JPH05206595A - プリント配線用基板 - Google Patents

プリント配線用基板

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JPH05206595A
JPH05206595A JP4197102A JP19710292A JPH05206595A JP H05206595 A JPH05206595 A JP H05206595A JP 4197102 A JP4197102 A JP 4197102A JP 19710292 A JP19710292 A JP 19710292A JP H05206595 A JPH05206595 A JP H05206595A
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printed wiring
wiring board
formula
polysaccharide
wavelength
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JP4197102A
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Kenji Ishii
賢治 石井
Yoshitoku Kondo
至徳 近藤
Hiroyuki Matsumoto
博之 松本
Norio Sayama
憲郎 佐山
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Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 蛍光式回路パターン検査機用に好適なプリン
ト配線用基板を提供する。 【構成】 銅箔からなるプリント配線を形成する絶縁層
が、一般式で特定されるフィセチンなどのフラボノイド
類又はビタミンＢ２などのフラビン補酵素類を 0.3〜0.
0001重量％含有してなるプリント配線用基板

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線パターン
の検査方法に用いられる蛍光式回路パターン検査機によ
り容易に検査が可能であると同時に、プリント配線用基
板としての物性を実質的に変えないものである
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の回路パターンの
検査方法として、プローブによる直接導通法、金属顕微
鏡を応用した金属導体回路パターンの反射光による方
法、軟Ｘ線による方法などがあった。最近、より精度よ
く高能率に検査する方法として励起光を照射した場合、
積層板の樹脂層（絶縁層）は蛍光を発生するが、導体パ
ターン（銅箔）は蛍光を発生しないことを利用して、正
常な回路パターンの蛍光パターンと比較する方法の実用
化が始まった。
【０００３】ところが、内層回路がある場合や絶縁層が
薄い場合には、蛍光が弱かったりすること、内層や反対
面の導体回路の有無、顔料や充填剤の使用の有無などに
より蛍光が大きく変動して検査ができない場合が生じる
ものであった。この欠点を解決する方法として、蛍光増
白剤、具体的にはクマリン系の蛍光増白剤による方法が
開示されている（特開平３−２２５８）。しかし、この
方法では、蛍光量がなお不十分で、検査波長の蛍光部分
が少なかったりする。この改良のために添加量が多くす
ると、物性などが劣化するという欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、プリント配
線板に加工された後、蛍光式回路パターン検査方法によ
り容易に検査が可能であると同時に、プリント配線用基
板としての物性を劣化させないものを提供する方法につ
いて鋭意検討した結果、蛍光式回路パターン検査機に十
分に対応した化合物を見出し、本発明を完成させるに至
った。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は銅箔
からなるプリント配線を形成する絶縁層が、下式(1)又
は(2) で表される化合物を 0.3〜0.0001重量％含有して
なるプリント配線用基板である。
【０００６】
【化４】 （式中のR1、R2、R3は水素、アルキル基、アリール基、
アシル基、多糖類或いは該多糖類のアルキルエーテル或
いはアシル化物であり、X 、Y はアルコキシ基、アシロ
キシ基、アリロキシ基、多糖類或いは該多糖類のアルキ
ルエーテル或いはアシル化物であり、ｎは０〜３の整
数、ｍは０〜２の整数である。）
【０００７】
【化５】 （式中のR4は水素、アルキル基、アリール基、アシル
基、多糖類又は該多糖類のアルキルエーテル化、アシル
化或いは配糖体である。）
【０００８】また、本発明の好ましい態様においては、
該絶縁層が、補強基材と熱硬化性樹脂とからなるプリプ
レグを積層成形したものであること、該式(1),(2) の化
合物が、該熱硬化性樹脂に0.03〜0.001 重量％含有され
たもの又は補強基材に 0.1〜0.001 重量％の範囲で付着
されたものからなるプリプレグである。又、該絶縁層
が、熱硬化性樹脂からなる接着層であり、該式(1),(2)
の化合物を 0.1〜0.003重量％含有されたもの、さらに
その接着層が、銅箔の接着用処理面に形成されたもので
ある。また、本発明は、該熱硬化性樹脂が、さらに波長
300〜420 nmの光遮蔽剤を含有させてなり、レジスト露
光用光の遮蔽性を有するものであること、その光遮蔽剤
が下式(3) で表されるアルキルチオキサントンであり、
その配合量が該熱硬化性樹脂の 0.2〜6.0 重量％である
ことである。
【０００９】
【化６】 （式中のR5、R6はアルキル基であり、ｐ、ｑは０又は４
以下の整数であり、ｐ＋ｑ≧１である。）また、該式
(1),(2) の化合物が、波長 442 nm レーザーにて励起さ
れて発生する蛍光の60％以上が波長 490〜620 nmの範囲
にあること、該絶縁層の波長 442nmレーザーを照射によ
って励起されて発生する波長 490〜620 nmの範囲にある
蛍光の相対蛍光量が、該式(1),(2) の化合物を含まない
絶縁層の10倍以上であることである。
【００１０】さらに、本発明においては、プリント配線
網の検査を、波長 442 nm レーザーを照射にて励起され
て発生する波長 490〜620 nmの範囲にある蛍光パターン
を正常なプリント配線板の蛍光パターンと比較する方法
にて行う蛍光式回路パターン検査機用のプリント配線用
積層板として本発明のプリント配線用基板を用いるこ
と、エッチングレジストパターン又はソルダーレジスト
パターンの両面同時露光法に用いるプリント配線用積層
板として式(3) で表されるアルキルチオキサントンを含
む本発明のプリント配線用基板を用いること、更に上記
式(1)(2)の化合物を含むプリプレグ、式(1)(2)の化合物
を付着させた補強基材および式(1)(2)の化合物を含む接
着層付き銅箔のプリント配線用基板への使用である。
【００１１】以下、本発明の構成を説明する。まず、本
発明のプリント配線用基板とは、表面にプリント配線網
を形成する絶縁層が、前記の式(1)(2)の化合物を含有し
たものであれば、特に限定はなく、種々の基板類が含ま
れる。具体的な層構成は、下記に説明する本発明のプリ
プレグを一枚或いは複数枚、所望により従来のプリプレ
グを適宜組み合わせて積層成形してなる銅箔のない積層
板、この積層板の片面或いは両面に銅箔を張り合わせた
片面或いは両面銅張積層板、中間層用プリント配線板を
用い、多層化接着用プリプレグと銅箔或いは片面銅張積
層板を組み合わせて多層化積層成形してなる銅張多層板
が典型的なものとして挙げられる。この他、中間層とし
てアルミニウム板、銅−インバー板などを用いた金属芯
の積層板類、多孔質のセラミックス板に樹脂含浸して硬
化してなるセラミックス−樹脂複合基板やこの表面に所
望によりプリプレグを介して銅箔を張り合わせた銅張セ
ラミックス基板、ポリイミドフィルムなどの表面に接着
層にて銅箔を張り合わせたフレキシブル銅張板などが例
示される。
【００１２】なお、本発明のプリント配線用基板は、基
板表面に形成されたプリント配線網を検査するのに使用
することがその目的であることから、前記式(1)(2)の化
合物は表面層を形成する絶縁層に含有されたものである
ことが必要であり、例えば、上記において外層に片面銅
張積層板を用いる銅張多層板の場合、この片面銅張積層
板の銅箔を接着したプリプレグ或いは接着層は前記式
(1)(2)の化合物を含むものがより好適である。
【００１３】本発明のプリプレグに用いる補強基材とし
ては、公知の各種電気用積層板に用いられているもので
あれば特に限定なく使用可能なものであるが、通常、ガ
ラス織布、ガラス不織布、ガラス繊維と他の繊維との混
合織布や不織布、特にＥガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、
石英ガラスなどの種々のガラス繊維織布や不織布を用い
た透明に近くなるものが最も効果的であり、厚みは特に
制限されないが0.03〜0.40mmが好適である。
【００１４】この基材に含浸させる熱硬化性樹脂又は外
層銅箔の接着層として使用する熱硬化性樹脂は公知の各
種電気用積層板に用いられているものであれば特に限定
なく使用可能なものである。しかし、本発明では特にエ
ポキシ樹脂が効果的であり、例示すれば、ビスフェノー
ルＡ型、ノボラック型、ハロゲン化ビスフェノールＡ
型、ハロゲン化ノボラック型、その他の３官能以上の多
官能性エポキシ化合物などのエポキシ樹脂:;これらエポ
キシ樹脂に、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンエー
テルなどの耐熱性のエンジニアリングプラスチック、飽
和または不飽和ポリエステル樹脂などの変性用樹脂類;
ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、フェノ
ールノボラック樹脂などのフェノール類、酸無水物など
の公知の硬化剤; 2-メチルイミダゾール、2-エチル−4-
メチルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール、2-ヘ
プタデシルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-
ベンジル−2-メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、ベンジルジメチルアミンなどの硬化触媒; 無機充填
剤、有機充填剤、難燃剤、顔料、染料などを適宜配合し
たものが挙げられる。また、接着剤或いは接着層を構成
する熱硬化性樹脂組成物としては、上記したもの並びに
これらにポリビニルブチラール樹脂やメラミン樹脂など
を配合してなるものが例示される。
【００１５】本発明の上記式(1) は自然界に多く存在す
るフラボノイドの一つである。この化合物としては通
常、R1、R2、R3、X 、Y が水素または水酸基である化合
物、具体的には、3,7,3',4'-が水酸基であるフィセチ
ン、3,5,7,4'- が水酸基であるケンフェロール、3,5,7,
3',4'-が水酸基であるクェルセチン、3,5,6,7,3',4'-が
水酸基であるクェルセタゲチン、3,7,3',3',4'- が水酸
基であるロビネチン、3,5,7,8,3',3',4'- が水酸基であ
るヒビスセチンなどが挙げられる。また、これら水酸基
にグルコース、ラムノース、グルクロン酸などが一部置
換した配糖体として、クェルシトリン、イソクェルシト
リン、クェルシメリトリン、アビクラリン、ヒペリン、
レイノウトリン、クェルシツロン、ルチン、クェルセタ
ギトリン、グルコルテオリン、ケンフェリトリン、ケン
フェロール−3-アラビノシド、ケンフェロール−3-ラム
ノグルコシド、ヒビシストリンなどが例示される。
【００１６】また、式(1) 中の水酸基やさらに配糖体の
水酸基を含めてカルボン酸やアルコールなどと反応させ
てエステルやエーテル化したものとして、パツレチン、
オクタアセチルクェルシメリトリン、ペンタメチルエー
テルクェルシメリトリン、ヘキサアセチルクェルセタゲ
チン、ヘキサメチルエーテルクェルセタゲチン、ペンタ
アセチルクェルセチン、ペンタメチルエーテルクェルセ
チン、トリアセチルケンフェリド、トリベンゾイルケン
フェリド、ジメチルケンフェントリン、ケンフェリド、
5,7,4'−トリメチルエーテルケンフェロール、3,5,4'−
トリメチルエーテルケンフェロール、3,7,4'−トリメチ
ルエーテルケンフェロール、ヘプタアセチルヒビセチ
ン、ヘプタメチルエーテルヒビセチン、テトラアセチル
フィセチン、テトラベンゾイルフィセチン、テトラメチ
ルエーテルフィセチン、ドデカンアセチルロビニンなど
が挙げられる。本発明ではこれら化合物を単独或いは混
合物として用いる。
【００１７】また、上記式(2) は、フラビン補酵素とし
て、自然界に広く存在するものであり、イソアロキサジ
ン環にR4が配置した化合物であり、代表的にはR4がリビ
トールであるリボフラビン（＝ビタミンＢ2)があり、そ
の他、フラビングルコキシド、フラビンモノヌクレオチ
ド、フラビンアデニンジヌクレオチド、フラビンアデニ
ンヌクレオチドピロホスホリラーゼなども挙げられる。
また、R4として化学反応によりアルキル基、アリール
基、その他を配置させたものも使用できるものである。
【００１８】上記式(1),(2) の化合物の絶縁層中の含有
量は、 0.3〜0.0001重量％の範囲であり、0.3 重量％を
超えると蛍光量が多くなりすぎ、逆に0.0001重量％未満
では蛍光量が少なくなり好ましくない。また、プリプレ
グに用いる熱硬化性樹脂に配合する場合は 0.1〜0.000
5、より好ましくは0.03〜0.001 重量％の範囲である。
接着層を形成する熱硬化性樹脂にのみ配合する場合は、
0.3〜0.001 、より好ましくは 0.1〜0.003 重量％の範
囲である。基材に付着させる場合は、 0.2〜0.0001、好
ましくは 0.1〜0.001 重量％、特に 0.1〜0.006 重量％
の範囲である。最適な量は、絶縁層の厚さ、その他配合
方法などを考慮して選択する。
【００１９】本発明の式(1),(2) の化合物を付着した補
強基材の製造は、付着させる化合物の種類、特に溶媒類
への溶解性を考慮して行う。水溶性がある場合には、水
溶液として通常のシランカップリング剤処理液に式(1),
(2) の化合物を配合することにより行うのが最適であ
り、また、有機溶剤溶解性のあるものでは、特に低沸
点、汎用溶媒溶液を調整してこれに浸漬することにより
行う方法が例示される。
【００２０】本発明の式(1),(2) の化合物を含むプリプ
レグは、式(1),(2) の化合物付着補強基材を用い、通常
の熱硬化性樹脂を含浸乾燥して B-stage化すること、ま
たは補強基材に、式(1),(2) で表される化合物を配合し
た熱硬化性樹脂組成物を含浸乾燥して B-stage化するこ
と、さらに式(1),(2) で表される化合物を配合した熱硬
化性樹脂組成物の層を、通常のプリプレグの表面に形成
することにより製造される。
【００２１】また、本発明の上記式(1),(2) の化合物を
含む接着層付き銅箔は、式(1),(2)で表される化合物を
配合した熱硬化性樹脂組成物の層を銅箔の接着用処理面
(通常、プロファイル処理面) に形成する方法により製
造する。本発明のプリント配線用基板は、上記の本発明
のプリプレグまたは本発明の接着層付き銅箔を用い、適
宜、従来のプリプレグを組み合わせて積層成形すること
により製造する。なお、本発明のプリプレグを用いて積
層板を製造する場合、銅箔を接着するプリプレグとして
用いるのが好ましい。
【００２２】本発明のプリント配線用基板は上記である
が、さらに波長 300〜420nm の光を吸収或いは遮蔽する
化合物を配合して、レジストパターン形成に用いる露光
用光(高圧水銀灯やメタルハライドランプの光) を遮蔽
して裏面側への透過を防止したものとできる。
【００２３】このような化合物としては、例えばアクリ
レートなどの不飽和炭素−炭素二重結合を有する化合物
を紫外線照射により光重合する組成物において通常用い
られるアセトフェノン系、ベンゾイン系、α−アシルオ
キシムエステル、アシルホスフィンオキサイド、置換α
−アミノケトン、水素引き抜き型のミヒラーケトン、チ
オキサンゾン、アルキルチオキサントン、その他の光重
合開始剤:;この紫外線の照射による活性化を促進するア
セナフテン、フルオレン、その他の光開始助剤:;2-(2−
ヒドロキシ−5-メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、
2-(2−ヒドロキシ−3,5-ジ-t−ブチルフェニル）ベンゾ
トリアゾール、2-(2−ヒドロキシ−3,5-ジ-t−アミルフ
ェニル）ベンゾトリアゾール、2-(2−ヒドロキシ−3-t-
ブチル−5-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾー
ルなどのベンゾトリアゾール類、その他の紫外線吸収
剤:;蛍光増白剤などが挙げられる。
【００２４】本発明では、上記式(3) で表されるアルキ
ルチオキサントンを含むものが露光用光の遮蔽性能の他
に、その毒性、製造した積層板の色、物性などの点から
好ましく、具体的には2,4-ジエチルチオキサントン、2,
4-ジイソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキ
サントン、4-イソプロピルチオキサントンなどが例示さ
れ、特に、アルキルチオキサントンと紫外線吸収剤とを
組合せて用いることがより完璧な遮蔽性を得る点から好
適である。その配合量は、熱硬化性樹脂の全固形分に対
し 0.2〜6 重量％の範囲である。積層板の板厚が薄い場
合、一部のプリプレグにのみ用いる場合、又は銅箔の接
着層にのみ配合する場合には 1〜6 重量％、特に 2〜6
重量％と比較的多く、逆に板厚が厚い場合で全体に均一
に混合する場合は 0.2〜2 重量％と比較的少なく配合す
る。配合量が 0.2重量％未満では紫外線吸収能力が不足
し、6.0 重量％を超える量は過剰であり、不必要であ
る。
【００２５】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。な
お、実施例の「部」及び「％」は特に断らないかぎり重
量基準である。 実施例１、２ 臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名；エピ
コート 1045 、Br含量18〜20％、エポキシ当量 450〜50
0 、油化シェルエポキシ株式会社製) 100部、ジシアン
ジアミド 3.5部及び2-メチルイミダゾール 0.2部をメチ
ルエチルケトンとN,N-ジメチルホルムアミドとの混合溶
剤に溶解してエポキシ樹脂ワニス（以下、Ｖ１と記す）
を得た。
【００２６】上記Ｖ１に、フィセチンを樹脂固形分に対
して 0.003％又は0.03％となる量追加配合してなるワニ
スを調製し、厚さ 0.1mmの平織ガラス織布に含浸し、 1
60℃で 6分乾燥して僅かに黄色に着色している樹脂量
45％のプリプレグ（以下順に、PP1, PP2と記す) を製造
した。上記で得た PP1、PP2 を用い、その両側に厚さ35
μｍの電解銅箔の通常プロファイル処理面側を重ねて 1
70℃、30kg/cm2で 2時間積層成形して絶縁層の厚さが0.
1mmの両面銅張積層板を製造した。得られた銅張積層板
をエッチングして片面を全面、反対面を半分除去した。
（両面除去部＝透過面、片面除去部＝銅箔面）。
【００２７】この積層板を用い、Vision 206E ( オプト
ロテック社製) を用いて蛍光の発生量 (以下、相対蛍光
量と記す) を測定した結果を表１に示した。なお、Visi
on 206E による相対蛍光量の測定は下記によった。Visi
on 206E は、測定サンプルの上方より 442 nm レーザー
光をスキャニングしつつ照射し、上方の蛍光検出器にて
該照射部よりの波長 490〜620 nmの範囲の蛍光を検出す
る。基準板として、蛍光剤無添加の 0.1mmガラスエポキ
シ両面銅張積層板の銅箔面の 100倍のものを準備し、こ
れをセットし、レーザー光を照射して蛍光強度の値が 1
00となるように検出感度を設定する。ついで、測定サン
プルをセットし、その蛍光強度の値を相対蛍光量として
表示した。
【００２８】実施例３ 実施例１において、Ｖ１に樹脂固形分に対してフィセチ
ン 0.003％、2,4-ジエチルチオキサントン（以下、ESX
と記す) 2.0 ％及び2(2-ヒドロキシ−3,5-ジ−t-アミル
フェニル）ベンゾトリアゾール 2.0％（以下、BTA と記
す) となる量追加配合してなるワニスを用いてプリプレ
グ（以下、PP3 と記す) を用いる他は同様にして両面銅
張積層板を製造し、相対蛍光量を測定した結果を表１に
示した。
【００２９】また、上記で製造した両面銅張積層板の両
面の銅箔をエッチングにより除去し、これを高圧水銀ラ
ンプ (波長 300-400nm, 1kW 、株式会社ウシオユーテッ
ク製、HIタイプ) との間隔を20cmに置き 1,000mJ/cm2ま
で照射し、その間の光の透過率、メタルハライドランプ
(波長 380-420nm, 1kW 、株式会社ウシオユーテック
製、GLタイプ) で光の強さ24mW/cm2で照射し、計 1,000
mJ/cm2まで光を照射し、その間の光の透過率、透過量
（以下、露光光遮蔽性と記す）を測定した結果を表２に
示した。
【００３０】実施例４〜７ 実施例１、２において、Ｖ１に配合するフィセチンに代
えて、クェルセチン又はケンフェロールを使用して調製
したワニスを用いる他は同様にしてプリプレグ(PP4〜PP
7)、両面銅張積層板を製造し、同様にして蛍光の発生量
を測定した結果を表１に示した。
【００３１】比較例１〜３ 実施例１、２において、Ｖ１を含浸して得たプリプレグ
（以下、PPC と記す)、Ｖ１にクマリン系の蛍光増白剤
を樹脂固形分の0.03％、0.1 ％となる量それぞれ追加配
合してなるワニスを用いたプリプレグ（以下、PPC1, PP
C2と記す) を使用する他は同様とした結果を表１に示し
た。
【００３２】表１において、実施例１と２では蛍光剤の
配合量比が10倍に対して、相対蛍光量の比は 3〜5 倍で
あり正比例関係にない。また、透過面と銅箔面との相対
蛍光量も単純モデルから推定される約 2倍強より大幅に
大きい 3〜5 倍である。この理由は明白ではないが、蛍
光剤からの蛍光によって、エポキシ樹脂が増感されて蛍
光を発生するため、又は絶縁層内、その表面或いはサン
プル台表面によって照射レーザー光が乱反射され、蛍光
を発生する絶縁層の範囲が大幅に増大するためではない
かと推定される。
【００３３】
【表１】 表 １（相対蛍光量) 試験種＆No. プリプレグ 透過面 銅箔面 実施例 １ PP1 フィセチン 0.003 214 50 実施例 ２ PP2 フィセチン 0.03 800 250 実施例 ３ PP3 フィセチン0.003+(ESX:2.0,BTA:2.0) 200 50 実施例 ４ PP4 クェルセチン 0.003 140 35 実施例 ５ PP5 クェルセチン 0.03 500 130 実施例 ６ PP6 ケンフェロール 0.003 100 30 実施例 ７ PP7 ケンフェロール 0.03 300 80 比較例 １ PPC 無し 3.0 1.0 比較例 ２ PPC1 クマリン系 0.03 4.0 1.0 比較例 ３ PPC2 クマリン系 0.1 7.0 1.5
【００３４】
【表２】 表 ２（PP3 を用いた積層板の露光光遮蔽性） 高圧水銀ランプ : 照射量(mJ/cm2) 300 500 700 1000 : 透過率( ％ ) 0 0 0 0 : 透過量(mJ/cm2) 0 0 0 0 メタルハライド : 照射量(mJ/cm2) 300 500 700 1000 ランプ : 透過率( ％ ) 4.3 2.8 2.0 1.4 : 透過量(mJ/cm2) 13 14 14 14
【００３５】実施例８ 厚み 0.1mmの平織ガラス織布基材をフィセチンのメチル
エチルケトン溶液にて処理し、付着量 0.05 ％の基材
(以下、BM1 と記す) を製造した。この基材 BM1に、Ｖ
１を含浸し、 160℃で 6分乾燥して樹脂量 45％のプリ
プレグ（以下、PP8 と記す) を製造した。上記で得た P
P8を用いる他は実施例１と同様にして両面銅張積層板を
製造し、相対蛍光量を測定した結果を表３に示した。
【００３６】実施例９ 実施例８において、Ｖ１に2,4-ジメチルチオキサントン
（以下、MSX と記す)2.0 重量％、BTA 2.0重量％とな
るように配合したワニスを用いたもの (以下、PP9 と記
す) を用いる他は同様にした結果を表３に示した。ま
た、PP9 を用いて得た積層板について、露光光遮蔽性を
測定した結果、測定誤差範囲内で実施例３（PP3 を用い
た積層板) と同一であった。
【００３７】比較例４、５ 実施例８、９において、フィセチンに代えて、クマリン
系の蛍光増白剤を付着させた基材を用いる他は同様とし
て得たプリプレグ（以下、PPC3, PPC4と記す)を使用す
る他は同様とした結果を表３に示した。 実施例10〜13 実施例８、９において、フィセチンのメチルエチルケト
ン溶液に代えて、クェルセチンのメチルエチルケトン溶
液（以下、PP10, PP11と記す) 、ケンフェロールのメチ
ルエチルケトン溶液（以下、PP12, PP13と記す) にて基
材を処理する他は同様とした結果を表３に示した。
【００３８】
【表３】 表 ３（相対蛍光量) 試験種＆No. プリプレグ 透過面 銅箔面 実施例 ８ PP8 フィセチン 0.05 (基材付着) 160 50 実施例 ９ PP9 同上 +(MSX:2.0, BTA:2.0) 150 45 実施例 10 PP10 クェルセチン 0.05 (基材付着) 130 40 実施例 11 PP11 同上 +(MSX:2.0, BTA:2.0) 125 37 実施例 12 PP12 ケンフェロール 0.05 (基材付着) 140 43 実施例 13 PP13 同上 +(MSX:2.0, BTA:2.0) 135 40 比較例 ４ PPC3 クマリン 0.05 (基材付着) 5 1 比較例 ５ PPC4 同上 +(MSX:2.0, BTA:2.0) 4 1
【００３９】実施例14〜19および比較例６、７ Ｖ１を、厚み 0.1mmの平織ガラス織布に含浸し、 160℃
で 6分乾燥して樹脂量45％のプリプレグ（以下、PPN1と
記す) を製造した。Ｖ１に、ESX 2.0％、BTA 2.0重量
％追加配合する他は同様にして露光光遮蔽用の樹脂量
45％のプリプレグ（以下、PPN2と記す) を製造した。Ｖ
１に無機充填剤としてマイカを40％になる量追加配合す
る他は同様にして含浸固形分 60 ％（充填剤24％）の充
填剤入りのプリプレグ（以下、PPN3と記す)を製造し
た。他方、Ｖ１にフィセチンを樹脂固形分に対してそれ
ぞれ 0.1％及び0.01％となる量追加配合して、接着層形
成用の熱硬化性樹脂組成物（以下順に、AR1, AR2と記
す) を製造した。
【００４０】AR1 、AR2 を上記で製造したPPN1、PPN2、
PPN3の両面に、また、厚さ35μｍの電解銅箔 (以下、Cu
と記す) のプロファイル処理面に厚さ20μｍとなるよう
にそれぞれ塗布し、乾燥して、接着層付きのプリプレグ
(以下順に、PPN1A1, PPN1A2, PPN2A1, PPN2A2, PPN3A
1, PPN3A2と記す) 及び銅箔 (以下順に、CuA1, CuA2と
記す) を製造した。これらを表５の如く用いる他は、実
施例１と同様にして両面銅張積層板を製造し相対蛍光量
を測定した結果を表５に示した。比較のために、Ｖ１に
クマリン系の蛍光増白剤を樹脂固形分の0.03％、0.1 ％
になる量 (以下、ARC1, ARC2と記す )追加配合する他は
同様にして接着層形成用の熱硬化性樹脂組成物を調製
し、これを使用する他は同様にして接着層付きのプリプ
レグ (以下順に、PPN1AC1, PPN1AC2と記す) を製造し、
これを使用する他は同様とした結果を表４に示した。ま
た、実施例16で得た積層板を使用して、露光光遮蔽性を
測定した結果、測定誤差範囲内で実施例３（PP3 を用い
た積層板) と同一であった。
【００４１】
【表４】 表 ４（相対蛍光量) 試験種＆No. 層構成 AR-添加剤 透過面 銅箔面 実施例 14 Cu／PPN1A1／Cu フィセチン 0.1 310 80 実施例 15 Cu／PPN1A2／Cu フィセチン 0.01 150 45 実施例 16 Cu／PPN2A1／Cu フィセチン 0.1 320 85 実施例 17 Cu／PPN2A2／Cu フィセチン 0.01 155 50 実施例 18 Cu／PPN3A1／Cu フィセチン 0.1 240 60 実施例 19 Cu／PPN3A2／Cu フィセチン 0.01 130 35 実施例 20 CuA1／PPN1／CuA1 フィセチン 0.1 300 78 実施例 21 CuA2／PPN1／CuA2 フィセチン 0.01 145 43 比較例 ６ Cu／PPN1AC1 ／Cu クマリン 0.03 4.0 1.0 比較例 ７ Cu／PPN1AC2 ／Cu クマリン 0.1 7.0 1.5
【００４２】実施例22〜25 Ｖ１に、リボフラビン (以下、RFA と記す) を樹脂固形
分に対してそれぞれ 0.003％（以下、PP22と記す) 、0.
03％（以下、PP23と記す) 、RFA を樹脂固形分の 0.003
％と ESX 2.0％、BTA 2.0重量％（以下、PP24と記す)
となる量追加配合する他は同様にしてワニスを製造し、
厚さ 0.1mmの平織ガラス織布に含浸し、160 ℃で 6分乾
燥して樹脂量 45％のプリプレグを製造した。また、厚
さ 0.1mmの平織ガラス織布にシランカップリング剤処理
を施すにあたり、フラビンアデニンジヌクレオチド (以
下、FAD と記す) を添加して処理し、FAD の付着量が
0.05 ％の基材を製造し、この基材を用い、Ｖ１を用い
て同様に樹脂量 45％のプリプレグ（以下、PP25と記
す) を製造した。上記で得たPP20〜PP23を用いる他は実
施例１と同様にして両面銅張積層板し、相対蛍光量を測
定した結果を表５に示した。また、PP22を用いて得た両
面銅張積層板を用いる他は同様にして露光光遮蔽性を測
定した結果、測定誤差範囲で実施例３（PP3 を用いた積
層板) と同一であった。
【００４３】
【表５】 表 ５（相対蛍光量) 試験種＆No. プリプレグ 透過面 銅箔面 実施例 22 PP22 RFA 0.003 190 55 実施例 23 PP23 RFA 0.03 450 130 実施例 24 PP24 RFA 0.003+(ESX:2.0, BTA:2.0) 180 50 実施例 25 PP25 FAD 0.05(基材付着) 200 60
【００４４】
【発明の効果】以上如くである本発明のプリント配線用
基板 (そのための基材、プリプレグ、接着層付き銅箔)
は、極めて少量の添加物により所望の蛍光発生を達成す
るものであり、蛍光式回路パターン検査機にて容易にプ
リント配線網の検査が実施可能であることが明瞭であ
る。さらに、蛍光式回路パターン検査機にて容易にプリ
ント配線網の検査が実施可能であるばかりでなく、高圧
水銀ランプ又はメタハライドランプの光の遮蔽性にも極
めて優れたものも容易に製造できるものである。以上の
如くであり、本発明のプリント配線用基板は、実用的に
極めて優れたものであることが理解される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平3−209942 (32)優先日 平３(1991)７月26日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 佐山 憲郎 東京都千代田区丸の内二丁目５番２号 三 菱瓦斯化学株式会社内

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅箔からなるプリント配線を形成する絶
    縁層が、下式(1) または(2) で表される化合物を 0.3〜
    0.0001重量％含有してなるプリント配線用基板 【化１】 （式中のR1、R2、R3は水素、アルキル基、アリール基、
    アシル基、多糖類或いは該多糖類のアルキルエーテル或
    いはアシル化物であり、X 、Y はアルコキシ基、アシロ
    キシ基、アリロキシ基、多糖類或いは該多糖類のアルキ
    ルエーテル或いはアシル化物であり、ｎは０〜３の整
    数、ｍは０〜２の整数である。） 【化２】 （式中のR4は水素、アルキル基、アリール基、アシル
    基、多糖類又は該多糖類のアルキルエーテル化、アシル
    化或いは配糖体である。）
  2. 【請求項２】 該絶縁層が、補強基材と熱硬化性樹脂と
    からなるプリプレグを積層成形したものである請求項１
    記載のプリント配線用基板
  3. 【請求項３】 該式(1),(2) の化合物が、該熱硬化性樹
    脂に、0.03〜0.001重量％含有された請求項２記載のプ
    リント配線用基板
  4. 【請求項４】 該式(1),(2) の化合物が、補強基材に、
    0.1〜0.001 重量％の範囲で付着された請求項２記載の
    プリント配線用基板
  5. 【請求項５】 該絶縁層が、熱硬化性樹脂からなる接着
    層であり、該式(1),(2) の化合物を 0.1〜0.003 重量％
    含有された請求項１記載のプリント配線用基板
  6. 【請求項６】 該接着層が、銅箔の接着用処理面に形成
    されたものである請求項５記載のプリント配線用基板
  7. 【請求項７】 該熱硬化性樹脂が、さらに波長 300〜42
    0 nmの光遮蔽剤を含有させてなり、レジスト露光用光の
    遮蔽性を有するものである請求項２記載のプリント配線
    用基板
  8. 【請求項８】 該光遮蔽剤が下式(3) で表されるアルキ
    ルチオキサントンであり、その配合量が該熱硬化性樹脂
    の 0.2〜6.0 重量％である請求項７記載のプリント配線
    用基板 【化３】 （式中のR5、R6はアルキル基であり、ｐ、ｑは０又は４
    以下の整数であり、ｐ＋ｑ≧１である。）
  9. 【請求項９】 該式(1),(2) の化合物が、波長 442 nm
    レーザーにて励起されて発生する蛍光の60％以上が波長
    490〜620 nmの範囲にある請求項１記載のプリント配線
    用基板
  10. 【請求項１０】 該絶縁層の波長 442 nm レーザーを照
    射によって励起されて発生する波長 490〜620 nmの範囲
    にある蛍光の相対蛍光量が、該式(1),(2) の化合物を含
    まない絶縁層の10倍以上である請求項１記載のプリント
    配線用基板
  11. 【請求項１１】 プリント配線網の検査を、波長 442 n
    m レーザーを照射にて励起されて発生する波長 490〜62
    0 nmの範囲にある蛍光パターンを正常なプリント配線板
    の蛍光パターンと比較する方法にて行う蛍光式回路パタ
    ーン検査機用のプリント配線用積層板としての請求項１
    記載のプリント配線用基板の使用
  12. 【請求項１２】 エッチングレジストパターン又はソル
    ダーレジストパターンの両面同時露光法に用いるプリン
    ト配線用積層板としての請求項８記載のプリント配線用
    基板の使用
  13. 【請求項１３】 プリント配線網の検査を、波長 442 n
    m レーザーを照射にて励起されて発生する波長 490〜62
    0 nmの範囲にある蛍光パターンを正常なプリント配線板
    の蛍光パターンと比較する方法にて行う蛍光式回路パタ
    ーン検査機用のプリント配線用積層板としての請求項８
    記載のプリント配線用基板の使用
  14. 【請求項１４】 請求項２記載のプリプレグのプリント
    配線用基板への使用
  15. 【請求項１５】 請求項４記載の補強基材のプリント配
    線用基板への使用
  16. 【請求項１６】 請求項６記載の接着層付き銅箔のプリ
    ント配線用基板への使用
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