KR100225272B1 - 인쇄 회로판용 기판 - Google Patents

Abstract

절연층의 상부의 동박으로 형성된 인쇄회로를 가지며, 상기 절연층이 하기 식(1)의 화합물 또는 식(2)의 화합물을 함유하는 인쇄회로판용 기판.

Description

인쇄회로판용 기판

본 발명은 인쇄회로패턴의 검사에 사용되는 형광식 회로패턴 검사기로써 인쇄회로의 검사를 용이하게 하고 인쇄회로판으로서의 성질을 변형시키지 않는 인쇄회로판용 기판에 관한 것이다.

통상 인쇄회로판의 회로패턴은 프로브(probe)를 이용한 직접 도통법(直接 導通法), 금속 도체회로 패턴으로 부터의 방사광을 이용한 금속현미경 응용방법, 혹은 연질 X-선을 이용한 방법으로 검사한다.

최근에는 보다 정밀하고 효율이 큰 방법으로써, 여기광(exciting light)을 조사하면 인쇄회로판의 수지층은 형광을 발생하나 도체패턴은 형광을 발생하지 않는다는 현상을 이용하여, 제조된 인쇄회로판의 회로패턴에서 발생된 형광과 결함이 없는 정상 회로 패턴에서 발생된 형광을 비교함으로써 검사하는 방법이 실용화되었다.

그러나 이 방법으로 검사하는 경우, 수지층이 너무 얇거나 회로의 내층이 있는 경우 형광이 충분히 강하지 못하거나 혹은 내층의 도체회로의 유무, 검사되는 면에 반대인 면상에 도체회로의 유무등에 의해 형광패턴이 영향을 받거나 혹은 안료나 충진제 사용 유무에 따라 차이가 생기는 경우가 있어 충분한 검사가 되지 않는 것이다.

이같은 결점을 해결하기 위하여, 일본 특허 출원 3-2258은 형광백화제(螢光白化劑), 구체적으로는 쿠마린(coumarin)을 함유한 형광 백화제를 사용하는 방법을 개시하고 있다.

그러나 이 방법에서는, 형광량이 불충분하거나 패턴 검사파장을 갖는 형광량이 적으며, 이를 해소하기 위하여는 형광백화제의 량이 증가되어야 하며, 형광 백화제의 량을 증가시키는 경우, 기판의 물성이 변화하는 문제가 있는 것이다.

이에 본 발명의 목적은 형광식 회로패턴 검사기로써, 그 인쇄회로를 충분히 검사할 수 있는 인쇄회로판 제조용 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 기판의 물성에 영향을 끼치지 않고 또한 형광식 회로 패턴 검사기로써 인쇄회로를 검사할 수 있게 하는, 소량의 특정화합물을 함유한 기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 고압 수은등과 금속할로겐등으로부터 나오는 광을 차폐시키는 효과가 우수하고 형광식 회로패턴 검사기로써 인쇄회로를 효과적으로 검사할 수 있게 하는 기판을 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면 하기 식(1) 혹은 하기식(1)의 화합물을 0.3∼0.0001중량% 함유한 절연층상에 동박(銅箔) 인쇄회로를 갖는 인쇄회로판용 기판이 제공된다.

단, 상기 식에서 R₁, R₂및 R₃각각은 독립적으로 알킬, 아릴, 아실, 다당류, 다당류의 알킬에테르 혹은 다당류의 아실화물이며; X, Y 각각은 독립적으로 히드록실, 알콕시, 아실옥시, 아릴옥시, 다당류, 다당류의 알킬에테르 혹은 다당류의 아실화물이며:

n은 0∼3의 정수이며; m은 0∼2의 정수이다.

단, 상기식에서 R₄는 수소, 알킬, 아릴, 아실, 다당류, 다당류의 알킬에테르화 혹은 아실화 글리코시드, 글리코시드나 플라빈 효소이다.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명자들은 인쇄회로판으로 가공되고 형광식 회로패턴 검사법으로 인쇄회로를 효율적으로 검사할 수 있으며 인쇄회로판의 물성을 변화시키지 않는 기판을 개발하고자 각고의 노력을 기울인 결과, 형광식 회로 패턴 검사기에 충분히 부합되는 기판을 발견하였으며 그 발견을 근거로 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 기판은 상기 식(1) 혹은 (2)의 화합물을 함유한 절연층을 포함하여 구성되며, 절연층이 이들 화합물을 포함하는 다양한 기판은 본 발명의 기판에 포함된다.

층구조에 대하여 상세히 설명하면, 본 발명의 기판은 전형적으로

(1) 강화기재과 열경화성 수지로된 프리플랙(prepreg), (2) 여러개의 프리플랙을 적층시켜 만든 구리를 입히지 않은 적층판, (3) 상기 적층판의 일면 혹은 양면에 동박을 입혀 얻은 일면 혹은 양면 구리피복 적층판, 및 (4) 내층인쇄 배선판, 결합층으로써 다층형성 프리플랙 및 동박(銅箔)이나 일면동장(一面銅張) 적층판을 적층 형성시켜 만든 동장다층판(銅張多層板, copper-clad, multilayer board)을 포함한다.

덧붙여서, 본 발명의 기판은 (5) 알루미늄층이나 구리인바(copper-invar)와 같은 금속 코어층을 갖는 적층판, (6) 다공질 세라믹판을 수지에 함침시킨 후 그 수지를 경화하여 얻은 세라믹-수지 복합체판, 및 (7) 동박을 임의로 프리플랙을 통해 세라믹-수지 합성체 판상에 부착하여 얻은 동장 세라믹판, 및 (8) 접착제로써 폴리이미드 필름상에 동박을 부착시켜 얻은 가요성, 동장(銅張, copper-clad)판을 포함한다.

여기에 사용되는 용어 절연층이란 상기 프리플랙, 및 상기 프리플랙과 그 위에 접착층이 형성된 것을 포함한다.

본 발명의 기판은 그 표면에 형성된 인쇄회로패턴의 검사를 보다 용이하게 하는데 사용된다.

따라서 상기 식(1) 혹은 (2)의 화합물은 기판의 표면층을 이루는 절연층에 함유될 것이 요구된다.

예컨대, 어떠한 종류의 동장 적층판에 있어서, 상기 식(1) 혹은 (2)의 화합물은 동박 하부층에 함유된다.

상기 프리플랙을 위한 일성분으로써의 강화 기재(基材)로서는 유리직포나 유리부직포; 유리섬유와 기타 섬유의 혼합물로된 직포 혹은 부직포와 같이 알려진 강화물질에서 선택한다.

특히 바람직한 것은 E글라스, S글라스, D글라스 혹은 수정유리와 같은 유리섬유의 직포 혹은 부직포로부터 형성되는 거의 투명한 강화물질이다.

특별히 제한된 것은 아니나, 이 강화기재의 두께는 0.03m∼0.40mm가 좋다. 기재에 함침되거나 혹은 외층에 동박을 부착시키기 위해 접착층으로 사용되는 열경화성 수지는 공지의 여러 가지 열경화성수지로부터 선택된다.

본 발명에서 특히 바람직한 것은 에폭시 수지이다.

이 열경화성 수지는, 비스페놀 A형 에폭시수지, 노보락(Novolak)형 에폭시 수지, 할로겐화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 할로겐화 노보락형에폭시수지 및 기타 최소 3개의 관능기를 갖는 다관능성 에폭시 화합물과 같은 에폭시수지; 이들 에폭시 수지와, 폴리에테르이미드나 폴리페닐렌에테르등의 내열성 엔지니어링플라스틱, 혹은 포화 또는 불포화 폴리에스테르수지, 와의 혼합물; 상기 에폭시수지와, 디시안디아미드나 디아미노디페닐메탄, 혹은 페놀노보락 수지와 같은 페놀 혹은 산무수물과 같은 공지의 경화제와의 혼합물; 상기 에폭시 수지와, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸등의 아미다졸류, 혹은 벤질디메틸아민과 같은 경화촉매와의 혼합물; 및 상기 에폭시 수지와, 무기충진제, 유기충진제, 난연제, 안료나 염료와의 혼합물; 등을 들 수 있다.

상기 열경화성 수지중 어느 하나에 폴리비닐 부티랄수지나 멜라민수지를 배합하여 제조한 열경화성 수지조성물 역시 접착층으로 사용될 수 있다.

식(1)의 화합물은 자연계에 다수 존재하는 플라보노이드(flavonoids)의 일종이며, 통상 R₁, R₂, R₃, X 및 Y 각각이 수소 또는 수산기인 것이 일반적이다.

이를 보다 상세히 설명하면, 식(1)의 화합물로는 3-, 7-, 3'- 및 4'-위치각각에 있는 치환체가 수소 혹은 수산기인 피세틴(fisetin), 3-, 5-, 7- 및 4' 위치 각각에 있는 치환체가 수산기인 캠프페롤(kaempferol), 3-, 5-, 7-, 3'- 및 4' 위치 각각에 있는 치환체가 수산기인 케르세틴(quercetin), 3-, 5-, 6-, 7-, 3'- 및 4'- 각각의 위치에 있는 치환체가 수산기인 케르세타게틴(quercetagetin), 3-, 7-, 3'-, 3'- 및 4'- 각각의 위치에 있는 치환체가 수산기인 로비네틴(robinetin), 및 3-, 5-, 7-, 8-, 3'-, 3'- 및 4'- 위치 각각에 있는 치환체가 수산기인 히비스세틴(hibiscetin), 등을 들 수 있다.

또한 식(1)의 화합물로는, 이들 수산기중 하나 혹은 몇몇에 글루코즈, 람노즈(rhamnose) 혹은 글루쿠론산(glucuronic acid)이 치환된 글리코시드로서 케르시트린(quercitrin), 이소케르시트린(isoquercitrin), 케르시메리트린(quercimeritrin), 아비쿠라린(avicularin), 히페린(hyperin), 레이누트린(reynoutrin), 케르시투론(quercituron), 루틴(rutin), 케르세타기트린(quercetagitrin), 글루콜테오린(glucolteolin), 켐페리트린(kaempferitrin) 켐페롤-3-아라비노시드(kaempferol-3-arabinoside), 켐페롤-3-람노글루코시드(kaempferol-3-rhamnoglucoside) 및 히비스시트린(hibiscitrin)등을 들 수 있다.

또한 식(1)중의 수산기와 함께 글리코시드의 수산기를 카복실산이나 알콜과 반응시켜, 에스테르나 에테르화한 것으로써, 파투레틴(patuletin), 옥타아세틸케르시메리트린(octacetylquercimeritrin), 펜타메틸에테르케르시메리트린(pentamethyletherquercimeritrin), 헥사아세틸케르세타케틴(hexaacetylquercetagetin), 헥사메틸에테르케르세타게틴(hexamethyletherquercetagetin), 펜타아세틸케르세틴(pentaacetylquercetin), 펜타메틸에테르케르세틴(pentamethyletherquercetin), 트리아세틸켐페리드(triacetylkaempferid), 5, 7, 4'-트리메틸에테르켐페롤(trimethyletherkaempferol), 3, 5, 4'-트리메틸에테르켐페롤, 3, 7, 4'-트리메틸에테르켐페롤, 헵타아세틸히비스세틴, 헵타메틸에테르히비스세틴, 테트라아세틸피세틴(tetraacetylfisetin), 테트라메틸에테르피세틴, 테트라벤조일피세틴, 테트라메틸에테르피세틴, 및 도데칸아세틸로비닌등을 들 수 있다.

이들 화합물은 단독으로 혹은 혼합하여 사용될 수 있다.

식(2)의 화합물은 R₄가 이소알록사진고리(isoalloxazine ring)에 치환된 플라빈 보조효소로써 자연계에 존재하며, 그 전형적인 예는 R₄가 리비톨인 리보플라빈(비타민 B₂)이다.

식(2)의 화합물로서는 또한 플라빈 글루콕시드, 플라빈모노류클레오티드, 플라빈 아데닌뉴클레오티드 및 플라빈 아데닌뉴클레오티드 피로포스포리라제 등을 들수 있다.

또한 R₄가 알킬, 아릴등인 화합물 역시 사용될 수 있다.

절연층내의 식(1) 혹은 (2) 화합물의 량은 0.3∼0.0001중량% 범위이다. 0.3중량%를 넘는 경우 형광량이 너무 많게 되어 바람직하지 않으며, 0.0001중량% 미만인 경우 형광량이 너무 적게 되어 바람직하지 않는 것이다.

식(1) 혹은 (2) 화합물이 프리플랙에 사용될 열경화성수지에 배합시, 그량은 0.1∼0.0005중량%, 바람직하게는 0.03∼0.001중량%가 좋다.

식(1) 혹은 (2) 화합물이 접착층을 형성하기 위해 사용되는 열경화성수지에 배합시(이 경우, 절연층은 접착층 및 프리플랙으로 이루어진다.), 그량은 0.3∼0.001 중량%, 바람직하게는 0.1∼0.003중량%이다.

식(1) 혹은 (2) 화합물이 강화기재에 접착될 때, 그량은 0.2∼0.0001, 바람직하게는 0.1∼0.001, 특히 바람직하게는 0.1∼0.006중량%이다.

식(1) 또는 (2) 화합물의 최적량은 배합방법등에 따라 적절히 정해진다.

본 발명에 사용되는 식(1) 또는 (2) 화합물이 파장 442nm인 레이저광으로 여기되어 형광을 방출하면, 형광의 60% 이상이 바람직하게 검사에 사용되는 파장인 490∼620nm 범위에 있게 된다.

또한 식(1) 혹은 (2)의 화합물은 다음 경향을 보인다.

R₁∼R₄, X 및 Y의 분자량이 증대됨에 따라 발생되는 형광의 파장은 보다 긴 파장대역으로 옮아간다.

따라서 R₁등과 같은 치환체를 상기 조건에 맞도록 적절히 선택할 수 있는 것이다.

또한, 절연층내의 식(1) 혹은 (2) 화합물의 량은 파장 442nm인 레이저로 조사시 절연층에서 생성된 파장 490∼620nm의 형광량이, 식(1) 혹은 (2) 화합물을 함유하지 않은 동일한 절연층에서 생성된 동일파장의 형광량보다 최소 10배되게 설정하는 것이 좋다.

즉, 이 범위의 식(1) 혹은 (2) 화합물량이 검사를 효율적이고도 용이하게 하는데 효과적인 것이다.

식(1) 혹은 (2) 화합물이 강화기재에 접착될때는 화합물의 종류, 특히 용매에 대한 용해도를 고려할 필요가 있다.

식(1) 혹은 (2) 화합물이 수용성인 경우, 통상의 실란 결합제(silane-coupling agent)의 용액내에 상기 화합물을 용해시키는 것이 바람직하고, 강화 기재는 상기 용액에 침지시킨다. 식(1) 또는 식(1) 화합물이 유기용매에 용해성인 경우 상기 화합물을 특히, 일반적으로 사용되는 저비등점 용매내에 용해시키는 것이 좋으며, 강화 기재는 그렇게 제조된 용액내에 침지시킨다.

본 발명에서 사용되는 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유한 프리플랙은 다음 방법중 한가지 방법에 의해 제조된다.

(i) 식(1) 또는 식(2)의 화합물이 접착되어 있는 강화 기재에 열경화성 수지를 함침건조하여 수지를 B-스테이지화 시킨다.

(ⅱ) 강화 기재를 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유한 열경화성 수지 조성물에 침지시킨후 건조하여 수지를 B-스테이지로 변화시킨다.

(ⅲ) 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유한 열경화성 수지층을 프리플랙상에 형성시킨다.

본 발명에 의해 제공되는, 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유한 접착층을 갖는 동박은 프리플랙에 결합되도록 처리되는 동박(銅箔)의 표면에 식(1) 또는 식(1)의 화합물을 함유하는 열경화성 수지 조성물 층을 형성함으로써 제조된다.

인쇄회로 판용 기판은 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유한 프리플랙이나 동박을 갖는 상기 프리플랙과 통상의 프리플랙을 적층시켜 제조된다. 식(1) 또는 식(2) 화합물을 함유한 프리플랙은 동박이 결합되는 잡착층으로 사용될 수 있다.

인쇄회로판용 기판에 있어서, 파장 300∼420nm의 로광용량(露光用光)을 흡수하는, 혹은 이에 대하여 차폐기능을 하는, 화합물을 프리플랙이나 접착층에 배합함으로써 레지스트 패턴이 형성될 때(고압 수은등이나 금속할로겐등에서 나온)광이 기판의 이면측으로 투과하는 것을 방지할수도 있다.

이같은 화합물로서는 아크릴레이트등과 같이 불포화 탄소-탄소 2중 결합을 갖는 화합물을 포함하고, 자외선 조사시 그 화합물을 광중합하는 조성물에서 통상 사용하는 아세토페논, 벤조인, α-아실옥심에스테르, 아실포스핀옥사이드, 치환된 α-아미노케톤, 수소제거형 Michler 케톤, 티오크산톤(thioxanthone) 및 알킬티오크산톤과 같은 광중합개시제; 자외선광의 조사에 의하여 활성화를 촉진시키는 아세나프텐과 플루오렌과 같은 광개시조제; 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3, 5-디-t-부틸페닐) 벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-3, 5-디-t-아밀페닐)벤조트리아졸 및 2-(2-히드록시-3-t-부틸-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸등과 같은 벤조트리아졸이나 기타 자외선흡수제; 형광증백제등을 들수 있다.

본 발명에서는 노광을 위한 광을 차폐하는 특성에 추가하여 유독성, 적층판 색상 및 물리적 특성의 측면에서 하기 식(3)의 알킬티오크산톤을 함유하는 것이 바람직하다.

단, 상기 식(3)에서 R₅와 R₆는 각각 알킬이고, p와 q는 각각 0내지 4의 정수이며 p+q1이다.

바람직한 것은, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤 및 4-이소프로필티오크산톤이다.

특히 알킬티오크산톤을 자외선 흡수제와 배합하여 사용하는 경우 매우 효과적인 차폐특성을 얻는데 바람직하다.

그 사용량은 열경화성 수지 전체 고형량을 기준으로 0.2∼6중량%이다.

적층판의 두께가 작을 때, 프리플랙의 일부분으로 사용될 때, 또는 동박의 접착제층에만 배합하는 경우에는 1내지 6중량%, 특히 2 내지 6중량% 범위의 비교적 다량으로 사용된다.

반면 적층판의 두께가 크고 전체적으로 균일하게 혼합될때는 0.2 내지 2중량%의 범위의 비교적 소량 사용한다.

사용량이 0.2중량% 이하인 경우 자외선 흡수능이 불충분하며, 6.0중량%를 초과하는 양은 과도하고 불필요하다.

이하 본 발명을 실시예에 따라 보다 상세히 설명한다.

실시예에서의 부(part) 및 %는 별도의 설명이 없는 한 중량기준이다.

[실시예 1, 2]

브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지(상표명:Epikote 1045, 브롬함량 18-20%, 에폭시 당량 450-500, Yuka Shell Epoxy 주식회사 제공) 100부, 디시안 디아미드 3.5부 및 0.2부의 2-메틸이미다졸 0.2부를 메틸에틸케톤과 N,N-디메틸포름아미드의 혼합용제에 용해시켜 에폭시 수지 니스(이하 'V1'이라 한다.)를 얻었다.

상기 V1에 수지교형량을 기준으로 0.003%의 피세틴을 첨가하였으며, 0.1mm 두께의 평직 유리섬유를 제조된 와니스로 함침시켰다. 이와 별도로, 상기 V1과 같은 니스에 수지고형량을 기준으로 0.03%의 피세틴을 첨가하고 상기와 같이 평직유리섬유를 그 니스로써 함침시켰다.

이들 함침된 직물을 160℃에서 6분간 건조시켜 수지함량 45%인 연한 황색의 프리플랙(이하 'PP1' 및 'PP2'라 한다)을 얻었다.

접착을 위하여 거친 표면을 갖고 두께가 35㎛인 전해동박(電解銅箔)을 상기 PP1과 PP2의 각각의 양면에 놓고, 30㎏/㎠의 압력 및 170℃온도로 2시간 동안 적층판 성형하여 절연층의 두께가 0.1mm인 양면동장 적층판(both-side copper clad laminates)을 얻었다.

상기에서 얻은 동장 적층판을 에칭하여 각각의 일면으로부터 동박을 제거하고 각각의 반대면으로부터는 동박을 절반제거하였다. (양면제거부=투과면; 일면제거부=동박면)

이동장 적층판에 대하여 Vision 206E로써 (OPTROTECH사 제품) 다음방법에 따라 형광생성량(이하 상대 형광량이라한다)을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표1에 나타내었다.

Vision 206E에서, 시료위에 있는 레이져로부터 파장 442nm인 레이저광선을 시료에 조사 및 주사하였으며, 동시에 조사된 부위로부터 490∼620nm 범위의 파장을 갖는 형광을 상부에 위치한 형광 검출기로써 검출하였다.

즉, 형광제를 함유하지 않은 0.1mm 두께의 유리에폭시, 양면동장적층판의 형광강도보다 100배의 형광강도를 갖는 표준판을 Vision 206E에 장착하고, 검출된 형광강도가 상기 표준판의 형광광도의 100배가 되도록 레이져광을 조사하면서 Vision 206E의 검출감응도를 조절하였다.

시료를 장착하고 상기한 바와같이 형광강도를 측정하였다.

그렇게 하여 얻은 값을 상대 형광량으로 나타내었다.

[실시예 3]

함침용 니스로써, 피세틴, 2,4-디에틸티오크산톤(이하, 'ESX'라 한다) 및 2-(2-히드록시-3,4-디-t-아밀페닐)벤조트리아졸(이하, 'BTA'라한다)을 각각 수지 고형분 기준으로 0.003%, 2.0% 및 2.0%량으로 상기 V1에 첨가하여 제조한 니스를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 프리플랙을 제조하였다. (이하, 'PP3'라 한다)

그후 양면 동장 적층판을 제조하여 실시예 1과 같은 방법으로 상대 형광량을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

또한 상기 적층판을 에칭하여 모든 잔류 동막을 제거하였다.

이렇게 제조한 적층판을 고압수은등(파장 300∼400nm, lKW, H 1형, USHIO U-TECH INC 제품)에서 20㎝ 거리에 놓고 1000mJ/㎠까지 조사한후 광투과율, 및 투과된 광의 량을 측정하였다.

또한 상기 적층판을 금속 할로겐등(파장 380∼420nm, 1KW, CL형, USHIO U-TECH INC. 제품)으로 광도 24mW/㎠으로 1000 MJ/㎝까지 조사하고 광투과율 및 투과된 량을 측정하였으며(이하 '로광차폐성'이라한다), 그 결과를 표2에 나타내었다.

[실시예 4-7]

피세틴 대신 케르세틴 혹은 켐프페롤을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 및 2와 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PP4'∼'PP7'이라한다)을 제조하였으며, 그후 이 프리플랙 PP4∼PP7을 이용하여 양면동장 적층판을 제조하고나서 실시예 1과 같은 방법으로 상대형광량을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표1에 나타내었다.

[비교예1-3]

함침용 니스를 V1으로 대체한 것을 제외하고는 실시예 1과 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PPC'라한다)을 제조하였다.(비교예1)

함침용 니스로써, 쿠마린계 형광증백제를 수지 고형분을 기준으로 0.03% 및 0.1%량으로 V1에 첨가하여 제조한 것을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1 및 2와 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PPC1' 및 'PPC2'라한다.)을 제조하였다.

이를 이용하여 양면 동장 적층판을 제조하여 실시예 1과 같은 방법으로 상대형광량을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표1에 나타내었다.

표1에서 보는 바와같이, 형광제량의 증가는 상대 형광량의 증가에 비례하는 것이 아니다.

즉, 형광제량이 10배까지 증가되면 상대 형광량은 3∼5배까지 증대한다.

또한, 동을 입히지 않은 비동장면의 상대 형광량은 단순 모델을 근거로 기대된 것 보다 2배이상 이었으며, 즉 동장면에서 보다 약 3∼5배 더컸다. 상기 현상에 대한 이유는 명확하지는 않으나 다음과 같은 것으로 믿어진다. 즉, 절연층 표면 및 시료가 놓여지는 베드상에서, 에폭시 수지가 형광제로부터의 형광에 감응하여 형광을 발생하거나, 혹은 레이져광이 그 절연층내에서 불규칙하게 반사됨에 따라 형광이 발생되는 체적이 증가하는 것이다.

[표 1]

[표 2]

[실시예 8]

두께 0.1mm의 평직 유리직포 기재를 메틸에틸케톤에 피세톤을 용해시킨 용액으로 처리하여 피세틴 접착량이 0.05%인 기재(이하 'BM1'이라 한다)를 제조하였다.

그 기재를 실시예 1에서 제조된 것과 같은 V1으로 함침시킨후 160℃온도에서 6분간 건조하여 수지함량이 45%인 프리플랙(이하 'PP8'이라한다)을 얻었다.

상기 PP8을 이용하여 양면 동장 적층판을 제조하고, 실시예 1에서와 같은 방법으로 처리하였으며, 이같이 하여 제조된 동장 적층판에 대하여 실시예 1과 같은 방법으로 상대 형광량을 측정하였다.

하기 표3은 그 결과를 나타낸다.

[실시예 9]

V1 대신 V1에 2,4-디메틸크산톤(이하 'MSX'라한다)를 수지함량기준으로 이들 각각의 비율이 2.0%되게 첨가하여 제조한 니스를 사용한 것을 제외하고는 실시예 8과 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PP9'이라한다)을 제조하였다.

이 PP9을 이용하여 양면 동장 적층판을 제조한후 실시예 1에서와 같이 처리하였으며, 그렇게 제조된 동장적층판에 대하여 실시예 1에서와 같은 방법으로 상대 형광량을 측정하고 그 결과를 표 3에 나타내었다.

또한 상기에서 얻은 동장 적층판에 대하여 실시예 3에서와 같은 방법으로 로광차폐성을 측정하였으며 그 결과 측정오류 범위내에서 실시예 3(PP3로 제조한 적층판)에서와 같은 결과를 나타내었다.

[비교예4 및 5]

피세틴 대신 쿠마린계 형광 증백제를 사용한 것을 제외하고는 실시예 8 및 9와 같은 방법으로 프리플랙(PPC3 및 PPC4)을 제조하였다.

이 PPC3 및 PPC4를 이용하여 양면 동작 적층판을 제조하였으며 실시예 1과 같이 처리한후 그렇게 제조된 동장적층판에 대하여 실시예 1과 같은 방법으로 상대 형광량을 측정하였다.

표 3은 그 결과를 나타낸다.

[실시예 10-13]

피세틴을 메틸에틸케톤에 용해시킨 용액 대신 케르세틴을 메틸에틸케톤을 용해시킨 용액을 사용한 것을 제외하고는 실시예 8 및 9와 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PP10' 및 'PP11'이라한다)을 제조하였다.

피세틴을 메틸에틸케톤에 용해시킨 용액 대신 케페롤을 메틸에틸케톤에 용해시킨 용액을 사용한 것을 제외하고는 실시예 8 및 9와 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PP12' 및 'PP13'이라한다)을 제조하였다.

상기 PP10, PP11, PP12 및 PP13을 이용하여 양면 동장 적층판을 제조하고, 실시예 1과 같은 방법으로 처리한후, 그렇게 얻은 동장 적층판에 대한 상대형광량 측정을 실시예 1과 같은 방법으로 실시하였고 그 결과를 표3에 나타내었다.

[표 3]

[실시예 14-21 및 비교예5와 6]

두께 0.1mm의 평직유리직물을 실시예 1에서 제조된 것과 같은 V1으로 함침시키고 160℃에서 6분간 건조시켜 수지함량이 45%인 프리플랙(이하 'PPN1'이라한다)을 얻었다.

V1 대신 V1에 ESX 및 BTA를 수지고형량기준으로 ESX 및 BTA 각각의 비율이 2.0%가 되게 첨가하여 제조한 니스를 사용한 것을 제외하고는 상기와 같은 방법으로 로광 차폐성을 갖는 프리플랙(이하 'PPN2'라한다)을 제조하였다.

V1 대신 V1에 고형량기준으로 40% 비율의 운모(mica)를 첨가하여 제조한 니스를 사용한 것을 제외하고는 상기와 동일한 방법으로 충진제를 함유하고 고형량이 60%인(충진제 함량 24%) 프리플랙(이하 'PPN3'라한다)을 제조하였다.

별도로 수지고형량 기준으로 피세틴 비율이 0.1%되게 V1에 피세틴을 첨가하여 접착층을 형성하기 위한 열경화성 수지 조성물(AR1)을 제조하였으며, 또한 수지 고형량 기준으로 피세틴 비율이 0.01%되게 V1에 피세틴을 첨가하여 접착층을 형성하기 위한 열경화성 수지 조성물(AR2)을 얻었다.

AR1을 PPN1, PPN2 및 PPN3 각각의 양면과 두께 35㎛의 전해동박 각각의 일면(一面)에 AR1 두께가 20㎛되도록 도장한후, 도장된 AR1을 건조시켜 접착층을 갖는 프리플랙(이하 'PPN1AR1', 'PPN2AR1' 및 'PPN3AR1'이라한다)과 접착층을 갖는 동박(이하 'CuAR1'이라한다)을 얻었다.

상기와 같은 방법으로 PPN1, PPN2, PPN3 및 전해동박에 AR2를 도장하여 접착층을 갖는 프리플랙(이하 'PPN1AR2', 'PPN2AR2' 및 'PPN3AR3'라한다)과 접착층을 갖는 동박(이하 'CuAR2'라한다)을 얻었다.

상기에서 제조된 프리플랙 및 동박을 적층시켜 표4의 적층 구조를 갖는 양면동장 적층판을 얻었다.

그후 이들 동장 적층판(copper-clad laminates)을 실시예 1과 같이 처리하고 실시예 1에서와 같은 방법으로 상대형광량을 측정하였으며 그 결과를 표4에 나타내었다.

비교를 위하여, 증백제비율이 0.03% 및 0.1% 되도록 쿠마린계 형광증백제를 V1에 첨가시킨 것을 제외하고는 동일한 방법으로 열경화성 수지 조성물(이하 'ARC1' 및 'ARC2'라한다)을 제조하였다.

그리고 상기와 같은 방법으로 ARC1을 PPN1의 양면에 도장하고, ARC2를 PPN1의 양면에 도장하여 접착층을 갖는 프리플랙(이하 'PPN1ARC1' 및 'PPN1ARC2'라한다)을 제조하였다.

이들 프리플랙과 상기와 같은 동박을 적층시켜 양면 동장 적층판을 제조하였다.

그후 이들 동장 적층판을 실시예 1과 같이 처리한 후 실시예 1에서와 같은 방법으로 상대 형광량을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표4에 나타내었다.

또한 실시예 16에서 얻은 동장 적층판에 대하여 실시예 3과 같은 방법으로 로광차폐성을 측정하였으며, 실시예 3(PP3을 이용한 적층판)과 같은 결과를 보였다.

[표 4]

[실시예 22-25]

함침용 니스로써 V1에 리보플라빈을 수지고형량기준으로 리보플라빈량을 0.003%(PP22) 및 0.03%(PP23)으로 첨가하여 제조한 니스를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PP22' 및 'PP23'이라 한다)을 제조하였다.

함침용 니스로써 V1에 RFA, ESX 및 BTA를 수지 고형량기준으로 각각 0.003%, 2.0% 및 2.0% 비율로 첨가하여 제조한 니스를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 같은 방법으로 프리플랙(이하 'PP24'라한다)을 제조하였다. 두께 0.1mm의 평직 유리직물을 플라빈 아데닌 디뉴클레오티드(이하 'FAD'라한다)를 함유한 실란결합제로 처리하여 FAD 부가량이 0.05%인 기재를 제조하였으며, 이 프리플랙을 V1으로 함침시켜 수지함량이 45%인 프리플랙(이하 'PP25'라 한다)을 얻었다.

상기 PP22∼PP25를 이용하여 양면 동장적층판을 제조한후 실시예 1에서와 같이 처리하고, 이같이하여 제조한 동장 적층판에 대한 상대 형광량을 실시예 1에서의 방법으로 측정하였다.

표 5는 그 측정결과를 보여준다.

또한 PP22로부터 얻은 양면 동장 적층판에 대하여 실시예 3과 같은 방법으로 로광차폐성을 측정하였으며 측정오차범위내에서 실시예 3(PP3으로 만든 적층판)에서와 같은 결과를 나타낸다.

[표 5]

상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 인쇄회로판용 기판은 소량의 식(1) 혹은 (2) 화합물을 함유하면서 충분한 형광을 발생시켜 형광식회로 패턴 검사기로써 쉽게 인쇄회로 패턴을 검사할수 있게 하는 것이다.

이 인쇄회로판용 기판은 고압 수은등 및 금속 할로겐등으로부터 나오는 광에 대하여 우수한 차폐성을 갖는 인쇄배선판으로 제조될 수가 있다.

Claims (19)

1. 동박(銅箔)으로 형성되는 인쇄회로를 절연층의 상부에 갖고, 상기 절연층은 하기 식(1) 또는 식(2)를 0.3∼0.0001중량% 함유하는 인쇄회로판용 기판

   (단, 상기 식(1)에서 각각의 R₁, R₂및 R₃은 독립적으로 알킬, 아릴, 아실, 다당류 또는 다당류의 알킬에테르 혹은 다당류의 아실화물이며, X와 Y 각각은 독립적으로 히드록실, 알콕시, 아실옥시, 아릴옥시, 다당류, 다당류의 알킬에테르나 다당류의 아실화물이며, n은 0내지 3의 정수이고, m은 0내지 2의 정수이다.

   또한, 상기 식(2)에서 R₄는 수소, 알킬, 아릴, 아실, 다당류, 또는 다당류의 알킬 에테르화 또는 아실화된 글리코시드 또는 플라빈 보조효소이다).
2. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 강화기재와 열경화성 수지로 형성되는 최소 1개의 프리플랙으로 형성됨을 특징으로 하는 기판
3. 제2항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 상기 열경화성 수지를 기준으로 0.03내지 0.001중량%의 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유함을 특징으로 하는 기판.
4. 제2항에 있어서, 상기 강화기재는, 그 기재에 부착되며, 강화기재를 기준으로 0.1 내지 0.001 중량%인 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 가짐을 특징으로 하는 기판.
5. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 상기 접착층을 기준으로 하여 0.03내지 0.001 중량%의 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유하는 접착층 및 프리플랙으로 형성됨을 특징으로 하는 기판.
6. 제5항에 있어서, 상기 접착층은 프리플랙에 결합되어지는 동박의 표면상에 형성됨을 특징으로 하는 기판.
7. 제2항에 있어서, 상기 열경화 수지는 나아가 300 내지 420nm의 파장을 가지는 광을 흡수하거나, 혹은 차폐막으로서 작용하는, 광 차폐성 화합물을 포함함을 특징으로 하는 기판.
8. 제7항에 있어서, 상기 광 차폐제는 하기 식(3)의 알킬티옥크산톤(alkylthioxanthone)임을 특징으로 하는 기판

   (단, 상기식에서 R₅와 R₆각각은 알킬이고, p와 q 각각은 0내지 4의 정수이고 p+q1이다)
9. 제7항에 있어서, 상기 열경화수지는 상기 열경화수지를 기준으로 하여 0.2내지 6중량%의 사기 광차폐제를 함유함을 특징으로 하는 기판.
10. 제1항에 있어서, 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물은 442nm의 파장을 가지는 레이저광에 의해 여기되어 형광을 발생하고 발생된 형광의 최소 60%가 파장 490 내지 600nm의 범위에 있음을 특징으로 하는 기판.
11. 제1항에 있어서, 상기 절연층을, 442nm의 파장을 가지는 레이저 광으로 조사되어 상기 절연층으로부터 발생된 형광량이 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유하지 않는 절연층으로부터 생성된 형광량의 최소 10배가 되는 량으로 상기 식(1) 또는 식(2)의 화합물을 함유함을 특징으로 하는 기판.
12. 제1항에 있어서, 상기 기판을 강화기재과 열경화성수지로된 프리플랙과 최소하나의 동박을 적층시켜 형성된 적층판임을 특징으로 하는 기판.
13. 제1항에 있어서, 상기 기판은 강화기재와 열경화수지로 형성된 프리플랙, 내부층을 형성하기 위한 인쇄 배선판 및 동박이나 일면 동장 적층판을 적층성형하여 얻은 다층판임을 특징으로 하는 기판.
14. 형광식 회로 패턴 검사기에 의하여 442nm의 파장을 가지는 레이저광으로 생성되는 490 내지 620nm의 파장을 가지는 형광패턴을 완전한 형광 패턴과 비교하여 상기 기판의 상부에 형성된 인쇄회로 패턴을 검사하는데 사용되는 청구범위 1항의 기판.
15. 기판의 각면에 형성된 에칭 레지스트 패턴 또는 솔더리지스트 패턴을 동시에 노광시키는데 사용되는 청구범위 8항의 기판.
16. 형광식 회로패턴검사기에 의해 442nm의 파장을 가지는 레이저광으로 생성되는 490 내지 620nm의 파장을 가지는 형광의 패턴을 완전한 형광 패턴과 비교하여 기판의 상부에 형성되는 인쇄회로 패턴을 검사하는데 사용되는 청구범위 8항의 기판.
17. 인쇄배선판용 기판으로 사용되는 청구범위 2항의 프리플랙.
18. 인쇄배선판용 기판으로 사용되는 청구범위 4항의 강화기재.
19. 인쇄배선판용 적층판으로 사용되는 청구범위 6항의 접착층을 갖는 동박.