JP2007266207A - 回路基板およびシールドカバー取付方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】確実な固定を容易に行えるとともに、シールド性にばらつきがなく、安定した特性を有する回路基板およびシールドカバー取付方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板のカバー固定孔10Aに上面シールドカバー14の脚部140および下面シールドカバー15の脚部150を挿入し、脚部140を上面シールドカバー15に設けられる切欠部151に、脚部150を上面シールドカバー14に設けられる切欠部141に凹凸嵌合させて半田接合に基づいて絶縁基板と一体化させるようにしたので、ねじ等の接合部材を不要にでき、半田接合に基づいて3つの部材(上面シールドカバー14、上面シールドカバー15、および絶縁基板)を強固かつ容易に接合することができる。
【選択図】図5
【解決手段】絶縁基板のカバー固定孔10Aに上面シールドカバー14の脚部140および下面シールドカバー15の脚部150を挿入し、脚部140を上面シールドカバー15に設けられる切欠部151に、脚部150を上面シールドカバー14に設けられる切欠部141に凹凸嵌合させて半田接合に基づいて絶縁基板と一体化させるようにしたので、ねじ等の接合部材を不要にでき、半田接合に基づいて3つの部材(上面シールドカバー14、上面シールドカバー15、および絶縁基板)を強固かつ容易に接合することができる。
【選択図】図5
Description
本発明は、無線通信部を構成する回路部品を実装される回路基板に関し、特に、確実な固定を容易に行えるとともに、シールド性にばらつきがなく、安定した特性を有する回路基板およびシールドカバー取付方法に関する。
近年、無線による通信が可能な電子機器の小型化が進み、これら電子機器に搭載される無線通信部にも小型で通信品質の安定したものが要求されている。係る無線通信部として、通信規格に沿った形態およびサイズの基板上に回路部品を実装して形成されたものが知られている。
このような無線通信部において、運用にあたって生じる高周波のノイズが周囲の環境に電波障害を与えることのないようにシールドを設けてノイズを遮蔽するようにしたものが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特許文献1に記載される発明は、送信回路、受信回路、およびその他の回路等からなる回路ブロックを配置形成されたプリント基板を一対の導電性シールドカバーで挟み込み、この導電性シールドカバーに設けられるねじ穴に貫通ねじを挿入して締め付けることにより、プリント基板の両側(上下)に導電性シールドカバーを締め付け固定してシールド構造を得ている。
特許文献1に記載される発明によれば、振動や衝撃の影響を受けにくく経年変化が小であるので、高い信頼性を得ることができる。
特開2003−188571号公報
しかし、特許文献1に記載された発明によると、プリント基板とシールドカバーとを複数のねじにより締め付け固定しているため、ねじ固定に伴う煩雑な工程を要するという問題がある。また、ねじ固定の良否によりシールドカバーの電位が不安定となることがあり、ノイズ遮蔽性だけでなく通信品質のばらつきを生じさせる原因になる。
従って、本発明の目的は、確実な固定を容易に行えるとともに、シールド性にばらつきがなく、安定した特性を有する回路基板およびシールドカバー取付方法を提供することにある。
本発明は、上記の目的を達成するため、第1の面および第2の面に回路部品を実装された基板部と、前記基板部に設けられる孔に挿入される第1の脚部を有し、前記第1の面に実装された前記回路部品を覆う第1のシールド部と、前記孔に挿入される第2の脚部を有し、前記第2の面に実装された前記回路部品を覆う第2のシールド部とを有し、前記第1の脚部と前記第2の脚部とを収容した前記孔を半田接合する回路基板を提供する。
また、本発明は、上記の目的を達成するため、第1の面および第2の面に回路部品を実装された基板部と、前記基板部に設けられる孔に挿入される第1の脚部を有し、前記第1の面に実装された前記回路部品を覆う第1のシールド部と、前記孔に挿入される第2の脚部を有し、前記第2の面に実装された前記回路部品を覆う第2のシールド部とを有し、前記第1の脚部と前記第2の脚部とが面方向に組み合わされて収容された前記孔を半田接合する回路基板を提供する。
また、本発明は、上記の目的を達成するため、回路部品を実装した基板部の第1の面に第1のシールドカバーを配置する第1の工程と、前記回路部品を実装した基板部の第2の面に第2のシールドカバーを配置する第2の工程と、前記基板部に設けられる孔に対して前記第1の面側から前記第1のシールドカバーに設けられる第1の脚部を挿入する第3の工程と、前記基板部に設けられる孔に対して前記第2の面側から前記第2のシールドカバーに設けられる第2の脚部を挿入する第4の工程と、前記孔に挿入された前記第1および第2の脚部を半田接合する第5の工程とを含むシールドカバー取付方法を提供する。
