強度となるカバーテープを得ること
ができる。フィルムを構成する中間層および二軸延伸フ
ィルム層の厚みを変えることで剥離強度を調節すること
ができる。中間層の厚みを厚くするとヒートシール後の
剥離強度が上昇し、逆に薄くすると剥離強度を低下させ
ることができる。また二軸延伸フィルムの厚みを薄くす
るとヒートシール後の剥離強度は上昇し、逆に厚くする
と剥離強度を低下させることができる。中間層と二軸延
伸フィルム層の厚みを制御することで剥離強度を制御す
ることが可能となる。
００〜１９００ＭＰａであり、全体の厚みは７０μｍ以
内である。このような構成において良好な剥離強度を得
ることができる。すなわちヒートシールされる材質ごと
に剥離強度が変化する場合に、シーラント組成を変える
ことなくフィルムの厚みを調節することにより、幅広い
温度領域で安定した強度となるカバーテープを得ること
ができる。フィルムを構成する中間層および二軸延伸フ
ィルム層の厚みを変えることで剥離強度を調節すること
ができる。中間層の厚みを厚くするとヒートシール後の
剥離強度が上昇し、逆に薄くすると剥離強度を低下させ
ることができる。また二軸延伸フィルムの厚みを薄くす
るとヒートシール後の剥離強度は上昇し、逆に厚くする
と剥離強度を低下させることができる。中間層と二軸延
伸フィルム層の厚みを制御することで剥離強度を制御す
ることが可能となる。
【００１１】カバーテープは少なくとも片方の面に帯電
防止処理を施すことが好ましい。帯電防止剤としては界
面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電剤な
どを用いることができる。帯電防止処理方法としては特
に規定するものでないが、例えばグラビアロール等を用
いたロールコーター等で塗布、接着層に練りこむなどの
方法をとることができる。
防止処理を施すことが好ましい。帯電防止剤としては界
面活性剤系帯電防止剤、高分子型帯電防止剤や導電剤な
どを用いることができる。帯電防止処理方法としては特
に規定するものでないが、例えばグラビアロール等を用
いたロールコーター等で塗布、接着層に練りこむなどの
方法をとることができる。
【００１２】二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル系共
重合体等本発明で用いられるものは市販のものを用いる
ことができる。また発明の意義を害さない限り添加剤、
充填剤、その他の熱可塑性樹脂等を併用することができ
る。
ルム、ポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル系共
重合体等本発明で用いられるものは市販のものを用いる
ことができる。また発明の意義を害さない限り添加剤、
充填剤、その他の熱可塑性樹脂等を併用することができ
る。
【００１３】カバーテープはボトムテープとともにＩＣ
等の電子部品の包装体、キャリアテープ体として好適に
用いることができる。ボトムテープの種類は特に限定さ
れず、例えばスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂
からなるものを好適に用いることができる。
等の電子部品の包装体、キャリアテープ体として好適に
用いることができる。ボトムテープの種類は特に限定さ
れず、例えばスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂
からなるものを好適に用いることができる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を以下に示す。 （実施例１〜１4、比較例１）二軸延伸フィルム層とし
て二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニ
チカ社製）と中間層のポリオレフィン系樹脂として架橋
ポリエチレン系樹脂（商品名レクスパール：日本ポリオ
レフィン社製）を用い、二軸延伸フィルム層と中間層の
厚みを変化させたフィルムを作製した。これにヒートシ
ール層として水性エマルジョンのエチレン酢酸ビニル系
共重合体をもちい、そのガラス転移温度が（Ａ）４０℃
以上６５℃未満であるもの、（Ｂ）６５℃以上８５℃未
満であるもの、（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満であるも
のを（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）が２５：５０：２５の重量
比で配合し、ブロッキング防止剤としてステアリン酸ア
マイド（日本化成社製、融点１０２℃）を０．７重量
％、シリカ（日本シリカ社製）を１重量％混合した液を
コーティングし乾燥させてカバーテープを得た。（比較
例２）市販のカバーテープであるサーモフィルムＡＬＳ
（電気化学工業社製）を用いた。それらに対して、以下
に示すヒートシール性を評価した。シールヘッド幅３２
ｍｍ×０．５ｍｍ、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速
度２回／秒の条件にて１４０℃でヒートシールフィルム
を電子包装材用のポリスチレン系キャリアテープに、１
５０℃，１７０℃にてポリカーボネート系キャリアテー
プにシールし、平均剥離強度を測定した。これを表１、
２に示す。
て二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニ
チカ社製）と中間層のポリオレフィン系樹脂として架橋
ポリエチレン系樹脂（商品名レクスパール：日本ポリオ
レフィン社製）を用い、二軸延伸フィルム層と中間層の
厚みを変化させたフィルムを作製した。これにヒートシ
ール層として水性エマルジョンのエチレン酢酸ビニル系
共重合体をもちい、そのガラス転移温度が（Ａ）４０℃
以上６５℃未満であるもの、（Ｂ）６５℃以上８５℃未
満であるもの、（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満であるも
のを（Ａ）：（Ｂ）：（Ｃ）が２５：５０：２５の重量
比で配合し、ブロッキング防止剤としてステアリン酸ア
マイド（日本化成社製、融点１０２℃）を０．７重量
％、シリカ（日本シリカ社製）を１重量％混合した液を
コーティングし乾燥させてカバーテープを得た。（比較
例２）市販のカバーテープであるサーモフィルムＡＬＳ
（電気化学工業社製）を用いた。それらに対して、以下
に示すヒートシール性を評価した。シールヘッド幅３２
ｍｍ×０．５ｍｍ、シール圧力０．４ＭＰａ、シール速
度２回／秒の条件にて１４０℃でヒートシールフィルム
を電子包装材用のポリスチレン系キャリアテープに、１
５０℃，１７０℃にてポリカーボネート系キャリアテー
プにシールし、平均剥離強度を測定した。これを表１、
２に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】実施例においてヒートシール層はいずれも
