JP2001194653A - Ｌｃｄパネル及びｌｃｄパネルの製造方法 - Google Patents
Ｌｃｄパネル及びｌｃｄパネルの製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 カラー画像を表示するＬＣＤパネルにおい
て、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜
の剥離を防止する。 【解決手段】 インモールド成形されたアクリル基板１
４の上下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂを構成し、
さらにその外側表面にＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを構
成する。
て、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜
の剥離を防止する。 【解決手段】 インモールド成形されたアクリル基板１
４の上下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂを構成し、
さらにその外側表面にＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを構
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は画像表示を行う移動
端末機用のＬＣＤパネル及びＬＣＤパネルの製造方法に
関し、特にカラー画像の表示を行うＬＣＤパネル及びＬ
ＣＤパネルの製造方法に関する。
端末機用のＬＣＤパネル及びＬＣＤパネルの製造方法に
関し、特にカラー画像の表示を行うＬＣＤパネル及びＬ
ＣＤパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話等が取り扱う情報の拡大
に伴い、携帯電話等に設けられるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルに表示され
る情報の多様化も進んでいる。例えば、従来の携帯電話
のＬＣＤパネルに表示される内容は、電話番号表示、電
子メール等の文字表示が中心であったが、近年、このよ
うな文字情報のみではなく、直接インターネットへの接
続を行い、そこから得た画像情報等をＬＣＤパネルに表
示する携帯電話の普及も進んでいる。
に伴い、携帯電話等に設けられるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ
Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルに表示され
る情報の多様化も進んでいる。例えば、従来の携帯電話
のＬＣＤパネルに表示される内容は、電話番号表示、電
子メール等の文字表示が中心であったが、近年、このよ
うな文字情報のみではなく、直接インターネットへの接
続を行い、そこから得た画像情報等をＬＣＤパネルに表
示する携帯電話の普及も進んでいる。
【０００３】このような携帯電話等に使用されるＬＣＤ
パネルは、基板材料であるアクリル基板、そのアクリル
基板の上下面に設けられ、ＬＣＤパネルを装飾する装飾
箔、枠印刷部、機番等の表示を行う文字印刷部、及び表
面を保護するハードコート膜によって構成され、ＬＣＤ
素子の上部に配置される。
パネルは、基板材料であるアクリル基板、そのアクリル
基板の上下面に設けられ、ＬＣＤパネルを装飾する装飾
箔、枠印刷部、機番等の表示を行う文字印刷部、及び表
面を保護するハードコート膜によって構成され、ＬＣＤ
素子の上部に配置される。
【０００４】また、カラー画像を表示するＬＣＤパネル
では、白黒画像のみを表示するＬＣＤパネルに比べて表
示画像の明度自体が低下し、表示画像の識別が困難にな
るという問題点がある。そのため、ＬＣＤパネル表面で
の可視光線の反射を抑えるＡＲ（無反射：Ａｎｔｉ―Ｒ
ｅｆｌｅｃｔ）コート膜をアクリル基板の上下面に形成
し、表示画像の識別を容易にする形態がとられる場合も
ある。
では、白黒画像のみを表示するＬＣＤパネルに比べて表
示画像の明度自体が低下し、表示画像の識別が困難にな
るという問題点がある。そのため、ＬＣＤパネル表面で
の可視光線の反射を抑えるＡＲ（無反射：Ａｎｔｉ―Ｒ
ｅｆｌｅｃｔ）コート膜をアクリル基板の上下面に形成
し、表示画像の識別を容易にする形態がとられる場合も
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＡＲコート膜
はアクリル基板との膜密着性が弱く、ＬＣＤパネルの製
造工程において静電気帯電等によってＬＣＤパネルに付
着した粉塵等を拭き取る際、ＡＲコート膜がアクリル基
板から剥離してしまうという問題点がある。
はアクリル基板との膜密着性が弱く、ＬＣＤパネルの製
造工程において静電気帯電等によってＬＣＤパネルに付
着した粉塵等を拭き取る際、ＡＲコート膜がアクリル基
板から剥離してしまうという問題点がある。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、カラー画像を表示するＬＣＤパネルにおい
て、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させてＡＲコート膜
の剥離を防止することが可能なＬＣＤパネルを提供する
ことを目的とする。
のであり、カラー画像を表示するＬＣＤパネルにおい
て、ＡＲコート膜の膜密着性を向上させてＡＲコート膜
の剥離を防止することが可能なＬＣＤパネルを提供する
ことを目的とする。
【０００７】また、本発明の他の目的は、カラー画像を
表示するＬＣＤパネルの製造方法において、ＡＲコート
膜の膜密着性を向上させてＡＲコート膜の剥離を防止す
ることが可能なＬＣＤパネルの製造方法を提供すること
である。
表示するＬＣＤパネルの製造方法において、ＡＲコート
膜の膜密着性を向上させてＡＲコート膜の剥離を防止す
ることが可能なＬＣＤパネルの製造方法を提供すること
である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、カラー画像の表示を行うＬＣＤパネルに
おいて、アクリル樹脂を装飾箔とともにインモールド成
形したアクリル基板と、前記アクリル基板の上下面の少
なくとも一面を覆うように設けられるハードコート膜
と、前記ハードコート膜の外面側に設けられるＡＲコー
ト膜とを有することを特徴とするＬＣＤパネルが提供さ
れる。
決するために、カラー画像の表示を行うＬＣＤパネルに
おいて、アクリル樹脂を装飾箔とともにインモールド成
形したアクリル基板と、前記アクリル基板の上下面の少
なくとも一面を覆うように設けられるハードコート膜
と、前記ハードコート膜の外面側に設けられるＡＲコー
ト膜とを有することを特徴とするＬＣＤパネルが提供さ
れる。
【０００９】ここで、アクリル基板は、ＬＣＤパネルの
中心に位置し、ハードコート膜は、高い膜密着性でアク
リル基板と密着し、ＡＲコート膜は、高い膜密着性でハ
ードコート膜と密着する。
中心に位置し、ハードコート膜は、高い膜密着性でアク
リル基板と密着し、ＡＲコート膜は、高い膜密着性でハ
ードコート膜と密着する。
【００１０】また、カラー画像の表示を行うＬＣＤパネ
ルを製造するＬＣＤパネルの製造方法において、片面に
装飾箔が配置された装飾箔フィルムの装飾箔側にアクリ
ル樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、前
記装飾箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成す
るインモールド工程と、前記アクリル基板の上下面の少
なくとも一面を覆うハードコート膜を形成するハードコ
ート膜形成工程と、前記ハードコート膜の外面側にＡＲ
コート膜を形成するＡＲコート膜形成工程とを有するこ
とを特徴とするＬＣＤパネルの製造方法が提供される。
ルを製造するＬＣＤパネルの製造方法において、片面に
装飾箔が配置された装飾箔フィルムの装飾箔側にアクリ
ル樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、前
記装飾箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成す
るインモールド工程と、前記アクリル基板の上下面の少
なくとも一面を覆うハードコート膜を形成するハードコ
ート膜形成工程と、前記ハードコート膜の外面側にＡＲ
コート膜を形成するＡＲコート膜形成工程とを有するこ
とを特徴とするＬＣＤパネルの製造方法が提供される。
【００１１】ここで、インモールド工程は、ＬＣＤパネ
ルの中心に位置するアクリル基板を形成し、ハードコー
ト膜形成工程は、高い膜密着性でアクリル基板と密着す
るハードコート膜を形成し、ＡＲコート膜形成工程は、
高い膜密着性でハードコート膜と密着するＡＲコート膜
を形成する。
ルの中心に位置するアクリル基板を形成し、ハードコー
ト膜形成工程は、高い膜密着性でアクリル基板と密着す
るハードコート膜を形成し、ＡＲコート膜形成工程は、
高い膜密着性でハードコート膜と密着するＡＲコート膜
を形成する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、本発明における第１の実施
の形態について説明する。
を参照して説明する。まず、本発明における第１の実施
の形態について説明する。
【００１３】図１は、第１の実施の形態におけるＬＣＤ
パネル１０の基本構成を示した分解図である。ＬＣＤパ
ネル１０は、自然光の表面反射を低減させるＡＲコート
膜１１ａ、１１ｂ、ハードコート膜１２ａ、１２ｂ、Ｌ
ＣＤパネルの枠部分を装飾する装飾箔１３、ＬＣＤパネ
ルの中心となるアクリル基板１４、ＬＣＤパネルに機番
等を表示する印刷部１５、及びＬＣＤパネルをケース本
体に接着する接着物質層である両面粘着テープ１６によ
って構成されている。ここで、ＡＲコート膜１１ａ、１
１ｂは、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2等の透
明な誘電体光学物質であり、電子ビーム蒸着等の方法に
よって成膜形成される。また、ハードコート膜１２ａ、
１２ｂは、アクリル樹脂系液状物又はエポキシ樹脂系液
状物を浸漬法、スピンコート法、印刷法等によって均一
に塗布することにより形成される。
パネル１０の基本構成を示した分解図である。ＬＣＤパ
ネル１０は、自然光の表面反射を低減させるＡＲコート
膜１１ａ、１１ｂ、ハードコート膜１２ａ、１２ｂ、Ｌ
ＣＤパネルの枠部分を装飾する装飾箔１３、ＬＣＤパネ
ルの中心となるアクリル基板１４、ＬＣＤパネルに機番
等を表示する印刷部１５、及びＬＣＤパネルをケース本
体に接着する接着物質層である両面粘着テープ１６によ
って構成されている。ここで、ＡＲコート膜１１ａ、１
１ｂは、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＦ2等の透
明な誘電体光学物質であり、電子ビーム蒸着等の方法に
よって成膜形成される。また、ハードコート膜１２ａ、
１２ｂは、アクリル樹脂系液状物又はエポキシ樹脂系液
状物を浸漬法、スピンコート法、印刷法等によって均一
に塗布することにより形成される。
【００１４】アクリル基板１４の上面には装飾箔１３が
配置され、アクリル基板１４及び装飾箔１３は、後述す
るような手順でインモールド成形される。アクリル基板
１４及び装飾箔１３の上面にはハードコート膜１２ａが
形成され、さらにその上面にはＡＲコート膜１１ａが配
置される。アクリル基板１４の下面の少なくとも一部に
は印刷部１５が形成され、アクリル基板１４及び印刷部
１５の下面にはハードコート膜１２ｂが形成される。そ
して、さらにその下面にはＡＲコート膜１１ｂが設けら
れ、またその下面には両面粘着テープ１６が配置され
る。
配置され、アクリル基板１４及び装飾箔１３は、後述す
るような手順でインモールド成形される。アクリル基板
１４及び装飾箔１３の上面にはハードコート膜１２ａが
形成され、さらにその上面にはＡＲコート膜１１ａが配
置される。アクリル基板１４の下面の少なくとも一部に
は印刷部１５が形成され、アクリル基板１４及び印刷部
１５の下面にはハードコート膜１２ｂが形成される。そ
して、さらにその下面にはＡＲコート膜１１ｂが設けら
れ、またその下面には両面粘着テープ１６が配置され
る。
【００１５】図２は、ＬＣＤパネル１０の具体的な構成
を示した構成図である。ここで、（ａ）は、携帯電話１
に設けられたＬＣＤパネル１０の様子を示し、（ｂ）
は、ＬＣＤパネル１０の拡大平面図を示している。
を示した構成図である。ここで、（ａ）は、携帯電話１
に設けられたＬＣＤパネル１０の様子を示し、（ｂ）
は、ＬＣＤパネル１０の拡大平面図を示している。
【００１６】図２に示すように、ＬＣＤパネル１０は、
携帯電話１の筐体２に取り付けられ、装飾箔１３、及
び、印刷部１５である文字印刷部１５ａ、ホットスタン
プ部１５ｂ、枠印刷部１５ｃによって、外観上の装飾及
び印刷表示が行われている。
携帯電話１の筐体２に取り付けられ、装飾箔１３、及
び、印刷部１５である文字印刷部１５ａ、ホットスタン
プ部１５ｂ、枠印刷部１５ｃによって、外観上の装飾及
び印刷表示が行われている。
【００１７】図３は、図２の（ｂ）に示したＬＣＤパネ
ル１０のＡ−Ａ断面図である。この具体例では、アクリ
ル基板１４及び装飾箔１３とともに、アクリル基板１４
の上面に配置されたハードコート膜１２ｃもインモール
ド成形される。アクリル基板１４の上面には、ハードコ
ート膜１２ａが、またその上面にはＡＲコート膜１１ａ
が構成される。アクリル基板１４の下面の一部には、文
字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ及び枠印刷部
１５ｃが構成され、さらにその下面にはハードコート膜
１２ｂが、またその下面にはＡＲコート膜１１ｂが配置
される。そして、さらにその下面の枠部分には両面粘着
テープ１６が配置され、この両面粘着テープ１６によっ
てＬＣＤパネル１０は筐体２に接着され、ＬＣＤ素子３
の上部に配置されることとなる。
ル１０のＡ−Ａ断面図である。この具体例では、アクリ
ル基板１４及び装飾箔１３とともに、アクリル基板１４
の上面に配置されたハードコート膜１２ｃもインモール
ド成形される。アクリル基板１４の上面には、ハードコ
ート膜１２ａが、またその上面にはＡＲコート膜１１ａ
が構成される。アクリル基板１４の下面の一部には、文
字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ及び枠印刷部
１５ｃが構成され、さらにその下面にはハードコート膜
１２ｂが、またその下面にはＡＲコート膜１１ｂが配置
される。そして、さらにその下面の枠部分には両面粘着
テープ１６が配置され、この両面粘着テープ１６によっ
てＬＣＤパネル１０は筐体２に接着され、ＬＣＤ素子３
の上部に配置されることとなる。
【００１８】次に、ＬＣＤパネル１０の製造工程につい
て説明する。ＬＣＤパネル１０の製造工程は、片面に装
飾箔が配置された装飾箔フィルムの装飾箔側にアクリル
樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、装飾
箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成するイン
モールド工程、印刷物質を印刷する印刷工程、アクリル
基板の上下面の少なくとも一面を覆うハードコート膜を
形成するハードコート膜形成工程、ハードコート膜の外
面側にＡＲコート膜を形成するＡＲコート膜形成工程、
両面粘着テープを取り付ける両面粘着テープ取り付け工
程によって構成される。以下、これらの工程について順
次説明していく。
て説明する。ＬＣＤパネル１０の製造工程は、片面に装
飾箔が配置された装飾箔フィルムの装飾箔側にアクリル
樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形後、装飾
箔フィルムのみを排除したアクリル基板を形成するイン
モールド工程、印刷物質を印刷する印刷工程、アクリル
基板の上下面の少なくとも一面を覆うハードコート膜を
形成するハードコート膜形成工程、ハードコート膜の外
面側にＡＲコート膜を形成するＡＲコート膜形成工程、
両面粘着テープを取り付ける両面粘着テープ取り付け工
程によって構成される。以下、これらの工程について順
次説明していく。
【００１９】まず、インモールド工程について説明す
る。図４は、インモールド工程において使用される装飾
箔フィルム２０を示した図である。
る。図４は、インモールド工程において使用される装飾
箔フィルム２０を示した図である。
【００２０】装飾箔フィルム２０は、インモールド工程
において、アクリル基板１４の上面に装飾箔１３及びハ
ードコート膜１２ｃを構成するために用いるフィルムで
ある。装飾箔フィルム２０は、例えば、ポリエステルフ
ィルムの上面をシリコーン塗布離型層によってコート
し、さらにその上面に装飾箔１３となる装飾箔２１を構
成し、またその上面にハードコート膜１２ｃとなるハー
ドコート印刷層２２を構成したものである。装飾箔２１
の厚みは、ＬＣＤパネル１０の装飾の種類に応じて適当
な厚みを選択すればよいが、１０μｍ程度の厚みに構成
することが望ましい。装飾箔フィルム２０の両縁には複
数のガイド穴２３が設けられており、装飾箔フィルム２
０は、このガイド穴２３を介して伝えられる動力によっ
て、図４に示す進行方向に順次送り出される。
において、アクリル基板１４の上面に装飾箔１３及びハ
ードコート膜１２ｃを構成するために用いるフィルムで
ある。装飾箔フィルム２０は、例えば、ポリエステルフ
ィルムの上面をシリコーン塗布離型層によってコート
し、さらにその上面に装飾箔１３となる装飾箔２１を構
成し、またその上面にハードコート膜１２ｃとなるハー
ドコート印刷層２２を構成したものである。装飾箔２１
の厚みは、ＬＣＤパネル１０の装飾の種類に応じて適当
な厚みを選択すればよいが、１０μｍ程度の厚みに構成
することが望ましい。装飾箔フィルム２０の両縁には複
数のガイド穴２３が設けられており、装飾箔フィルム２
０は、このガイド穴２３を介して伝えられる動力によっ
て、図４に示す進行方向に順次送り出される。
【００２１】図５は、インモールド工程におけるインモ
ールド成形手順を示した断面図である。ここで（ａ）
は、モールド型３０が装飾箔フィルム２０に配置された
状態を示し、（ｂ）は、インモールド成形後、装飾箔フ
ィルム２０をアクリル基板１４から引き離した様子を示
している。
ールド成形手順を示した断面図である。ここで（ａ）
は、モールド型３０が装飾箔フィルム２０に配置された
状態を示し、（ｂ）は、インモールド成形後、装飾箔フ
ィルム２０をアクリル基板１４から引き離した様子を示
している。
【００２２】モールド型３０は、流し込まれたアクリル
樹脂を装飾箔フィルム２０の装飾箔２１及びハードコー
ト印刷層２２とともにインモールド成形するための型で
あり、インモールド成形時、装飾箔フィルム２０の上面
に配置されることとなる上型３１、下面に配置されるこ
ととなる下型３２によって構成される。上型３１の下
面、及び下型３２の上面には凹部が設けられ、これらの
凹部によってアクリル樹脂が流し込まれる空間であるキ
ャビティ３４が構成される。また、下型３２の一部に
は、キャビティ３４にアクリル樹脂を流し込む入口であ
るゲート３３が設けられている。
樹脂を装飾箔フィルム２０の装飾箔２１及びハードコー
ト印刷層２２とともにインモールド成形するための型で
あり、インモールド成形時、装飾箔フィルム２０の上面
に配置されることとなる上型３１、下面に配置されるこ
ととなる下型３２によって構成される。上型３１の下
面、及び下型３２の上面には凹部が設けられ、これらの
凹部によってアクリル樹脂が流し込まれる空間であるキ
ャビティ３４が構成される。また、下型３２の一部に
は、キャビティ３４にアクリル樹脂を流し込む入口であ
るゲート３３が設けられている。
【００２３】次に、図４及び図５を用い、インモールド
工程の流れについて説明する。まず、装飾箔フィルム２
０は図４の進行方向に送り出され、モールド型３０が配
置された位置まで移動する。モールド型３０の位置まで
移動した装飾箔フィルム２０は、その上下面をモールド
型３０の上型３１及び下型３２によって挟み込まれる。
ここで、装飾箔フィルム２０における装飾箔２１等が設
けられた面は、下型３２に面し、装飾箔２１等が設けら
れていない面は、上型３１に面するように配置される。
工程の流れについて説明する。まず、装飾箔フィルム２
０は図４の進行方向に送り出され、モールド型３０が配
置された位置まで移動する。モールド型３０の位置まで
移動した装飾箔フィルム２０は、その上下面をモールド
型３０の上型３１及び下型３２によって挟み込まれる。
ここで、装飾箔フィルム２０における装飾箔２１等が設
けられた面は、下型３２に面し、装飾箔２１等が設けら
れていない面は、上型３１に面するように配置される。
【００２４】装飾箔フィルム２０にモールド型３０が配
置されると、次に、ゲート３３からキャビティ３４内部
にアクリル樹脂が流し込まれる。この際、アクリル樹脂
は、装飾箔フィルム２０の装飾箔２１等が設けられた面
側に流し込まれ、流し込まれたアクリル樹脂は、装飾箔
フィルム２０を上型３１側に押し上げた状態で硬化しア
クリル基板１４を構成することとなる。またこの際、モ
ールド型３０は、４０〜５０℃の温度に加熱されてお
り、この熱により装飾箔フィルム２０に配置された装飾
箔２１及びハードコート印刷層２２は、成形されたアク
リル基板１４に転写される。
置されると、次に、ゲート３３からキャビティ３４内部
にアクリル樹脂が流し込まれる。この際、アクリル樹脂
は、装飾箔フィルム２０の装飾箔２１等が設けられた面
側に流し込まれ、流し込まれたアクリル樹脂は、装飾箔
フィルム２０を上型３１側に押し上げた状態で硬化しア
クリル基板１４を構成することとなる。またこの際、モ
ールド型３０は、４０〜５０℃の温度に加熱されてお
り、この熱により装飾箔フィルム２０に配置された装飾
箔２１及びハードコート印刷層２２は、成形されたアク
リル基板１４に転写される。
【００２５】このようにアクリル基板１４のインモール
ド成形が終了すると、次にモールド型３０を取り外し、
その後、装飾箔フィルム２０をアクリル基板１４から剥
離する。この際、インモールド成形時にモールド型３０
のキャビティ３４内部に配置されていた装飾箔フィルム
２０の装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、成形
されたアクリル基板１４に転写されているため、転写さ
れた装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、図５の
（ｂ）に示すように、アクリル基板１４の上面に装飾箔
１３及びハードコート膜１２ｃとして残存することとな
る。これにより、装飾箔１３及びハードコート膜１２ａ
とともにインモールド成形されたアクリル基板１４が形
成されることとなる。その後、装飾フィルム２０を進行
方向に進行させ、まだ上記転写が行われていない装飾フ
ィルム２０の面にモールド型３０を配置し、同様な手順
により、さらに別のアクリル基板１４の成形を順次行っ
ていく。このようにアクリル基板１４が形成されると、
次に印刷工程に移る。
ド成形が終了すると、次にモールド型３０を取り外し、
その後、装飾箔フィルム２０をアクリル基板１４から剥
離する。この際、インモールド成形時にモールド型３０
のキャビティ３４内部に配置されていた装飾箔フィルム
２０の装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、成形
されたアクリル基板１４に転写されているため、転写さ
れた装飾箔２１及びハードコート印刷層２２は、図５の
（ｂ）に示すように、アクリル基板１４の上面に装飾箔
１３及びハードコート膜１２ｃとして残存することとな
る。これにより、装飾箔１３及びハードコート膜１２ａ
とともにインモールド成形されたアクリル基板１４が形
成されることとなる。その後、装飾フィルム２０を進行
方向に進行させ、まだ上記転写が行われていない装飾フ
ィルム２０の面にモールド型３０を配置し、同様な手順
により、さらに別のアクリル基板１４の成形を順次行っ
ていく。このようにアクリル基板１４が形成されると、
次に印刷工程に移る。
【００２６】印刷工程では、一般的に使用されている印
刷物質であるホットスタンプ箔をホットスタンピングす
るか（ホットスタンピングは印刷の定義に含めるものと
する）、印刷物質であるインクをスクリーン印刷等する
ことにより、形成されたアクリル基板１４の表面に機番
等の文字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ、及び
枠装飾等の枠印刷部１５ｃを形成する。スクリーン印刷
を行った場合、その後処理としてアクリル基板１４の加
熱処理を行う。ここでの加熱条件は、アクリル基板１４
の変形等の不具合が生じず、印刷の定着が十分に行える
条件であれば特に制限なく設定できるが、本構成の場
合、７０℃程度の温度で１０分程度加熱処理することが
望ましい。このように、文字印刷部１５ａ、ホットスタ
ンプ部１５ｂ、及び枠印刷部１５ｃが形成されると、次
に、ハードコート膜形成工程に移る。
刷物質であるホットスタンプ箔をホットスタンピングす
るか（ホットスタンピングは印刷の定義に含めるものと
する）、印刷物質であるインクをスクリーン印刷等する
ことにより、形成されたアクリル基板１４の表面に機番
等の文字印刷部１５ａ、ホットスタンプ部１５ｂ、及び
枠装飾等の枠印刷部１５ｃを形成する。スクリーン印刷
を行った場合、その後処理としてアクリル基板１４の加
熱処理を行う。ここでの加熱条件は、アクリル基板１４
の変形等の不具合が生じず、印刷の定着が十分に行える
条件であれば特に制限なく設定できるが、本構成の場
合、７０℃程度の温度で１０分程度加熱処理することが
望ましい。このように、文字印刷部１５ａ、ホットスタ
ンプ部１５ｂ、及び枠印刷部１５ｃが形成されると、次
に、ハードコート膜形成工程に移る。
【００２７】ハードコート膜形成工程では、上述のよう
に形成されたアクリル基板１４の上下面にハードコート
膜１２ａ、１２ｂを形成する。ハードコート膜１２ａ、
１２ｂの形成は、例えば、上述のように形成されたアク
リル基板１４をアクリル樹脂系液状物に浸漬して引き上
げ、その後、紫外線を照射することにより、表面に付着
したアクリル樹脂系液状物を硬化させること等によって
行う。ここでの紫外線の照射条件は、アクリル樹脂系液
状物を十分に硬化させ、アクリル基板１４等が変質しな
い条件であれば特に制限なく設定できるが、１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2程度の紫外線を５秒程度照射することが望ま
しい。なお、ここでは、アクリル基板１４をアクリル樹
脂系液状物に浸漬することによって、ハードコート膜１
２ａ、１２ｂを形成することとしたが、アクリル基板１
４を平面回転させ、その平面回転による遠心力によって
アクリル基板１４表面に落とされたアクリル樹脂系液状
物をアクリル基板１４表面に均一に広げるスピンコート
法、アクリル樹脂系液状物をアクリル基板１４に印刷す
る印刷法等によってハードコート膜１２ａ、１２ｂを形
成することとしてもよい。このように、ハードコート膜
１２ａ、１２ｂが形成されると、次にＡＲコート膜形成
工程に移る。
に形成されたアクリル基板１４の上下面にハードコート
膜１２ａ、１２ｂを形成する。ハードコート膜１２ａ、
１２ｂの形成は、例えば、上述のように形成されたアク
リル基板１４をアクリル樹脂系液状物に浸漬して引き上
げ、その後、紫外線を照射することにより、表面に付着
したアクリル樹脂系液状物を硬化させること等によって
行う。ここでの紫外線の照射条件は、アクリル樹脂系液
状物を十分に硬化させ、アクリル基板１４等が変質しな
い条件であれば特に制限なく設定できるが、１０００ｍ
Ｊ／ｃｍ2程度の紫外線を５秒程度照射することが望ま
しい。なお、ここでは、アクリル基板１４をアクリル樹
脂系液状物に浸漬することによって、ハードコート膜１
２ａ、１２ｂを形成することとしたが、アクリル基板１
４を平面回転させ、その平面回転による遠心力によって
アクリル基板１４表面に落とされたアクリル樹脂系液状
物をアクリル基板１４表面に均一に広げるスピンコート
法、アクリル樹脂系液状物をアクリル基板１４に印刷す
る印刷法等によってハードコート膜１２ａ、１２ｂを形
成することとしてもよい。このように、ハードコート膜
１２ａ、１２ｂが形成されると、次にＡＲコート膜形成
工程に移る。
【００２８】ＡＲコート膜形成工程では、ハードコート
膜形成工程で形成されたハードコート膜１２ａ、１２ｂ
の外側にＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを形成する。ＡＲ
コート膜１１ａ、１１ｂの形成は、例えば、ＡＲコート
膜１１ａ、１１ｂとなる複数種の誘電体物質を片面ずつ
電子ビームによって真空蒸着すること等により行う。ま
た、場合によってはＡＲコート膜１１ａとして撥水性の
ある誘電体物質を表面層に用いることとしてもよく、こ
の場合、表面に付着した指紋等の付着物の拭き取りが容
易になる。なお、ここで形成されるＡＲコート膜１１
ａ、１１ｂの膜厚は、ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂの屈
折率によって多少異なるが、０．２μｍ程度の厚みにす
ることが望ましい。ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂが形成
されると、次に両面粘着テープ取り付け工程に移る。
膜形成工程で形成されたハードコート膜１２ａ、１２ｂ
の外側にＡＲコート膜１１ａ、１１ｂを形成する。ＡＲ
コート膜１１ａ、１１ｂの形成は、例えば、ＡＲコート
膜１１ａ、１１ｂとなる複数種の誘電体物質を片面ずつ
電子ビームによって真空蒸着すること等により行う。ま
た、場合によってはＡＲコート膜１１ａとして撥水性の
ある誘電体物質を表面層に用いることとしてもよく、こ
の場合、表面に付着した指紋等の付着物の拭き取りが容
易になる。なお、ここで形成されるＡＲコート膜１１
ａ、１１ｂの膜厚は、ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂの屈
折率によって多少異なるが、０．２μｍ程度の厚みにす
ることが望ましい。ＡＲコート膜１１ａ、１１ｂが形成
されると、次に両面粘着テープ取り付け工程に移る。
【００２９】両面粘着テープ張り付け工程では、ＡＲコ
ート膜形成工程を終えたＬＣＤパネル１０の下面に両面
粘着テープ１６を配置し、この両面粘着テープ１６を介
して、ＬＣＤパネル１０を筐体２に固定する。なお、こ
こでは、両面粘着テープ１６によって、ＬＣＤパネル１
０を筐体２に固定することとしたが、接着剤等その他の
接続方法によって固定を行うこととしてもよい。
ート膜形成工程を終えたＬＣＤパネル１０の下面に両面
粘着テープ１６を配置し、この両面粘着テープ１６を介
して、ＬＣＤパネル１０を筐体２に固定する。なお、こ
こでは、両面粘着テープ１６によって、ＬＣＤパネル１
０を筐体２に固定することとしたが、接着剤等その他の
接続方法によって固定を行うこととしてもよい。
【００３０】このように、本形態では、インモールド成
形されたアクリル基板１４の上下面にハードコート膜１
２ａ、１２ｂを構成し、さらにその外側表面にＡＲコー
ト膜１１ａ、１１ｂを構成することとしたため、ＡＲコ
ート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を防
止することが可能となる。
形されたアクリル基板１４の上下面にハードコート膜１
２ａ、１２ｂを構成し、さらにその外側表面にＡＲコー
ト膜１１ａ、１１ｂを構成することとしたため、ＡＲコ
ート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を防
止することが可能となる。
【００３１】なお、本形態では、アクリル基板１４の上
下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂ及びＡＲコート膜
１１ａ、１１ｂを形成することとしたが、アクリル基板
１４の上下面いずれか一方のみに形成することとしても
よい。
下面にハードコート膜１２ａ、１２ｂ及びＡＲコート膜
１１ａ、１１ｂを形成することとしたが、アクリル基板
１４の上下面いずれか一方のみに形成することとしても
よい。
【００３２】また、本形態ではアクリル基板１４の上下
面ともハードコート膜１２ａ、１２ｂを介してＡＲコー
ト膜１１ａ、１１ｂを形成することとしたが、筐体２の
内部に配置されることとなるアクリル基板１４の下面側
については、ハードコート膜１２ｂを介すことなくＡＲ
コート膜１１ｂを形成することとしてもよい。
面ともハードコート膜１２ａ、１２ｂを介してＡＲコー
ト膜１１ａ、１１ｂを形成することとしたが、筐体２の
内部に配置されることとなるアクリル基板１４の下面側
については、ハードコート膜１２ｂを介すことなくＡＲ
コート膜１１ｂを形成することとしてもよい。
【００３３】次に、本発明における第２の実施の形態に
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の変形例
であり、印刷部の配置、及び製造工程全体における印刷
工程の位置が異なる。なお、以下の説明では、第１の実
施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態
と共通する事項については説明を省略する。
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の変形例
であり、印刷部の配置、及び製造工程全体における印刷
工程の位置が異なる。なお、以下の説明では、第１の実
施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態
と共通する事項については説明を省略する。
【００３４】図６は、第２の実施の形態におけるＬＣＤ
パネル４０の構成を示した断面図である。本形態におけ
るＬＣＤパネル４０は、インモールド成形されたアクリ
ル基板４４及び装飾箔４３、それらの上下面に形成され
るハードコート膜４２ａ、４２ｂ、さらにその外側表面
に形成されるＡＲコート膜４１ａ、４１ｂ、ＡＲコート
膜４１ｂの下面に形成される印刷部である文字印刷部４
５ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃ、さ
らにその下面に配置される両面粘着テープ４６によって
構成され、両面粘着テープ４６によって筐体２に固定さ
れる。
パネル４０の構成を示した断面図である。本形態におけ
るＬＣＤパネル４０は、インモールド成形されたアクリ
ル基板４４及び装飾箔４３、それらの上下面に形成され
るハードコート膜４２ａ、４２ｂ、さらにその外側表面
に形成されるＡＲコート膜４１ａ、４１ｂ、ＡＲコート
膜４１ｂの下面に形成される印刷部である文字印刷部４
５ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃ、さ
らにその下面に配置される両面粘着テープ４６によって
構成され、両面粘着テープ４６によって筐体２に固定さ
れる。
【００３５】ここで、第１の実施の形態との相違点は、
印刷部にあたる文字印刷部４５ａ、ホットスタンプ部４
５ｂ及び枠印刷部４５ｃが、ＡＲコート膜４１ｂの外側
下面に形成されることである。そのため、第１の実施の
形態のＬＣＤパネル１０が、インモールド工程、印刷工
程、ハードコート膜形成工程、ＡＲコート膜形成工程、
両面粘着テープ取り付け工程という流れで製造されたと
ころを、本形態のＬＣＤパネル４０は、インモールド工
程、ハードコート膜形成工程、ＡＲコート膜形成工程、
印刷工程、両面粘着テープ取り付け工程という流れで製
造されることとなる。
印刷部にあたる文字印刷部４５ａ、ホットスタンプ部４
５ｂ及び枠印刷部４５ｃが、ＡＲコート膜４１ｂの外側
下面に形成されることである。そのため、第１の実施の
形態のＬＣＤパネル１０が、インモールド工程、印刷工
程、ハードコート膜形成工程、ＡＲコート膜形成工程、
両面粘着テープ取り付け工程という流れで製造されたと
ころを、本形態のＬＣＤパネル４０は、インモールド工
程、ハードコート膜形成工程、ＡＲコート膜形成工程、
印刷工程、両面粘着テープ取り付け工程という流れで製
造されることとなる。
【００３６】このように本形態では、印刷工程をインモ
ールド工程、ハードコート膜形成工程及びＡＲコート膜
形成工程の後に行い、印刷部にあたる文字印刷部４５
ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃをＡＲ
コート膜４１ｂの外側下面に形成することとしたため、
印刷工程によって付着したインクによる粉塵の箔残さ等
の付着物の拭き取りをＬＣＤパネル４０の製造後におい
ても行うことが可能となり、これらの不純物によるＬＣ
Ｄパネル４０の不良を低減させ、歩留まりを向上させる
ことが可能となる。
ールド工程、ハードコート膜形成工程及びＡＲコート膜
形成工程の後に行い、印刷部にあたる文字印刷部４５
ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃをＡＲ
コート膜４１ｂの外側下面に形成することとしたため、
印刷工程によって付着したインクによる粉塵の箔残さ等
の付着物の拭き取りをＬＣＤパネル４０の製造後におい
ても行うことが可能となり、これらの不純物によるＬＣ
Ｄパネル４０の不良を低減させ、歩留まりを向上させる
ことが可能となる。
【００３７】また、このような構成としても、第１に実
施の形態と同様な効果を得ることができる。なお、本形
態では、アクリル基板４４の上下面にハードコート膜４
２ａ、４２ｂ及びＡＲコート膜４１ａ、４１ｂを形成す
ることとしたが、アクリル基板４４の上下面いずれか一
方のみに形成することとしてもよい。この場合、ＡＲコ
ート膜が形成されない側に形成される文字印刷部４５
ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃは、ア
クリル基板４４の表面に形成されることとなる。
施の形態と同様な効果を得ることができる。なお、本形
態では、アクリル基板４４の上下面にハードコート膜４
２ａ、４２ｂ及びＡＲコート膜４１ａ、４１ｂを形成す
ることとしたが、アクリル基板４４の上下面いずれか一
方のみに形成することとしてもよい。この場合、ＡＲコ
ート膜が形成されない側に形成される文字印刷部４５
ａ、ホットスタンプ部４５ｂ及び枠印刷部４５ｃは、ア
クリル基板４４の表面に形成されることとなる。
【００３８】次に、本発明における第３の実施の形態に
ついて説明する。ＬＣＤパネルがクリーンルーム内で組
み立てられ、その他の粉塵等のＬＣＤパネルへの付着原
因が排除された場合、ＬＣＤパネルの裏面の拭き取り作
業は不要となる。この場合、ＬＣＤパネル裏面とその裏
面に形成されるＡＲコート膜との密着強度を強化する必
要はなくなるため、ＬＣＤパネル裏面へのハードコート
膜形成を省略することができる。本形態は、このような
場合におけるＡＲコート膜の構成に特徴がある。なお、
以下の説明では、第１の実施の形態との相違点を中心に
説明し、第１の実施の形態と共通する事項については説
明を省略する。
ついて説明する。ＬＣＤパネルがクリーンルーム内で組
み立てられ、その他の粉塵等のＬＣＤパネルへの付着原
因が排除された場合、ＬＣＤパネルの裏面の拭き取り作
業は不要となる。この場合、ＬＣＤパネル裏面とその裏
面に形成されるＡＲコート膜との密着強度を強化する必
要はなくなるため、ＬＣＤパネル裏面へのハードコート
膜形成を省略することができる。本形態は、このような
場合におけるＡＲコート膜の構成に特徴がある。なお、
以下の説明では、第１の実施の形態との相違点を中心に
説明し、第１の実施の形態と共通する事項については説
明を省略する。
【００３９】図７は、第３の実施の形態におけるＬＣＤ
パネル５０の構成を示した断面図である。本形態におけ
るＬＣＤパネル５０は、インモールド成形されたアクリ
ル基板５４及び装飾箔５３、それらの上面に形成される
ハードコート膜５２、さらにその上面に形成されるＡＲ
コート膜５１ａ、アクリル基板５４の下面に形成される
印刷部である文字印刷部５５ａ、ホットスタンプ部５５
ｂ及び枠印刷部５５ｃ、さらにその下面に形成されるＡ
Ｒコート膜５１ｂ、及び両面粘着テープ５６によって構
成され、ＬＣＤパネル５０は、両面粘着テープ４６によ
って筐体２に固定される。
パネル５０の構成を示した断面図である。本形態におけ
るＬＣＤパネル５０は、インモールド成形されたアクリ
ル基板５４及び装飾箔５３、それらの上面に形成される
ハードコート膜５２、さらにその上面に形成されるＡＲ
コート膜５１ａ、アクリル基板５４の下面に形成される
印刷部である文字印刷部５５ａ、ホットスタンプ部５５
ｂ及び枠印刷部５５ｃ、さらにその下面に形成されるＡ
Ｒコート膜５１ｂ、及び両面粘着テープ５６によって構
成され、ＬＣＤパネル５０は、両面粘着テープ４６によ
って筐体２に固定される。
【００４０】本形態では、アクリル基板５４の下面には
ハードコート膜を形成しておらず、ＡＲコート膜５１ｂ
とアクリル基板５４との膜密着強度はさほど強くない。
そのため、ＡＲコート膜５１ｂを介してＬＣＤパネル５
０を両面粘着テープ５６によって筐体２に固定した場
合、ＡＲコート膜５１ｂとアクリル基板５４との間で剥
離不良が生じる可能性がある。そのため、本形態ではＡ
Ｒコート膜５１ｂを両面粘着テープ５６を避けた位置に
構成する。これにより、ＬＣＤパネル５０は、ＡＲコー
ト膜５１ｂを介すことなく両面粘着テープ５６によって
筐体２に固定されることとなる。
ハードコート膜を形成しておらず、ＡＲコート膜５１ｂ
とアクリル基板５４との膜密着強度はさほど強くない。
そのため、ＡＲコート膜５１ｂを介してＬＣＤパネル５
０を両面粘着テープ５６によって筐体２に固定した場
合、ＡＲコート膜５１ｂとアクリル基板５４との間で剥
離不良が生じる可能性がある。そのため、本形態ではＡ
Ｒコート膜５１ｂを両面粘着テープ５６を避けた位置に
構成する。これにより、ＬＣＤパネル５０は、ＡＲコー
ト膜５１ｂを介すことなく両面粘着テープ５６によって
筐体２に固定されることとなる。
【００４１】このように、本形態では、ＡＲコート膜５
１ｂを両面粘着テープ５６を避けた位置に構成すること
としたため、アクリル基板５４下面のハードコート膜を
省略した場合であっても、ＬＣＤパネル５０を十分な強
度で筐体２に固定することが可能となる。
１ｂを両面粘着テープ５６を避けた位置に構成すること
としたため、アクリル基板５４下面のハードコート膜を
省略した場合であっても、ＬＣＤパネル５０を十分な強
度で筐体２に固定することが可能となる。
【００４２】また、ＬＣＤパネル５０の上面側について
は、第１の実施の形態と同様な効果を得ることが可能と
なる。次に、本発明における第４の実施の形態について
説明する。
は、第１の実施の形態と同様な効果を得ることが可能と
なる。次に、本発明における第４の実施の形態について
説明する。
【００４３】本形態は、第１の実施の形態の変形例であ
り、装飾箔フィルムの構成、インモールド工程及びハー
ドコート膜形成工程が相違する。なお、以下の説明で
は、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、第１
の実施の形態と共通する事項については説明を省略す
る。
り、装飾箔フィルムの構成、インモールド工程及びハー
ドコート膜形成工程が相違する。なお、以下の説明で
は、第１の実施の形態との相違点を中心に説明し、第１
の実施の形態と共通する事項については説明を省略す
る。
【００４４】図８は、本形態における装飾箔フィルム６
０の構成を示した平面図である。装飾箔フィルム６０の
片面には、モールド型が配置されることとなる複数のモ
ールド型配置部６３が形成される。モールド型配置部６
３には、装飾箔６３ａ及びハードコート印刷層６３ｂが
形成され、各モールド型配置部６３は、ゲート部６１及
びスプルー部６２によって接続される。ゲート部６１及
びスプルー部６２は、装飾箔フィルム６０に形成された
溝であり、ゲート部６１は、各モールド型配置部６３に
配置されるモールド型のゲートにその一端が配置され、
スプルー部６２は、各ゲート部６１を接続するように構
成される。また、各ゲート部６１の形状は、ハードコー
ト膜形成工程時の取り扱いを考慮し、ある程度の長さを
もった略棒状の形状であることが望ましく、２ｍｍ長以
上の形状であることがなお望ましい。
０の構成を示した平面図である。装飾箔フィルム６０の
片面には、モールド型が配置されることとなる複数のモ
ールド型配置部６３が形成される。モールド型配置部６
３には、装飾箔６３ａ及びハードコート印刷層６３ｂが
形成され、各モールド型配置部６３は、ゲート部６１及
びスプルー部６２によって接続される。ゲート部６１及
びスプルー部６２は、装飾箔フィルム６０に形成された
溝であり、ゲート部６１は、各モールド型配置部６３に
配置されるモールド型のゲートにその一端が配置され、
スプルー部６２は、各ゲート部６１を接続するように構
成される。また、各ゲート部６１の形状は、ハードコー
ト膜形成工程時の取り扱いを考慮し、ある程度の長さを
もった略棒状の形状であることが望ましく、２ｍｍ長以
上の形状であることがなお望ましい。
【００４５】本形態のインモールド工程では、複数のモ
ールド型が同時にモールド型配置部に配置され、各モー
ルド型へのアクリル樹脂の流入時に、スプルー部６２及
びゲート部６１へもアクリル樹脂が充填されることとな
る。そのため、このようにインモールド成形された各ア
クリル基板は、スプルー部６２及びゲート部６１へ充填
されたアクリル樹脂が硬化した連結部によって連結され
た形となる。これにより、このように連結された複数の
アクリル基板を同時に取り扱うことが可能となり、本形
態のハードコート膜形成工程では、この連結部を保持し
つつ、複数のアクリル基板を同時にハードコート剤に浸
漬等することにより、ハードコート膜の形成を行う。こ
こで、装飾箔フィルム６０に形成したゲート部６１の形
状を、ある程度の長さをもった略直線形状とした場合、
連結部のアクリル基板との接続部分もある程度の長さを
もった略直線形状となり、この場合、ハードコート膜形
成工程でのハードコート剤がゲート部６１とアクリル基
板をブリッジして形成されることを防止することができ
る。
ールド型が同時にモールド型配置部に配置され、各モー
ルド型へのアクリル樹脂の流入時に、スプルー部６２及
びゲート部６１へもアクリル樹脂が充填されることとな
る。そのため、このようにインモールド成形された各ア
クリル基板は、スプルー部６２及びゲート部６１へ充填
されたアクリル樹脂が硬化した連結部によって連結され
た形となる。これにより、このように連結された複数の
アクリル基板を同時に取り扱うことが可能となり、本形
態のハードコート膜形成工程では、この連結部を保持し
つつ、複数のアクリル基板を同時にハードコート剤に浸
漬等することにより、ハードコート膜の形成を行う。こ
こで、装飾箔フィルム６０に形成したゲート部６１の形
状を、ある程度の長さをもった略直線形状とした場合、
連結部のアクリル基板との接続部分もある程度の長さを
もった略直線形状となり、この場合、ハードコート膜形
成工程でのハードコート剤がゲート部６１とアクリル基
板をブリッジして形成されることを防止することができ
る。
【００４６】このように本形態では、装飾箔フィルム６
０に複数のモールド型配置部６３を配置することとした
ため、複数のアクリル基板を連結した形で成形でき、ハ
ードコート膜形成工程時の取り扱いが容易になる。
０に複数のモールド型配置部６３を配置することとした
ため、複数のアクリル基板を連結した形で成形でき、ハ
ードコート膜形成工程時の取り扱いが容易になる。
【００４７】なお、スプルー部６２の長さをさらに延長
し、連結部の一端につまみ部を構成することとしてもよ
い。この場合、このつまみ部を保持しつつ、連結部に連
結された複数のアクリル基板をハードコート剤に浸漬す
ることにより、浸漬時の作業性が向上する。この際、浸
漬時におけるアクリル基板のハードコート剤内での位置
変動を考慮し、つまみ部の長さは２．５ｍｍ以上である
ことが望ましい。
し、連結部の一端につまみ部を構成することとしてもよ
い。この場合、このつまみ部を保持しつつ、連結部に連
結された複数のアクリル基板をハードコート剤に浸漬す
ることにより、浸漬時の作業性が向上する。この際、浸
漬時におけるアクリル基板のハードコート剤内での位置
変動を考慮し、つまみ部の長さは２．５ｍｍ以上である
ことが望ましい。
【００４８】次に、本発明における第５の実施の形態に
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の変形例
であり、インモールド工程が相違し、ハードコート膜形
成工程が不要となる。なお、以下の説明では、第１の実
施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態
と共通する事項については説明を省略する。
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の変形例
であり、インモールド工程が相違し、ハードコート膜形
成工程が不要となる。なお、以下の説明では、第１の実
施の形態との相違点を中心に説明し、第１の実施の形態
と共通する事項については説明を省略する。
【００４９】図９は、本形態におけるインモールド工程
の様子を示した断面図である。本形態のインモールド工
程では、２枚の装飾箔フィルム８０、９０を使用する。
装飾箔フィルム８０、９０の構成は、第１の実施の形態
の装飾箔フィルム２０と同様であり、片面に塗装箔８
１、９１及びハードコート印刷層８２、９２が設けられ
ている。２枚の装飾箔フィルム８０、９０は、それぞれ
が有する塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層８
２、９２が互いに向かい合うように配置され、その状態
でモールド型７０が配置される。モールド型７０は、上
型７１、下方７２によって構成されており、それらの組
み合わせによりアクリル樹脂が導入されるゲート７３及
びキャビティ７４を形作る。第１の実施の形態との相違
点は、キャビティ７４が、２枚の装飾箔フィルム８０、
９０の間に位置することであり、モールド型７０に流し
込まれたアクリル樹脂は、２枚の装飾箔フィルム８０、
９０の間で硬化しアクリル基板が形成される。第１の実
施の形態の場合と同様に、モールド型７０は４０〜５０
℃程度に加熱されており、この熱により、装飾箔フィル
ム８０の塗装箔８１及びハードコート印刷層８２は、成
形されたアクリル基板の上面に転写され、装飾箔フィル
ム９０の塗装箔９１及びハードコート印刷層９２は、ア
クリル基板の下面に転写される。これにより、インモー
ルド工程によってアクリル基板の上下両面に装飾膜及び
ハードコート膜がモールド形成されることとなり、ハー
ドコート膜形成工程が不要となる。
の様子を示した断面図である。本形態のインモールド工
程では、２枚の装飾箔フィルム８０、９０を使用する。
装飾箔フィルム８０、９０の構成は、第１の実施の形態
の装飾箔フィルム２０と同様であり、片面に塗装箔８
１、９１及びハードコート印刷層８２、９２が設けられ
ている。２枚の装飾箔フィルム８０、９０は、それぞれ
が有する塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層８
２、９２が互いに向かい合うように配置され、その状態
でモールド型７０が配置される。モールド型７０は、上
型７１、下方７２によって構成されており、それらの組
み合わせによりアクリル樹脂が導入されるゲート７３及
びキャビティ７４を形作る。第１の実施の形態との相違
点は、キャビティ７４が、２枚の装飾箔フィルム８０、
９０の間に位置することであり、モールド型７０に流し
込まれたアクリル樹脂は、２枚の装飾箔フィルム８０、
９０の間で硬化しアクリル基板が形成される。第１の実
施の形態の場合と同様に、モールド型７０は４０〜５０
℃程度に加熱されており、この熱により、装飾箔フィル
ム８０の塗装箔８１及びハードコート印刷層８２は、成
形されたアクリル基板の上面に転写され、装飾箔フィル
ム９０の塗装箔９１及びハードコート印刷層９２は、ア
クリル基板の下面に転写される。これにより、インモー
ルド工程によってアクリル基板の上下両面に装飾膜及び
ハードコート膜がモールド形成されることとなり、ハー
ドコート膜形成工程が不要となる。
【００５０】このように、本形態では、２枚の装飾箔フ
ィルム８０、９０の間にアクリル樹脂を流し込んで硬化
させることによってアクリル基板を成形し、この２枚の
装飾箔フィルム８０、９０が有する塗装箔８１、９１及
びハードコート印刷層８２、９２を成形されたアクリル
基板の上下面に転写することとしたため、インモールド
工程のみによって上下面同時にハードコート膜を形成す
ることが可能となり、ハードコート膜形成工程を省略で
き、生産コストの削減を図ることが可能となる。
ィルム８０、９０の間にアクリル樹脂を流し込んで硬化
させることによってアクリル基板を成形し、この２枚の
装飾箔フィルム８０、９０が有する塗装箔８１、９１及
びハードコート印刷層８２、９２を成形されたアクリル
基板の上下面に転写することとしたため、インモールド
工程のみによって上下面同時にハードコート膜を形成す
ることが可能となり、ハードコート膜形成工程を省略で
き、生産コストの削減を図ることが可能となる。
【００５１】なお、本形態では、第１の実施の形態と同
様な構成の装飾箔フィルムを用いることとしたが、第４
の実施の形態と同様な構成の装飾箔フィルムを用いるこ
ととしてもよい。
様な構成の装飾箔フィルムを用いることとしたが、第４
の実施の形態と同様な構成の装飾箔フィルムを用いるこ
ととしてもよい。
【００５２】また、本形態では、装飾箔フィルム８０、
９０双方に、塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層
８２、９２を設けることとしたが、少なくともいずれか
一方の塗装箔を配置しない構成としてもよい。
９０双方に、塗装箔８１、９１及びハードコート印刷層
８２、９２を設けることとしたが、少なくともいずれか
一方の塗装箔を配置しない構成としてもよい。
【００５３】表１は、従来構造のＬＣＤパネル及び本願
発明におけるＬＣＤパネルについて行った信頼性試験の
結果を示している。表１に示すように、本発明のような
構成をとることにより、ＡＲコート膜の剥離強度及び信
頼性が向上し（第１、３の実施の形態の構成）、また裏
面にハードコート膜を用いない場合（第３の実施の形態
の構成）におけるＬＣＤパネルのケースへの固着強度が
向上する。なお、第２、４、５の実施の形態の場合も第
１の実施の形態の場合と同様な結果が得られる。
発明におけるＬＣＤパネルについて行った信頼性試験の
結果を示している。表１に示すように、本発明のような
構成をとることにより、ＡＲコート膜の剥離強度及び信
頼性が向上し（第１、３の実施の形態の構成）、また裏
面にハードコート膜を用いない場合（第３の実施の形態
の構成）におけるＬＣＤパネルのケースへの固着強度が
向上する。なお、第２、４、５の実施の形態の場合も第
１の実施の形態の場合と同様な結果が得られる。
【００５４】
【表１】
【００５５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＬＣＤパネ
ルでは、インモールド成形されたアクリル基板の上下面
の少なくとも一方にハードコート膜を構成し、さらにそ
の外側表面にＡＲコート膜を構成することとしたため、
ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥
離を防止することが可能となる。
ルでは、インモールド成形されたアクリル基板の上下面
の少なくとも一方にハードコート膜を構成し、さらにそ
の外側表面にＡＲコート膜を構成することとしたため、
ＡＲコート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥
離を防止することが可能となる。
【００５６】また、本発明のＬＣＤパネルの製造方法で
は、インモールド成形されたアクリル基板の上下面の少
なくとも一方にハードコート膜を構成し、さらにその外
側表面にＡＲコート膜を構成することとしたため、ＡＲ
コート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を
防止することが可能となる。
は、インモールド成形されたアクリル基板の上下面の少
なくとも一方にハードコート膜を構成し、さらにその外
側表面にＡＲコート膜を構成することとしたため、ＡＲ
コート膜の膜密着性を向上させ、ＡＲコート膜の剥離を
防止することが可能となる。
【図１】第１の実施の形態におけるＬＣＤパネルの基本
構成を示した分解図である。
構成を示した分解図である。
【図２】ＬＣＤパネルの具体的な構成を示した構成図で
ある。
ある。
【図３】図２に示したＬＣＤパネルのＡ−Ａ断面図であ
る。
る。
【図４】インモールド工程において使用される装飾箔フ
ィルムを示した図である。
ィルムを示した図である。
【図５】インモールド工程におけるインモールド成形手
順を示した断面図である。
順を示した断面図である。
【図６】第２の実施の形態におけるＬＣＤパネルの構成
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図７】第３の実施の形態におけるＬＣＤパネルの構成
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図８】第４の実施の形態における装飾箔フィルムの構
成を示した平面図である。
成を示した平面図である。
【図９】第５の実施の形態におけるインモールド工程の
様子を示した断面図である。
様子を示した断面図である。
１０ ＬＣＤパネル １１ａ、１１ｂ、４１ａ、４１ｂ、５１ａ、５１ｂ Ａ
Ｒコート膜 １２ａ〜１２ｃ、４２ａ、４２ｂ、５２ ハードコート
膜 １３、４３、５３、６３ａ 装飾箔 １４、４４、５４ アクリル基板 １５ 印刷部 １５ａ、４５ａ、５５ａ 文字印刷部 １５ｂ、４５ｂ、５５ｂ ホットスタンプ部 １５ｃ、４５ｃ、５５ｃ 枠印刷部 １６、４６、５６ 両面粘着テープ ２０、６０、８０、９０ 装飾箔フィルム ２２、６３ｂ、８２、９２ ハードコート印刷層 ２１、８１、９１ 塗装箔 ６１ ゲート部 ６２ スプルー部
Ｒコート膜 １２ａ〜１２ｃ、４２ａ、４２ｂ、５２ ハードコート
膜 １３、４３、５３、６３ａ 装飾箔 １４、４４、５４ アクリル基板 １５ 印刷部 １５ａ、４５ａ、５５ａ 文字印刷部 １５ｂ、４５ｂ、５５ｂ ホットスタンプ部 １５ｃ、４５ｃ、５５ｃ 枠印刷部 １６、４６、５６ 両面粘着テープ ２０、６０、８０、９０ 装飾箔フィルム ２２、６３ｂ、８２、９２ ハードコート印刷層 ２１、８１、９１ 塗装箔 ６１ ゲート部 ６２ スプルー部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H090 HD01 HD08 JA06 JA07 JA08 JB03 JD13 LA15 2K009 AA02 AA15 BB14 CC03 CC24 DD02 DD03 5G435 AA01 AA08 AA09 AA14 AA17 BB12 CC09 EE03 FF00 FF13 GG43 HH03 HH18 KK07
Claims (10)
- 【請求項１】 カラー画像の表示を行うＬＣＤパネルに
おいて、 アクリル樹脂を装飾箔とともにインモールド成形したア
クリル基板と、 前記アクリル基板の上下面の少なくとも一面を覆うよう
に設けられるハードコート膜と、 前記ハードコート膜の外面側に設けられるＡＲコート膜
と、 を有することを特徴とするＬＣＤパネル。 - 【請求項２】 印刷物質が印刷された印刷部をさらに有
し、 前記印刷物質が、前記アクリル基板に対して前記ＡＲコ
ート膜が設けられている側に印刷される場合には、前記
印刷物質は、前記ＡＲコート膜のさらに外面側に印刷さ
れ、 前記印刷物質が、前記アクリル基板に対して前記ＡＲコ
ート膜が設けられていない側に印刷される場合には、前
記印刷物質は、前記アクリル基板の外面側に印刷される
ことを特徴とする請求項１記載のＬＣＤパネル。 - 【請求項３】 前記ハードコート膜が設けられていない
側の前記アクリル基板の表面に設けられるＡＲコート膜
と、ケース本体との接着を行う接着物質層とをさらに有
し、 前記アクリル基板の表面に設けられるＡＲコート膜は、
前記接着物質層の配置位置を避けて設けられることを特
徴とする請求項１記載のＬＣＤパネル。 - 【請求項４】 カラー画像の表示を行うＬＣＤパネルを
製造するＬＣＤパネルの製造方法において、 片面に装飾箔が配置された装飾箔フィルムの装飾箔側に
アクリル樹脂を配置してインモールド成形を行い、成形
後、前記装飾箔フィルムのみを排除したアクリル基板を
形成するインモールド工程と、 前記アクリル基板の上下面の少なくとも一面を覆うハー
ドコート膜を形成するハードコート膜形成工程と、 前記ハードコート膜の外面側にＡＲコート膜を形成する
ＡＲコート膜形成工程と、 を有することを特徴とするＬＣＤパネルの製造方法。 - 【請求項５】 印刷物質を印刷する印刷工程をさらに有
し、 前記印刷工程は、前記ＡＲコート膜形成工程の後に行わ
れることを特徴とする請求項４記載のＬＣＤパネルの製
造方法。 - 【請求項６】 前記装飾箔フィルムの片面側表面には前
記ハードコート膜が配置され、さらに、該ハードコート
膜の表面には前記装飾箔が配置され、前記インモールド
工程は、該装飾箔及び該ハードコート膜とともに前記ア
クリル樹脂をインモールド成形することを特徴とする請
求項４記載のＬＣＤパネルの製造方法。 - 【請求項７】 前記インモールド工程は、２枚の前記装
飾箔フィルムを、前記装飾箔及び前記ハードコート膜が
配置されている面が互いに向かい合うように配置し、配
置された２枚の前記装飾箔フィルムの間に前記アクリル
樹脂を配置してインモールド成形を行うことを特徴とす
る請求項６記載のＬＣＤパネルの製造方法。 - 【請求項８】 前記インモールド工程は、複数の前記ア
クリル基板を同時に形成し、形成されたそれぞれの前記
アクリル基板は、連結部により接続されていることを特
徴とする請求項４記載のＬＣＤパネルの製造方法。 - 【請求項９】 前記ハードコート膜形成工程は、前記連
結部を保持しつつ、前記アクリル基板へのハードコート
膜の形成を行うことを特徴とする請求項８記載のＬＣＤ
パネルの製造方法。 - 【請求項１０】 前記連結部の前記アクリル基板との接
続部分は、２ｍｍ以上の距離を有する略棒状の形状であ
ることを特徴とする請求項８記載のＬＣＤパネルの製造
方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000005798A JP3857006B2 (ja) | 2000-01-06 | 2000-01-06 | Ｌｃｄパネルの製造方法 |
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| JP2001194653A true JP2001194653A (ja) | 2001-07-19 |
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