DE19634016A1 - Isolierende Harzzusammensetzung zum Aufbau durch Laminieren von Kupferfolien und Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der Zusammensetzung - Google Patents
Isolierende Harzzusammensetzung zum Aufbau durch Laminieren von Kupferfolien und Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der ZusammensetzungInfo
- Publication number
- DE19634016A1 DE19634016A1 DE19634016A DE19634016A DE19634016A1 DE 19634016 A1 DE19634016 A1 DE 19634016A1 DE 19634016 A DE19634016 A DE 19634016A DE 19634016 A DE19634016 A DE 19634016A DE 19634016 A1 DE19634016 A1 DE 19634016A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- insulating resin
- layer
- copper foil
- circuit board
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
- C08F283/10—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers containing more than one epoxy radical per molecule
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0212—Resin particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
- H05K2203/0759—Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
Diese Erfindung betrifft eine isolierende Harzzusammensetzung für einen Aufbau von
vielschichtigen Schaltungen durch Laminieren von Kupferfolie und ein Verfahren zur
Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der
isolierenden Harzzusammensetzung.
Das herkömmliche Verfahren zum Laminieren einer Vielschicht-Platine für gedruckte
Schaltungen umfaßt den Schritt des Ansammelns (Aufschichtens) und den Schritt des
Verpressens unter Ausbilden der Vielschicht. Für den Ansammlungsschritt wird ein Verfahren
herangezogen, bei dem aufeinanderfolgend halb ausgehärtete Platten von Prepregs auf den
gegenüberliegenden Oberflächen einer Innenschichtplatte mit darauf ausgebildeten
Leitermustern aufgeschichtet werden, die durch Imprägnieren einer solchen Basis, wie
Glasgewebe, mit Harzlack und Trocknen der imprägnierten Basis erhalten werden, und weiter
Kupferfolien oder kupfer-kaschierte Laminate als äußere Schichten aufeinanderfolgend
aufgeschichtet werden. Der Schritt des Verpressens unter Ausbildung der Vielschicht besteht
aus dem Laminieren der aufeinandergeschichteten Materialien durch das Zusammenwirken
von Hitze und Druck, welches in solchen Vorrichtungen, wie einer Laminierpresse, einer
Vakum-Laminierpresse und einem Autoklaven, erreicht wird.
Vom Verfahren des Laminierens sind zwei Typen bekannt, das Masse-Laminierverfahren und
das Stift-Laminierverfahren. Bei der Kombination von übereinandergelegten Schichten wird,
wenn üblicherweise nur eine innere Schichtplatte A verwendet wird, die ein isolierendes
Substrat 101 und Leitermuster 102 aufweist, welche auf beiden gegenüberliegenden
Oberflächen des Substrats 101 gemäß der Darstellung in Fig. 1 niedergeschlagen sind, im
allgemeinen das Masse-Laminierverfahren angewendet (welches üblicherweise angewendet
wird, wenn nicht mehr als vier Schichten übereinandergeschichtet sind), weil beim Laminieren
keine Notwendigkeit dafür besteht, die Leitermuster zu registrieren. Dieses Verfahren umfaßt
mehrfach das Ansammeln von Prepregs 103 und Kupferfolien 104 auf den
gegenüberliegenden Oberflächen der inneren Schichtplatte A, auf der die Leitermuster 102
ausgebildet worden sind, und das Laminieren der übereinandergelegten Schichten.
Wenn zwei oder mehrere innere Schichtplatten A, B, auf denen Leitermuster 102 ausgebildet
worden sind, einbezogen sind, wie dies in Fig. 2 dargestellt ist, so wird das Stift-
Lamienierverfahren (welches üblicherweise angewendet wird, wenn fünf oder mehr Schichten
übereinandergelegt sind) herangezogen. Dieses Verfahren umfaßt vorbereitend das
Durchbohren von Referenzöffnungen 106 zum Registrieren in den inneren Schichtplatten A
und B, Prepregs 103 und Kupferfolien 104, die aufgeschichtet werden sollen, das
Hindurchführen von Positionierungsstiften 105 durch die Referenzöffnungen 106 in den
übereinandergeschichteten Lagen, das Anordnen der übereinandergeschichteten Lagen in einer
im Diagramm nicht dargestellten Laminier-Spannvorrichtung, und deren Laminieren.
Der Aufbauschritt verlangt jedoch viel Zeit und Arbeit, da er in Abhängigkeit von der Dicke
der Platte und der Größe der Endprodukte die Variation der Menge, Art, Größe usw. der
übereinanderzuschichtenden Prepregs 103 verlangt. Das Stift-Laminierverfahren erzielt die
notwendige Registrierung der übereinandergeschichteten Lagen mit der Hilfe der
Positionierungsstifte 105 und verlangt deshalb, daß die an den vier Ecken oder in den Zentren
vorbereitend angebrachten Referenzöffnungen 106 nicht nur auf den inneren Schichtträgern
A und B, Kupferfolien 104 und Prepregs 103, sondern auch auf den nicht im Diagramm
dargestellten Trennfilmen, Metallformplatten usw. angebracht werden.
Weiterhin zieht der Aufbauschritt das Problem nach sich, daß die Ausbeute der Produktion,
infolge der möglichen Beeiträchtigungen durch solche Defekte, wie Falten und Kratzer auf
den Kupferfolien, Verlusten unterliegt.
Anschließend wird im Schritt des Pressens unter Ausbildung der Vielschicht das halb
gehärtete Harz in den Prepregs, die durch Laminierung der aufgeschichteten Materialien
übereinander geschichtet worden sind, durch das Zusammenwirken von Hitze und Druck in
einer Presse, einer Vakuum-Laminierpresse oder in einem Autoklaven geschmolzen,
verflüssigt und weiterhin gelieren gelassen und wird folglich in einem Zustand härten gelassen,
der es ermöglicht, die Leitermuster zu umhüllen und die Lücken in den Leitermustern
auszufüllen.
Dieser Schritt umfaßt einen Zyklus, der das Anheben der Temperatur, das Ausüben von
Druck (von einer geringen Größenordnung), die Anwendung von Hitze, das Ausüben von
Druck, Abkühlen und Abbau der Kompression enthält. Unter den Bedingungen des
Ausbildens der Vielschicht bei Verwendung eines herkömmlichen Glas-Epoxid Substrats,
benötigt der gesamte Zyklus dieses Schrittes bis zu dessen Vervollständigung eine ungefahre
Dauer von zwei Stunden und 30 Minuten bis drei Stunden. In diesem Schritt werden eine
Vakuum-Laminierpresse, ein Autoklav oder dergleichen verwendet, und deshalb erweist sich
dieser hinsichtlich der Ausrüstung als teuer und groß dimensioniert.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren bereitzustellen, welches
zur raschen und kostengünstigen Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte
Schaltungen mit einem einfachen Laminierschritt in der Lage ist, wobei die oben
beschriebenen im Stand der Technik auftretenden Probleme vermieden werden können. Mehr
spezifisch wird durch die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer
Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen durch die Prozedur des Laminierens von
Kupferfolien bereitgestellt, welches das Ausbilden der Beschichtung einer isolierenden
Harzzusammensetzung auf der Oberfläche eines isolierenden Substrats umfaßt, auf dem ein
Leitermuster ausgebildet ist, und bei dem eine Kupferfolie rasch auf die Beschichtung mittels
einer erhitzten Druckwalze aufgelegt wird.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Bereitstellung einer isolierenden
Harzzusammensetzung, welche die schnelle Herstellung von Vielschicht-Platinen für
gedruckte Schaltungen mit hoher Produktivität durch das oben erwähnte Verfahren gestattet,
wobei die Schichten der Komponenten mit hoher interlaminarer Klebkraft zusammengehalten
werden und wobei eine isolierende Harzschicht mit einer einheitlichen Dicke eingebaut wird.
Um die oben erwähnte Aufgabe zu erreichen, stellt die vorliegende Erfindung eine isolierende
Harzzusammensetzung bereit, die zum Aufbau von Vielschicht-Schaltkreisen durch das
Verfahren des Laminierens von Kupferfolien geeignet ist, welche gekennzeichnet ist durch
den Gehalt von (A) wenigstens einer Spezies eines Epoxidharzes mit einem
Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) einem Monomer oder einem Oligomer
enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einem Epoxidharzhärter, und (D) einem
Initiator der Photopolymerisation als wesentlichen Komponenten.
In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die Zusammensetzung das Epoxidharz (A) mit
einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C in einer Menge von nicht weniger als 20
Gew.% und das Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung in
einer Menge von nicht mehr als 60 Gew.%, beide bezogen auf das Gewicht der isolierenden
Harzzusammensetzung. Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung
kann (E) feine Kautschukteilchen neben den oben erwähnten Komponenten (A) bis (D)
enthalten.
Die vorliegende Erfindung stellt weiterhin ein Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-
Platinen für gedruckte Schaltungen bereit, gekennzeichnet durch das Bereitstellen einer
gedruckten Schaltung, enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf
ausgebildete Schicht eines Leitermusters als einer inneren Schichtplatte, und Aufbringen der
zuvor erwähnten isolierenden Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf die
gesamte Oberfläche des isolierenden Substrates mit darauf ausgebildetem Leitermuster, um
das Leitermuster zu bedecken, Bestrahlen der aufgebrachten Schicht der isolierenden
Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht (nachfolgend abkürzend als "UV
Bestrahlung" bezeichnet), anschließend Auflegen einer Kupferfolie mittels einer erhitzten
Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird, weiterhin thermischem Härten der
isolierenden Harzzusammensetzung, und danach selektivem Ätzen der die die äußere Schicht
des hergestellten vielschichtigen Laminates bildenden Kupferfolie, wodurch dieser ein
Leitermuster verliehen wird. In diesem Fall kann das Aufbringen der oben erwähnten
isolierenden Harzzusammensetzung durch ein Verfahren ersetzt werden, bei dem isolierende
Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung vorbereitend in einen Trockenfilm
übergeführt wird und der hergestellte isolierende Harzfilm mittels Laminieren auf dem
isolierenden Substrat befestigt wird. Ansonsten kann das Verfahren des Auflegens der
Kupferfolie nach dem Aufbringen der isolierenden Harzzusammensetzung und der UV
Bestrahlung durch ein Verfahren ersetzt werden, welches das Auflegen einer harz-laminierten
Kupferfolie auf das isolierende Substrat umfaßt, die durch vorbereitendes Aufbringen der
isolierenden Harzzusammensetzung auf die Kupferfolie und durch Aussetzen einer UV
Bestrahlung hergestellt wird.
Bei der Herstellung der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit weiteren Schichten,
kann die Anzahl der Schichten dadurch vergrößert werden, daß die oben erwähnte Prozedur
des Auflegens auf der Oberfläche des Leitermusters, das durch das oben beschriebene
Verfahren auf der äußersten Schicht der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen
hergestellt worden ist, wiederholt wird.
Nach dem Beenden des Laminierens der äußersten Kupferfolie werden das Durchbohren der
durchgehenden Öffnungen, das Abscheiden einer Kupferschicht, die Bildung des äußersten
Leitermusters und die Bildung eines Lötstoppfilms ausgeführt.
Die Kupferfolie, die auf die isolierende Harzschicht durch die erhitzte Druckwalze
aufgebracht wird oder die Kupferfolie, die zur Herstellung der harzlaminierten Kupferfolie
verwendet wird, kann eine Oberfläche zum Einsatz für die Adhäsion haben (nachfolgend kurz
"Arbeitsoberfläche" genannt), die vor dem Auflegen vorbereitend aufgerauht und/oder mit
einem Klebmittel versehen worden ist.
Andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden durch die
folgende Beschreibung zusammen genommen mit den Zeichnungen ersichtlich werden,
worin:
Fig. 1 ein schematisches Diagramm ist, das ein Beispiel der Schichtkonstruktion eines
Vielschicht-Laminats zeigt, das eine innere Schichtplatte aufweist und das durch das
herkömmliche Masse-Laminierverfahren erhalten ist;
Fig. 2 ein schematisches Diagramm ist, das ein Beispiel der Schichtkonstruktion eines
Vielschicht-Laminats zeigt, das zwei innere Schichtplatten aufweist, und das durch das
herkömmliche Stift-Laminierverfahren erhalten ist;
Fig. 3 bis 10 schematische Diagramme sind, die ein Herstellungsverfahren nach der Methode
zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach der vorliegenden
Erfindung zeigen: Fig. 3 stellt ein doppelseitig kupferkaschiertes Laminat dar, Fig. 4 stellt eine
doppelseitig gedruckte Schaltungsplatine dar, die an beiden Oberflächen Leitermuster
aufweist, Fig. 5 stellt die doppelseitig gedruckte Schallungsplatine dar, die auf den
gegenüberliegenden Oberflächen mit einer isolierenden Harzzusammensetzung beschichtet ist,
Fig. 6 stellt eine doppelseitig gedruckte Schallungsplatine dar, die auf den gegenüberliegenden
Oberflächen mit einer isolierenden Harzzusammensetzung beschichtet ist und die weiterhin auf
jeder der gegenüberliegenden Oberflächen rasch auflaminierte Kupferfolien aufweist, Fig. 7
stellt ein Vielschicht-Laminat dar, das rasch auflaminierte Kupferfolien enthält und das
weiterhin mit einer durchgehenden Öffnung perforiert ist, Fig. 8 stellt das Vielschicht-Laminat
dar, das die durchgehende Öffnung aufweist und das auffüllende Kupferschichten aufweist,
die auf den bloßgelegten Oberflächen gebildet worden sind, Fig. 9 das Vielschicht-Laminat,
das äußere Schichten von darauf ausgebildeten Leitermustern aufweist, und Fig. 10 die
Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen, welche darauf ausgebildete Lötstoppfilme
aufweist; und Fig. 11 ist eine schematische konstruktive Darstellung eines Verfahrens zum
kontinuierlichen Laminieren von Kupferfolien auf jede der gegenüberliegenden Oberflächen
einer inneren Schichtplatte.
Die Herstellungsmethode einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach der
vorliegenden Erfindung ist, wie oben beschrieben, gekennzeichnet durch das Bereitstellen
einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens
eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters als eine innere Schichtplatte, Aufbringen
einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die gesamte Oberfläche des isolierenden
Substrats, welches das darauf ausgebildete Leitermuster aufweist, um das Leitermuster zu
bedecken, Unterziehen der aufgebrachten Schicht der UV Bestrahlung, anschließendes
Auflegen einer Kupferfolie mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren
bewirkt wird. Die oben erwähnte isolierende Harzzusammensetzung hat die Funktion eines
Klebmittels für die in das Laminieren einbezogene Kupferfolie und verursacht gleichzeitig eine
isolierende Harzschicht in der letztlich herzustellenden Vielschicht-Platine für gedruckte
Schaltungen.
Da in der oben beschriebenen Herstellungsmethode einer derartigen Vielschicht-Platine für
gedruckte Schaltungen nach der vorliegenden Erfindung die innere Schichtplatte, die
vorbereitend mit der isolierenden Harzzusammensetzung versehen ist, dem Schritt des
Laminierens der Kupferfolie durch solche Beförderungsmittel, wie Rollen, zugeführt wird, ist
die aufgebrachte Harzzusammensetzung zweckmäßigerweise derart beschaffen, daß sie
durch die UV Bestrahlung veranlaßt wird, einen halb gehärteten Zustand zu erreichen, worin
das photopolymerisierbare Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte
Doppelbindung eine Reaktion ausgeführt hat, während das Epoxidharz die Reaktion
überstanden hat, anschließend durch die Hitze, die durch die erhitzten Druckrollen
aufgebracht wird, erweicht wird und folglich in die Lage versetzt wird, eine beträchtliche
Klebkraft auf der Kupferfolie zu entwickeln, und vom Fließen zurückgehalten wird und eine
unversehrte und feste Filmdicke beibehalten wird.
Die Erfinder haben nach dem Ausführen einer sorgfältigen Studie bei der Suche nach einer
isolierenden Harzzusammensetzung, die zum Erfüllen der oben beschriebenen Anforderungen
in der Lage ist, gefunden, daß eine isolierende Harzschicht, die eine hohe Klebkraft zu der
zum Laminieren vorgesehenen Kupferfolie entwickelt und die eine einheitliche Filmdicke
beibehält, durch die Verwendung einer isolierenden Harzzusammensetzung erhalten werden
kann, die (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von
nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte
Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation
als wesentliche Komponenten enthält. Als Ergebnis ist die vorliegende Erfindung fertiggestellt
worden.
Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung verlangt nach der
Verwendung eines Epoxidharzes in Kombination mit einem Monomer oder Oligomer
enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung und ist dadurch charakterisiert, daß das
photopolymerisierbare Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung
durch die UV Bestrahlung einer Reaktion unterworfen wird und einen halb ausgehärteten
Zustand erreicht und daß zur gleichen Zeit das Epoxidharz im unreagierten Zustand infolge
der Hitze von der erhitzten Druckrolle erweicht und deshalb zu einem raschen Kleben an der
Kupferfolie veranlaßt wird und daß danach die Zusammensetzung erhitzt wird, um vollständig
gehärtet zu werden.
Falls das Epoxidharz mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C überhaupt nicht
als Epoxidverbindung in der isolierenden Harzzusammensetzung verwendet wird, so wird die
isolierende Harzzusammensetzung bei der durch Laminieren bewirkten Adhäsion der
Kupferfolie, die bei einer Walzentemperatur im Bereich von 80 bis 150°C und bei einer
Walzengeschwindigkeit im Bereich von 0,5 bis 3 m/min durchgeführt wird, nicht leicht
erweichen und wird nicht dazu in der Lage sein, der Kupferfolie beträchtliche Klebkraft zu
verleihen.
Falls die Verwendung des Monomers oder Oligomers enthaltend eine ungesättigte
Doppelbindung unterlassen wird, so wird die effektive Verwendung des Epoxidharzes zu
einem betrachtlichem Ausmaß begrenzt und die kombinierte Verwendung von zwei oder mehr
Spezies von Epoxidharz wird unvermeidlich werden, weil das Erreichen des halb gehärteten
Zustands durch die UV Bestrahlung nicht leicht realisiert werden kann.
Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung hat solche, wie die oben
erwähnten, gegenläufigen Phänomene durch die Verwendung von wenigstens einer Spezies
eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C in Kombination
mit einem Monomer oder Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, wie oben
beschrieben, vermieden.
Als ein Ergebnis kann die Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen in einem relativ
einfachen Schritt des Übereinanderschichtens nach der oben beschriebenen Prozedur des
Laminierens der Kupferfolie hergestellt werden. Nach dem Verfahren zur Herstellung der
Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach dem Typ des Kupferfolien-Laminierens
unter Verwendung der isolierenden Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung wird
der Schritt des Aufbringens der isolierenden Harzzusammensetzung durch Konditionieren der
Oberfläche der inneren Schichtplatte mittels einer Standardtechnik erreicht und die
Applikation der Zusammensetzung auf die konditionierte Oberfläche wird durch derartige
konventionelle Techniken, wie Siebdruck oder Vorhangguß, durchgeführt. Da der Schritt des
Verleihens des halb gehärteten Zustands in der aufgetragenen Schicht der isolierenden
Harzzusammensetzung durch die UV Bestrahlung ausgeführt wird, kann dieses rasch und mit
hoher betrieblicher Effizienz durchgeführt werden, ganz im Gegensatz zum konventionellen
Trocknungsschritt, der eine relativ lange Zeit benötigt. Weiterhin kann der Schritt, der das
Laminieren der Kupferfolie durch Anwendung der erhitzten Druckwalze verursacht, effizient
mit einer Vorrichtung ausgeführt werden, die der herkömmlichen, kommerziell erhältlichen
automatischen Vorrichtung zum Auftragen von Trockenfilmen gleicht.
Indem die vorstehend erwähnte Schicht der isolierenden Harzzusammensetzung nach dem
Schritt des Laminierens der Kupferfolie einer thermischen Härtung unterzogen wird, erhält
man ein vielschichtiges Laminat, das die isolierende Harzschicht und die Kupferfolie
gegenseitig mit hoher Klebkraft verbunden enthält und das es erlaubt, daß die isolierende
Harzschicht eine einheitliche Dicke annimmt.
Als spezifische Beispiele für das oben erwähnte Epoxidharz (A), das einen Erweichungspunkt
von nicht mehr als 100°C erfordert, können erwähnt werden: Epoxidharze des Bisphenol A
Typs, wie beispielsweise EPIKOTE® 807, EPIKOTE® 828, EPIKOTE® 1001 und EPIKOTE®
1004 (Handelsprodukte von Yuka-Shell Epoxy K.K.), EPICLON® 840, EPICLON® 850,
EPICLON® 1050 und EPICLON® 2055 (Handelsprodukte von Dai-Nippon Ink & Chemicals,
Inc.), Epo Tohto® YD-011, YD-013, YD-127 und YD-128 (Handelsprodukte von Tohto
Kasei K.K.), D.E.R® 317, D.E.R® 331, D.E.R® 661 und D.E.R.® 664 (Handelsprodukte
von Dow Chemical Company), ARALDITE® 6071, ARALDITE® 6084, ARALDITE® GY250
und ARALDITE® GY260 (Handelsprodukte von Ciba Geigy Ltd.), SUMI-Epoxy® ESA-011,
ESA-014, ELA-115 und E1A-128 (Handelsprodukte von Sumitomo Chemical Industries Co.,
Ltd.), und A.E.R 330, A.E.R. 331, A.E.R. 661 und A.E.R. 664 (Handelsprodukte von Asahi
Chemical Industry Co., Ltd.); bromierte Epoxidharze, wie beispielsweise EPIKOTE® YL903
(Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.), EPICLON® 152 und EPICLON® 165
(Handelsprodukte von Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto® YDB-400 und YDB
500 (Handelsprodukte von Tohto Kasei KK), D.E.R® 542 (Handelsprodukt von Dow
Chemical Company), ARALDITE® 8011 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.
Epoxy® ESB-400 und ESB-700 (Handelsprodukte von Sumitomo Chemical Industries CO.,
Ltd.), und A.E.R. 711 und A.E.R. 714 (Handelsprodukte von Asahi Chemical Industry CO.,
Ltd);Epoxidharze vom Novolaktyp, wie beispielsweise EPIKOTE® 152 und EPIKOTE® 154
(Handelsprodukte von Yuka-Shell Epoxy KK.), D.E.N. 431 und D.E.N. 438
(Handelsprodukte von Dow Chemical Company), EPICLON® N-730, EPICLON® N-770 und
EPICLON® N-865 (Handelsprodukte von Dai-Nippon Ink & Chemicals, Inc.), Epo Tohto®
YDCN-701 und YDCN-704 (Handelsprodukte von Tohto Kasei KK), ARALDITE® ECN
1235, ARALDITE® ECN 1273, ARALDITE® ECN 1299 und ARALDITE®
(Handelsprodukte von Ciba Geigy Ltd.), EPPN-201, EOCN-1025, EOCN-104S und RE-306
(Handelsprodukte von Nippon Kayaku Co., Ltd.), SUMI-Epoxy® ESCN-195X und ESCN-
220 (Handelsprodukte von Sumitomo Chemical Industries Co., Ltd.), und A.E.R ECN-235
und ECN-299 (Handelsprodukte von Asahi Chemical Industry Co., Ltd.); Epoxidharze des
Bisphenol F Typs, wie beispielsweise EPICLON® 830 (Handelsprodukt von Dai-Nippon Ink
& Chemicals, Inc.), Epo Tohto® YDF-170, YDF-175 und YDF-2004 (Handelsprodukte von
Tohto Kasei K.K.), und ARALDITE® XPY 306 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.),
Epoxidharze des hydrierten Bisphenol A Typs, wie beispielsweise Epo Tohto®
(Handelsprodukt von Tohto Kasei K.K.); Epoxidharze des Glycidylamin-Typs,
beispielsweise EPIKOTE® 604 (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.), Epo Tohto®
YH-434 (Handelsprodukt von Tohto Kasei K.K.), ARALDITE® MY720 (Handelsprodukt
von Ciba Geigy Ltd.), und SUMI-Epoxy® ELM-120 (Handelsprodukt von Sumitomo
Chemical Industries Co., Ltd.), Epoxidharze des Hydantoin-Typs, wie beispielsweise
ARALDITE® CY-350 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.), Epoxidharze des alicylischen
Typs, wie beispielsweise Celloxide® 2021 (Handelsprodukt von Daicel Ltd.) und
Araldite® CY175 und CY179 (Handelsprodukte von Ciba Geigy Ltd.), Epoxidharze des
Trihydroxyphenylmethan-Typs, wie beispielsweise YL-933 (Handelsprodukt von Yuka-Shell
Epoxy K.K.) und T.E.N. (Handelsprodukt von Dow Chemical Company), Expoxidharze vom
Bixylenol-Typ oder vom Biphenyl-Typ, wie beispielsweise YX-4000 und YL-6121
(Handelsprodukte von Yuka-Shell Epoxy K.K.); Epoxidharze vom Bisphenol S Typ, wie
beispielsweise EIXA-1514 (Handelsprodukt von Dai-Nippon Ink & Cchemicals, Inc.);
Exposidharze vom Bisphenol A Novolak Typ, wie beispielsweise EPIKOTE® 157S
(Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.); Epoxidharze vom Tetraphenylolethan Typ,
wie beispielsweise EPIKOTE® YL-931 (Handelsprodukt von Yuka-Shell Epoxy K.K.) und
ARALDITE® 163 (Handelsprodukt von Ciba Geigy Ltd.); und Epoxidharze vom
heterocyclischen Typ, wie beispielsweise ARALDITE® PT810 (Handelsprodukt von Ciba
Geigy Ltd.) Und TEPIC® (Handelsprodukt von Nissan Chemicals Industries, Ltd.).
Die Menge an Epoxidharz mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, die der
isolierenden Harzzusammensetzung einverleibt wird, beträgt zweckmäßigerweise nicht weniger
als 20 Gew.%, vorzugsweise im Bereich von 30 bis 60 Gew.%, bezogen auf das Gewicht der
isolierenden Harzzusammensetzung. Falls das Epoxidharz (A) mit einem Erweichungspunkt
von nicht mehr als 100°C ein einer Menge von weniger als 20 Gew.% einverleibt wird, so
ergibt sich daraus der Nachteil, daß die Adhäsion der Harzschicht an der Kupferfolie nicht mit
ausreichend hoher Festigkeit erreicht wird.
Spezifische Beispiele des oben erwähnten Monomeren oder Oligomeren (B) enthaltend eine
ungesättigte Doppelbindung, welche nicht darauf begrenzt sind, umfassen: 2-
Hydroxyethylacrylat, 2-Hydroxypropylacrylat, N-Vinylpyrrolidon, Acryloyl-morpholin,
Methoxy-tetraethylenglykol-acryat, Methoxy-polyethylenglykol-acrylat, Polyethylenglykol-
di-acrylat, N,N-Dimethyl-acrylamid, N-Methylol-acrylamid, N,N-Dimethylaminopropyl-
acrylamid, N,N-Dimethylaminoethyl-acrylat, N,N-Dimethylaminopropyl-acrylat,
Melaminacrylat, Diethylenglykol-di-acrylat, Triethylenglykol-di-acrylat, Propylenglykol-di-
acrylat, Dipropylenglykol-di-acrylat, Tripropylenglykol-dicrylat, Polypropylenglykol-di-
acrylat, Phenoxyethyl-acrylat, Tetrahydrofurfuryl-acrylat, Cyclohexyl-acrylat, Glyzerin
diglycidylether-di-acrylat, Glyzerin-triglycidylether-tri-acrylat, Isobornylacrylat,
Cyclopentadien-mono- oder -diacrylat; Polyacrylate von mehrwertigen Alkoholen, wie
Hexandiol, Trimethylolpropan, Pentaerythrit, Di-trimethylol-propan, Di-penthaerythrit und
Tris-hydroxyethyl-isocyaflurat, oder von deren Addukten mit Ethylenoxid oder mit
Propylenoxid, und unterschiedlichste Methacrylate, die zu den oben erwähnten Acrylaten
homolog sind; und Mono-, Di-, Tri- und höhere Polyester von mehrwertigen Säuren mit
Hydroxyalkyl-(meth)acrylaten.
Die Menge an Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, die
der isolierenden Harzzusammensetzung einverleibt wird, beträgt zweckmäßigerweise nicht
mehr als 60 Gew. %, vorzugsweise im Bereich von 20 bis 40 Gew.%, bezogen auf das
Gewicht der isolierenden Harzzusammensetzung. Falls das Monomer oder Oligomer (B)
enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung in einer Menge von mehr als 60 Gew.%
einverleibt wird, so ergibt sich daraus der Nachteil, daß die Adhäsion der Harzschicht an der
Kupferfolie nicht mit ausreichend hoher Festigkeit erreicht wird.
Als Beispiele für den Epoxidharzhärter (C), der in Kombination mit dem oben erwähnten
Epoxidharz (A) als wesentliche Komponente der isolierenden Harzzusammensetzung der
vorliegenden Erfindung eingesetzt wird, können Amine, Säureanhydride, Amino
polyamidharze, Polysulfidharze, Bortrifluorid-Amin-Komplexe, Novolakharze, Dicyandiamid,
Säurehydrazide und carboxylgruppenhaltige Verbindungen erwähnt werden.
Spezifische Beispiele des oben erwähnten Epoxidharzhärters (C), welche nicht darauf
begrenzt sind, umfassen: Amine, wie beispielsweise Diethylen-triamin, Triethylen-tretramin,
Isophoron-diamin, m-Xylol-diamin, m-Phenylen-diamin, p-Phenylen-diamin, 4,4′-
Diaminodiphenyl-methan, 4,4′-Di-aminodiphenyl-sulfon, 4,4′-Diaminodiphenylether und
Anilin-formaldehyd-harz; Säureanhydride, wie beispielsweise Phthalsäureanhydrid,
Hexahydrophthalsäureanhydrid, Endomethylen-tetrahydrophthalsäureanhydrid, Methyl-endo
methylentetrahydrophthalsäureanhydrid, Trimellitsäureanhydrid, Pyromellitsäureanhydrid und
Benzophenontetracarbonsäure-dianhydrid; Aminopolyamid-harze, welche Kondensate von
Dimersäuren mit Diethylen-triamin, Triethylen-tetramin oder dergleichen darstellen;
Polysulfid-harze, welche als Endgruppen Merkaptogruppen enthalten; Bortrifluorid-Amin-
Komplexe auf der Basis von Bortrifluorid mit Anilin, Benzylamin, Ethylamin oder
dergleichen; Novolakharze erhalten durch eine Kondensationsreaktion von Formaldehyd mit
Phenol, Kresol, Xylenol, Resorzin oder dergleichen; und die latenten Härter, wie
beispielsweise Dicyandiamid, Dihydrazid-adipat, Hydrazidsebacat und Melamin. Daneben sind
gleichermaßen Carboxylgruppen enthaltende Verbindungen verwendbar, wie (Meth)
acrylsäure-copolymere, die durch das unter der Markenbezeichnung "Johncril-68"
vermarktete Produkt von Johnson Polymer K.K. repräsentiert werden.
Zweckmäßigerweise wird die Menge an Epoxidharzhärter, die in der isolierenden
Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung zu verwenden ist, derart ausgewählt, daß
im Falle der Amine, Polyamidharze, Polysulfidharze, Bortriflurid-Amin-Komplexe und
Novolakharze, der Gehalt an aktivem Wasserstoff im Härter in den Bereich von 0,5 bis 1,5
Äquivalentgewichten, vorzugsweise 0,8 bis 1,2 Äquivalentgewichten pro einem
Epoxidäquivalent der Epoxidharzkomponente fällt, und im Falle der Säureanhydride, der
Anhydridgehalt in den Bereich von 0,5 bis 1,0 Äquivalentgewichten, vorzugsweise 0,7 bis 0,9
Äquivalentgewichten, pro einem Epoxidäquivalent der Epoxidharzkomponente, fällt, und im
Falle der latenten Härter, der Gehalt an aktivem Wasserstoff in den Bereich von 0,2 bis 1,2
Äquivalentgewichten, vorzugsweise 0,3 bis 0,7 Äquivalentgewichten fällt.
In die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann, falls notwendig,
ein Härtungsbeschleuniger oder Promoter einverleibt werden. Spezifische Beispiele für
Härtungsbeschleuniger umfassen, ohne als Begrenzung verstanden zu werden: tertiäre Amine,
wie beispielsweise Triethylamin, Tributylamin, Dimethylbenzyl-amin, Diethylbenzyl-amin, 4-
(Dimethyl-amino)-N,N-dimethylbenzyl-amin, 4-Methoxy-N,N-dimethylbenzyl-amin und 4-
Methyl-N,N-dimethylbenzyl-amin; quaternäre Ammoniumsalze, wie beispielsweise
Benzyltrimethylammoniumchlorid und Benzyltriethyllammoniumchlorid; Phosphine, wie
beispielsweise Triethylphosphin und Triphenylphosphin; Phosphonium-Salze, wie
beispielsweise n-Butyl-triphenyl-phosphoniumbromid; Imidazole, wie beispielsweise Imidazol,
2-Methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Ethyl-4-methyl-imidazol, 2-Phenyl-imidazol, 1-(2-
Cyanoethyl)-2-ethyl-4-methyl-imidazol, oder deren Salze mit organischen Säuren;
Guanamine, wie beispielsweise Acetoguanamin und Benzoguanamin. Unter anderen oben
erwähnten Härtungsbeschleunigern haben sich die Imidazole als besonders geeignet
herausgestellt.
Spezifische aber nicht begrenzende Beispiele der oben erwähnten Initiatoren der
Photopolymerisation oder Photosensibilisatoren (D) sind: Acetophenone, wie beispielsweise
Acetophenon, 2,2-Diethoxy-2-phenyl-acetophenon, p-Dimethylamino-propiophenon, Dichlor
acetophenon, Trichlor-acetophenon, p-tert.Butyl-trichlor-acetophenon, 2-Methyl-1-[4-
(methylthio)-phenyl]-2-morpholino-propan-1-on, 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-
morpholino-phenyl)-butan-1-on, Benzophenone, wie beispielsweise Benzophenon, 2-Chlor
benzophenon, p,p-Dichlor-benzophenon, p,p-Bis (dimethylamino) benzophenon, p,p-Bis-
(diethylamino) benzophenon und 4-Benzoyl-4′-methyl-diphenyl-sulfid, Benzil; Benzoin und
dessen Ether, wie beispielsweise Benzoin-methylether, Benzoin-ethylether, Benzoin-
isopropylether und Benzoin-isobutylether, Ketale, wie beispielsweise Benzyl-dimethylketal;
Thioxanthone, wie beispielsweise Thioxanthon, 2-Chlorthioxanthon und 2,4-Diethyl
thioxanthon, Anthrachinone, wie beispielsweise 2-Ethylanthrachinon und 2,3-Diphenyl
anthrachinon; organische Peroxide, wie beispielsweise Benzoyl-peroxid und Cumol-peroxid;
Thiolverbindungen, wie beispielsweise 2-Merkapto-benzimidazol, 2-Merkapto-benzoxazol
und 2-Merkapto-benzthiazol; organische Halogenverbindungen, wie beispielsweise 2,4,6-Tris-
(trichlormethyl)-S-triazin, 2,2,2-Tribromethanol und Tribrommethylphenylsulfon; und 2,4,6-
Trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphinoxid.
Diese Verbindungen können entweder einzeln oder in der Form einer Kombination von
zweien oder mehreren dieser Verbindungen eingesetzt werden. Gegebenenfalls kann ein
derartiger Initiator der Photopolymerisation (D) zusammen mit einem oder mehreren
wohlbekannten herkömmlichen Beschleunigern der Photopolymerisation eingesetzt werden,
so wie beispielsweise mit Beschleunigern des Benzoesäuretyps und des tertiären Amintyps.
Die Menge an Initiator der Photopolymerisation (D), die geeigneterweise eingesetzt wird, fällt
in den Bereich von 0,2 bis 30 Gew. Teilen, vorzugsweise 2 bis 20 Gew. Teilen, bezogen auf
100 Gew. Teile des vorstehend erwähnten Monomeren oder Oligomeren (B) enthaltend eine
ungesättigte Doppelbindung. Falls die Menge des einzusetzenden Photoinitiators (D) weniger
als 0,2 Gew. Teile beträgt, so wird die Zusammensetzung eine geringe Eigenschaft der
Photohärtung aufweisen. Falls der Anteil 30 Gew. Teile überschreitet, so wird die
Zusammensetzung umgekehrt den Nachteil einer geringen Stabilität während der Lagerung
aufweisen.
Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann feine
Kautschukteilchen enthalten, die ein Erhöhen der Adhäsionsfestigkeit der Harz
zusammensetzung auf der Kupferfolie bezwecken und deren Widerstand gegenüber Stoß
vergrößern, der auf diese möglicherweise durch Schneidoperationen ausgeübt wird, und
folglich das Auftreten eines Risses ausschließen.
Die feinen Kautschukteilchen von irgendeiner Spezies sind solange unverändert verwendbar,
wie sie die Bedingung erfüllen, daß sie nicht in der anderen Komponente aufgelöst werden,
sondern in der gehärteten isolierenden Harzschicht in dispergiertem Zustand verbleiben. Für
den Fall, daß beispielsweise die Hitzebeständigkeit eine spezielle Beachtung verlangt, werden
zweckmäßigerweise feine Kautschukteilchen vom vernetzten Acryltyp oder Butadientyp
verwendet, insbesondere vernetzte Kautschukteilchen vom vernetzten Acryltyp.
Da das Schneiden bei der Produktion der hergestellten Vielschicht-Platine für gedruckte
Schaltungen bei Raumtemperatur ausgeführt wird, weisen die feinen Kautschukteilchen einen
Glasübergangspunkt von nicht mehr als 20°C auf und eine Kettendichte des Netzwerks im
Bereich von 0,01 bis 1,4 mmol/g, so daß diese bei Raumtemperatur weich sind. Weiterhin
besitzen die feinen Kautschukteilchen zweckmäßigerweise Teilchendurchmesser im Bereich
von 0,01 bis 10 µm, um in der, im allgemeinen eine Dicke im ungefähren Bereich von 20 bis
100 µm aufweisenden, isolierenden Harzschicht, einen einheitlich dispergierten Zustand zu
erreichen.
Die feinen Kautschukteilchen können als solche zur Zusammensetzung hinzugefügt werden.
Anderenfalls können sie als Dispersion in einem Lösungsmittel für Epoxidharze, wie zum
Beispiel einem Epoxidharzlack, oder als Dispersion in einem Verdünnungsmittel
(Lösungsmittel) verwendet werden.
Als spezifische Beispiele der feinen Kautschukteilchen können XER-91, hergestellt von Japan
Synthetic Rubber Co., Ltd., und Staphyloid AC-3355, hergestellt durch Takeda Chemical
Industries Ltd., genannt werden. Als spezifische Beispiele des Epoxidharzlacks mit darin
dispergierten feinen Kautschukteilchen können Epo Tohto® YR-528, YR-591, YR-570 und
YR-516, hergestellt von Tohto Kasei K.K. und Epodyne RB-2000 und RB-2010, hergestellt
von Resinas Kasei K.K. genannt werden.
Als spezifische Beispiele für die Substanz, aus der die feinen Kautschukteilchen hergestellt
sind, können Acrylkautschuk, Styrolkautschuk, Isoprenkautschuk, Kautschuke der
Ethylentypen, Propylenkautschuk, Urethankautschuk, Butylkautschuk, Silikonkautschuk,
Nitrilkautschuk, Fluorkautschuk, Norbornenkautschuk und Kautschuke des Ethertyps genannt
werden. Unter den verschiedenen oben genannten Kautschuktypen erscheint Acrylkautschuk
besonders geeignet.
Weiterhin kann in die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, falls im
Einzelfall erforderlich, ein wohlbekannter und weitverbreitet angewendeter Füllstoff
einverleibt werden, beispielsweise Bariumsulfat, Siliziumsulfid, Talk, Magnesiumoxid,
Calciumcarbonat, Zirkonsilikat, Zirkonoxid, Calciumsilikat, Calciumhydroxid, Kieselerde,
Ton, Bentonit, Kaolin, Glasfasern, Kohlenstoffasern, Glimmer, Asbest und Metallpulver; ein
Farbpigment, wie beispielsweise Phthalocyaninblau, Phthalocyaningrün, Titandioxid und Ruß;
verschiedene andere Additive, wie ein Antischaummittel, ein Klebkraft verleihendes Mittel, ein
Verlaufmittel, und organische Lösungsmittel.
Die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung kann vorteilhafterweise bei
der Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen durch die Methode des
Laminierens der Kupferfolie aufgebracht werden, da sie durch UV Bestrahlung halb gehärtet
werden kann und sodann durch die Anwendung von Hitze und Druck erweicht und folglich in
die Lage versetzt wird, an der beim Laminieren eingesetzten Kupferfolie mit umfassender
Festigkeit an der Kupferfolie zu haften. Sie erlaubt deshalb die Herstellung einer Vielschicht-
Platine für gedruckten Schaltungen, in welcher die Schichten der Komponenten gegenseitig
mit hoher interlaminarer Festigkeit miteinander verbunden sind und gestattet es, daß die
isolierende Harzschicht eine einheitliche Dicke annimmt.
In der Folge werden die Komponentenschritte der Methode der erfindungsgemäßen
Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit Bezug auf die angefügten
Zeichnungen beschrieben. In Fig. 3 bis Fig. 10 sind Diagramme dargestellt, die die Schritte
der Herstellung der Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen nach dem
erfindungsgemäßen Verfahren zeigen. Die Platine ist spezifisch als aus vier Schichten
aufgebaut dargestellt.
Zuerst wird die Ausbildung eines Leitermusters auf einer inneren Schichtplatte durch
Herstellung eines zweiseitig kupfer-kaschierten Laminats erzielt, das Kupferfolien 2 einer
Dicke von 35 µm oder 70 µm aufweist, die jeweils auf den gegenüberliegenden Seiten eines
isolierenden Substrats 1 befestigt sind, welches aus einem Glasgewebesubstrat, einem
Glasgewebe oder einem nicht-gewebten Substrat gebildet ist, wie dies in Fig. 3 dargestellt ist,
und die Oberflächen der Kupferfolien 2 werden einem mechanischen Konditionieren
unterzogen, indem eine Bürste und ein chemisches Konditionieren unter Einsatz einer
Beizflüssigkeit verwendet werden, wie dies weitverbreitet angewendet wird.
Anschließend wird eine solche, wie in Fig. 4 dargestellte, doppelseitig gedruckte Schaltungs
platine, erhalten, indem auf den Oberflächen der Kupferfolien 2 durch Siebdruck oder ein
Photoverfahren Leiterbahnen aus einem Ätzresist erzeugt werden, diejenigen Teile der
Oberfläche, welche nicht vom Ätzresist bedeckt sind, geätzt werden, wodurch Leitermuster
3 entstehen, und der Ätzresist von den Oberflächen abgestreift wird.
Die gegenüberliegenden Oberflächen dieser doppelseitig gedruckten Schaltungsplatine,
welche nun als eine innere Schichtplatte dient, werden einem mechanischen Konditionieren
unterzogen, indem eine Bürste und ein chemisches Konditionieren unter Einsatz einer
Beizflüssigkeit verwendet werden, und werden anschließend über die gesamte Fläche mit
einer isolierenden Harzzusammensetzung 4 beschichtet, um die Leitermuster 3 zu bedecken,
wie dies in Fig. 5 dargestellt ist.
Die isolierende Harzzusammensetzung 4, die für das Herstellungsverfahren gemäß der
vorliegenden Erfindung verwendet wird, besitzt die Eigenschaft, bei Behandlung mit UV
Strahlung einen halb-gehärteten Zustand zu erreichen und bei Behandlung mit einer erhitzten
Druckwalze bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 150°C vom halb-gehärteten Zustand
in einen erweichten Zustand überzugehen, und beim weiteren Erhitzen bei einer Temperatur
im Bereich von 140 bis 160°C einen gänzlich gehärteten Zustand zu erreichen.
Das Aufbringen der isolierenden Harzzusammensetzung 4 kann mit jeder der bekannten und
hoch produktiven Methoden erreicht werden, die allgemein akzeptiert sind, so wie
beispielsweise vermittels des Siebdruckverfahrens, des Vorhanggußverfahrens, des
Sprühbeschichtungsverfahrens und des Rollenbeschichtungsverfahrens. Durch eine derartige
Methode wird die isolierende Harzzusammensetzung 4 auf die gegenüberliegenden
Oberflächen der doppelseitig gedruckten Schaltungsplatine aufgebracht. In diesem Fall haben
die aufgebrachten Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 eine derartig
eingestellte Dicke, daß, wenn die Kupferfolien 5, die zur Ausbildung der nächsten
Leitermuster bestimmt sind, auf deren Oberflächen befestigt werden, eine Entfernung
zwischen den Leitermustern 3 der inneren Schicht und den Kupferfolien 5 der äußeren Schicht
nicht weniger als 50 µm, üblicherweise im Bereich von 50 bis 60 µm, beträgt.
Im Falle des Siebdruckverfahrens kann diese Einstellung der Dicke der aufgebrachten
Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung 4 durch Wiederholen der Schritte des
Auftragens und des Trocknens erfolgen.
Im Falle des Vorhanggußverfahrens kann genau ein Auftrag die aufgebrachten Schichten in
einer Dicke im Bereich von 50 bis 60 µm erzeugen.
Nachdem die isolierende Harzzusammensetzung 4 durch den vorstehend erwähnten Schritt
auf die gegenüberliegenden Oberflächen der inneren Schichtplatte aufgetragen worden sind,
wird die isolierende Harzzusammensetzung 4 durch UV Bestrahlung zum Erreichen eines
halb-gehärteten Zustands veranlaßt. Falls die isolierende Harzzusammensetzung ein
organisches Lösungsmittel enthält, ist es erforderlich, daß die aufgetragene Schicht der
Zusammensetzung vor der UV Bestrahlung getrocknet wird.
Eine vierschichtige Platte, so wie in Fig. 6 dargestellt, wird durch aufeinanderfolgendes
Übereinanderschichten der Kupferfolien 5 auf die Oberflächen der aufgebrachten Schichten
der isolierenden Harzzusammensetzung 4 und deren Laminieren erhalten. Um dieses
Laminieren der Kupferfolien 5 zu erreichen, wird die innere Schichtplatte, auf der die
isolierende Harzzusammensetzung 4 gemäß der Darstellung in Fig. 5 aufgebracht worden ist
(nachfolgend als "Substrat 11" bezeichnet), auf den Förderrollen 15 von der linken Seite,
bezogen auf die Träger im Diagramm, in Richtung der erhitzten Druckwalzen 14 bewegt, wie
dies in Fig. 11 dargestellt ist. Über und unter Substrat 11 sind Rollen von Kupferfolie 13
angeordnet, auf die jeweils die Kupferfolie 5, mit einer Rauheit der Arbeitsoberfläche von 5
bis 10 µm (Anteil der Welligkeit der aufgerauhten Oberfläche der Kupferfolie), einer Dicke
von 18 bis 35 µm und einer Länge von 100 bis 200 m, auf einen Hohlkern aufgewickelt
worden ist. Während sich das Substrat 11 voranbewegt, werden dessen vordere und hintere
Kante durch einen nicht dargestellten Senor überwacht. Die auf die Hohlkerne aufgewickelten
Kupferfolien 5 werden vermittels Hilfsrollen 16 in den Zwischenraum zwischen die vertikal
paarweise angeordneten erhitzten Druckwalzen 14 verbracht und werden in festgesetzte
Längen geschnitten. Die erhitzten Druckwalzen 14 bewegen sich kontinuierlich und pressen
die Kupferfolien 5 vermittels der dabei erzeugten Hitze und dem Druck gegen die
gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats 11 und bewegen das nunmehr mit den
Kupferfolien 5 beschichtete Substrat 11 nach rechts. Folglich wird ein vielschichtiges Laminat
12 erhalten, das die Kupferfolien 5 auf beiden gegenüberliegenden Oberflächen auflaminiert
enthält und das in Fig. 6 dargestellt worden ist.
Im vorliegenden Fall werden als erhitzte Druckwalzen 14 jeweils eine Walze von 80 bis 90
mm Durchmesser verwendet, die derart justiert sind, daß die erhitzten Druckwalzen bei einem
Substrat 11 einer Breite von 60 cm einen Druck von 300 bis 500 kgf auf das Substrat
ausüben. Somit beläuft sich der Druck pro Einheitslänge im Bereich von 5 bis 8,3 kgf. Die
Rollen werden bei einer Temperatur im Bereich von 80 bis 150°C gehalten und werden bei
einer Rotationsgeschwindigkeit im Bereich von 0,5 bis 3 m/min betrieben. Die Schichten der
isolierenden Harzzusammensetzung 4 auf den gegenüberliegenden Oberflächen des Substrats
11 erweichen durch die Hitze der erhitzten Druckwalzen 14. Die erweichten Schichten der
isolierenden Harzzusammensetzung 4 erhalten eine erhöhte Klebfestigkeit, indem sie den
wellenförmigen und aufgerauhten Arbeitsoberflächen der Kupferfolien 5 folgen. Das in Fig. 6
dargestellte vielschichtige Laminat 12 wird durch weiteres Erhitzen der Schichten der
isolierenden Harzzusammensetzung 4 auf eine Temperatur im Bereich von 140 bis 160°C für
eine Zeitdauer im Bereich von 30 bis 60 Minuten und folgliches Härten der Schichten
vervollständigt.
Das vervollständigte vielschichtige Laminat 12 wird dann solchen Standardschritten
unterzogen, wie der Perforation mit durchgehenden Öffnungen 6 (Fig. 7), dem Abscheiden
von auffüllenden Kupferplatten 7 (Fig. 8), der Ausbildung von Leitermustern 8 auf den
äußeren Schichten (Fig. 9) und der Ausbildung von Filmen 9 von Lötstoppresist (Fig. 10), um
die Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen herzustellen.
Eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen mit fünf oder mehr Schichten kann auf
einfache Art und Weise hergestellt werden, indem dieselben Schritte, wie oben erwähnt,
weiterhin auf den gegenüberliegenden Oberflächen der nach den obigen Schritten hergestellten
Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen wiederholt werden. In diesem Fall werden
jedoch das Perforieren der durchgehenden Öffnungen, das Auffüllen mit Kupfer, die Bildung
der Lötstoppresists ausgeführt, nachdem die zur Ausbildung der äußersten Leiterschichten
bestimmten Kupferfolien durch Laminieren befestigt worden sind.
Im erfindungsgemäßen Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte
Schaltungen können die Schichten aus isolierendem Harz durch die herkömmliche und
einfache Prozedur aufgebracht werden und gleichzeitig können die Kupferfolien kontinuierlich
auf die isolierenden Harzschichten vermittels der erhitzten Druckwalzen laminiert werden.
Deshalb können die Einrichtungen zur Durchführung der Produktion von einfacher Auslegung
sein und in einer zur Automatisierung geeigneten Konstruktion vorliegen, die Dauer des
Laminierschrittes kann verkürzt werden, die Qualität des Produkts kann verbessert werden
und die Kosten für die Ausrüstung können verringert werden. Das Verfahren kann folglich die
Herstellungskosten verringern und preiswerte vielschichtige Platinen für gedruckte
Schaltungen bereitstellen.
Während im Vorangehenden bevorzugte, sich auf die Herstellung von Vielschicht-Platinen für
gedruckte Schaltungen beziehende, Ausführungsformen der Erfindung gezeigt und
beschrieben worden sind, sei hier ausdrücklich erwähnt, daß das erfindungsgemäße Verfahren
nicht daraufbegrenzt ist sondern auch anderweitig vielfältig realisiert und ausgeführt werden
kann, ohne vom Gegenstand der vorliegenden Erfindung abzugehen. So ist beispielsweise das
Herstellungsverfahren oben beschrieben worden, indem dort Kupferfolien 5 verwendet
wurden, deren Arbeitsoberflächen vorbereitend aufgerauht worden sind. Der Einsatz von
Kupferfolien dieser Art kann sicher als bevorzugt in dem Sinne verstanden werden, daß die
Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung, die durch die Hitze der erhitzten
Druckrollen erweicht worden sind, während des Ausführens des Laminierens in die Lage
versetzt werden, eine erhöhte Klebkraft zu entfalten, indem sie den wellenförmig aufgerauhten
Arbeitsoberflächen der Kupferfolien folgen. Anstelle dessen können Kupferfolien eingesetzt
werden, die im voraus mit einem Klebmittel versehen worden sind.
Die Verwendung von Kupferfolien, deren aufgerauhte Arbeitsoberflächen im voraus mit
einem Klebmittel versehen worden sind, ist besonders bevorzugt. In diesem Falle entwickeln
die Schichten der isolierenden Harzzusammensetzung eine noch höhere Klebkraft. In diesem
Falle ist es angebracht, ein Klebmittel auf Basis eines Epoxidharzes zu verwenden.
Insbesondere wenn die isolierende Harzzusammensetzung der vorliegenden Erfindung als auf
die aufgerauhten Arbeitsoberflächen der Kupferfolien aufzubringendes Klebmittel eingesetzt
wird, entwickeln die derart mit der Harzzusammensetzung beschichteten Kupferfolien eine
höhere Klebkraft als diejenigen Kupferfolien, bei denen die Harzzusammensetzung nicht zum
Beschichten der aufgerauhten Arbeitsoberflächen verwendet worden ist.
Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele und Vergleichsbeispiele zur spezifischen
Bestätigung des Effekts der vorliegenden Erfindung beschrieben. Immer wenn im Folgenden
"Teile" und "%" erwähnt werden, so soll dies in der Bedeutung von "Gewichtsteile" und
"Gew.%" angesehen werden, sofern nichts anderes angegeben ist.
Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Kompoundieren von 50 Teilen einer
Lösung (Feststoffanteil 80%) eines Epoxidharzes vom Phenol-Novolaktyp (hergestellt von
Dow Chemical Company und vermarktet unter der Produktbezeichnung "D.E.N. 438") in 2-
Hydroxyethylmethacrylat (hergestellt von Kyoeisha Kagaku K.K. und vermarktet unter der
Markenbezeichnung "Light Ester HO"), 20 Teilen Trimethylolpropan-triacrylat (hergestellt
von Dical USB Ltd. und vermarktet unter der Produktbezeichnung "TMPTA"), 3,5 Teilen
Dicyandiamid, 1 Teil 2-Ethyl-anthrachinon, 25 Teilen Bariumsulfat (hergestellt von Sakai
Chemical Industry Co., Ltd. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "BARFINE BF-
10"), und 0,5 Teilen von Phthalocyaningrün, Vormischen dieser Teile und Kneten und
Dispergieren der hergestellten Mischung mit einem Dreiwalzenmischer erhalten.
Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode
eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt.
Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1
beschriebenen Prozedur erhalten, indem 30 Teile eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ
(hergestellt von Yuka-Shell Epoxy K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung
"EPIKOTE 828"), 20 Teile eines Epoxidharzes vom Bixylenol Typ (hergestellt von Yuka-
Shell Epoxy KK und vermarktet unter der Produktbezeichnung "YX-4000"), 25 Teile
Pentaerythrit-triacrylat (hergestellt von Kyoeisha Kagaku K.K. und vermarktet unter der
Produktbezeichnung "PE-3A"), 3 Teile Dicyandiamid, 1,5 Teile Benzophenon, 20 Teile
Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), und 0,5 Teile Phthalocyaningrün kompoundiert wurden.
Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode
eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt.
Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1
beschriebenen Prozedur erhalten, indem 50 Teile eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ,
das feine Acrylkautschukpartikel dispergiert enthielt [hergestellt voll Tohto Kasei K.K. und
vermarktet unter der Produktbezeichnung "Epo Tohto" YR-528 (Kautschukgehalt 20%)], 25
Teile Pentaerythrit-triacrylat (PE-3A), 3 Teile Dicyandiamid, 1,5 Teile Benzoin, 20 Teile
Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), und 0,5 Teile von Phthalocyaningrün kompoundiert
wurden.
Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode
eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt.
Ein wie in Fig. 5 dargestelltes Substrat 11 wurde durch Aufbringen einer gemäß der Prozedur
des Beispiels 1 hergestellten isolierenden Harzzusammensetzung auf die gegenüberliegenden
Oberflächen einer wie in Fig. 4 dargestellten, doppelseitig gedruckten Schaltungsplatine
hergestellt, und die resultierende Verbundplatte wurde mit dem UV Licht bestrahlt. Dann
wurden die Arbeitsoberflächen von Kupferfolien, die durch Laminieren auf dem Substrat 11
befestigt werden sollten, vorbereitend aufgerauht. Auf die Kupferfolien wurde ein Klebmittel
aufgebracht und vorläufig getrocknet, das durch Kompoundieren und Vermischen von 46
Teilen der Lösung (Feststoffanteil 80%) eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ
(hergestellt von Tohto Kasei K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "Epo Tohto"
YD-011) in Carbitol-acetat, 36 Teilen eines flüssigen Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ
(hergestellt von Yuka-Shell Epoxy KK und vermarktet unter der Markenbezeichnung von
"EPIKOTE" 828), 14 Teilen von 4,4′-Diamino-diphenylmethan (hergestellt von Nippon
Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. und vermarktet unter der Markenbezeichnung
"Akumex H-84BM"), und 4 Teilen von Carbitol-acetat und Kneten und Dispergieren der
hergestellten Mischung mit einem Dreiwalzenmischer erhalten wurde. Die mit dem Klebmittel
beschichteten Kupferfolien wurden vermittels der beheizten Druckwalzen mit den
gegenüberliegenden Seiten des in der oben beschriebenen Weise erhaltenen Substrats heiß
verpreßt. Die auf diese Weise erhaltene Verbundplatte wurde in der gleichen Art und Weise
zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen weiterverarbeitet, wie
dies oben beschrieben wurde.
Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1
beschriebenen Prozedur erhalten, mit der Änderung, daß 30 Teile eines Epoxidharzes vom
Phenol Novolak Typ (hergestellt voll Dow Chemical Company und vermarktet unter der
Produktbezeichnung "D.E.N. 431"), 30 Teile eines Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ
(hergestellt von Yuka-Shell Epoxy K.K. und vermarktet unter der Markenbezeichnung
"EPIKOTE" 828), 3,5 Teile Dicyandiamid, 28 Teile Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), 0,5
Teile Phthalocyaningrün und 8 Teile Carbitol-acetat kompoundiert wurden.
Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode
eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt, wobei anstelle der UV
Bestrahlung 30mal ein vorläufiges Trocknen bei 80°C ausgeübt wurde.
Eine isolierende Harzzusammensetzung wurde durch Anwendung der in Beispiel 1
beschriebenen Prozedur erhalten, indem 75 Teile der Lösung (Feststoffanteil 70%) eines
Epoxidharzes vom Bisphenol A Typ (hergestellt von Osaka Organic Chemical Industry Co.,
Ltd. und vermarktet unter der Markenbezeichnung "Viscote 540") in 2-
Hydroxyethylmethacrylat (Light Ester HO), 3,5 Teile 2-Ethylanthrachinon, 21 Teile
Bariumsulfat (BARIFINE® BF-10), und 0,5 Teile Phthalocyaningrün kompoundiert wurden.
Mit dieser isolierenden Harzzusammensetzung wurde nach der oben beschriebenen Methode
eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen hergestellt.
Die in den oben erwähnten Ausführungsbeispielen und in den Vergleichsbeispielen erhaltenen
Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen wurden jeweils auf Klebkraft (Schälstärke)
zwischen der Schicht des isolierenden Harzes und der ersten Schicht des Leitermusters gemäß
dem in JIS (Japanese Industial Standard) C-6481 spezifizierten Verfahren hin untersucht. Die
Querschnitte der vielschichtigen Platinen für gedruckte Schaltungen wurden visuell geprüft,
um das Ausmaß der Einheitlichkeit der Filmdicke zu bestimmen. Das Ausmaß wurde nach
einer Zweipunkteskala bewertet, wobei O für eine einheitliche Filmdicke steht und x für das
Fehlen einer einheitlichen Filmdicke. Die prozentuale Zusammensetzung jeder der isolierenden
Harzschichten ist in Tabelle 1 dargestellt und die Testergebnisse sind in Tabelle 2 dargestellt.
An den in Tabelle 2 dargestellten Ergebnissen ist klar zu erkennen, daß die mit den
isolierenden Harzzusammensetzungen der vorliegenden Erfindung hergestellten Vielschicht-
Platinen für gedruckte Schaltungen eine beträchtliche Klebkraft aufwiesen und Harzschichten
mit einer einheitlichen Filmdicke enthielten. Wurde, wie in Vergleichsbeispiel 1, eine
isolierende Harzzusammensetzung verwendet, in der nur Epoxidharze kompoundiert waren,
oder wurde, wie in Vergleichsbeispiel 2, eine isolierende Harzzusammensetzung verwendet,
in der nur ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung
kompoundiert waren, so wurde keine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten,
da die Kupferfolien sich nicht an der isolierenden Harzschicht befestigen ließen.
Während gewisse spezifische Ausführungsformen und Ausführungsbeispiele hierin offenbart
worden sind, kann die Erfindung in anderen spezifischen Formen ausgeführt werden, ohne daß
dabei von deren Wesen oder deren wesentlichen Kennzeichnungen abgewichen wird. Die
beschriebenen Ausführungsformen und Beispiele sind daher in jeder Hinsicht als erläuternd zu
verstehen und nicht als begrenzend, wobei der Umfang der Erfindung durch die
nachfolgenden Ansprüche anstelle der vorstehenden Beschreibung angegeben wird und es
beabsichtigt ist, daß alle Änderungen, die sich nach Bedeutung und Umfang im
Äquivalenzbereich der Ansprüche bewegen, daher von diesen umfaßt sind.
Claims (27)
1. Eine isolierende Harzzusammensetzung für den Aufbau von Vielschicht-Schaltkreisen
durch das Verfahren der Kupferfolien-Laminierung enthaltend
- (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C,
- (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung,
- (C) einen Epoxidharzhärter, und
- (D) einen Initiator der Photopolymerisation.
2. Die Zusammensetzung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese das
Epoxidharz (A) mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C in einer
Konzentration von nicht weniger als 20 Gew.%, bezogen auf das Gewicht besagter
Zusammensetzung, enthält.
3. Die Zusammensetzung gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß diese das
Monomer oder Oligomer (B) enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung in einer
Konzentration von nicht mehr als 60 Gew.%, bezogen auf das Gewicht besagter
Zusammensetzung, enthält.
4. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
diese ferner feine Kautschukteilchen enthält.
5. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
das Epoxidharz (A) ein Epoxidharzlack ist, der darin feine Kautschukteilchen dispergiert
enthält.
6. Die Zusammensetzung gemäß Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß besagte
Kautschukteilchen einen Teilchendurchmesser von nicht mehr als 10 µm aufweisen.
7. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß
besagte Kautschukteilchen sich von einem Acrylkautschuk ableiten.
8. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
besagter Epoxidharzhärter (C) ausgewählt wird aus der Gruppe, bestehend aus Aminen,
Polyamidharzen, Polysulfid-harzen, Bortrifluorid-Amin-Komplexen und Novolakharzen und
in der Zusammensetzung in einem derartigen Maße einverleibt ist, so daß der Gehalt an
aktivem Wasserstoff in besagtem Härter sich im Bereich voll 0,5 bis 1,5 Äquivalentgewichten,
pro einem Epoxidäquivalent von besagtem Epoxidharz (A), bewegt.
9. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
besagter Epoxidharzhärter (C) ein Säureanhydrid ist und in der Zusammensetzung in einem
derartigen Maße einverleibt ist, so daß der Gehalt an Säureanhydrid in besagtem Härter sich
im Bereich von 0,5 bis 1,5 Äquivalentgewichten, pro einem Epoxidäquivalent von besagtem
Epoxidharz (A), bewegt.
10. Die Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
besagter Epoxidharzhärter (C) ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Dicyandiamid,
Säurehydrazid und einer carboxylgruppen-haltigen Verbindung und in der Zusammensetzung
in einem derartigen Maße einverleibt ist, so daß der Gehalt an aktivem Wasserstoff in
besagtem Härter sich im Bereich von 0,2 bis 1,2 Äquivalentgewichten, pro einem
Epoxidäquivalent von besagtem Epoxidharz (A), bewegt.
11. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß besagter Initiator der Photopolymerisation (D) wenigstens eine
Verbindung darstellt, die ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend aus Acetophenonen,
Benzophenonen, Benzoin und Alkylethern davon, Ketalen, Thioxanthonen, Anthrachinonen,
organischen Peroxiden, Thiolverbindungen und organischen Halogenverbindungen und in
einem Ausmaß im Bereich von 0,2 bis 30 Gew. Teilen, bezogen auf 100 Gew. Teile des
besagten Monomers oder Oligomers (B)′ verwendet wird.
12. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß diese weiter ein organisches Lösungsmittel enthält.
13. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß diese weiter einen Füllstoff enthält.
14. Die Zusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß diese weiter ein Farbpigment enthält.
15. Ein Verfahren zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen
umfassend die Schritte des Bereitstellens einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend
ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters,
und Ausbilden einer äußeren Schaltungsschicht enthaltend eine isolierende Harzschicht und
eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen,
wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Schaltungsschicht umfaßt:
Aufbringen einer dünnen Schicht einer isolierenden Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen einer Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.
Aufbringen einer dünnen Schicht einer isolierenden Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen einer Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.
16. Das Verfahren gemäß Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß dieses zusätzlich einen
Schritt umfaßt, durch den eine innere Schaltungsschicht gebildet wird, welcher wenigstens
einmal vor dem Schritt ausgeführt wird, durch den die äußere Schaltungsschicht ausgebildet
wird, wobei besagter Schritt der Ausbildung der inneren Schaltungsschicht umfaßt:
Aufbringen einer dünnen Schicht voll besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen einer Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein Leitermuster zu verleihen.
Aufbringen einer dünnen Schicht voll besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen einer Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein Leitermuster zu verleihen.
17. Das Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß eine flüssige
isolierende Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter Platine für gedruckte
Schaltungen aufgebracht wird.
18. Das Verfahren gemäß Anspruch 15 oder 16, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Trockenfilm von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter
Platine für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird.
19. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 15 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß
besagte Kupferfolie eine Kupferfolie ist, deren Arbeitsoberfläche aufgerauht und/oder mit
einem Klebmittel versehen ist.
20. Ein Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen
umfassend die Schritte
Bereitstellen einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Leiterschicht, und Ausbilden einer äußeren Leiterschicht enthaltend eine isolierende Harzschicht und eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen, wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Leiterschicht umfaßt:
Bereitstellen einer harzlaminierten Kupferfolie, hergestellt durch Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die Oberfläche einer Kupferfolie und Bestrahlen der Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte Platine für bedruckte Schaltungen mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, wobei ein Vielschicht-Laminat erhalten wird,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und auf der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.
Bereitstellen einer Platine für gedruckte Schaltungen enthaltend ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Leiterschicht, und Ausbilden einer äußeren Leiterschicht enthaltend eine isolierende Harzschicht und eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen, wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Leiterschicht umfaßt:
Bereitstellen einer harzlaminierten Kupferfolie, hergestellt durch Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die Oberfläche einer Kupferfolie und Bestrahlen der Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte Platine für bedruckte Schaltungen mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, wobei ein Vielschicht-Laminat erhalten wird,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und auf der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.
21. Das Verfahren gemäß Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß dieses zusätzlich einen
Schritt umfaßt, durch den eine innere Schaltungsschicht gebildet wird, welcher wenigstens
einmal vor dem Schritt ausgeführt wird, durch den die äußere Schaltungsschicht ausgebildet
wird, wobei besagter Schritt der Ausbildung der inneren Schaltungsschicht umfaßt:
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht-Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein Leitermuster zu verleihen.
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht-Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat, um diesem ein Leitermuster zu verleihen.
22. Das Verfahren gemäß Anspruch 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, daß besagte
Kupferfolie eine Kupferfolie ist, deren Arbeitsoberfläche aufgerauht und/oder mit einem
Klebmittel versehen ist.
23. Ein Verfahren zur Herstellung einer Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen
umfassend die Schritte des Bereitstellens einer Platine für gedruckten Schaltungen enthaltend
ein isolierendes Substrat und wenigstens eine darauf ausgebildete Schicht eines Leitermusters,
und Ausbilden eines äußeren Schaltungsmusters enthaltend eine isolierende Harzschicht und
eine Schicht eines äußeren Leitermusters auf besagter Platine für gedruckte Schaltungen,
wobei besagter Schritt der Ausbildung der äußeren Schaltungsschicht umfaßt:
Bereitstellen einer harzlaminierten Kupferfolie hergestellt durch Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die Oberfläche einer Kupferfolie und Bestrahlen der Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Aufbringen einer dünnen Schicht von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über die gesamte Oberfläche, auf der das Leitermuster ausgebildet ist, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen von besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und auf der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.
Bereitstellen einer harzlaminierten Kupferfolie hergestellt durch Aufbringen einer isolierenden Harzzusammensetzung auf die Oberfläche einer Kupferfolie und Bestrahlen der Harzzusammensetzung mit ultraviolettem Licht, worin besagte isolierende Harzzusammensetzung (A) wenigstens eine Spezies eines Epoxidharzes mit einem Erweichungspunkt von nicht mehr als 110°C, (B) ein Monomer oder ein Oligomer enthaltend eine ungesättigte Doppelbindung, (C) einen Epoxidharzhärter, und (D) einen Initiator der Photopolymerisation enthält,
Aufbringen einer dünnen Schicht von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über die gesamte Oberfläche, auf der das Leitermuster ausgebildet ist, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen von besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer beheizten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird,
thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten,
Ausbilden einer durchgehenden Öffnung in besagtem Vielschicht-Laminat,
Abscheiden einer Kupferschicht auf den Oberflächen besagter Kupferfolie und auf der Wandung besagter durchgehender Öffnung,
selektives Ätzen besagter Kupferschicht und besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat um diesem ein äußeres Leitermuster zu verleihen, und
Bedecken besagten äußeren Leitermusters mit einer Lötstoppmaske, mit Ausnahme derjenigen Bereiche, die verlötet werden sollen, wobei eine Vielschicht-Platine für gedruckte Schaltungen erhalten wird.
24. Das Verfahren gemäß Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß dieses zusätzlich einen
Schritt umfaßt, durch den eine innere Schaltungsschicht gebildet wird, welcher wenigstens
einmal vor dem Schritt ausgeführt wird, durch den die äußere Schaltungsschicht ausgebildet
wird, wobei besagter Schritt der Ausbildung der inneren Schaltungsschicht umfaßt:
Aufbringen einer dünnen Schicht von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird, thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat um diesem ein Leitermuster zu verleihen.
Aufbringen einer dünnen Schicht von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf besagte Platine für gedruckte Schaltungen über deren gesamte Oberfläche mit dem darauf ausgebildeten Leitermuster, um eine isolierende Harzschicht auszubilden, die besagtes Leitermuster bedeckt,
Bestrahlen der isolierenden Harzschicht mit ultraviolettem Licht,
Auflegen besagter harzlaminierter Kupferfolie auf besagte isolierende Harzschicht mittels einer erhitzten Druckwalze, wodurch ein Laminieren bewirkt wird, thermisches Härten besagter isolierender Harzzusammensetzung, um ein Vielschicht- Laminat zu erhalten, und
selektives Ätzen besagter Kupferfolie von besagtem Vielschicht-Laminat um diesem ein Leitermuster zu verleihen.
25. Das Verfahren gemäß Anspruch 23 oder 24, dadurch gekennzeichnet, daß besagte
Kupferfolie eine Kupferfolie ist, deren Arbeitsoberfläche aufgerauht und/oder mit einem
Klebmittel versehen ist.
26. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß eine
flüssige isolierende Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter Platine für gedruckte
Schaltungen aufgebracht wird.
27. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 23 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Trockenfilm von besagter isolierender Harzzusammensetzung auf die Oberfläche besagter
Platine für gedruckte Schaltungen aufgebracht wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07240495A JP3084352B2 (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 銅箔ラミネート方式ビルドアップ用絶縁樹脂組成物とこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19634016A1 true DE19634016A1 (de) | 1997-03-06 |
Family
ID=17060370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19634016A Ceased DE19634016A1 (de) | 1995-08-28 | 1996-08-23 | Isolierende Harzzusammensetzung zum Aufbau durch Laminieren von Kupferfolien und Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der Zusammensetzung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5837155A (de) |
JP (1) | JP3084352B2 (de) |
DE (1) | DE19634016A1 (de) |
SE (1) | SE520418C2 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002096171A1 (de) * | 2001-05-21 | 2002-11-28 | Vantico Ag | Verfahren zur herstellung von bauelementen für elektronische geräte |
US6552265B1 (en) | 1998-10-06 | 2003-04-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Printed board assembly and method of its manufacture |
DE10335693B3 (de) * | 2003-08-05 | 2005-04-28 | Lauffer Maschf | Vorrichtung zum schrittweisen Laminieren von Multilayern |
DE102008031573A1 (de) * | 2008-07-07 | 2010-02-04 | Carl Freudenberg Kg | Dehnbares Vlies mit Leiterstrukturen |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5981880A (en) * | 1996-08-20 | 1999-11-09 | International Business Machines Corporation | Electronic device packages having glass free non conductive layers |
TW398163B (en) * | 1996-10-09 | 2000-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | The plate for heat transfer substrate and manufacturing method thereof, the heat-transfer substrate using such plate and manufacturing method thereof |
JP3462057B2 (ja) * | 1997-10-31 | 2003-11-05 | 京セラ株式会社 | 積層装置およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
MY139405A (en) * | 1998-09-28 | 2009-09-30 | Ibiden Co Ltd | Printed circuit board and method for its production |
JP3439135B2 (ja) * | 1998-10-05 | 2003-08-25 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
AU2105300A (en) * | 1999-01-14 | 2000-08-01 | Hans-Jurgen Schafer | Method and device for producing copper foil which is coated with polymers on both sides and which is laminated onto printed circuit boards |
JP3570495B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2004-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
US6458509B1 (en) * | 1999-04-30 | 2002-10-01 | Toagosei Co., Ltd. | Resist compositions |
DE60027141T2 (de) * | 1999-10-26 | 2006-12-28 | Ibiden Co., Ltd., Ogaki | Gedruckte mehrschichtleiterplatte und herstellungsverfahren für gedruckte mehrschichtleiterplatte |
JP3585793B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2004-11-04 | 富士通株式会社 | 両面薄膜配線基板の製造方法 |
EP1194023A4 (de) * | 1999-12-14 | 2005-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mehrschichtige leiterplatte und ihre herstellungsmethode |
JP2001302887A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔及び絶縁性フィルム |
US6459046B1 (en) * | 2000-08-28 | 2002-10-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
JP3760771B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2006-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板および回路形成基板の製造方法 |
WO2002077058A1 (fr) * | 2001-03-23 | 2002-10-03 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Résine durcissant aux rayonnements actiniques, composition de résine photodurcissante ou thermodurcissante la contenant, et article durci ainsi obtenu |
US20050098262A1 (en) * | 2001-07-03 | 2005-05-12 | Chia-Pin Lin | Method of laminating copper foil onto a printed circuit board |
US7815124B2 (en) | 2002-04-09 | 2010-10-19 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
US6762260B2 (en) | 2002-03-05 | 2004-07-13 | Dow Global Technologies Inc. | Organoborane amine complex polymerization initiators and polymerizable compositions |
US7824029B2 (en) * | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
US6716281B2 (en) * | 2002-05-10 | 2004-04-06 | Electrochemicals, Inc. | Composition and method for preparing chemically-resistant roughened copper surfaces for bonding to substrates |
US7491897B2 (en) * | 2002-09-30 | 2009-02-17 | Fujitsu Ten Limited | Electronic equipment provided with wiring board into which press-fit terminals are press-fitted |
JP4576794B2 (ja) * | 2003-02-18 | 2010-11-10 | 日立化成工業株式会社 | 絶縁樹脂組成物及びその使用 |
US6777512B1 (en) | 2003-02-28 | 2004-08-17 | Dow Global Technologies Inc. | Amine organoborane complex initiated polymerizable compositions containing siloxane polymerizable components |
CA2531694A1 (en) * | 2003-06-09 | 2004-12-09 | Dow Global Technologies Inc. | Stabilized organoborane polymerization initiators and polymerizable compositions |
US6843815B1 (en) * | 2003-09-04 | 2005-01-18 | 3M Innovative Properties Company | Coated abrasive articles and method of abrading |
KR100736240B1 (ko) * | 2003-11-26 | 2007-07-06 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 1액형의 광 및 열병용 경화성 수지 조성물 및 그 용도 |
US8501886B2 (en) * | 2003-12-22 | 2013-08-06 | Dow Global Technologies Llc | Accelerated organoborane amine complex initiated polymerizable compositions |
ATE404359T1 (de) * | 2003-12-22 | 2008-08-15 | Dow Global Technologies Inc | Organoboran-amin-komplex initiierte, beschleunigte polymerisierbare zusammensetzungen |
JP4370926B2 (ja) * | 2004-02-16 | 2009-11-25 | 日立化成工業株式会社 | 薄葉配線板材料とその製造方法 |
JP4507707B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2010-07-21 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板用基板、印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 |
US7462317B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-12-09 | Enpirion, Inc. | Method of manufacturing an encapsulated package for a magnetic device |
US7426780B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-09-23 | Enpirion, Inc. | Method of manufacturing a power module |
JP2006332094A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Seiko Epson Corp | 電子基板の製造方法及び半導体装置の製造方法並びに電子機器の製造方法 |
TWI294757B (en) * | 2005-07-06 | 2008-03-11 | Delta Electronics Inc | Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof |
US8631560B2 (en) | 2005-10-05 | 2014-01-21 | Enpirion, Inc. | Method of forming a magnetic device having a conductive clip |
US8701272B2 (en) | 2005-10-05 | 2014-04-22 | Enpirion, Inc. | Method of forming a power module with a magnetic device having a conductive clip |
US7688172B2 (en) | 2005-10-05 | 2010-03-30 | Enpirion, Inc. | Magnetic device having a conductive clip |
US8139362B2 (en) | 2005-10-05 | 2012-03-20 | Enpirion, Inc. | Power module with a magnetic device having a conductive clip |
EP1934264A2 (de) | 2005-10-07 | 2008-06-25 | Dow Gloval Technologies Inc. | Amido-organoborat-initiatorsysteme |
WO2008026397A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Jsr Corporation | Composition de résine isolante sensible aux radiations, article durci et dispositif électronique |
TWI419949B (zh) * | 2006-09-28 | 2013-12-21 | Jsr Corp | 黏著劑組成物及撓性印刷電路板用基板 |
US7524907B2 (en) | 2006-10-12 | 2009-04-28 | Dow Global Technologies, Inc. | Accelerated organoborane initiated polymerizable compositions |
US8018315B2 (en) | 2007-09-10 | 2011-09-13 | Enpirion, Inc. | Power converter employing a micromagnetic device |
US8133529B2 (en) | 2007-09-10 | 2012-03-13 | Enpirion, Inc. | Method of forming a micromagnetic device |
US7920042B2 (en) | 2007-09-10 | 2011-04-05 | Enpirion, Inc. | Micromagnetic device and method of forming the same |
US7955868B2 (en) | 2007-09-10 | 2011-06-07 | Enpirion, Inc. | Method of forming a micromagnetic device |
US8692532B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-04-08 | Enpirion, Inc. | Power converter with controller operable in selected modes of operation |
US9246390B2 (en) | 2008-04-16 | 2016-01-26 | Enpirion, Inc. | Power converter with controller operable in selected modes of operation |
US8686698B2 (en) * | 2008-04-16 | 2014-04-01 | Enpirion, Inc. | Power converter with controller operable in selected modes of operation |
US8541991B2 (en) | 2008-04-16 | 2013-09-24 | Enpirion, Inc. | Power converter with controller operable in selected modes of operation |
US8339802B2 (en) | 2008-10-02 | 2012-12-25 | Enpirion, Inc. | Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same |
US8153473B2 (en) | 2008-10-02 | 2012-04-10 | Empirion, Inc. | Module having a stacked passive element and method of forming the same |
US9054086B2 (en) | 2008-10-02 | 2015-06-09 | Enpirion, Inc. | Module having a stacked passive element and method of forming the same |
US8266793B2 (en) * | 2008-10-02 | 2012-09-18 | Enpirion, Inc. | Module having a stacked magnetic device and semiconductor device and method of forming the same |
US8698463B2 (en) | 2008-12-29 | 2014-04-15 | Enpirion, Inc. | Power converter with a dynamically configurable controller based on a power conversion mode |
US9548714B2 (en) | 2008-12-29 | 2017-01-17 | Altera Corporation | Power converter with a dynamically configurable controller and output filter |
US8186042B2 (en) * | 2009-05-06 | 2012-05-29 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Manufacturing method of a printed board assembly |
JP5414630B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-02-12 | 株式会社タムラ製作所 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及び該硬化物を用いたプリント配線板 |
US8867295B2 (en) | 2010-12-17 | 2014-10-21 | Enpirion, Inc. | Power converter for a memory module |
US9509217B2 (en) | 2015-04-20 | 2016-11-29 | Altera Corporation | Asymmetric power flow controller for a power converter and method of operating the same |
US10829588B2 (en) * | 2015-07-09 | 2020-11-10 | Basf Se | Curable compositions |
GB2549770A (en) * | 2016-04-28 | 2017-11-01 | Murata Manufacturing Co | Power electronics device with improved isolation performance |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4902556A (en) * | 1989-01-27 | 1990-02-20 | The B. F. Goodrich Company | Multi-layer polynorbornene and epoxy laminates and process for making the same |
JP2775585B2 (ja) * | 1994-03-25 | 1998-07-16 | 日本メクトロン株式会社 | 両面配線基板の製造法 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP07240495A patent/JP3084352B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-08-14 US US08/696,661 patent/US5837155A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-08-16 SE SE9602997A patent/SE520418C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1996-08-23 DE DE19634016A patent/DE19634016A1/de not_active Ceased
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6552265B1 (en) | 1998-10-06 | 2003-04-22 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Printed board assembly and method of its manufacture |
WO2002096171A1 (de) * | 2001-05-21 | 2002-11-28 | Vantico Ag | Verfahren zur herstellung von bauelementen für elektronische geräte |
KR100893716B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2009-04-17 | 훈츠만 어드밴스트 머티리얼스(스위처랜드)게엠베하 | 전자장치용 부품의 제조방법 |
DE10335693B3 (de) * | 2003-08-05 | 2005-04-28 | Lauffer Maschf | Vorrichtung zum schrittweisen Laminieren von Multilayern |
DE102008031573A1 (de) * | 2008-07-07 | 2010-02-04 | Carl Freudenberg Kg | Dehnbares Vlies mit Leiterstrukturen |
DE102008031573B4 (de) * | 2008-07-07 | 2012-06-28 | Carl Freudenberg Kg | Dehnbares Vlies mit Leiterstrukturen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5837155A (en) | 1998-11-17 |
SE9602997D0 (sv) | 1996-08-16 |
JP3084352B2 (ja) | 2000-09-04 |
JPH0964545A (ja) | 1997-03-07 |
SE520418C2 (sv) | 2003-07-08 |
SE9602997L (sv) | 1997-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19634016A1 (de) | Isolierende Harzzusammensetzung zum Aufbau durch Laminieren von Kupferfolien und Verfahren zur Herstellung von Vielschicht-Platinen für gedruckte Schaltungen unter Verwendung der Zusammensetzung | |
DE69702767T2 (de) | Photopolymerisierbare, wärmehärtbare harzzusammensetzung | |
DE3885260T2 (de) | Lichtempfindliche wärmehärtbare Harzzusammensetzung und Methode zur Herstellung von Lötstoppmasken damit. | |
DE60103529T2 (de) | Durch licht und wärme aushärtbare harzzusammensetzung, aus dieser hergestellte lichtempfindliche trockenfolie und verfahren zur bildung eines musters damit | |
DE102006043357B4 (de) | Photoempfindliche, hitzehärtbare Harzzusammensetzung und Verwendung derselben zur Herstellung einer Schaltungsplatine | |
DE3613107C2 (de) | ||
DE60017470T2 (de) | Phot0- oder wärmehärtende zusammensetzungen zur herstellung matter filme | |
KR100997862B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 그것을 이용하여 얻어지는 플렉시블배선판 | |
TWI394002B (zh) | A flame retardant photohardenable resin composition, a dry film and a hardened product, and a printed circuit board using the same | |
DE60205664T2 (de) | Wärmehärtbare harzzusammensetzung | |
DE19622464A1 (de) | Licht- und wärmehärtbare Zusammensetzung, die mit einer wässerigen Alkalilösung entwickelbar ist | |
DE60222340T2 (de) | Thermohärtbare Harzzusammensetzung | |
KR101212430B1 (ko) | 난연성 광경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이들을 이용한 인쇄 배선판 | |
DE2342407B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrlagen-Schaltungen | |
TWI751601B (zh) | 感光性黏著劑組成物、乾膜、及多層基板的製造方法 | |
DE3931467A1 (de) | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske | |
DE3887367T2 (de) | Wärmebeständige, lichtempfindliche Harzzusammensetzung. | |
DE60015031T2 (de) | Photoempfindliches Harz | |
KR101900355B1 (ko) | 드라이 필름 적층체 | |
US5043184A (en) | Method of forming electrically conducting layer | |
DE69609189T2 (de) | Mehrschichtige gedruckte schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69319277T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte und daraus erhaltenes Produkt | |
DE3732801A1 (de) | Photohaertbares schichtmaterial, verfahren zu seiner herstellung und mit dessen hilfe hergestellte gedruckte schaltung | |
DE4142735A1 (de) | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstoppmaske | |
DE102006037273B4 (de) | Abgeflachte, mit Harz beschichtete gedruckte Leiterplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8125 | Change of the main classification |
Ipc: C08L 6300 |
|
8172 | Supplementary division/partition in: |
Ref document number: 19655374 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
Q171 | Divided out to: |
Ref document number: 19655374 Country of ref document: DE Kind code of ref document: P |
|
8131 | Rejection |