DE19634016A1

DE19634016A1 - Isolierende Harzzusammensetzung zum Aufbau durch Laminieren von Kupferfolien und Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der Zusammensetzung

Info

Publication number: DE19634016A1
Application number: DE19634016A
Authority: DE
Inventors: Shoji Inagaki; Eiji Takehara
Original assignee: Taiyo Ink Mfg Co Ltd
Current assignee: Taiyo Holdings Co Ltd
Priority date: 1995-08-28
Filing date: 1996-08-23
Publication date: 1997-03-06
Also published as: US5837155A; SE9602997D0; JP3084352B2; JPH0964545A; SE520418C2; SE9602997L

Description

Hintergrund der Erfindung 1. Gebiet der Erfindung

Diese Erfindung betrifft eine isolierende Harzzusammensetzung für einen Aufbau von vielschichtigen Schaltungen durch Laminieren von Kupferfolie und ein Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der isolierenden Harzzusammensetzung.

2. Beschreibung des Stands der Technik

Das herkömmliche Verfahren zum Laminieren einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen umfaßt den Schritt des Ansammelns (Aufschichtens) und den Schritt des Verpressens unter Ausbilden der Vielschicht. Für den Ansammlungsschritt wird ein Verfahren herangezogen, bei dem aufeinanderfolgend halb ausgehärtete Platten von Prepregs auf den gegenüberliegenden Oberflächen einer Innenschichtplatte mit darauf ausgebildeten Leitermustern aufgeschichtet werden, die durch Imprägnieren einer solchen Basis, wie Glasgewebe, mit Harzlack und Trocknen der imprägnierten Basis erhalten werden, und weiter Kupferfolien oder kupfer-kaschierte Laminate als äußere Schichten aufeinanderfolgend aufgeschichtet werden. Der Schritt des Verpressens unter Ausbildung der Vielschicht besteht aus dem Laminieren der aufeinandergeschichteten Materialien durch das Zusammenwirken von Hitze und Druck, welches in solchen Vorrichtungen, wie einer Laminierpresse, einer Vakum-Laminierpresse und einem Autoklaven, erreicht wird.

Vom Verfahren des Laminierens sind zwei Typen bekannt, das Masse-Laminierverfahren und das Stift-Laminierverfahren. Bei der Kombination von übereinandergelegten Schichten wird, wenn üblicherweise nur eine innere Schichtplatte A verwendet wird, die ein isolierendes Substrat 101 und Leitermuster 102 aufweist, welche auf beiden gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats 101 gemäß der Darstellung in Fig. 1 niedergeschlagen sind, im allgemeinen das Masse-Laminierverfahren angewendet (welches üblicherweise angewendet wird, wenn nicht mehr als vier Schichten übereinandergeschichtet sind), weil beim Laminieren keine Notwendigkeit dafür besteht, die Leitermuster zu registrieren. Dieses Verfahren umfaßt mehrfach das Ansammeln von Prepregs 103 und Kupferfolien 104 auf den gegenüberliegenden Oberflächen der inneren Schichtplatte A, auf der die Leitermuster 102 ausgebildet worden sind, und das Laminieren der übereinandergelegten Schichten.

Wenn zwei oder mehrere innere Schichtplatten A, B, auf denen Leitermuster 102 ausgebildet worden sind, einbezogen sind, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist, so wird das Stift- Lamienierverfahren (welches üblicherweise angewendet wird, wenn fünf oder mehr Schichten übereinandergelegt sind) herangezogen. Dieses Verfahren umfaßt vorbereitend das Durchbohren von Referenzöffnungen 106 zum Registrieren in den inneren Schichtplatten A und B, Prepregs 103 und Kupferfolien 104, die aufgeschichtet werden sollen, das Hindurchführen von Positionierungsstiften 105 durch die Referenzöffnungen 106 in den übereinandergeschichteten Lagen, das Anordnen der übereinandergeschichteten Lagen in einer im Diagramm nicht dargestellten Laminier-Spannvorrichtung, und deren Laminieren.

Der Aufbauschritt verlangt jedoch viel Zeit und Arbeit, da er in Abhängigkeit von der Dicke der Platte und der Größe der Endprodukte die Variation der Menge, Art, Größe usw. der übereinanderzuschichtenden Prepregs 103 verlangt. Das Stift-Laminierverfahren erzielt die notwendige Registrierung der übereinandergeschichteten Lagen mit der Hilfe der Positionierungsstifte 105 und verlangt deshalb, daß die an den vier Ecken oder in den Zentren vorbereitend angebrachten Referenzöffnungen 106 nicht nur auf den inneren Schichtträgern A und B, Kupferfolien 104 und Prepregs 103, sondern auch auf den nicht im Diagramm dargestellten Trennfilmen, Metallformplatten usw. angebracht werden.

Weiterhin zieht der Aufbauschritt das Problem nach sich, daß die Ausbeute der Produktion, infolge der möglichen Beeiträchtigungen durch solche Defekte, wie Falten und Kratzer auf den Kupferfolien, Verlusten unterliegt.

Anschließend wird im Schritt des Pressens unter Ausbildung der Vielschicht das halb gehärtete Harz in den Prepregs, die durch Laminierung der aufgeschichteten Materialien übereinander geschichtet worden sind, durch das Zusammenwirken von Hitze und Druck in einer Presse, einer Vakuum-Laminierpresse oder in einem Autoklaven geschmolzen, verflüssigt und weiterhin gelieren gelassen und wird folglich in einem Zustand härten gelassen, der es ermöglicht, die Leitermuster zu umhüllen und die Lücken in den Leitermustern auszufüllen.

Dieser Schritt umfaßt einen Zyklus, der das Anheben der Temperatur, das Ausüben von Druck (von einer geringen Größenordnung), die Anwendung von Hitze, das Ausüben von Druck, Abkühlen und Abbau der Kompression enthält. Unter den Bedingungen des Ausbildens der Vielschicht bei Verwendung eines herkömmlichen Glas-Epoxid Substrats, benötigt der gesamte Zyklus dieses Schrittes bis zu dessen Vervollständigung eine ungefahre Dauer von zwei Stunden und 30 Minuten bis drei Stunden. In diesem Schritt werden eine Vakuum-Laminierpresse, ein Autoklav oder dergleichen verwendet, und deshalb erweist sich dieser hinsichtlich der Ausrüstung als teuer und groß dimensioniert.

Zusammenfassung der Erfindung

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren bereitzustellen, welches zur raschen und kostengünstigen Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit einem einfachen Laminierschritt in der Lage ist, wobei die oben beschriebenen im Stand der Technik auftretenden Probleme vermieden werden können. Mehr spezifisch wird durch die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen durch die Prozedur des Laminierens von Kupferfolien bereitgestellt, welches das Ausbilden der Beschichtung einer isolierenden Harzzusammensetzung auf der Oberfläche eines isolierenden Substrats umfaßt, auf dem ein Leitermuster ausgebildet ist, und bei dem eine Kupferfolie rasch auf die Beschichtung mittels einer erhitzten Druckwalze aufgelegt wird.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer isolierenden Harzzusammensetzung, welche die schnelle Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen mit hoher Produktivität durch das oben erwähnte Verfahren gestattet, wobei die Schichten der Komponenten mit hoher interlaminarer Klebkraft zusammengehalten werden und wobei eine isolierende Harzschicht mit einer einheitlichen Dicke eingebaut wird.

Um die oben erwähnte Aufgabe zu erreichen, stellt die vorliegende Erfindung eine isolierende Harzzusammensetzung bereit, die zum Aufbau von Vielschicht-Schaltkreisen durch das Verfahren des Laminierens von Kupferfolien geeignet ist, welche gekennzeichnet ist durch den Gehalt von (A) wenigstens einer Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) einem Monomer oder einem Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einem Epoxidharzhärter, und (D) einem Initiator der Photopolymerisation als wesentlichen Komponenten.

In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die Zusammensetzung das Epoxidharz (A) mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C in einer Menge von nicht weniger als 20 Gew.% und das Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung in einer Menge von nicht mehr als 60 Gew.%, beide bezogen auf das Gewicht der isolierenden Harzzusammensetzung. Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann (E) feine Kautschukteilchen neben den oben erwähnten Komponenten (A) bis (D) enthalten.

Die vorliegende Erfindung stellt weiterhin ein Verfahren zur Herstellung von Vielschicht- Platinen für gedruckte Schaltungen bereit, gekennzeichnet durch das Bereitstellen einer gedruckten Schaltung, enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters als einer inneren Schichtplatte, und Aufbringen der zuvor erwähnten isolierenden Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf die gesamte Oberfläche des isolierenden Substrates mit darauf ausgebildetem Leitermuster, um das Leitermuster zu bedecken, Bestrahlen der aufgebrachten Schicht der isolierenden Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht (nachfolgend abkürzend als "UV Bestrahlung" bezeichnet), anschließend Auflegen einer Kupferfolie mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird, weiterhin thermischem Härten der isolierenden Harzzusammensetzung, und danach selektivem Ätzen der die die äußere Schicht des hergestellten vielschichtigen Laminates bildenden Kupferfolie, wodurch dieser ein Leitermuster verliehen wird. In diesem Fall kann das Aufbringen der oben erwähnten isolierenden Harzzusammensetzung durch ein Verfahren ersetzt werden, bei dem isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung vorbereitend in einen Trockenfilm übergeführt wird und der hergestellte isolierende Harzfilm mittels Laminieren auf dem isolierenden Substrat befestigt wird. Ansonsten kann das Verfahren des Auflegens der Kupferfolie nach dem Aufbringen der isolierenden Harzzusammensetzung und der UV Bestrahlung durch ein Verfahren ersetzt werden, welches das Auflegen einer harz-laminierten Kupferfolie auf das isolierende Substrat umfaßt, die durch vorbereitendes Aufbringen der isolierenden Harzzusammensetzung auf die Kupferfolie und durch Aussetzen einer UV Bestrahlung hergestellt wird.

Bei der Herstellung der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit weiteren Schichten, kann die Anzahl der Schichten dadurch vergrößert werden, daß die oben erwähnte Prozedur des Auflegens auf der Oberfläche des Leitermusters, das durch das oben beschriebene Verfahren auf der äußersten Schicht der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt worden ist, wiederholt wird.

Nach dem Beenden des Laminierens der äußersten Kupferfolie werden das Durchbohren der durchgehenden Öffnungen, das Abscheiden einer Kupferschicht, die Bildung des äußersten Leitermusters und die Bildung eines Lötstoppfilms ausgeführt.

Die Kupferfolie, die auf die isolierende Harzschicht durch die erhitzte Druckwalze aufgebracht wird oder die Kupferfolie, die zur Herstellung der harzlaminierten Kupferfolie verwendet wird, kann eine Oberfläche zum Einsatz für die Adhäsion haben (nachfolgend kurz "Arbeitsoberfläche" genannt), die vor dem Auflegen vorbereitend aufgerauht und/oder mit einem Klebmittel versehen worden ist.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die folgende Beschreibung zusammen genommen mit den Zeichnungen ersichtlich werden, worin:

Fig. 1 ein schematisches Diagramm ist, das ein Beispiel der Schichtkonstruktion eines Vielschicht-Laminats zeigt, das eine innere Schichtplatte aufweist und das durch das herkömmliche Masse-Laminierverfahren erhalten ist;

Fig. 2 ein schematisches Diagramm ist, das ein Beispiel der Schichtkonstruktion eines Vielschicht-Laminats zeigt, das zwei innere Schichtplatten aufweist, und das durch das herkömmliche Stift-Laminierverfahren erhalten ist;

Fig. 3 bis 10 schematische Diagramme sind, die ein Herstellungsverfahren nach der Methode zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach der vorliegenden Erfindung zeigen: Fig. 3 stellt ein doppelseitig kupferkaschiertes Laminat dar, Fig. 4 stellt eine doppelseitig gedruckte Schaltungsplatine dar, die an beiden Oberflächen Leitermuster aufweist, Fig. 5 stellt die doppelseitig gedruckte Schallungsplatine dar, die auf den gegenüberliegenden Oberflächen mit einer isolierenden Harzzusammensetzung beschichtet ist, Fig. 6 stellt eine doppelseitig gedruckte Schallungsplatine dar, die auf den gegenüberliegenden Oberflächen mit einer isolierenden Harzzusammensetzung beschichtet ist und die weiterhin auf jeder der gegenüberliegenden Oberflächen rasch auflaminierte Kupferfolien aufweist, Fig. 7 stellt ein Vielschicht-Laminat dar, das rasch auflaminierte Kupferfolien enthält und das weiterhin mit einer durchgehenden Öffnung perforiert ist, Fig. 8 stellt das Vielschicht-Laminat dar, das die durchgehende Öffnung aufweist und das auffüllende Kupferschichten aufweist, die auf den bloßgelegten Oberflächen gebildet worden sind, Fig. 9 das Vielschicht-Laminat, das äußere Schichten von darauf ausgebildeten Leitermustern aufweist, und Fig. 10 die Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen, welche darauf ausgebildete Lötstoppfilme aufweist; und Fig. 11 ist eine schematische konstruktive Darstellung eines Verfahrens zum kontinuierlichen Laminieren von Kupferfolien auf jede der gegenüberliegenden Oberflächen einer inneren Schichtplatte.

Detaillierte Beschreibung der Erfindung

Die Herstellungsmethode einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach der vorliegenden Erfindung ist, wie oben beschrieben, gekennzeichnet durch das Bereitstellen einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters als eine innere Schichtplatte, Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die gesamte Oberfläche des isolierenden Substrats, welches das darauf ausgebildete Leitermuster aufweist, um das Leitermuster zu bedecken, Unterziehen der aufgebrachten Schicht der UV Bestrahlung, anschließendes Auflegen einer Kupferfolie mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird. Die oben erwähnte isolierende Harzzusammensetzung hat die Funktion eines Klebmittels für die in das Laminieren einbezogene Kupferfolie und verursacht gleichzeitig eine isolierende Harzschicht in der letztlich herzustellenden Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen.

Da in der oben beschriebenen Herstellungsmethode einer derartigen Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach der vorliegenden Erfindung die innere Schichtplatte, die vorbereitend mit der isolierenden Harzzusammensetzung versehen ist, dem Schritt des Laminierens der Kupferfolie durch solche Beförderungsmittel, wie Rollen, zugeführt wird, ist die aufgebrachte Harzzusammensetzung zweckmäßigerweise derart beschaffen, daß sie durch die UV Bestrahlung veranlaßt wird, einen halb gehärteten Zustand zu erreichen, worin das photopolymerisierbare Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung eine Reaktion ausgeführt hat, während das Epoxidharz die Reaktion überstanden hat, anschließend durch die Hitze, die durch die erhitzten Druckrollen aufgebracht wird, erweicht wird und folglich in die Lage versetzt wird, eine beträchtliche Klebkraft auf der Kupferfolie zu entwickeln, und vom Fließen zurückgehalten wird und eine unversehrte und feste Filmdicke beibehalten wird.

Die Erfinder haben nach dem Ausführen einer sorgfältigen Studie bei der Suche nach einer isolierenden Harzzusammensetzung, die zum Erfüllen der oben beschriebenen Anforderungen in der Lage ist, gefunden, daß eine isolierende Harzschicht, die eine hohe Klebkraft zu der zum Laminieren vorgesehenen Kupferfolie entwickelt und die eine einheitliche Filmdicke beibehält, durch die Verwendung einer isolierenden Harzzusammensetzung erhalten werden kann, die (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation als wesentliche Komponenten enthält. Als Ergebnis ist die vorliegende Erfindung fertiggestellt worden.

Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung verlangt nach der Verwendung eines Epoxidharzes in Kombination mit einem Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung und ist dadurch charakterisiert, daß das photopolymerisierbare Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung durch die UV Bestrahlung einer Reaktion unterworfen wird und einen halb ausgehärteten Zustand erreicht und daß zur gleichen Zeit das Epoxidharz im unreagierten Zustand infolge der Hitze von der erhitzten Druckrolle erweicht und deshalb zu einem raschen Kleben an der Kupferfolie veranlaßt wird und daß danach die Zusammensetzung erhitzt wird, um vollständig gehärtet zu werden.

