JP3514699B2 - カバーテープ - Google Patents
カバーテープInfo
- Publication number
- JP3514699B2 JP3514699B2 JP2000132230A JP2000132230A JP3514699B2 JP 3514699 B2 JP3514699 B2 JP 3514699B2 JP 2000132230 A JP2000132230 A JP 2000132230A JP 2000132230 A JP2000132230 A JP 2000132230A JP 3514699 B2 JP3514699 B2 JP 3514699B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover tape
- weight
- ethylene
- vinyl acetate
- acetate copolymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
するものである。
ットが連続的に成形されたプラスチック製キャリアテー
プに収納され、ヒートシールし得るカバーテープで封入
された状態で多く供給される。電子部品は、電子回路基
板へ表面実装する際に、キャリアテープからカバーテー
プを剥離した後、自動的に取り出される。プラスチック
製キャリアテープは、エンボス成形が容易なポリスチレ
ン樹脂製或いはポリ塩化ビニル樹脂製等のプラスチック
シートが主に用いられている。カバーテープには一般
に、PETフィルム等を基材にしてホットメルト接着剤
をコーティングしたものやヒートシール性、易開封性を
有した樹脂組成物からなるヒートシール層を積層したも
の等が多く使用されている。
プには、キャリアテープより剥がす際に、剥離強度が大
きいまたは不均一であると、剥離時にキャリアテープが
振動し、電子部品が飛び出す等の好ましくない現象が発
生しないものが求められている。またカバーテープはそ
れ自身あるいはキャリアテープにシールされた状態で高
温下及び高湿下にて長期間保管してもブロッキングが生
じにくく、剥離強度が保管前と比べて著しく変化しない
ものが好ましい。更にはヒートシール層とキャリアテー
プの接着強度(剥離強度)がシール温度に対して顕著に
変化しないものが求められいる。
脂組成物を用いてなる中間層を有するカバーテープであ
り、更には二軸延伸樹脂層、熱可逆架橋性樹脂組成物を
用いてなる中間層、ヒートシール層からなるカバーテー
プであり、該ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル共
重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒子
状ブロッキング防止剤ブロッキング防止剤を含有してな
り、該エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移
点が(A)40℃以上65℃未満のもの0〜30重量
%、(B)65℃以上85℃未満のもの0〜100重量
%、及び(C)85℃以上105℃未満のもの0〜75
重量%からなるカバーテープある。該カバーテープは剥
離強度のシール温度依存性が小さく、透明性、低温シー
ル性、耐ブロッキング性に優れるものである。また本発
明はヒートシール層を水系のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂エマルジョンから製造することができるので有機
溶媒を使用する必要がない。
性樹脂組成物を用いる。一般にカバーテープの接着強度
はヒートシール層とキャリアテープの密着性により著し
く左右されため、密着性を良くするために熱可塑性樹脂
層を二軸延伸樹脂層とヒートシール層の間に設け、クッ
ション材的な役割を担わせる。しかしながら、熱可逆架
橋性樹脂組成物でない一般の熱可塑性樹脂では、シール
する温度により熱可塑性であるが故にクッション性に顕
著な差が生じ、これが剥離強度の顕著な差に繋がり、ひ
いては剥離強度の不均一さの原因となっていた。その点
熱可逆架橋性樹脂組成物は実用的なシール温度である1
00〜200℃において架橋構造が維持されているため
クッション性の顕著な変化が無く、よって剥離強度に顕
著な差の無いカバーテープとすることが出来る。
物とは温度が低くなると架橋を形成し、高温では架橋が
解離する樹脂組成物である。好ましくはカルボン酸無水
物構造を有する変性ポリオレフィンと、2個以上の水酸
基を有する多価アルコール化合物を含有してなる樹脂組
成物である。この樹脂組成物には更に反応促進剤を併用
することができる。特開平6−57062号、特開平7
−94029号、特開平11−106578号に記載の
樹脂組成物を好適に用いることができる。
エステルやナイロン、ポリプロピレン等が挙げられ、特
にこれらを二軸延伸したフィルムが価格や作業性の点か
ら適している。また、二軸延伸フィルムの帯電防止処理
品や中間層との接着強度をより強固にさせる目的から、
コロナ処理等を施したフィルムも用いることが出来る。
を主成分とする水−エマルジョン系接着剤とはエチレン
−酢酸ビニル共重合樹脂に代表されるエチレン−ビニル
エステル二元共重合物の他に塩化ビニル、アクリル酸、
マレイン酸、アリルグリシジルエーテル、n−メチロー
ルアクリルアミド等の第三モノマーを共重合した三元共
重合物等も挙げられ、好ましくはエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂、または第三モノマーを共重合したその架橋
体が用いられ、水系溶媒中のエチレン−酢酸ビニル共重
合樹脂の含量は特に規定するものではないが、30〜7
5重量%のものが用いられている。水系溶媒とは水、水
/アルコール混合溶媒等が挙げられ、特に規定するもの
ではないが水/イソプロピルアルコール混合溶媒が好ま
しくは用いられる。
ニルエステル共重合樹脂としては、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合樹脂が挙げらる。本発明においては、ガラス転
移点の異なるエチレン−酢酸ビニル共重合体を特定の比
率で用いることにより、耐ブロッキング性及び剥離強度
のシール温度低依存性化を図っており、ガラス転移点が
40℃以上65℃未満である(A)が30重量%よりも
多いと、低温シール性は良好となるもののブロッキング
しやすくなり実用的でない。この場合、ブロッキング防
止剤を加えることで抑制することは可能であるが、カバ
ーテープ保管時や輸送時の環境を考慮した場合、その効
果は充分なものではなく、また充分なブロッキング防止
性を付与させた場合には本発明の特徴である透明性を著
しく損なうため好ましくない。またガラス転移点が65
℃以上85℃未満である(B)や85℃以上105℃未
満である(C)を単独及び混合または(A)と併用する
とブロッキング防止剤を適量加えただけで、著しいブロ
ッキング防止効果が得られるが、(C)が75重量%を
越えると、低温シール性が得られなくなるため、好まし
くない。
の微粒子フィラーが公知でありこれらを用いることもで
きるが、特に本発明においては、使用するエチレン−酢
酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点を規定し、且つ脂肪
酸アマイド系のブロッキング防止剤と粒子状のブロッキ
ング防止剤を併用することで、耐ブロッキング性と低温
シール性及び透明性の両立を可能にしている。
しては融点が70〜120℃にあるものが好ましく用い
られ、その一例としてオレイン酸アマイド、エルカ酸ア
マイド、ラウリン酸アマイド、N−ステアリルステアリ
ン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、ベヘン酸アマイ
ド、ステアリン酸アマイド、パルミチン酸アマイド、メ
チロールステアリン酸アマイド、メチロールベヘン酸ア
マイド、エチレンビスイソステアリン酸アマイド、エチ
レンビスオレイン酸アマイド、ヘキサメチレンビスオレ
イン酸アマイド、N,N’−ジオレイルセバシン酸アマ
イド等が挙げられる。これら脂肪酸アマイド系のブロッ
キング防止剤は水−エマルジョン系接着剤中に分散して
いることが好ましく、そのため分散時に3〜50μmの
径を有するものが好ましい。
は、水−エマルジョン系接着剤の加熱乾燥後において、
塗布時の粒子状態を保持しうるものであればよく、無機
系微粒子(酸化珪素、酸化アルミニウム、炭酸カルシウ
ム、酸化チタン等)、ポリスチレン樹脂粒子、アクリル
樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子
等のプラスチック微粒子を挙げることができ、好ましく
は酸化珪素があげられる。
〜20μmが好ましく、3μm以下では良好なブロッキ
ング防止効果が得られなくなり、20μmより大きいと
低温シール性及びシール温度に対する剥離強度の依存性
が大となる。
グ防止剤を併用することが必須であり、特に脂肪酸アマ
イド系ブロッキング防止剤と酸化珪素微粒子の併用が好
ましい。耐ブロッキング性と透明性を同時に付与させる
には脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が全重量に対
し0.1〜4重量%であり、粒子状ブロッキング防止剤
が0.1〜4重量%であることが特に好ましい。脂肪酸
アマイド系ブロッキング防止剤の添加量が0.1重量%
未満ではブロッキング防止効果が得られず、4重量%を
越えると低温シール性が阻害される。また粒子状ブロッ
キング防止剤が0.1重量%未満ではブロッキング防止
効果が得られず、4重量%を越えると低温シール強度及
び透明性が損なわれるとともに、塗工作業等の作業性が
低下する。
ルジョン系接着剤を上記フィルムの片面に塗布して得ら
れ得る。コートの方法としては、公知のインラインコー
ト法またはオフラインコート法の何れもが適用でき、具
体的には、例えば、エアーナイフコート法、カーテンコ
ート法、ローラーコート法、グラビアコート法、バーコ
ート法等で行うことができる。
とも片面に施される。本発明においては、帯電防止剤溶
液を上記方法等にて二軸延伸樹脂層面またはヒートシー
ル層面に塗布することが可能であるが、本発明では水−
エマルジョン系接着剤を上記方法にて塗布することによ
りヒートシール層を形成させることから、該水−エマル
ジョン系接着剤に予め帯電防止剤を混合しておくこと
で、ヒートシール層の帯電防止処理をなすこともでき
る。帯電防止剤としては、アミドカチオン、アシル塩化
コリン、アルキルトリメチルアンモニウム塩等のカチオ
ン系、アルキルスルホン酸塩、燐酸エステル塩、アルキ
ルスルホン酸エステル塩等のアニオン系、イミダゾリン
型、アラニン型、アルキベタイン等の両性系、脂肪酸モ
ノグリセリド、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポ
リオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等の非イオ
ン系、導電性微粉末分散溶液系の何れでも構わない。こ
の様にして得られた帯電防止性処理済みのカバーテープ
の表面抵抗率は、101〜1012Ω/□の範囲が一般
的であり、106〜1012Ω/□の範囲が好ましく、
更に108〜1012Ω/□が好ましい。
る。 実施例1 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂のガラス転移点が
(A)40℃以上65℃未満である水−エマルジョン系
接着剤(ザ・インクテック社製)と、(B)65℃以上
85℃未満である水−エマルジョン系接着剤(ザ・イン
クテック社製)と、(C)85℃以上105℃未満であ
る水−エマルジョン系接着剤(ザ・インクテック社製)
をエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂の割合として
(A):(B):(C)が25:50:25の重量比で
配合し、それにブロッキング防止剤としてステアリン酸
アマイド(日本化成社製、融点102℃)をエチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂に対して0.2重量%、シリカ
(日本シリカ社製)を1重量%混合したものを、基材層
及び中間層として2軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物(日本ポリオレフィ
ン社製REXPEARL)をイソシアネート系アンカー
コート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビ
アリバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚み
は10μmであった。 実施例2 (A):(B):(C)を0:100:0の重量比と
し、乾燥後のヒートシール層の厚みを3μmとした以外
は実施例1と同様に実施した。 実施例3 (A):(B):(C)を0:30:70の重量比とし
た以外は実施例2と同様に実施した。 実施例4 (A):(B):(C)を25:0:75の重量比とし
た以外は実施例2と同様に実施した。 実施例5 (A):(B):(C)を0:100:0の重量比と
し、ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイドを
0.2重量%、シリカを1重量%、アクリル系高分子量
型帯電防止剤(コニシ社製)4重量%加えた。これを基
材層及び中間層として2軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートフィルムと熱可逆架橋性樹脂組成物(日本ポリオレ
フィン社製REXPEARL)をウレタン系アンカーコ
ート剤でドライラミネートした積層フィルムにグラビア
リバースコートした。乾燥後のヒートシール層の厚みは
3μmであった。
以上65℃未満である水−エマルジョン系接着剤(ザ・
インクテック社製)と、(B)65℃以上85℃未満で
ある水−エマルジョン系接着剤(ザ・インクテック社
製)と、(C)85℃以上105℃未満である水−エマ
ルジョン系接着剤(ザ・インクテック社製)を(A):
(B):(C)が25:50:25の重量比で配合し、
ブロッキング防止剤としてステアリン酸アマイド(日本
化成社製、融点102℃)を0.7重量%、シリカ(日
本シリカ社製)を1重量%混合したものを2軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルムと直鎖状低密度ポリエ
チレンをウレタン系アンカーコート剤でドライラミネー
トした積層フィルムに、乾燥後の厚みが10μmとなる
ようにグラビアリバースコートした。
接着剤(A):(B):(C)の比が50:0:50の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例1と同
様に実施した。
接着剤(A):(B):(C)の比が0:0:100の
重量比で配合された配合物を用いた以外は比較例1と同
様に実施した。
接着剤(A):(B):(C)の比が0:30:70の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てステアリン酸アマイドを5重量%混合した熱融着剤を
用いた以外は比較例1と同様に実施した。
接着剤(A):(B):(C)の比が0:30:70の
重量比で配合された配合物に、ブロッキング防止剤とし
てシリカを5重量%混合した熱融着剤を用いた以外は比
較例1と同様に実施した。
境下で0.5kgf/cm2の荷重がかかった状態にて
48時間保持した。その際のカバーテープ同士の接着や
透明性の変化から○(易剥離かつ透明性の変化無し)、
×(凝集性ブロッキングかつ透明性低下)を判断した。 2)内容物付着性 カバーテープを約20mm幅に切断し、ICチップを1
0ヶ入れたキャリアテープにシールした。1)と同様の
条件にて内容物がカバーテープに接するようにした状態
で保持し、48時間後にカバーテープに付着していない
場合を○、付着していた場合を×とした。 3)低温シール性 カーボンブラックの練り込まれたPS樹脂系の表層を有
する3層シートにポケットを形成したエンボステープに
110℃、シール圧力0.7MPa、シール時間0.5
秒、シールヘッド幅0.5mm×2にてシールした場合
の剥離強度を300mm/minにて測定した。単位は
N/mmである。 4)シール温度依存性 3)と同様の条件にて110℃及び160℃にてシール
した際の剥離強度の差を計算し、110℃における剥離
強度の30%未満であれば○、以上のものを×とした。 5)経時変化 3)と同様の条件にて120℃でシールしたものを、温
度23℃湿度50%及び温度60℃湿度90%にて保
管。2ヶ月後の剥離強度が初期剥離強度に対して±30
%以内であるものを○、そうでないものを×とした。 6)透明性 ヘイズメーターを用いて測定したHAZEの値を示し
た。単位は%である。 7)帯電防止性 帯電防止剤を加えた実施例5に対し、JIS−K−69
11、5.13に示される装置を用いて温度23℃湿度
50%の雰囲気下で測定を行った。単位はΩ/□であ
る。
ール温度依存性、経時安定性に優れたカバーテープを提
供できる。
Claims (7)
- 【請求項1】 カルボン酸無水物構造を有する変成ポリ
オレフィンと、2個以上の水酸基を有する多価アルコー
ル化合物を含有する熱可逆架橋性樹脂組成物よりなる中
間層を有するカバーテープ。 - 【請求項2】 二軸延伸樹脂層、請求項1に記載の熱可
逆架橋性樹脂組成物よりなる中間層およびヒートシール
層からなるカバーテープ。 - 【請求項3】 ヒートシール層がエチレン−酢酸ビニル
共重合樹脂と脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤と粒
子状ブロッキング防止剤を含有してなり、該エチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂が、ガラス転移点が(A)40℃
以上65℃未満のもの0〜30重量%、(B)65℃以
上85℃未満のもの0〜100重量%、及び(C)85
℃以上105℃未満のもの0〜75重量%からなる請求
項2に記載のカバーテープ。 - 【請求項4】 脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤の
融点が70〜120℃である、請求項3のカバーテー
プ。 - 【請求項5】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂に対し
脂肪酸アマイド系ブロッキング防止剤が0.01〜4重
量%、粒子状ブロッキング防止剤が0.01〜4重量%
である請求項3又は請求項4のカバーテープ。 - 【請求項6】 エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂が水−
エマルジョン系のエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂から
製造されてなる請求項3から請求項5のいずれか一項に
記載のカバーテープ。 - 【請求項7】 カバーテープの少なくとも片面に帯電防
止処理を施した請求項1から請求項6のいずれか一項に
記載のカバーテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000132230A JP3514699B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000132230A JP3514699B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | カバーテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001315847A JP2001315847A (ja) | 2001-11-13 |
JP3514699B2 true JP3514699B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18640974
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000132230A Expired - Fee Related JP3514699B2 (ja) | 2000-05-01 | 2000-05-01 | カバーテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3514699B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4084561B2 (ja) * | 2001-11-22 | 2008-04-30 | 昭和電工パッケージング株式会社 | 電子部品搬送体用カバーテープ |
JP2003175968A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | カバーテープおよびキャリアテープ体 |
CN1281406C (zh) * | 2002-02-01 | 2006-10-25 | 国际纸业公司 | 用于泡罩包装的纸板基材 |
JP4425706B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-03-03 | 信越ポリマー株式会社 | 部品包装体およびその製造方法 |
JP6115070B2 (ja) * | 2012-10-19 | 2017-04-19 | Dic株式会社 | 易接着剤組成物、積層ポリエステル樹脂フィルム及び太陽電池バックシート |
CN105934396B (zh) | 2014-01-29 | 2018-12-18 | 住友电木株式会社 | 电子部件包装用盖带 |
CN113646242B (zh) * | 2019-04-03 | 2023-04-21 | 大日本印刷株式会社 | 电子部件包装用覆盖带以及包装体 |
-
2000
- 2000-05-01 JP JP2000132230A patent/JP3514699B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001315847A (ja) | 2001-11-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1186643B1 (en) | Release coated polyester film | |
US5419960A (en) | Coated films with good low temperature sealing properties an hot tack | |
JP3514699B2 (ja) | カバーテープ | |
TW524744B (en) | Laminated film and method of producing the same | |
JPH07251860A (ja) | 電子部品包装用カバーテープ及びその製法 | |
JPH0752338A (ja) | チップ型電子部品包装用カバーテープ | |
JP2002002786A (ja) | キャリアテープ体及びカバーテープ | |
JP3228895B2 (ja) | 包装用カバーフィルム | |
JP3444416B2 (ja) | カバーテープ | |
JP2004237996A (ja) | カバーテープ及びこれを用いた包装体 | |
JPS58222170A (ja) | 合成樹脂板用表面保護材 | |
JP2003175968A (ja) | カバーテープおよびキャリアテープ体 | |
JP3122001B2 (ja) | 積層フイルム | |
JP2001341239A (ja) | 帯電防止フィルム及び該帯電防止フィルムを用いた粘着テープ又はシート用剥離フィルム並びに粘着テープ又はシート | |
CN111748296A (zh) | 一种用于基材表面的热覆合膜 | |
JP3807979B2 (ja) | カバーテープおよびキャリアテープ体 | |
JP3973942B2 (ja) | 積層体及び水分散体 | |
JP4396998B2 (ja) | 感圧接着剤及び表面保護材 | |
JPH10120811A (ja) | 易接着性ポリ乳酸延伸シート | |
JP4615984B2 (ja) | カバーテープ | |
JPH05230429A (ja) | プライマー組成物 | |
JP4386242B2 (ja) | 積層体 | |
JPS6313744A (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
JP2800021B2 (ja) | ポリプロピレン樹脂組成物 | |
JP3993909B2 (ja) | 透明制電性保護転写材と制電板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040113 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3514699 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080123 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090123 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100123 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110123 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120123 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130123 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140123 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |