JPH11224992A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器が備える外部端子部の補強が、簡単
かつ良好に行えるようにする。 【解決手段】 所定の処理回路部が配置された位置の周
囲をシールドするシールド部材１５０により、端子部１
３０の補強を行う構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話装置など
の各種通信端末に適用して好適な電子機器に関し、特に
外部端子を備えた電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話装置などの通信端末を、
小型のパーソナルコンピュータ装置や電子手帳装置など
の情報処理装置（以下これらの装置を単に情報処理装置
と称する）と所定のデータ伝送用ケーブルで接続して、
情報処理装置で処理した情報を通信端末から送信させた
り、或いは通信端末で受信した情報を情報処理装置で表
示させる等の処理が可能になる。

【０００３】この場合、通信端末と情報処理装置とを接
続するケーブルの一端部にコネクタが取付けてあり、そ
のコネクタを、通信端末本体に設けられた外部端子部に
差し込むようにしてある。また、通信端末と情報処理装
置とを接続するケーブルの他端部には、所定の規格のカ
ード（例えばＰＣＭＣＩＡ規格など）が取付けてあり、
このカードを、その規格に適合した情報処理装置のカー
ドスロットに差し込むようにしてある。或いは、情報処
理装置と接続される側についても、カードの代わりに、
コネクタなどを取付ける場合もある。

【０００４】ところで、このような通信端末などの電子
機器が備える端子部は、頻繁にコネクタの抜き差しがあ
っても、端子部が損傷することのないように、ある程度
強度を持った構造としてあった。即ち、端子部を構成す
る端子部品そのものは、例えば電子機器の回路基板への
ハンダ付けなどで取付けられ、その端子部品の先端部が
機器の筐体の所定箇所から露出し、その露出した先端部
にコネクタが差し込まれる構成としてある。ここで、端
子部を何も補強してない場合には、コネクタを差し込む
ときや抜き取るときに加わる力で、端子部品に無理な力
が加わって、端子部品と基板との接続状態が不良になっ
てしまう。

【０００５】このため、端子部品の取付け部は、何らか
の部材で補強される構造としてあった。例えば、電子機
器の筐体から端子部品が露出する箇所で、その筐体を構
成する樹脂ケースなどの厚さを厚くして、端子部品の位
置が動かないようにして、筐体そのもので端子部品の取
付け状態が補強されるようにしたり、或いは端子部品の
周囲に金属板などで構成される補強板を配置して、その
補強板の強度で補強されるように構成してあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、端子部品の
取付け部を補強するために、筐体を構成する樹脂ケース
などの厚さを厚くすると、電子機器の筐体そのものが大
型化し、電子機器の小型化を阻む要因になってしまう。
特に、携帯電話装置などの通信端末の場合には、小型化
が重要であり、好ましくない。また、端子部品の取付け
部を補強する専用の補強板を設けた構成の場合には、そ
れだけ機器を構成する部品が増えることになり、機器の
製作コストを上昇させてしまい、好ましくない。

【０００７】なお、ここでは通信端末と情報処理装置と
を接続する端子部について説明したが、ここで述べた問
題点は、端子部を備えた各種電子機器に共通するもので
ある。

【０００８】本発明はこれらの点に鑑み、電子機器が備
える外部端子部の補強が、簡単かつ良好に行えるように
することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、所定の処理回路部が配置された位置の周囲
をシールドするシールド部材により、端子部の補強を行
う構成としたものである。

【００１０】かかる構成としたことで、シールド部材
は、その部材により覆われる処理回路部から出力される
電磁波をシールドする機能と、端子部を補強する機能と
を備える。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、添
付図面を参照して説明する。

【００１２】本例においては、携帯電話装置に適用した
例を示してあり、まず本例の携帯電話装置の全体構成
を、図４，図５を参照して説明する。図４，図５は本例
の携帯電話装置の全体を示す図で、携帯電話装置１００
は、第１部材１１０と第２部材１２０とに２分割された
構成としてあり、両部材１１０．１２０は回動支点部１
０１で回動できる状態に接続してある。図４では、第１
部材１１０と第２部材１２０とのなす角度を最大（ここ
では約１８０°）として、電話装置として使用できる状
態とした例を示し、図５では、第１部材１１０と第２部
材１２０とのなす角度を最小（即ち０°）として、折り
畳んた状態とした例を示してある。なお、第１部材１１
０や第２部材１２０を構成する筐体は、例えば合成樹脂
で成形される。

【００１３】使用状態を示す図４を参照して構成を説明
すると、第１部材１１０側の中央部には、液晶表示部
（ＬＣＤ）１１１が配置してあり、上端部にはスピーカ
１１２が配置してある。また、回動支点部１０１に近い
側の側面には、回転操作と押下げ操作で各種操作指示が
できるロータリースイッチ１１３が配置してある。さら
に、このロータリースイッチ１１３が配置された側面の
上側には、第１部材１１０を構成する筐体に開口部１１
４が設けてあり、この開口部１１４から外部端子部１３
０が露出している。この外部端子部１３０には、他の情
報処理装置と接続するための接続ケーブル装置１０のコ
ネクタ１１が差し込まれる。コネクタ１１が外部端子部
１３０に差し込まれることで、このコネクタ１１と一端
側が接続されたケーブル部１２の他端側（図示せず）に
接続された機器と、携帯電話装置１００との間で、各種
データ伝送ができる。なお、外部端子部１３０にコネク
タ１１を接続しないときには、開口部１１４を覆う樹脂
製のカバー（図示せず）を取付けるようにしてある。

【００１４】第２部材１２０側には、０，１，２‥‥９
の数字や記号などに対応したダイヤルキー１２１と、通
話開始，通話切断，再送などの通話の開始，終了を制御
する通信制御キー１２２と、処理モードを対応した状態
に設定させるモード設定キー１２３とが配置してあり、
下端部にはマイクロホン１２４が配置してある。また、
第２部材１２０の裏側（キーが配置された側と反対側の
面）には、２次電池収納部１２５が設けてある。

【００１５】図５に示すように、携帯電話装置１００を
折り畳んだ状態では、第１部材１１０の液晶表示部（Ｌ
ＣＤ）１１１及びスピーカ１１２が配置された面と、第
２部材１２０のキー１２１，１２２，１２３及びマイク
ロホン１２４が配置された面とが重なり合った状態とな
る。また、第１部材１１０の側面の開口部１１４の内部
に配置された外部端子部１３０については、図５に示す
ように折り畳んだ状態でも、露出していて、折り畳んだ
状態でも図４に示すコネクタ１１などを接続することが
できる構成としてある。

【００１６】ここで、外部端子部１３０は繰り返しコネ
クタの抜き差しを行っても取付け状態が不安定になるこ
とがないように、その取付け部に補強処理を施してあ
る。本実施の形態における補強処理を、図１〜図３を参
照して以下説明する。

【００１７】図１は、図４，図５で説明した構成の携帯
電話装置１００を折り畳んだ状態とした上で、第１部材
１１０の裏側の面（液晶表示部１１１やスピーカ１１２
が配置される面と反対側の面）を構成する筐体を外し
て、第１部材１１０の内部構成を示した斜視図である。

【００１８】第１部材１１０の内部には、この携帯電話
装置１００として必要な各種信号処理を行う処理回路が
組まれたプリント配線基板１４０が配置してあり、この
基板１４０には、所定の集積回路１４１や、第２部材１
２０側のキーや電池などとフレキシブル基板を介して接
続されるコネクタ部１４２や、アンテナ１４３などの各
種部品が配置してある。基板１４０そのものは、第１部
材１１０を構成する筐体に、例えばネジ止めで固定され
る。

【００１９】ここで、携帯電話装置１００を構成する回
路部品としては、高周波信号である無線信号の受信処理
や送信処理を行う高周波系の回路と、その高周波系回路
で受信された中間周波信号又はベースバンド信号や高周
波系回路で送信処理するための信号を処理するベースバ
ンド系回路とに分けることができ、高周波系回路が基板
１４０上に配置された箇所については、シールドケース
１５０で覆うようにしてある。

【００２０】即ち、高周波系回路については、その回路
での信号処理時に、送信や受信を行う信号の周波数（或
いはその高調波）に準じた高周波の不要波が放射される
が、その不要波が放射されるのを防止するシールド部材
としてのシールドケース１５０で、基板１４０上に高周
波系回路が配置された箇所全体を覆う構成としてある。
このシールドケース１５０は、電磁波をシールドする効
果のある板金を、そのシールドする部分の形状に合わせ
て折り曲げて構成される。ここで、本例のシールドケー
ス１５０は、外部端子部１３０の補強部材を兼ねる構成
としてある。

【００２１】図２は、このシールドケース１５０が配置
された部分を拡大して示す図で、図３は、シールドケー
ス１５０の配置状態を断面で示す図である。図３に示さ
れるように、高周波系回路部品１４４が基板１４０の一
方の面１４０ａの上に配置してあり、この高周波系回路
部品１４４全体を覆うように、シールドケース１５０の
シールド部１５１が配置してある。この場合、シールド
ケース１５０は、図４に示されるように、端部などの所
定箇所が、ハンダ付け１５２などにより基板１４０に固
定してある。

【００２２】そして本例においては、シールドケース１
５０のシールド部１５１から基板１４０の側面側にはみ
出すように延長部１５３が設けてあり、その延長部１５
３をほぼ直立した状態に折り曲げてある。この折り曲げ
られた延長部１５３には、外部端子部１３０の外形にほ
ぼ一致した形状の透孔１５４が設けてあり、その透孔１
５４に、外部端子部１３０を構成する端子部品を通して
ある。外部端子部１３０を構成する端子部品は、図３に
断面で示すように、基板１４０の他方の面１４０ｂにハ
ンダ付けで取付けてあり、基板１４０上の回路と電気的
に接続される。

【００２３】このようにシールドケース１５０の延長部
１５３に設けた透孔１５４に、基板１４０に取付けられ
た外部端子部１３０を通してあることで、外部端子部１
３０が透孔１５４で保持された状態となり、外部端子部
１３０の動きが、シールドケース１５０の延長部１５３
により規制されることになり、シールドケース１５０が
外部端子部１３０の補強部材として良好に機能する。

【００２４】即ち、外部端子部１３０の先端部１３１に
コネクタが着脱される際に、無理な力が加わったとして
も、外部端子部１３０を構成する部品は、シールドケー
ス１５０の透孔１５４から外れることが出来ないため、
外部端子部１３０が基板１４０に対して動くことがな
く、コネクタの着脱時に加わる力などで、基板１４０と
外部端子部１３０とのハンダ付け状態が不良になること
がない。この場合、本例のように、外部端子部１３０の
外形とほぼ一致する形状の透孔１５４で、外部端子部１
３０の動きを規制する補強処理を行うことで、コネクタ
の着脱時にどの方向（図４に矢印で示すようにコネクタ
を着脱時に本来動かす方向を除く方向）に力が加わって
も、外部端子部１３０の動きが規制されることになり、
良好に補強処理が行われることになる。

【００２５】また本例においては、シールド部材である
シールドケース１５０で端子部１３０の補強処理を行う
ようにしたので、端子部１３０を補強するための部材を
別途設ける必要がなく、装置の構成をそれだけ簡単にす
ることができる。

【００２６】また本例においては、シールドケース１５
０によりシールドされる部品を、基板１４０の一方の面
１４０ａに配置し、外部端子部１３０を構成する部品
を、基板１４０の他方の面１４０ｂに取付けたので、シ
ールドケース１５０でシールドされる部品全体をほぼ完
全に覆った状態で、なおかつ外部端子部１３０の補強処
理が行え、シールド効果が損なわれることは全くなく、
良好なシールド効果と、良好な端子部品の補強効果とを
両立させることができる。

【００２７】なお、上述した実施の形態で説明した例で
は、単にシールドケース１５０の透孔１５４に端子部１
３０を通すだけとしたが、ハンダ付けやネジ止めなどで
シールドケース１５０の延長部１５３と外部端子部１３
０とを直接固定するようにしても良い。

【００２８】また、上述した実施の形態で説明した例で
は、シールドケースの延長部に設けた透孔に外部端子部
を通して、その透孔で外部端子部が保持されて補強され
る構成としたが、透孔を設ける以外の構成により、シー
ルドケースで外部端子部の取付け位置を補強する構成と
しても良い。例えば、シールドケースを構成する板金
と、外部端子部とが何らかの形状で接触する構成とし
て、外部端子部の動きを規制する構成としても良い。

【００２９】また、上述した実施の形態で説明した例で
は、携帯電話装置が備える外部端子に適用したが、他の
通信端末が備える外部端子の補強を行う場合にも適用で
きる。特に、上述した実施の形態で説明した例では、折
り畳み型の携帯電話装置の側面に外部端子を設けた形状
のものに適用したが、他の形状の携帯電話装置などの通
信端末にも適用できると共に、通信端末以外の各種電子
機器が備える外部端子部の補強を行う場合にも適用でき
るものである。

【００３０】

【発明の効果】請求項１に記載した発明の構成による
と、所定の処理回路部をシールドするシールド部材が、
端子部を補強するので、別体の部品で補強処理を行う必
要がなく、部品点数を増やすことなく端子部を補強する
ことができ、簡単な構成で良好に電子機器が備える端子
部を補強できる。

【００３１】請求項２に記載した発明によると、請求項
１に記載した発明において、シールド部材の所定箇所
に、端子部の外部の形状とほぼ一致する透孔を設け、そ
の透孔に通した状態で端子部を配置したことで、シール
ド部材に設けた透孔により端子部の動きが規制され、効
果的に端子部の取付け部を補強できる。

【００３２】請求項３に記載した発明によると、請求項
２に記載した発明において、処理回路部を所定の基板の
一方の面に配置し、端子部をその基板の他方の面に配置
した状態で、シールド部材として、一方の面の処理回路
部を覆うシールド部と、このシールド部から延長されて
他方の面の端子部が通される透孔を配置した端子補強部
とを備えたことで、基板の両面を使用して、シールド処
理を必要とする回路部の配置と、端子部の配置とが効率
良くできると共に、その両面に配された回路部のシール
ド処理と端子部の補強処理とが、１つのシールド部材に
より良好に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態による機器の内部構成の例
を示す斜視図である。

【図２】図１の例の機器の要部を拡大して示す斜視図で
ある。

【図３】図２の III-III線に沿う断面図である。

【図４】本発明の実施の形態による機器の一例を示す斜
視図である。

【図５】図４の例の機器を折り畳んだ状態を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０…接続ケーブル装置、１１…コネクタ、１２…ケー
ブル部、１００…携帯電話装置、１１０…第１部材、１
１４…筐体開口部、１２０…第２部材、１３０…外部端
子部、１３１…端子先端部、１４０…基板、１４４…高
周波系回路部品、１５０…シールドケース、１５１…シ
ールド部、１５２…ハンダ付け部、１５３…延長部、１
５４…透孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の信号処理を行う処理回路部と、 該処理回路部が配置された位置の周囲をシールドするシ
   ールド部材と、 該シールド部材と少なくとも一部が接合した状態で配置
   され、先端部が外部に露出した端子部を備えた電子機
   器。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電子機器において、 上記シールド部材の所定箇所に、上記端子部の外部の形
   状とほぼ一致する透孔を設け、 該透孔に上記端子部を通した状態で配置した電子機器。
3. 【請求項３】 請求項２記載の電子機器において、 上記処理回路部を所定の基板の一方の面に配置し、 上記端子部を上記基板の他方の面に配置し、 上記シールド部材として、上記一方の面の処理回路部を
   覆うシールド部と、該シールド部から延長されて上記他
   方の面の端子部が通される透孔を配置した端子補強部と
   を備えた電子機器。