JPH0238099A - グラフィックス要素を含むカードの作製方法 - Google Patents

グラフィックス要素を含むカードの作製方法

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JPH0238099A
JPH0238099A JP1111933A JP11193389A JPH0238099A JP H0238099 A JPH0238099 A JP H0238099A JP 1111933 A JP1111933 A JP 1111933A JP 11193389 A JP11193389 A JP 11193389A JP H0238099 A JPH0238099 A JP H0238099A
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support element
card body
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plastic material
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Jean Paul Mollet
ジャン　ポール　モレ
Rene Rose
ルネ　ローズ
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Schlumberger SA
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、例えば装飾または広告目的の文字／数字情報
や図柄などのグラフィックス要素を含んだカード本体を
有するカード、特に電子メモリカードの作製方法に関す
る。
（従来の技術） 輪郭形状あるいは得るべき色合いのためグラフィックス
要素がかなり複雑な場合、特にパターンと色の品質につ
いて厳格な規格が要求されると、例えば絹スクリーン印
刷またはオフセット印刷などによってパターンを印刷す
る段階で、失敗が生じることがある。失敗が発生した場
合、パターンが不適切な品質と判断されたカードは拒絶
廃棄されねばならない。これは、原材料、構成部品、及
びパターンを形成する段階までのカード製造段階の加工
コストが全て失われることを意味する。この損失コスト
は、エレクトロニクスモジュールがすでにカード本体内
に埋め込まれた後パターンを施す場合、特に高くつく。
こうした状況は、これに限られるわけではないが、仏国
特許出願第８７７００４４６号に記載されているような
方式を用い、カード本体をエレクトロニクスモジュール
上に直接型成形することによって、カードが製造される
場合に特に発生する。
この方式によれば、エレクトロニクスモジュールが型内
の所定箇所に置かれ、型のキャビティがカード本体に与
えられる外形を画成する。型開きすれば、最終形状のカ
ード本体を有し、その内部にすでにエレクトロニクスモ
ジュールが埋め込まれているメモリカードが得られる。
その後のパターンを施す行程の結果が許容できないと、
カードを作製するのに要した全コストが損失になってし
まう。
プラスチック材料を射出成形してカード本体を作製する
ことも、提案されている。この方式は、ヨーロッパ特許
出願第２６７８２６号に記載されている。製造コストを
減じるため、射出材料はアクリロニトリル−ブタジェン
−スチレン（ＡＢＳ）樹脂であるのが好ましい。しかし
この材料は、絹スクリーン印刷またはオフセット印刷な
ど通常の印刷技術によってカード本体の面にパターンを
施すのにあまり適さないという欠点を有する。
（発明が解決しようとする課題） 上記欠点を解消するため、本発明の目的は、カード特に
メモリカードを製造する方法であって、カード本体上に
パターンを形成する段階が、それ自体ではカードの拒絶
廃棄をもたらさない、あるいはカード本体を製造するの
に使われる材料の性質と独立にパターンを形成するのを
可能とする方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明は、２つの主面と少な
くとも１つのグラフィックス要素とを持つカード本体を
有するメモリカードを作製する方法において： ａ）前記カード本体の外形を画成する型キャビティを持
つ型を用意する段階； ｂ）グラフィックス要素を担持した少な（とも１つの支
持要素を型内に置き、該支持要素を、前記カード本体の
主面を画成する型キャビティの面と実質上平行となるよ
うに所定箇所に保持する段階； Ｃ）プラスチック材料を前記型内に、前記型キャビティ
によって画成されたスペースで、前記支持要素によって
は占められていない全てのスペースをプラスチック材料
が満たずように注入する段階；及び ｄ）こうして得られた成形品を型から取り出す段階；を
含む方法を提供する。
第１の実施例において、支持要素のグラフィックス要素
がプリント要素を含み、プラスチック材料が型内に注入
されたとき、プリント要素が支持要素と接触する注入プ
ラスチック材料塊の面に付着し、型開き時に、支持要素
が成形品から分離されることによって、プリント要素を
カード本体の前記面上に残す。
好ましくは、前記段階ｂ）中に、アクセス面を持つエレ
クトロニクスモジュールが型内に配置され、アクセス面
が型キャビティの主面の一方に対して押圧されるように
エレクトロニクスモジュールが保持され、また前記段階
Ｃ）中に、前記型キャビティによって画成されたスペー
スで、支持要素とエレクトロニクスモジュールによって
は占められていない全てのスペースをプラスチック材料
が満たす。
第１実施例の変形では、前記支持要素のグラフィックス
要素が不透明な中間層のいずれかの側に配設された第１
及び第２のプリント要素を有し、注入されるプラスチッ
ク材料が透明である。従って、カード本体の２つの主面
各々に印刷を施したかのような外観となる。
第２の実施例では、前記支持要素が不透明な材料で作成
され、その少なくとも一方の面にグラフィックス要素を
備え、注入されるプラスチック材料が透明である。
（実施例） 以下、発明の実施例を添付の図面を参照して、例示とし
てのみ説明する。
本発明の全体を詳しく説明する前に、まず第１図を参照
して適切なプリント支持要素を説明する。
支持要素は全体を参照番号１０で示してあり、プラスチ
ック材料製の支持体１２つまり支持シートを有する。支
持体１２はポリエステルで形成されれるのが好ましく、
約２５μｍの厚さである。
プリント要素が、そのための機械的なサポートを構成す
る支持体１２上に設けられ、このプリント要素が後で所
望なパターンを得るのに使われる。
各プリント要素に分離層１４、顔料によって構成された
装飾層１６、任意選択のフェス層１８、及び約１μｍか
ら２μｍの厚さの接着材層２０が付設されている。
共通の支持シート１２上に、多数の同等マークを施すこ
とができる。このような製品の一種は、独国の会社Ｌｅ
ｏｎａｒｄ　Ｋｕｒｚ　ＧｍｂＨから販売されている。
次の段階で、カード本体がプラスチック材料を射出成形
することによって作成され、プラスチック材料はＡＢＳ
樹脂であるのが好ましい。第２ａ及び２ｂ図が使われる
型を示している。型は、固定部分５０と移動部分５２と
からなる。これら２つの部分が、カード本体の外形を与
える型キャビティ５３を画成する。固定部分５０は、カ
ード本体の主面の一方を画成する内壁５４を有する。内
壁５４は、型キャビティ５３内へと突き出たコア（中子
）５５を備えている。コア５５は、後でエレクトロニク
スモジュールを受は入れるのに適した空所をカード本体
に形成する役割を果たす。移動部分５２は、カード本体
の他方の主面を画成する内壁５６と、カード本体の側縁
の主要部分を画成する内壁５８とを有する。固定及び移
動画部分５０と５２は各々担持表面６０．６２を有し、
型が閉じられているとき、これら２つの担持表面は通常
相互に接触している。さらに、移動部分５２は、底面５
６に開口し且つコア５５と対向して位置した射出ノズル
６１を備えている。
型が開いているとき、支持体１２で構成されたストリッ
プが、型の固定部分５０と移動部分５２の間に置かれる
。ストリップは型キャビティ５３に対して、支持体１２
によって支持されたパターン（装飾層）１６が型キャビ
ティの側壁５８、つまりカード作製後におけるカード本
体の側縁に対し正確に位置決めされるように配置される
。さらに、グラフィックス要素１６が型キャビティ５３
の内壁面５６と対面するように位置される。その後、型
が閉じられる。そして支持体１２が、カードを取り囲ん
でいる支持体１２のゾーン内で、２つの型部分の担持表
面６０と６２の間にクランプされる。次いで、プラスチ
ック材料が射出ノズル６１を介して型キャビティ６３内
に注入される。
好ましくは、ＡＢＳ樹脂が２５０℃−２８０℃の範囲の
温度で注入される。プラスチック材料は型キャビティ４
３内を満たし、支持体１２を型の内壁５４とコア５５に
対して第２ｂ図に示すように押圧する。つまりプラスチ
ック材料は、型キャビティを完全に満たすと共に、パタ
ーン１６と接触する。圧力及び温度の作用効果で、装飾
層１６はプラスチック材料塊の対応した面に固定される
一方、支持体１２から分離し易（なる。この結果は、接
着材層２０と分離層１４を活性化することによって得ら
れる。
型を開いた後、カード本体がその主面上の所望のパター
ン３６を含め型から取り出され、こうして得られたカー
ド本体が支持体から分離される。
もちろん、カード本体は０．８　ｎ厚でなければならな
いので、支持シート１２の厚さの余地を残すため、型キ
ャビティの厚さ（すなわち両面５４と５６の間の距離）
はその値よりわずかに大きくなければならない。
第３図は、発明の第２実施例のための型を示している。
第２ａ及び２ｂ図に示した型と同じく、この型も固定部
分５０と移動部分５２とからなる。
これら２つの部分が協働して、カード本体に与えられる
のと実質上同じ形状の型内部キャビティ５３を画成する
。固定部分５０が、型キャビティ５３の主面５４と側面
５８を画成する。カード本体に形成されるべき空所の形
状を画成するため、コア（中子）５５′が主面５４を貫
いて突き出ている。射出ノズル６１’が、コア５５′内
に配設されている。移動部分５２が、型キャビティ５３
の他方の主面５６を画成する。固定及び移動両部分５０
と５２はそれぞれ担持表面６０’　　６２’を有し、型
が閉じられているとき、これら２つの担持表面は相互に
接触する。担持表面６２′は、主面５６と実質上同一平
面に位置する。
第３図に従って発明を実施するため、第４図に示したよ
うな支持要素１０′が使われる。これは装飾層を除き、
第１図に示した支持要素１０と等しい。装飾層１６’は
２つの副装飾層１５′と１７′によって構成され、両者
間に不透明な中間層１９′が位置する。この結果、装飾
層１６′は・不透明な中間層１９′の両面に配置された
２つの異なるパターンを含む。
発明の第２実施例は、次のように実施される。
まず、支持要素１０′が第３図のごとく、固定及び移動
両部分５０と５２の間に置かれる。次いで型が閉じられ
、支持シート１２の周囲が装飾層１６′を取り囲む両型
部分の間にクランプされる。
装飾層１６′がキャビティ５３の主面６４と対面する。
透明または半透明なプラスチ・ツク材料が、ノズル６１
′から注入される。プラスチック材料は、例えばポリカ
ーボネートまたは透明なＡＢＳ樹脂とし得る。型キャビ
ティ５３がプラスチック材料で満たされている間に、装
飾層１６′が支持シート１２から分離し、プラスチック
材料で占められた容積塊の主面に付着する。こうして得
られたカード本体が型開きして取り出され、支持シート
１２は型内に留まる。
第５図は、こうして得られたカード本体を示している。
主面８４に開口した空所８２を含むカード本体８０は、
全体的に透明である。裏側の主面８６は、装飾層１６′
によって構成されている。
カード本体８０をその表面８４からみると、副装飾層１
５′によって形成されたパターンが見える。
一方、カード本体をその裏面８４からみると、副装飾層
１７’によって形成されたパターンが直接見える。カー
ド本体の厚さが小さければ（すなわち０．８龍）、透明
材料の層による光学的効果は無視できる。
第６図は、両生面上にグラフィックス要素を有する電子
メモリカードを作製するのに適した変形の型を示してい
る。この型は３つの部分からなる。
第１の移動する型部分９０は、型キャビティのうちカー
ド本体の第１主面を画成する部分９２を備え、カード本
体に空所を画成するコア９３を含んでいる。
第２の移動する型部分９４は、型キャビティのうちカー
ド本体の第２主面を画成する部分９６を備えている。型
締め時、第３の固定型部分９８が両種動部分９０と９４
の間に挟持され、型キャビティのうちカード本体の側縁
を画成する部分１００を備えている。型の固定部分９８
に、例えば２つの射出ノズル１０２と１０４が備えられ
る。
カードは、第６図の型を用いて次のように製造される。
まず型を開く、すなわち両種動部分９０と９４が固定部
分９８から離反される。プリント要素を支持する第１の
フィルム１２ａが、第３図を参照して前記したように、
型の２つの部分９０と９８の間に置かれる。支持要素１
２ａは、コア９３を受は入れる開口１２ｃを備えている
。
さらに、同じくプリント要素を支持する第２のフィルム
１２ｂが、同じように型の２つの部分９８と・９４の間
に置かれる。次に、型がクランプ手段（第６図には示し
てない）によって閉じられる。この結果、両支持フィル
ム１２ａと１２ｂは、それぞれ型の固定部分９８と移動
部分９０．９４の対応した一方との間にクランプされる
ことによって型に固定される。その後、プラスチック材
料が両ノズル１０２と１０４を介して型内に注入された
後、こうして得られたカード型から取り出され、両支持
フィルム１２ａと１２ｂを型内に残すことで、装飾層に
よって形成されたグラフィックス要素だけがカード本体
の両生面に固定された状態で残る。
上記した発明の第１実施例の全ての変形において、カー
ド本体上のパターンは型成形時に、プリント支持要素の
支持シートからカード本体を構成するプラスチック材料
へと装飾層を転写することによって得られる。
発明の第２実施例においては、“ラベル”を構成するプ
リント支持要素によってパターンを与えることもできる
。すなわち、この場合には、プラスチック材料が型内に
注入された後、プラスチック材料に付着する装飾層と支
持シートによって構成される集合体全体が使われる。
第７ａ及び７ｂ図は、パターンをカードに施す第２の方
法を示している。
支持要素は、カード本体の主面とほぼ同じ形状、すなわ
ち矩形の形状を持つプラスチックシート材料の片１００
によって構成される。支持要素は４つの延長部を備え、
各々支持要素自体の対応する頂点から延びている。２つ
の延長部１１２と１１４だけが、第７ａ図に見られる。
支持要素１１０は、例えばポリカーボネートのシートか
ら切断形成され、該シートは約０．１　ｍｍの厚さを有
する。第７ａ図に参照番号１２２と１２４で示した所望
のパターンが、支持要素の両面１１０ａと１１０ｂ上、
あるいはいずれか一方の面上に適切な手段によって形成
されている。もちろん、多数の支持要素に対応した各パ
ターンが１枚のポリカーボネートシート上に同時にプリ
ントされ、その後図示したような形状を得るように個々
の支持要素１１０がシートから切断される。
第７ａ及び７ｂ図は、支持要素１１０を用いて電子メモ
リカードの本体を作製するのに適した型の形状を示して
いる。型１４０は２つの部分１４２と１４４からなり、
これらが協働して作製すべきカード本体の外形を画成す
る型キャビティ１４６を形成する。型の部分１４０は、
支持要素１１０の延長部に対応した空所１４８−１５／
Ｉを備えている。型キャビティ１４６の主面１４２ａは
コア（中子）１５６を備え、コア１５６が型キャビティ
１４６内に突き出してエレクトロニクスモジュールを受
は入れる空所をカード本体に形成する。
型１４０は、両型部分１４２と１４４にそれぞれ属し、
型キャビティ１４６の“コーナー”の各々に開口した２
つの射出ダクト１５８と１６０も備えている。
カードは次のように作製される。支持要素１１０が、型
１４０の部分１４２内に置かれる。もっと正確には、支
持要素の各延長部が空所１４８−１５４内に配置される
。次いで、型の部分１４４が他方の部分１４２上に固定
される。
こうして、支持要素１１０が１１２．１１４などの延長
部によって位置決めされ、型に固定される。支持要素１
１０が、型キャビティ１４６を２つの半キャビティに分
割する。次いで、プラスチック材料が各々の射出チャネ
ル１５８と１６０を介して注入され、型キャビティ１４
６内において支持要素１１０の片側にカード本体を形成
する。
注入されるプラスチック材料は透明で、支持要素１１０
を構成する材料に付着するのに適している。
この目的でも、ポリカーボネートを用いるのが好ましい
。注入により、プラスチック材料は型キャビティ１４６
のうち支持要素１１０で占められていない部分を満たし
、カード本体を形成する。その後、型の画部分１４４と
１４２を分離することによって、作製された成形品が型
から取り出される。最後に、カード本体の“コーナー”
が切断されて適切な丸み形状を与え、１１２．１１４な
どの延長部を除去すると共に、射出の“湯口かす”も除
去する。
切断作業後、透明材料からなり、内部に埋設された支持
要素を有するカード本体が得られる。カード本体のプラ
スチック材料は透明なので、従来の方法で作製されたカ
ードと同じく、グラフィックス要素、図柄または文字／
数字情報の指示はそのまま見える。さらに、パターンは
透明のプラスチック材料によって保護される。
ポリカーボネートの代わりに、例えば型成形可能で透明
なポリエステルまたは透明なポリスルホンなど、その他
の型成形可能で透明なプラスチック材料も使える。また
、クリスタルポリスチレンやアクリロニトリルスチレン
も使える。
発明の上記第２実施例の第１の変形では、支持要素１１
０がカード本体の主面より大きく、延長部が省かれる。
この支持要素が、型内の所定箇所に置かれる。型が閉じ
られると、支持要素の周囲が型の画部分１４２と１４４
の間にクランプされる。型開き後、カード本体から突き
出ている支持要素の周囲が切断除去される。
第８図は、本発明の方法の第２実施例で使われる型２１
０の別の実施例を示している。この変形例において、パ
ターン２１２′と２１４′を含む表面と裏面のグラフィ
ックス要素２１２と２１４は第７図に示した支持要素１
１０と同様だが、それらのサイズがカード本体の主面よ
り大きい。型２１０は３つの部分からなる；カード本体
の表側の主面２１６ａを画成する表面部分２１６；カー
ド本体の裏側の主面２１８ａを画成する裏面部分２１８
；及びカード本体の側壁２２０ａとカードの厚さを画成
する中間部分２０゜支持要素をより確実に所定位置に保
持するため、両型部分２１６と２１８は２２４などの吸
引系を備えるのが好ましい。さらに型部分２１６は、カ
ード本体に形成すべき空所を画成するためのコア（中子
）２２２を備えている。
カードは次のように作製される。型が開いているときに
、支持要素２１２が型の面２１６ａに接して所定箇所に
置かれる。支持要素２１２は、コア２２２が通過する開
口２１３を備えている。次いで、型の中間部分２２０の
所定箇所に置かれ、支持要素２１２の周囲が両型部分２
１２と２２０の間にクランプされる。その後、支持要素
２１４が所定箇所に置かれ、吸引系２２４がオンされる
。
さらに、型部分２１８が所定箇所に置かれ、支持要素２
１４の周囲が型の部分２１８と中間部分２２０の間にク
ランプされる。次いで射出チャネル２２６を介して、プ
ラスチック材料が型内に注入される。
第７及び８図を参照した上記の発明では、支持要素とそ
れらのパターンが、型内の所定箇所に置かれる前に切断
形成されるものとした。しかし、支持要素がその周囲で
２つの型部分の間にクランプされることによって型内の
所定箇所に保持される場合、支持要素はストリップ形状
のままでもよいことが明かであろう。この場合には、ス
トリップが各カードの型成形作業前に−ステップで置き
換えられ、型キャビティが開いている間で冬型成形作業
の前に、１つの支持要素（あるいは第８図に示したケー
スでは２つの支持要素）が型キャビティに与えられる。
前記した方法の各実施例を用いて、各々一方または両方
の主面にパターンを含み、また各エレクトロニクスモジ
ュールを受は入れる空所を含むカード本体が得られる。
その後、エレクトロニクスモジュールが、例えばヨーロ
ッパ特許出願第１９７８４７号及び第２５４６４０号に
記載された方式の一方など、任意の適切な方式によって
空所内に固定される。
発明の第３実施例では、カードがそのエレクトロニクス
モジュール及びカードの主面の一方または両方に形成さ
れたパターンと一緒に直接得られる。この第３実施例は
、グラフィックス要素を支持するシートが２つの機能を
果たす、すなわちパターンを構成する装飾層を支持する
だけでなく、エレクトロニクスモジュールを射出型内に
保持するようになすことからなる。つまり、エレクトロ
ニクスモジュールが（アクセス面を除き）、カード本体
を構成するプラスチック材料内に埋め込まれる。
この方式は、前述した全ての実施例に適用可能である。
そこで、第３実施例の特定例を２つだけ次に説明する。
まず第一１１図を参照して、発明の第３実施例に従って
電子メモリカードを作製する第１の方法を説明する。
この方法は、複数の同等パターンを含む支持要素１０に
基づいており、各パターンがカード本体の一方の面上に
現れるべきプリントの全てと対応している。第９図はパ
ターンＡとＢを示す。各パターンは、以下その用途を説
明する空きスペースによって隣のパターンから分離され
ている。
第１１図は、本実施例に従って作製されたカード本体３
３０を示している。カード本体の見える側の主面にエレ
クトロニクスモジュール３３２が設けられており、その
外側表面上の電気接点片３３４だけが認められる。参照
番号３３６が、パターンを形成し得るカード本体のゾー
ンを示している。ゾーン３３６は、カード本体３３０の
表面のうち、外側表面上の電気接点片３３４で占められ
ている部分を空けて残している。
第９図に戻ると、各プリント毎に、パターン３３６の形
成されているゾーンがプラスチック支持体１２上に空き
部分３３８を残しており、完成したカードにおいてここ
にエレクトロニクスモジュール３３２が配置される。
エレクトロニクスモジュール３３２は、外側表面上の電
気接点片３３４が形成されたプリント回路要素またはリ
ードフレーム、該プリント回路またはリードフレームに
固定された半導体チップ４０、及び該チップ３４０と接
点片３３４とを相互に接続する導線３４２を有する。さ
らに、チップ３４０と導線３４２は被覆材料３４４内に
埋め込まれている。エレクトロニクスモジュール３３２
は、各カードサイズのパターンが１つのモジュールを含
むように、各空き部分３３８で支持体１２に接着される
。
第９図に見られるように、外側接点片３３４の外側表面
は直接支持体１２に接着される。
これによって、片面上に複数のカードサイズのパターン
（Ａ、Ｂ、・・・）を有する支持体１２によって形成さ
れたストリップが得られ、各パターンが１つのエレクト
ロニクスモジュール３３２を備えている。
次の段階で、カード本体がプラスチック材料、好ましく
はＡＢＳ樹脂を射出成形することによって作製される。
第１０図が使われる型を示している。型は、固定部分３
５０と移動部分３５２とからなる。これら２つの部分が
、カード本体の外形を定める型キャビティ３５３を画成
する。固定部分３５０は、カード本体の主面の一方を画
成する内壁３５４を有する。移動部分３５２は、カード
本体の他方の主面を画成する内壁３５６と、カード本体
の側縁を画成する内壁３５８とを有する。
固定及び移動画部分３５０と３５２は各々担持表面３６
０．３６２を有し、型が閉じられているとき、これら２
つの担持表面は通常相互に接触している。
型が開いているとき、支持体１２で形成されたストリッ
プが、型の固定部分３５０と移動部分３５２の間に置か
れる。ストリップは型キャビティ３５３に対して、支持
体１２によって支持されたパターン（装飾層）１６　（
従ってエレクトロニクスモジュール３３２）が型キャビ
ティの側壁３５８、つまり成形されるべきカード本体の
側縁に対し正確に位置決めされるように配置される。
次いで、型が閉じられる。そして支持体１２が、任意の
１つのパターンを取り囲んでいる支持体１２のゾーンＤ
内で、２つの型部分の担持表面３６０と３６２の間にク
ランプされる。その後、プラスチック材料が射出ノズル
３６４を介して型キャビティ３５３内に注入され、好ま
しくはＡＢＳ樹脂が２２０°Ｃ−２８０℃の範囲の温度
で注入される。ノズル３６４は、移動部分３５２の内壁
３５６の中央に配設されるのが好ましい。プラスチック
材料は型キャビティ３５３内を満たし、支持体１２を型
の内壁３５４に対して押圧する。っきリプラスチック材
料は、支持体１２に接着された面ヲ除いてエレクトロニ
クスモジュール３３２を取り囲むと共に、パターン３３
６と接触する。
圧力及び温度の作用効果で、装飾層３３６はプラスチッ
ク材料塊の対応した面に固定される一方、支持体１２か
ら分離し易くなる。この結果は、接着剤層２０と分離層
１４を活性化することによって得られる。
エレクトロニクスモジュール３３２がカートノ厚さに対
して充分に薄ければ、射出ノズル３６４は、エレクトロ
ニクスモジュールに対面した型の内壁面３５６に開口し
得る。また、複数の射出ノズルを設けることもできる。
さらに型キャビティの側壁面３５８に射出ノズルを設け
てもよく、この場合ノズルは型キャビティの“コーナー
”の−部に配設するのが好ましい。
型を開いた後、カード本体がその主面上のエレクトロニ
クスモジュール３３２と所望のパターン３３６を含め、
型から取り出される。
支持体１２は２つの機能を果たすこと、すなわち第１に
所望のパターンを与えるのを可能にすると共に、第２に
エレクトロニクスモジュールが型キャビティひいてはカ
ード本体に対して正確に位置決めされることを保証する
ことが理解されよう。
サラに、エレクトロニクスモジュールの外側接点片は支
持体１２に接着されているので、各接点片は、注入され
たプラスチック材料によって意図せず覆われる可能性か
ら保護される。
カードが取り出された後、もはやエレクトロニクスモジ
ュールもパターンも担持していない支持体１２が型内に
残される。
次に、第１２及び１３図を参照して、発明の第３実施例
の第２の例を説明する。この第２の例では、プラスチッ
ク材料の射出前に、カード本体の主面のそれぞれに各々
対応した２つの支持要素が所定の位置に置かれる。
第１２図は、表面側の支持要素４７０と裏面側の支持要
素４７２を示している。表面側の支持要素４７０は同時
に、エレクトロニクスモジュールの絶縁性支持体も構成
する。つまり表面側の支持要素４７０は、例えばＡＢＳ
樹脂製の矩形のシート４７４によって構成され、作製す
べきカードの主面と同じ形状を有する。シート４７４は
その外面４７４ａ上の適切なゾーンにメタライズ部４７
６を備え、カードの外側表面上の電気接点片を構成して
いる。半導体チップ４′７８が支持シート４７４の内面
４７４ｂ上に固定され、半導体チップ４７８の各端子と
外側接点片４７６との間の電気的な相互接続を与える。
チップ４７８と接続線４８０は、絶縁性の被覆材料４８
２内に埋め込まれるのが好ましい。
チップ４７８を固定する前に、グラフインクスプリント
４８３が支持シート４７４の外面４７４ａ上で、メタラ
イズ部４７６によって占められてない部分に施される。
裏面側の支持要素４７２も同じく、カード本体の裏側主
面と同じ寸法を持つプラスチックシート４８４の部分に
よって構成される。
第１３図は、本発明の第３実施例の第２の例に従ってカ
ードを作製するのに適した型４９０の垂直断面図である
。型４９０は、作製すべきカード本体の外形に対応した
形状のキャビティ４９４を画成する第１の部分４９２を
備えている。型型部分４９２は、キャビティ４９４の一
方の主面４９２ａに開口した複数の吸引系５００を具備
する。また型部分４９２は、キャビティ４９４の“コー
ナ”に開口した射出チャネル４９６も備えている。
型４９０の第２の部分４９８が、カード本体の他方の主
面４９８ａを画成する。複数の吸引系５００が、型部分
４９８の面４９８ａに開口している。
メモリカードは、発明の第３実施例の第２の変形おいて
次のように製造される。表面側の支持要素４７０がエレ
クトロニクスモジュールも含めて、型部分４９２の表側
面４９２ａに接する所定位置に置かれる。各吸引系がオ
ンされ、支持要素４７０を面４９２ａに対して堅持する
。同様に、裏面側の支持要素４７２が型４９０の部分４
９８の面４９８ａに接する所定位置に置かれる。同じく
各吸引系５００がオンされ、支持要素４７２を面４９８
ａに対して保持する。次いで、両型部分４９８と４９２
を一体に固定することによって、型が閉じられる。適切
なプラスチック材料が射出チャネル４９６を介して注入
され、キャビティ４９４内を満たすことによって、支持
要素４７０斗４７２の両内面に付着する。注入材料は、
支持要素４７０と４７２を作製するのに用いたのと同じ
であるのが好ましい。
その後型４９０が開かれ、内部に形成された成形品が取
り出される。この結果、両方の主面上にグラフィックス
要素を備えたメモリカードが作製され、グラフィックス
要素はカード自体の作製よりも前に支持要素上に形成さ
れたものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は発明の第１実施例に基づく、グラフィックス要
素を備えた支持要素の垂直断面図；第２ａ図は第１図の
支持要素を用いてメモリカード本体を作製する型の垂直
断面図；第２ｂ図は第２ａ図と同様の図で、プラスチッ
ク材料が注入された後の型の内部を示す垂直断面図；第
３図は発明の第１実施例で用いるのに適した変形型の垂
直断面図；第４図は第３図の型で用いるのに適した変形
支持要素を示す垂直断面図；第５図は第３及び４図に示
した方法を実施して得られるカード本体の部分垂直断面
図；第６図は発明の第１実施例の第２変形例を実施する
型の垂直断面図；第７ａ及び７ｂ図はそれぞれ発明の第
２実施例を実施する型の垂直断面図及び平面図：第８図
は発明の第２実施例の変形を実施する型の垂直断面図；
第９図はエレクトロニクスモジュールを備、えた支持要
素の垂直断面図；第１０図は発明の第３実施例で第９図
の支持要素を用いる型の垂直断面図；第１１図は発明の
第３実施例を用いて得られる電子メモリカードの平面図
；第１２図は発明の第３実施例の変形を用いてカードを
作製するための複数の支持要素の垂直断面図；及び第１
３図は発明の第３実施例の変形を実施するのに適した型
の垂直断面図である。 １０．１０’；１１０；２１２，２１４；４７０．４７
２・・・支持要素、 １２．１２３．１２．ｂ；４７４，４８４・’−−支持
体、 １４・・・分離層、 １６、　１６’；１５’、　　１７’；１２２゜１２４
；２１２’、　　２１４’；３３６；４８３゜４８６・
・・グラフィックス（パターン）要素、２０・・・接着
剤層、 ５５．５５’１９３ｉ１５５．２２２・・・空所を設け
る手段、 ８０．３８０・・・カード本体、 １８０；３３２・・・エレクトロニクスモジュール、 ３３４ｉ４７６・・・電気接点片、 ３４０；４７６・・・半導体チップ、 ５０、　５２；９０．　８４．　９８；１４０（１４２
，１４４）　　１２１０　　（２１６，２１８゜２２０
）　　；３５０．　３５２；４９０　　（４９２４９４
）・・・型、 ５３；１４６；４９４・・・型キャビティ、１１２．１
１４・・・延長部。 図面の浄書（内容に変更なし） ＦＩ　Ｇ、２ａ ＦＩＧ、２ｂ ＦＩＧ、５ ＦＩ　Ｇ、１３ ＦＩＧ、１０ ＦＩＧ、１１ Ｆｌ（３，８ 手 続 ｐ市 正 書（方式） １、事件の表示 平成１年特許願第１ １１９３３号 ２、発明の名称 グラフィックス要素を含むカードの 作製方法 ３、補正をする者 事件との関係 出 願人 名 称 シコラムバーガー アンデュストリエ ４、代 理 人 ５、補正命令の日付 自 発

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、２つの主面と少なくとも１つのグラフィックス要素
    とを持つカード本体を有するメモリカードを作製する方
    法において： ａ）前記カード本体の外形を画成する型キャビティを持
    つ型を用意する段階； ｂ）グラフィックス要素を担持した少なくとも１つの支
    持要素を型内に置き、該支持要素を、前記カード本体の
    主面を画成する型キャビティの面と実質上平行となるよ
    うに所定箇所に保持する段階； ｃ）プラスチック材料を前記型内に、前記型キャビティ
    によって画成されたスペースで、前記支持要素によって
    は占められていない全てのスペースをプラスチック材料
    が満たすように注入する段階；及び ｄ）こうして得られた成形品を型から取り出す段階；を
    含む方法。 ２、前記段階ｂ）中に、アクセス面を持つエレクトロニ
    クスモジュールが前記型内に配置され、アクセス面が型
    キャビティの主面の一方に対して押圧されるように前記
    エレクトロニクスモジュールが保持され、また前記段階
    ｃ）中に、前記型キャビティによって画成されたスペー
    スで、前記支持要素とエレクトロニクスモジュールによ
    っては占められていない全てのスペースをプラスチック
    材料が満たす請求項１記載の方法。 ３、前記支持要素が、少なくとも一方の面上にグラフィ
    ックス要素を備えた不透明の材料で作成され、前記注入
    されるプラスチック材料が透明である請求項２記載の方
    法。 ４、前記エレクトロニクスモジュールが前記支持要素へ
    、両者が前記型内の所定箇所に置かれる前に固定される
    請求項３記載の方法。 ５、前記支持要素が前記カード本体の主面と実質上同じ
    サイズで、さらに支持要素を前記型キャビティ内の所定
    箇所に保持可能とする延長部を有し、該延長部が型開き
    作業の後切断される請求項１記載の方法。 ６、前記注入されるプラスチック材料が透明なポリカー
    ボネートである請求項１記載の方法。 ７、前記支持要素もポリカーボネートで作成されている
    請求項６記載の方法。 ８、２つの支持要素が前記型内に配置され、各支持要素
    が前記型キャビティの主面の一方に接して保持され、各
    支持要素がその一方の面にグラフィックス要素を備えて
    いる請求項１記載の方法。 ９、グラフィックス要素が前記支持要素の前記型の壁と
    接触しない面上に施され、前記支持要素が透明な材料で
    作成されている請求項８記載の方法。 １０、第１及び第２の相互に平行な主面を持つカード本
    体を有するメモリカードを作成する方法において： 型キャビティが前記カード本体に与えられる外形を画成
    する型を用意する段階； 支持要素を該支持要素の周囲によって前記型内に固定し
    、支持要素が前記カード本体の主面と平行に配置され、
    さらに支持要素がカードの主面の一方に形成されるべき
    パターンを画成するプリント要素を一方の面上に有する
    段階；プラスチック材料を前記型内に、プラスチック材
    料が前記型キャビティを満たすと共に、前記プリント要
    素が前記支持要素と接触する注入プラスチック材料塊の
    面へ付着するように注入する段階；及び こうして得られた成形品を型から取り出し、該成形品か
    ら前記支持要素を分離することによって、前記プリント
    要素を前記カード本体の面上に残す段階；を含む方法。 １１、前記プリント要素が前記支持体へ分離層によって
    固定されたパターン要素を有し、該パターン要素の前記
    支持体と対面していない方の面が熱活性化性の接着材料
    で覆われている請求項１０記載の方法。 １２、前記注入プラスチック材料がＡＢＳ樹脂である請
    求項１１記載の方法。 １３、前記プリント要素が、間に介設された不透明な中
    間走を有する２つの装飾層によって構成されたパターン
    要素を備え、前記注入プラスチック材料が透明である請
    求項１１記載の方法。 １４、前記型が前記カード本体の一方の主面に空所を設
    ける手段を備え、前記支持要素が前記型内で、前記カー
    ド本体の他方の主面を画成する前記型キャビティの面近
    くに固定される請求項１３記載の方法。
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