JP2001332872A - 携帯端末装置 - Google Patents
携帯端末装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレームの剛性を向上させることで、フレー
ムの破損やそれに伴う基板の捻じりや屈曲等を防止し、
電子部品の回路基板とのマイクロ接続部の信頼性も向上
させることができる携帯端末装置を得ることを目的とす
る。 【解決手段】 電子部品が実装された回路基板２４と、
前記回路基板２４を取り付けるためのフレーム２５と、
前記フレーム２５に当接してフレーム２５を補強するた
めの補強部材３２と、前記フレーム２５と勘合するカバ
ーとを持つ構成としたことを特徴とする携帯端末装置と
する。
ムの破損やそれに伴う基板の捻じりや屈曲等を防止し、
電子部品の回路基板とのマイクロ接続部の信頼性も向上
させることができる携帯端末装置を得ることを目的とす
る。 【解決手段】 電子部品が実装された回路基板２４と、
前記回路基板２４を取り付けるためのフレーム２５と、
前記フレーム２５に当接してフレーム２５を補強するた
めの補強部材３２と、前記フレーム２５と勘合するカバ
ーとを持つ構成としたことを特徴とする携帯端末装置と
する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣカードのよう
な携帯端末装置において、筐体及び電子部品の回路基板
との接続部の機械的信頼性を高めるための構成手段に関
するものである。
な携帯端末装置において、筐体及び電子部品の回路基板
との接続部の機械的信頼性を高めるための構成手段に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年ＰＣカードのような携帯端末装置
は、その高機能化に伴って高密度実装が進展し、電子部
品の回路基板との接続部の微細化が進展してきている。
は、その高機能化に伴って高密度実装が進展し、電子部
品の回路基板との接続部の微細化が進展してきている。
【０００３】以下、ＰＣカードの構成を例に、図１５〜
１６を参照しながら説明する。
１６を参照しながら説明する。
【０００４】図１５は従来のＰＣカードを例にした場合
の携帯端末装置の組立て図であり、１は下カバーであり
ネジ穴７ａ〜７ｄが空けられている。３は外部機器との
接続を行うコネクタ、４は前記コネクタ３が実装されて
いる回路基板、５は前記回路基板４が収まるフレームで
あり、６ａ〜６ｄは前記ネジ穴７ａ〜７ｄとそれぞれ合
致する位置に設けられているボス、８はコネクタ３が収
まる勘合部である。９はフレーム５と勘合する上カバ
ー、１０は前記上カバー９とフレーム５とを固着するた
めの接着テープでありフレーム５の枠形状にほぼ合致す
るように上カバー９に貼付されている。１１ａ〜１１ｄ
は下カバー１とフレーム５とを締結するためのネジであ
る。
の携帯端末装置の組立て図であり、１は下カバーであり
ネジ穴７ａ〜７ｄが空けられている。３は外部機器との
接続を行うコネクタ、４は前記コネクタ３が実装されて
いる回路基板、５は前記回路基板４が収まるフレームで
あり、６ａ〜６ｄは前記ネジ穴７ａ〜７ｄとそれぞれ合
致する位置に設けられているボス、８はコネクタ３が収
まる勘合部である。９はフレーム５と勘合する上カバ
ー、１０は前記上カバー９とフレーム５とを固着するた
めの接着テープでありフレーム５の枠形状にほぼ合致す
るように上カバー９に貼付されている。１１ａ〜１１ｄ
は下カバー１とフレーム５とを締結するためのネジであ
る。
【０００５】図１６は同における下カバーを取り除いた
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【０００６】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図１５を参照しながら、説明
する。
て、その組立手順について図１５を参照しながら、説明
する。
【０００７】まず、コネクタ３が実装されている回路基
板４を勘合部８にコネクタ３が収まるようにしてフレー
ム５内に収める。この状態を図１６に示す。
板４を勘合部８にコネクタ３が収まるようにしてフレー
ム５内に収める。この状態を図１６に示す。
【０００８】その後、下カバー１をネジ穴７ａ〜７ｄが
ボス６ａ〜６ｄに各々合致するようにしてフレーム５と
勘合させる。この状態で、ネジ１１ａ〜１１ｄが、それ
ぞれネジ穴７ａ〜７ｄ、ボス６ａ〜６ｄを介すことで、
下カバー１とフレーム５とが締結されることになる。
ボス６ａ〜６ｄに各々合致するようにしてフレーム５と
勘合させる。この状態で、ネジ１１ａ〜１１ｄが、それ
ぞれネジ穴７ａ〜７ｄ、ボス６ａ〜６ｄを介すことで、
下カバー１とフレーム５とが締結されることになる。
【０００９】次に、フレーム５の下カバー１とは反対側
に、上カバー９の接着テープ１０がフレーム５の枠形状
に沿うようにして上カバー９をフレーム５に勘合させ接
着固定させる。
に、上カバー９の接着テープ１０がフレーム５の枠形状
に沿うようにして上カバー９をフレーム５に勘合させ接
着固定させる。
【００１０】このようにして構成されたＰＣカードは、
コネクタ３を介して例えばパソコンのような電子機器に
接続し、使用者が目的とする付加機能を電子機器に持た
せたり、電子機器の外部記憶手段としたりすることにな
る。また、このＰＣカードは持ち歩くこともできるた
め、使用者は屋内外を問わず、いつでもどこでも、電子
機器に前記した機能を持たせて使うことができる。
コネクタ３を介して例えばパソコンのような電子機器に
接続し、使用者が目的とする付加機能を電子機器に持た
せたり、電子機器の外部記憶手段としたりすることにな
る。また、このＰＣカードは持ち歩くこともできるた
め、使用者は屋内外を問わず、いつでもどこでも、電子
機器に前記した機能を持たせて使うことができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような構成のＰＣカードについては、以下のような問
題点を有している。
たような構成のＰＣカードについては、以下のような問
題点を有している。
【００１２】ＰＣカードのような携帯端末装置は、その
高機能化に伴い、搭載される電気部品の高密度実装化も
進展してきており、電子部品の回路基板との接続部も非
常に微細となり機械的強度が弱い。
高機能化に伴い、搭載される電気部品の高密度実装化も
進展してきており、電子部品の回路基板との接続部も非
常に微細となり機械的強度が弱い。
【００１３】また、ＰＣカードの高機能化に伴う部品点
数の増加に対応するため、基板面積の拡大も図られてい
る。しかし、ＰＣカードは外形寸法が規格で標準化され
ており、基板面積の拡大に伴うフレームの大型化は不可
能であり、フレーム自体の肉厚を小さくするしかない。
数の増加に対応するため、基板面積の拡大も図られてい
る。しかし、ＰＣカードは外形寸法が規格で標準化され
ており、基板面積の拡大に伴うフレームの大型化は不可
能であり、フレーム自体の肉厚を小さくするしかない。
【００１４】このような状況において、使用者がパソコ
ン等の外部機器にＰＣカードを接続して使用している
時、あるいはＰＣカードを持ち歩いている時などに外力
がかかった場合、フレームに捻じりや屈曲などが発生し
フレームが破損したり、回路基板にも捻じりや屈曲が生
じ、電子部品の回路基板とのマイクロ接続部に破断が発
生したりするという問題点がある。
ン等の外部機器にＰＣカードを接続して使用している
時、あるいはＰＣカードを持ち歩いている時などに外力
がかかった場合、フレームに捻じりや屈曲などが発生し
フレームが破損したり、回路基板にも捻じりや屈曲が生
じ、電子部品の回路基板とのマイクロ接続部に破断が発
生したりするという問題点がある。
【００１５】本発明は、上記課題を解決し、フレームの
剛性を向上させることで、フレームの破損やそれに伴う
基板の捻じりや屈曲等を防止し、電子部品の回路基板と
のマイクロ接続部の信頼性も向上させることができる携
帯端末装置を提供することを目的とする。
剛性を向上させることで、フレームの破損やそれに伴う
基板の捻じりや屈曲等を防止し、電子部品の回路基板と
のマイクロ接続部の信頼性も向上させることができる携
帯端末装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明の携帯端末装置は、電子部品が実装された回
路基板と、回路基板を取り付けるためのフレームと、フ
レームに当接してフレームを補強するための補強部材
と、フレームと勘合するカバーとを持つようにしたこと
を特徴とする。
に、本発明の携帯端末装置は、電子部品が実装された回
路基板と、回路基板を取り付けるためのフレームと、フ
レームに当接してフレームを補強するための補強部材
と、フレームと勘合するカバーとを持つようにしたこと
を特徴とする。
【００１７】この構成により、補強部材がフレームを支
持しているため、ＰＣカードが外力を受けた場合でもフ
レームへの衝撃も小さくなり、従って、回路基板の捻じ
りや屈曲も小さくできるため、電子部品の回路基板との
接続部への大きな影響はなくなり、機械的強度に対する
信頼性が向上した携帯端末装置を提供することができ
る。
持しているため、ＰＣカードが外力を受けた場合でもフ
レームへの衝撃も小さくなり、従って、回路基板の捻じ
りや屈曲も小さくできるため、電子部品の回路基板との
接続部への大きな影響はなくなり、機械的強度に対する
信頼性が向上した携帯端末装置を提供することができ
る。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品が実装された回路基板と、回路基板を取り
付けるためのフレームと、フレームに当接してフレーム
を補強するための補強部材と、フレームと勘合するカバ
ーとを持つ構成としたことを特徴とする。この構成によ
り、補強部材がフレームを支持しているため、ＰＣカー
ドが外力を受けた場合でもフレームへの衝撃も小さくな
り、従って、回路基板の捻じりや屈曲も小さくできるた
め、電子部品の回路基板との接続部への大きな影響はな
くなり、機械的強度に対する信頼性が向上するという作
用を有する。
は、電子部品が実装された回路基板と、回路基板を取り
付けるためのフレームと、フレームに当接してフレーム
を補強するための補強部材と、フレームと勘合するカバ
ーとを持つ構成としたことを特徴とする。この構成によ
り、補強部材がフレームを支持しているため、ＰＣカー
ドが外力を受けた場合でもフレームへの衝撃も小さくな
り、従って、回路基板の捻じりや屈曲も小さくできるた
め、電子部品の回路基板との接続部への大きな影響はな
くなり、機械的強度に対する信頼性が向上するという作
用を有する。
【００１９】本発明の請求項２に記載の発明は、本発明
の請求項１記載の携帯端末装置の構成において、補強部
材をフレームとカバーとで挟持したことを特徴とするも
のであり、この構成により、フレームの剛性はより向上
することになり、本発明の請求項１記載と同様にして、
機械的強度に対する信頼性が向上するという作用を有す
る。
の請求項１記載の携帯端末装置の構成において、補強部
材をフレームとカバーとで挟持したことを特徴とするも
のであり、この構成により、フレームの剛性はより向上
することになり、本発明の請求項１記載と同様にして、
機械的強度に対する信頼性が向上するという作用を有す
る。
【００２０】本発明の請求項３に記載の発明は、本発明
の請求項１あるいは２記載の携帯端末装置の構成におい
て、回路基板上にＢＧＡやＣＳＰ等のエリア接合部品が
実装され、補強部材がエリア接合部品上を含む周囲部に
配置されたことを特徴とするものであり、この構成によ
り、特に、エリア接合部品のマイクロ接続部への影響が
なくなるため、本発明の請求項１記載と同様にして、エ
リア接合部品を多用するような高機能商品に対する信頼
性は一段と向上するという作用を有する。
の請求項１あるいは２記載の携帯端末装置の構成におい
て、回路基板上にＢＧＡやＣＳＰ等のエリア接合部品が
実装され、補強部材がエリア接合部品上を含む周囲部に
配置されたことを特徴とするものであり、この構成によ
り、特に、エリア接合部品のマイクロ接続部への影響が
なくなるため、本発明の請求項１記載と同様にして、エ
リア接合部品を多用するような高機能商品に対する信頼
性は一段と向上するという作用を有する。
【００２１】本発明の請求項４、５に記載の発明は、本
発明の請求項１、２あるいは３記載の携帯端末装置の構
成において、補強部材をフレームに固定したことを特徴
とするものであり、この構成により、補強部材と一体化
したフレームの剛性は一段と向上することになり、本発
明の請求項１記載と同様にして、機械的強度に対する信
頼性は飛躍的に向上するという作用を有する。
発明の請求項１、２あるいは３記載の携帯端末装置の構
成において、補強部材をフレームに固定したことを特徴
とするものであり、この構成により、補強部材と一体化
したフレームの剛性は一段と向上することになり、本発
明の請求項１記載と同様にして、機械的強度に対する信
頼性は飛躍的に向上するという作用を有する。
【００２２】本発明の請求項６、７に記載の発明は、本
発明の請求項１，２あるいは３記載の携帯端末装置の構
成において、回路基板を補強部材と伴にフレームに固定
したことを特徴とするものであり、この構成により、回
路基板及び補強部材と一体化したフレームの剛性は増す
増す向上することになり、従って本発明の請求項１記載
と同様にして、機械的強度に対する信頼性はさらに向上
するという作用を有する。
発明の請求項１，２あるいは３記載の携帯端末装置の構
成において、回路基板を補強部材と伴にフレームに固定
したことを特徴とするものであり、この構成により、回
路基板及び補強部材と一体化したフレームの剛性は増す
増す向上することになり、従って本発明の請求項１記載
と同様にして、機械的強度に対する信頼性はさらに向上
するという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項８に記載の発明は、本発明
の請求項１〜２記載の携帯端末装置の構成において、補
強部材として板金を用いることを特徴とするものであ
り、この構成により、補強部材自体の剛性が格段に向上
するため、この板金に支持されているフレームの外力に
対する影響はさらに小さくなり、従って本発明の請求項
１記載と同様にして、機械的強度に対する信頼性はさら
に向上するという作用を有する。
の請求項１〜２記載の携帯端末装置の構成において、補
強部材として板金を用いることを特徴とするものであ
り、この構成により、補強部材自体の剛性が格段に向上
するため、この板金に支持されているフレームの外力に
対する影響はさらに小さくなり、従って本発明の請求項
１記載と同様にして、機械的強度に対する信頼性はさら
に向上するという作用を有する。
【００２４】本発明の請求項９に記載の発明は、本発明
の請求項８記載の携帯端末装置の構成において、板金に
絞りを設けたことを特徴とするものであり、この構成に
より、板金自体の剛性はさらに向上することになり、従
って本発明の請求項１記載と同様にして、機械的強度に
対する信頼性は一層向上するという作用を有する。
の請求項８記載の携帯端末装置の構成において、板金に
絞りを設けたことを特徴とするものであり、この構成に
より、板金自体の剛性はさらに向上することになり、従
って本発明の請求項１記載と同様にして、機械的強度に
対する信頼性は一層向上するという作用を有する。
【００２５】本発明の請求項１０、１１に記載の発明
は、本発明の請求項８あるいは９記載の携帯端末装置の
構成において、板金を回路基板に接合したことを特徴と
するものであり、この構成により、本発明の請求項８あ
るいは９記載と同様のフレームの剛性向上に加え、回路
基板自体の剛性も向上することになり、外力に対する回
路基板への影響をさらに小さくでき、電子部品の回路基
板との接続部への衝撃も微小となり、機械的強度に対す
る信頼性が向上するという作用を有する。
は、本発明の請求項８あるいは９記載の携帯端末装置の
構成において、板金を回路基板に接合したことを特徴と
するものであり、この構成により、本発明の請求項８あ
るいは９記載と同様のフレームの剛性向上に加え、回路
基板自体の剛性も向上することになり、外力に対する回
路基板への影響をさらに小さくでき、電子部品の回路基
板との接続部への衝撃も微小となり、機械的強度に対す
る信頼性が向上するという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１２，１３に記載の発明
は、本発明の請求項８あるいは９記載の携帯端末装置の
構成において、板金は回路基板上の電子部品を覆うよう
にして配され、この板金のほぼ全周囲を回路基板のグラ
ンド部に接合したことを特徴とするものであり、この構
成により、回路基板自体の剛性は一段と向上し、本発明
の請求項１０記載と同様にして、フレームや電子部品の
回路基板との接続部の機械的強度に対する信頼性はさら
に向上するという作用を有する。さらに、回路基板上の
電子部品はグラウンドパターンに接続されている補強板
金によって覆われているため、不要輻射を抑制でき、従
って電気的信頼性も向上するという作用を有する。
は、本発明の請求項８あるいは９記載の携帯端末装置の
構成において、板金は回路基板上の電子部品を覆うよう
にして配され、この板金のほぼ全周囲を回路基板のグラ
ンド部に接合したことを特徴とするものであり、この構
成により、回路基板自体の剛性は一段と向上し、本発明
の請求項１０記載と同様にして、フレームや電子部品の
回路基板との接続部の機械的強度に対する信頼性はさら
に向上するという作用を有する。さらに、回路基板上の
電子部品はグラウンドパターンに接続されている補強板
金によって覆われているため、不要輻射を抑制でき、従
って電気的信頼性も向上するという作用を有する。
【００２７】本発明の請求項１４、１５に記載の発明
は、本発明の請求項１０または１１記載の携帯端末装置
の構成において、カバーが金属からなり、板金は回路基
板のグランド部に接合するとともに、カバーとも接続す
ることを特徴とするものであり、この構成により、本発
明の請求項１０同様にして、フレームや電子部品の回路
基板との接続部の機械的強度に対する信頼性はさらに向
上するという作用を有する。さらに、回路基板上の電子
部品はグラウンドパターンと金属製カバーに接続されて
いる補強板金によって覆われているため、更なる一層の
シールド効果が得られ、従って電気的信頼性も一層向上
するという作用を有する。
は、本発明の請求項１０または１１記載の携帯端末装置
の構成において、カバーが金属からなり、板金は回路基
板のグランド部に接合するとともに、カバーとも接続す
ることを特徴とするものであり、この構成により、本発
明の請求項１０同様にして、フレームや電子部品の回路
基板との接続部の機械的強度に対する信頼性はさらに向
上するという作用を有する。さらに、回路基板上の電子
部品はグラウンドパターンと金属製カバーに接続されて
いる補強板金によって覆われているため、更なる一層の
シールド効果が得られ、従って電気的信頼性も一層向上
するという作用を有する。
【００２８】本発明の請求項１６記載の発明は、本発明
の請求項１または２記載の携帯端末装置において、ＰＣ
カードであることを特徴とし、この構成によりＰＣカー
ドが外力を受けた場合でもフレームへの衝撃も小さくな
り、従って、回路基板の捻じりや屈曲も小さくできるた
め、電子部品の回路基板との接続部への大きな影響はな
くなり、機械的強度に対する信頼性が向上するという作
用を有する。
の請求項１または２記載の携帯端末装置において、ＰＣ
カードであることを特徴とし、この構成によりＰＣカー
ドが外力を受けた場合でもフレームへの衝撃も小さくな
り、従って、回路基板の捻じりや屈曲も小さくできるた
め、電子部品の回路基板との接続部への大きな影響はな
くなり、機械的強度に対する信頼性が向上するという作
用を有する。
【００２９】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図１４を参照しながら説明する。なお、これらの図
面において同一の部材には同一の符号を付しており、ま
た、重複した説明は省略されている。
から図１４を参照しながら説明する。なお、これらの図
面において同一の部材には同一の符号を付しており、ま
た、重複した説明は省略されている。
【００３０】（実施の形態１）図１から図２は本発明の
実施の形態１のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
実施の形態１のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
【００３１】図１は本発明の実施の形態１におけるＰＣ
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、２１は下カバーでありネジ穴２７ａ〜２７ｄが空け
られている。２３は外部機器との接続を行うコネクタ、
２４は前記コネクタ２３が実装されている回路基板、２
５は前記回路基板２４が収まるフレームであり、２６ａ
〜２６ｄは前記ネジ穴２７ａ〜２７ｄとそれぞれ合致す
る位置に設けられているボス、２８はコネクタ２３が収
まる勘合部である。２９はフレーム２５と勘合する上カ
バー、３０は前記上カバー２９とフレーム２５とを固着
するための接着テープでありフレーム２５の枠形状にほ
ぼ合致するように上カバー２９に貼付されている。３１
ａ〜３１ｄは下カバー２１とフレーム２５とを締結する
ためのネジである。３２は補強部材、３３ａは補強部材
３２から折れ下がっている壁部であり、この壁部３３ａ
と対称の位置には３３ａと同形状の壁部３３ｂが設けら
れており、この壁部３３ａと３３ｂは補強部材３２をフ
レーム２５内に勘合させた時に、フレーム２５の内壁に
接するよう構成されている。
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、２１は下カバーでありネジ穴２７ａ〜２７ｄが空け
られている。２３は外部機器との接続を行うコネクタ、
２４は前記コネクタ２３が実装されている回路基板、２
５は前記回路基板２４が収まるフレームであり、２６ａ
〜２６ｄは前記ネジ穴２７ａ〜２７ｄとそれぞれ合致す
る位置に設けられているボス、２８はコネクタ２３が収
まる勘合部である。２９はフレーム２５と勘合する上カ
バー、３０は前記上カバー２９とフレーム２５とを固着
するための接着テープでありフレーム２５の枠形状にほ
ぼ合致するように上カバー２９に貼付されている。３１
ａ〜３１ｄは下カバー２１とフレーム２５とを締結する
ためのネジである。３２は補強部材、３３ａは補強部材
３２から折れ下がっている壁部であり、この壁部３３ａ
と対称の位置には３３ａと同形状の壁部３３ｂが設けら
れており、この壁部３３ａと３３ｂは補強部材３２をフ
レーム２５内に勘合させた時に、フレーム２５の内壁に
接するよう構成されている。
【００３２】図２は本発明の実施の形態１における下カ
バーを取り除いた状態を示す図である。
バーを取り除いた状態を示す図である。
【００３３】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図１を参照しながら、説明す
る。
て、その組立手順について図１を参照しながら、説明す
る。
【００３４】まず、コネクタ２３が実装されている回路
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
てフレーム２５内に収める。
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
てフレーム２５内に収める。
【００３５】次に、補強部材３２の壁部３３ａ、３３ｂ
が回路基板２４の外縁に置かれ且つフレーム２５の内壁
に接するようにしてフレーム２５に収める。図２でこの
状態を示す。
が回路基板２４の外縁に置かれ且つフレーム２５の内壁
に接するようにしてフレーム２５に収める。図２でこの
状態を示す。
【００３６】その後、下カバー２１をネジ穴２７ａ〜２
７ｄがボス２６ａ〜２６ｄに各々合致するようにしてフ
レーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜３
１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ボス２６ａ〜
２６ｄを介すことで、下カバー２１とフレーム２５とが
締結されることになる。
７ｄがボス２６ａ〜２６ｄに各々合致するようにしてフ
レーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜３
１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ボス２６ａ〜
２６ｄを介すことで、下カバー２１とフレーム２５とが
締結されることになる。
【００３７】次に、フレーム２５の下カバー２１とは反
対側に、上カバー２９の接着テープ部３０がフレーム２
５の枠形状に沿うようにして上カバー２９をフレーム２
５に勘合させ接着固定させる。
対側に、上カバー２９の接着テープ部３０がフレーム２
５の枠形状に沿うようにして上カバー２９をフレーム２
５に勘合させ接着固定させる。
【００３８】このようにして構成されたＰＣカードは、
コネクタ２３を介して例えばパソコンのような電子機器
に接続し、使用者が目的とする付加機能を電子機器に持
たせたり、電子機器の外部記憶手段としたりすることに
なる。また、このＰＣカードは持ち歩くこともできるた
め、使用者は屋内外を問わず、いつでもどこでも、電子
機器に前記した機能を持たせて使うことができる。
コネクタ２３を介して例えばパソコンのような電子機器
に接続し、使用者が目的とする付加機能を電子機器に持
たせたり、電子機器の外部記憶手段としたりすることに
なる。また、このＰＣカードは持ち歩くこともできるた
め、使用者は屋内外を問わず、いつでもどこでも、電子
機器に前記した機能を持たせて使うことができる。
【００３９】また、フレーム２５は補強部材３２によっ
て支持されているため、この機械的特性はフレーム２５
自体が持つ機械的特性よりも向上した特性となってい
る。
て支持されているため、この機械的特性はフレーム２５
自体が持つ機械的特性よりも向上した特性となってい
る。
【００４０】このような状態で、ＰＣカードに外力が加
わった場合、この外力が補強部材３２によって支持され
ているフレーム２５の機械的特性以内の大きさであれ
ば、この外力の影響は補強部材３２によって支持されて
いるフレーム２５にて抑えられることになる。従って、
フレーム２５が曲がったり捻じれたりすることはなく、
フレーム２５内の回路基板２４は保護される。
わった場合、この外力が補強部材３２によって支持され
ているフレーム２５の機械的特性以内の大きさであれ
ば、この外力の影響は補強部材３２によって支持されて
いるフレーム２５にて抑えられることになる。従って、
フレーム２５が曲がったり捻じれたりすることはなく、
フレーム２５内の回路基板２４は保護される。
【００４１】このように、本実施の形態１の携帯端末装
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性向上と伴
に、外的衝撃に対する回路基板２４への影響を小さくで
きるため、電子部品の回路基板２４との接続部の破断等
も防止され、信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性向上と伴
に、外的衝撃に対する回路基板２４への影響を小さくで
きるため、電子部品の回路基板２４との接続部の破断等
も防止され、信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
【００４２】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分の大きさ、位置など、本発明の効果を有
する形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分の大きさ、位置など、本発明の効果を有
する形状にて実施可能である。
【００４３】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【００４４】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【００４５】（実施の形態２）図３から図４は本発明の
実施の形態２のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
実施の形態２のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
【００４６】図３は本発明の実施の形態２におけるＰＣ
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、３４ａ〜３４ｄはネジ３１ａ〜３１ｄによって下カ
バー２１とフレーム２５とを締結する際、下カバー２１
とフレーム２５との間に挟み込まれる腕部である。
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、３４ａ〜３４ｄはネジ３１ａ〜３１ｄによって下カ
バー２１とフレーム２５とを締結する際、下カバー２１
とフレーム２５との間に挟み込まれる腕部である。
【００４７】図４は本発明の実施の形態２における下カ
バーを取り除いた状態を示す図である。
バーを取り除いた状態を示す図である。
【００４８】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図３を参照しながら、説明す
る。
て、その組立手順について図３を参照しながら、説明す
る。
【００４９】まず、コネクタ２３が実装されている回路
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
てフレーム２５内に収める。
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
てフレーム２５内に収める。
【００５０】次に、補強部材３２の壁部３３ａ、３３ｂ
が回路基板２４の外縁に置かれるように且つフレーム２
５の内壁に接するようにしてフレーム２５に収める。こ
の状態で腕部３４ａ〜３４ｄはフレーム２５と下カバー
２１とで挟まれる位置にある。図４でこの状態を示す。
が回路基板２４の外縁に置かれるように且つフレーム２
５の内壁に接するようにしてフレーム２５に収める。こ
の状態で腕部３４ａ〜３４ｄはフレーム２５と下カバー
２１とで挟まれる位置にある。図４でこの状態を示す。
【００５１】その後、下カバー２１をネジ穴２７ａ〜２
７ｄがボス２６ａ〜２６ｄに各々合致するようにしてフ
レーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜３
１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ボス２６ａ〜
２６ｄを介すことで、下カバー２１とフレーム２５とが
締結されることになる。この時、腕部３４ａ〜３４ｄは
下カバー２１とフレーム２５とによって挟み込まれるこ
とになる。
７ｄがボス２６ａ〜２６ｄに各々合致するようにしてフ
レーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜３
１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ボス２６ａ〜
２６ｄを介すことで、下カバー２１とフレーム２５とが
締結されることになる。この時、腕部３４ａ〜３４ｄは
下カバー２１とフレーム２５とによって挟み込まれるこ
とになる。
【００５２】その後上カバー２９に関しては、実施の形
態１と同様である。
態１と同様である。
【００５３】また、このようにして構成されたＰＣカー
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
【００５４】また、補強部材３２は壁部３３ａと３３ｂ
によるフレーム２５の支持に加え、フレーム２５と下カ
バー２１との挟持によってもフレーム２５を支持してい
るため、この機械的特性はフレーム２５自体が持つ機械
的特性よりもさらに向上した特性となっている。
によるフレーム２５の支持に加え、フレーム２５と下カ
バー２１との挟持によってもフレーム２５を支持してい
るため、この機械的特性はフレーム２５自体が持つ機械
的特性よりもさらに向上した特性となっている。
【００５５】このような状態で、ＰＣカードに外力が加
わった場合、実施の形態１同様にして、フレーム２５内
の回路基板２４は保護される。
わった場合、実施の形態１同様にして、フレーム２５内
の回路基板２４は保護される。
【００５６】このように、本実施の形態２の携帯端末装
置の構成手段によれば、フレーム２５のさらなる剛性向
上が可能となるため、より信頼性の高い携帯端末装置を
提供できる。
置の構成手段によれば、フレーム２５のさらなる剛性向
上が可能となるため、より信頼性の高い携帯端末装置を
提供できる。
【００５７】尚本実施の形態に加え、補強部材３２の任
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
【００５８】さらに、補強部材の形状については、本実
施の形態で説明した形状に限定するものではなく、フレ
ームに当接する部分や腕部３４ａ〜３４ｄの大きさ、位
置など、本発明の効果を有する形状にて実施可能であ
る。
施の形態で説明した形状に限定するものではなく、フレ
ームに当接する部分や腕部３４ａ〜３４ｄの大きさ、位
置など、本発明の効果を有する形状にて実施可能であ
る。
【００５９】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【００６０】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【００６１】（実施の形態３）図５から図６は本発明の
実施の形態３のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
実施の形態３のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
【００６２】図５は本発明の実施の形態３におけるＰＣ
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、２２は回路基板２４上に実装されたＣＳＰやＢＧＡ
などのエリア接合部品である。
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、２２は回路基板２４上に実装されたＣＳＰやＢＧＡ
などのエリア接合部品である。
【００６３】図６は本発明の実施の形態３における下カ
バーを取り除いた状態を示す図である。
バーを取り除いた状態を示す図である。
【００６４】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図５を参照しながら、説明す
る。
て、その組立手順について図５を参照しながら、説明す
る。
【００６５】まず、エリア接合部品２２及びコネクタ２
３が実装されている回路基板２４を勘合部２８にコネク
タ２３が収まるようにしてフレーム２５内に収める。
３が実装されている回路基板２４を勘合部２８にコネク
タ２３が収まるようにしてフレーム２５内に収める。
【００６６】次に、補強部材３２が回路基板２４上のエ
リア接合部品２２を覆うようにして且つ壁部３３ａ、３
３ｂが回路基板２４の外縁に置かれ、さらにフレーム２
５の内壁に接するようにしてフレーム２５に収める。こ
の状態で腕部３４ａ〜３４ｄはフレーム２５の上に置か
れることになる。図６でこの状態を示す。
リア接合部品２２を覆うようにして且つ壁部３３ａ、３
３ｂが回路基板２４の外縁に置かれ、さらにフレーム２
５の内壁に接するようにしてフレーム２５に収める。こ
の状態で腕部３４ａ〜３４ｄはフレーム２５の上に置か
れることになる。図６でこの状態を示す。
【００６７】その後は、実施の形態２と同様である。
【００６８】また、このようにして構成されたＰＣカー
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
【００６９】また、ＰＣカードに外力が加わった場合
は、実施の形態２同様にして、フレーム２５内の回路基
板２４、特にエリア接合部品２２の周囲が強固に保護さ
れることになる。
は、実施の形態２同様にして、フレーム２５内の回路基
板２４、特にエリア接合部品２２の周囲が強固に保護さ
れることになる。
【００７０】このように、本実施の形態３の携帯端末装
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性向上と伴
に、外的衝撃に対するエリア接合部品２２への影響を小
さくできるため、マイクロ接続部の破断等も防止され、
信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性向上と伴
に、外的衝撃に対するエリア接合部品２２への影響を小
さくできるため、マイクロ接続部の破断等も防止され、
信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
【００７１】尚本実施の形態に加え、補強部材３２の任
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
【００７２】さらに本実施の形態では、エリア接合部品
２２を覆うようにして補強部材３２を設置する例を示し
たが、回路基板２４のエリア接合部品２２面と反対側面
のエリア接合部品２２真下部を含む周囲部に設置しても
よい。
２２を覆うようにして補強部材３２を設置する例を示し
たが、回路基板２４のエリア接合部品２２面と反対側面
のエリア接合部品２２真下部を含む周囲部に設置しても
よい。
【００７３】また、補強部材の形状については、本実施
の形態で説明した形状に限定するものではなく、フレー
ムに当接する部分や腕部３４ａ〜３４ｄの大きさ、位置
など、本発明の効果を有する形状にて実施可能である。
の形態で説明した形状に限定するものではなく、フレー
ムに当接する部分や腕部３４ａ〜３４ｄの大きさ、位置
など、本発明の効果を有する形状にて実施可能である。
【００７４】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【００７５】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【００７６】（実施の形態４）図７から図８は本発明の
実施の形態４のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
実施の形態４のＰＣカードの構成を例にした場合を示し
た図である。
【００７７】図７は本発明の実施の形態４におけるＰＣ
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、５０ａ〜５０ｄは補強部材３２に設けられたネジ穴
であり、下カバー２１内のネジ穴２７ａ〜２７ｄ及びフ
レーム２５内のボス２６ａ〜２６ｄと合致する位置にあ
る。
カードを例にした場合の携帯端末装置の組立て図であ
り、５０ａ〜５０ｄは補強部材３２に設けられたネジ穴
であり、下カバー２１内のネジ穴２７ａ〜２７ｄ及びフ
レーム２５内のボス２６ａ〜２６ｄと合致する位置にあ
る。
【００７８】図８は、本発明の実施の形態４における下
カバーを取り除いた状態を示す図である。
カバーを取り除いた状態を示す図である。
【００７９】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図７を参照しながら、説明す
る。
て、その組立手順について図７を参照しながら、説明す
る。
【００８０】まず、コネクタ２３が実装されている回路
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
てフレーム２５内に収める。
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
てフレーム２５内に収める。
【００８１】次に、補強部材３２の壁部３３ａ、３３ｂ
が回路基板２４の外縁に置かれ且つフレーム２５の内壁
に接するように、また同時にフレーム２５内のボス２６
ａ〜２６ｄとネジ穴５０ａ〜５０ｄとが合致するように
して補強部材３２をフレーム２５に収める。図８でこの
状態を示す。
が回路基板２４の外縁に置かれ且つフレーム２５の内壁
に接するように、また同時にフレーム２５内のボス２６
ａ〜２６ｄとネジ穴５０ａ〜５０ｄとが合致するように
して補強部材３２をフレーム２５に収める。図８でこの
状態を示す。
【００８２】その後、下カバー２１をネジ穴２７ａ〜２
７ｄがネジ穴５０ａ〜５０ｄに各々合致するようにして
フレーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜
３１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ネジ穴５０
ａ〜５０ｄ及びボス２６ａ〜２６ｄを介すことで、下カ
バー２１とフレーム２５とを締結することになる。
７ｄがネジ穴５０ａ〜５０ｄに各々合致するようにして
フレーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜
３１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ネジ穴５０
ａ〜５０ｄ及びボス２６ａ〜２６ｄを介すことで、下カ
バー２１とフレーム２５とを締結することになる。
【００８３】その後上カバー２９に関しては、実施の形
態１と同様である。
態１と同様である。
【００８４】このようにして構成されたＰＣカードの使
用方法も実施の形態１と同様である。
用方法も実施の形態１と同様である。
【００８５】また、フレーム２５と補強部材３２は機械
的に締結されているため、補強部材３２と一体化したフ
レーム２５の特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特
性よりも一層向上した特性となっている。
的に締結されているため、補強部材３２と一体化したフ
レーム２５の特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特
性よりも一層向上した特性となっている。
【００８６】このような状態で、ＰＣカードに外力が加
わった場合、この外力が補強部材３２と一体化したフレ
ーム２５の機械的特性以内の大きさであれば、この外力
の影響は補強部材３２と一体化したフレーム２５にて抑
えられることになる。従って、さらに一段と大きな外力
に対してもフレーム２５が曲がったり捻じれたりするこ
とはなく、フレーム２５内の回路基板２４は保護され
る。
わった場合、この外力が補強部材３２と一体化したフレ
ーム２５の機械的特性以内の大きさであれば、この外力
の影響は補強部材３２と一体化したフレーム２５にて抑
えられることになる。従って、さらに一段と大きな外力
に対してもフレーム２５が曲がったり捻じれたりするこ
とはなく、フレーム２５内の回路基板２４は保護され
る。
【００８７】このように、本実施の形態４の携帯端末装
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性は飛躍的に
向上し、外的衝撃に対する回路基板２４への影響もさら
に小さくできるため、実施の形態１同様にして信頼性の
高い携帯端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性は飛躍的に
向上し、外的衝撃に対する回路基板２４への影響もさら
に小さくできるため、実施の形態１同様にして信頼性の
高い携帯端末装置を提供できる。
【００８８】尚本実施の形態に加え、補強部材３２の任
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
【００８９】さらに本実施の形態では、補強部材３２は
ネジ固定された例を示したが、フレーム２５の熱溶着に
よる勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘
合など、ネジ以外の勘合法であってもよい。
ネジ固定された例を示したが、フレーム２５の熱溶着に
よる勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘
合など、ネジ以外の勘合法であってもよい。
【００９０】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分の大きさ、位置など、本発明の効果を有
する形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分の大きさ、位置など、本発明の効果を有
する形状にて実施可能である。
【００９１】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【００９２】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【００９３】（実施の形態５）図９は本発明の実施の形
態５におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装置
の組立て図であり、ＰＣカードの組立て図である。６０
ａ〜６０ｄは回路基板２４に設けられたネジ穴であり、
フレーム２５内のボス２６ａ〜２６ｄと合致する位置に
ある。
態５におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装置
の組立て図であり、ＰＣカードの組立て図である。６０
ａ〜６０ｄは回路基板２４に設けられたネジ穴であり、
フレーム２５内のボス２６ａ〜２６ｄと合致する位置に
ある。
【００９４】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図９を参照しながら、説明す
る。
て、その組立手順について図９を参照しながら、説明す
る。
【００９５】まず、コネクタ２３が実装されている回路
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
て、かつネジ穴６０ａ〜６０ｄがフレーム２５内のボス
２６ａ〜２６ｄにそれぞれ合致するようにしてフレーム
２５内に収める。
基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収まるようにし
て、かつネジ穴６０ａ〜６０ｄがフレーム２５内のボス
２６ａ〜２６ｄにそれぞれ合致するようにしてフレーム
２５内に収める。
【００９６】次に、補強部材３２の壁部３３ａ、３３ｂ
が回路基板２４の外縁に置かれ且つフレーム２５の内壁
に接するように、また同時に回路基板２４内のネジ穴６
０ａ〜６０ｄとネジ穴５０ａ〜５０ｄとが合致するよう
にしてフレーム２５に収める。
が回路基板２４の外縁に置かれ且つフレーム２５の内壁
に接するように、また同時に回路基板２４内のネジ穴６
０ａ〜６０ｄとネジ穴５０ａ〜５０ｄとが合致するよう
にしてフレーム２５に収める。
【００９７】その後、下カバー２１をネジ穴２７ａ〜２
７ｄがネジ穴５０ａ〜５０ｄに各々合致するようにして
フレーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜
３１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ネジ穴５０
ａ〜５０ｄ、ネジ穴６０ａ〜６０ｄ及びボス２６ａ〜２
６ｄを介すことで、下カバー２１とフレーム２５とを締
結することになる。
７ｄがネジ穴５０ａ〜５０ｄに各々合致するようにして
フレーム２５と勘合させる。この状態で、ネジ３１ａ〜
３１ｄが、それぞれネジ穴２７ａ〜２７ｄ、ネジ穴５０
ａ〜５０ｄ、ネジ穴６０ａ〜６０ｄ及びボス２６ａ〜２
６ｄを介すことで、下カバー２１とフレーム２５とを締
結することになる。
【００９８】その後上カバー２９に関しては、実施の形
態１と同様である。
態１と同様である。
【００９９】また、このようにして構成されたＰＣカー
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
【０１００】また、フレーム２５と補強部材３２及び回
路基板２４は機械的に締結されているため、補強部材３
２及び回路基板２４と一体化したフレーム２５の機械的
特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特性よりもさら
に一層向上した特性となっている。
路基板２４は機械的に締結されているため、補強部材３
２及び回路基板２４と一体化したフレーム２５の機械的
特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特性よりもさら
に一層向上した特性となっている。
【０１０１】このような状態で、ＰＣカードに外力が加
わった場合、この外力が補強部材３２及び回路基板２４
と一体化したフレーム２５の機械的特性以内の大きさで
あれば、この外力の影響はこれら補強部材３２及び回路
基板２４と一体化したフレーム２５にて抑えられること
になる。従って、さらに一段と大きな外力に対してもフ
レーム２５及び回路基板２４が曲がったり捻じれたりす
ることはなく、フレーム２５内の回路基板２４は保護さ
れる。
わった場合、この外力が補強部材３２及び回路基板２４
と一体化したフレーム２５の機械的特性以内の大きさで
あれば、この外力の影響はこれら補強部材３２及び回路
基板２４と一体化したフレーム２５にて抑えられること
になる。従って、さらに一段と大きな外力に対してもフ
レーム２５及び回路基板２４が曲がったり捻じれたりす
ることはなく、フレーム２５内の回路基板２４は保護さ
れる。
【０１０２】このように、本実施の形態５の携帯端末装
置の構成手段によれば、外的衝撃に対する回路基板２４
への影響は格段に小さくできるため、実施の形態１同様
にして信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、外的衝撃に対する回路基板２４
への影響は格段に小さくできるため、実施の形態１同様
にして信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
【０１０３】さらに本実施の形態では、回路基板２４及
び補強部材３２はネジ固定された例を示したが、フレー
ム２５の熱溶着による勘合あるいはフレーム２５から突
出した爪による勘合など、ネジ以外の勘合法であっても
よい。
び補強部材３２はネジ固定された例を示したが、フレー
ム２５の熱溶着による勘合あるいはフレーム２５から突
出した爪による勘合など、ネジ以外の勘合法であっても
よい。
【０１０４】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分の大きさ、位置など、本発明の効果を有
する形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分の大きさ、位置など、本発明の効果を有
する形状にて実施可能である。
【０１０５】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【０１０６】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【０１０７】（実施の形態６）実施の形態６の構成例は
図示していないが、実施の形態１〜５における補強部材
を金属とすることにより、補強部材３２自体の機械的特
性は格段に向上した特性となり、従って金属製の補強部
材３２によって支持されているフレーム２５が持つ機械
的特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特性よりもさ
らに一層向上した特性となっている。
図示していないが、実施の形態１〜５における補強部材
を金属とすることにより、補強部材３２自体の機械的特
性は格段に向上した特性となり、従って金属製の補強部
材３２によって支持されているフレーム２５が持つ機械
的特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特性よりもさ
らに一層向上した特性となっている。
【０１０８】このように、本実施の形態６の携帯端末装
置の構成手段によれば、実施の形態１同様にして一段と
信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、実施の形態１同様にして一段と
信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。
【０１０９】（実施の形態７）図１０は本発明の実施の
形態７におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装
置の組立て図であり、４０は金属製の補強部材３２に絞
り加工によって形成された絞り部である。
形態７におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装
置の組立て図であり、４０は金属製の補強部材３２に絞
り加工によって形成された絞り部である。
【０１１０】図１１は、本発明の実施の形態７における
下カバーを取り除いた状態を示す図である。
下カバーを取り除いた状態を示す図である。
【０１１１】また、図１２は本発明の実施の形態７にお
ける別例についての下カバーを取り除いた状態を示す図
であり、４１は補強部材３２に設けられた空隙である。
ける別例についての下カバーを取り除いた状態を示す図
であり、４１は補強部材３２に設けられた空隙である。
【０１１２】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、図１０に従った組立手順については、実施の形態２
と全く同様である。
て、図１０に従った組立手順については、実施の形態２
と全く同様である。
【０１１３】また、このようにして構成されたＰＣカー
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
ドの使用方法も実施の形態１と同様である。
【０１１４】また、金属製の補強部材３２は絞り部４０
によって金属製の補強部材３２自体が持つ機械的特性よ
りも向上した特性となっており、従ってその金属製の補
強部材３２によって支持されているフレーム２５が持つ
機械的特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特性より
もさらに向上した特性となっている。
によって金属製の補強部材３２自体が持つ機械的特性よ
りも向上した特性となっており、従ってその金属製の補
強部材３２によって支持されているフレーム２５が持つ
機械的特性は、フレーム２５自体が持つ機械的特性より
もさらに向上した特性となっている。
【０１１５】このような状態で、ＰＣカードに外力が加
わった場合、実施の形態２同様にして、フレーム２５内
の回路基板２４は保護される。
わった場合、実施の形態２同様にして、フレーム２５内
の回路基板２４は保護される。
【０１１６】また、図１２に示すような補強部材の構成
によれば、空隙４１の分、携帯端末装置自体の重量を軽
くすることができるという効果がある。
によれば、空隙４１の分、携帯端末装置自体の重量を軽
くすることができるという効果がある。
【０１１７】このように、本実施の形態７の携帯端末装
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性のさらなる
向上と伴に、外的衝撃に対する回路基板２４への影響も
さらに小さくできるため、実施の形態１同様にしてさら
に信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。また、空隙
４１を補強部材に設けることで、軽量で使いやすい携帯
端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性のさらなる
向上と伴に、外的衝撃に対する回路基板２４への影響も
さらに小さくできるため、実施の形態１同様にしてさら
に信頼性の高い携帯端末装置を提供できる。また、空隙
４１を補強部材に設けることで、軽量で使いやすい携帯
端末装置を提供できる。
【０１１８】尚本実施の形態に加え、補強部材３２の任
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
意の一部が回路基板２４を支持していても、何ら問題な
い。
【０１１９】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分や腕部３４ａ〜３４ｄの大きさ、位置な
ど、本発明の効果を有する形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、フレーム
に当接する部分や腕部３４ａ〜３４ｄの大きさ、位置な
ど、本発明の効果を有する形状にて実施可能である。
【０１２０】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【０１２１】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【０１２２】（実施の形態８）図１３は本発明の実施の
形態８におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装
置の組立て図である。
形態８におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装
置の組立て図である。
【０１２３】７０ａ、７０ｂはエリア接合部品２２の近
接する位置に、金属製の補強部材３２の壁部３３ａ及び
３３ｂがそれぞれ同時に挿入できる形状を持って回路基
板２４に設けられた固定穴であり、周囲には半田付けが
可能となるよう銅箔が構成されている。
接する位置に、金属製の補強部材３２の壁部３３ａ及び
３３ｂがそれぞれ同時に挿入できる形状を持って回路基
板２４に設けられた固定穴であり、周囲には半田付けが
可能となるよう銅箔が構成されている。
【０１２４】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図１３を参照しながら、説明
する。
て、その組立手順について図１３を参照しながら、説明
する。
【０１２５】まず、金属製の補強部材３２の壁部３３
ａ、３３ｂを回路基板２４の固定穴７０ａ、７０ｂにそ
れぞれ挿入する。この時、エリア接合部品２２は金属製
の補強部材３２が覆うような構成となっている。この状
態で、壁部３３ａ及び３３ｂと固定穴７０ａと７０ｂの
周囲の回路基板２４上とを半田付けし固定する。この
時、壁部３３ａ及び３３ｂは、回路基板２４上のグラン
ドパターンに半田付けされていても構わない。
ａ、３３ｂを回路基板２４の固定穴７０ａ、７０ｂにそ
れぞれ挿入する。この時、エリア接合部品２２は金属製
の補強部材３２が覆うような構成となっている。この状
態で、壁部３３ａ及び３３ｂと固定穴７０ａと７０ｂの
周囲の回路基板２４上とを半田付けし固定する。この
時、壁部３３ａ及び３３ｂは、回路基板２４上のグラン
ドパターンに半田付けされていても構わない。
【０１２６】こうして、金属製の補強部材３２と一体と
なった回路基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収ま
るようにしてフレーム２５内に収める。この状態で腕部
３４ａ〜３４ｄはフレーム２５と下カバー２１とで挟ま
れる位置にある。
なった回路基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収ま
るようにしてフレーム２５内に収める。この状態で腕部
３４ａ〜３４ｄはフレーム２５と下カバー２１とで挟ま
れる位置にある。
【０１２７】その後は実施の形態２と全く同様である。
【０１２８】このようにして構成されたＰＣカードの使
用方法も実施の形態１と同様である。
用方法も実施の形態１と同様である。
【０１２９】また、回路基板２４と金属製の補強部材３
２は機械的に締結されているため、金属製の補強部材３
２と一体化した回路基板２４の特性は、回路基板２４自
体が持つ機械的特性よりも一層向上した特性となってい
る。
２は機械的に締結されているため、金属製の補強部材３
２と一体化した回路基板２４の特性は、回路基板２４自
体が持つ機械的特性よりも一層向上した特性となってい
る。
【０１３０】さらに、フレーム２５は一体化した回路基
板２４と金属製の補強部材３２によって支持されている
ため、この機械的特性はフレーム２５自体が持つ機械的
特性よりも向上した特性となっている。
板２４と金属製の補強部材３２によって支持されている
ため、この機械的特性はフレーム２５自体が持つ機械的
特性よりも向上した特性となっている。
【０１３１】このような状態で、ＰＣカードに外力が加
わった時は、この外力が一体化した回路基板２４と金属
製の補強部材３２によって支持されているフレーム２５
の機械的特性以内の大きさであれば、この外力の影響は
一体化した回路基板２４と金属製の補強部材３２によっ
て支持されているフレーム２５にて抑えられることにな
る。従って、さらに一段と大きな外力に対してもフレー
ム２５が曲がったり捻じれたりすることはなく、フレー
ム２５内の回路基板２４は保護される。
わった時は、この外力が一体化した回路基板２４と金属
製の補強部材３２によって支持されているフレーム２５
の機械的特性以内の大きさであれば、この外力の影響は
一体化した回路基板２４と金属製の補強部材３２によっ
て支持されているフレーム２５にて抑えられることにな
る。従って、さらに一段と大きな外力に対してもフレー
ム２５が曲がったり捻じれたりすることはなく、フレー
ム２５内の回路基板２４は保護される。
【０１３２】このように、本実施の形態８の携帯端末装
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性は飛躍的に
向上し、外的衝撃に対する回路基板２４への影響もさら
に小さくでき、特にエリア接合部品２２の周囲が強固に
保護されるため、実施の形態１同様にして一段と信頼性
の高い携帯端末装置を提供できる。
置の構成手段によれば、フレーム２５の剛性は飛躍的に
向上し、外的衝撃に対する回路基板２４への影響もさら
に小さくでき、特にエリア接合部品２２の周囲が強固に
保護されるため、実施の形態１同様にして一段と信頼性
の高い携帯端末装置を提供できる。
【０１３３】尚、本実施の形態では、腕部３４ａ〜３４
ｄを設け下カバー２１とフレーム２５とで挟み込む構造
としたが、腕部３４ａ〜３４ｄを廃止し、回路基板２４
の固定穴７０ａ、７０ｂに壁部３３ａ、３３ｂをそれぞ
れ半田付けするだけの構成であっても何ら構わない。つ
まり、金属製の補強部材３２と一体化した回路基板２４
の機械的特性は回路基板２４自体の機械的特性よりも一
段と向上する。従って、ＰＣカードに外力が加わった時
は、この外力が金属製の補強部材３２と一体化した回路
基板２４の機械的特性以内の大きさであれば、この外力
の影響は抑えられることになり、上記同様の効果が得ら
れる。
ｄを設け下カバー２１とフレーム２５とで挟み込む構造
としたが、腕部３４ａ〜３４ｄを廃止し、回路基板２４
の固定穴７０ａ、７０ｂに壁部３３ａ、３３ｂをそれぞ
れ半田付けするだけの構成であっても何ら構わない。つ
まり、金属製の補強部材３２と一体化した回路基板２４
の機械的特性は回路基板２４自体の機械的特性よりも一
段と向上する。従って、ＰＣカードに外力が加わった時
は、この外力が金属製の補強部材３２と一体化した回路
基板２４の機械的特性以内の大きさであれば、この外力
の影響は抑えられることになり、上記同様の効果が得ら
れる。
【０１３４】さらに本実施の形態では、エリア接合部品
２２を覆うようにして補強部材３２を設置する例を示し
たが、回路基板２４のエリア接合部品２２面と反対側面
のエリア接合部品２２真下部を含む周囲部に設置しても
よい。
２２を覆うようにして補強部材３２を設置する例を示し
たが、回路基板２４のエリア接合部品２２面と反対側面
のエリア接合部品２２真下部を含む周囲部に設置しても
よい。
【０１３５】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、腕部３４
ａ〜３４ｄの大きさ、位置など、本発明の効果を有する
形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、腕部３４
ａ〜３４ｄの大きさ、位置など、本発明の効果を有する
形状にて実施可能である。
【０１３６】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【０１３７】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【０１３８】（実施の形態９）図１４は本発明の実施の
形態９におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装
置の組立て図である。
形態９におけるＰＣカードを例にした場合の携帯端末装
置の組立て図である。
【０１３９】３３ａ〜３３ｄは金属製の補強部材３２の
腕部３４ａ〜３４ｄを除いた部分からそれぞれ折れ下が
っている壁部である。８０ａ〜８０ｄはエリア接合部品
２２を取り囲むような位置に、金属製の補強部材３２の
壁部３３ａ〜３３ｄがそれぞれ同時に挿入できる形状を
持って回路基板２４に設けられた固定穴である。８１ａ
〜８１ｂはそれぞれの固定穴８０ａ〜８０ｄの周囲に回
路基板２４上に露出しているグラウンドパターンであ
る。
腕部３４ａ〜３４ｄを除いた部分からそれぞれ折れ下が
っている壁部である。８０ａ〜８０ｄはエリア接合部品
２２を取り囲むような位置に、金属製の補強部材３２の
壁部３３ａ〜３３ｄがそれぞれ同時に挿入できる形状を
持って回路基板２４に設けられた固定穴である。８１ａ
〜８１ｂはそれぞれの固定穴８０ａ〜８０ｄの周囲に回
路基板２４上に露出しているグラウンドパターンであ
る。
【０１４０】次に、このような構成のＰＣカードにおい
て、その組立手順について図１４を参照しながら、説明
する。
て、その組立手順について図１４を参照しながら、説明
する。
【０１４１】まず、金属製の補強部材３２の壁部３３ａ
〜３３ｄを回路基板２４の固定穴８０ａ〜８０ｄにそれ
ぞれ挿入する。この時、エリア接合部品２２は金属製の
補強部材３２が覆うような構成となっている。この状態
で、それぞれ壁部３３ａ〜３３ｄと回路基板２４上のグ
ラウンドパターン８１ａ〜８１ｄとを半田付けし固定す
る。
〜３３ｄを回路基板２４の固定穴８０ａ〜８０ｄにそれ
ぞれ挿入する。この時、エリア接合部品２２は金属製の
補強部材３２が覆うような構成となっている。この状態
で、それぞれ壁部３３ａ〜３３ｄと回路基板２４上のグ
ラウンドパターン８１ａ〜８１ｄとを半田付けし固定す
る。
【０１４２】こうして、金属製の補強部材３２と一体と
なった回路基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収ま
るようにしてフレーム２５内に収める。この状態で腕部
３４ａ〜３４ｄはフレーム２５と下カバー２１とで挟ま
れる位置にある。
なった回路基板２４を勘合部２８にコネクタ２３が収ま
るようにしてフレーム２５内に収める。この状態で腕部
３４ａ〜３４ｄはフレーム２５と下カバー２１とで挟ま
れる位置にある。
【０１４３】その後は実施の形態２と全く同様である。
【０１４４】このようにして構成されたＰＣカードの使
用方法も実施の形態１と同様である。
用方法も実施の形態１と同様である。
【０１４５】またＰＣカードに外力が加わった時は、実
施の形態８と全く同様にして、大きな外力に対してもフ
レーム２５が曲がったり捻じれたりすることはなく、フ
レーム２５内の回路基板２４は保護されることになる。
施の形態８と全く同様にして、大きな外力に対してもフ
レーム２５が曲がったり捻じれたりすることはなく、フ
レーム２５内の回路基板２４は保護されることになる。
【０１４６】さらに、グラウンドパターン８１ａ〜８１
ｄに接続された金属製の補強部材３２はシールドの役目
も果たし、つまり、携帯端末装置の外部あるいは回路基
板２４上で発生した高周波などの輻射は金属製の補強部
材３２を通じグラウンドパターン８１ａ〜８１ｄに移行
し、反対にエリア接合部品２２から発生する高周波に関
しても同様にグラウンドパターン８１ａ〜８１ｄに移行
することになり、不要輻射による誤作動や機能低下を防
ぐことになる。
ｄに接続された金属製の補強部材３２はシールドの役目
も果たし、つまり、携帯端末装置の外部あるいは回路基
板２４上で発生した高周波などの輻射は金属製の補強部
材３２を通じグラウンドパターン８１ａ〜８１ｄに移行
し、反対にエリア接合部品２２から発生する高周波に関
しても同様にグラウンドパターン８１ａ〜８１ｄに移行
することになり、不要輻射による誤作動や機能低下を防
ぐことになる。
【０１４７】このように、本実施の形態９の携帯端末装
置の構成手段によれば、外的衝撃に対する回路基板２４
への影響をさらに小さくでき、特にエリア接合部品２２
の周囲が強固に保護され、またエリア接合部品２２に対
する不要輻射対策に対しても有効な手段となるため、機
械的強度のみならず機能的にも信頼性の高い携帯端末装
置を提供できる。
置の構成手段によれば、外的衝撃に対する回路基板２４
への影響をさらに小さくでき、特にエリア接合部品２２
の周囲が強固に保護され、またエリア接合部品２２に対
する不要輻射対策に対しても有効な手段となるため、機
械的強度のみならず機能的にも信頼性の高い携帯端末装
置を提供できる。
【０１４８】尚、金属製の補強部材３２内に複数の壁部
と回路基板２４上にそれに相当合致する固定穴及びグラ
ウンドパターンを複数設けて、金属製の補強部材３２内
を複数の部屋に分割しても何ら問題ない。
と回路基板２４上にそれに相当合致する固定穴及びグラ
ウンドパターンを複数設けて、金属製の補強部材３２内
を複数の部屋に分割しても何ら問題ない。
【０１４９】また本実施の形態では、腕部３４ａ〜３４
ｄを設け下カバー２１とフレーム２５とで挟み込む構造
としたが、腕部３４ａ〜３４ｄを廃止し、回路基板２４
の固定穴８０ａ〜８０ｄに壁部３３ａ〜３３ｄをそれぞ
れ半田付けするだけの構成であっても何ら構わない。
ｄを設け下カバー２１とフレーム２５とで挟み込む構造
としたが、腕部３４ａ〜３４ｄを廃止し、回路基板２４
の固定穴８０ａ〜８０ｄに壁部３３ａ〜３３ｄをそれぞ
れ半田付けするだけの構成であっても何ら構わない。
【０１５０】さらに、金属製の補強部材３２は、回路基
板２４のエリア接合部品２２面と反対側面のエリア接合
部品２２真下部を含む周囲部に設置してもよい。
板２４のエリア接合部品２２面と反対側面のエリア接合
部品２２真下部を含む周囲部に設置してもよい。
【０１５１】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、腕部３４
ａ〜３４ｄの大きさ、位置など、本発明の効果を有する
形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、腕部３４
ａ〜３４ｄの大きさ、位置など、本発明の効果を有する
形状にて実施可能である。
【０１５２】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【０１５３】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【０１５４】（実施の形態１０）実施の形態１０の構成
例は図示していないが、実施の形態９において、下カバ
ー２１は金属製としたものである。
例は図示していないが、実施の形態９において、下カバ
ー２１は金属製としたものである。
【０１５５】このような構成のＰＣカードにおいて、そ
の組立手順及び使用方法については、実施の形態９と同
様である。
の組立手順及び使用方法については、実施の形態９と同
様である。
【０１５６】またＰＣカードに外力が加わった時は、実
施の形態８と全く同様にして、フレーム２５内の回路基
板２４は保護されることになる。
施の形態８と全く同様にして、フレーム２５内の回路基
板２４は保護されることになる。
【０１５７】さらに、グラウンドパターン８１ａ〜８１
ｄに接続された金属製の補強部材３２はシールドの役目
も果たし、つまり、携帯端末装置の外部あるいは回路基
板２４上で発生した高周波などの輻射は金属製の補強部
材３２を通じグラウンドパターン８１ａ〜８１ｄと腕部
３４ａ〜３４ｄを介して金属製の下カバー２１に移行す
ることになる。また、反対にエリア接合部品２２から発
生する高周波に関しても同様にグラウンドパターン８１
ａ〜８１ｄと腕部３４ａ〜３４ｄを介して金属製の下カ
バー２１に移行することになり、不要輻射による誤作動
や機能低下が一層防止できることになる。
ｄに接続された金属製の補強部材３２はシールドの役目
も果たし、つまり、携帯端末装置の外部あるいは回路基
板２４上で発生した高周波などの輻射は金属製の補強部
材３２を通じグラウンドパターン８１ａ〜８１ｄと腕部
３４ａ〜３４ｄを介して金属製の下カバー２１に移行す
ることになる。また、反対にエリア接合部品２２から発
生する高周波に関しても同様にグラウンドパターン８１
ａ〜８１ｄと腕部３４ａ〜３４ｄを介して金属製の下カ
バー２１に移行することになり、不要輻射による誤作動
や機能低下が一層防止できることになる。
【０１５８】このように、本実施の形態１０の携帯端末
装置の構成手段によれば、外的衝撃に対する回路基板２
４への影響をさらに小さくでき、特にエリア接合部品２
２の周囲が強固に保護され、またエリア接合部品２２に
対する不要輻射対策に対しても有効な手段となるため、
機械的強度のみならず機能的にも信頼性の高い携帯端末
装置を提供できる。
装置の構成手段によれば、外的衝撃に対する回路基板２
４への影響をさらに小さくでき、特にエリア接合部品２
２の周囲が強固に保護され、またエリア接合部品２２に
対する不要輻射対策に対しても有効な手段となるため、
機械的強度のみならず機能的にも信頼性の高い携帯端末
装置を提供できる。
【０１５９】尚、実施の形態９同様、金属製の補強部材
３２内に複数の壁部と回路基板２４上にそれに相当合致
する固定穴及びグラウンドパターンを複数設けて、金属
製の補強部材３２内を複数の部屋に分割しても何ら問題
ない。
３２内に複数の壁部と回路基板２４上にそれに相当合致
する固定穴及びグラウンドパターンを複数設けて、金属
製の補強部材３２内を複数の部屋に分割しても何ら問題
ない。
【０１６０】さらに、金属製の補強部材３２は、回路基
板２４のエリア接合部品２２面と反対側面のエリア接合
部品２２真下部を含む周囲部に設置してもよい。
板２４のエリア接合部品２２面と反対側面のエリア接合
部品２２真下部を含む周囲部に設置してもよい。
【０１６１】また、金属製の下カバー２１と金属製の補
強部材３２との接触手段は、他の金属製部材を用いても
構わない。
強部材３２との接触手段は、他の金属製部材を用いても
構わない。
【０１６２】尚、補強部材の形状については、本実施の
形態で説明した形状に限定するものではなく、腕部３４
ａ〜３４ｄの大きさ、位置など、本発明の効果を有する
形状にて実施可能である。
形態で説明した形状に限定するものではなく、腕部３４
ａ〜３４ｄの大きさ、位置など、本発明の効果を有する
形状にて実施可能である。
【０１６３】また、ＰＣカードに限らず同様の構成を持
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
つ携帯端末装置においても同様の効果が得られることは
明らかである。
【０１６４】尚、上カバー２９及び下カバー２１のフレ
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
ーム２５への固定方法は、本実施の形態で説明した手段
に限定するものではなく、フレーム２５の熱溶着による
勘合あるいはフレーム２５から突出した爪による勘合な
ど、本発明の効果を有する手段にて実施可能である。
【０１６５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、フレー
ムの剛性が向上し、従って、外的衝撃に対する回路基板
への影響も小さくできるため、電子部品にかかる荷重も
小さくなり、特にエリア接合部品のマイクロ接続部の破
断等が防止され、機械的強度に対する信頼性が向上す
る。
ムの剛性が向上し、従って、外的衝撃に対する回路基板
への影響も小さくできるため、電子部品にかかる荷重も
小さくなり、特にエリア接合部品のマイクロ接続部の破
断等が防止され、機械的強度に対する信頼性が向上す
る。
【０１６６】また、補強板金を回路基板に直に接合する
ことにより、回路基板自体の剛性も向上するので、更な
る信頼性の向上が期待できる。
ことにより、回路基板自体の剛性も向上するので、更な
る信頼性の向上が期待できる。
【０１６７】さらに、補強板金のほぼ全周囲を回路基板
上のグラウンドパターンに接合すれば、補強板金内に実
装されているエリア接合部品の不要輻射対策にも有効と
なり、機能的にも一段と信頼性が向上した携帯端末装置
を実現できる。また、カバーを金属製とし、この補強板
金をこのカバーにも接合することで、一層不要輻射に対
する効果が得られる。
上のグラウンドパターンに接合すれば、補強板金内に実
装されているエリア接合部品の不要輻射対策にも有効と
なり、機能的にも一段と信頼性が向上した携帯端末装置
を実現できる。また、カバーを金属製とし、この補強板
金をこのカバーにも接合することで、一層不要輻射に対
する効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態１におけるＰＣカードを例
にした場合の携帯端末装置の組立て図
にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図２】同における下カバーを取り除いた状態を示す図
【図３】本発明の実施の形態２におけるＰＣカードを例
にした場合の携帯端末装置の組立て図
にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図４】同における下カバーを取り除いた状態を示す図
【図５】本発明の実施の形態３におけるＰＣカードを例
にした場合の携帯端末装置の組立て図
にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図６】同における下カバーを取り除いた状態を示す図
【図７】本発明の実施の形態４におけるＰＣカードを例
にした場合の携帯端末装置の組立て図
にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図８】同における下カバーを取り除いた状態を示す図
【図９】本発明の実施の形態５におけるＰＣカードを例
にした場合の携帯端末装置の組立て図
にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図１０】本発明の実施の形態７におけるＰＣカードを
例にした場合の携帯端末装置の組立て図
例にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図１１】同における下カバーを取り除いた状態を示す
図
図
【図１２】同における別例についての下カバーを取り除
いた状態を示す図
いた状態を示す図
【図１３】本発明の実施の形態８におけるＰＣカードを
例にした場合の携帯端末装置の組立て図
例にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図１４】本発明の実施の形態９におけるＰＣカードを
例にした場合の携帯端末装置の組立て図
例にした場合の携帯端末装置の組立て図
【図１５】従来のＰＣカードを例にした場合の携帯端末
装置の組立て図
装置の組立て図
【図１６】同における下カバーを取り除いた状態を示す
図
図
２１ 下カバー ２２ エリア接合部品 ２３ コネクタ ２４ 回路基板 ２５ フレーム ２６ａ〜２６ｄ ボス ２７ａ〜２７ｄ、５０ａ〜５０ｄ、６０ａ〜６０ｄ ネ
ジ穴 ２８ 勘合部 ２９ 上カバー ３０ 接着テープ ３１ａ〜３１ｄ ネジ ３２ 補強部材 ３３ａ〜３３ｄ 壁部 ３４ａ〜３４ｄ 腕部 ４０ 絞り部 ４１ 空隙 ７０ａ〜７０ｂ、８０ａ〜８０ｄ 固定穴 ８１ａ〜８１ｄ グラウンドパターン
ジ穴 ２８ 勘合部 ２９ 上カバー ３０ 接着テープ ３１ａ〜３１ｄ ネジ ３２ 補強部材 ３３ａ〜３３ｄ 壁部 ３４ａ〜３４ｄ 腕部 ４０ 絞り部 ４１ 空隙 ７０ａ〜７０ｂ、８０ａ〜８０ｄ 固定穴 ８１ａ〜８１ｄ グラウンドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｂ 1/08 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)発明者 古賀 直樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AA02 AB14 AB42 BA03 EC12 GA04 GA34 GB26 GB46 GC02 5B035 AA08 BB09 BC00 CA03 5K016 AA15 BA06 DA07 DA09 GA02 HA02
Claims (16)
- 【請求項１】電子部品が実装された回路基板と、前記回
路基板を取り付けるためのフレームと、前記フレームに
当接してフレームを補強するための補強部材と、前記フ
レームと勘合するカバーとを有することを特徴とする携
帯端末装置。 - 【請求項２】前記補強部材を前記フレームと前記カバー
とで挟持したことを特徴とする請求項１記載の携帯端末
装置。 - 【請求項３】前記回路基板上にＢＧＡやＣＳＰ等のエリ
ア接合部品が実装され、前記補強部材は前記エリア接合
部品上を含む周囲部に配置されたことを特徴とする請求
項１あるいは２記載の携帯端末装置。 - 【請求項４】前記補強部材を前記フレームに固定したこ
とを特徴とする請求項１または２記載の携帯端末装置。 - 【請求項５】前記補強部材を前記フレームに固定したこ
とを特徴とする請求３記載の携帯端末装置。 - 【請求項６】前記回路基板を前記補強部材と共に前記フ
レームに固定したことを特徴とする請求項１または２記
載の携帯端末装置。 - 【請求項７】前記回路基板を前記補強部材と共に前記フ
レームに固定したことを特徴とする請求項３記載の携帯
端末装置。 - 【請求項８】前記補強部材として板金を用いることを特
徴とする請求項１または２記載の携帯端末装置。 - 【請求項９】前記板金に絞りを設けたことを特徴とする
請求項８記載の携帯端末装置。 - 【請求項１０】前記板金を回路基板に接合したことを特
徴とする請求項８記載の携帯端末装置。 - 【請求項１１】前記板金を回路基板に接合したことを特
徴とする請求項９記載の携帯端末装置。 - 【請求項１２】前記板金は回路基板上の電子部品を覆う
ようにして配され、この板金のほぼ全周囲を前記回路基
板のグランド部に接合したことを特徴とする請求項８記
載の携帯端末装置。 - 【請求項１３】前記板金は回路基板上の電子部品を覆う
ようにして配され、この板金のほぼ全周囲を前記回路基
板のグランド部に接合したことを特徴とする請求項９記
載の携帯端末装置。 - 【請求項１４】前記カバーが金属からなり、前記板金は
回路基板のグランド部に接合するとともに、前記カバー
とも接続することを特徴とする請求項１０記載の携帯端
末装置。 - 【請求項１５】前記カバーが金属からなり、前記板金は
回路基板のグランド部に接合するとともに、前記カバー
とも接続することを特徴とする請求項１１記載の携帯端
末装置。 - 【請求項１６】ＰＣカードであることを特徴とする請求
項１または２記載の携帯端末装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2000147713A JP2001332872A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 携帯端末装置 |
| US09/860,917 US6570772B2 (en) | 2000-05-19 | 2001-05-18 | Portable terminal device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000147713A JP2001332872A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 携帯端末装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332872A true JP2001332872A (ja) | 2001-11-30 |
Family
ID=18653860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000147713A Pending JP2001332872A (ja) | 2000-05-19 | 2000-05-19 | 携帯端末装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6570772B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001332872A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006302072A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯型情報処理装置 |
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2000
- 2000-05-19 JP JP2000147713A patent/JP2001332872A/ja active Pending
-
2001
- 2001-05-18 US US09/860,917 patent/US6570772B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020021559A1 (en) | 2002-02-21 |
| US6570772B2 (en) | 2003-05-27 |
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