また、本発明は、上記の目的を達成するため、回路部品を実装した基板部の第1の面に第1のシールドカバーを配置する第1の工程と、前記回路部品を実装した基板部の第2の面に第2のシールドカバーを配置する第2の工程と、前記基板部に設けられる孔に対して前記第1の面側から前記第1のシールドカバーに設けられる第1の脚部を挿入する第3の工程と、前記基板部に設けられる孔に対して前記第2の面側から前記第2のシールドカバーに設けられる第2の脚部を挿入する第4の工程と、前記孔に挿入された前記第1および第2の脚部を前記第1又は前記第2の面に設けられるカバー接合パターンに半田接合する第5の工程とを含むシールドカバー取付方法を提供する。
本発明によれば、確実な固定を容易に行えるとともに、シールド性にばらつきがなく、安定した特性を付与することができる。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板の上面を示す斜視図である。図2は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板の下面を示す斜視図である。図3は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板を側面方向から見た図である。
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板の上面を示す斜視図である。図2は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板の下面を示す斜視図である。図3は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板を側面方向から見た図である。
この回路基板1は、図1に示すように、絶縁物質からなる絶縁基板10の上面に、外部の回路と電気的に接続させるための接続端子部11と、映像信号の処理を行う信号処理回路部12と、映像信号を変調して無線電波として送信させるための無線通信回路部13と、信号処理回路部12および無線通信回路部13とを覆って絶縁基板10に固定される第1のシールド部としての上面シールドカバー14とを有して構成されている。
また、図2に示すように、絶縁基板10の下面に、接続端子部11と、音声やデータ等の信号処理を行う信号処理回路部16と、信号処理回路部16を覆って絶縁基板10に固定される第2のシールド部としての下面シールドカバー15とを有して構成されている。
絶縁基板10は、上面シールドカバー14および下面シールドカバー15に設けられる後述する脚部を半田接合するためのカバー固定孔10Aを有し、絶縁基板10の下面側のカバー固定孔周囲に半田接合用として楕円形状のカバー接合パターン10Bを有している。また、絶縁基板10は、外周部分に機器への搭載時に接続端子部11の位置決め等を行うための切欠部1Aを対向して設けられている。
接続端子部11は、搭載対象機器のバス配列に応じた端子数、形状、サイズを有するように形成されており、第1の実施の形態では、miniPCI(Peripheral Component Interconnect)バスの規格に準じた端子数、形状、サイズを有している。
無線通信回路部13は、本実施の形態の回路基板1が搭載される機器から映像、音声、およびその他のデータを変調し、図示しないアンテナ部から無線電波として送信させるとともに、外部の機器から受信した映像、音声、およびその他のデータを復調して信号処理回路部12、16に出力する。
上面シールドカバー14は、上面に放熱用として格子状に配列された孔部14Aを有しており、下面シールドカバー15についても同様に格子状に配列された孔部15Aが設けられている。
図3は、上面シールドカバー14および下面シールドカバー15が絶縁基板10に組みつけられた状態を側面方向より示している。上面シールドカバー14および下面シールドカバー15は、絶縁基板10に設けられる回路パターンおよび実装部品を覆うとともに、絶縁基板10のサイズ内に収まるように形成されており、かつ、厚さ方向のサイズが規格で規定されるサイズを超えることのない数値に収まるように固定される。
図4は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板の分解斜視図である。同図においては、上面シールドカバー14および下面シールドカバー15を絶縁基板10へ固定するにあたって特徴的な部分を示すものであり、細部については図1から図3の図面と一部相違している。
上面シールドカバー14は、磁気シールド性に優れる鉄系金属材料によって一面が開放された箱状に形成されており、側面部には絶縁基板10のカバー固定孔10Aに挿入される脚部140と、脚部140に隣接して切欠部141が設けられている。更に側面部には、上面シールドカバー14を絶縁基板10の所定位置に位置決めするための位置合わせ突起140Bが設けられており、この位置合わせ突起140Bは絶縁基板10の位置合わせ孔10Cに挿入される。第1の実施の形態では、ステンレスからなる上面シールドカバー14および下面シールドカバー15を用いている。
下面シールドカバー15は、上面シールドカバー14と同様に鉄系金属材料によって一面が開放された箱状に形成されており、側面部には絶縁基板10のカバー固定孔10Aに挿入される脚部150と、脚部150に隣接して切欠部151が設けられている。
絶縁基板10のカバー固定孔10Aは、上面側から脚部140が挿入され、下面側から脚部150が挿入される。カバー固定孔10Aに挿入された脚部140,150は、半田接合に基づいてカバー固定孔10Aとともに一体的に固定される。
図5は、本発明の第1の実施の形態に係る回路基板に対する上面シールドカバーおよび下面シールドカバーの接合を示し、(a)はシールドカバー準備工程、(b)は位置決め工程、(c)は接合工程を示す。
同図において、絶縁基板10は、カバー接合パターン10Bが設けられる下面を紙面上方に配置しており、これに伴って下面シールドカバー15を上側、上面シールドカバー14を下側に配置している。
まず、図5(a)に示すように、回路部品が実装された絶縁基板10に対し、上面シールドカバー14および下面シールドカバー15を回路基板1の上下方向に配置する、このとき、上面シールドカバー14の脚部140、下面シールドカバー15の脚部150が、対応するカバー固定孔10Aの位置に配置されるようにする。
次に、図5(b)に示すように、絶縁基板10のカバー固定孔10Aに対し脚部140が挿入されるように上面シールドカバー14を配置する。また、カバー固定孔10Aに対し脚部150が挿入されるように下面シールドカバー15を配置する。このとき、脚部140に隣接して設けられている切欠部141にカバー固定孔10Aを貫通した脚部150が挿入される。また、脚部150に隣接して設けられている切欠部151にカバー固定孔10Aを貫通した脚部140が挿入される。
次に、図5(c)に示すように、カバー接合パターン10Bに半田を流すことによって、カバー接合パターン10B、脚部140および150が一体的に半田接合される。なお、図5(c)では、回路基板1の裏面(下面)で接合しているが、上面で接合しても良い。
(第1の実施の形態の効果)
上記した第1の実施の形態によると、絶縁基板10のカバー固定孔10Aに上面シールドカバー14の脚部140および下面シールドカバー15の脚部150を挿入し、脚部140を上面シールドカバー15に設けられる切欠部151に、脚部150を上面シールドカバー14に設けられる切欠部141に凹凸嵌合させて半田接合に基づいて絶縁基板10と一体化させるようにしたので、ねじ等の接合部材を不要にでき、半田接合に基づいて3つの部材(上面シールドカバー14、上面シールドカバー15、および絶縁基板10)を強固かつ容易に接合することができる。
上記した第1の実施の形態によると、絶縁基板10のカバー固定孔10Aに上面シールドカバー14の脚部140および下面シールドカバー15の脚部150を挿入し、脚部140を上面シールドカバー15に設けられる切欠部151に、脚部150を上面シールドカバー14に設けられる切欠部141に凹凸嵌合させて半田接合に基づいて絶縁基板10と一体化させるようにしたので、ねじ等の接合部材を不要にでき、半田接合に基づいて3つの部材(上面シールドカバー14、上面シールドカバー15、および絶縁基板10)を強固かつ容易に接合することができる。
特に、無線通信回路部13のシールド構造については、ノイズ遮蔽性だけでなく容易に分解することのできない構成が求められており、カバー固定孔10Aを貫通した脚部140および150が半田接合されることで、より分解しにくい構成を実現できるとともに、半田接合に基づくシールドカバーの電位の安定した回路基板1とできる。
また、ねじを用いずにカバー固定孔10Aに収容される脚部140および150を半田接合するものであるので、接合部の面積を小にでき、小型化、薄型化が要求される回路基板1に適する。
なお、第1の実施の形態では、miniPCIバスの規格に準じた回路基板1の構成を説明したが、これに限定されず、一般的なPCIバス規格の回路基板1、あるいは他の回路基板1のシールドカバー取付方法に適用することができる。
(第2の実施の形態)
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る回路基板の部分拡大図である。以下の説明において、第1の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については同一の引用数字を付している。
図6は、本発明の第2の実施の形態に係る回路基板の部分拡大図である。以下の説明において、第1の実施の形態と同一の構成および機能を有する部分については同一の引用数字を付している。
この回路基板1は、図6に示すように、脚部140の先端にV字状の凹部140Aと、切欠部141にV字状の凹部に対応する形状を有する突起141Aとを備えた上面シールドカバー14と、脚部150の先端にV字状の凹部150Aと、切欠部151にV字状の凹部に対応する形状を有する突起151Aとを備えた上面シールドカバー15とから構成されている。
この回路基板1は、カバー固定孔10Aに脚部140と150とを挿入して絶縁基板10の両面に上面シールドカバー14および下面シールドカバー15を取り付けることにより、脚部140の凹部140Aと切欠部151の突起151Aとが嵌合する。また、脚部150の凹部150Aと切欠部141の突起141Aとが嵌合する。嵌合された状態でカバー接合パターン10Bに対して半田接合を行うことにより、絶縁基板10と上面シールドカバー14、および下面シールドカバー15が一体化される。
(第2の実施の形態の効果)
上記した第2の実施の形態によると、第1の実施の形態の好ましい効果に加えて凹部を設けた脚部と突起を設けた切欠部との嵌合により、半田接合面積を拡大することができ、より強固な接合性を有する構成とできる。なお、第2の実施の形態では、一対の凹部と突起を設けた構成を説明したが、半田等の接合面積を拡大しうるものであれば他の構成であっても良い。
上記した第2の実施の形態によると、第1の実施の形態の好ましい効果に加えて凹部を設けた脚部と突起を設けた切欠部との嵌合により、半田接合面積を拡大することができ、より強固な接合性を有する構成とできる。なお、第2の実施の形態では、一対の凹部と突起を設けた構成を説明したが、半田等の接合面積を拡大しうるものであれば他の構成であっても良い。
なお、他の構成として、接合面積の拡大だけでなく、カバー固定孔10Aにおける位置決め性、脚部挿入後の脚部同士の嵌合性を高める構成を有するものであっても良い。
図7(a)から(e)は、脚部および切欠部の他の構成を示す部分拡大図である。
図7(a)は、脚部側面が傾斜面で形成された構成を示し、脚部142、152は先端が細くなるように側面に傾斜を設けられることによって、カバー固定孔10Aへの脚部142、152の挿入を容易にしている。
図7(b)は、脚部143、153の先端に半楕円状の突部143A、153Aを設け、これらを互い違いに嵌合させることにより、嵌合した上面シールドカバー14と下面シールドカバー15とが外れにくい構成としている。
また、図7(c)に示すように、半楕円状の突部153Aを上面シールドカバー14に勘合させ、下面シールドカバー15に対しては第1の実施の形態で説明した矩形状の脚部140としたものであってもよい。また、図7(d)に示すように、半楕円状の突部143Aを下面シールドカバー15に勘合させるものであってもよい
図7(e)は、サイズの大なる半楕円状の嵌合形状を有する脚部144および154を設け、これらを互い違いに嵌合させることにより、嵌合した上面シールドカバー14と下面シールドカバー15とがより外れにくい構成としている。
(第3の実施の形態)
図8(a)および(b)は、第3の実施の形態に係る回路基板の部分拡大図である。同図においては、上面シールドカバー14および下面シールドカバー15を断面図示している。
図8(a)および(b)は、第3の実施の形態に係る回路基板の部分拡大図である。同図においては、上面シールドカバー14および下面シールドカバー15を断面図示している。
第3の実施の形態では、図8(a)に示すように、上面シールドカバー14に開口14Bを有しており、下面シールドカバー15にシールドカバー固定突起15Bを有している。シールドカバー固定突起15Bは、爪状に形成されており、図8(b)に示すように絶縁基板10のカバー固定孔10Aを貫通したシールドカバー固定突起15Bが上面シールドカバー14の開口14Bに嵌合することによって固定される。図8(b)においては、カバー固定孔10Aを貫通したシールドカバー固定突起15Bの裏面が絶縁基板10の外部に露出した構成となり、この部分を半田接合して一体化する。
(第3の実施の形態の効果)
上記した第3の実施の形態によると、カバー固定孔10Aを貫通したシールドカバー固定突起15Bが上面シールドカバー14の開口14Bに嵌合することにより、半田接合時の作業性の向上を図ることができる。また、爪状の開口14Bとシールドカバー固定突起15Bとの嵌合によって薄い金属板であっても強固な結合性が容易に得られる。
上記した第3の実施の形態によると、カバー固定孔10Aを貫通したシールドカバー固定突起15Bが上面シールドカバー14の開口14Bに嵌合することにより、半田接合時の作業性の向上を図ることができる。また、爪状の開口14Bとシールドカバー固定突起15Bとの嵌合によって薄い金属板であっても強固な結合性が容易に得られる。
また、上面シールドカバー14と下面シールドカバー15の嵌合についても、上記した開口14Bとシールドカバー固定突起15Bとの結合に限定されず、例えば、図9(a)に示すように上面シールドカバー14に半円状の凹部14Cを設け、下面シールドカバー15に半円状のシールドカバー固定凸部15Cを設けて、図9(b)に示すようにカバー固定孔10Aを貫通したシールドカバー固定凸部15Cが上面シールドカバー14の凹部14Cに嵌合するものであっても同様の効果を奏することができる。
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されず、本発明の技術思想を逸脱あるいは変更しない範囲内で種々な組み合わせ、変形が可能である。
1…回路基板、1A…切欠部、10…絶縁基板、10A…カバー固定孔、10B…カバー接合パターン、11…接続端子部、12…信号処理回路部、13…無線通信回路部、14…上面シールドカバー、14A…孔部、14B…開口、14C…凹部、15…下面シールドカバー、15A…孔部、15B…シールドカバー固定突起、15C…シールドカバー固定凸部、16…信号処理回路部、140,150,142,143,144,152…脚部、140A…凹部、140B…位置合わせ突起、141…切欠部、141A…突起、143A…突部、150A…凹部、151…切欠部、151A…突起、153A…突部
Claims (10)
- 第1の面および第2の面に回路部品を実装された基板部と、
前記基板部に設けられる孔に挿入される第1の脚部を有し、前記第1の面に実装された前記回路部品を覆う第1のシールド部と、
前記孔に挿入される第2の脚部を有し、前記第2の面に実装された前記回路部品を覆う第2のシールド部とを有し、
前記第1の脚部と前記第2の脚部とを収容した前記孔を半田接合することを特徴とする回路基板。 - 第1の面および第2の面に回路部品を実装された基板部と、
前記基板部に設けられる孔に挿入される第1の脚部を有し、前記第1の面に実装された前記回路部品を覆う第1のシールド部と、
前記孔に挿入される第2の脚部を有し、前記第2の面に実装された前記回路部品を覆う第2のシールド部とを有し、
前記第1の脚部と前記第2の脚部とが面方向に組み合わされて収容された前記孔を半田接合することを特徴とする回路基板。 - 前記脚部は、対向するシールド部に設けられる切欠部に凹凸嵌合する請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記脚部は、対向するシールド部に設けられる切欠部との接合面積を大にする突部を有する請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記脚部は、対向するシールド部に設けられる切欠部との結合強度を大にする突部を有する請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記基板部は、第1又は第2の面の少なくとも1方の面の前記孔の周囲に半田接合用のカバー接合パターンを有する請求項1又は2に記載の回路基板。
- 回路部品を実装した基板部の第1の面に第1のシールドカバーを配置する第1の工程と、
前記回路部品を実装した基板部の第2の面に第2のシールドカバーを配置する第2の工程と、
前記基板部に設けられる孔に対して前記第1の面側から前記第1のシールドカバーに設けられる第1の脚部を挿入する第3の工程と、
前記基板部に設けられる孔に対して前記第2の面側から前記第2のシールドカバーに設けられる第2の脚部を挿入する第4の工程と、
前記孔に挿入された前記第1および第2の脚部を半田接合する第5の工程とを含むシールドカバー取付方法。 - 回路部品を実装した基板部の第1の面に第1のシールドカバーを配置する第1の工程と、
前記回路部品を実装した基板部の第2の面に第2のシールドカバーを配置する第2の工程と、
前記基板部に設けられる孔に対して前記第1の面側から前記第1のシールドカバーに設けられる第1の脚部を挿入する第3の工程と、
前記基板部に設けられる孔に対して前記第2の面側から前記第2のシールドカバーに設けられる第2の脚部を挿入する第4の工程と、
前記孔に挿入された前記第1および第2の脚部を前記第1又は前記第2の面に設けられるカバー接合パターンに半田接合する第5の工程とを含むシールドカバー取付方法。 - 前記第3の工程および前記第4の工程を同時に行う請求項7又は8に記載のシールドカバー取付方法。
- 前記第3の工程および前記第4の工程に基づいて前記孔を介して前記第1のシールドカバーと前記第2のシールドカバーとを嵌め合わせる請求項7又は8に記載のシールドカバー取付方法。
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KR101339551B1 (ko) | 2011-09-05 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 선형 진동자 |
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