DE3855337T2 - Halbleiterspeichergerät mit verbessertem Redundanzschema - Google Patents

Halbleiterspeichergerät mit verbessertem Redundanzschema

Info

Publication number
DE3855337T2
DE3855337T2 DE3855337T DE3855337T DE3855337T2 DE 3855337 T2 DE3855337 T2 DE 3855337T2 DE 3855337 T DE3855337 T DE 3855337T DE 3855337 T DE3855337 T DE 3855337T DE 3855337 T2 DE3855337 T2 DE 3855337T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
lines
block
word line
control
redundant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE3855337T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3855337D1 (de
Inventor
Kenji Kondo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE3855337D1 publication Critical patent/DE3855337D1/de
Publication of DE3855337T2 publication Critical patent/DE3855337T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/84Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved access time or stability

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine auf einem Halbleiter-Substrat gefertigte Halbleiter-Speichervorrichtung und insbesondere auf eine Halbleiter-Speichervorrichtung mit einer redundanten Anordung von Speicherzellen.
  • Um einen Halbleiterspeicher mit einer kleinen Anzahl defekter Speicherzellen zu retten und dadurch die Ausbeute bei der Produktion zu verbessern, wurde die Redundanztechnik vorgeschlagen. Diese Redundanztechnik besteht darin, daß eine normale Speicherzellenanordnung mit einer redundanten Speicherzellenanordnung versehen wird und eine defekte Speicherzelle oder defekte Speicherzellen in der normalen Speicherzellenanordnung durch gute Speicherzellen in der redundanten Speicherzellenanordnung ersetzt werden. Um die defekte Speicherzelle in der normalen Speicherzellenanordnung durch die gute Zelle in der redundanten Speicherzellenanordnung zu ersetzen, wird der Betrieb normaler Adressdekodierer blockiert, wenn ein Redundanz-Adressdekodierer eine gute Zelle in der redundanten Speicherzellenanordnung auswählt oder bestimmt. Das obige Blockieren des Betriebs des Normal-Adressdekodierers wird erreicht, indem man das Auswahl-Ausgabesignal des Redundanz-Adressdekodierers an die Normal-Adressdekodierer als ein Blockiersignal anlegt. Die Anzahl der Normal-Adressdekodierer, wie z. B. Zeilendekodierer, ist jedoch bei einer derzeitigen Halbleiter-Speichervorrichtung mit großem Speichervermögen sehr groß, und die obige Auswahl-Ausgabe muß an solch eine große Anzahl von Adressdekodierern angelegt werden. Daher ist die Lastkapazität des Auswahl-Ausgabesignals des Redundanz- Adressdekodierers sehr groß, weshalb die Normal-Adressdekodierer das Auftreten des Auswahl-Ausgabesignals des Redundanz-Adressdekodierers bei einer hohen Geschwindigkeit nicht erkennen können, sondern über eine gewisse Verzögerungszeit hinweg warten müssen. Daher werden die Normal- Adressdekodierer so gesteuert, daß sie nach einer vorbestimmten Zeit nach dem Betrieb des Redundanz-Adressdekodierers freigegeben werden. Daher ist die mit dem Redundanzschema ausgestattete Halbleiter-Speichervorrichtung für den Einsatz mit hoher Geschwindigkeit ungeeignet.
  • Die EP-A-096 359 offenbart eine Halbleiter-Speichervorrichtung, bei der eine Speicherzellenanordnung in eine Vielzahl von Unteranordnungsblöcken unterteilt ist, von denen jeder eine Vielzahl von Unterwortleitungen enthält, wobei ein Vielzahl von Gate-Anschlüssen jeweils einen mit einem zugeordneten Knoten der Unterworleitungen verbundnenen Ausgangsknoten, einen mit einem zugeordneten Knoten der Block- Auswahlleitungen verbundenen ersten Eingangsknoten sowie einen zweiten Eingangsknoten haben. Der Speicher enthält weiterhin eine Vielzahl von Hauptwortleitungen, die sich jeweils durch die Unteranordnungsblöcke erstrecken und mit dem zweiten Eingangsknoten eines zugeordneten Knotens der Gate-Anschlüsse verbunden ist. Eine der Hauptwortleitungen und eine der Block-Auswahlleitungen nehmen als Reaktion auf Adressinformation einen aktiven Pegel an, so daß eine der Unterwortleitungen ausgewählt wird. Dieses Dokument schweigt sich jedoch über eine Redundanz-Speicherschaltung aus.
  • Die US-A-4 051 354 offenbart eine Halbleiter-Speichervorrichtung mit einer Redundanz-Speicherschaltung.
  • Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleiter-Speichervorrichtung der Redundanzbauart bereitzustellen, die bei hoher Geschwindigkeit betrieben werden kann.
  • Diese Aufgabe wird durch eine Halbleiter-Speichervorrichtung nach Anspruch 1 gelöst; die Unteransprüche beziehen sich auf Verbesserungen der Erfindung.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung werden die herkömmlichen langen Normal- und Redundanzwortleitungen in eine Vielzahl kurzer Normalsegment- und Redundanzsegment-Wortleitungen aufgespalten, und die ersten Normalwortleitung-Dekodierer zum Auswählen einer der ersten Steuerungswortleitungen arbeiten gleichzeitig mit dem zweiten, dem Redundanzwortleitungs-Dekodierer. Folglich kann die Speichervorrichtung gemäß der Erfindung mit hoher Geschwindigkeit arbeiten.
  • Fig. 1 ist ein schematisches Blockdiagramm einer herkömmlichen Halbleiter-Speichervorrichtung;
  • Fig. 2 ist ein schematisches Blockdiagramm einer Halbleiter-Speichervorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
  • Fig. 3 ist ein schematisches Blockdiagramm einer Halbleiter-Speichervorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
  • Fig. 4 ist ein schematisches Schaltbild von Verstärkern mit Block-Gate-Anschlüssen, die bei den Speichervorrichtungen in Fig. 2 und 3 verwendet werden.
  • Anhand von Fig. 1 wird eine herkömmliche Halbleiter-Speichervorrichtung der Redundanzbauart erklärt. Eine normale Speicherzellenanordnung 10 enthält eine Vielzahl statischer Speicherzellen MC, die jeweils aus einem Flip-Flop bestehen, das mit normalen Wortleitungen NW-1 bis NW-m in Zeilen und einer Vielzahl von Bit-Leitungspaaren BL1, 1 bis Bln, n in Spalten verbunden ist. Eine redundante Speicherzellenanordnung 16 enthält eine Vielzahl von Speicherzellen MC, die mit den in Zeilen angeordneten redundanten Wortleitungen RW1, RW2 und den Bit-Leitungspaaren verbunden sind, die auch der normalen Anordnung 10 angehören. Die normalen Wortleitungen NW-1 bis NW-m sind jeweils mit Normalwortleitungs-Dekodierern ND-1 bis ND-m verbunden. Die redundanten Wortleitungen RW1, RW2 sind jeweils mit Redundantwortleitung-Dekodierern RD1, RD2 verbunden. Jeder der normalen Dekodierer und der redundanten Dekodierer enthält ein NAND-Gatter, das Zeilenadresssignale AR in einer vorbestimmten Kombination empfängt, sowie einen Inverter 12. Die Ausgaben der redundanten Dekodierer RD-1 und RD-2 werden an Eingaben eines NOR-Gatters 13 gelegt, dessen Ausgang als ein Blockiersignal FR an die Eingänge der NAND- Gatter 11 des jeweiligen normalen Dekodierers ND-1 bis ND-m angelegt wird. Wenn eine der redundanten Wortleitungen ausgewählt wird, erzeugt das NOR-Gatter einen niedrigen Pegel des Signals FR so daß die Ausgänge aller normaler Dekodierer zwangsweise auf einem niedrigen, den Nichtauswahl-Pegel gesetzt werden. Wenn dann die redundanten Wortleitungen RW- 1 und RW-2 allesamt in einem Nichtauswahl-Zustand sind, sind alle redundanten Wortleitungen RW-1 und RW-2 auf einem niedrigen Nichtauswahl-Pegel, während das Signal FR auf einem hohen Pegel ist, so daß die Normalwortleitungs-Dekodierer ND-1 bis ND-m freigegeben werden, um in Übereinstimmung mit den Zeilenadresssignalen auszuwählen. Wenn andererseits eine der redundanten Wortleitungen RW-1 und RW-2 ausgewählt wird, wird das Signal FR auf einen niedrigen Pegel verschoben, um alle Normalwortleitung-Dekodierer ND-1 bis ND-m zu inaktivieren, so daß alle normalen Wortleitungen NW-1 bis NW-m in einen Nichtauswahl-Zustand gebracht werden.
  • Ein Spaltendekodierer empfängt Spalten-Adresssignale AC und wählt ein Paar Spaltenauswahltransistoren QY11, QY12 - QYn1, QYn2 auf bekannte Weise derart aus, daß ein ausgewähltes Bitleitungspaar mit einem Datenleitungspaar DL, elektrisch verbunden wird, das wiederum mit einem Paar Eingangsanschlüssen eines Datenausgabeverstärkers 15 verbunden ist.
  • In der oben beschriebenen herkömmlichen Wortleitungssubstitution-Redundanzschaltung wird das Signal FR in alle Normalwortleitungs-Dekodierer ND-1 bis ND-m eingegeben, weshalb die Last, die durch das Signal FR angetrieben werden muß, groß ist. Wenn eine redundante Wortleitung ausgewählt wird, kann somit eine normale Wortleitung ungewollterweise ausgewählt werden, bevor die Normalwortleitung-Dekodierer als Reaktion auf das Signal FR inaktiviert werden, was zu einer Mehrfachauswahl von sowohl einer redundanten als auch einer normalen Wortleitung führt.
  • Anhand von Fig. 2 wird eine Halbleiter-Speichervorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erklärt.
  • Die normale Speicherzellenanordnung 10 in Fig. 1 ist in eine Vielzahl normaler Unteranordnungen 10-1 bis 10-K unterteilt (K ist vorzugsweise kleiner als m), und die redundante Anordnung 16 in Fig. 1 ist ebenso in eine Vielzahl redundanter Unteranordnungen 16-1 bis 16-K unterteilt. Normalsegment-Wortleitungen BW11 bis BWm1 sind in Zeilen angeordnet, und j Bitleitungspaare BL1, bis BLj, sind in Spalten in der normalen Unteranordnung 10- 1 angeordnet. Die Zahlen "j" und "K" haben die Beziehung "j" x "K" = "n" (n ist die Anzahl der Bitleitungspaare in Fig. 1). Andere normale Unteranordnungen 10-2 bis 10-K haben dieselbe Anordnung von Speicherzellen NC, und zwar "n" Normalsegment-Wortleitungen und "j" Bitleitungspaare.
  • Die redundante Unteranordnung 16-1 enthält Redundanzssegment-Wortleitungen RW11 und RW12, "j" Bitleitungspaare BL1, - BLj, sowie Speicherzellen. Andere redundante Unteranordnungen 16-2 bis 16-K haben dieselbe Anordnung wie die redundante Unteranordnung 16-1. Die Normalsegment-Wortleitungen BW11 bis BWm1 in der Unteranordnung 10-1 sind jeweils mit Ausgängen der NOR-Gatter NG11 bis NG1m verbunden. Bei den NOR-Gattern NG11 - NG1m sind die ersten Eingänge mit Normalwort-Steuerungsleitungen NW-1 bis NW-m verbunden, die jeweils mit Normalwortleitung-Dekodieren ND'-1 bis ND'-m verbunden sind, während die zweiten Eingänge der NOR-Gatter NG11 bis NG1m ein Blockfreigabesignal FN1 empfangen, das von einem Blockdekodierer BD-1 erzeugt wird.
  • Die Redundanzsegment-Wortleitungen RW11 und RW21 in der redundanten Unteranordnung 10-1 sind mit Ausgängen der NOR- Gatter RG11 und RG21 verbunden. Erste Eingänge der NCR-Gatter RG11 und RG12 sind mit Redundantwort-Steuerungsleitungen RW-1 und RW-2 verbunden, die jeweils durch die Redundantwortleitung-Dekodierer RD'-1 und RD-2 angesteuert werden. Den zweiten Eingängen der NOR-Gatter RG11 und RG21 werden redundante Blockfreigabesignale FR1 von dem Blockdekodierer BD1 zugeführt. Weitere Normalsegment-Wortleitungen und redundante Wortleitungen in anderen Unteranordnungen sind ähnlich angeordnet, wie gezeigt.
  • Der Blockdekodierer BD-1 enthält ein NAND-Gatter, das einen ersten Teil von Spaltenadresssignalen (AC1) in einer vorbestimmten Kombination empfängt, ein NOR-Gatter 23, welches das Ausgabesignal des NAND-Gatters 22 und ein von einem NAND-Gatter 21 erzeugtes Steuerungssignal FR' empfängt, sowie Inverter 24 bis 26. Der Blockdekodierer BD-1 bestimmt im Betrieb, ob entweder die normale Unteranordnung 10-1 oder die redundante Unteranordnung 16-1 ausgewählt werden soll oder nicht.
  • Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der Auswahlpegel der Normalwort-Steuerungsleitungen NW-1 bis NW-m und der Redundantwort-Steuerungsleitungen der niedrige Pegel (Masse). Auch die aktiven Auswahlpegel der Signal FN1 - FNK, FR1 - FRK sind die niedrigen Pegel. Die Blockdekodierer BD-1 bis BD-K erzeugen auch Erfassungssteuerungssignale FS1 bis FSK, welche an die Blockerfassungsverstärker 20-1 bis 20-K angelegt werden. Der aktive Pegel des Erfassungssteuerungssignals ist der hohe Pegel (VDD), und einer der Blockerfassungsverstärker, der für die ausgewählte Unteranordnung vorgesehen ist, wird durch den aktiven Pegel des an ihn angelegten Erfassungssteuerungssignals freigegeben, so daß die von der ausgewählten Unteranordnung ausgelesenen Daten auf den Datenleitungen DL' und erzeugt werden. Der Spaltendekodierer 14' empfängt einen zweiten Teil der Spaltenadresssignale (AC2) und erzeugt "j"Spaltendekodierungssignale Y1 - Yj. Die Spaltendekodierungssignale Y1 - Yj werden an die Paare der Transfer-Gatter QY11, QY12 - QYj1, QYj2 für die jeweiligen Unteranordnungen angelegt, so daß das ausgewählte Bitleitungspaar mit einem Paar Blockdatenleitungen BDL1, elektrisch verbunden wird. Da die Anzahl an mit den jeweiligen Blockdatenleitungen verbundnen Transfer-Gattern QYi1, QYi2 im Vergleich zu dem Fall von Fig. 1 um einen Faktor "K" klein gemacht wird, wird ein auf dem ausgewählten Bit-Leitungspaar ausgelesenes Signal rasch zu dem Datenausgabeverstärker 15 übertragen. Ein Beispiel der Anordnung des Blockerfassungsverstärkers ist in Fig. 4 gezeigt. Der Verstärker 20-1 enthält ein Paar Eingangstransistoren Q11 und Q12, dessen Gate-Anschlüsse mit BDL1 bzw. verbunden sind sowie einen Freigabetransistor Q10 mit einem Gate-Anschluß, der FS1 empfängt. Ein Paar Verarmungstransistoren Q13 und Q14 dienen als gemeinsame Lastelemente für die Verstärker 20-1 bis 20-K. Wenn das Signal FS1 den hohen Pegel annimmt, wird der Verstärker 20-1 freigegeben, und der Zustand von DL' und wird durch die Pegel von BDL1 und bestimmt.
  • Im folgenden werden nun Betriebsweisen der Vorrichtungen von Fig. 2 beschrieben.
  • Zunächst wird der Fall erklärt, bei dem eine Speicherzelle in einer der normalen Unteranordnungen zum Auslesen ausgewählt wird, insbesondere der Fall, bei dem die Normalsegment-Wortleitung BW11 und das Bit-Leiungspaar BL1, ausgewählt wird.
  • Die an das NAND-Gatter 11 des Normalwortleitungs-Dekodierers ND-1 angelegten Zeilenadresssignale befinden sich alle auf dem hohen Pegel, so daß die Steuerungswortleitung NW-1 auf den selektiven niedrigen Pegel gebracht wird, während die Ausgänge der andereren Normalworleitungs-Dekodierer und der Redundantwortleitungs-Dedkodierer auf dem nicht-selektiven hohen Pegel sind.
  • Wenn die Spaltenadresssignale (AC1), die in das NAND-Gatter 22 des Blockdekodierers BD-1 eingegeben werden, alle den hohen Pegel annehmen, erzeugt das NAND-Gatter 22 des Blockdekodierers BD-1 die Ausgabe mit niedrigem Pegel. In diesem Fall befinden sich alle Redundantwortleitung-Dekodierer RD'-1 und RD'-2 in dem Nichtauswahl-Zustand und erzeugen den hohen Nichtauswahl-Pegel. Daher erzeugt das NAND-Gatter 21 den niedrigen Pegel des Steuerungssignals FR'. Folglich befinden sich beide Eingaben des NOR-Gatters 23 des Blockdekodierers BD-1 auf dem niedrigen Pegel, und das Signal FN1 wird zu dem aktiven niedrigen Pegel gemacht. Die Signale FR1 und FS1 sind jeweils auf dem niedrigen Pegel und dem hohen Pegel. Daher wird die Normalsegment-Wortleitung BW-11 durch das NOR-Gatter NG11 ausgewählt. Andere Normalsegment-Wortleitungen und die Redundantsegment-Wortleitungen werden hingegen nicht ausgewählt. Somit erscheinen Daten, die in den mit BW11 verbundenen Speicherzellen gespeichert sind, auf den Bit-Leitungen in der Unteranordnung 10-1.
  • Als Reaktion auf die Spaltenadresssignale (AC2) dreht der Spaltendekodierer 14' den Ausgang Y1 auf dem selektiven hohen Pegel mit anderen Y2 - Yj auf den nicht-selektiven tiefen Pegel. Entsprechend wird das Bit-Leitungspaar BL1, elektrisch mit dem Paar Blockdatenleitungen BDL1, elektrisch verbunden, und die Daten bei BL1, BL1 werden auf die Eingänge des Verstärkers 20-1 übertragen, der durch den hohen Pegel von FS1 freigegeben wird. Somit wird das ausgelesene Signal durch den Verstärker 20-1 verstärkt und durch den Datenausgabeverstärker 15 weiter verstärkt, um an dem Ausgabeanschluß AUS extern ausgelesen zu werden.
  • Als nächstes wird nun der Fall erklärt, bei dem eine Speicherzelle in einer der redundanten Unteranordnungen, insbesondere die mit der Redundantsegment-Wortleitung RW21 verbundene Speicherzelle und das Bit-Leitungspaar BL1, in der redundanten Unteranordnung 16-1, ausgewählt wird.
  • Die an das NAND-Gatter des Redundantwortleitungs-Dekodierers RD'-2 angelegten Zeilenadresseingabesignale befinden sich alle auf dem hohen Pegel, so daß die Redundantwort- Steuerungsleitung RW-2 auf den selektiven tiefen Pegel gebracht wird. Die nicht ausgewählten Normalwortleitung-Dekodierer ND'-1 bis ND'-m und die anderen nicht ausgewählten Redundantwortleitung-Dekodierer RD'-1 erzeugen hingegen die nicht selektiven Ausgaben mit hohem Pegel.
  • In diesem Fall erzeugt einer der Normalwortleitung-Dekodierer ND'-1 bis ND'-m die niedrige Ausgabe des Auswahlpegels. Da der Ausgang des NAND-Gatters 11 von RD'-2 auf dem niedrigen Pegel ist, erzeugt das NAND-Gatter 21 die Ausgabe mit hohem Pegel, so daß der ausgewählte Blockdekodierer BD-1 den hohen Pegel des Signals FN1 mit dem niedrigen aktiven Pegel von FR1 und dem hohen aktiven Pegel von FS1 erzeugt. Daher werden die Ausgänge der NOR-Gatter NG11 - NGm1 für die normale Unteranordnung 10-1 zwangsweise auf den nicht selektiven hohen Pegel eingestellt. Daher erzeugt nur das NOR-Gatter RG21 das hohe Auswahl-Ausgangssignal, so daß die mit der Redundantsegment-Wortleitung RW21 verbundenen Speicherzellen adressiert werden.
  • Dann wird das Signal zwischen dem Bit-Leitungspaar BL1, über QY11 und QY12 zu BDL1, übertragen und durch den freigegebenen Verstärker 20-1 auf ähnliche Weise wie bei der weiter oben beschriebenen Betriebsart verstärkt.
  • Gemäß diesem Ausführungsbeispiel werden anstelle langer herkömmlicher Wortleitungen Normalsegment- und Redundantsegment-Wortleitungen verwendet, weshalb die die jeweiligen Segmentwortleitungen belastenden Kapazitäten klein gemacht werden. Auch das Paar Blockdatenleitungen wird für die jeweiligen Unteranordnungen bereitgestellt, weshalb das zwischen dem ausgewählten Bit-Leitungspaar ausgelesene Signal über den Blockverstärker mit hoher Geschwindigkeit verstärkt wird.
  • Wenn der Redundantwortleitung-Dekodierer ausgewählt wird, wird jegliche Auswahl der Ausgänge der NOR-Gatter, wie z. B. NG11- NG1m, durch die Ausgabe, wie z. B. FN1 von dem Blockdekodierer, blockiert, anstatt den Normalwortleitung- Dekodierer zu blockieren. Somit können die Normalwortleitung-Dekodierer gleichzeitig mit dem Redundantwortleitung- Dekodierer im Betrieb sein, ohne daß der Betrieb der redundanten Dekodierer abgewartet werden muß. Daher kann die Auswahl der Speicherzelle mit hoher Geschwindigkeit erreicht werden.
  • In Fig. 3 wird eine Speichervorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung erklärt. In Fig. 3 sind die Abschnitte von Elementen, die denjenigen in Fig. 2 entsprechen, mit denselben oder ähnlichen Bezugsziffern versehen.
  • Die Speichervorrichtung des zweiten Ausführungsbeispiels zeichnet sich dadurch aus, daß die Normalwortleitung-Dekodierer ND''-1 bis ND''-m und die Redundantwortleitung-Dekodierer RD''-1, RD''-2 die Auswahl-Ausgaben mit hohem Pegel und die Nicht-Auswahl-Pegel mit niedrigem Pegel erzeugen und daß die Blockdekodierer BD'-1 bis BD'-K den aktiven hohen Pegel der Signale F'N1 - F'NK sowie F'R1 - F'RK erzeugen. Somit ist die Phasenbeziehung der Ausgänge der jeweiligen Wortleitung-Dekodierer und der Block-Dekodierer bezüglich des Ausführungsbeispiels von Fig. 2 entgegengesetzt. Entsprechend werden anstelle der NOR-Gatter NG11 - NGmK, RG21 - RG2K in Fig. 2 die AND-Gatter AG11 - AGmK, RG'21 - RG'2K in der vorliegenden Erfindung verwendet.
  • Wie oben beschrieben wurde, ist die vorliegende Erfindung im Gegensatz zu dem herkömmlichen redundanten Speicher, bei dem das Blockiersteuerungssignal - welches dann erzeugt wird, wenn eine redundante Wortleitung ausgewählt wird - in Normalwortleitung-Dekodierer eingegeben wird, die vorliegenden Erfindung so ausgelegt, daß das Steuerungssignal in Blockdekodierer eingegeben wird, um Unteranordnungen auszuwählen, welche durch Unterteilen von Speicherzellen in zwei oder mehr Speicherzellengruppen gebildet werden, und wobei weiterhin die Anzahl von Blockdekodierern kleiner gemacht wird als die Anzahl von Normalwortleitung-Dekodierern, um dadurch die Last zu verringern, die durch das Steuerungssignal angesteuert werden muß. Somit wird die erforderliche Zeit zum Erzeugen eines Steuerungssignals, wenn eine redundante Wortleitung ausgewählt wird, verringert, so daß es vorteilhaft möglich wird, das Auftreten einer Fehlfunktion zu verhindern, bei der sowohl eine Normalblock-Wortleitung und eine Redundantblock-Wortleitung ungewollt ausgewählt werden.

Claims (5)

1. Halbleiter-Speichervorrichtung, welche aufweist:
eine Anzahl von Speicherblöcken (10-1 bis 10-k), jeweils mit einer Anzahl von Normalsegment-Wortleitungen (BW), zumindest einer Redundantsegment-Wortleitung (RW11), einer Anzahl normaler Speicherzellen (MC), die jeweils mit einer der Normalsegment-Wortleitungen verbunden sind, und einer Anzahl redundanter Speicherzellen (MC), die jeweils mit der Redundantsegment-Wortleitung verbunden sind;
eine Anzahl erster Steuerung-Wortleitungen (NW), die sich durch die Speicherblöcke hindurch erstrecken;
zumindest eine zweite Steuerung-Wortleitung (RW-1), die sich durch die Speicherblöcke hindurch erstreckt;
eine Anzahl erster Decodierer (ND'), die für die ersten Steuerung-Wortleitungen vorgesehen sind;
zumindest einen zweiten Decodierer (RD'-1), der für die zweite Steuerung-Wortleitung vorgesehen ist;
eine Anzahl erster Block-Steuerungsleitungen (N), die entsprechend den Speicherblöcken vorgesehen sind;
eine Anzahl zweiter Block-Steuerungsleitungen (R), die entsprechend den Speicherblöcken vorgesehen sind;
eine Anzahl erster Auswahlschaltungen (NG), die jeweils mit einer zugeordneten der ersten Steuerung-Wortleitungen, einer zugeordneten der ersten Block-Steuerungsleitungen und einer zugeordneten der Normalsegment-Wortleitungen verbunden sind, wobei jede der ersten Auswahlschaltungen die zugeordnete Normalsegment-Wortleitung auswählt, wenn sowohl die zugeordnete erste Steuerung-Wortleitung und die zugeordnete erste Block-Steuerungsleitung einen aktiven Pegel annehmen;
eine Anzahl zweiter Auswahlschaltungen (RG), die entsprechend den Speicherblöcken vorgesehen sind, wobei jede der zweiten Auswahlschaltungen mit der zweiten Steuerung-Wortleitung, einer zugeordneten der zweiten Block-Steuerungsleitungen und der Redundantsegment-Wortleitung eines zugeordneten der Speicherblöcke verbunden ist und die Redundantsegment-Wortleitung des zugeordneten Speicherblocks auswählt, wenn sowohl die zweite Steuerung-Wortleitung und die zugeordnete zweite Block-Steuerungsleitung einen aktiven Pegel annehmen; und
eine Steuerungsschaltung (21, BD), die mit den ersten und den zweiten Block-Steuerungsleitungen verbunden ist, um eine der ersten Block-Steuerungsleitungen zu aktivieren, während alle der zweiten Block-Steuerungsleitungen deaktiviert werden, wenn die zweite Steuerung-Wortleitung einen inaktiven Pegel annimmt, und um eine der zweiten Block- Steuerungsleitungen zu aktivieren, während alle der ersten Block-Steuerungsleitungen deaktiviert werden, wenn die zweite Steuerung-Wortleitung den aktiven Pegel annimmt.
2. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, bei der jeder der Speicherblöcke (10-1 bis 10-k) eine Anzahl von in Spalten angeordneten Bitleitungen (BL1, bis Blj, ), eine Block-Datenleitung (BDL1, BDLK) und eine Anzahl von Transfer-Gate-Anschlüssen (QY11, QY12 - QYj1, Qyj2), die zwischen den Bitleitungen und den Block-Datenleitungen verbunden sind, enthält.
3. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, bei der jede der ersten und der zweiten Auswahlschaltungen ein NOR-Gatter enthält.
4. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, bei der jede der ersten und der zweiten Auswahlschaltungen ein NAND-Gatter enthält.
5. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, bei der die Auswahlschaltung eine Anzahl von Blockdecodierern (BD-1 bis BD-3), die jeweils für einen der Speicherblöcke vorgesehen sind, und eine Erfassungsschaltung (21) zum Erfassen der Aktivierung der zumindest einen zweiten Steuerung-Wortleitung enthält, wobei jeder der Blockdecodierer einen ersten Mehrfacheingang-Gate-Anschluß (22), der einen Teil (AC1) von Spaltenadreßsignalen empfängt, einen zweiten Gate-Anschluß (23), der die Ausgaben der Erfassungsschaltung empfängt, und den ersten Gate-Anschluß zum Erzeugen des ersten Block-Steuerungssignals enthält.
DE3855337T 1987-03-27 1988-03-25 Halbleiterspeichergerät mit verbessertem Redundanzschema Expired - Fee Related DE3855337T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62074905A JP2629697B2 (ja) 1987-03-27 1987-03-27 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3855337D1 DE3855337D1 (de) 1996-07-11
DE3855337T2 true DE3855337T2 (de) 1997-02-06

Family

ID=13560871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3855337T Expired - Fee Related DE3855337T2 (de) 1987-03-27 1988-03-25 Halbleiterspeichergerät mit verbessertem Redundanzschema

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4918662A (de)
EP (1) EP0284102B1 (de)
JP (1) JP2629697B2 (de)
DE (1) DE3855337T2 (de)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5426607A (en) * 1988-04-27 1995-06-20 Sharp Kabushiki Kaisha Redundant circuit for memory having redundant block operatively connected to special one of normal blocks
JP2547633B2 (ja) * 1989-05-09 1996-10-23 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5289417A (en) * 1989-05-09 1994-02-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device with redundancy circuit
KR910005601B1 (ko) * 1989-05-24 1991-07-31 삼성전자주식회사 리던던트 블럭을 가지는 반도체 메모리장치
US5471427A (en) * 1989-06-05 1995-11-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit for repairing defective bit in semiconductor memory device and repairing method
JPH0814985B2 (ja) * 1989-06-06 1996-02-14 富士通株式会社 半導体記憶装置
DE69023181T2 (de) * 1989-08-04 1996-04-18 Fujitsu Ltd Halbleiterspeichergerät mit Redundanz.
KR920010347B1 (ko) * 1989-12-30 1992-11-27 삼성전자주식회사 분할된 워드라인을 가지는 메모리장치의 리던던시 구조
JPH043399A (ja) * 1990-04-19 1992-01-08 Sharp Corp 半導体記憶装置
US5220518A (en) * 1990-06-07 1993-06-15 Vlsi Technology, Inc. Integrated circuit memory with non-binary array configuration
EP0469571B1 (de) * 1990-07-31 1997-11-12 Texas Instruments Incorporated Redundante Halbleiterspeicheranordnung
JPH04103099A (ja) * 1990-08-23 1992-04-06 Toshiba Corp 半導体記憶装置
KR930008310B1 (ko) * 1991-02-05 1993-08-27 삼성전자 주식회사 반도체 메모리장치의 워드라인드라이버단 배치방법
JPH04322000A (ja) * 1991-04-23 1992-11-11 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US5280607A (en) * 1991-06-28 1994-01-18 International Business Machines Corporation Method and apparatus for tolerating faults in mesh architectures
JP2853406B2 (ja) * 1991-09-10 1999-02-03 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5315558A (en) * 1991-10-25 1994-05-24 Vlsi Technology, Inc. Integrated circuit memory with non-binary array configuration
JP2501993B2 (ja) * 1992-02-24 1996-05-29 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5513313A (en) * 1993-01-19 1996-04-30 International Business Machines Corporation Method for generating hierarchical fault-tolerant mesh architectures
JP2967021B2 (ja) * 1993-01-25 1999-10-25 株式会社東芝 半導体メモリ装置
KR960012047B1 (ko) * 1993-01-25 1996-09-11 사토 후미오 반도체 메모리장치
US5870574A (en) * 1993-04-12 1999-02-09 Silicon Graphics, Inc. System and method for fetching multiple groups of instructions from an instruction cache in a RISC processor system for execution during separate cycles
US5568442A (en) * 1993-05-17 1996-10-22 Silicon Graphics, Inc. RISC processor having improved instruction fetching capability and utilizing address bit predecoding for a segmented cache memory
US5491664A (en) * 1993-09-27 1996-02-13 Cypress Semiconductor Corporation Flexibilitiy for column redundancy in a divided array architecture
JP3351595B2 (ja) * 1993-12-22 2002-11-25 株式会社日立製作所 半導体メモリ装置
US5555212A (en) * 1994-09-19 1996-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and apparatus for redundancy word line replacement in a semiconductor memory device
US5663923A (en) * 1995-04-28 1997-09-02 Intel Corporation Nonvolatile memory blocking architecture
US5841710A (en) * 1997-02-14 1998-11-24 Micron Electronics, Inc. Dynamic address remapping decoder
US6078535A (en) * 1997-10-23 2000-06-20 Texas Instruments Incorporated Redundancy arrangement for novel memory architecture
US6332183B1 (en) 1998-03-05 2001-12-18 Micron Technology, Inc. Method for recovery of useful areas of partially defective synchronous memory components
US6314527B1 (en) 1998-03-05 2001-11-06 Micron Technology, Inc. Recovery of useful areas of partially defective synchronous memory components
US6381708B1 (en) 1998-04-28 2002-04-30 Micron Technology, Inc. Method for decoding addresses for a defective memory array
US6381707B1 (en) 1998-04-28 2002-04-30 Micron Technology, Inc. System for decoding addresses for a defective memory array
JPH11317091A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Nec Corp 半導体記憶装置
DE19836578C2 (de) * 1998-08-12 2000-08-17 Siemens Ag Integrierter Speicher mit Interblockredundanz
JP4260247B2 (ja) * 1998-09-02 2009-04-30 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US6134176A (en) * 1998-11-24 2000-10-17 Proebsting; Robert J. Disabling a defective element in an integrated circuit device having redundant elements
US6496876B1 (en) 1998-12-21 2002-12-17 Micron Technology, Inc. System and method for storing a tag to identify a functional storage location in a memory device
US6144610A (en) * 1999-04-20 2000-11-07 Winbond Electronics Corporation Distributed circuits to turn off word lines in a memory array
US6578157B1 (en) 2000-03-06 2003-06-10 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for recovery of useful areas of partially defective direct rambus rimm components
US7269765B1 (en) * 2000-04-13 2007-09-11 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for storing failing part locations in a module
US6801471B2 (en) * 2002-02-19 2004-10-05 Infineon Technologies Ag Fuse concept and method of operation
WO2005081260A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Spansion Llc 半導体記憶装置および半導体記憶装置の冗長方法
KR100633595B1 (ko) * 2004-04-20 2006-10-12 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 그 구동 방법
US7652905B2 (en) * 2007-01-04 2010-01-26 Macronix International Co., Ltd. Flash memory array architecture
JP2010146665A (ja) * 2008-12-19 2010-07-01 Toshiba Corp 抵抗変化型不揮発性半導体メモリ

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4051354A (en) * 1975-07-03 1977-09-27 Texas Instruments Incorporated Fault-tolerant cell addressable array
JPS6041463B2 (ja) * 1976-11-19 1985-09-17 株式会社日立製作所 ダイナミツク記憶装置
US4748349A (en) * 1978-09-22 1988-05-31 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier with voltage boost for row address lines
JPS58139399A (ja) * 1982-02-15 1983-08-18 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
JPS58211393A (ja) * 1982-06-02 1983-12-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ装置
JPS6010492A (ja) * 1983-06-29 1985-01-19 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US4554646A (en) * 1983-10-17 1985-11-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device
JPH0795395B2 (ja) * 1984-02-13 1995-10-11 株式会社日立製作所 半導体集積回路
JPS62202399A (ja) * 1985-10-04 1987-09-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0284102B1 (de) 1996-06-05
JPS63241792A (ja) 1988-10-07
US4918662A (en) 1990-04-17
JP2629697B2 (ja) 1997-07-09
EP0284102A3 (de) 1991-05-02
DE3855337D1 (de) 1996-07-11
EP0284102A2 (de) 1988-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3855337T2 (de) Halbleiterspeichergerät mit verbessertem Redundanzschema
DE2313917C3 (de) Speicher mit redundanten Speicherstellen
DE4001223C2 (de)
DE3908723C2 (de)
DE3889097T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung.
DE69124291T2 (de) Halbleiterspeicher mit verbesserter Leseanordnung
DE3247538C2 (de)
DE19753423A1 (de) Automatische Leistungsabsenkschaltung für Halbleiterspeichervorrichtung
DE69600591T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE69322725T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE69907997T2 (de) Halbleiterspeicherschaltung mit Redundanz
DE3724509A1 (de) Dynamischer ram
DE112020006398T5 (de) Geräte, systeme und verfahren zur fehlerkorrektur
DE4111708C2 (de)
DE69125535T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE4101396A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE4132831C2 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE3782103T2 (de) Dynamischer halbleiterspeicher mit leseschema.
DE4020895C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung zum Speichern von Daten mit einer Mehrzahl von Bits und Betriebsverfahren für diese
DE69430890T2 (de) Halbleiterspeichergerät mit Redundanz
DE19814143C2 (de) Halbleiterspeichereinrichtung die einen Normalbetriebsmodus, einen Störungstestmodus und einen Selbst-Auffrischmodus aufweist
EP0758112A1 (de) Integrierte Halbleiter-Speichervorrichtung mit Redundanzschaltungsanordnung
DE69228522T2 (de) Lese-Schreibspeicher mit Prüfmodusdatenvergleich
DE69322436T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE3939849A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung mit einem geteilten leseverstaerker und verfahren zu deren betrieb

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee