DE69214581T2

DE69214581T2 - Leiterplatte für gedruckte Schaltungen

Info

Publication number: DE69214581T2
Application number: DE69214581T
Authority: DE
Inventors: Kenji Ishii; Yoshinori Kondo; Hiroyuki Matsumoto; Norio Sayama
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 1991-08-28
Filing date: 1992-08-28
Publication date: 1997-02-27
Anticipated expiration: 2012-08-29
Also published as: TW203675B; US5314740A; KR930005521A; EP0530036A1; EP0530036B1; DE69214581D1; KR100240373B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Grundplatte bzw. Leiterpiatte für gedruckte Schaltungen, die eine leichte Untersuchung einer gedruckten Schaltung ermöglicht mit Hilfe einer Untersuchungsvorrichtung für eine gedruckte Schaltung durch angewandte Fluoreszenz, die angewandt wird zur Untersuchung einer gedruckten Schaltung und die in ihren Eigenschaften als Grund- bzw. Leiterplatte für gedruckte Schaltungen nicht verändert wird. Die Erfindung betrifft auch die Verwendung der Grundplatte bei Verfahren der optischen Untersuchung oder Belichtung.

Stand der Technik

Das Leiterbild einer gedruckten Leiterplatte wird üblicherweise untersucht durch ein direktes Kontinuitätsverfahren unter Anwendung einer Sonde, ein metallurgisches Verfahren unter Anwendung eines Mikroskops mit reflektiertem Licht von einem Leiterbild eines Metalleiters oder ein Verfahren unter Anwendung von weichen Röntgenstrahlen.
In jüngster Zeit hat man begonnen, ein Leiterbild durch ein genaueres und wirksameres Verfahren zu untersuchen, bei dem ein Fluoreszenzmuster, das von einem Leiterbild einer hergestellten gedruckten Schaltung erzeugt wird, verglichen wird mit einem Fluoreszenzmuster von dem Leiterbild eines Referenznormalleiterbildes unter Ausnutzung des Phänomens, das die Harzschicht einer Leiterplatte unter Bestrahlung mit angeregtem Licht Fluoreszenz erzeugt, während ein Leiterbild keine Fluoreszenz erzeugt.
Wenn jedoch eine innere oder Zwischenschicht einer Schaltung vorliegt oder wenn die Harzschicht zu dünn ist, treten Fälle auf, wo keine ausreichende Untersuchung möglich ist, da die Fluoreszenz nicht ausreichend stark ist oder das Fluoreszenzmuster durch das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein des Leiterkreises in der inneren Schicht, das Vorhandensein oder Nichtvorhandensein des Leiterkreises auf der Oberfläche gegenüber der zu untersuchenden Oberfläche beeinflußt wird oder davon, ob ein Pigment und ein Füllstoff verwendet worden sind oder nicht.
Um diesen oben angegebenen Mangel zu überwinden, beschreibt die JP-A-3-2258 ein Verfahren unter Anwendung eines fluoreszierenden Aufhellers, speziell eines Coumarin-enthaltenden fluoreszierenden Aufhellers. Bei diesem Verfahren ist jedoch die Menge der Fluoreszenz manchmal unzureichend oder die Menge der Fluoreszenz mit einer Wellenlänge, mit der ein Muster untersucht werden kann, ist manchmal gering. Der Nachteil dieses Verfahrens liegt darin, daß, wenn die Menge an fluoreszierendem Aufheller erhöht wird, um das obige Problem zu überwinden, sich die Eigenschaften der Leiterplatte verändern.
Die US-PS 4 774 188 beschreibt ein mit einem Muster versehenes Substrat, umfassend ein auf einem Substrat aufliegendes metallisches Muster, und den Einbau eines Farbstoffes, der in der Lage ist zu fluoreszieren, wobei der Farbstoff in dem Substrat, das unter dem Metallmuster liegt, verteilt ist.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Grundplatte zu liefern zur Herstellung einer gedruckten Schaltung, die zufriedenstellend auf der gedruckten Schaltung untersucht werden kann mit Hilfe einer Untersuchungsvorrichtung für die Schaltung unter Anwendung von Fluoreszenz.
Es ist ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Grundplatte zu liefern, enthaltend eine kleine Menge einer speziellen Verbindung, die die Eigenschaften der Platte nicht verändert, und eine ausreichende Untersuchung einer gedruckten Schaltung mit Hilfe einer Untersuchungsvorrichtung für die Schaltung unter Anwendung von Fluoreszenz ermöglicht.
Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist, eine Grundplatte zu liefern, die Licht von einer Hochdruckquecksilberlampe und Metallhalogenidlampe ausgezeichnet abschirmt und eine Leiterplatte ergibt, die zufriedenstellend untersucht werden kann mit Hilfe einer Untersuchungsvorrichtung für die Schaltung unter Anwendung von Fluoreszenz.
Die vorliegende Erfindung betrifft daher eine Grundplatte für gedruckte Schaltungen mit einer Isolierschicht, umfassend 5,0 bis 0,00001 Gew.-% einer Verbindung, ausgewählt aus Verbindungen der folgenden Formeln (1), (2) und (3):
wobei R&sub1; Wasserstoff, eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe oder eine gegebenenfalls substituierte Arylgrupe ist; jedes R&sub2; und R&sub3; unabhängig ausgewählt ist aus Halogen, gegebenenfalls substituiertem Alkyl, gegebenenfalls substituiertem Aryl, Hydroxy, Amino, Carboxy und Sulfon, wobei die Hydroxy-, Amino-, Carboxy- und Sulfongruppen gegebenenfalls versalzt und/oder gegebenenfalls substituiert sind durch eine Gruppe, ausgewählt aus gegebenenfalls substituiertem Alkyl, gegebenenfalls substituiertem Aryl und gegebenenfalls substituiertem Acyl;
und jedes j und k unabhängig 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist;
wobei jedes R&sub4; und R&sub5; unabhängig ausgewählt ist aus Hydroxy, einer gegebenenfalls substituierten Saccharid-, gegebenenfalls substituierten Alkoxy-, gegebenenfalls substituierten Acyl-, gegebenenfalls substituierten Acyloxy-, gegebenenfalls substituierten Aryl- und gegebenenfalls substituierten Alkylgruppe;
und jedes m und n unabhängig 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist, rnit der Maßgabe, daß in + n ≥ 1 ist;
wobei jedes R&sub6; und R&sub7; unabhängig eine Hydroxy-, Nitro-, Amino- oder Sulfongruppe ist, wobei jede der Gruppen gegebenenfalls versalzt ist, mit der Maßgabe, daß mindestens eines von R&sub6; und R&sub7; eine Sulfon- oder eine Nitrogruppe oder ein Salz davon ist und jedes m und n unabhängig 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist, mit der Maßgabe, daß m + n ≥ 1 ist, wobei die Isolierschicht ein laminiertes Produkt eines Prepregs aus einem Verstärkungssubstrat und einem heißhärtenden Harz ist und wobei das heißhärtende Harz 0,2 bis 6 Gew.-%, bezogen auf das heißhärtende Harz, eines Lichtabschirmmittels gegen Licht mit einer Wellenlänge von 300 bis 420 nm umfaßt.
Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wurden sorgfältige Untersuchungen durchgeführt, um eine Grundplatte zu entwickeln, die zu einer Leiterplatte bzw. gedruckten Schaltung verarbeitet wird und eine ausreichende Untersuchung einer gedruckten Schaltung ermöglicht durch ein Verfahren zur Untersuchung von gedruckten Schaltungen durch angewandte Fluoreszenz und deren Eigenschaften für eine Grundplatte für gedruckte Schaltungen in keiner Weise verändert werden. Als Ergebnis wurde eine Grundplatte gefunden, die ausreichend übereinstimmen kann mit einer Untersuchungsvorrichtung für eine gedruckte Schaltung durch angewandte Fluoreszenz, und auf der Basis dieser Feststellungen wurde die vorliegende Erfindung entwickelt.
Die Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung wird im folgenden näher erläutert.
Die erfindungsgemäße Grundplatte, wie in Anspruch 1 definiert, umfaßt eine Isolierschicht, enthaltend eine Verbindung der obigen Formeln (1), (2) oder (3), und umfaßt eine Vielzahl von Grundplatten, wenn ihre Isolierschichten eine Verbindung der obigen Formeln (1), (2) oder (3) enthalten.
Die erfindungsgemäße Grundplatte umfaßt typischerweise (1) ein Prepreg, gebildet aus einem verstärkenden Substrat und einem heißhärtenden Harz, (2) ein nicht mit Kupfer plattiertes Laminat, erhalten durch Aufeinanderlegen einer Mehrzahl von Prepregs, (3) ein einseitig oder beidseitig Kupfer-plattiertes Laminat, erhalten durch Binden von Kupferfolie(n) auf eine Oberfläche oder beide Oberflächen des Laminats und (4) eine Kupferplattierte Mehrschicht-Platte, erhalten durch Zusammenbringen und Laminieren von Druckplatte(n) als innere Schicht(en), Mehrschichten-bildenden Prepregs als Bindungsschicht(en) und entweder einer Kupferfohe oder eines einseitig Kupfer-plattierten Laminats. Daneben umfaßt die erfindungsgemäße Grundplatte auch (5) ein Laminat mit einer Metallkernschicht&sub1; wie einer Aluminiumschicht oder einer Kupfer/Invar-Schicht, (6) eine Platte aus einem Keramik/Harz-Verbundstoff, erhalten durch Imprägnieren einer keramischen Platte mit einem Harz und Härten des Harzes, (7) eine Kupfer-plattierte keramische Platte, erhalten durch Binden einer Kupferoberfläche auf eine Keramik/Harz-Verbundmaterialplatte, gegebenenfalls über ein Prepreg und (8) eine flexible Kupfer-plattierte Platte, erhalten durch Binden einer Kupferfolie auf eine Polyimidfolie mit einem Klebemittel.
Der Ausdruck Isolierschicht , wie er im Rahmen der Erfi ndung verwendet wird, umfaßt das obige Prepreg und eine Kombination des Prepregs und einer Klebemittelschicht, die darauf gebildet ist.
Die erfindungsgemäße Grundplatte wird verwendet, um es leichter zu machen, das gedruckte Schaitmuster bzw. Leiterbild zu untersuchen, das auf der Oberfläche davon gebildet worden ist. Daher ist die Verbindung der obigen Formel (1), (2) oder (3) vorzugsweise in der Isolierschicht enthalten, die die Oberschicht der Grundplatte bildet. Zum Beispiel ist in einem Kupfer-plattierten Laminat irgendeiner Art die Verbindung der obigen Formel (1), (2) oder (3) vorzugsweise in der Schicht enthalten, die unter der Kupferfolie liegt.
Das verstärkende Substrat als Komponente des obigen Prepregs wird ausgewählt aus bekannten Verstärkungsmaterialien, wie einem Gewebe oder Vliesstoff aus Glas und einem Gewebe oder Vliesstoff aus einer Matrix aus Glas und einer anderen Faser. Besonders bevorzugt ist ein nahezu transparentes verstärkendes Substrat, das gebildet ist aus Geweben oder Vliesstoffen aus einer Glasfaser, wie E-Glas, S-Glas, D-Glas oder Quarzglas. Obwohl nicht speziell darauf beschränkt, ist die Dicke des Verstärkungssubstrats vorzugsweise 0,03 bis 0,40 mm.
Das heißhärtende Harz, das in das Substrat imprägniert ist, oder das als Klebemittelschicht zur Verbindung einer Kupferfolie mit der Außenschicht verwendet wird, ist ausgewählt aus einer Vielfalt von bekannten heißhärtenden Harzen. Erfindungsgemäß ist ein Epoxyharz besonders bevorzugt. Das heißhärtende Harz umfaßt Epoxyharze, wie ein Epoxyharz vom Bisphenol A-Typ, ein Epoxyharz vom Novolak-Typ, ein Epoxyharz vom halogenierten Bisphenol A- Typ, ein Epoxyharz vom halogenierten Novolak-Typ und andere polyfunktionelle Epoxyverbindungen mit mindestens drei funktionellen Gruppen; ein Gemisch des obigen Epoxyharzes mit einem hitzebeständigen Baukunststoff, wie Polyetherimid oder Polyphenylenether oder einem gesättigten oder ungesättigten Polyesterharz; ein Gemisch des obigen Epoxyharzes mit einem bekannten Härtungsmittel, wie Dicyandiamid oder Diaminodiphenylmethan oder einem Phenol, wie einem Phenolnovolakharz oder einem Säureanhydrid; sowie ein Gemisch des obigen Epoxyharzes mit einem Imidazol, wie 2-Methylimidazol, 2 -Ethyl-4-methylimidazol, 2-Undecylimidazol, 2-Heptadecylimidazol, 2-Phenylimidazol, 1-Benzyl-2- methylimidazol, oder einem Härtungskatalysator, wie Benzyldimethylamin und ein Gemisch des obigen Epoxyharzes mit einem anorganischen Füllstoff, einem organischen Füllstoff, einem Flammverzögerer, einem Pigment oder einem Farbstoff. Eine heißhärtende Harzmasse, die hergestellt worden ist durch Einbau eines Polyvinylbutyralharzes oder eines Melaminharzes in eines der oben angegebenen heißhärtenden Harze, kann ebenfalls als Klebemittelschicht verwendet werden.
Die Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3) sind bekannt. Die vorliegende Erfindung nutzt die spezielle Absorptionswellenlänge und Fluoreszenzwellenlänge der Skelette dieser Verbindungen. Die Wirkung der Substituenten R&sub1; bis R&sub7; besteht darin, die Absorptionswellenlänge und Fluoreszenzwellenlänge nach längeren Wellenlängen zu verschieben, so daß die so verschobene Wellenlänge geeignet ist für die vorgesehene Verwendung der Grundplatte, z.B. die Verwendung in einer Untersuchungsvorrichtung eines Leiterbildes durch Fluoreszenz. Die Verschiebungswirkung ist am stärksten, wenn der Substituent polar ist, z.B. Halogen oder Nitro ist. Wenn der Substituent eine Alkylgruppe ist, ist die spezielle Anzahl der Kohlenstoffatome in der Alkylgruppe nicht entscheidend, da die Zahl einen geringen Einfluß auf die gesamte Verschiebungswirkung der Alkylgruppe ausübt. Die Verschiebungswirkung verändert sich daher nicht deutlich, selbst wenn die Anzahl der Kohlenstoffatome hoch ist. Eine Alkylgruppe mit einer beliebigen Anzahl an Kohlenstoffatomen kann daher im Prinzip gemäß der Erfindung angewandt werden. Wenn einer der Reste R&sub1; bis R&sub7; oder R&sub8; oder R&sub9; in der folgenden Formel (4) eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe ist, kann die Alkylgruppe gerad- oder verzweigtkettig sein und kann z.B. eine C&sub1;- bis C&sub3;&sub0;-, C&sub1;- bis C&sub2;&sub5;- oder C&sub1;- bis C&sub2;&sub0;-Alkylgruppe sein. Weitere Beispiele umfassen C&sub1;- bis C&sub1;&sub2;-, typischerweise C&sub1;- bis C&sub1;&sub0;-Alkylgruppen. Wenn die Alkylgruppe eine niedere Alkylgruppe ist, kann es eine C&sub1;- bis C&sub6;-, vorzugsweise C&sub1;- bis C&sub4;-Alkylgruppe sein, wie Methyl, Ethyl, n-Propyl, i-Propyl, n-Butyl, sec.-Butyl oder tert.-Butyl.
Wenn einer der Reste R&sub2; bis R&sub5; eine Alkoxy-, Acyl-, Acyloxy- oder Carboxygruppe ist, kann die Kohlenstoffkette dieser Gruppe wie oben für Alkyl definiert sein. Diese Definitionen sind jedoch nicht einschränkend.
Wenn irgendeine Gruppe R&sub1; bis R&sub7; gegebenenfalls substituiert ist, können die Substituenten ein beliebiger üblicher Substituent für die fragliche Gruppe sein. Beispiele für geeignete Substituenten umfassen Alkyl- und Alkoxygruppen, z.B. wie oben angegeben.
Der Ausdruck "Aryl", wie er hier verwendet wird, bezeichnet einen aromatischen Kohlenwasserstoffrest. In diesem Rahmen eingeschlossen sind Gruppen auf der Grundlage des Benzolrings, sowohl einzeln als auch kondensiert und unsubstituiert und substituiert. Eine Arylgruppe kann z.B. eine gegebenenfalls substituierte Phenylgruppe oder ein gegebenenfalls substituierter Naphthalinring sein. Eine Phenylgruppe kann z.B. substituiert sein durch eine Alkyl- oder Alkoxygruppe. Ein Naphthalinring kann z.B. substituiert sein durch eine Alkyl-, Alkoxy- oder Imidgruppe.
Die erfindungsgemäß verwendete Verbindung der Formel (1) ist eine Verbindung, wie sie verbreitet als ein Naphthalimid enthaltender synthetischer Farbstoff verwendet wird. Als Substituenten R&sub1;, R&sub2; und R&sub3; ist eine Vielfalt von Substituenten bekannt. Als Klebemittel an ein Harz werden optimale Verbindungen ausgewählt im Hinblick auf die thermische Stabilität und Färbeeigenschaften, während Verbindungen mit Natriumsulfonat usw. als Substituent ebenfalls erfindungsgemäß verwendet werden können, da sogar eine geringe Menge der Verbindung der Formel (1) erfindungsgemäß eine Wirkung erzielen kann.
Spezielle Beispiele für die Verbindung der Formel (1) umfassen Naphthalin-1,8-dicarbonylimid, 1-Chlornaphthalin-4,5-dicarboxy-N-methylimid, 4 5-Dichlornaphthalin-1,8-dicarbonsäure-N- methylimid, N-Phenyl-4-amino-1,8-naphthalimid, N-(3',4'-Dimethylphenyl)-4-amino-1, 8-naphthalimid, 4-Amino-N-methylnaphthaliniid, N-Methyl-4-hydroxynaphthalimid, N-Ethyl-4-hydroxynaphthalimid, N-(n-Butyl)-4-(N'-n-butylamino)-1,8-naphthalimid, 2-Alkoxy(C=1-2)-1,8-naphthalindicarbonsäure-N-methylimid, N-(N'- Alkoxy(C=1-2)-1',8'-naphthalimid-(4')-yl)alkoxy(C=1-2)-1,8- naphthalimid, N-(3'-Methoxypropyl)-4-hydroxynaphthalimid, 1,4- Bis-(alkoxy(C=1-2)-1,8-naphthalimid)benzol, N-Methyl-1-sulfonaphthalin-4,5-dicarbonsäureamid und die Säure davon, N-Ethyl-1- sulfo-4,5-naphthalindicarbonsäureimid und Salze davon, N-Ethyl- 4-sulfonaphthalimid und Salze davon, N-(2',4'-Dimethylphenyl)- naphthalin-1,8-dicarbonsäureimid-4-sulfonsäure und Salze davon, N-(3'-Methoxy-n-propyl)naphthalin-4,5-dicarbonsäureimid-1-sulfonsäure und Salze davon und N-(3'-Isopropoxy-n-propyl) naphthalin-4,5-dicarbonsäureimid-1-sulfonsäure und Salze davon.
Die Verbindung der Formel (2) ist eine Verbindung, bei der Substituenten R&sub4; und R&sub5; an einem xanthonring substituiert sind. Xanthonderivate kommen verbreitet natürlich vor. Beispiele für die Substituenten R&sub4; und R&sub5; umfassen Hydroxyl, ein Saccharid, das einen Substituenten enthalten kann, Alkoxy, das einen Substituenten enthalten kann, Acyl, Acyloxy, Alkyl und Aryl. Hydroxyl ist ein typischer Substituent als R&sub4; und R&sub5;. Zum Beispiel ist Gentisin eine Verbindung, bei der Hydroxyl als Substituent an einem xanthonring vorhanden ist. Beispiele für die Verbindung der Formel (2) umfassen Gentianin, Isogentisin, Gentiosid, Gentisin, solche bei denen Alkyl, Alkyloxy, Acyloxy und Acyl durch chemische Reaktion als Substituenten eingeführt sind und solche die erhalten worden sind durch Verethern oder Verestern von Hydroxylgruppen der obigen Saccharide.
Typische Beispiele für die Verbindung der Formel (3) umfassen eine Gruppe von Verbindungen, die als Flavianatfarbstoffe bekannt sind. Spezielle Beispiele dafür umfassen 2,4-Dinitro-1- naphthol-7-sulfonsäure (Flaviansäure), 1-Nitro-1-naphthol und 1- Naphthylamin-2,7-disulfonsäure.
Bei der Grundplatte für eine gedruckte Schaltplatte bzw. Leiterpiatte nach der vorliegenden Erfindung enthält die Isolierschicht 0,00001 bis 5,0 Gew.-% der Verbindungen der Formeln (1), (2) oder (3). Der optimale Gehalt an Verbindung der Formeln (1), (2) oder (3) unterscheidet sich abhängig von der Art der Verbindung, dem Verfahren zur Verwendung der Verbindung, der Dicke der Isolierschicht, der Dicke eines Substrats, das mit einem Harz imprägniert ist, in das die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3) eingebaut ist, und der Dicke einer Klebemittelschicht, in die die Verbindung der obigen Formel (1), (2) oder (3) eingebaut ist. Die Isolierschicht besteht aus etnem heißhärtenden Harz und einem Verstärkungsmaterial oder aus einem heißhärtenden Harz, einem Verstärkungsmaterial und einer Klebemittelschicht. Im letzteren Falle kann die Verbindung der obigen Formel (1), (2) oder (3) beliebig in das heißhärtende Harz und die Klebemittelschicht eingebaut sein. Ferner kann die Klebemittelschicht, enthaltend die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3), auf derjenigen Oberfläche einer Kupferfohe gebildet werden, die zur Haftung behandelt (aufgerauht) ist, wodurch eine Kupferfolie mit einer Klebemittelschicht erhalten wird.
Zum Beispiel wird die Verbindung der Formel (1) vorzugsweise in einer Menge von 0,03 bis 0,00005 Gew.-%, bezogen auf das heißhärtende Harz, 0,1 bis 0,001 Gew.-%, bezogen auf das Verstärkungsmaterial, oder 0,1 bis 0,003 Gew.-%, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, in der Klebemittelschicht verwendet. Die Verbindung der Formel (2) wird vorzugsweise in einer Menge von 0,01 bis 1,0 Gew.-%, bezogen auf das heißhärtende Harz, 0,5 bis 3,0 Gew.-%, bezogen auf das Verstärkungsmaterial, oder 0,05 bis 1,0 Gew.-%, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, in der Klebemittelschicht verwendet. Die Verbindung der Formel (3) wird vorzugsweise in einer Menge von 0,001 bis 0,03 Gew.-%, bezogen auf das heißhärtende Harz, 0,01 bis 0,1 Gew.-%, bezogen auf das Verstärkungsmaterial, oder 0,03 bis 1,0 Gew.-%, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt in der Klebemittelschicht verwendet.
Die Grundplatte für die gedruckte Schaltung nach der vorliegenden Erfindung wird erhalten durch laminierendes Formen von Prepreg(s), Kupferfolie und üblichen Prepreg(s) nach Bedarf. Das verwendete Prepreg umfaßt (a) ein Prepreg, erhalten nach einem Verfahren, bei dem ein Verstärkungssubstrat mit einem Matrixharz, wie einem heißhärtenden Harz, enthaltend irgendeine der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3), imprägniert und das Harz zum Trocknen erwärmt wird, (b) ein Prepreg, erhalten nach einem Verfahren, bei dem eine der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3) an dem verstärkenden Substrat haften kann, das verstärkende Substrat dann mit einem allgemeinen heißhärtenden Harz imprägniert und das Harz zum Trocknen erwärmt wird und (c) ein Prepreg, erhalten nach einem Verfahren, bei dem eine Schicht eines heißhärtenden Harzes, enthaltend eine der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3), auf einem üblichen Prepreg gebildet wird.
Ferner umfaßt die obige Kupferfolie eine Kupferfolie, auf die eine Klebemittelschicht, enthaltend eine der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3), aufgebracht ist. Die Kupferfolie, auf die eine Klebemittelschicht aufgebracht worden ist, ist erhalten worden nach einem Verfahren, bei dem die obige Schicht auf einer aufgerauhten Oberfläche der Kupferfohe gebildet worden ist.
Wenn eines der obigen Prepregs (a), (b) und (c) verwendet wird ist es bevorzugt, es als äußerste Schicht zu verwenden.
Wenn die Grundplatte für die gedruckte Schaltung nach der vorliegenden Erfindung hergestellt wird, werden die physikalischen Eigenschaften der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3), eines inneren Prepregs, einer inneren gedruckten Schaltung, die Verwendung eines inneren Prepregs, enthaltend die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3), die Verwendung eines Füllstoffs usw. berücksichtigt bei der Bestimmung der Menge der Verbindung der Formeln (1), (2) oder (3), des Verfahrens zum Einbau der Verbindung der Formel (1), (2) oder (3).
Die Verbindungen der obigen Formeln (1), (2) und (3) werden durch Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm angeregt um Fluoreszenz zu erzeugen, und mindestens 30 % der Fluoreszenz oder mindestens 60 % der Fluoreszenz bei bestimmten Verbindungen, liegen in einem Wellenlängenbereich von 490 bis 620 nm. In der Isolierschicht, die die Verbindung der Formei (1), (2) oder (3) enthält, ist die relative Fluoreszenzmenge (wie unten definiert) im Wellenbereich von 490 bis 620 nm, vorzugsweise mindestens 10 mal so groß wie die Fluoreszenzmenge in einer Isolierschicht, die keine der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3) enthält.
Die relative Fluoreszenzmenge wird auf die folgende Weise mit einem Vision 206E (von OPTROTECH Ltd.) gemessen.
In dem Vision 206E wird eine Probe mit einem Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm von einem darüber befindlichen Laser aus bestrahlt und abgetastet und gleichzeitig wird Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von 490 bis 620 nm von dem bestrahlten Teil mit einem darüber befindlichen Fluoreszenzdetektor nachgewiesen.
Das heißt, eine Standardplatte mit einer Fluoreszenzstärke vom 100-fachen der Flureszenzstärke eines 0,1 mm dicken Glas/Epoxy/doppelseitig Kupfer-plattierte Laminats, enthaltend kein Fluoreszenzmitel, wurde in das Vision 206E eingebracht und die Nachweisempfindlichkeit des Vision 206E wurde unter Bestrahlung mit Laserlicht so eingestellt, daß die nachgewiesene Fluoreszenzstärke das 100-fache der Fluroeszenzstärke des obigen Standards war. Es wurde eine Probe eingesetzt und auf die Fluoreszenzstärke, wie oben beschrieben, gemessen. Der so erhaltene Wert wird als relative Fluoreszenzmenge angegeben.
Die Grundplatte für die Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung wird im allgemeinen untersucht durch ein Verfahren, bei dem ein Fluoreszenzmuster mit einer Wellenlänge von 490 bis 620 nm, das erzeugt worden ist von einem Leiterbild eines hergestellten Schaltkreises unter Bestrahlung mit Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm, verglichen wird mit einem Fluoreszenzmuster, erzeugt von dem Schaltkreis eines Referenz- Normalleiterbildes.
Die Leiterpiatte für einen gedruckten Schaltkreis nach der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Laminat, bestehend aus einem Prepreg, enthaltend die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3). Die Verwendung eines Prepregs, enthaltend die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3), als Grundplatte oder Teil einer Grundplatte für einen gedruckten Schaltkreis, die Verwendung eines Verstärkungsmaterials, an dem die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3) haften kann, als Verstärkungsmaterial für eine Grundplatte für eine gedruckte Schaltung und die Verwendung einer Kupferfolie, auf der ein Klebemittel, enthaltend die Verbindung der Formel (1), (2) oder (3), haftet, als Kupferfolie für eine Grundplatte für eine Leiterplatte ist möglich.
Bei der Grundplatte der vorliegenden Erfindung ist eine Verbindung, die Licht mit einer Wellenlänge von 300 bis 420 nm zur Belichtung absorbiert oder als Schild dagegen wirkt, in eine Isolierschicht eingebaut, um den Durchgang von Licht (von einer Hochdruckquecksilberlampe oder einer Metallhalogenidlampe zur Bildung eines Resistmusters) auf die Rückseite der Platte zu verhindern, wenn ein Resistmuster gebildet wird. Speziell kann die Grundplatte für eine gedruckte Schaltung nach der vorliegenden Erfindung als Grundplatte zur Verwendung bei einem Verfahren, bei dem die Grundplatte gleichzeitig zur Bildung von geätzten Resistmustern oder Löstresistmustern belichtet wird, verwendet werden.
Die oben angegebene Verbindung (lichtabschirmende Verbindung) umfaßt Photopolymerisationsinitiatoren, wie sie üblicherweise in einer Masse verwendet werden, die eine Verbindung mit einer ungesättigten Kohlenstoff/Kohlenstoff-Doppelbindung enthält, wie Acrylat, und photopolymerisiert wird unter Bestrahlung mit UV-Licht, wie Acetophenon, Benzom, α-Acyloximester, Acylphosphinoxid, substituiertes α-Aminoketon, Wasserstoff eliminierendes Michler's Keton, Thioxanthon und Alkylthioxanthon; Photopolymerisationshilfsmittel, die die Aktivierung durch Bestrahlung mit UV-Licht begünstigen, wie Acenaphthen und Fluoren; Benzotriazole oder UV-Lichtabsorber, wie 2-(2-Hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazol, 2-(2-Hydroxy-3,5-di-tert.-butylphenyl)- benzotriazol, 2-(2-Hydroxy-3,5-di-tert.-amylphenyl)benzotriazol und 2-(2-Hydroxy-3-tert.-butyl-5-methylphenyl)-5-chlorbenzotriazol und Fluoreszenzaufheller.
Die Menge der obigen Verbindung als lichtabschirmendes oder absorbierendes Mittel liegt im Bereich von 0,2 bis 6 Gew.-%, bezogen auf den gesamten Feststoffgehalt des heißhärtenden Harzes. Wenn die Dicke eines Laminats gering ist, wenn sie in einem Prepreg verwendet wird, oder wenn sie nur in die Klebemittelschicht für eine Kupferfohe eingebaut wird, wird sie in einer verhältnismäßig größeren Menge im Bereich von 1 bis 6 Gew.-%, vorzugsweise 2 bis 6 Gew.-%, verwendet. Wenn die Dicke groß ist und wenn sie gleichförmig insgesamt eingebaut wird, wird sie in einer verhältnismäßig kleinen Menge im Bereich von 0,2 bis 2 Gew.-% verwendet. Wenn die Menge weniger als die oben angegebene Untergrenze beträgt, ist die UV-Absorptionsfähigkeit unzureichend. Jede Menge oberhalb 6,0 Gew.-% ist überflüssig und nicht erforderlich.
Bei einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind Alkylthioxanthone der folgenden Formel (4) bevorzugt.
wobei jedes R&sub8; und R&sub9; Alkyl ist, jedes p und q eine ganze Zahl von 0 bis 4 und p + q ≥ 1 ist.
Die Grundplatte für die Leiterpiatte nach der vorliegenden Erfindung ergibt die erwünscht Erzeugung von Fluoreszenz, indem sie eine sehr kleine Menge der Verbindung der Formel (1), (2) oder (3) enthält, und erlaubt die leichte Untersuchung einer gedruckten Schaltung mit Hilfe einer Vorrichtung zur Untersuchung von gedruckten Schaltungen durch Fluoreszenz, die zur Untersuchung von gedruckten Schaltungen angewandt wird.
Ferner ist die Grundplatte für eine Leiterplatte nach der vorliegenden Erfindung ausgezeichnet in ihren Abschirmeigenschaften gegen Licht zur Resistbelichtung von einer Hochdruckquecksilberlampe oder einer Metallhalogenidlampe und geeignet zur Verwendung bei einem Verfahren, bei dem die Grundplatte gleichzeitig zur Bildung eines geätzten Resistmusters oder gelöteten Restistmusters belichtet wird.
Die vorliegende Erfindung wird im folgenden in Bezug auf Beispiele beschrieben, bei denen "Teil" und "Prozent" "Gew.- Teil" bzw. "Gew.-%" bedeutet, soweit nicht anders angegeben.

Beispiele 1 und 2

100 Teile Epoxyharz vom brominierten Bisphenol A-Typ (Handelsname: Epikote 1045, Br-Gehalt 18-20 %, Epoxyäquivalent 450-500, von Yuka Shell Epoxy Kabushiki Kaisha), 3,5 Teile Dicyandiamid und 0,2 Teile 2-Methylimidazol wurden in einem gemischten Lösungsmittel gelöst, hergestellt aus Methylethylketon und N,N-Dimethylformamid, unter Bildung eines Epoxyharz-Lacks (im folgenden als V1 bezeichnet)
N-(n-Butyl)-4-(N'-butylamino)-1,8-naphthalimid (im folgenden als NAI bezeichnet) wurde zu Vi in einer solchen Menge zugegeben, daß der Anteil an NAI, bezogen auf den Feststoffgehalt des Harzes, 0,003 % betrug, und ein flaches Glasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm wurde mit dem so hergestellten Lack imprägniert. Getrennt wurde NAI auch zu dem gleichen Lack, wie dem obigen Vi, in einer solchen Menge zugegeben, daß der Anteil des Fisetin, bezogen auf den Feststoffgehalt des Harzes, 0,0005 % betrug, und das gleiche flache Glasgewebe wie oben wurde mit dem so hergestellten Lack imprägniert. Diese imprägnierten Stoffe wurden 6 min bei 160ºC getrocknet, um Prepregs mit einem Harzgehalt von 45 % (im folgenden als PP1 und und PP2 bezeichnet) zu erhalten.
Eine elektrolytische Kupferfolie mit einer aufgerauhten Oberfläche zur Haftung und mit einer Dicke von 35 µm, wurde auf jede Seite jedes der oben erwähnten PP1 und PP2 aufgebracht und bei 170ºC und einem Druck von 30 kg/cm² 2 h zur Bildung eines Laminats geformt unter Bildung von auf beiden Seiten mit Kupfer plattierten Laminaten mit einer Isolierschichtdicke von 0,1 mm.
Die wie oben erhaltenen Kupfer-plattierten Laminate wurden geätzt, um die gesamte Kupferfolie von jeweils einer Oberfläche und die Hälfte der Kupferfolie von der anderen Oberfläche zu entfernen (doppelseitig von Kupfer befreiter Anteil = nicht plattierte Oberfläche und auf einer Seite von Kupfer befreiter Anteil = Kupfer-plattierte Oberfläche).
Diese Kupfer-plattierten Laminate wurden auf die Stärke der entwickelten Fluoreszenz mit Vision 206E (von OPTROTECH Ltd.) auf die folgende Weise untersucht. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
In dem Vision 206E wurde eine Probe mit Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm aus einem darüber angeordneten Laser bestrahlt und abgetastet, und gleichzeitig wurde Fluoreszenz mit einer Wellenlänge von 490 bis 620 nm von dem bestrahlten Bereich nachgewiesen mit einem Fluoreszenzdetektor, der sich darüber befand.
Das heißt, eine Standardplatte mit einer Fluoreszenzstärke, die 100 mal stärker ist als die Fluoreszenzstärke eines 0,1 mm dicken Glas/Epoxy/doppelseitig Kupfer-plattierten Laminats, enthaltend kein Fluoreszenzmittel, wurde in das Vision 206E eingeführt und die Nachweisempfindlichkeit des Vision 206E unter Bestrahlung mit Laserlicht so eingestellt, daß die nachgewiesene Fluoreszenzstärke 100 mal stärker war als die Fluoreszenzstärke des obigen Standards. Eine Probe wurde eingeführt und auf die Fluoreszenzstärke, wie oben beschrieben, untersucht. Die so erhaltenen Werte wurden als relative Fluoreszenzmenge angegeben.

Beispiel 3

Ein Prepreg (im folgenden als PP3 bezeichnet) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, hergestellt durch Zugabe von NAI, 2,4-Diethylthioxanthon (im folgenden als ESX bezeichnet) und 2-(2-Hydroxy-3,5-di-tert.- amylphenyl)benzotriazol (im folgenden als BTA bezeichnet) zu V1 in solchen Mengen, daß die Anteile dieser zusätzlichen Komponenten in der oben angegebenen Reihenfolge, bezogen auf den Feststoffgehalt des Harzes, 0,003 %, 2,0 % bzw. 2,0 % betrugen. Dann wurde ein doppelseitig Kupfer-plattiertes Laminat hergestellt und die relative Fluoreszenzmenge auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 gemessen. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
Ferner wurde die gesamte verbliebene Kupferfolie von dem obigen Laminat durch Ätzen entfernt. Das so hergestellte Laminat wurde in einen Abstand von 20 cm zu einer Hochdruckquecksilberlampe (Wellenlänge 300-400 nm, 1 kW, H1-Typ, von USHIO U-TECH Inc.) gebracht und mit Licht von der Hochdruckquecksilberlampe bis zu 1000 mJ/cm² bestrahlt, um die Lichtdurchlässigkeit und die Mengen an durchgegangenem Licht zu messen. Ferner wurde das obige Laminat auch mit Licht von einer Metallhalogenidlampe (Wellenlänge 380-420 nm, 1 kW, GL-Typ, von USHIO U-TECH Inc.) mit einer Lichtintensität von 24 mW/cm² bis zu 1000 mJ/cm bestrahlt, um die Lichtdurchlässigkeit und die Menge an durchgegangenem Licht zu messen (im folgenden als "Belichtungsabschirmeigenschaften" bezeichnet). Tabelle 2 zeigt die Ergebnisse.

Beispiele 4-6 und Vergleichsbeispiele 1-3

NAI wurde zu einem Silankupplungsmittel gegeben und das gleiche Glasgewebe wie in Beispiel 1 mit dem Silankupplungsmittel behandelt, um ein Substrat mit einer anhaftenden NAI-Menge von 0,01 % zu erhalten. Dieses Substrat wurde mit V1 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 imprägniert, um ein Prepreg zu erhalten mit einem Harzgehalt von 45 % (im folgenden als PP4 bezeichnet). Dann wurde ein doppelseitig Kupfer-plattiertes Laminat mit dem PP4 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt und auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 behandelt, und die relative Fluoreszenzmenge gemessen. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
Getrennt wurde ein Glasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm mit V1 imprägniert, und das imprägnierte Gewebe 6 min bei 160ºC getrocknet, um ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % zu erhalten (im folgenden als PFC bezeichnet). NAI wurde zu V1 in einer solchen Menge zugegeben, daß der Anteil an NAI 0,05 %, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, betrug, und der erhaltene Lack wurde auf jede Oberfläche von PPC aufgebracht und getrocknet unter Bildung eines Prepregs mit einer Klebemittelschicht mit einer Dicke von 20 µm auf jeder Seite (im folgenden als PPS bezeichnet). Dann wurde ein auf beiden Seiten Kupfer-plattiertes Laminat aus dem PP5 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt und behandelt und auf die relative Fluoreszenzmenge auf die gleiche Weise untersucht wie in Beispiel 1. Tabelle 1 zeigt das Ergebnis. Ferner wurde der obige Lack ebenfalls auf eine aufgerauhte Oberfläche von jedem von zwei Kupferblechen aufgebracht, um Kupferbleche mit einer Klebemittelschicht von 20 µm zu erhalten (im folgenden als Cu6 bezeichnet). Dann wurde ein doppelseitig Kupfer-plattiertes Laminat aus dem gleichen Prepreg wie PPC und Cu6 hergestellt und behandelt und gemessen auf die relative Fluoreszenzmenge auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
Getrennt wurden Prepregs (im folgenden als PPC1 und PPC2 bezeichnet) auf die gleiche Weise wie in den Beispielen 1 und 2 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch Lacke, die hergestellt worden waren durch Zugabe eines Fluoreszenzaufhellers auf Coumarinbasis zu PPC und V1 in solchen Mengen, daß die Anteile des Aufhellers, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, 0,03 % bzw. 0,1 % betrugen. Doppelseitig Kupfer-plattierte Laminate wurden hergestellt und auf die relative Fluoreszenzmengen untersucht auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1. Tabelle 1 zeigt die Ergebnisse.
Wie in Tabelle 1 gezeigt, ist die Zunahme der Menge an Fluoreszenzmittel nicht proportional der Zunahme der relativen Fluoreszenzmenge. Das heißt, wenn die Menge des Fluoreszenzmittels auf das 6-fache erhöht wurde, nahm die relative Fluoreszenzmenge bis auf das 3-fache zu. Ferner war die relative Fluoreszenzmenge einer nicht plattierten Oberfläche wesentlich größer als das etwa 2-fache, das erwartet worden wäre auf der Basis eines einfachen Modells, d.h. sie war etwa 3 bis 4 Mal größer als bei der Kupfer-plattierten Oberfläche.
Der Grund für dieses Phänomen ist nicht klar aber es wird folgendes angenommen. Ein Epoxyharz wird durch Fluoreszenz aus dem Fluoreszenzmittel sensibilisiert unter Erzeugung von Fluoreszenz, oder Laserlicht wird ungleichmäßig innerhalb der Isolierschicht, auf der Oberfläche der Isolierschicht und auf einem Bett, auf dem eine Probe liegt, reflektiert. Daher nimmt das Volumen, von dem Fluoreszenz erzeugt wird, zu. Tabelle 1 Tabelle 2 Belichtungsabschirmeigenschaften von Laminaten, erhalten mit PP3)

Beispiele 7-10

Ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % (PP7) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, der erhalten worden war durch Zugabe von Xanthon (im folgenden als Ax bezeichnet) zu V1, so daß der Anteil an AX, bezogen auf die Harzfeststoffe, 1,0 % betrug.
Ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % (PP8) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, der erhalten worden war durch Zugabe von AX zu V1, so daß der Anteil an AX, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, 0,5 % betrug.
Ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % (PP9) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, der erhalten worden war durch Zugabe von AX, ESX und BTA zu V1, so daß die Anteile an AX, ESX und BTA in dieser Reihenfolge, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, 1,0 %, 2,0 % bzw. 2,0 % betrugen.
Ferner wurde AX zu einem Silankupplungsmittel zugegeben und ein Glasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm mit dem Silankupplungsmittel behandelt, um ein Substrat mit einer AX-Haftungsmenge von 0,5 % zu erhalten. Dieses Substrat wurde mit V1 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 imprägniert, um ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % zu erhalten (im folgenden als PP10) bezeichnet.
Doppelseitig Kupfer-plattierte Laminate wurden mit PP7 bis PP10 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt und behandelt und auf die relative Fluoreszenzmenge untersucht, auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1. Tabelle 3 zeigt die Ergebnisse. Ferner wurde das doppelseitig Kupfer-plattierte Laminat, das mit PP9 erhalten worden war, behandelt und gemessen auf die Abschirmeigenschaften auf die gleiche Weise wie in Beispiel 3 (Laminat erhalten mit PP3) und zeigte die gleichen Ergebnisse innerhalb der Meßfehlergrenzen. Tabelle 3

Beispiel 11-14

Ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % (PP11) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, der erhalten worden war durch Zugabe von Fraviansäure (im folgenden als FRA bezeichnet) zu V1, so daß der Anteil an FRA, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt 0,03 % betrug.
Ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % (PP12) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, der erhalten worden war durch Zugabe von FRA zu V1, so daß der Anteil an FRA, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, 0,003 % betrug.
Ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % (PP13) wurde auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß der Lack zum Imprägnieren ersetzt wurde durch einen Lack, der erhalten worden war durch Zugabe von FRA, ESX und BTA zu V1, so daß die Anteile an FRA, ESX und BTA in dieser Reihenfolge, bezogen auf den Harzfeststoffgehalt, 0,03 %, 2,0 % bzw. 2,0 % betrugen.
Ferner wurde FRA zu einem Silankupplungsmittel zugegeben und ein Glasgewebe mit einer Dicke von 0,1 mm mit dem Silankupplungsmittel behandelt, um ein Substrat mit einer FRA-Hattungsmenge von 0,5 % zu erhalten. Dieses Substrat wurde mit V1 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 imprägniert, um ein Prepreg mit einem Harzgehalt von 45 % zu erhalten (im folgenden als PP14) bezeichnet.
Doppelseitig Kupfer-plattierte Laminate wurden mit PP10 bis PP13 auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 hergestellt und behandelt und auf die relative Fluoreszenzmenge untersucht, auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1. Tabelle 4 zeigt die Ergebnisse. Ferner wurde das doppelseitig Kupfer-plattierte Laminat, das mit PP13 erhalten worden war, behandelt und die Belichtungs abschirmeigenschaften auf die gleiche Weise gemessen wie in Beispiel 3 (Laminat erhalten mit PP3) und zeigte die gleichen Ergebnisse innerhalb der Meßfehlergrenzen. Tabelle 4

Claims

1. Grundplatte für gedruckte Schaltungen mit einer Isolierschicht umfassend 5,0 bis 0,00001 Gew.-% einer Verbindung, ausgewählt aus Verbindungen der folgenden Formeln (1), (2) und (3):

wobei R&sub1; Wasserstoff, eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe oder eine gegebenenfalls substituierte Arylgruppe ist;

jedes R&sub2; und R&sub3; unabhängig ausgewählt ist aus Halogen, gegebenenfalls substituiertem Alkyl, gegebenenfalls substituiertem Aryl, Hydroxy, Amino, Carboxy und Sulfon, wobei die Hydroxy-, Amino-, Carboxy- und Sulfongruppen gegebenenfalls versalzt und/oder gegebenenfalls substituiert sind durch eine Gruppe, ausgewählt aus gegebenenfalls substituiertem Alkyl, gegebenenfalls substituiertem Aryl und gegebenenfalls substituiertem Acyl;

und jedes j und k unabhängig 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 3 ist;

wobei jedes R&sub4; und R&sub5; unabhängig ausgewählt ist aus Hydroxy, einer gegebenenfalls substituierten Saccharid-, gegebenenfalls substituierten Alkoxy-, gegebenenfalls substituierten Acyl-, gegebenenfalls substituierten Acyloxy-, gegebenenfalls substituierten Aryl- und gegebenenfalls substituierten Alkylgruppe

und jedes m und n unabhängig 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist, mit der Maßgabe&sub1; daß in + n ≥ 1 ist;

und

wobei jedes R und R&sub7; unabhängig eine Hydroxy-, Nitro-, Amino- oder Sulfongruppe ist, wobei jede der Gruppen gegebenenfalls versalzt ist, mit der Maßgabe, daß mindestens eines von R&sub6; und R&sub7; ein Sulfon- oder eine Nitrogruppe oder ein Salz davon ist und jedes m und n unabhängig 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist, mit der Maßgabe, daß m + n ≥ 1 ist, wobei die Isolierungsschicht ein laininiertes Produkt eines Prepregs aus einem Verstärkungssubstrat und einem heißhärtenden Harz ist und wobei das heißhärtende Harz 0,2 bis 6 Gew.-%, bezogen auf das heißhärtende Harz, eines Lichtabschirmmittels gegen Licht mit einer Wellenlänge von 300 bis 420 nm umfaßt.

2. Grundplatte nach Anspruch 1, wobei das heißhärtende Harz 0,03 bis 0,00005 Gew.-%, bezogen auf das heißhärtende Harz, einer Verbindung der Formel (1), wie in Anspruch 1 definiert, umfaßt.

3. Grundplatte nach Anspruch 1, wobei an dem Verstärkungsmaterial 0,1 bis 0,001 Gew.-%, bezogen auf das Verstärkungsmaterial, einer Verbindung der Formel (1), wie in Anspruch 1 definiert, haften.

4. Grundplatte nach Anspruch 1, wobei die Isolierungsschicht eine Klebemitteischicht umfaßt, gebildet aus einem heißhärtenden Harz, wobei die Klebemitteischicht 0,1 bis 0,003 Gew.-% der Verbindung der Formel (1) umfaßt.

5. Grundplatte nach Anspruch 4, wobei die Klebemittelschicht gebildet ist auf einer aufgerauhten Oberfläche von Kupferfolie.

6. Grundplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei das Lichtabschirmmittel ein Alkylthioxanthon der Formel (4)

ist, wobei jedes R&sub8; und R&sub9; eine gegebenenfalls substituierte Alkylgruppe ist, jedes p und q 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 ist und p + q ≥ 1 ist.

7. Grundplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Verbindung der Formel (1) angeregt ist durch Laserlicht mit einer wellenlänge von 442 nm zur Erzeugung von Fluoreszenz, wobei mindestens 60 % der entstandenen Fluoreszenz im Wellenlängenbereich von 490 bis 620 nm liegen.

8. Grundplatte nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei Fluoreszenz in der Isolierschicht erzeugt wird durch Laserlicht mit einer Wellenlänge von 442 nm in einer relativen Fluoreszenzmenge, die mindestens das 10fache beträgt, verglichen mit der Fluoreszenzmenge, die in einer Isolierschicht erzeugt wird, die keine der Verbindungen der Formeln (1), (2) und (3) enthält.

9. Verwendung einer Grundplatte nach Anspruch 1 oder 6 in einem Verfahren, bei dem ein Fluoreszenzmuster von einem Leiterbild einer hergestellten gedruckten Schaltung verglichen wird mit einem Fluoreszenzmuster, das erzeugt wird von einem Leiterbild eines Referenznormal-Leiterbildes

10. Verwendung der Grundplatte nach Anspruch 6 in einem Verfahren, bei dem eine Grundplatte bei der Bildung geäzter Widerstandsmuster oder Löt-Widerstandsrnuster gleichzeitig belichtet wird.