凝集破壊した。
凝集破壊した。
【発明の効果】本発明によれば、シール温度依存性が小
さく、広い温度範囲で実用的な剥離強度がほぼ一定とな
るように調整することが可能な易開封性に優れたカバー
テープを提供することができる。
さく、広い温度範囲で実用的な剥離強度がほぼ一定とな
るように調整することが可能な易開封性に優れたカバー
テープを提供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 7/00 ＣＦＤ Ｃ０８Ｌ 23/08 ４Ｊ００２ Ｃ０８Ｌ 23/08 31/04 Ｓ 31/04 Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｓ Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA02A BB14A BB15A BB25A CA21 CA24 EA09 EA13 EB27 EC07 FA01 FB08 FC01 3E086 AB02 AD30 BA04 BA15 BB51 CA31 3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA17 DC03 EA02X EA02Y FA07 FA14 FA27 GA01 GA07 4F073 AA03 BA08 BA23 BA24 BB01 EA59 EA74 4F100 AA20 AH03 AK03B AK04 AK42 AK68C AT00A BA03 BA07 BA10A BA10C CA17 CA22C EH46 EJ38A GB41 JA05C JG03C JK01C JK06 JL12C JL14 YY00C 4J002 BB06W BB06X BB06Y BE03W BE03X BE03Y GF00 GG02
Claims (5)
- 【請求項１】二軸延伸フィルム層、ポリオレフィン系樹
脂の中間層およびエチレン酢酸ビニル系共重合体のヒー
トシール層を有し、ヒートシール層の厚みが２μｍ以
上、引張弾性率が１１００〜１９００ＭＰａ、厚みが７
０μｍ以下であるカバーテープ。 - 【請求項２】エチレン酢酸ビニル系共重合体が、ガラス
転移温度が（Ａ）４０℃以上６５℃未満のもの０〜３０
重量％、（Ｂ）６５℃以上８５℃未満のもの０〜１００
重量％、および（Ｃ）８５℃以上１０５℃未満のもの０
〜７５重量％からなるカバーテープ。 - 【請求項３】少なくとも片面に帯電防止処理を施した請
求項１または請求項２に記載のカバーテープ。 - 【請求項４】電子部品を収納した、請求項１乃至請求項
３のいずれか一項に記載のカバーテープとボトムテープ
からなるキャリアテープ体。 - 【請求項５】ボトムテープがスチレン系樹脂またはポリ
カーボネート系樹脂からなる請求項４のキャリアテープ
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350420A JP3444416B2 (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000350420A JP3444416B2 (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002154573A true JP2002154573A (ja) | 2002-05-28 |
| JP3444416B2 JP3444416B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=18823647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000350420A Expired - Fee Related JP3444416B2 (ja) | 2000-11-17 | 2000-11-17 | カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3444416B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009018420A (ja) * | 2007-06-11 | 2009-01-29 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 熱可塑性樹脂多層積層体 |
| WO2011158550A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| CN103153811A (zh) * | 2010-10-13 | 2013-06-12 | 电气化学工业株式会社 | 覆盖膜 |
| US9338906B2 (en) | 2011-04-18 | 2016-05-10 | Denka Company Limited | Cover film |
| KR20210106420A (ko) | 2018-12-19 | 2021-08-30 | 덴카 주식회사 | 커버 필름 및 이것을 사용한 전자 부품 포장체 |
-
2000
- 2000-11-17 JP JP2000350420A patent/JP3444416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2011158550A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| CN102971227A (zh) * | 2010-06-15 | 2013-03-13 | 电气化学工业株式会社 | 盖带 |
| GB2495862A (en) * | 2010-06-15 | 2013-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Cover tape |
| CN102971227B (zh) * | 2010-06-15 | 2014-07-30 | 电气化学工业株式会社 | 盖带 |
| JP5695644B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2015-04-08 | 電気化学工業株式会社 | カバーテープ |
| GB2495862B (en) * | 2010-06-15 | 2016-02-24 | Denka Company Ltd | Cover tape |
| US9662866B2 (en) | 2010-06-15 | 2017-05-30 | Denka Company Limited | Cover tape |
| DE112011102024B4 (de) | 2010-06-15 | 2022-02-03 | Denka Company Limited | Abdeckband |
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