JP2011154642A - カード型装置 - Google Patents
カード型装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011154642A JP2011154642A JP2010017116A JP2010017116A JP2011154642A JP 2011154642 A JP2011154642 A JP 2011154642A JP 2010017116 A JP2010017116 A JP 2010017116A JP 2010017116 A JP2010017116 A JP 2010017116A JP 2011154642 A JP2011154642 A JP 2011154642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting substrate
- card
- type device
- semiconductor package
- card type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07735—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】簡易な構成で実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供する。
【解決手段】メモリカード1は筐体20内に実装基板10Aおよび半導体パッケージ10Bを備える。実装基板10A上の通信部品13等の電子部品は電磁シールド機能を有する保護部材14により覆われている。保護部材14は板金の絞り加工により作製されたもので、天井部14aおよび側壁14bにより収容空間を形成し、かつ天井部14aの全周の側壁14bとの繋ぎ目に湾曲部14cを有する。側壁14bの下端にはフランジ14dが設けられ、このフランジ14dが実装基板14Aのグランド領域12に半田接合されている。このような構成の保護部材14では局所的に応力が集中しにくいため機械的強度が高く、実装基板14Aの剛性が高くなる。
【選択図】図2
【解決手段】メモリカード1は筐体20内に実装基板10Aおよび半導体パッケージ10Bを備える。実装基板10A上の通信部品13等の電子部品は電磁シールド機能を有する保護部材14により覆われている。保護部材14は板金の絞り加工により作製されたもので、天井部14aおよび側壁14bにより収容空間を形成し、かつ天井部14aの全周の側壁14bとの繋ぎ目に湾曲部14cを有する。側壁14bの下端にはフランジ14dが設けられ、このフランジ14dが実装基板14Aのグランド領域12に半田接合されている。このような構成の保護部材14では局所的に応力が集中しにくいため機械的強度が高く、実装基板14Aの剛性が高くなる。
【選択図】図2
Description
本発明は、メモリ機能を有するメモリカードや近接無線転送などの通信機能を有する通信カードなどのカード型装置に係り、特に薄型で強度の弱い実装基板を用いた場合に好適なカード型装置に関する。
携帯電話機、PDA(Personal Digital Assistant)、携帯型ゲーム機などの電子機器では、各種機能を追加するためのカード型装置、例えばメモリカード(例えば特許文献1)やデータ通信用カード(例えば特許文献2)が用いられている。この種のカードでは機器本体の小型化に伴いより薄型化が図られている。
カードは薄型になればなる程、その分強度が低下して外部応力により変形し易くなる。カードの安定した動作を確保するためには、所定の荷重で捻じったり曲げたりしても電気的動作に支障がないようにカード自体に所定の機械的強度(剛性)が必要である。しかしながら、この種のカードでは、キュビネット(ケース)内の高さ(すなわち電子部品の高さ)を確保するためにキャビネットや実装基板は極めて薄く形成されており、それら自身で機械的強度を確保することは難しく、別途何らかの補強対策が必要になる。
従来、その補強対策として、例えば、IC(集積回路)やチップなどの実装部品を熱硬化性樹脂で固めて剛性を付与する方法(第1の補強方法)、板金をアウトサート(若しくはインサート)したキャビネットにより剛性を確保する方法(第2の補強方法)がある。
しかしながら、上記第1の補強方法では、樹脂の塗布領域が限定され、樹脂の塗布量によっては実装部品の強度が安定しない、基板に樹脂硬化時にストレスが加わる、という問題があった。更には、樹脂を塗布するための設備投資が必要であり、また、量産の場合には樹脂の管理が必要であり、廃棄時には分別しなければならないなどの問題がある。一方、第2の補強方法では、樹脂と板金とは物質的に接合しないため、板金を樹脂で抱え込むようにして連結する必要があり、そのため多くの空間を消費しなければ成り立たないという問題があった。加えて、板金が体裁面に露出しないように塗装する必要がある、また、その塗装の耐久性も確保しなければならない、静電対策として板金を基板のGND(グランド)に接続させる構造が必要であるなどの問題があり、実用的ではなかった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な構成で、実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供することにある。
