FI102805B - Matkapuhelimen rakenneratkaisu - Google Patents
Matkapuhelimen rakenneratkaisu Download PDFInfo
- Publication number
- FI102805B FI102805B FI935269A FI935269A FI102805B FI 102805 B FI102805 B FI 102805B FI 935269 A FI935269 A FI 935269A FI 935269 A FI935269 A FI 935269A FI 102805 B FI102805 B FI 102805B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- circuit board
- mobile phone
- metal body
- metallized plastic
- plastic cover
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B15/00—Suppression or limitation of noise or interference
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B1/3827—Portable transceivers
- H04B1/3833—Hand-held transceivers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49004—Electrical device making including measuring or testing of device or component part
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Description
102805
Matkapuhelimen rakenneratkaisu - Konstruktionslösning för en mobiltelefon 5 Keksinnön kohteena on matkapuhelimen rakenneratkaisu, jonka avulla puhelinlaitteen EMC-ongelmat saadaan ratkaistua. Keksinnön mukaista ratkaisua voidaan soveltaa kaikissa kannettavissa matkapuhelinlaitteissa.
10 EMC eli sähkömagneettinen yhteensopivuus (EMC, electromagnetic compatibility) on määritelty elektronisten laitteiden ja järjestelmien kyvyksi pitää hyötysignaalien ja häiriösignaa-lien tasojen ja taajuuksien suhteet sellaisina, etteivät laitteiden suoritusarvot liikaa huonone, kun niitä käytetään 15 samanaikaisesti aiottuun tarkoitukseensa sallituissa olosuhteissa.
Tiukentuneet EMC-vaatimukset aiheuttavat yhä suurempia vaatimuksia sähkö- ja teletekniikan laitteille. Laitteiden tu-20 lee sietää tietyn tyyppisiä ja tasoisia häiriöitä. Laitteet eivät myöskään saa lähettää liiaksi häiriöitä ympäristöönsä.
Radiopuhelimissa joudutaan käyttämään sähkömagneettisen suojauksen takia koteloita radiopuhelimen sisällä pienentämään 25 säteilevän kohteen säteilypäästöjä ja parantamaan herkkien ; osien säteilyn sietoa.
Tunnetun tekniikan mukaisissa radiopuhelimen rakenteissa puhelimen elektroniikka on jaettu monelle eri piirilevylle, 30 jotka sijaitsevat runkorakenteeseen korkein väliseinin erotetuissa tiloissa. Itse runko on massiivinen ja se muodostaa yleensä osan laitteen ulkopinnasta. Elektroniikan EMC-suojaus on yleensä toteutettu erillisillä pelleillä ja metalli-koteloilla tai metalloiduilla muovikoteloilla.
Patenttijulkaisussa FI-85204 on esitetty radiopuhelimen runkorakenne, jossa runko käsittää olennaisesti sähköä johtavan runkolevyn, jolloin runkolevy yhdessä piirilevyn maafolion 35 2 102805 kanssa muodostaa EMC-suojauksen piirilevyn runkolevyä kohti olevalla puolella sijaitseville komponenteille.
5 Patenttihakemuksessa FI-915242 on esitetty menetelmä rf-häi-riösäteilyä ehkäisevän, sähköä johtavan tiivistemassan muodostamiseksi piirilevyyn tai piirilevyä vastaan asennettavaan runkoon tai kanteen. Patenttihakemuksessa on esitetty myös menetelmä piirilevyn asentamiseksi rf-suojatusti esi-10 merkiksi radiopuhelimen runkoon.
Nykyisissä ratkaisuissa elektroniikan EMC-suojana käytettävien juotettavien peltiosien haittana on se, että juotoksen tarkastus ja korjaus on suhteellisen vaikeaa. Metalloitujen 15 muovikoteloiden kanssa käytetään metallisia kiinnittimiä, jotka puolestaan on juotettava piirilevylle.
Tunnetun tekniikan mukaisissa ratkaisuissa keskeisimpänä ongelmana on ollut matkapuhelimesta lähtevä häiriösäteily ja 20 sen ehkäisemiseksi ja vaimentamiseksi järjestetty EMC-suojaus. Tunnetun tekniikan mukaiset ratkaisut ovatkin joko tehottomia tai liian monimutkaisia ja hankalia toteuttaa. Nykyisissä ratkaisuissa on myös useita piirilevyjä, mikä hankaloittaa kokoonpanoa sekä EMC-suojauksen ratkaisua.
25 • Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on aikaansaada sellai nen matkapuhelimen rakenneratkaisu, jonka avulla edellä esitetyt ongelmat voidaan ratkaista. Tämän saavuttamiseksi on keksinnölle tunnusomaista se, että radiomoduli on sovitettu 30 sijoitettavaksi jäähdytyselementtinä toimivan metallirungon päälle, jossa on syvennykset piirilevyn mainittuun toiseen v puoleen nähden vastakkaisella puolella olevien komponenttien vastaanottamiseksi, ja että piirilevyaihio käsittää ainakin yhden kannakkeen ulostulevine testivetoineen, joka kannake 35 jyrsitään poikki testauksen jälkeen.
3 102805 Tässä uif- (user-interface) levyllä tarkoitetaan levyä, joka voi sisältää näppäin-, näyttö-, kuuloke-, mikrofoni- ja hä-' lytystoiminnat sekä valaistuksen tai osan edellä mainituis ta.
5
Keksintöä selostetaan seuraavassa yksityiskohtaisesti viitaten oheisiin kuviin, joista: kuva 1 esittää keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun piirilevyaihiota, 10 kuva 2 esittää keksinnön mukaista matkapuhelimen rakenneratkaisua, kuva 3 esittää keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun metalloitua muovisuojaa, ja kuva 4 esittää keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenne-15 ratkaisun metallisuojaa.
Kuvassa 1 on esitetty keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun piirilevyaihio. Piirilevyaihiossa 1 on tehty jyrsinnät levyn katkaisua sekä suojien asennusta varten.
20 Jäljelle jääneet kannakkeet toimivat sekä piirilevyn tukena komponenttien ladonnan aikana sekä testisignaalivetojen 3-5 ulostuonteina tuotannontestauksen aikana. Piirilevyaihio 1 käsittää kannaksen 2, joka jyrsitään poikki testauksen jälkeen. Modulin testaus suoritetaan käyttämällä hyväksi ulos-25 tulevia testisignaalivetoja 3-5 ja moduli jyrsitään irti . testauksen jälkeen.
Kuvassa 2 on esitetty keksinnön mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu. Ratkaisu vakiokokoonpanossa käsittää metal-30 lirungon 6, piirilevyn 7 sekä metalloidur. muovisuojan 8.
Piirilevy 7 voi olla myös kaksikerrospiirilevy tai moniker-rospiirilevy. Kun piirilevyyn 7 suojineen 6, 8 liitetään kokoonpanossa tuotesuunnittelusta riippuva uif-moduli 9, näppäimistö 10, näytön suoja 11 sekä ulkokuoret, saadaan 35 yksilöllinen matkapuhelin.
Kuvassa 3 on esitetty keksinnön mukaisen matkapuhelimen rakenneratkaisun metalloitu muovisuoja. Metalloitu muovisuoja 4 102805 8 käsittää snap-liittimet 12, 13, joiden avulla metalloitu muovisuoja 8 lukittuu metailirunkoon 6. Metalloitu muovisuo-ja 8 käsittää myös ohjauselementit 14-17, joiden avulla suoja 8 ohjautuu paikoilleen. Ohjauselementit 14-17 toimivat 5 myös kontaktielementteinä suojien 6, 8 välillä. Metalloitu muovisuoja 8 käsittää myös ruuvitornit 18-21, jotka ohjaavat piirilevyn 7 paikoilleen.
Kuvassa 4 on esitetty keksinnön mukaisen matkapuhelimen ra-10 kenneratkaisun metallirunko. Tämä suojana toimiva metalli-runko 6 käsittää snap-liitinkolot 22, joiden avulla metallirunko 6 lukittuu metalloituun muovisuojaan 8. Metallirunko 6 sisältää ohjaustapin 23, joita voi olla useampia sekä ruuvitornit 24-27, jotka voivat toimia myös piirilevyn 7 pai-15 koilleen ohjaamiseksi. Metallirunko 6 käsittää myös kontak-tielementit 28-35 suojien 6, 8 välillä.
Keksinnön mukaisessa matkapuhelimen rakenneratkaisussa suojat 6, 8 ladotaan piirilevyn 7 molemmille puolille ja ne 20 lukittuvat toisiinsa snap-liitoksin 12, 13, 22 ja ruuvein. Suojat 6, 8 ohjautuvat erillisten ohjauselementtien 14-17, 23 ja mahdollisesti vielä ruuvitornien 18-21, 24-27 avulla tarkasti paikoilleen.
25 Suojat 6, 8 on poteroitu sisäpuoleltaan suojaustarpeesta ! riippuen. Käyttämällä metallirunkoa 6 yhdessä metalloidun muovisuojan 8 kanssa saadaan aikaan riittävä puristus piirilevyn 7 ja suojien 6, 8 väliin, koska muovi on elastinen ja muotoutuu helposti piirilevyn pinnan tasoon ja metalli on 30 pinnaltaan rosoinen ja pureutuu maadoituspintaan.
Metallirungon 6 ja metalloidun muovisuojan 8 avulla matkapuhelimeen saadaan riittävä jäykkyys. Suojat 6, 8 on suunniteltu siten, että ne toimivat puhelimen runkona. Lisäksi 35 metallinen runko-osa 6 toimii myös jäähdytyselementtinä piirilevylle. Ulkoinen suojaus on toteutettu käyttäen hyväksi kontaktipaikkoja osien välillä ja sisäinen suojaus käyttäen maapintaa seinämän kohdalla.
5 102805
Keksinnön mukaisessa ratkaisussa monikerrospiirilevy 7 tai kaksikerrospiirilevy 7 suojataan molemmilta puoliltaan me-tallirungolla 6 ja metalloidulla muovisuojalla 8 sekä ulospäin lähtevää että sisäistä säteilyä vastaan.
5
Keksinnön mukainen ratkaisu on sekä yksinkertainen että tuotannollinen. Ratkaisun kokoonpano on helposti automatisoitavissa, koska osat ovat jäykkiä ja ohjautuvat paikoilleen ohjauspinnoista.
* l
Claims (10)
1. Matkapuhelimen rakenneratkaisu, joka käsittää piirilevyn (7), uif-modulin (9), näppäimistön (10), näytön suojan (11) ja ulkokuoret, jolloin piirilevyn päälle on sijoitettu 5 metalloitu muovisuoja (8), jossa on syvennykset piirilevyn (7) toisella puolella olevien komponenttien vastaanottamiseksi, ja jolloin piirilevy (7), metalloitu muovisuoja (8) sekä tämän päälle sijoitettu uif-levy (9) yhdessä muodostavat radiomodulin, tunnettu siitä, että radiomoduli on sovi-10 tettu sijoitettavaksi jäähdytyselementtinä toimivan metal- lirungon (6) päälle, jossa on syvennykset piirilevyn mainittuun toiseen puoleen nähden vastakkaisella puolella olevien komponenttien vastaanottamiseksi, ja että piirilevyaihio (l) käsittää ainakin yhden kannakkeen (2) ulostulevine testive-15 töineen (3-5), joka kannake jyrsitään poikki testauksen jälkeen.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että metalloitu muovisuoja (8) 20 käsittää snap-liittimet (12, 13), joiden avulla metalloitu muovi-suoja (8) lukittuu metallirunkoon (6), ohjauselementit (14, 17), joiden avulla suoja (8) ohjautuu paikoilleen ja jotka toimivat myös kontaktielementteinä 25 metallirungon (6) ja muovisuojan (8) välillä, sekä - ruuvitornit (18, 21) tai sentapaiset, jotka ohjaavat piirilevyn (7) paikoilleen.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen matkapuhelimen rakenne-30 ratkaisu, tunnettu siitä, että metallirunko (6) käsittää snap-liitinkolot (22), joiden avulla metallirunko (6) • > lukittuu metalloituun muovisuojaan (8), ainakin yhden ohjaustapin (23) piirilevyn (7) paikoilleen ohjaamiseksi, sekä 35. kontaktielementit (28, 35) metallirungon (6) sekä muo visuojan (8) välillä. 102805
4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että metallirunko (6) sekä muovi-suoja (8) on ladottu suojiksi piirilevyn (7) molemmille puolille ja ne lukittuvat toisiinsa snap-liitoksin (12, 13, 22) 5 ja ruuvein.
5. Patenttivaatimuksen 4 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että suojat (6, 8) on ohjattu erillisten ohjauselementtien (14-17, 23) ja mahdollisesti 10 ruuvitornien (18-21, 24-27) avulla paikoilleen.
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että suojat (6, 8) on poteroitu sisäpuoleltaan suojaustarpeesta riippuen. 15
7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että suojat (6, 8) on suunniteltu siten, että ne toimivat puhelimen runkona ja metallinen runko-osa (6) toimii piirilevyn jäähdytyselementtinä. 20
8. Patenttivaatimuksen 7 mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että ulkoinen suojaus on toteutettu käyttäen hyväksi kontaktipaikkoja osien välillä ja sisäinen suojaus käyttäen maapintaa seinämän kohdalla. 25
9. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen matkapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että piirilevy (7) on kaksikerrospiirilevy.
10. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen mukainen mat kapuhelimen rakenneratkaisu, tunnettu siitä, että piirilevy (7) on monikerrospiirilevy. 102805
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI935269A FI102805B1 (fi) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Matkapuhelimen rakenneratkaisu |
US08/343,083 US5603103A (en) | 1993-11-26 | 1994-11-21 | Radio telephone with compliant shield and method |
EP94308674A EP0656692B1 (en) | 1993-11-26 | 1994-11-23 | Shielding for a radio telephone |
DE69434881T DE69434881T2 (de) | 1993-11-26 | 1994-11-23 | Abschirmung für ein Funktelefon |
JP29307194A JP4166842B2 (ja) | 1993-11-26 | 1994-11-28 | 無線電話 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI935269A FI102805B1 (fi) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Matkapuhelimen rakenneratkaisu |
FI935269 | 1993-11-26 |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI935269A0 FI935269A0 (fi) | 1993-11-26 |
FI935269A FI935269A (fi) | 1995-05-27 |
FI102805B true FI102805B (fi) | 1999-02-15 |
FI102805B1 FI102805B1 (fi) | 1999-02-15 |
Family
ID=8539018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI935269A FI102805B1 (fi) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Matkapuhelimen rakenneratkaisu |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5603103A (fi) |
EP (1) | EP0656692B1 (fi) |
JP (1) | JP4166842B2 (fi) |
DE (1) | DE69434881T2 (fi) |
FI (1) | FI102805B1 (fi) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6798882B2 (en) | 1995-09-28 | 2004-09-28 | Nokia Mobile Phones Limited | Mobile station |
FI956226A (fi) * | 1995-12-22 | 1997-06-23 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja järjestely elektronisen väliaineen sähkömagneettiseksi suojaamiseksi |
GB2310103B (en) * | 1996-02-06 | 1999-07-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | LCD Support frame |
DE19620834C1 (de) * | 1996-05-23 | 1997-06-19 | Nokia Mobile Phones Ltd | Einrichtung für Schnurlostelefone |
DE19624858A1 (de) | 1996-06-21 | 1998-01-02 | Nokia Mobile Phones Ltd | Integrierte Schaltung mit Testfunktion |
DE29612557U1 (de) * | 1996-07-19 | 1996-09-12 | Nokia Mobile Phones Ltd., Salo | Abschirmeinrichtung gegen elektromagnetische Strahlung |
JP3481783B2 (ja) * | 1996-07-25 | 2003-12-22 | 京セラ株式会社 | 携帯無線機 |
GB2317300B (en) | 1996-09-12 | 2000-08-16 | Nokia Mobile Phones Ltd | A handset |
US5721787A (en) * | 1997-01-13 | 1998-02-24 | Motorola, Inc. | Speaker porting for a communication device |
FI970409A (fi) | 1997-01-31 | 1998-08-01 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä mikrofonin suojaamiseksi ulkoisilta häiriötekijäiltä ja mikrofonin häiriösuojus |
GB2322012B (en) | 1997-02-05 | 2001-07-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | Self securing RF screened housing |
GB2327537B (en) | 1997-07-18 | 2002-05-22 | Nokia Mobile Phones Ltd | Electronic device |
IT237859Y1 (it) * | 1997-08-08 | 2000-09-29 | Scaccabarozzi Marco | Apparecchiatura portatile per telecomunicazioni con mezzi dischermatura delle radiazioni elettromagnetiche emesse |
FI104927B (fi) | 1997-10-02 | 2000-04-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | Matkaviestin |
FI115108B (fi) | 1997-10-06 | 2005-02-28 | Nokia Corp | Menetelmä ja järjestely kuulokkeen vuotosiedon parantamiseksi radiolaitteessa |
GB2330964B (en) | 1997-11-04 | 2001-11-07 | Nokia Mobile Phones Ltd | A communication terminal with a partition wall |
FI104928B (fi) | 1997-11-27 | 2000-04-28 | Nokia Mobile Phones Ltd | Langaton viestin ja menetelmä langattoman viestimen valmistuksessa |
GB2331866B (en) | 1997-11-28 | 2001-08-29 | Nokia Mobile Phones Ltd | Radiotelephone |
FI980303A (fi) * | 1998-02-10 | 1999-08-11 | Nokia Mobile Phones Ltd | Pakkaus |
FI106834B (fi) | 1998-06-03 | 2001-04-12 | Nokia Mobile Phones Ltd | Menetelmä ja järjestelmä datakanavien toimivuuden testaamiseksi radiolaitteessa |
FR2783652B1 (fr) * | 1998-09-23 | 2003-05-23 | Sagem | Telephone mobile a ecoute amplifiee |
JP3813379B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2006-08-23 | シャープ株式会社 | 通信機器及びその製造方法 |
GB2339361A (en) * | 1999-11-09 | 2000-01-19 | Weston James L | Mobile telephone handset has antenna adjacent mouthpiece |
JP2001332872A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
KR20020059913A (ko) * | 2001-01-09 | 2002-07-16 | 윤종용 | 휴대용 무선단말기의 접지장치 |
JP4195975B2 (ja) * | 2002-10-16 | 2008-12-17 | パナソニック株式会社 | 高周波装置 |
US7626831B2 (en) * | 2004-10-21 | 2009-12-01 | Tyco Electronics Corporation | Circuit board retention system |
US7957123B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-06-07 | Kyocera Corporation | Portable electronic device |
US20090034223A1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-05 | Doczy Paul J | Electronic device housing assembly |
WO2009129446A2 (en) * | 2008-04-17 | 2009-10-22 | Laird Technologies, Inc. | Emi shielding slide assemblies for slidably opening and closing portable electronic devices and for providing emi shielding for board-mounted electronic components |
US8169786B2 (en) * | 2008-05-16 | 2012-05-01 | Psion Teklogix Inc. | Ruggedized housing and components for a handled device |
DE102009022760A1 (de) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Hochfrequenzsignale-führendes Gerät mit äußerst geringer Störstrahlung |
KR101516930B1 (ko) | 2012-07-13 | 2015-05-04 | 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 | 라디오 주파수 차폐 응용들에서의 레이스트랙 구성한 패키지 모듈 및 무선 디바이스 |
TWI572150B (zh) * | 2014-10-20 | 2017-02-21 | 財團法人資訊工業策進會 | 信號發射裝置、訊息產生系統與信號功率調整方法 |
US9665128B2 (en) * | 2015-05-06 | 2017-05-30 | Motorola Mobility Llc | Portable electronic device component shielding |
CN205945827U (zh) * | 2016-05-26 | 2017-02-08 | 深圳市金立通信设备有限公司 | 一种框架、壳体组件和终端 |
US10159157B2 (en) | 2016-08-08 | 2018-12-18 | Continental Automotive Systems, Inc. | Compliant PCB-to-housing fastener |
CN109769341B (zh) * | 2019-01-28 | 2022-01-21 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 一种用于解决金属散热片的天线效应的方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4890199A (en) * | 1988-11-04 | 1989-12-26 | Motorola, Inc. | Miniature shield with opposing cantilever spring fingers |
FI84216C (fi) * | 1989-02-03 | 1991-10-25 | Nokia Mobira Oy | Foerfarande foer tillverkning av en stomme foer en radiotelefon samt enligt foerfarandet tillverkad stomme. |
US5014160A (en) * | 1989-07-05 | 1991-05-07 | Digital Equipment Corporation | EMI/RFI shielding method and apparatus |
GB2235606B (en) * | 1989-08-24 | 1994-03-30 | Technophone Ltd | Portable telephone |
US5107404A (en) * | 1989-09-14 | 1992-04-21 | Astec International Ltd. | Circuit board assembly for a cellular telephone system or the like |
GB2236910B (en) * | 1989-09-28 | 1993-12-08 | Technophone Ltd | A housing for electronic circuitry |
US5301224A (en) * | 1990-02-20 | 1994-04-05 | Nokia Mobile Phones (U.K.) Limited | Mobile telephone with lateral loudspeaker |
JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
US5206796A (en) * | 1991-03-11 | 1993-04-27 | John Fluke Mfg. Co. Inc. | Electronic instrument with emi/esd shielding system |
GB2254644B (en) * | 1991-04-12 | 1994-04-27 | Technophone Ltd | Magnetic catch |
JP2887956B2 (ja) * | 1991-07-11 | 1999-05-10 | 日本電気株式会社 | 携帯無線機 |
FI109960B (fi) * | 1991-09-19 | 2002-10-31 | Nokia Corp | Elektroninen laite |
US5365410A (en) * | 1991-10-22 | 1994-11-15 | Nokia Mobile Phones Ltd. | Electromagnetic compatibility enclosure |
JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
FI94582C (fi) * | 1992-01-23 | 1995-09-25 | Nokia Mobile Phones Ltd | Kiinnitin |
US5420759A (en) * | 1992-08-10 | 1995-05-30 | Motorola, Inc. | Support assembly for card member having a memory element disposed thereupon |
JPH06230086A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-08-19 | Nec Corp | Lsiのテスト回路 |
US5414597A (en) * | 1994-05-04 | 1995-05-09 | Ford Motor Company | Shielded circuit module |
-
1993
- 1993-11-26 FI FI935269A patent/FI102805B1/fi not_active IP Right Cessation
-
1994
- 1994-11-21 US US08/343,083 patent/US5603103A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-23 DE DE69434881T patent/DE69434881T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-23 EP EP94308674A patent/EP0656692B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-11-28 JP JP29307194A patent/JP4166842B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI935269A0 (fi) | 1993-11-26 |
EP0656692A3 (en) | 1999-10-13 |
FI935269A (fi) | 1995-05-27 |
DE69434881D1 (de) | 2006-12-28 |
DE69434881T2 (de) | 2007-06-06 |
EP0656692A2 (en) | 1995-06-07 |
JPH07202469A (ja) | 1995-08-04 |
US5603103A (en) | 1997-02-11 |
FI102805B1 (fi) | 1999-02-15 |
JP4166842B2 (ja) | 2008-10-15 |
EP0656692B1 (en) | 2006-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI102805B (fi) | Matkapuhelimen rakenneratkaisu | |
US6178318B1 (en) | Shielding housing and a method of producing a shielding housing | |
CN201947598U (zh) | 便携式终端的屏蔽罩 | |
US5586011A (en) | Side plated electromagnetic interference shield strip for a printed circuit board | |
FI115111B (fi) | Suojuskokoonpanot, jotka soveltuvat käytettäväksi viestintälaitteessa sekä viestintälaite | |
US5557064A (en) | Conformal shield and method for forming same | |
US7986533B2 (en) | Shielding assembly and electronic device utilizing the same | |
CA2402633A1 (en) | Conforming shielded form for electronic component assemblies and methods for making and using same | |
KR20100135294A (ko) | 휴대 통신 단말기용 일체형 안테나 및 이엠아이 차폐 지지 부재 | |
US6985366B2 (en) | EMC shield and housing for electronic components | |
US7589977B2 (en) | Housing combination for portable electronic device | |
EP3240387B1 (en) | Electromagnetic shield for an electronic device | |
EP0371708B1 (en) | An intermediate chassis for a mobile telephone handset | |
KR100851683B1 (ko) | 전자파간섭으로 방해받는 전자 장치들의 전자 컴포넌트들 및/또는 회로들 차폐 | |
US6137050A (en) | Method for manufacturing a housing part with a screening effect for radio communication equipment | |
US4737597A (en) | Shield case | |
CN1065668C (zh) | 用于小型无线通信装置的机壳 | |
US20120262889A1 (en) | Electromagnetic shielding cover | |
EP0534372B1 (en) | EMI filter and shield for printed circuit board | |
WO1998054942A1 (en) | A shielding housing, methods of producing a shielding housing and use thereof | |
CN1114309C (zh) | 无线电手机 | |
CN201709026U (zh) | 一种能屏蔽干扰信号的印刷电路板 | |
FI111508B (fi) | Sähkömagneettista häiriötä estämään pystyvä painettu piirilevy | |
JP5257326B2 (ja) | 携帯端末機 | |
KR100844823B1 (ko) | 인쇄회로기판의 쉴드방법 및 이러한 방법에 의해 실장된쉴드 프레임을 구비한 이동단말기. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |