DE69203049T2

DE69203049T2 - Basis-Tafel für gedruckte Schaltungen.

Info

Publication number: DE69203049T2
Application number: DE69203049T
Authority: DE
Inventors: Kenji Ishii; Yoshinori C O Tokyo Work Kondo; Hiroyuki Matsumoto; Norio Sayama
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1991-07-26
Filing date: 1992-07-08
Publication date: 1995-11-23
Anticipated expiration: 2012-07-09
Also published as: KR930003791A; JPH05206595A; DE69203049D1; US5266385A; TW213532B; EP0524744B1; EP0524744A1; KR100225272B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Basisplatte für ein Leiterplattenpaneel, die eine leichte Qualitätsprüfung einer gedruckten Schaltung durch eine Fiuoreszenz anwendende Maschine zur Überprüfung der Schaltungsmustergualität erlaubt, die zur Qualitätskontrolle von gedruckten Schaltungsmustern verwendet wird, und welche nicht wie eine Leiterplatte in den Eigenschaften verändert wird.

STAND DER TECHNIK ZUR ERFINDUNG

Das Schaltungsmuster einer Leiterplatte wird gewöhnlich durch ein direktes Kontinuitätsverfahren überprüft, das eine Probe, ein metallurgisches, ein Mikroskop anwendendes Verfahren unter Verwendung von reflektiertem Licht von einem Metalleiterschaltungsmuster oder ein Verfahren verwendet, das weiche Röntgenstrahlung benützt. Das Schaltungsmuster beginnt seit kurzem durch ein genaueres und hochwirksames Verfahren überprüft zu werden, in dem ein von dem Schaltmuster einer hergestellten Leiterplattte erzeugtes Fluoreszenzmuster mit einem Fluoreszenzmuster, das von dem Schaltmuster eines fehlerfreien normalen Schaltmusters erzeugt wird, mittels des Phänomens verglichen wird, daß die Harzschicht einer Leiterplatte unter Bestrahlung mit Erregerlicht Fluoreszenz erzeugt, während ein Leitermuster keine Fluoreszenz erzeugt.
Wenn jedoch eine interne Schicht einer Schaltung vorliegt, oder wenn die Harzschicht zu dünn ist, gibt es einige Fälle, in denen keine ausreichende Qualitätsprüfung möglich ist, da die Fluoreszenz nicht ausreichend stark ist, oder das Fluoreszenzmuster durch die Anwesenheit oder Abwesenheit der Leiterschaltung der internen Schicht, der Anwesenheit oder Abwesenheit der Leiterschaltung auf der der zu überprüfenden Oberfläche gegenüberliegenden Oberfläche oder einem Unterschied, verursacht dadurch, ob oder ob nicht ein Pigment oder ein Füllstoff verwendet werden, beeinflußt wird.
Um den obigen Nachteil zu beseitigen, offenbart die JP-A-3-2258 ein Verfahren, das einen Aufheller verwendet, insbesondere einen Cumarin enthaltenden Aufheller. Bei diesem Verfahren ist jedoch die Fluoreszenzmenge manchmal nicht ausreichend, oder die Fluoreszenzmenge mit einer Wellenlänge, mit dem ein Muster überprüft werden soll, manchmal klein ist. Der Nachteil dieses Verfahrens liegt darin, daß wenn die Menge des Aufhellers erhöht wird, um das obige Problem zu beseitigen, sich die Eigenschaften der Basisplatte ändern.

ZUSANMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Basisplatte für die Herstellung einer (gedruckten) Leiterplatte zur Verfügung zu stellen, die auf ihre gedruckten Schaltung ausreichend überprüft werden kann, mittels einer Fluoreszenz anwendenden Maschine zur Überprüfung der Schaltungsmusterqualität.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Basisplatte zur Verfügung zu stellen, welche eine kleine Menge einer spezifischen Verbindung enthält, die die Eigenschaften der Platte nicht beeinflußt und die ausreichende Qualitätsüberprüfung einer gedruckten Schaltung mittels einer Fluoreszenz anwendenden Maschine zur Überprüfung der Schaltungsmusterqualität erlaubt.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Basisplatte zur Verfügung zu stellen, die ausgezeichnet gegen Licht von einer Hochdruckquecksilberlampe und Metallhalogenidlampe abschirmt und eine Leiterplatte ergibt, die ausreichend mittels einer Fluoreszenz anwendenden Maschine zur Überprüfung der Schaltungsmusterqualität überprüft werden kann.
Gemäß der vorliegenden Ertindung wird eine Basisplatte für eine (gedruckte) Leiterplatte zur Verfügung gestellt, mit einer aus einer Kupferfolie auf einer Isolierschicht gebildeten gedruckten Schaltung, wobei die Isolierschicht 0,3 bis 0,0001 Gew.-% einer Verbindung der Formel (1) enthält
in der jeder Rest R&sub1;, R&sub2; und R&sub3; unabhängig voneinander Alkyl, Aryl, Acyl, Polysaccharid, Alkylether von Polysaccharid oder ein Acylierungsprodukt von Polysaccharid ist, jeder Rest X und Y unabhängig voneinander Hydroxyl, Alkoxy, Acyloxy, Aryloxy, Polysaccharid, Alkylether von Polysaccharid oder ein Acylierungsprodukt von Polysaccharid bedeutet, n eine ganze Zahl von 0 bis ist, und m eine ganze Zahl von 0 bis 2 ist, oder eine Verbindung der Formel (2)
in der R&sub4; ein Wasserstoffatom, Alkyl-, Aryl-, Acyl-, Polysaccharidrest, ein alkylverethertes oder acyliertes Glycosid von Polysaccharid, Glycosid oder Flavin-Enzyin ist.

GENAUE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

Die Erfinder haben eine sorgfältige Untersuchung durchgeführt, um eine Basisplatte zu entwickeln, die zu einer Leiterplatte verarbeitet wird und eine ausreichende Qualitätsüberprüfung einer gedruckten Schaltung durch ein Fluoreszenz anwendendes Verfahren zur Überprüfung der Schaltungsmusterqualität erlaubt und überhaupt nicht in ihren Eigenschaften für eine Leiterplatte verändert wird. Als Ergebnis wurde eine Basisplatte gefunden, die ausreichend geeignet ist für eine Fluoreszenz anwendende Maschine zur Überprüfung der Schaltungsmusterqualität, und auf der Grundlage dieses Ergebnisses wurde die vorliegende Erfindung vollendet.
Die Basisplatte der vorliegenden Erfindung umfaßt eine Isolierschicht, welche eine Verbindung der obigen Formel (1) oder (2) enthält, und beinhaltet eine Vielzahl Basisplatten, wenn ihre Isolierschichten eine Verbindung der obigen Formel (1) oder (2) enthalten.
Die Basisplatte der vorliegenden Erfindung beinhaltet typischerweise (1) ein Prepreg bzw. einen kunststoffimprägnierten Flächenstoff, der aus einem Verstärkungssubstrat und einem wärmehärtenden Harz gebildet ist, (2) ein nicht mit Kupfer plattiertes Laminat, das durch Stapelung einer Vielzahl von Prepregs erhalten wird, (3) ein einseitig oder beidseitig mit Kupfer plattiertes Laminat, das durch Binden einer Kupferfolie bzw. von Kupferfolien an eine Oberfläche oder beide Oberflächen des Laminats erhalten wird, und (4) eine mit Kupfer plattierte Mehrschichtenplatte, die durch Verbinden und Laminieren einer bzw. mehrerer Druckleitungsplatten bzw. Leiterplatten als interne Schicht(en), Mehrfachschichten bildende(s) Prepreg (s) als Bindeschicht (en) erhalten wird oder einem einseitig mit Kupfer plattierten Laminat. Zusätzlich dazu beinhaltet die Basisplatte der vorliegenden Erfindung auch (5) ein Laminat mit einer Metall-Kernschicht, wie eine Aluminiumschicht oder ein Kupfer-Invar, (6) eine Keramik-Harz-Verbundplatte, die durch Imprägnieren einer porösen Keramikplatte mit einem Harz und Aushärten des Harzes erhalten wird, (7) eine mit Kupfer plattierte Keramikplatte, die durch Binden einer Kupferfolie auf einer Keramik-Harz-Verbundplatte, wahlweise durch ein Prepreg erhalten wird, und (8) eine flexible, mit Kupfer plattierte Platte, die durch Binden einer Kupferfolie auf einem Polyimidfilm mit einem Klebstoff erhalten wird.
Der Ausdruck "Isolierschicht", der in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, beinhaltet das obige Prepreg und eine Kombination des Prepregs und eine darauf ausgebildeten Klebstoffschicht.
Die Basisplatte der vorliegenden Erfindung wird verwendet, um es einfacher zu machen, das gedruckte Schaltmuster, das auf der Oberfläche davon ausgebildet ist, zu überprüfen. Daher ist die Verbindung der obigen Formel (1) oder (2) erforderlich in Isolierschicht enthalten zu sein, welche die Oberflächenschicht der Basisplatte bildet. Beispielsweise ist in einem mit Kupfer plattierten Laminat jeder Art die Verbindung der obigen Formel (1) oder (2) in der unter der Kupferfolie liegenden Schicht enthalten.
Das Verstärkungssubstrat als ein Bestandteil für das obige Prepreg wird aus bekannten Verstärkungsmaterialien ausgewählt, wie einem Gewebe oder Faservlies aus Glas und einem Gewebe oder Faservlies aus einem Gemisch aus Glas und anderen Fasern. Insbesondere bevorzugt ist ein nahezu transparentes Verstärkungssubstrat, das aus Geweben oder Faservliesen einer Glasfaser hergestellt wird, wie E-Glas, S- Glas, D-Glas oder Quarzglas. Obwohl nicht speziell begrenzt, beträgt die Dicke des Verstärkungssubstrates bevorzugt 0,03 bis 0,40 mm.
Das wärmeaushärtende Harz, das in das Substrat imprägniert wird oder als Klebstoffschicht verwendet wird, um eine Kupferfolie auf eine äußere Schicht zu binden, wird aus einer Vielzahl bekannter wärmeaushärtender Harze ausgewählt. In der vorliegenden Erfindung ist ein Epoxidharz besonders bevorzugt. Das wärmeaushärtende Harz beinhaltet Epoxidharze, wie ein Epoxidharz vom Bisphenol A-Typ, ein Epoxidharz vom Novolaktyp, ein Epoxidharz vom Typ halogeniertes Bisphenol A, ein Epoxidharz vom Typ halogenierter Novolak und weitere polyfunktionelle Epoxidverbindungen mit wenigstens drei funktionellen Gruppen; eine Mischung des obigen Epoxidharzes mit einem wärmebeständigen technischen Kunststoff, wie Polyetherimid oder Polyphenylenether oder einem gesättigten oder ungesättigten Polyesterharz; eine Mischung des obigen Epoxidharzes mit einem bekannten Härtungsmittel, wie Dicyandiamid oder Diaminodiphenylmethan oder einem Phenol, wie einem Phenolnovolakharz oder Säureanhydrid; und eine Mischung des obigen Epoxidharzes mit einem Imidazol, wie 2- Methylimidazol, 2-Ethyl-4-methylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2-Heptadecylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2-methylimidazol oder einem Aushärtungs- bzw. Vernetzungskatalysator, wie Benzyldimethylamin; und eine Mischung des obigen Epoxidharzes mit einem anorganischen Füllstoff, einem organischen Füllstoff, einem Flammschutz- bzw. Flammverzögerungsmittel, einem Pigment oder einem Farbstoff. Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung, die durch Einbringung eines Polyvinylbutyralharzes oder eines Melaminharzes in eines der obigen wärmeaushärtenden Harze hergestellt wird, kann ebenso als Klebstoffschicht verwendet werden.
Die Verbindung der Formel (1) ist ein Typ von natürlichen weit verbreiteten Flavonoiden, und im allgemeinen verfügbar sind Verbindungen der Formel (1), in der jeder Rest R&sub1;, R&sub2;, R&sub3;, X und Y ein Wasserstoffatom oder ein Hydroxylrest ist. Speziell beinhalten Beispiele der Verbindung der Formel (1) Fisetin, eine Verbindung der Formel (1), in der der Substituent in jeder der 3-, 7-, 3'- und 4'-Positionen ein Wasserstoffatom oder Hydroxvlrest ist, Kämpferol, eine Verbindung der Formel (1), in der der Substituent in jeder der 3- , 5-, 7- und 4'-Positionen ein Hydroxylrest ist, Quercetin bzw. Flavin, eine Verbindung der Formel (1), in der der Substituent in jeder der 3-, 5-, 7-, 3'- und 4'-Positionen ein Hydroxylrest ist, Quercetagetin, eine Verbindung der Formel (1), in der der Substituent in jeder der 3-, 5-, 6-, 7-, 3'- und 4'-Positionen ein Hydroxylrest ist, Robinetin, eine Verbindung der Formel (1), in der der Substituent in jeder der 3-, 7-, 3'-, 3'- und 4'-Positionen ein Hydroxylrest ist, und Hibiscetin, eine Verbindung der Formel (1), in der der Substituent in jeder der 3-, 5-, 7-, 8-, 3'-, 3'- und 4'-Positionen ein Hydroxylrest ist. Des weiteren beinhaltet die Verbindung der Formel (1) Glycoside, die von den obigen Verbindungen abgeleitet sind, in denen Glucose, Rhamnose oder Glucoronsäure für eine oder einige der Hydroxylgruppen ersetzt ist, Quercitrin, Isoquercitrin, Quercimeritrin, Avicularin, Hyperin, Reynoutrin, Quercituron, Rutin, Quercetagitrin, Glucolteolin, Kämpferitrin, Kämpferol-3-arabinosid, Kämpferol-3-Rhamnoglucosid und Hibiscitrin.
Des weiteren beinhaltet die Verbindung der Formel (1) Veresterungsprodukte und Veretherungsprodukte, die durch Umsetzung der Hydroxylgruppe(n) nicht nur der Verbindung der Formel (1), sondern auch der Glycoside mit einer Carbonsäure oder einem Alkohol, erhalten werden, wie Patuletin, Octaacetylquercimeritrin, Pentamethyletherouercimeritrin, Hexaacetylquercetagetin, Hexamethyletherquercetagetin, Pentaacetylquercetin, Pentamethyletherquercetin, Triacetylkäinpferid, 5,7,4' -Trimethyletherkämpferol, 3,5,4' -Trimethyletherkämpferol, 3, 7, 4 ' -Trimethyletherkämpferol, Heptaacetylhibiscetin, Heptamethyletherhibiscetin, Tetraacetylfisetin, Tetramethyletherfisetin, Tetrabenzoylfisetin, Tetramethyletherfisetin und Dodecanacetylrobinin. Diese Verbindungen können einzeln oder in Verbindung miteinander verwendet werden.
Die Verbindung der Formel (2) ist natürlich weit verbreitet als ein Flavin-Coenzym, in dem R&sub4; auf einem Isoalloxazinring substituiert ist und sein typisches Beispiel ist ein Riboflavin (Vitamin B2), eine Verbindung der Formel (2), in der R&sub4; Ribit ist. Die Verbindung der Formel (2) schließt auch Flavinglucoxid, Flavinmononukleotid, Flavinadeninnucleotid und Flavinadeninnucleotidpyrophosphorylase ein. Des weiteren kann eine Verbindung der Formel (2), in der R&sub4; ein Alkyl-, Aryl-Rest oder dergleichen ist, verwendet werden.
Die Menge der Verbindung der Formel (1) oder (2) in der Isolierschicht liegt im Bereich von 0,3 bis 0,0001 Gew .-%. Wenn diese Menge 0,3 Gew.-% überschreitet, ist die Fluoreszenzmenge unerwünschterweise zu groß. Wenn sie weniger als 0,0001 Gew.-% beträgt, ist die Fluoreszenzmenge unerwünschterweise zu klein. Wenn die Verbindung der Formel (1) oder (2) in das in einem Prepreg zu verwendende wärmehärtbare Harz eingebracht wird, liegt seine Menge im Bereich von 0,1 bis 0,0005 Gew.-%, bevorzugt von 0,03 bis 0,001 Gew.-%. Wenn die Verbindung der Formel (1) oder (2) in das wärmehärtbare Harz eingebracht wird, das dazu verwendet werden soll, eine Klebstoffschicht zu bilden (in diesem Fall wird die Isolierschicht aus der Klebstoffschicht und einem Prepreg gebildet), liegt seine Menge in Bereich von 0,3 bis 0,001 Gew.-%, bevorzugt 0,1 bis 0,003. Wenn die Verbindung der Formel (1) oder (2) an das Verstärkungssubstrat anhaften gelassen wird, liegt die Menge im Bereich von 0,2 bis 0,0001, bevorzugt 0,1 bis 0,001, insbesondere bevorzugt von 0,1 bis 0,006. Die optimale Menge der Verbindung der Formel (1) und (2) wird abhängig von einem Formulierungsverfahren, etc. genau bestimmt.
Wenn die in der vorliegenden Erfindung verwendete Verbindung der Formel (1) oder (2) mit Laserlicht einer Wellenlänge von 442 nm erregt wird, um Fluoreszenz zu emittieren, liegt die Wellenlänge von wenigstens 60% der Fluoreszenz bevorzugt im Bereich von 490 bis 620 nm, was die für die Qualitätsüberprüfung verwendete Wellenlänge ist. Des weiteren zeigt die Verbindung der Formel (1) oder (2) die folgende Tendenz: indem die Molekulargewichte der Reste R&sub1; bis R&sub4;, X und Y anwachsen, verschiebt sich die Wellenlänge der erzeugten Fluoreszenz zu einem längeren Wellenlängenbereich. Dementsprechend können die Substituenten, wie R&sub1;, etc. genau ausgewählt werden, damit die obige Bedingung erfüllt ist. Des weiteren wird der Gehalt der Verbindung der Formel (1) oder (2) in der lsolierschicht bevorzugt in einer solchen Menge festgelegt, daß die Menge an Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von 490 bis 620 nm, die aus der Isolierschicht unter der Bestrahlung mit einem Laser mit einer Wellenlänge von 442 nm erzeugt wird, wenigstens das zehnfache der Fluoreszenzmenge beträgt, welche die gleiche Wellenlänge besitzt, die aus der gleichen Isolierschicht, die keine Verbindung der Formel (1) oder (2) enthält, erzeugt wird. Das heißt, der Gehalt der Verbindung der Formel (1) oder (2) in dem obigen Bereich ist für wirksame und leichte Qualitätsüberprüfung wirksam.
Wenn die verbindung der Formel (1) oder (2) an ein Verstärkungssubstrat anhaften gelassen wird, ist es erforderlich, die Art der Verbindung zu berücksichtigen, insbesondere ihre Löslichkeit in Lösungsmitteln. Wenn die Verbindung der Formel (1) oder (2) wasserlöslich ist, ist es bevorzugt die Verbindung in einer Lösung eines herkömmlichen Silan-Kupplungsmittels auf zulösen, und das Verstärkungssubstrat wird in die Lösung eingetaucht. Wenn die Verbindung der Formel (1) oder (2) in einem organischen Lösungsmittel löslich ist, ist es bevorzugt, die Verbindung insbesondere in einem niedrigsiedenden, im allgemeinen verwendbaren Lösungsmittel aufzulösen, und das Verstärkungssubstrat wird in die so hergestellte Lösung eingetaucht.
Das die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthaltende Prepreg, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, wird durch eine der folgenden Methoden hergestellt.
(i) Das Verstärkungssubstrat, an das die Verbindung der Formel (1) oder (2) anhaf tet, wird mit dem wärmehärtbaren Harz imprägniert, und das wärmehärtbare Harz wird getrocknet, um in ein B-Stadium überzugehen.
(ii) Das Verstärkungssubstrat wird in die wärmehärtbare Harzzusammensetzung eingetaucht, welche die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthält, und getrocknet, um das Harz in ein B-Stadium überzuführen.
(iii) Eine Schicht des wärmehärtbaren Harzes, das die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthält, wird auf dem Prepreg ausgebildet.
Die Kupferfolie mit einer Klebstoffschicht, welche die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthält, die durch die vorliegende Erfindung zur Verfügung gestellt wird, wird durch Ausbildung einer Schicht der wärmehärtbaren Harzzusammensetzung, welche die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthält, auf jener Oberfläche einer Kupferfolie erzeugt, die zu ihrer Bindung an ein Prepreg behandelt wird.
Die Basisplatte für eine Leiterplatte wird durch Laminierung entweder des die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthaltenden Prepreg oder des obigen Prepreg mit einer Kupferfolie und einem herkömmlichen Prepreg hergestellt. Das die Verbindung der Formel (1) oder (2) enthaltende Prepreg kann als eine Klebstoffschicht verwendet werden, an welche eine Kupferfolie gebunden ist. in die Basisplatte für eine Leiterplatte kann eine Verbindung, welche Licht mit einer Wellenlänge von 300 bis 420 nm zur Belichtung absorbiert oder als Abschirmung dagegen wirkt, in das Prepreg oder die Klebstoffschicht eingebracht werden, um den Lichtdurchtritt (aus einer Hochdruckguecksilberlampe oder einer Metallhalogenlampe) auf eine hintere Seite der Platte zu verhindern, wenn ein Widerstandsmuster ausgebildet wird.
Die obige Verbindung beinhaltet Photopolymerisationsstarter, welche im allgemeinen in einer Zusammensetzung verwendet werden, die eine Verbindung mit einer ungesättigten Kohlenstoff-Kohlenstoff-Doppelbindung enthält, wie Acrylat, und welche unter Bestrahlung mit Ultraviolettlicht photopolymerisierten, wie Acetophenon, Benzoin, α-Acryloximester, Acylphosphinoxid, substituiertes α-Aminoketon, Wasserstoff ausschließendes Michlers Keton, Thioxanton und Alkylthioxanton; Photopolymerisationshilfsmittel, welche die Aktivierung durch Bestrahlung mit ultraviolettlicht fördern, wie Acenaphthen und Fluoren; Benzotriazole oder Ultraviolettlichtabsorber, wie 2- (2-Hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazol, 2- (2-Hydroxy-3, 5-di-tert-butylphenyl)benzotriazol, 2- (2-Hydroxy-3, 5-di-tert-amylphenyl)benzotriazol und 2- (2- Hydroxy-3 -tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorbenzotriazol und optische Aufheller.
In der vorliegenden Erfindung bevorzugt sind jene, welche Alkylthioxanthon der folgenden Formel (3) im Hinblick auf Toxizität, eine Laminatfarbe und physikalische Eigenschaften zusätzlich zu den Eigenschaften der Abschirmung von Licht zur Belichtung enthalten:
in der jeder Rest R&sub5; und R&sub6; ein Alkylrest ist, p und q jeweils eine ganze Zahl von 0 bis 4 sind und p + q ≥ 1.
Insbesondere bevorzugt sind 2, 4-Diethylthioxanthon, 2, 4-Diisopropylthioxanthon, 2, 4-Dimethylthioxanthon und 4-Isopropylthioxanton. Insbesondere ist die Verwendung von Alkylthioxanthon in Verbindung mit einem UV-Lichtabsorber bevorzugt, um höher wirksame Abschirmungseigenschaften zu erreichen.
Für die Verwendung liegt die Menge davon im Bereich von 0,2 bis 6 Gew.-%, basierend auf dem Gesamtfeststoffgehalt des wärmehärtbaren Harzes. Wenn die Dicke des Laminats gering ist, wenn es in einem Teil des Prepregs verwendet wird, oder wenn es nur in die Klebstoffschicht für eine Kupferfolie eingebracht wird, wird es in einer relativ größeren Menge im Bereich von 1 bis 6 Gew.-%, insbesondere 2 bis 6 Gew.-%, verwendet. Wenn die Dicke groß ist, und wenn es vollständig einheitlich vermischt ist, wird es in einer relativ kleinen Menge im Bereich von 0,2 bis 2 Gew.-% verwendet. Wenn die Menge kleiner als 0,2 Gew.-% ist, ist die Fähigkeit zur UV-Lichtabsorption nicht ausreichend. Jede Menge, die 6 Gew.-% übersteigt, ist ein Überschuß und unnötig.
Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf Beispiele beschrieben, worin "Teile" und "%" auf dem Gewicht basieren, wenn nichts anderes angegeben ist.

Beispiele 1 und 2

100 Teile eines bromierten Epoxidharzes vom Typ Bisphenol A (Handelsname: Epikote 1045, Br-Gehalt 18 bis 20%, Epoxidäquivalent 450 bis 500, geliefert von Yuka Shell Epoxy Kabushiki Kaisha), 3,5 Teile Dicyandiamid und 0,2 Teile 2- Methylimidazol wurden in einem gemischten Lösungsmittel aufgelöst, das aus Methylethylketon und N,N-Dimethylformamid hergestellt ist, um einen Epoxidharz-Klarlack bzw. -Firnis zu erhalten (nachfolgend als VI bezeichnet).
Fisetin wurde dem obigen VI in einer solchen Menge zugegeben, daß das Verhältnis des Fisetin, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,003% betrug, und ein Textilglasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm wurde mit dem so hergestellten Firnis imprägniert. Getrennt davon wurde Fisetin auch dem gleichen Firnis wie dem obigen V1 in einer solchen Menge zugegeben, daß das Verhältnis von Fisetin, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,03% betrug, und das gleiche Textilgewebe wie oben wurde mit dem so hergestellten Firnis imprägniert. Diese imprägnierten Gewebe wurden bei 160ºC 6 Minuten lang getrocknet, um leicht gelb gefärbte Prepregs mit einem Harzgehalt von 45% zu ergeben (im folgenden PP1 und PP2 bezeichnet).
Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer zur Adhäsion aufgerauhten Oberfläche und mit einer Dicke von 35 um wurde auf beiden Oberflächen jedes der obigen PP1 und PP2 aufgebracht und bei 170ºC bei 30 kg/cm² 2 Stunden lang schichtgepreßt, um beidseitig kupferplattierte Laminate mit einer Isolierschichtdicke von 0,1 mm zu ergeben.
Die oben erhaltenen kupferplattierten Laminate wurden geätzt, um die gesamte Kupferfolie von jeweils einer Oberfläche und einer Hälfte der Kupferfolie von jeweils der anderen Oberfläche zu entfernen (doppelseitig kupferentfernter Abschnitt = unplattierte Oberfläche und einseitig kupferentfernter Abschnitt = kupferplattierte Oberfläche).
Die kupferplattierten Laminate wurden auf eine Menge erzeugter Fluoreszenz (nachfolgend als "relative Fluoreszenzmenge" bezeichnet) mit einem Vision 206E (geliefert von OPTROTECH Ltd.) in der folgenden Weise gemessen. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
Im Vision 206E wurde eine Probe bestrahlt und mit Laserlicht einer Wellenlänge von 442 nm aus einem oben vorgesehen Laser abgetastet und gleichzeitig wurde Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von 490 bis 620 nm aus dem bestrahlten Abschnitt mit einem oben vorgesehenen Fluoreszenzdetektor nachgewiesen.
Das heißt, eine Standardplatte mit einer Fluoreszenzstärke, die das 100-fache der Fluoreszenzstärke eines 0,1 mm dicken, doppelseitig kupferlaminierten Glas-Epoxid-Laminats beträgt, das kein Fluoreszenzmittel enthält, wurde in den Vision 206E eingebracht, und die Nachweisempfindlichkeit des Vision 206E wurde unter Bestrahlung mit Laserlicht so eingestellt, daß die nachgewiesene Fluoreszenzstärke das 100-fache der Fluoreszenzstärke des obigen Standards betrug. Eine Probe wurde eingebracht und auf Fluoreszenzstärke wie oben beschrieben gemessen Die so erhaltenen Werte wurden als eine relative Fluoreszenzmenge ausgedrückt.

Beispiel 3

Ein Prepreg (nachfolgend als PP3 bezeichnet) wurde in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, ausgenommen, daß der Firnis zur Imprägnierung durch einen Firnis ersetzt wurde, der durch Zugabe von Fisetin, 2,4-Diethylthioxanthon (nachfolgend als ESX bezeichnet) und 2-(2-Hydroxy-3,5-ditert-amylphenyl)benzotriazol (nachfolgend als BTA bezeichnet), in solchen Mengen, daß das Verhältnis dieser zusätzlichen Bestandteile in der obigen Reihenfolge, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,003%, 2,0% und 2,0% zu V1 hergestellt betrug. Dann wurde ein doppelseitig kupferplattiertes Laminat hergestellt und auf eine relative Fluoreszenzmenge in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 1 zeigt das Ergebnis.
Des weiteren wurde die gesamte verbliebene Kupferfolie vom obigen Laminat durch Ätzen entfernt. Das so hergestellte Laminat wurde in einem Abstand von 20 cm zu einer Hochdruckquecksilberlampe (Wellenlänge 300 bis 400 nm, 1 kW, H1-Typ, geliefert von USHIO U-TECH Inc.) angeordnet und mit Licht aus der Hochdruckquecksilberlampe bis zu 1000 mJ/cm² bestrahlt, um die spezifische Lichtdurchlässigkeit und Mengen durchgetretenen Lichts zu messen. Des weiteren wurde das obige Laminat auch mit Licht aus einer Metallhalogenidlampe (Wellenlänge 380 bis 400 nm, 1 kW, GL-Typ, geliefert von USHIO U-TECH, Inc.) bei einer Lichtintensität von 24 mW/cm² bis zu 1000 mJ/cm² bestrahlt, um die spezifische Lichtdurchlässigkeit und Mengen durchgetretenen Lichts (nachfolgend als "Belichtungslicht-Abschirmungseigenschaften" bezeichnet) zu messen. Tabelle 2 zeigt die Ergebnisse.

Beispiele 4 bis 7

Prepregs (nachfolgend als PP4 bis PP7 bezeichnet) wurden in der gleichen Weise wie in den Beispielen 1 und 2 hergestellt, ausgenommen, daß das Fisetin durch Quercetin oder Kämpferol ersetzt wurde, und dann wurden die doppelseitig kupferplattierten Laminate aus PP4 bis PP7 hergestellt und auf relative Fluoreszenzmengen in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.

Vergleichsbeispiele 1 bis 3

Ein Prepreg (nachfolgend als PPC bezeichnet) wurde in der gleichen Weise wie in den Beispielen 1 und 2 hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Firnis zur Imprägnierung durch VI ersetzt wurde (Vergleichsbeispiel 1). Prepregs (nachfolgend als PPC1 und PPC2 bezeichnet) wurden in der gleichen Weise wie in den Beispielen 1 und 2 hergestellt, ausgenommen, daß der Firnis zur Imprägnierung durch Firnisse ersetzt wurde, die durch Zugabe von auf Cumarin basierendem optischen Aufheller, in einer Menge, daß die Verhältnisse des Aufhellers, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,03% und 0,1% betrugen zu V1 hergestellt sind. Doppelseitig kupferplattierte Laminate wurden hergestellt und auf relative Fluoreszenzmengen in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
Wie in Tabelle 1 gezeigt, ist die Zunahme der Fluoreszenzmittelmenge nicht im Verhältnis zur Zunahme der relativen Fluoreszenzmenge. Das heißt, wenn die Menge des Fluoreszenzmittels bis auf das 10-fache erhöht wurde, erhöhte sich die relative Fluoreszenzmenge auf das 3- bis 5-fache. Des weiteren war die relative Fluoreszenzmenge bei einer unplattierten Oberfläche viel größer, als etwa das 2-fache, auf Basis eines einfachen Modelles erwartete, d.h. sie war um etwa das 3- bis 5-fache größer als bei einer kupferplattierten Oberfläche.
Die Gründe für das obige Phänomen sind nicht klar, werden aber wie folgt angenommen. Ein Epoxidharz wird mit Fluoreszenz aus dem Fluoreszenzmittel sensibilisiert, um Fluoreszenz zu erzeugen, oder Laserlicht wird unregelmäßig innerhalb der Isolierschicht, in der Isolierschichtoberfläche und auf einem Bett, auf dem eine Probe aufgebracht ist, reflektiert. Daher nimmt das Volumen, aus welchem Fluoreszenz erzeugt wird, zu. Tabelle 1 Relative Fluoreszenzmenge Beispiel Prepreg Verbindung Prozentsatz unplattierte Oberfläche Cuplattierte Oberfläche Fisetin Quercetin Kämpferol auf Cumarinbasis Bsp. = Beispiel, VBsp. = vergleichsbeispiel Tabelle 2 (Belichtungslicht-Abschirnungseigenschaften von aus PP3 erhaltenen Laminaten) Hochdruckquecksilberlampe Bestrahlungsdosis spezifische Durchlässigkeit Menge an transmittiertem Licht Metallhalogenidlampe

Beispiel 8

Ein Textilglasgewebesubstrat mit einer Dicke von 0,1 mm wurde mit einer Lösung von Fisetin in Methylethylketon behandelt, um ein Substrat mit einer Fisetinadhäsionsmenge von 0,05% herzustellen (nachfolgend als BMI bezeichnet).
Das oben hergestellte Substrat wurde mit dem gleichen V1 wie den in Beispiel 1 hergestellten imprägniert und bei 160ºC 6 Minuten lang getrocknet, um ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45% zu ergeben (nachfolgend als PP8 bezeichnet).
Ein doppelseitig kupferplattiertes Laminat wurde aus dem obigen PP8 hergestellt und in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 behandelt, und das so hergestellte kupferplattierte Laminat wurde auf eine relative Fluoreszenzmenge in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 3 zeigt das Ergebnis.

Beispiel 9

Ein Prepreg (nachfolgend als PP9 bezeichnet) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 8 hergestellt, mit der Ausnahme, daß der V1 durch einen Firnis ersetzt wurde, der durch Zugabe von 2,4-Dimethylxanthon (nachfolgend als MSX bezeichnet) und BTA zu V1 hergestellt wurde, in solchen Mengen, daß das Verhältnis jedes dieser zusätzlichen Bestandteile in dieser Reihenfolge, basierend auf dem Harzgehalt, 2,0% betrug.
Ein doppelseitig kupferplattiertes Laminat wurde aus dem obigen PP9 hergestellt und in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 behandelt, und das so hergestellte kupferplattierte Laminat wurde auf eine relative Fluoreszenzmenge in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 3 zeigt das Ergebnis.
Des weiteren wurde das oben erhaltene kupferplattierte Laminat auf Belichtungslicht-Abschirmungseigenschaften in der gleichen Weise wie in Beispiel 3 gemessen, um die gleichen Ergebnisse wie jene in Beispiel 3 (Laminat aus PP3) innerhalb eines Meßfehlerbereiches zu zeigen.

Vergleichsbeispiele 4 und 5

Prepregs (nachfolgend als PPC3 und PPC4 bezeichnet) wurden in der gleichen Weise wie in den Beispielen 8 und 9 hergestellt, mit der Ausnahme, daß das Fisetin durch einen optischen Aufheller auf Cumarinbasis ersetzt wurde.
Doppelseitig kupferplattierte Laminate wurden aus den obigen PPC3 und PPC4 hergestellt und in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 behandelt, und die so hergestellten kupferplattierten Laminate wurden auf eine relative Fluoreszenzmenge in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 3 zeigt die Ergebnisse.

Beispiele 10 bis 13

Prepregs (nachfolgend als PP10 und PP11 bezeichnet) wurden in der gleichen Weise wie in den Beispielen 8 und 9 hergestellt, mit der Ausnahme, daß die Lösung von Fisetin in Methylethylketon durch eine Lösung von Quercetin in Methylethylketon ersetzt wurde.
Prepregs (nachfolgend als PP12 und PP13 bezeichnet) wurden in der gleichen Weise wie in den Beispielen 8 und 9 hergestellt, mit der Ausnahme, daß die Lösung von Fisetin in Methylethylketon durch eine Lösung von Käinpferol in Methylethylketon ersetzt wurde.
Doppelseitig kupferplattierte Laminate wurden aus den obigen PP10, PP11, PP12 und PP13 hergestellt und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 behandelt, und die so hergestellten kupferplattierten Laminate wurde auf eine relative Fluoreszenzmenge auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 3 zeigt die Ergebnisse. Tabelle 3 Relative Fluoreszenzmenge Beispiel Prepreg Verbindung Prozentsatz unplattierte Oberfläche Cuplattierte Oberfläche Fisetin Quercetin Kämpferol Cumarin *: an Substrat (aus Textilgewebe) anhaftend Bsp. = Beispiel, VBsp. = vergleichsbeispiel

Beispiele 14 bis 21 und Vergleichsbeispiele 5 und 6

Textilglasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm wurden mit dem gleichen V1 wie dem in Beispiel 1 hergestellten imprägniert und bei 160ºC 6 Minuten lang getrocknet, um Prepregs mit einem Harzgehalt von 45% herzustellen (nachfolgend als PPN1 bezeichnet).
Prepregs mit Belichtungslicht-Abschirmungseigenschaften (nachfolgend als PPN2 bezeichnet) wurden auf die gleiche Weise wie oben hergestellt, mit der Ausnahme, daß der V1 durch einen Firnis ersetzt wurde, der durch Zugabe von ESX und BTA zu V1 in solchen Mengen, daß das Verhältnis jeweils von ESX und BTA, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 2,0% betrug, hergestellt.
Einen Füllstoff enthaltende Prepregs mit einem Feststoffgehalt von 60% (Füllstoffgehalt 24%) (nachfolgend als PPN3 bezeichnet) wurden auf die gleiche Weise wie oben hergestellt, mit der Ausnahme, daß der V1 durch einen Firnis ersetzt wurde, der durch Zugabe von Glimmer zu V1 in einer solchen Menge, daß das Verhältnis von Glimmer, basierend auf dem Feststoffgehalt, 40% betrug, hergestellt wurde.
Getrennt davon wurde Fisetin zu V1 in einer solchen Menge zugegeben, daß das Verhältnis von Fisetin, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,1% betrug, um eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung (AR1) zur Ausbildung einer Klebstoffschicht zu ergeben, und des weiteren wurde Fisetin zu V1 in einer solchen Menge zugegeben, daß das Verhältnis von Fisetin, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,01% betrug, um eine wärmehärtbare Harzzusammensetzung (AR2) zur Ausbildung einer Klebstoffschicht zu ergeben.
AR1 wurde auf beide Seiten jeweils von PPN1, PPN2 und PPN3 und auf eine Seite jeweils von elektrolytischen Kupferfolien mit einer Dicke von 35 um aufgetragen, so daß die Dicke des aufgetragenen AR1 20 um betrug, und dann wurde der aufgetragene AR1 getrocknet, um Prepregs mit einer Adhäsionsschicht (nachfolgend als PPN1AR1, PPN2AR1 und PPN3AR1 bezeichnet), und Kupferfolien mit einer Adhäsionsschicht bzw. Klebstoffschicht (nachfolgend als CuAR1 bezeichnet) zu ergeben. AR2 wurde ebenfalls auf PPN1, PPN2, PPN3 und elektrolytische Kupferfolien in der gleichen Weise wie oben aufgetragen und getrocknet, um Prepregs mit Klebstoffschichten (nachfolgend als PPN1AR2, PPN2AR2, PPN3AR2 bezeichnet) sowie Kupferfolien mit einer Klebstoffschicht (nachfolgend als CuAR2 bezeichnet) zu ergeben.
Die oben hergestellten Prepregs und die oben hergestellten Kupferfolien oder die gleichen Kupferfolien wie oben wurden laminiert, um doppelseitig kupferplattierte Laminate mit in Tabelle 4 gezeigten Laminatstrukturen zu ergeben. Dann wurden diese kupferplattierten Laminate in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 behandelt und auf eine relative Fluoreszenzmenge in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 4 zeigt die Ergebnisse.
Zum Vergleich wurden wärmehärtbare Harzzusammensetzungen (nachfolgend als ARC1 und ARC2 bezeichnet) in der gleichen Weise wie oben hergestellt, mit der Ausnahme, daß ein optischer Aufheller auf Cumarinbasis zu V1 derart zugegeben wurde, daß das Verhältnis des Aufhellers 0,03% und 0,1% betrug. ARC1 wurde auf beide Oberflächen von PPN1 aufgetragen, und ARC2 wurde ebenfalls auf beide Oberflächen von PPN1 in der gleichen Weise wie oben aufgetragen, um Prepregs mit einer Klebstoffschicht zu ergeben (nachfolgend als PPN1ARC1 und PPN1ARC2 bezeichnet). Diese Prepregs und die gleichen Kupferfolien wie oben wurden laminiert, um doppelseitig kupferplattierte Laminate zu ergeben. Dann wurden diese kupferplattierten Laminate in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 behandelt und auf eine relative Fluoreszenzmenge in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 4 zeigt die Ergebnisse.
Des weiteren wurde das in Beispiel 16 erhaltene kupferplattierte Laminat auf Belichtungslicht-Abschirmungseigenschaften in der gleichen Weise wie in Beispiel 3 gemessen, um die gleichen Ergebnisse wie jene in Beispiel 3 (Laminat aus PP3) innerhalb eines Meßfehlerbereiches zu ergeben. Tabelle 4 Relative Fluoreszenzmenge Beispiel Laminatstruktur Verbindung in AR unplattierte Oberfläche Cuplattierte Oberfläche Fisetin Cumarin Bsp. = Beispiel, VBsp. = vergleichsbeispiel

Beispiele 22 bis 25

Prepregs (nachfolgend als PP22 und PP23 bezeichnet) wurden auf dieselbe Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Firnis zur Imprägnierung durch einen Firnis ersetzt wurde, der durch Zugabe von Riboflavin (nachfolgend als RFA bezeichnet) zu V1 in solchen Mengen, daß die Verhältnisse des Riboflavins, basierend auf dem Harzfeststoffgehalt, 0,003% (für PP22) und 0,03% (für PP23) betrugen.
Ein Prepreg (nachfolgend als PP24 bezeichnet) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, daß der Firnis zur Imprägnierung durch einen Firnis ersetzt wurde, der durch Zugabe von RFA, ESX und BTA zu V1 in solchen Mengen, daß die Verhältnisse dieser zusätzlichen Bestandteile in der obigen Reihenfolge, basierend auf dem Feststoffgehalt, 0,003%, 2,0% und 2,0% betrugen, hergestellt wurde.
Ein Textilglasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm wurde mit einem Silan-Kupplungsmittel behandelt, das Flavinadenindinucleotid (nachfolgend als FAD bezeichnet) enthält, um ein Substrat mit einer FAD Zusatzmenge von 0,05% herzustellen, und dieses Prepreg wurde mit V(!)1 imprägniert, um ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45% zu erhalten (nachfolgend als PP25 bezeichnet).
Doppelseitig kupferplattierte Laminate wurde aus den obigen PP22 bis PP25 hergestellt und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 behandelt, und die so hergestellten kupferplattierten Laminate wurden auf eine relative Fluoreszenzmenge auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 5 zeigt die Ergebnisse.
Des weiteren wurden aus PP22 erhaltene doppelseitig kupferplattierte Laminate auf Belichtungslicht-Abschirmungseigenschaften auf die gleiche Weise wie in Beispiel 3 gemessen, um die gleichen Ergebnisse wie jene in Beispiel 3 (Laminat aus PP3) innerhalb eines Meßfehlerbereiches zu zeigen. Tabelle 5 Relative Fluoreszenzmenge Beispiel Prepreg Verbindung Prozentsatz unplattierte Oberfläche Cuplattierte Oberfläche *: an Substrat (Textilglasgewebe) anhaftend Bsp. = Beispiel, VBsp. = vergleichsbeispiel
Die durch die vorliegende Erfindung zur Verfügung gestellte Basisplatte für eine Leiterplatte enthält eine kleine Menge der Verbindung der Formel (1) oder (2) und erzeugt ausreichend Fluoreszenz, so daß ein gedrucktes Schaltmuster leicht mittels einer Fluoreszenz anwendenden Maschine zur Überprüfung der Schaltmusterqualität überprüft werden kann.
Die Basisplatte für eine Leiterplatte kann als eine (Druck)Leiterplatte hergestellt werden, welche ausgezeichnete Lichtabschirmungseigenschaften gegen Licht aus einer Hochdruckquecksilberlampe und einer Metallhalogenidlampe besitzt.

Claims

1. Basisplatte zur Verwendung bei der Herstellung einer gedruckten Leiterplatte, wobei die Basisplatte eine Isolierschicht umfaßt, die 0,3 bis 0,0001 Gew.-% einer Verbindung der Formel (1), enthält

in der jeder Rest R&sub1;, R&sub2; und R&sub3; unabhängig voneinander Alkyl, Aryl, Acyl, Polysaccharid, Alkylether von Polysaccharid oder ein Acylierungprodukt von Polysaccharid ist, jeder Rest X und Y unabhängig voneinander Hydroxyl, Alkoxy, Acyloxy, Aryloxy, Polysaccharid, Alkylether von Polysaccharid oder ein Acylierungsprodukt von Polysaccharid bedeutet, n eine ganze Zahl von 0 bis 3 ist und n eine ganze Zahl von 0 bis 2 ist, oder eine Verbindung der Formel (2)

in der R&sub4; ein Wasserstoffatom, Alkyl-, Aryl-, Acyl-, Polysaccharidrest, ein alkylverethertes oder acyliertes Glykosid von Polysaccharid, Glykosid oder Flavin-Coenzym ist.

2. Basisplatte nach Anspruch 1, worin die Isolierschicht aus wenigstens einem Prepreg erzeugt ist, das aus einem Verstärkungssubstrat und einen wärmehärtbaren Harz gebildet ist.

3. Basisplatte nach Anspruch 2, worin das wärmehärtbare Harz eine Verbindung der Formel (1) oder (2) in einer Menge von 0,03 bis 0,001 Gew.-%, basierend auf dem wärnehärtbaren Harz, enthält.

4. Basisplatte nach Anspruch 2, worin das Verstärkungssubstrat eine Verbindung der Formel (1) oder (2) aufweist, die daran in einer Menge von 0,1 bis 0,001 Gew.- %, basierend auf dem Verstärkungssubstrat, anhaftet.

5. Basisplatte nach einem der Ansprüche 1, bis 4, worin das wärmehärtbare Harz desweiteren eine lichtabschirmende Verbindung enthält, welche Licht mit einer Wellenlänge von 300 bis 420 nm absorbiert oder als eine Abschirmung dagegen wirkt.

6. Basisplatte nach Anspruch 5, worin das lichtabschirmende Mittel ein Alkylthioxanthon der Formel (3) ist,

worin R&sub5; und R&sub6; jeweils ein Alkylrest sind, p und q jeweils eine ganze Zahl von 0 bis 4 sind und p + q ≥ 1 ist.

7. Basisplatte nach Anspruch 5 oder 6, worin das wärnehärtbare Harz das lichtabschirmende Mittel in einer Menge von 0,2 bis 6,0 Gew.-%, basierend auf dem wärmehärtbaren Harz, enthält.

8. Basisplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die Isolierschicht aus einem Prepreg und einer Klebstoffschicht erzeugt ist, welche eine Verbindung der Formel (1) oder (2) in einer Menge von 0,03 bis 0,001 Gew.-%, basierend auf der Klebstoffschicht, aufweist.

9. Basisplatte nach Anspruch 8, worin die Klebstoffschicht auf der Oberfläche einer Kupferfolie gebildet ist, die mit einem Prepreg verbunden werden soll.

10. Basisplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, worin die Verbindung der Formel (1) oder (2) auf Bestrahlung durch Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm Fluoreszenz erzeugt und wenigstens 60 % einer Menge der erzeugten Fluoreszenz im Wellenlängenbereich von 490 bis 600 nm liegen.

11. Basisplatte nach jeden der vorhergehenden Ansprüche, worin die Isolierschicht die Verbindung der Formel (1) oder (2) in einer solchen Menge enthält, daß die aus der Isolierschicht durch Bestrahlung mit Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm erzeugte Fluoreszenz wenigstens das 10-fache der Fluoreszenznenge aus einer Isolierschicht, welche keine Verbindung der Formel (1) oder (2) enthält, beträgt.

12. Basisplatte nach jedem der vorhergehenden Ansprüche, welche ein Laminat ist, das durch Laninieren eines aus einem Verstärkungssubstrat und einem wärmehärtbaren Harz gebildeten Prepreg und wenigstens einer Kupferfolie erzeugt ist.

13. Basisplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, welche eine Mehrschichtenplatte ist, die durch Laminierformung eines aus einem Verstärkungssubstrat und einem wärnehärtbarem Harz gebildeten Prepreg, einer gedruckten Leiterplatte zur Bildung einer internen Schicht und entweder einer Kupferfolie oder einen einseitigen Kupfer- Zweilagenlaminat erhalten wird.

14. Leiterplatte mit einer gedruckten Schaltung, die aus einer Kupferfolie oder einen einseitigen Kupfer-Zweilagenlaminat auf der Isolierschicht einer Basisplatte, wie in einem der vorhergehenden Ansprüche beansprucht, gebildet ist.

15. Verwendung einer gedruckten Leiterplatte wie in Anspruch 14 beansprucht bei der Qualitätsprüfung der gedruckten Schaltung durch Vergleich eines Eluoreszenzmusters mit einer Wellenlänge von 490 bis 620 nm, welche durch Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm erzeugt ist, mit einem vollständigen Fluoreszenznuster mittels einer Schaltungsmusterqualitätsprüfungsvorrichtung mit angewandter Fluoreszenz.

16. Verwendung anch Anspruch 15, welche das gleichzeitige Belichten eines Atzresistmusters oder eines Lötabdecklacknusters umfaßt, das auf jeder Oberfläche der Platte gebildet ist.

17. Verwendung einer Basisplatte wie in einem der Ansprüche 2 bis 9 beansprucht, als Basisplatte für eine gedruckte Leiterplatte.