Falls das Epoxidharz mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C überhaupt nicht als Epoxidverbindung in der isolierenden Harzzusammensetzung verwendet wird, so wird die isolierende Harzzusammensetzung bei der durch Laminieren bewirkten Adhäsion der Kupferfolie, die bei einer Walzentemperatur im Bereich von 80 bis 150°C und bei einer Walzengeschwindigkeit im Bereich von 0,5 bis 3 m/min durchgeführt wird, nicht leicht erweichen und wird nicht dazu in der Lage sein, der Kupferfolie beträchtliche Klebkraft zu verleihen.

Falls die Verwendung des Monomers oder Oligomers enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung unterlassen wird, so wird die effektive Verwendung des Epoxidharzes zu einem betrachtlichem Ausmaß begrenzt und die kombinierte Verwendung von zwei oder mehr Spezies von Epoxidharz wird unvermeidlich werden, weil das Erreichen des halb gehärteten Zustands durch die UV Bestrahlung nicht leicht realisiert werden kann.

Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hat solche, wie die oben erwähnten, gegenläufigen Phänomene durch die Verwendung von wenigstens einer Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C in Kombination mit einem Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, wie oben beschrieben, vermieden.

Als ein Ergebnis kann die Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen in einem relativ einfachen Schritt des Übereinanderschichtens nach der oben beschriebenen Prozedur des Laminierens der Kupferfolie hergestellt werden. Nach dem Verfahren zur Herstellung der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach dem Typ des Kupferfolien-Laminierens unter Verwendung der isolierenden Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung wird der Schritt des Aufbringens der isolierenden Harzzusammensetzung durch Konditionieren der Oberfläche der inneren Schichtplatte mittels einer Standardtechnik erreicht und die Applikation der Zusammensetzung auf die konditionierte Oberfläche wird durch derartige konventionelle Techniken, wie Siebdruck oder Vorhangguß, durchgeführt. Da der Schritt des Verleihens des halb gehärteten Zustands in der aufgetragenen Schicht der isolierenden Harzzusammensetzung durch die UV Bestrahlung ausgeführt wird, kann dieses rasch und mit hoher betrieblicher Effizienz durchgeführt werden, ganz im Gegensatz zum konventionellen Trocknungsschritt, der eine relativ lange Zeit benötigt. Weiterhin kann der Schritt, der das Laminieren der Kupferfolie durch Anwendung der erhitzten Druckwalze verursacht, effizient mit einer Vorrichtung ausgeführt werden, die der herkömmlichen, kommerziell erhältlichen automatischen Vorrichtung zum Auftragen von Trockenfilmen gleicht.

Indem die vorstehend erwähnte Schicht der isolierenden Harzzusammensetzung nach dem Schritt des Laminierens der Kupferfolie einer thermischen Härtung unterzogen wird, erhält man ein vielschichtiges Laminat, das die isolierende Harzschicht und die Kupferfolie gegenseitig mit hoher Klebkraft verbunden enthält und das es erlaubt, daß die isolierende Harzschicht eine einheitliche Dicke annimmt.

Als spezifische Beispiele für das oben erwähnte Epoxidharz (A), das einen Erweichungspunkt von nicht mehr als 100°C erfordert, können erwähnt werden: Epoxidharze des Bisphenol A Typs, wie beispielsweise EPIKOTE® 807, EPIKOTE® 828, EPIKOTE® 1001 und EPIKOTE® 1004 (Handelsprodukte von Yuka-Shell Epoxy K.K.), EPICLON® 840, EPICLON® 850, EPICLON® 1050 und EPICLON® 2055 (Handelsprodukte von Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto® YD-011, YD-013, YD-127 und YD-128 (Handelsprodukte von Tohto Kasei K.K.), D.E.R® 317, D.E.R® 331, D.E.R® 661 und D.E.R.® 664 (Handelsprodukte von Dow Chemical Company), ARALDITE® 6071, ARALDITE® 6084, ARALDITE® GY250 und ARALDITE® GY260 (Handelsprodukte von Ciba Geigy Ltd.), SUMI-Epoxy® ESA-011, ESA-014, ELA-115 und E1A-128 (Handelsprodukte von Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.), und A.E.R 330, A.E.R. 331, A.E.R. 661 und A.E.R. 664 (Handelsprodukte von Asahi Chemical Industry Co., Ltd.); bromierte Epoxidharze, wie beispielsweise EPIKOTE® YL903 (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.), EPICLON® 152 und EPICLON® 165 (Handelsprodukte von Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto® YDB-400 und YDB 500 (Handelsprodukte von Tohto Kasei KK), D.E.R® 542 (Handelsprodukt von Dow Chemical Company), ARALDITE® 8011 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd. Epoxy® ESB-400 und ESB-700 (Handelsprodukte von Sumitomo Chemical Industries CO., Ltd.), und A.E.R. 711 und A.E.R. 714 (Handelsprodukte von Asahi Chemical Industry CO., Ltd);Epoxidharze vom Novolaktyp, wie beispielsweise EPIKOTE® 152 und EPIKOTE® 154 (Handelsprodukte von Yuka-Shell Epoxy KK.), D.E.N. 431 und D.E.N. 438 (Handelsprodukte von Dow Chemical Company), EPICLON® N-730, EPICLON® N-770 und EPICLON® N-865 (Handelsprodukte von Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto® YDCN-701 und YDCN-704 (Handelsprodukte von Tohto Kasei KK), ARALDITE® ECN 1235, ARALDITE® ECN 1273, ARALDITE® ECN 1299 und ARALDITE® (Handelsprodukte von Ciba Geigy Ltd.), EPPN-201, EOCN-1025, EOCN-104S und RE-306 (Handelsprodukte von Nippon Kayaku Co., Ltd.), SUMI-Epoxy® ESCN-195X und ESCN- 220 (Handelsprodukte von Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.), und A.E.R ECN-235 und ECN-299 (Handelsprodukte von Asahi Chemical Industry Co., Ltd.); Epoxidharze des Bisphenol F Typs, wie beispielsweise EPICLON® 830 (Handelsprodukt von Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto® YDF-170, YDF-175 und YDF-2004 (Handelsprodukte von Tohto Kasei K.K.), und ARALDITE® XPY 306 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.), Epoxidharze des hydrierten Bisphenol A Typs, wie beispielsweise Epo Tohto® (Handelsprodukt von Tohto Kasei K.K.); Epoxidharze des Glycidylamin-Typs, beispielsweise EPIKOTE® 604 (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.), Epo Tohto® YH-434 (Handelsprodukt von Tohto Kasei K.K.), ARALDITE® MY720 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.), und SUMI-Epoxy® ELM-120 (Handelsprodukt von Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.), Epoxidharze des Hydantoin-Typs, wie beispielsweise ARALDITE® CY-350 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.), Epoxidharze des alicylischen Typs, wie beispielsweise Celloxide® 2021 (Handelsprodukt von Daicel Ltd.) und Araldite® CY175 und CY179 (Handelsprodukte von Ciba Geigy Ltd.), Epoxidharze des Trihydroxyphenylmethan-Typs, wie beispielsweise YL-933 (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.) und T.E.N. (Handelsprodukt von Dow Chemical Company), Expoxidharze vom Bixylenol-Typ oder vom Biphenyl-Typ, wie beispielsweise YX-4000 und YL-6121 (Handelsprodukte von Yuka-Shell Epoxy K.K.); Epoxidharze vom Bisphenol S Typ, wie beispielsweise EIXA-1514 (Handelsprodukt von Dai-Nippon Ink & Cchemicals, Inc.); Exposidharze vom Bisphenol A Novolak Typ, wie beispielsweise EPIKOTE® 157S (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.); Epoxidharze vom Tetraphenylolethan Typ, wie beispielsweise EPIKOTE® YL-931 (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.) und ARALDITE® 163 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.); und Epoxidharze vom heterocyclischen Typ, wie beispielsweise ARALDITE® PT810 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.) Und TEPIC® (Handelsprodukt von Nissan Chemicals Industries, Ltd.).

Die Menge an Epoxidharz mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, die der isolierenden Harzzusammensetzung einverleibt wird, beträgt zweckmäßigerweise nicht weniger als 20 Gew.%, vorzugsweise im Bereich von 30 bis 60 Gew.%, bezogen auf das Gewicht der isolierenden Harzzusammensetzung. Falls das Epoxidharz (A) mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 100°C ein einer Menge von weniger als 20 Gew.% einverleibt wird, so ergibt sich daraus der Nachteil, daß die Adhäsion der Harzschicht an der Kupferfolie nicht mit ausreichend hoher Festigkeit erreicht wird.

Spezifische Beispiele des oben erwähnten Monomeren oder Oligomeren (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, welche nicht darauf begrenzt sind, umfassen: 2- Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, N-Vinylpyrrolidon, Acryloyl-morpholin, Methoxy-tetraethylenglykol-acryat, Methoxy-polyethylenglykol-acrylat, Polyethylenglykol- di-acrylat, N,N-Dimethyl-acrylamid, N-Methylol-acrylamid, N,N-Dimethylaminopropyl- acrylamid, N,N-Dimethylaminoethyl-acrylat, N,N-Dimethylaminopropyl-acrylat, Melaminacrylat, Diethylenglykol-di-acrylat, Triethylenglykol-di-acrylat, Propylenglykol-di- acrylat, Dipropylenglykol-di-acrylat, Tripropylenglykol-dicrylat, Polypropylenglykol-di- acrylat, Phenoxyethyl-acrylat, Tetrahydrofurfuryl-acrylat, Cyclohexyl-acrylat, Glyzerin diglycidylether-di-acrylat, Glyzerin-triglycidylether-tri-acrylat, Isobornylacrylat, Cyclopentadien-mono- oder -diacrylat; Polyacrylate von mehrwertigen Alkoholen, wie Hexandiol, Trimethylolpropan, Pentaerythrit, Di-trimethylol-propan, Di-penthaerythrit und Tris-hydroxyethyl-isocyaflurat, oder von deren Addukten mit Ethylenoxid oder mit Propylenoxid, und unterschiedlichste Methacrylate, die zu den oben erwähnten Acrylaten homolog sind; und Mono-, Di-, Tri- und höhere Polyester von mehrwertigen Säuren mit Hydroxyalkyl-(meth)acrylaten.

Die Menge an Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, die der isolierenden Harzzusammensetzung einverleibt wird, beträgt zweckmäßigerweise nicht mehr als 60 Gew. %, vorzugsweise im Bereich von 20 bis 40 Gew.%, bezogen auf das Gewicht der isolierenden Harzzusammensetzung. Falls das Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung in einer Menge von mehr als 60 Gew.% einverleibt wird, so ergibt sich daraus der Nachteil, daß die Adhäsion der Harzschicht an der Kupferfolie nicht mit ausreichend hoher Festigkeit erreicht wird.

Als Beispiele für den Epoxidharzhärter (C), der in Kombination mit dem oben erwähnten Epoxidharz (A) als wesentliche Komponente der isolierenden Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird, können Amine, Säureanhydride, Amino polyamidharze, Polysulfidharze, Bortrifluorid-Amin-Komplexe, Novolakharze, Dicyandiamid, Säurehydrazide und carboxylgruppenhaltige Verbindungen erwähnt werden.

Spezifische Beispiele des oben erwähnten Epoxidharzhärters (C), welche nicht darauf begrenzt sind, umfassen: Amine, wie beispielsweise Diethylen-triamin, Triethylen-tretramin, Isophoron-diamin, m-Xylol-diamin, m-Phenylen-diamin, p-Phenylen-diamin, 4,4′- Diaminodiphenyl-methan, 4,4′-Di-aminodiphenyl-sulfon, 4,4′-Diaminodiphenylether und Anilin-formaldehyd-harz; Säureanhydride, wie beispielsweise Phthalsäureanhydrid, Hexahydrophthalsäureanhydrid, Endomethylen-tetrahydrophthalsäureanhydrid, Methyl-endo methylentetrahydrophthalsäureanhydrid, Trimellitsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid und Benzophenontetracarbonsäure-dianhydrid; Aminopolyamid-harze, welche Kondensate von Dimersäuren mit Diethylen-triamin, Triethylen-tetramin oder dergleichen darstellen; Polysulfid-harze, welche als Endgruppen Merkaptogruppen enthalten; Bortrifluorid-Amin- Komplexe auf der Basis von Bortrifluorid mit Anilin, Benzylamin, Ethylamin oder dergleichen; Novolakharze erhalten durch eine Kondensationsreaktion von Formaldehyd mit Phenol, Kresol, Xylenol, Resorzin oder dergleichen; und die latenten Härter, wie beispielsweise Dicyandiamid, Dihydrazid-adipat, Hydrazidsebacat und Melamin. Daneben sind gleichermaßen Carboxylgruppen enthaltende Verbindungen verwendbar, wie (Meth) acrylsäure-copolymere, die durch das unter der Markenbezeichnung "Johncril-68" vermarktete Produkt von Johnson Polymer K.K. repräsentiert werden.

Zweckmäßigerweise wird die Menge an Epoxidharzhärter, die in der isolierenden Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung zu verwenden ist, derart ausgewählt, daß im Falle der Amine, Polyamidharze, Polysulfidharze, Bortriflurid-Amin-Komplexe und Novolakharze, der Gehalt an aktivem Wasserstoff im Härter in den Bereich von 0,5 bis 1,5 Äquivalentgewichten, vorzugsweise 0,8 bis 1,2 Äquivalentgewichten pro einem Epoxidäquivalent der Epoxidharzkomponente fällt, und im Falle der Säureanhydride, der Anhydridgehalt in den Bereich von 0,5 bis 1,0 Äquivalentgewichten, vorzugsweise 0,7 bis 0,9 Äquivalentgewichten, pro einem Epoxidäquivalent der Epoxidharzkomponente, fällt, und im Falle der latenten Härter, der Gehalt an aktivem Wasserstoff in den Bereich von 0,2 bis 1,2 Äquivalentgewichten, vorzugsweise 0,3 bis 0,7 Äquivalentgewichten fällt.

In die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann, falls notwendig, ein Härtungsbeschleuniger oder Promoter einverleibt werden. Spezifische Beispiele für Härtungsbeschleuniger umfassen, ohne als Begrenzung verstanden zu werden: tertiäre Amine, wie beispielsweise Triethylamin, Tributylamin, Dimethylbenzyl-amin, Diethylbenzyl-amin, 4- (Dimethyl-amino)-N,N-dimethylbenzyl-amin, 4-Methoxy-N,N-dimethylbenzyl-amin und 4- Methyl-N,N-dimethylbenzyl-amin; quaternäre Ammoniumsalze, wie beispielsweise Benzyltrimethylammoniumchlorid und Benzyltriethyllammoniumchlorid; Phosphine, wie beispielsweise Triethylphosphin und Triphenylphosphin; Phosphonium-Salze, wie beispielsweise n-Butyl-triphenyl-phosphoniumbromid; Imidazole, wie beispielsweise Imidazol, 2-Methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Ethyl-4-methyl-imidazol, 2-Phenyl-imidazol, 1-(2- Cyanoethyl)-2-ethyl-4-methyl-imidazol, oder deren Salze mit organischen Säuren; Guanamine, wie beispielsweise Acetoguanamin und Benzoguanamin. Unter anderen oben erwähnten Härtungsbeschleunigern haben sich die Imidazole als besonders geeignet herausgestellt.

Spezifische aber nicht begrenzende Beispiele der oben erwähnten Initiatoren der Photopolymerisation oder Photosensibilisatoren (D) sind: Acetophenone, wie beispielsweise Acetophenon, 2,2-Diethoxy-2-phenyl-acetophenon, p-Dimethylamino-propiophenon, Dichlor acetophenon, Trichlor-acetophenon, p-tert.Butyl-trichlor-acetophenon, 2-Methyl-1-[4- (methylthio)-phenyl]-2-morpholino-propan-1-on, 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4- morpholino-phenyl)-butan-1-on, Benzophenone, wie beispielsweise Benzophenon, 2-Chlor benzophenon, p,p-Dichlor-benzophenon, p,p-Bis (dimethylamino) benzophenon, p,p-Bis- (diethylamino) benzophenon und 4-Benzoyl-4′-methyl-diphenyl-sulfid, Benzil; Benzoin und dessen Ether, wie beispielsweise Benzoin-methylether, Benzoin-ethylether, Benzoin- isopropylether und Benzoin-isobutylether, Ketale, wie beispielsweise Benzyl-dimethylketal; Thioxanthone, wie beispielsweise Thioxanthon, 2-Chlorthioxanthon und 2,4-Diethyl thioxanthon, Anthrachinone, wie beispielsweise 2-Ethylanthrachinon und 2,3-Diphenyl anthrachinon; organische Peroxide, wie beispielsweise Benzoyl-peroxid und Cumol-peroxid; Thiolverbindungen, wie beispielsweise 2-Merkapto-benzimidazol, 2-Merkapto-benzoxazol und 2-Merkapto-benzthiazol; organische Halogenverbindungen, wie beispielsweise 2,4,6-Tris- (trichlormethyl)-S-triazin, 2,2,2-Tribromethanol und Tribrommethylphenylsulfon; und 2,4,6- Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphinoxid.

Diese Verbindungen können entweder einzeln oder in der Form einer Kombination von zweien oder mehreren dieser Verbindungen eingesetzt werden. Gegebenenfalls kann ein derartiger Initiator der Photopolymerisation (D) zusammen mit einem oder mehreren wohlbekannten herkömmlichen Beschleunigern der Photopolymerisation eingesetzt werden, so wie beispielsweise mit Beschleunigern des Benzoesäuretyps und des tertiären Amintyps.

Die Menge an Initiator der Photopolymerisation (D), die geeigneterweise eingesetzt wird, fällt in den Bereich von 0,2 bis 30 Gew. Teilen, vorzugsweise 2 bis 20 Gew. Teilen, bezogen auf 100 Gew. Teile des vorstehend erwähnten Monomeren oder Oligomeren (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung. Falls die Menge des einzusetzenden Photoinitiators (D) weniger als 0,2 Gew. Teile beträgt, so wird die Zusammensetzung eine geringe Eigenschaft der Photohärtung aufweisen. Falls der Anteil 30 Gew. Teile überschreitet, so wird die Zusammensetzung umgekehrt den Nachteil einer geringen Stabilität während der Lagerung aufweisen.

Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann feine Kautschukteilchen enthalten, die ein Erhöhen der Adhäsionsfestigkeit der Harz zusammensetzung auf der Kupferfolie bezwecken und deren Widerstand gegenüber Stoß vergrößern, der auf diese möglicherweise durch Schneidoperationen ausgeübt wird, und folglich das Auftreten eines Risses ausschließen.

Die feinen Kautschukteilchen von irgendeiner Spezies sind solange unverändert verwendbar, wie sie die Bedingung erfüllen, daß sie nicht in der anderen Komponente aufgelöst werden, sondern in der gehärteten isolierenden Harzschicht in dispergiertem Zustand verbleiben. Für den Fall, daß beispielsweise die Hitzebeständigkeit eine spezielle Beachtung verlangt, werden zweckmäßigerweise feine Kautschukteilchen vom vernetzten Acryltyp oder Butadientyp verwendet, insbesondere vernetzte Kautschukteilchen vom vernetzten Acryltyp.

Da das Schneiden bei der Produktion der hergestellten Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen bei Raumtemperatur ausgeführt wird, weisen die feinen Kautschukteilchen einen Glasübergangspunkt von nicht mehr als 20°C auf und eine Kettendichte des Netzwerks im Bereich von 0,01 bis 1,4 mmol/g, so daß diese bei Raumtemperatur weich sind. Weiterhin besitzen die feinen Kautschukteilchen zweckmäßigerweise Teilchendurchmesser im Bereich von 0,01 bis 10 µm, um in der, im allgemeinen eine Dicke im ungefähren Bereich von 20 bis 100 µm aufweisenden, isolierenden Harzschicht, einen einheitlich dispergierten Zustand zu erreichen.

Die feinen Kautschukteilchen können als solche zur Zusammensetzung hinzugefügt werden. Anderenfalls können sie als Dispersion in einem Lösungsmittel für Epoxidharze, wie zum Beispiel einem Epoxidharzlack, oder als Dispersion in einem Verdünnungsmittel (Lösungsmittel) verwendet werden.

Als spezifische Beispiele der feinen Kautschukteilchen können XER-91, hergestellt von Japan Synthetic Rubber Co., Ltd., und Staphyloid AC-3355, hergestellt durch Takeda Chemical Industries Ltd., genannt werden. Als spezifische Beispiele des Epoxidharzlacks mit darin dispergierten feinen Kautschukteilchen können Epo Tohto® YR-528, YR-591, YR-570 und YR-516, hergestellt von Tohto Kasei K.K. und Epodyne RB-2000 und RB-2010, hergestellt von Resinas Kasei K.K. genannt werden.

Als spezifische Beispiele für die Substanz, aus der die feinen Kautschukteilchen hergestellt sind, können Acrylkautschuk, Styrolkautschuk, Isoprenkautschuk, Kautschuke der Ethylentypen, Propylenkautschuk, Urethankautschuk, Butylkautschuk, Silikonkautschuk, Nitrilkautschuk, Fluorkautschuk, Norbornenkautschuk und Kautschuke des Ethertyps genannt werden. Unter den verschiedenen oben genannten Kautschuktypen erscheint Acrylkautschuk besonders geeignet.

Weiterhin kann in die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, falls im Einzelfall erforderlich, ein wohlbekannter und weitverbreitet angewendeter Füllstoff einverleibt werden, beispielsweise Bariumsulfat, Siliziumsulfid, Talk, Magnesiumoxid, Calciumcarbonat, Zirkonsilikat, Zirkonoxid, Calciumsilikat, Calciumhydroxid, Kieselerde, Ton, Bentonit, Kaolin, Glasfasern, Kohlenstoffasern, Glimmer, Asbest und Metallpulver; ein Farbpigment, wie beispielsweise Phthalocyaninblau, Phthalocyaningrün, Titandioxid und Ruß; verschiedene andere Additive, wie ein Antischaummittel, ein Klebkraft verleihendes Mittel, ein Verlaufmittel, und organische Lösungsmittel.

Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann vorteilhafterweise bei der Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen durch die Methode des Laminierens der Kupferfolie aufgebracht werden, da sie durch UV Bestrahlung halb gehärtet werden kann und sodann durch die Anwendung von Hitze und Druck erweicht und folglich in die Lage versetzt wird, an der beim Laminieren eingesetzten Kupferfolie mit umfassender Festigkeit an der Kupferfolie zu haften. Sie erlaubt deshalb die Herstellung einer Vielschicht- Platine für gedruckten Schaltungen, in welcher die Schichten der Komponenten gegenseitig mit hoher interlaminarer Festigkeit miteinander verbunden sind und gestattet es, daß die isolierende Harzschicht eine einheitliche Dicke annimmt.

In der Folge werden die Komponentenschritte der Methode der erfindungsgemäßen Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit Bezug auf die angefügten Zeichnungen beschrieben. In Fig. 3 bis Fig. 10 sind Diagramme dargestellt, die die Schritte der Herstellung der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren zeigen. Die Platine ist spezifisch als aus vier Schichten aufgebaut dargestellt.

Zuerst wird die Ausbildung eines Leitermusters auf einer inneren Schichtplatte durch Herstellung eines zweiseitig kupfer-kaschierten Laminats erzielt, das Kupferfolien 2 einer Dicke von 35 µm oder 70 µm aufweist, die jeweils auf den gegenüberliegenden Seiten eines isolierenden Substrats 1 befestigt sind, welches aus einem Glasgewebesubstrat, einem Glasgewebe oder einem nicht-gewebten Substrat gebildet ist, wie dies in Fig. 3 dargestellt ist, und die Oberflächen der Kupferfolien 2 werden einem mechanischen Konditionieren unterzogen, indem eine Bürste und ein chemisches Konditionieren unter Einsatz einer Beizflüssigkeit verwendet werden, wie dies weitverbreitet angewendet wird.

Anschließend wird eine solche, wie in Fig. 4 dargestellte, doppelseitig gedruckte Schaltungs platine, erhalten, indem auf den Oberflächen der Kupferfolien 2 durch Siebdruck oder ein Photoverfahren Leiterbahnen aus einem Ätzresist erzeugt werden, diejenigen Teile der Oberfläche, welche nicht vom Ätzresist bedeckt sind, geätzt werden, wodurch Leitermuster 3 entstehen, und der Ätzresist von den Oberflächen abgestreift wird.

Die gegenüberliegenden Oberflächen dieser doppelseitig gedruckten Schaltungsplatine, welche nun als eine innere Schichtplatte dient, werden einem mechanischen Konditionieren unterzogen, indem eine Bürste und ein chemisches Konditionieren unter Einsatz einer Beizflüssigkeit verwendet werden, und werden anschließend über die gesamte Fläche mit einer isolierenden Harzzusammensetzung 4 beschichtet, um die Leitermuster 3 zu bedecken, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist.

Die isolierende Harzzusammensetzung 4, die für das Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird, besitzt die Eigenschaft, bei Behandlung mit UV Strahlung einen halb-gehärteten Zustand zu erreichen und bei Behandlung mit einer erhitzten Druckwalze bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 150°C vom halb-gehärteten Zustand in einen erweichten Zustand überzugehen, und beim weiteren Erhitzen bei einer Temperatur im Bereich von 140 bis 160°C einen gänzlich gehärteten Zustand zu erreichen.

Das Aufbringen der isolierenden Harzzusammensetzung 4 kann mit jeder der bekannten und hoch produktiven Methoden erreicht werden, die allgemein akzeptiert sind, so wie beispielsweise vermittels des Siebdruckverfahrens, des Vorhanggußverfahrens, des Sprühbeschichtungsverfahrens und des Rollenbeschichtungsverfahrens. Durch eine derartige Methode wird die isolierende Harzzusammensetzung 4 auf die gegenüberliegenden Oberflächen der doppelseitig gedruckten Schaltungsplatine aufgebracht. In diesem Fall haben die aufgebrachten Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 eine derartig eingestellte Dicke, daß, wenn die Kupferfolien 5, die zur Ausbildung der nächsten Leitermuster bestimmt sind, auf deren Oberflächen befestigt werden, eine Entfernung zwischen den Leitermustern 3 der inneren Schicht und den Kupferfolien 5 der äußeren Schicht nicht weniger als 50 µm, üblicherweise im Bereich von 50 bis 60 µm, beträgt.

Im Falle des Siebdruckverfahrens kann diese Einstellung der Dicke der aufgebrachten Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 durch Wiederholen der Schritte des Auftragens und des Trocknens erfolgen.

Im Falle des Vorhanggußverfahrens kann genau ein Auftrag die aufgebrachten Schichten in einer Dicke im Bereich von 50 bis 60 µm erzeugen.

Nachdem die isolierende Harzzusammensetzung 4 durch den vorstehend erwähnten Schritt auf die gegenüberliegenden Oberflächen der inneren Schichtplatte aufgetragen worden sind, wird die isolierende Harzzusammensetzung 4 durch UV Bestrahlung zum Erreichen eines halb-gehärteten Zustands veranlaßt. Falls die isolierende Harzzusammensetzung ein organisches Lösungsmittel enthält, ist es erforderlich, daß die aufgetragene Schicht der Zusammensetzung vor der UV Bestrahlung getrocknet wird.

Eine vierschichtige Platte, so wie in Fig. 6 dargestellt, wird durch aufeinanderfolgendes Übereinanderschichten der Kupferfolien 5 auf die Oberflächen der aufgebrachten Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 und deren Laminieren erhalten. Um dieses Laminieren der Kupferfolien 5 zu erreichen, wird die innere Schichtplatte, auf der die isolierende Harzzusammensetzung 4 gemäß der Darstellung in Fig. 5 aufgebracht worden ist (nachfolgend als "Substrat 11" bezeichnet), auf den Förderrollen 15 von der linken Seite, bezogen auf die Träger im Diagramm, in Richtung der erhitzten Druckwalzen 14 bewegt, wie dies in Fig. 11 dargestellt ist. Über und unter Substrat 11 sind Rollen von Kupferfolie 13 angeordnet, auf die jeweils die Kupferfolie 5, mit einer Rauheit der Arbeitsoberfläche von 5 bis 10 µm (Anteil der Welligkeit der aufgerauhten Oberfläche der Kupferfolie), einer Dicke von 18 bis 35 µm und einer Länge von 100 bis 200 m, auf einen Hohlkern aufgewickelt worden ist. Während sich das Substrat 11 voranbewegt, werden dessen vordere und hintere Kante durch einen nicht dargestellten Senor überwacht. Die auf die Hohlkerne aufgewickelten Kupferfolien 5 werden vermittels Hilfsrollen 16 in den Zwischenraum zwischen die vertikal paarweise angeordneten erhitzten Druckwalzen 14 verbracht und werden in festgesetzte Längen geschnitten. Die erhitzten Druckwalzen 14 bewegen sich kontinuierlich und pressen die Kupferfolien 5 vermittels der dabei erzeugten Hitze und dem Druck gegen die gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats 11 und bewegen das nunmehr mit den Kupferfolien 5 beschichtete Substrat 11 nach rechts. Folglich wird ein vielschichtiges Laminat 12 erhalten, das die Kupferfolien 5 auf beiden gegenüberliegenden Oberflächen auflaminiert enthält und das in Fig. 6 dargestellt worden ist.

Im vorliegenden Fall werden als erhitzte Druckwalzen 14 jeweils eine Walze von 80 bis 90 mm Durchmesser verwendet, die derart justiert sind, daß die erhitzten Druckwalzen bei einem Substrat 11 einer Breite von 60 cm einen Druck von 300 bis 500 kgf auf das Substrat ausüben. Somit beläuft sich der Druck pro Einheitslänge im Bereich von 5 bis 8,3 kgf. Die Rollen werden bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 150°C gehalten und werden bei einer Rotationsgeschwindigkeit im Bereich von 0,5 bis 3 m/min betrieben. Die Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 auf den gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats 11 erweichen durch die Hitze der erhitzten Druckwalzen 14. Die erweichten Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 erhalten eine erhöhte Klebfestigkeit, indem sie den wellenförmigen und aufgerauhten Arbeitsoberflächen der Kupferfolien 5 folgen. Das in Fig. 6 dargestellte vielschichtige Laminat 12 wird durch weiteres Erhitzen der Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 auf eine Temperatur im Bereich von 140 bis 160°C für eine Zeitdauer im Bereich von 30 bis 60 Minuten und folgliches Härten der Schichten vervollständigt.

Das vervollständigte vielschichtige Laminat 12 wird dann solchen Standardschritten unterzogen, wie der Perforation mit durchgehenden Öffnungen 6 (Fig. 7), dem Abscheiden von auffüllenden Kupferplatten 7 (Fig. 8), der Ausbildung von Leitermustern 8 auf den äußeren Schichten (Fig. 9) und der Ausbildung von Filmen 9 von Lötstoppresist (Fig. 10), um die Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen herzustellen.

Eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit fünf oder mehr Schichten kann auf einfache Art und Weise hergestellt werden, indem dieselben Schritte, wie oben erwähnt, weiterhin auf den gegenüberliegenden Oberflächen der nach den obigen Schritten hergestellten Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen wiederholt werden. In diesem Fall werden jedoch das Perforieren der durchgehenden Öffnungen, das Auffüllen mit Kupfer, die Bildung der Lötstoppresists ausgeführt, nachdem die zur Ausbildung der äußersten Leiterschichten bestimmten Kupferfolien durch Laminieren befestigt worden sind.

Im erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen können die Schichten aus isolierendem Harz durch die herkömmliche und einfache Prozedur aufgebracht werden und gleichzeitig können die Kupferfolien kontinuierlich auf die isolierenden Harzschichten vermittels der erhitzten Druckwalzen laminiert werden. Deshalb können die Einrichtungen zur Durchführung der Produktion von einfacher Auslegung sein und in einer zur Automatisierung geeigneten Konstruktion vorliegen, die Dauer des Laminierschrittes kann verkürzt werden, die Qualität des Produkts kann verbessert werden und die Kosten für die Ausrüstung können verringert werden. Das Verfahren kann folglich die Herstellungskosten verringern und preiswerte vielschichtige Platinen für gedruckte Schaltungen bereitstellen.

Während im Vorangehenden bevorzugte, sich auf die Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen beziehende, Ausführungsformen der Erfindung gezeigt und beschrieben worden sind, sei hier ausdrücklich erwähnt, daß das erfindungsgemäße Verfahren nicht daraufbegrenzt ist sondern auch anderweitig vielfältig realisiert und ausgeführt werden kann, ohne vom Gegenstand der vorliegenden Erfindung abzugehen. So ist beispielsweise das Herstellungsverfahren oben beschrieben worden, indem dort Kupferfolien 5 verwendet wurden, deren Arbeitsoberflächen vorbereitend aufgerauht worden sind. Der Einsatz von Kupferfolien dieser Art kann sicher als bevorzugt in dem Sinne verstanden werden, daß die Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung, die durch die Hitze der erhitzten Druckrollen erweicht worden sind, während des Ausführens des Laminierens in die Lage versetzt werden, eine erhöhte Klebkraft zu entfalten, indem sie den wellenförmig aufgerauhten Arbeitsoberflächen der Kupferfolien folgen. Anstelle dessen können Kupferfolien eingesetzt werden, die im voraus mit einem Klebmittel versehen worden sind.

Die Verwendung von Kupferfolien, deren aufgerauhte Arbeitsoberflächen im voraus mit einem Klebmittel versehen worden sind, ist besonders bevorzugt. In diesem Falle entwickeln die Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung eine noch höhere Klebkraft. In diesem Falle ist es angebracht, ein Klebmittel auf Basis eines Epoxidharzes zu verwenden. Insbesondere wenn die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung als auf die aufgerauhten Arbeitsoberflächen der Kupferfolien aufzubringendes Klebmittel eingesetzt wird, entwickeln die derart mit der Harzzusammensetzung beschichteten Kupferfolien eine höhere Klebkraft als diejenigen Kupferfolien, bei denen die Harzzusammensetzung nicht zum Beschichten der aufgerauhten Arbeitsoberflächen verwendet worden ist.

Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele und Vergleichsbeispiele zur spezifischen Bestätigung des Effekts der vorliegenden Erfindung beschrieben. Immer wenn im Folgenden "Teile" und "%" erwähnt werden, so soll dies in der Bedeutung von "Gewichtsteile" und "Gew.%" angesehen werden, sofern nichts anderes angegeben ist.

Beispiel 1

Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Kompoundieren von 50 Teilen einer Lösung (Feststoffanteil 80%) eines Epoxidharzes vom Phenol-Novolaktyp (hergestellt von Dow Chemical Company und vermarktet unter der Produktbezeichnung "D.E.N. 438") in 2- Hydroxyethylmethacrylat (hergestellt von Kyoeisha Kagaku K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "Light Ester HO"), 20 Teilen Trimethylolpropan-triacrylat (hergestellt von Dical USB Ltd. und vermarktet unter der Produktbezeichnung "TMPTA"), 3,5 Teilen Dicyandiamid, 1 Teil 2-Ethyl-anthrachinon, 25 Teilen Bariumsulfat (hergestellt von Sakai Chemical Industry Co., Ltd. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "BARFINE BF- 10"), und 0,5 Teilen von Phthalocyaningrün, Vormischen dieser Teile und Kneten und Dispergieren der hergestellten Mischung mit einem Dreiwalzenmischer erhalten.

Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt.

Beispiel 2

Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Prozedur erhalten, indem 30 Teile eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ (hergestellt von Yuka-Shell Epoxy K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "EPIKOTE 828"), 20 Teile eines Epoxidharzes vom Bixylenol Typ (hergestellt von Yuka- Shell Epoxy KK und vermarktet unter der Produktbezeichnung "YX-4000"), 25 Teile Pentaerythrit-triacrylat (hergestellt von Kyoeisha Kagaku K.K. und vermarktet unter der Produktbezeichnung "PE-3A"), 3 Teile Dicyandiamid, 1,5 Teile Benzophenon, 20 Teile Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), und 0,5 Teile Phthalocyaningrün kompoundiert wurden.

Beispiel 3

Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Prozedur erhalten, indem 50 Teile eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ, das feine Acrylkautschukpartikel dispergiert enthielt [hergestellt voll Tohto Kasei K.K. und vermarktet unter der Produktbezeichnung "Epo Tohto" YR-528 (Kautschukgehalt 20%)], 25 Teile Pentaerythrit-triacrylat (PE-3A), 3 Teile Dicyandiamid, 1,5 Teile Benzoin, 20 Teile Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), und 0,5 Teile von Phthalocyaningrün kompoundiert wurden.

Beispiel 4

Ein wie in Fig. 5 dargestelltes Substrat 11 wurde durch Aufbringen einer gemäß der Prozedur des Beispiels 1 hergestellten isolierenden Harzzusammensetzung auf die gegenüberliegenden Oberflächen einer wie in Fig. 4 dargestellten, doppelseitig gedruckten Schaltungsplatine hergestellt, und die resultierende Verbundplatte wurde mit dem UV Licht bestrahlt. Dann wurden die Arbeitsoberflächen von Kupferfolien, die durch Laminieren auf dem Substrat 11 befestigt werden sollten, vorbereitend aufgerauht. Auf die Kupferfolien wurde ein Klebmittel aufgebracht und vorläufig getrocknet, das durch Kompoundieren und Vermischen von 46 Teilen der Lösung (Feststoffanteil 80%) eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ (hergestellt von Tohto Kasei K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "Epo Tohto" YD-011) in Carbitol-acetat, 36 Teilen eines flüssigen Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ (hergestellt von Yuka-Shell Epoxy KK und vermarktet unter der Markenbezeichnung von "EPIKOTE" 828), 14 Teilen von 4,4′-Diamino-diphenylmethan (hergestellt von Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "Akumex H-84BM"), und 4 Teilen von Carbitol-acetat und Kneten und Dispergieren der hergestellten Mischung mit einem Dreiwalzenmischer erhalten wurde. Die mit dem Klebmittel beschichteten Kupferfolien wurden vermittels der beheizten Druckwalzen mit den gegenüberliegenden Seiten des in der oben beschriebenen Weise erhaltenen Substrats heiß verpreßt. Die auf diese Weise erhaltene Verbundplatte wurde in der gleichen Art und Weise zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen weiterverarbeitet, wie dies oben beschrieben wurde.

Vergleichsbeispiel 1

Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Prozedur erhalten, mit der Änderung, daß 30 Teile eines Epoxidharzes vom Phenol Novolak Typ (hergestellt voll Dow Chemical Company und vermarktet unter der Produktbezeichnung "D.E.N. 431"), 30 Teile eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ (hergestellt von Yuka-Shell Epoxy K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "EPIKOTE" 828), 3,5 Teile Dicyandiamid, 28 Teile Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), 0,5 Teile Phthalocyaningrün und 8 Teile Carbitol-acetat kompoundiert wurden.

Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt, wobei anstelle der UV Bestrahlung 30mal ein vorläufiges Trocknen bei 80°C ausgeübt wurde.

Vergleichsbeispiel 2

Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1 beschriebenen Prozedur erhalten, indem 75 Teile der Lösung (Feststoffanteil 70%) eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ (hergestellt von Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "Viscote 540") in 2- Hydroxyethylmethacrylat (Light Ester HO), 3,5 Teile 2-Ethylanthrachinon, 21 Teile Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), und 0,5 Teile Phthalocyaningrün kompoundiert wurden.

Die in den oben erwähnten Ausführungsbeispielen und in den Vergleichsbeispielen erhaltenen Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen wurden jeweils auf Klebkraft (Schälstärke) zwischen der Schicht des isolierenden Harzes und der ersten Schicht des Leitermusters gemäß dem in JIS (Japanese Industial Standard) C-6481 spezifizierten Verfahren hin untersucht. Die Querschnitte der vielschichtigen Platinen für gedruckte Schaltungen wurden visuell geprüft, um das Ausmaß der Einheitlichkeit der Filmdicke zu bestimmen. Das Ausmaß wurde nach einer Zweipunkteskala bewertet, wobei O für eine einheitliche Filmdicke steht und x für das Fehlen einer einheitlichen Filmdicke. Die prozentuale Zusammensetzung jeder der isolierenden Harzschichten ist in Tabelle 1 dargestellt und die Testergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.

Tabelle 1

Tabelle 2

An den in Tabelle 2 dargestellten Ergebnissen ist klar zu erkennen, daß die mit den isolierenden Harzzusammensetzungen der vorliegenden Erfindung hergestellten Vielschicht- Platinen für gedruckte Schaltungen eine beträchtliche Klebkraft aufwiesen und Harzschichten mit einer einheitlichen Filmdicke enthielten. Wurde, wie in Vergleichsbeispiel 1, eine isolierende Harzzusammensetzung verwendet, in der nur Epoxidharze kompoundiert waren, oder wurde, wie in Vergleichsbeispiel 2, eine isolierende Harzzusammensetzung verwendet, in der nur ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung kompoundiert waren, so wurde keine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten, da die Kupferfolien sich nicht an der isolierenden Harzschicht befestigen ließen.

Während gewisse spezifische Ausführungsformen und Ausführungsbeispiele hierin offenbart worden sind, kann die Erfindung in anderen spezifischen Formen ausgeführt werden, ohne daß dabei von deren Wesen oder deren wesentlichen Kennzeichnungen abgewichen wird. Die beschriebenen Ausführungsformen und Beispiele sind daher in jeder Hinsicht als erläuternd zu verstehen und nicht als begrenzend, wobei der Umfang der Erfindung durch die nachfolgenden Ansprüche anstelle der vorstehenden Beschreibung angegeben wird und es beabsichtigt ist, daß alle Änderungen, die sich nach Bedeutung und Umfang im Äquivalenzbereich der Ansprüche bewegen, daher von diesen umfaßt sind.

Claims

1. Eine isolierende Harzzusammensetzung für den Aufbau von Vielschicht-Schaltkreisen durch das Verfahren der Kupferfolien-Laminierung enthaltend

(A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C,
(B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung,
(C) einen Epoxidharzhärter, und
(D) einen Initiator der Photopolymerisation.

2. Die Zusammensetzung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese das Epoxidharz (A) mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C in einer Konzentration von nicht weniger als 20 Gew.%, bezogen auf das Gewicht besagter Zusammensetzung, enthält.

3. Die Zusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß diese das Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung in einer Konzentration von nicht mehr als 60 Gew.%, bezogen auf das Gewicht besagter Zusammensetzung, enthält.

4. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß diese ferner feine Kautschukteilchen enthält.

5. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz (A) ein Epoxidharzlack ist, der darin feine Kautschukteilchen dispergiert enthält.

6. Die Zusammensetzung gemäß Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß besagte Kautschukteilchen einen Teilchendurchmesser von nicht mehr als 10 µm aufweisen.

7. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß besagte Kautschukteilchen sich von einem Acrylkautschuk ableiten.

8. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß besagter Epoxidharzhärter (C) ausgewählt wird aus der Gruppe, bestehend aus Aminen, Polyamidharzen, Polysulfid-harzen, Bortrifluorid-Amin-Komplexen und Novolakharzen und in der Zusammensetzung in einem derartigen Maße einverleibt ist, so daß der Gehalt an aktivem Wasserstoff in besagtem Härter sich im Bereich voll 0,5 bis 1,5 Äquivalentgewichten, pro einem Epoxidäquivalent von besagtem Epoxidharz (A), bewegt.

9. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß besagter Epoxidharzhärter (C) ein Säureanhydrid ist und in der Zusammensetzung in einem derartigen Maße einverleibt ist, so daß der Gehalt an Säureanhydrid in besagtem Härter sich im Bereich von 0,5 bis 1,5 Äquivalentgewichten, pro einem Epoxidäquivalent von besagtem Epoxidharz (A), bewegt.

10. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß besagter Epoxidharzhärter (C) ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Dicyandiamid, Säurehydrazid und einer carboxylgruppen-haltigen Verbindung und in der Zusammensetzung in einem derartigen Maße einverleibt ist, so daß der Gehalt an aktivem Wasserstoff in besagtem Härter sich im Bereich von 0,2 bis 1,2 Äquivalentgewichten, pro einem Epoxidäquivalent von besagtem Epoxidharz (A), bewegt.

11. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß besagter Initiator der Photopolymerisation (D) wenigstens eine Verbindung darstellt, die ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Acetophenonen, Benzophenonen, Benzoin und Alkylethern davon, Ketalen, Thioxanthonen, Anthrachinonen, organischen Peroxiden, Thiolverbindungen und organischen Halogenverbindungen und in einem Ausmaß im Bereich von 0,2 bis 30 Gew. Teilen, bezogen auf 100 Gew. Teile des besagten Monomers oder Oligomers (B)′ verwendet wird.

12. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diese weiter ein organisches Lösungsmittel enthält.

13. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diese weiter einen Füllstoff enthält.

14. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diese weiter ein Farbpigment enthält.

15. Ein Verfahren zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen umfassend die Schritte des Bereitstellens einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters, und Ausbilden einer äußeren Schaltungsschicht enthaltend eine isolierende Harzschicht und eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen, wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Schaltungsschicht umfaßt:
Aufbringen einer dünnen Schicht einer isolierenden Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen einer Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.

16. Das Verfahren gemäß Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß dieses zusätzlich einen Schritt umfaßt, durch den eine innere Schaltungsschicht gebildet wird, welcher wenigstens einmal vor dem Schritt ausgeführt wird, durch den die äußere Schaltungsschicht ausgebildet wird, wobei besagter Schritt der Ausbildung der inneren Schaltungsschicht umfaßt:
Aufbringen einer dünnen Schicht voll besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen einer Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein Leitermuster zu verleihen.

17. Das Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß eine flüssige isolierende Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter Platine für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird.

18. Das Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß ein Trockenfilm von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter Platine für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird.

19. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß besagte Kupferfolie eine Kupferfolie ist, deren Arbeitsoberfläche aufgerauht und/oder mit einem Klebmittel versehen ist.

20. Ein Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen umfassend die Schritte
Bereitstellen einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Leiterschicht, und Ausbilden einer äußeren Leiterschicht enthaltend eine isolierende Harzschicht und eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen, wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Leiterschicht umfaßt:
Bereitstellen einer harzlaminierten Kupferfolie, hergestellt durch Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die Oberfläche einer Kupferfolie und Bestrahlen der Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte Platine für bedruckte Schaltungen mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, wobei ein Vielschicht-Laminat erhalten wird,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und auf der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.

21. Das Verfahren gemäß Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß dieses zusätzlich einen Schritt umfaßt, durch den eine innere Schaltungsschicht gebildet wird, welcher wenigstens einmal vor dem Schritt ausgeführt wird, durch den die äußere Schaltungsschicht ausgebildet wird, wobei besagter Schritt der Ausbildung der inneren Schaltungsschicht umfaßt:
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht-Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein Leitermuster zu verleihen.

22. Das Verfahren gemäß Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, daß besagte Kupferfolie eine Kupferfolie ist, deren Arbeitsoberfläche aufgerauht und/oder mit einem Klebmittel versehen ist.

23. Ein Verfahren zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen umfassend die Schritte des Bereitstellens einer Platine für gedruckten Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters, und Ausbilden eines äußeren Schaltungsmusters enthaltend eine isolierende Harzschicht und eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen, wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Schaltungsschicht umfaßt:
Bereitstellen einer harzlaminierten Kupferfolie hergestellt durch Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die Oberfläche einer Kupferfolie und Bestrahlen der Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Aufbringen einer dünnen Schicht von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über die gesamte Oberfläche, auf der das Leitermuster ausgebildet ist, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen von besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und auf der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.

24. Das Verfahren gemäß Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß dieses zusätzlich einen Schritt umfaßt, durch den eine innere Schaltungsschicht gebildet wird, welcher wenigstens einmal vor dem Schritt ausgeführt wird, durch den die äußere Schaltungsschicht ausgebildet wird, wobei besagter Schritt der Ausbildung der inneren Schaltungsschicht umfaßt:
Aufbringen einer dünnen Schicht von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird, thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat um diesem ein Leitermuster zu verleihen.

25. Das Verfahren gemäß Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, daß besagte Kupferfolie eine Kupferfolie ist, deren Arbeitsoberfläche aufgerauht und/oder mit einem Klebmittel versehen ist.

26. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß eine flüssige isolierende Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter Platine für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird.

27. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß ein Trockenfilm von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter Platine für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird.