KR930003791A - 인쇄 회로 판용 기판 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (19)
- 동박(銅箔)으로 형성되는 인쇄회로를 절연층의 상부에 갖고, 상기 절연층은 하기 식(1) 또는 식(2)를 0.3∼0.0001중량% 함유하는 인쇄회로판용 기판.(단, 상기 식(1)에서 각각 R1, R2및 R3은 독립적으로 알킬, 아릴, 아실, 다당류 또는 알킬에테르 혹은 다당류의 아실화물이며, X와 Y각각은 독립적으로 히드록시, 알콕시, 아실옥시, 아릴옥시, 다당류, 다당류의 알킬에테르나 다당류의 아실화물이며, n은 0내지 3의 정숭고, m은 0 내지 2의 정수이다. 또한, 상기 식(2)에서 R4는 수소, 알킬, 아릴, 아실, 다당류, 또는 다당류의 알킬 에테르화 또는 아실화된 글리코시드 또는 플라빈 보조효소이다).
- 제1항에 있어서, 상기 절연층은 강화기재와 열경화성 수지로 형성되는 최소 1개의 프리플랙으로 형성됨을 특징으로 하는 기판.
- 제2항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 상기 옅경화성 수지를 기준으로 0.03 내지 0.001중량%의 상기 식(1) 또는 식(2)의 화화물을 함유함을 특징으로 하는 기판.
- 제2항에 있어서, 상기 강화기재는, 그 기재에 부착되며, 강화 기재를 기준으로 0.1 내지 0.001중량%인 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 가짐을 특징으로 하는 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층은 상기 접착층을 기준으로 하여 0.03내지 0.001중량%의 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유하는 접작층 및 프리플랙으로 형성됨을 특징으로 하는 기판.
- 제5항에 있어서, 상기 접착층은 프리플랙에 결합되어지는 동작의 표면상에 형성됨을 특징으로 하는 기판.
- 제2항에 있어서, 상기 열경화 수지는 나아가 300 내지 420nm의 파장을 가지는 광을 흡수하거나, 혹은 차폐막으로서 작용하는, 광 차폐성 화합물을 포함함을 특징으로 하는 기판.
- 제7항에 있어서, 상기 광 차폐제는 하기 식(3)의 알킬티옥크산톤(alkylthioxanthone)임을 특징으로 하는 기판.(단, 상기식에서 R5와 R6각각은알킬이고, p와 q 각각은 0 내지 4의 정수이고 p+q1이다.)
- 제7항에 있어서, 상기 열경화수지는 상기 열경화수지를 기준으로 하여 0.2내지 6중량%의 사기 광차폐제를 함유함을 특징으로 하는 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물은 442nm의 파장을 가지는 레이저광에 의해 여기되어 형광을 발생하고 발생된 형광의 최소 67%가 파장 490 내지 600nm의 범위에 있음을 특징으로 하는 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 절연층을, 442nm의 파장을 가지는 레이저 광으로 조사되어 상기 절연층으로 부터 발생된 형광량이 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유하지 않는 절연층으로부터 생성된 형광량의 최소 10배가 되는 량으로 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유함을 특징으로 하는 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 기판을 강화기재과 열경화성수지로된 프리플랙과 최소하나의 동박을 적층시켜 형성된 적층판임을 특징으로 하는 기판.
- 제1항에 있어서, 상기 기판은 강화기재와 열경화수지로 형성된 프리플랙, 내부층을 형성하기 위한 인쇄배선판, 및 동박이나 일면 동장 적층판을 적층성형하여 얻은 다층판임을 특징으로 하는 기판.
- 형광식 회로 패턴 검사기에 의하여 442nm의 파장을 가지는 레이저광으로 생성되는 490 내지 620nm의 파장을 가지는 형광패턴을 완전한 형광 패턴과 비교하여 상기 기판의 상부에 형성된 인쇄회로 패턴을 검사하는데 사용되는 청구범위 1항의 기판.
- 기판의 각면에 형성된 에칭 레지스트 패턴 또는 솔더리지스트 패턴을 동시에 노광시키는데 사용되는 청구범위 8항의 기판.
- 형광식 회로패턴검사기에 의해 442nm의 파장을 가지는 레이저광으로 생성되는 490내지 620nm의 파장을 가지는 형광의 패턴을 완전한 형광 괘턴과 비교하여 기판의 상부에 형성되는 인쇄회로 패턴을 검사하는데 사용되는 청구범위 8항의 기판.
- 인쇄배선판용 기판으로 사용되는 청구범위 2항의 프리플랙.
- 인쇄배선판용 기판으로 사용되는 청구범위 4항의 강화기재.
- 인쇄배선판용 적층판으로 사용되는 청구범위 6항의 접착층을 갖는 동박.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20994091 | 1991-07-26 | ||
JP209939/91 | 1991-07-26 | ||
JP20993991 | 1991-07-26 | ||
JP20994191 | 1991-07-26 | ||
JP20994291 | 1991-07-26 | ||
JP209940/91 | 1991-07-26 | ||
JP209942/91 | 1991-07-26 | ||
JP209941/91 | 1991-07-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930003791A true KR930003791A (ko) | 1993-02-24 |
KR100225272B1 KR100225272B1 (ko) | 1999-10-15 |
Family
ID=27476480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920013311A KR100225272B1 (ko) | 1991-07-26 | 1992-07-24 | 인쇄 회로판용 기판 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5266385A (ko) |
EP (1) | EP0524744B1 (ko) |
JP (1) | JPH05206595A (ko) |
KR (1) | KR100225272B1 (ko) |
DE (1) | DE69203049T2 (ko) |
TW (1) | TW213532B (ko) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW398163B (en) | 1996-10-09 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | The plate for heat transfer substrate and manufacturing method thereof, the heat-transfer substrate using such plate and manufacturing method thereof |
US6838400B1 (en) | 1998-03-23 | 2005-01-04 | International Business Machines Corporation | UV absorbing glass cloth and use thereof |
US6455784B1 (en) * | 1999-10-27 | 2002-09-24 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Curable sheet for circuit transfer |
US20040009724A1 (en) * | 2002-03-01 | 2004-01-15 | Carter H. Landis | Method for identifying origin of and detecting defects in glass and quartz fiber products |
CN1322965C (zh) * | 2004-04-23 | 2007-06-27 | 何邦喜 | 荧光防伪材板及其制做方法 |
US20060019102A1 (en) * | 2004-07-26 | 2006-01-26 | Kuppsuamy Kanakarajan | Flame-retardant halogen-free polyimide films useful as thermal insulation in aircraft applications and methods relating thereto |
US20060096978A1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Graphic Packaging International, Inc | Insulated packages for microwaveable foods |
JP5098432B2 (ja) * | 2006-12-05 | 2012-12-12 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤層付き金属箔、これを用いた金属張積層板及びプリント配線板 |
KR101408510B1 (ko) * | 2007-05-18 | 2014-06-17 | 삼성전자주식회사 | 표시소자용 연성기판 및 이를 이용한 디스플레이 소자 |
US11445616B2 (en) * | 2018-04-16 | 2022-09-13 | Intel Corporation | Interfacial layer for high resolution lithography (HRL) and high speed input/output (IO or I/O) architectures |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3753710A (en) * | 1971-06-28 | 1973-08-21 | Staley Mfg Co A E | Preparation of ceramics |
US4774188A (en) * | 1983-07-29 | 1988-09-27 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Control of circuit board quality |
JPS6063532A (ja) * | 1983-08-16 | 1985-04-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光重合性組成物 |
EP0148787A3 (en) * | 1984-01-10 | 1987-05-06 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Positive type photosensitive resin composition |
JPS62123444A (ja) * | 1985-08-07 | 1987-06-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-07-07 TW TW81105378A patent/TW213532B/zh active
- 1992-07-08 EP EP19920306246 patent/EP0524744B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-08 DE DE69203049T patent/DE69203049T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-10 US US07/911,934 patent/US5266385A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-07-23 JP JP4197102A patent/JPH05206595A/ja active Pending
- 1992-07-24 KR KR1019920013311A patent/KR100225272B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0524744A1 (en) | 1993-01-27 |
DE69203049D1 (de) | 1995-07-27 |
JPH05206595A (ja) | 1993-08-13 |
KR100225272B1 (ko) | 1999-10-15 |
DE69203049T2 (de) | 1995-11-23 |
TW213532B (ko) | 1993-09-21 |
EP0524744B1 (en) | 1995-06-21 |
US5266385A (en) | 1993-11-30 |
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---|---|---|---|
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