本発明のカード型装置は、筐体と、電子部品が実装されると共に前記筐体に収容された実装基板と、電子部品の少なくとも一部を覆うように実装基板に接合された保護部材とを備えたものであり、保護部材は、天井部および側壁により収容空間を形成すると共に天井部の周縁の側壁との繋ぎ目に湾曲部を有し、実装基板よりも高い剛性を示すものである。保護部材は、具体的にはSUSなどの板金の絞り加工(深絞り加工)により作製することができる。
このカード型装置では、保護部材の天井部の全周が側壁との間で湾曲部により繋がっている。そのため保護部材には局所的に応力が集中しない、あるいは集中しにくくなっており、機械的強度が強く、あらゆる方向からの外力に耐性を有する。そしてこのカード型装置では、保護部材が実装基板に接合されていることにより実装基板に剛性が付与される。
本発明によるカード型装置では、局所的に応力の集中しにくい構造を有する保護部材により実装基板上の電子部品を保護するようにしたので、保護部材による電子部品のシールド機能を発揮しながら、しかも熱硬化樹脂などによる別途の補強手段を用いることなく、実装基板の機械的強度を高めることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態では、本発明のカード型装置として、メモリ機能と共に無線通信機能を有するメモリカードを例として説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.メモリカードの構成の説明
2.メモリカードの作用効果の説明
3.メモリカードの適用例の説明
1.メモリカードの構成の説明
2.メモリカードの作用効果の説明
3.メモリカードの適用例の説明
[1.メモリカードの構成]
図1は本発明の一実施の形態に係るメモリカード1を分解して表したものである。このメモリカード1は電子回路部10を筐体20内に収容したものであり、全体として平板形状を有する。このメモリカード1は後述のように各種電子機器、例えばデジタルスチルカメラに装着されることによりメモリ機能および無線通信機能を発揮するものである。
図1は本発明の一実施の形態に係るメモリカード1を分解して表したものである。このメモリカード1は電子回路部10を筐体20内に収容したものであり、全体として平板形状を有する。このメモリカード1は後述のように各種電子機器、例えばデジタルスチルカメラに装着されることによりメモリ機能および無線通信機能を発揮するものである。
筐体20は例えば一組の第1キャビネット20Aおよび第2キャビネット20Bからなり、これら第1キャビネット20Aの内面と第2キャビネット20Bの内面とを対向させて結合することにより形成される内部空間に電子回路部10が収容されている。
電子回路部10は、例えば図2に分解して示したように実装基板10Aおよび半導体パッケージ10Bを備えている。実装基板10Aと半導体パッケージ10Bとは半田等で接続されている。
実装基板10Aは例えばガラス入りエポキシ樹脂などの樹脂および銅パターンなどにより形成されており、その厚みは例えば0.15mm〜0.3mmである。この実装基板10Aの表面には、中央部に実装領域11、この実装領域11の周囲を囲む位置にグランド領域(GND)12が設けられている。実装領域11には近接無線転送用の通信部品13など、各種電子部品が実装されている。通信部品13による近接無線転送技術は、例えば中心周波数4.48GHzで個人認証、カードキー機能等の近接無線通信を行うものである。実装基板10Aでは裏面にも実装可能であるが、本実施の形態では電子部品の殆どは半導体パッケージ10Bと接続する側の面(表面)に実装される。特に、一定以上の高さを有する電子部品は半導体パッケージ10Bと同様に実装基板10Aの表面に実装することが好ましい。
メモリカード1は更に電磁シールド機能を有する保護部材14を備えており、この保護部材14により実装基板10A上に実装された通信部品13などの電子部品を不必要な電磁波や静電気等による影響から保護(シールド)するようになっている。本実施の形態では、保護部材14は例えばステンレス(SUS)などの導電性の板金の絞り(深絞り)加工により作製されており、これにより保護部材14は電磁シールド機能に加えて外力に対する機械的強度を有するものとなっている。この保護部材14には、後述のような実装基板10Aへの半田接合を行うために、板金をプレス分断後にめっき処理を施すことが好ましい。
保護部材14は、図3に示したように例えば矩形状の平坦な天井部14aと枠状の側壁14bとを有し、これら天井部14aと側壁14bとにより通信部品13などの電子部品を収容する収容空間を形成している。天井部14aの全周縁と側壁14bとの繋ぎ目は湾曲部14cとなっており、天井部14aと側壁14bとは滑らかに繋がっている。保護部材14は、更に、側壁14bの下端にフランジ14dを有し、このフランジ14dは天井部14aに平行となっている。天井部14aには一部高さの高い電子部品に対する抜け穴構造の開口14eが設けられている。この保護部材14は、図4に断面構造を示したようにそのフランジ14dが例えば半田15によって実装基板10Aのグランド領域12に結合される。
図5に示した折り曲げ加工により製作された保護部材200では、丸印で示した多くの角部201に応力が集中し易く、全体として剛性が低く変形に対しては弱いという問題があった。これに対して、本実施の形態の保護部材14は上記のように板金の絞り加工により形成されたものであり、天井部14aの全周が側壁14bとの間で湾曲部14cにより繋がっている。そのため保護部材14には局所的に応力が集中しにくく、それ自体の機械的強度が強い(図3)。すなわちこの保護部材14は構造全体として高い剛性を有し、あらゆる方向からの外力に対して耐性を有する。そしてこの保護部材14のフランジ14dが半田によって実装基板10Aのグランド領域12に結合されることにより、薄く機械的強度の弱い実装基板10Aに対して剛性が付与されている。これにより第1キャビネット20Aが捻じりや曲げなどの外力によって凹んでも通信部品13などが毀損することを防ぐことができる。
半田がクラックするきっかけ(応力が集中する箇所)となる切れ目を排除するためには、図6(A)に示したように保護部材14のフランジ14dの全周にわたって半田15付けを行うことが好ましい。但し、板金の絞り加工により形成された保護部材14は高い剛性は有しているので、当該メモリカード1にかかると想定される応力が低い場合には図6(B)に示したように全周ではなく、部分的に接合させるようにしてもよい。
半導体パッケージ10Bは、内部に半導体チップが樹脂によって封入された半導体デバイスである。半導体パッケージ10Bの内部にはコントローラ部37およびメモリ部39が形成されている(図11参照)。また、半導体パッケージ10Bには図13に示したようにカード側コネクタ部16が形成されている。後述のように第2キャビネット20Bには抜け穴構造の複数の溝17が形成されており、これらの溝17の底面部分の半導体パッケージ10Bにカード側端子18が設けられている。カード側端子18が設けられているのは半導体パッケージ10Bと実装基板10Aとが接続されている側の面で、オーバーラップによって外部に露出している部分である(図8参照)。
半導体パッケージ10Bと実装基板10Aは、長手方向にずらされて一部のみが重なるようにして積層されており、通信部品13は実装基板10Aの半導体パッケージ10Bが結合した面側に実装されている。更に、半導体パッケージ10Bはその厚さが大きい場合が多い。このようなことから本実施の形態では、通信部品13を設置するための空間を十分に確保することができる。
また、カード側端子18が設けられているのは、実装基板10Aではなく半導体パッケージ10Bであることから、カード側端子18およびこのカード側端子18が設けられている半導体パッケージ10Bが反り返る等の事態が発生することを防ぐことが可能となる。すなわち半導体パッケージ10Bは比較的厚く構成され、かつ、実装基板10Aよりも比較的強度の高い樹脂材料で構成されている。その半導体パッケージ10Bにカード側端子18が設けられているので、反り返り等によってカード側端子18の位置ずれやカード側端子18とスロット側端子121(図13)との接触不良が発生することはない。
図7は、半導体パッケージ10Bと実装基板10Aとの結合方法を表すものである。半導体パッケージ10Bと実装基板10Aとは、結合部31が重なるように結合している。半導体パッケージ10Bには、実装基板10Aと情報信号を伝達するための複数のパッケージ側端子30が形成されている。このパッケージ側端子30は後述のようにコントローラ部37と接続されている。実装基板10Aにもパッケージ側端子30に対応する位置に複数の基板側端子32が形成されている。この基板側端子32は実装基板10Aに実装される通信部品13と電気的に接続されている。すなわち半導体パッケージ10B内のコントローラ部37と実装基板10Aに実装される通信部品13とは、パッケージ側端子30および基板側端子32を通じて電気的に接続されている。
また、半導体パッケージ10Bと実装基板10Aとの結合を強化するために、通常の大きさを有するパッケージ側ランド30aおよび実装基板側ランド32bとは別に、補強ランド33が設けられている。補強ランド33は、パッケージ側端子30および基板側端子32の一部の端子であり、かつ、パッケージ側端子30および基板側端子32のそれぞれの最端部に位置する端子である。この補強ランド33は、また、パッケージ側端子30および基板側端子32のうち他の端子(パッケージ側ランド30aおよび実装基板側ランド32b)よりも面積の大きい端子である。なお、半導体パッケージ10B側の補強ランド33をパッケージ側補強ランド33aといい、実装基板10A側の補強ランド33を実装基板側補強ランド33bという。このように端子の面積が大きいことによって、補強ランド33は半導体パッケージ10Bと実装基板10Aとの結合を強化することができるようになっている。補強ランド33による結合は、例えば半田による方法が考えられる。半導体パッケージ10Bに半導体チップを封入するための樹脂は、例えばエポキシ系の樹脂など熱硬化性樹脂である。
筐体20を構成する第1キャビネット20Aおよび第2キャビネット20Bは例えばポリカーボネートやABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)などの熱可塑性樹脂により成形されたものであるが、樹脂のみに限定されるものではない。第1キャビネット20Aおよび第2キャビネット20Bは、それぞれ一定面積を有する平坦部の周縁に内側(回路部10側)に向けて枠部を有するものである。これら第1キャビネット20Aと第2キャビネット20Bとを内部側同士を対向させて結合すると、その内部に、電子回路部10を収容するための収容空間が形成される。第1キャビネット20Aと第2キャビネット20Bとは例えば溶着により結合されるが、その他、ボルト・ナット、ネジなどの締結手段によってもよい。更には、第1キャビネット20Aと第2キャビネット20Bとを射出成型によって一体成型してもよい。
第1キャビネット20Aの平坦部の表面には例えば印刷により各種の表示を行うことができる。第1キャビネット20Aには図8の長手方向の断面構造に示したように規定部34が設けられている。この規定部34により第1キャビネット20Aの反り低減と強度向上が図られており、半導体パッケージ10Bおよび保護部材14の位置決めおよび固定をすることも可能となる。
第2キャビネット20Bには、平板状の面の長手方向の一方の位置に、抜け穴構造の溝17が複数本形成されている。第2キャビネット20Bの平板状の面の短手方向で、かつ、溝17が設けられている側の位置には、凹部35が設けられている(図1参照)。この凹部35は、メモリカード1が後述の電子機器側のスロット117から抜けないようにする抜け止めの役割を有している。
第2キャビネット20Bにはその長手方向の端部に支持部36が設けられている(図8)。この支持部36は、実装基板10Aを長手方向において位置決めおよび固定する機能を有すると共に、半導体パッケージ10Bを支持する役割を有している。つまり支持部36は、半導体パッケージ10Bが下方向に撓むことを防止する機能を有しており、結合部31による結合を補助する役割を有している。
通信部品13および保護部材14の高さは、図8にも示したように半導体パッケージ10Bの高さと同一かやや低くするのが好ましい。これによって、第1キャビネット20Aに特に窪み等を設けなくてもよいという利点がある。第1キャビネット20Aに窪み等を設けるのであれば、通信部品13および保護部材14の高さは、半導体パッケージ10Bの高さよりも高くすることが可能である。
[2.メモリカードの作用効果]
以下、本実施の形態のメモリカード1の作用効果について説明する。
以下、本実施の形態のメモリカード1の作用効果について説明する。
この種のカードには、電子機器側のスロットへの装着時に捻じりA(図9(A))や曲げB(図9(B))の力が作用するが、このとき内部の実装基板10Aが変形し、実装部分の半田が破壊され,更には電気的にも支障がでる虞がある。実装部品の高さを確保するために第1キャビネット20Aおよび第2キャビネット20B、実装基板10Aはそれぞれ例えば0.1〜0.2mm、0.15〜0.3mm程度に薄く形成されおり、これら自身で強度を確保することは困難である。これに対して、本実施の形態では、上記のように板金の絞り加工により形成された保護部材14を半田15により実装基板10Aに接合しているため、実装基板10Aが実質的に1つの剛体として機能し、実装部分の半田が破壊されることはない。すなわち本実施の形態では、保護部材14によりシールド機能を発揮しつつ、メモリカード1の機械的強度を向上させることができる。
図10はこのメモリカード1の製造工程の利点を従来方法と比較して表したものである。従来の熱硬化性樹脂で固めて剛性を確保する方法では、図10(A)に示したように、通信部品13などの電子部品の実装工程(ステップS1)ののち熱硬化性樹脂を塗布・硬化工程(ステップS1,S2)を経て、第1キャビネットおよび第2キャビネットを溶着(ステップS3)する。そののち動作確認等の検査が行われる(ステップS4)。これに対して、本実施の形態では、図10(B)に示したように樹脂塗布にまつわる設備、始業時の段取り、廃棄物処理などが不要である。
加えて、本実施の形態では、保護部材14のフランジ14dを直接にグランド領域12に半田接続するようにしたので静電対策が容易である。また、実装基板14Aの強度が高くなるので、筐体20(第1キャビネット20A,第2キャビネット20B)を板金で作製するなどして特別に強度を高める必要もなく、筐体20を塗装するなどの加飾も不要である。更に、絞り加工により形成された保護部材14のフランジ14dはコプラナリティが高いために実装機による搭載が可能である。
本実施の形態のメモリカード1は、例えばデジタルスチルカメラ、携帯電話機、PDA、携帯型ゲーム機、携帯用テレビジョン、携帯用ラジオ、非接触式ICカードおよび電子手帳等の携帯電子機器や、テレビジョン、ビデオレコーダ、電話機、冷蔵庫、電子レンジ、工作機械、カード型装置、自動車等の非携帯の電子機器に用いることが可能である。
また、メモリカード1は上記近接無線通信機能およびメモリ機能以外の各種の機能を有してもよい。例えば、メモリカード1は、非接触式ICカードの個人認証機能、決済機能、カードキー機能、位置検出機能、通信・通話機能、パスワード記憶機能、メインまたはサブCPU(Central Processing Unit)としての機能などを有していてもよい。更に、メモリカード1は、表示装置(液晶、OLCD等)を実装して、表示部分としての機能を有していてもよい。すなわちメモリカード1は、必要に応じて記憶以外の様々な機能を発揮するものとすることができる。
[3.メモリカードの適用例]
以下、上記メモリカード1を電子機器、例えばデジタルスチルカメラに適用した例について説明する。
以下、上記メモリカード1を電子機器、例えばデジタルスチルカメラに適用した例について説明する。
図11はメモリカード1内の信号処理系を表すものである。
半導体パッケージ10Bの半導体チップには、メモリ部39、コントローラ部37、カード側コネクタ部16(カード側端子18)、パッケージ側端子30が設けられている。カード側コネクタ部16は、電子機器(デジタルスチルカメラ101)と結合する。このカード側コネクタ部16は、デジタルスチルカメラ101の電子回路と結合して情報信号(命令信号やデータ信号)の入出力の窓口となると共に、デジタルスチルカメラ101からの電力をコントローラ部37へ供給する。デジタルスチルカメラ101は、コントローラ部37にカード側コネクタ部16を通じて命令を与えることができる。コントローラ部37は与えられた命令に応じてメモリ部39や通信部品13に一定の命令を発信する。
メモリ部39はコントローラ部37からの命令に応じて、与えられた情報信号を記憶する、またはコントローラ部37からの命令に応じて、記憶していた情報信号をコントローラ部37へ出力する。メモリ部39には、通信部品13の処理に用いる各種の情報(例えば、識別ID情報等)が記憶されている。
実装基板10Aには通信部品13と共に、発振回路43、パワーブロック45、RFブロック47およびアンテナ49が含まれている。
コントローラ部37と通信部品13とは、半導体パッケージ10B側のパッケージ側端子30および通信部品13側の基板側端子32を介して、電気的に接続されている。具体的には、コントローラ部37と通信部品13とは、パッケージ側端子30および基板側端子32を介して接続されており、命令信号・情報信号を入出力する。通信部品13はコントローラ部37を介してメモリ部39からの情報信号を受けることも可能であるし、電子機器(デジタルスチルカメラ101)と命令信号・情報信号を入出力することも可能になっている。
通信部品13は、近接無線転送機能を発揮するための制御および処理を行う中枢となる。具体的には、通信部品13は、RFブロック47の動作を制御すると共に、RFブロック47から得られた無線通信信号に対する各種の処理(例えば、復号化,情報の変換等)を行う。通信部品13には発振回路43が接続されており、一定の周波数の信号が入力される。発振回路43は、たとえば、20MHzの周波数を発信する。パワーブロック45は、コントローラ部37から得たVDD信号を受けて、通信部品13が必要とする、数種類の電圧(例えば3.3V、1.8V、1.2V等)の電流を作成する。作成された電流は通信部品13に供給される。RFブロック47は、通信部品13によって制御される、無線通信のための各種の電子部品(例えばパワーアンプ,変調部等)から構成される。
アンテナ49は実装基板10Aの表面の半導体パッケージ10Bと接続する側の反対側に設けられ、一定以内の距離においてのみ電波通信が可能なように構成されている。
[デジタルスチルカメラ101との関係]
図12はメモリカード1が接続されるデジタルスチルカメラ101の信号処理系を表すものである。
図12はメモリカード1が接続されるデジタルスチルカメラ101の信号処理系を表すものである。
デジタルスチルカメラ101では、各構成部分がアドレス、データ、コントロールのためのラインが複数本からなるシステムバス115に共通に接続されている。各構成部分とは、具体的には、制御・処理の中枢である制御部103、操作部105、表示部109、カメラ部106および記憶部113である。更に、システムバス115には、スロット側コネクタ119が構成されている。このスロット側コネクタ119を介して、デジタルスチルカメラ101はメモリカード1と情報信号および命令信号を入出力する。
カメラ部106は、外部の映像を動画または静止画として撮影するものである。撮影された映像は、制御部103に画像情報信号として出力される。制御部103は、画像情報信号に各種の処理を行い、必要に応じて表示部109に表示する。カメラ部106では、例えばシャッタースピードの変更、光学ズーム等を行うことが可能である。
操作部105は、複数の操作キー等から入力されるユーザの指示を受け付ける。そして、これらのキーがユーザによって操作された場合に、その操作内容に対応する信号を発生し、これをユーザの指示として制御部103に出力する。表示部109は、例えばLCDやOLED(Organic light-emitting diode(有機EL))を用いて構成されており、制御部103から供給される映像信号に応じた画像を表示する。ユーザは、表示部109に表示された画像を確認しつつ操作部105を操作して、カメラ部106の明るさ、アングル、倍率、ズーム、シャッタースピード等を変更する。
記憶部113では、デジタルスチルカメラ101の各種処理に利用される各種データを記憶する。例えば、記憶部113は、デジタルスチルカメラ101が使用する各種の処理プログラムやデータを記憶している。記憶部113には主にデジタルスチルカメラ101が使用する基本的なデータが記憶されており、カメラ部106が撮影した画像情報は、メモリカード1のメモリ部39が記憶する。制御部103は、デジタルスチルカメラ101の全体的な動作(各種処理)を統括的に制御する。制御部103は、特に、メモリカード1のメモリ部39への情報の書き込み、メモリ部39からの情報の読み出しを制御すると共に通信部品13の制御を行い、更に通信部品13をより有効に使用するための各種プログラムを実行する。そして場合によって、制御部103は、表示部109に各種の情報を表示させ、記憶部113に各種の情報を記憶させる。
このようなデジタルスチルカメラ101において、メモリカード1は、図13に示したように本体側基板115等に設けられたスロット117に挿入し装着される。これによりメモリカード1は本体側基板115上に形成される電子回路等と結合して上記各種の機能を果たす。
スロット117のメモリカード1が挿入される方向の奥側で、かつ、本体側基板115側の位置にはスロット側コネクタ119が形成されている。スロット側コネクタ119には、メモリカード1の溝17の形状に適合するようにスロット側端子121が形成されている。スロット側端子121は、本体側基板115の電子回路と電気的に連結されている。つまり、スロット側端子121は、メモリカード1が接続される電子機器の電子回路との間で情報をやり取りするインターフェースとしての役割を有している。
スロット117にメモリカード1が挿入されると、スロット側端子121とカード側端子18とが電気的に接続されることにより、デジタルスチルカメラ101の電子回路とメモリカード1のコントローラ部37とが電気的に結合して、情報信号の入出力が可能となる。
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。
例えば、保護部材14の形状は図3に示したような形状に限定されるものではなく、実装部品の大きさや実装領域の形に応じて種々変更可能である。また、本発明では上記のような実装基板の補強効果を有効に発揮する一例として薄型のカード型装置について説明したが、本発明は必ずしも薄型のものに限らず立体的な形状を有するものにも適用可能である。すなわち、本明細書においては「カード型」には所定の厚みを有する(立体的なもの)も含まれるものである。
第1キャビネット20Aおよび第2キャビネット20Bは、本発明のキャビネットの一例であり。本発明のキャビネットは、実装基板10Aおよび半導体パッケージ10Bを収容するケース(筐体)に該当するものであれば、どのようなものであってもよい。
1…メモリカード(カード型装置)、10…電子回路部、10A…実装基板、10B…半導体パッケージ、20…筐体、20A…第1キャビネット、20B…第2キャビネット、11…実装領域、12…グランド領域、13…通信部品、14…保護部材、14a…天井部、14b…側壁、14c…曲線部、14d…開口、15…半田
Claims (9)
- 筐体と、
電子部品が実装されると共に前記筐体に収容された実装基板と、
前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記実装基板に接合された保護部材とを備え、
前記保護部材は、天井部および側壁により収容空間を形成すると共に前記天井部の周縁の前記側壁との繋ぎ目に湾曲部を有し、前記実装基板よりも高い剛性を示す
カード型装置。 - 前記保護部材は板金の絞り加工により形成されたものである
請求項1記載のカード型装置。 - 前記実装基板は前記電子部品の実装領域の周囲にグランド領域、前記保護部材は前記側壁に繋がるフランジをそれぞれ有し、前記フランジが前記グランド領域に接合されている
請求項1記載のカード型装置。 - 前記保護部材はめっき処理がなされたのち、前記実装基板のグランド領域に半田により接合されている
請求項1記載のカード型装置。 - 前記保護部材は電磁的シールド機能を有する
請求項1記載のカード型装置。 - 前記筐体は一組の第1キャビネットおよび第2キャビネットを有し、前記第1キャビネットおよび第2キャビネットにより形成される空間内に前記実装基板を収容してなる
請求項1記載のカード型装置。 - 前記電子部品は無線通信機能を有する
請求項1記載のカード型装置。 - メモリ機能を含む半導体パッケージを有し、前記半導体パッケージは前記実装基板に対し前記電子部品の実装領域以外の領域に重ね合わされて結合されている
請求項1記載のカード型装置。 - 前記半導体パッケージは、
前記実装基板との接合面側に情報信号を入出力するためのカード側端子を含むカード側コネクタと、前記実装基板と重なる位置にパッケージ側端子と、を含み、
前記実装基板は、前記半導体パッケージと重なる位置に基板側端子を有し、
前記半導体パッケージと前記実装基板は、前記パッケージ側端子および前記基板側端子により電気的に結合されており、かつ前記半導体パッケージと前記実装基板の重ね合わせ結合は、前記カード側コネクタが露出するようにオフセットされている
請求項8記載のカード型装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010017116A JP2011154642A (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | カード型装置 |
US13/008,415 US20110182037A1 (en) | 2010-01-28 | 2011-01-18 | Card device |
CN2011100233807A CN102142099A (zh) | 2010-01-28 | 2011-01-20 | 卡式装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010017116A JP2011154642A (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | カード型装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011154642A true JP2011154642A (ja) | 2011-08-11 |
Family
ID=44308810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010017116A Pending JP2011154642A (ja) | 2010-01-28 | 2010-01-28 | カード型装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110182037A1 (ja) |
JP (1) | JP2011154642A (ja) |
CN (1) | CN102142099A (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA141195S (en) * | 2011-05-17 | 2012-02-03 | Sony Computer Entertainment Inc | Digital memory card |
JP5901154B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2016-04-06 | 富士通コンポーネント株式会社 | メモリカード |
USD666201S1 (en) * | 2011-11-23 | 2012-08-28 | Digital Hard Copy | Digital storage medium |
USD669478S1 (en) * | 2012-01-13 | 2012-10-23 | Research In Motion Limited | Device smart card |
USD669479S1 (en) * | 2012-01-13 | 2012-10-23 | Research In Motion Limited | Device smart card |
US20130258576A1 (en) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Gadi Ben-Gad | Memory Card |
US8747162B2 (en) | 2012-03-29 | 2014-06-10 | Sandisk Technologies Inc. | Host device with memory card slot having a card gripping-extracting recess |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD734755S1 (en) * | 2013-06-26 | 2015-07-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid state drive |
USD735202S1 (en) * | 2013-06-26 | 2015-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid state drive |
USD735204S1 (en) * | 2013-06-26 | 2015-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid state drive |
USD735203S1 (en) * | 2013-06-26 | 2015-07-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Solid state drive |
USD736212S1 (en) * | 2014-07-01 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD736213S1 (en) * | 2014-07-01 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD739856S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-09-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD736216S1 (en) * | 2014-07-30 | 2015-08-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD783622S1 (en) * | 2015-08-25 | 2017-04-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD783621S1 (en) * | 2015-08-25 | 2017-04-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD772232S1 (en) * | 2015-11-12 | 2016-11-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
USD773467S1 (en) * | 2015-11-12 | 2016-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory card |
KR20220020146A (ko) * | 2020-08-11 | 2022-02-18 | 현대자동차주식회사 | 스티어링휠 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4714905A (en) * | 1986-10-08 | 1987-12-22 | K & L Microwave | SMC filter and method of manufacture thereof |
EP0910233B1 (en) * | 1997-10-13 | 2002-09-25 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | A shielded PC card and method of manufacture |
US6090728A (en) * | 1998-05-01 | 2000-07-18 | 3M Innovative Properties Company | EMI shielding enclosures |
JP2001332872A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
US6650546B2 (en) * | 2001-02-27 | 2003-11-18 | 3Com Corporation | Chip component assembly |
WO2004077898A2 (en) * | 2003-02-26 | 2004-09-10 | Wavezero Inc. | Methods and devices for connecting and grounding an emi shield to a printed circuit board |
US7518880B1 (en) * | 2006-02-08 | 2009-04-14 | Bi-Link | Shielding arrangement for electronic device |
-
2010
- 2010-01-28 JP JP2010017116A patent/JP2011154642A/ja active Pending
-
2011
- 2011-01-18 US US13/008,415 patent/US20110182037A1/en not_active Abandoned
- 2011-01-20 CN CN2011100233807A patent/CN102142099A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110182037A1 (en) | 2011-07-28 |
CN102142099A (zh) | 2011-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011154642A (ja) | カード型装置 | |
JP5413189B2 (ja) | カード型装置 | |
US9832859B2 (en) | Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same | |
WO2014065050A1 (ja) | インタフェース、通信装置及びプログラム | |
US8559189B2 (en) | Riser card for power supply | |
US20140085151A1 (en) | Device and communication device including antenna | |
CN104466350A (zh) | 移动终端 | |
CN102043559B (zh) | 显示装置及其控制方法 | |
JPH05294093A (ja) | 携帯可能記憶媒体 | |
KR20220112037A (ko) | 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
US20080095394A1 (en) | Integrated assembly of speaker and intenna, assembly method thereof, and mobile wireless communication terminal having the same | |
CN107591616B (zh) | 基于线圈类型的天线及其形成方法 | |
JP2006262054A (ja) | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 | |
JP2011034465A (ja) | リーダライタ装置 | |
KR20100115161A (ko) | 카메라 모듈 | |
CN104466346A (zh) | 移动终端 | |
CN104468894A (zh) | 移动终端 | |
CN104468895A (zh) | 移动终端 | |
JP5107158B2 (ja) | 電子機器モジュール | |
EP4138533A1 (en) | Electronic device including shield can | |
CN208044630U (zh) | 指纹模组及电子设备 | |
CN204376967U (zh) | 移动终端 | |
JP2005190064A (ja) | 携帯型情報端末装置 | |
CN204315708U (zh) | 移动终端 | |
KR20220091267A (ko) | 인터페이스 단자를 포함하는 전자 장치 |