JPH043399A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

Info

Publication number
JPH043399A
JPH043399A JP2103956A JP10395690A JPH043399A JP H043399 A JPH043399 A JP H043399A JP 2103956 A JP2103956 A JP 2103956A JP 10395690 A JP10395690 A JP 10395690A JP H043399 A JPH043399 A JP H043399A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
redundant
switch
column decoder
column
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2103956A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Ihara
伊原 誠
Kazuaki Ochiai
和明 落合
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2103956A priority Critical patent/JPH043399A/ja
Priority to US07/681,747 priority patent/US5227999A/en
Priority to DE4112891A priority patent/DE4112891A1/de
Publication of JPH043399A publication Critical patent/JPH043399A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/781Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices combined in a redundant decoder

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は冗長ビット線を有する半導体記憶装置に関す
る。
【従来の技術】
近年、半導体製造工程のクリーン度は着実に向上してき
ている。しかしながら、半導体記憶装置に不良回路が生
じることは避けられず、このため半導体記憶装置には一
般に、生じた不良回路に代わって動作する冗長回路が設
けられている。例えば、従来、第4図に示すように、ヒ
ツト線群12のうち製造段階でのテスト時に動作不良を
起こしたビット線(以下「不良ヒツト線」という。)1
2を冗長ビット線22で置き換えるようにしたものがあ
る。ヒツト線群12.・は、列デコーダlOによって制
御される第1のスイッチ14を介してデータ線30に接
続される一方、冗長ビット線22は、冗長列デコーダ2
0によって制御される第2のスイッチ24を介してデー
タ線30に接続されている。なお、冗長ビット線22は
、ビット線群12.・・・が接続されている箇所と差動
増幅器41の入力端子42との間に接続されている。列
デコーダlO1・・・は、それぞれヒユーズを有してお
り、設計上、このヒユーズが切断されているとき第1の
スイッチ+4をオフ状態にする一方、このヒユーズが導
通状態にあるとき図示しないアドレスバスから受ける列
アドレス信号に基づいて第1のスイッチ14のオンオフ
を制御するようになっている。上記ヒユーズは、製造段
階での動作テスト時に、不良ビット線12につながる列
デコーダIOのものは切断され、正常に動作したヒツト
線(以下「正常ビット線」という。)12につながる列
デコーダ10のものは導通状態のままとされる。 したがって、製造完了後に、不良ヒツト線12につなが
る列デコーダlOに対してこの不良ビット線12を選択
することを表わす列アドレス信号が入力されたとき上記
不良ビット線12はデータ線30に導通されることがな
い。一方、正常ビット線12につながる列デコーダ10
に対してこの正常ビット線12を選択することを表わす
列アドレス信号が入力されたとき上記正常ビット線12
はデータ線30に導通される。また、冗長列デコーダ2
0は、設計上、上記列デコーダIOのヒユーズと逆の働
きをするヒユーズを有している。すなわち、このヒユー
ズが切断されているとき上記アドレスバスから受けた列
アドレス信号に基づいて第2のスイッチ24のオンオフ
を制御する一方、このヒユーズが導通状態にあるとき上
記列アドレス信号の内容に関わらず上記第2のスイッチ
24をオフ状態にする。製造段階での動作テスト時には
、ビット線群12.・・・のうちに不良ビット線I2が
ある場合、冗長列デコーダ20のヒユーズは切断される
。同時に、冗長列デコーダ20の列アドレス信号を検出
する部分に上記不良ビット線12の列アドレスが書き込
まれ、冗長列デコーダ20は上記不良ビット線12の列
アドレスを記憶する。一方、ビット線群12.・・・の
うちに不良ビット線が無い場合、上記ヒユーズは導通状
態のままとされる。製造完了後に、上記不良・ビット線
12を選択することを表わす列アドレス信号を受けたと
き、冗長列デコーダ20は、記憶している列アドレスに
基づいて第2のスイッチ24をオンさせることを表わす
冗長信号を出力する。そして第2のスイッチ24をオン
させて、冗長ビット線22をデータ線30に導通させる
。一方、正常ビット線12を選択することを表わす列ア
ドレス信号を受けたとき、第2のスイッチ24をオフさ
せることを表わす非冗長信号を出力して第2のスイッチ
24をオフさせて、冗長ビット線22とデータ線30と
を非導通状態にする。なお、ビット線群12、・のうち
に不良ヒツト線が無い場合、冗長ビット線22とデータ
線30とは非導通のままである。 このように、この半導体記憶装置は、列デコーダ10.
・・・と冗長列デコーダ20のそれぞれのヒユーズの働
きによって不良ヒツト線12の代わりに冗長ビット線2
4がデータ線30に導通されるようにしている。なお、
正常ビット線】2または冗長ビット線22からデータ線
30を介して差動増幅器41にデータが伝えられた後、
差動増幅器41によって増幅が行われる。
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年の半導体記憶装置の進歩は著しいものが
あり、RAM、ROMその他のメモリとも3年に4倍づ
つ集積度を増してきている。そして、チップ面積を極力
増大させないように、半導体記憶装置の各構成回路の簡
略化が図られている。 上記冗長回路もその例外ではない。本発明者らは、上記
冗長回路について検討した結果、ビット線12、・・の
すべてが不良ビット線12となるのではないにもかかわ
らず、各列デコーダ1!にヒユーズを有しており、この
ためチップ面積を増大させている点に着目した。 そこで、この発明の目的は、冗長ヒツト線を有する半導
体記憶装置において、各列デコーダのヒユーズを省略で
き、したがってチップ面積を縮小できる半導体記憶装置
を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は、第1図に例示
するように、差動増幅器41につながるデータ線30と
、このデータ線30にそれぞれ第1のスイッチ14を介
してつながるビット線群12、・・・と、上記ビット線
群12.・・・のうちいずれかのビット線12を選択す
ることを表わす列アドレス信号を受けて、この列アドレ
ス信号に基づいて上記第1のスイッチ14のオンオフを
制御する列デコーダ11と、上記データ線30の上記ビ
ット線群12.・・・がつながる箇所よりも上記差動増
幅器41側の箇所に第2のスイッチ24を介してつなが
る冗長ビット線22と、上記ビット線群12・・・のう
ち製造段階でのテスト時に創作不良を起こした不良ビッ
ト線】2の列アドレスを記憶して、製造完了後に、この
記憶内容に基づいて、上記不良ヒツト線12を選択する
ことを表わすクリアドレス信号を受けたとき上記第2の
スイッチ24をオンさせる冗長信号を出力する一方、上
記ヒツト線群12.・・・のうち不良ビット線12以外
の正常ヒツト線12を選択することを表わす列アドレス
信号を受けたとき上記第2のスイッチ24をオフさせる
ことを表わす非冗長信号を出力する冗長列デコーダ20
を備えて、上記不良ビット線12を上記冗長ビット線2
2で置き換えて動作する半導体記憶装置において、上記
データ線30の上記ビット線群12.・・がつながる箇
所と上記冗長ヒツト線22がつながる箇所との間に、上
記冗長列デコーダ20によって制御され、上記冗長信号
を受けたときオフする一方、上記非冗長信号を受けたと
きオンする第3のスイッチ50を有することを特徴とし
ている。
【作用】
この半導体記憶装置は次のように動作する。なお、ヒツ
ト線群12.・・のうちに不良ビット線12が存在し、
冗長列デコーダ20は製造段階のテスト時に不良ビット
線12の列アドレスを記憶しているものとする。 列アドレス信号が不良ビット線12を選択することを表
わしている場合、冗長列デコーダ2oは第2のスイッチ
24をオンさせることを表わす冗長信号を出力する。第
2のスイッチ24はこの冗長信号を受けてオンする。一
方、第3のスイッチ50はこの冗長信号を受けてオフす
る。したがって、第1のスイッチ14がオンオフいずれ
の状態であるかに関わらず、上記第2のスイッチ24に
つながる冗長ビット線22だけが差動増幅器に導通する
。すなわち不良ビット線12が冗長ビット線22に置き
換えられる。この場合、上記不良ビット線12につなが
る列デコーダ11が上記列アドレス信号に基づいて第1
のスイッチ14をオンさせても支障はない。選択されな
かった正常ビット線12につながる列デコーダIIは、
従来通り各々選択されなかったヒツト線12につながる
第1のスイッチ14をオフするものとする。一方、列ア
ドレス信号が正常ヒツト線12を選択することを表わす
場合、上記冗長列デコーダ20は、逆に上記第2のスイ
ッチ24をオフさせることを表わす非冗長信号を出力す
る。第2のスイッチ24はこの非冗長信号を受けてオフ
する。したかって上記冗長ビット線22はデータ線30
に対して非導通状態になる。一方、上記第3のスイッチ
50はこの非冗長信号を受けてオンする。この場合、上
記正常ビット線12につながる列デコーダ11は従来通
り第1のスイッチ14をオンさせれば良い。 これにより、上記正常ビット線12は上記第1のスイッ
チ14および第3のスイッチ50を介してデータ線30
を通して上記差動増幅器41に導通する。なお、選択さ
れなかったビット線+2につながる列デコーダ11は、
従来通り各々のビット線12につながる第1のスイッチ
I4をオフさせれば良い。 このようにして、不良ビット線12が冗長ビット線22
に置き換えられる。その際、列デコーダ11は、不良ビ
ット線、正常ビット線のいずれにつながっていたとして
も、つながっているビット線12が選択されたとき第1
のスイッチ14をオンし、つながっているビット線I2
が選択されなかったとき第1のスイッチ14をオフさせ
れば良い。したがって、従来と異なり、各列デコーダl
l内にこれらを不活性化するためのヒユーズを設ける必
要がなくなる。このヒユーズを省略することによって、
各列デコーダ11のパターンを縮小でき、チップ面積を
縮小可能となる。
【実施例】
以下、この発明の半導体記憶装置を図示の実施例により
詳細に説明する。 第2図および第3図に示すように、この半導体記憶装置
は、複数のビット線対12a、I 2b、・・・と、2
つの冗長ビット線対22a、22bと、データ線対30
およびデータ線対61と、各ビット線対12a、12b
、・・・ごとに設けられた列デコーダlla。 11b、・・・と、各冗長ビット線対22a、22bに
それぞれ設けられた冗長列デコーダ21a、21bと、
データ線対61につながる差動増幅器41を備えている
。なお、これらの図にまたがるデータ線対61は点X、
Yで接続されている。上記各ビット線対12a、I2b
、・・・とデータ線対30との間に、それぞれ第1図に
示した第1のスイッチ14としてNチャネルトランジス
タ対+4a、14b、・・・が設けられる一方、上記各
冗長ヒツト線対22a、22bとデータ線対6Iとの間
に、それぞれ第2のスイッチ24としてNチャネルトラ
ンジスタ対24a、24bが設けられている。各トラン
ジスタ対14a。 14b、・・・:各トランジスタ対24a、24bは、
それぞれゲートに列デコーダ11a、Ilb、・・・;
冗長列デコーダ24a、24bの出力が供給されてオン
オフするようになっている。また、データ線対30とデ
ータ線対61との間に第3のスイッチ50が設けられ、
さらにデータ線対61と上記差動増幅器4Iの一対の入
力端子42との間に第4のスイッチ31が設けられてい
る。さらに、上記列デコーダlla、llb、・・・お
よび冗長列デコーダ21a21bの入力側にアドレスバ
ス82か設けられる一方、出力側にデータ出力信号線8
3が設けられている。 列デコーダlla、llb、・・・は、いずれもナンド
(否定論理積)回路111と、ノア(否定論理和)回路
112と、ノット(否定論理)回路113と、上記デー
タ出力信号線83とグランドとの間に直列に接続された
PチャネルトランジスタII4およびNチャネルトラン
ジスタ115と、このNチャネルトランジスタ115に
並列に設けられたNチャネルトランジスタ116と、ノ
ット回路117からなっている。例えば、列デコーダl
laは、アドレスバス82からビット線対12a、 1
2b、・・・のうちいずれかのビット線対を選択するこ
とを表わす列アドレス信号を受けて、受けた列アドレス
信号をナンド回路111およびノット回路112によっ
てデコードする。上記列アドレス信号がこの列デコーダ
llaにつながるビット線対12aを選択することを表
わしている場合、ノット回路113を通してPチャネル
トランジスタ114およびNチャネルトランジスタ11
5のゲートが“0“レベルになる。ここでデータ出力信
号線83が“ビレベルになっているものとすると、Pチ
ャネルトランジスタ114がオン、Nチャネルトランジ
スタ115がオフとなって、この列デコーダllaの出
力は“じレベルとなる。したがってトランジスタ対14
aはオンして、上記ビット線対12がデータ線対30に
導通ずる。 一方、上記列アドレス信号が上記ビット線対12a以外
のビット線対を選択することを表わしている場合、上記
Pチャネルトランジスタ114およびNチャネルトラン
ジスタ115のゲートは°ビレベルになる。ここで、上
の場合と同様に、データ出力信号線83が“ビレベルに
なっているものとすると、Pチャネルトランジスタ11
4がオフ、Nチャネルトランジスタ115がオンとなる
。したがってトランジスタ対14aはオフして上記ビッ
ト線対12aとデータ線対3oとは非導通状態になる。 なお、いずれの場合もデータ線83を“ビレベルとした
ので、Nチャネルトランノスタ+16は、ノット回路+
17によってゲートに“0”ルベルが与えられてオフし
て、この列デコーダIlaの出力が“l”レベルとなる
のを許容している。逆にデータ出力信号線83が10”
レベルのときはNチャネルトランジスタ116がオンし
て、この列デコーダ11の出力が“ビレベルとなるのを
禁止する。 各冗長列デコーダ21a、21bは、上記各列デコーダ
11a、Ilb、・・・の構成に加えて、活性化回路1
20と、9つの列アドレス検出回路121と、出力をラ
ッチするPチャネルトランジスタ133とを備えている
。例えば、冗長列デコーダ21aの活性化回路120は
、ヒユーズ91と、ノット回路129と、Nチャネルト
ランジスタ!28と、ノット回路130と、並列に接続
されたPチャネルトランジスタ131およびNチャネル
トランジスタ132からなっている。ヒユーズ91は、
製造段階でのテスト時に、ビット線対12a、12b。 ・・・のなかに不良ビット線対があったとき切断される
。以下の説明では、上記ビット線対12aが不良ヒツト
線対であるものとし、これに応じて列デコーダ21aの
ヒユーズ91が既に切断されているものとする。ヒユー
ズ91が既に切断されているものとすると、ノット回路
+29の出力側が“l”レベルとなり、Nチャネルトラ
ンジスタ128によってこの“ルベルが保持される。ま
た、Nチャネルトランジスタ+32のゲートが“ビレベ
ルとなると共に、ノット回路130を通してPチャネル
トランジスタ131のゲートが“0”ルベルとなって、
これらNチャネルトランジスタ131SPチヤネルトラ
ンジスタ132はともにオン状態となる。したがって、
この冗長列デコーダ21aは入力側から出力側へNチャ
ネルトランジスタ131%Pチャネルトランジスタ13
2を通して信号を伝えることができる。すなわち活性化
状態となっている。一方、9つの列アドレス検出回路1
21は、いずれもヒユーズ92と、ノット回路122と
、Nチャネルトランジスタ123と、エクスクル−シブ
・ノア(排他的否定論理和)回路124とからなってい
る。9つのヒユーズ92は、上記活性化回路+20のヒ
ユーズ91が切断される際に、上記不良ビット線対12
aの列アドレスに応じてこの列アドレスを表わすように
切断または残存されている。ヒユーズ92の切断または
残存の状態に応じて、ノット回路122の出力側が”ル
ベルまたは“0”レベルとなり、Nチャネルトランジス
タ123によってこの状態が保持されている。言い換え
れば、列アドレス検出回路121は、ヒユーズ91の切
断または残存の状態によって不良ビット線92の列アド
レスを記憶していることになる。この列アドレス検出回
路121は、アドレスバス82から列アドレス信号を受
けたとき、エクスクル−シブ・ノア回路124によって
、上記記憶している不良ビット線92の列アドレスとの
一致、不一致を検出する。さらに、このエクスクル−シ
ブ・ノア回路124の出力をナンド回路125、ノア回
路126でデコードして、受けた列アドレス信号が上記
不良ビット線12aの列アドレスと一致しているときノ
ット回路127の出力を00”レベルにする一方、不一
致のときノット回路127の出力を“I゛レベルする。 ノット回路127の出力は、オン状態のPチャネルトラ
ンジスタ+31およびNチャネルトランジスタ132を
通してPチャネルトランジスタ134およびNチャネル
トランジスタ135のゲートに印加される。ここで、P
チャネルトランジスタ134、Nチャネルトランジスタ
135は、上記各列デコーダ11a、Ilb、・のPチ
ャネルトランジスタ114、Nチャネルトランジスタ1
15と同様に動作し、ゲートが“0”ルベルのときこの
冗長列デコーダ21aの出力を“ビレベル(冗長信号)
とする一方、ゲートが“ルベルのときこの冗長列デコー
ダ21aの出力を“0”レベル(非冗長信号)とする。 したがって、この冗長列デコーダ21aが受けた列アド
レス信号が上記不良ビット線12aの列アドレスと一致
している場合、トランジスタ対24aがオンして、冗長
ビット線対22aがデータ線対61に導通する。一方、
この冗長列デコーダ21aが受けた列アドレス信号が上
記不良ビット線12aの列アドレスと不一致の場合、上
記トランノスタ対24aがオフして、上記冗長ヒツト線
対22aとデータ線対61とが非導通状態になる。 なお、Nチャネルトランジスタ136、ノット回路13
7は、各列デコーダIIa、llb、・・・のNチャネ
ルトランジスタ116、ノット回路117と同様に、こ
の冗長列デコーダ21aの出力が“l”レベルとなるの
を許容する状態にある。 第3のスイッチ50は、ノア回路140と、ノット回路
141と、データ線対30とデータ線対61との間に接
続された一対のPチャネルトランジスタ142.145
と、これらのPチャネルトランジスタ142,145に
それぞれ並列に接続されたNチャネルトランジスタ14
3.144とからなっている。ノア回路140は冗長列
デコーダ21aおよび21Bの出力を受けて、冗長列デ
コーダ21a、21bの出力の両方またはいずれか一方
が“l”レベル(冗長信号)であるとき“0”レベルを
出力する一方、冗長列デコーダ21.a、21bの出力
の両方が“0”レベル(非冗長信号)であるとき“l”
レベルを出力する。Nチャネルトランジスタ+43およ
び+44はゲートにノア回路140の出力を受けて、ノ
ア回路+40の出力か“ビレベルであるときオンし、ノ
ア回路140の出力が“0”レベルであるときオフする
。Pチャネルトランジスタ142および144は、上記
ノア回路140の出力をノット回路141を通して受け
て、上記Nチャネルトランジスタ143.144と同様
に、ノア回路140の出力が“ビレベルであるときオン
し、ノア回路140の出力が“0”レベルであるときオ
フする。したがって、冗長列デコーダ21a、21bの
出力の両方またはいずれか一方が“1”レベルである場
合、Pチャネルトランジスタ142.145およびNチ
ャネルトランジスタ143 144がいずれもオン状態
すなわち第3のスイッチ50がオン状態となって、デー
タ線対30とデータ線対61とが導通する。一方、冗長
列デコーダ21a、21bの出力の両方が“0ルベルで
ある場合、上記Pチャネルトランジスタ142.145
およびNチャネルトランジスタ143゜144がいずれ
もオフ状態すなわち第3のスイッチ50がオフ状態とな
って、上記データ線対30とデータ線対61とが非導通
状態になる。 第3図Jこ示すようノこ、第4のスイッチ31は、入力
端子80と、ノット回路+51と、4つのNチャネルト
ランジスタ+52と、この4つのNチャネルトランジス
タ+52にそれぞれ並列に接続され、各Nチャネルトラ
ンジスタ152と対をなすPチャネルトランジスタ15
’3とからなっている。 この第4のスイッチ31は、ブロック選択信号80が“
0”レベルのとき、4つのトランジスタ対のうち左側の
2対のPチャネルトランジスタ152およびNチャネル
トランジスタ153がオンして、第2図に示した回路(
ブロック)につながるデータ線対61を差動増幅器41
に導通する。一方、ブロック選択信号80が“ビレベル
のとき、右側の2対のPチャネルトランジスタ152お
上びNチャネルトランジスタ153がオンして、第2図
に示したのと同一構成の別のブロックがつながるデータ
線対61を上記差動増幅器41に導通する。ここでは、
ブロック選択信号は°0”であって、第2図に示したブ
ロックが選択されているものとする。 差動増幅器41は、電源に接続された一対のPチャネル
トランジスタ161.161と、このPチャネルトラン
ジスタ161.161にそれぞれ接続されたNチャネル
トランジスタ162,162と、このNチャネルトラン
ジスタ+62 162の接続点とグランドとの間に接続
されたNチャネルトランジスタ163とからなっている
。差動増幅器41は、差動増幅器駆動信号81が“1”
レベルが与えられたとき、Pチャネルトランジスタ16
1SNチャネルトランジスタがそれぞれプルアップトラ
ンジスタ、プルダウントランノスタとして働いて、入力
端子42間のデータを差動増幅する。 この半導体記憶装置は、全体として次のように動作する
。 第2図に示すアドレスバス82の列アドレス信号が不良
ビット線12aを選択することを表わしている場合、冗
長列デコーダ2.1a、21bはそれぞれ“l”レベル
、“0”レベルを出力する。この冗長デコーダ21a、
21bの出力を受けて、トランジスタ対24aがオンす
る一方、トランジスタ対24bおよび第3のスイッチ5
0がオフする。したかって、冗長ビット線対22aたけ
がデータ線対61に導通する。すなわち不良ヒツト線対
+2aが冗長ビット線22aに置き換えられる。そして
、冗長ビット線22aからデータ線対61に伝えられた
信号を差動増幅器41が差動増幅する。ここで、列デコ
ーダllaが同時に上記アドレス信号を受けて“l“レ
ベルを出力している。このため、トランジスタ対14a
がオンして、不良ビット線対12aがデータ線対30に
導通している。けれども、上記第3のスイッチ50がオ
フしているので、不良ビット線対12aがデータ線対6
1に導通することはなく、悪影響を及ぼすことはない。 また、選択されなかった正常ビット線対12b、・・に
つながる列デコーダIlb、・・・は“0“レベルを出
力している。したがって、トランジスタ対14b。 ・・・はオフしており、正常ビット線対12b、・・・
とデータ線対30とは非導通状態である。 一方、上記アドレスバス82の列アドレス信号が例えば
正常ヒツト線対+2bを選択することを表わしている場
合、冗長列デコーダ21a、21bはともに“0”ルベ
ルを出力する。この冗長列デコーダ21a、21bの出
力を受けて、トランジスタ対24a、24bがいずれも
オフする一方、第3のスイッチ50がオンする。したか
って、冗長ヒツト線対22a、22bはいずれもデータ
線対61と非導通状態となる。一方、データ線対30と
データ線対61とが導通状態となる。ここで列デコーダ
11bが同時に上記列アドレス信号を受けて“ルベルを
出力している。したがってトランジスタ対14bがオン
して、正常ビット線対12bがデータ線対30に導通す
る。これにより、正常ビット線対12bがデータ線対3
0.オン状態の第3のスイッチ50およびデータ線対6
1を介して差動増幅器4Iに導通することになる。そし
て、差動増幅器41は正常ビット線対12bからの信号
を差動増幅する。なお、この場合も、選択されなかった
ビット線対12a、・・につながる列デコーダllaは
°0”ルベルを出力している。したがってトランジスタ
対14a、・はオフしており、選択されなかったビット
線対12a、・・・とデータ線対30とは非導通状態で
ある。 このようにして不良ビット線対12aを冗長ビット線対
22aて置き換えることができる。しかも、第3のスイ
ッチ50の働きによって、不良ヒツト線対+2aにつな
がる列デコーダIlaは、正常ピント線対につながる列
のデコーダllb、・・・と同様に、列アドレス信号に
基づいて“1”レベルまたは“0”ルベルを出力するこ
とが許される。したがって、各列デコーダ12a、12
b、・・・内に、これらを不活性化するためのヒユーズ
を設ける必要がない。したがって、各列デコーダ12a
、 12b、・・・のパターンを縮小でき、チップ面積
を縮小することができる。 なお、この実施例では簡単のため省略したが、実際の構
成では、データ線対31.61をバイアスするバイアス
回路と、これらデータ線対31間。 データ線対61問および差動増幅器41の出力端子43
間をそれぞれノヨートするショート回路が設けられる。
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の半導体記憶装置は
、データ線のビット線群がつながる箇所と冗長ビット線
がつながる箇所との間に、冗長列デコーダによって制御
される第3のスイッチを設けて、列アドレス信号が不良
ビット線を選択することを表わすとき上記冗長列デコー
ダが出力する冗長信号によって上記第3のスイッチをオ
フする一方、列アドレス信号がビット線を選択すること
を表わすとき上記冗長列デコーダか出力する非冗長信号
によって上記第3のスイッチをオンさせるようにしてい
るので、各列デコーダのヒユーズを省略でき、したがっ
てチップ面積を縮小することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の半導体記憶装置の構成を概念的に示
すブロック図、第2図および第3図はこの発明の一実施
例の半導体記憶装置を示す回路図、第4図は従来の半導
体記憶装置の構成を示すブロック図である。 11.11a、I lb−列デコーダ、12・・・ビッ
ト線、12a、12b  ビット線対、14・・第1の
スイッチ、 14a、l 4b 24a、24b ・Nチャネルトランジスタ対、 22・・冗長ヒツト線、 20.21a、2 lb−冗長列デコーダ、22a、2
2b・・冗長ビット線対、 24・・・第2のスイッチ、 30.61・・・データ線(データ線対)、41・・・
差動増幅器、50・・・第3のスイッチ、91.92・
・・ヒユーズ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)差動増幅器につながるデータ線と、このデータ線
    にそれぞれ第1のスイッチを介してつながるビット線群
    と、上記ビット線群のうちいずれかのビット線を選択す
    ることを表わす列アドレス信号を受けて、この列アドレ
    ス信号に基づいて上記第1のスイッチのオンオフを制御
    する列デコーダと、上記データ線の上記ビット線群がつ
    ながる箇所よりも上記差動増幅器側の箇所に第2のスイ
    ッチを介してつながる冗長ビット線と、上記ビット線群
    のうち製造段階でのテスト時に動作不良を起こした不良
    ビット線の列アドレスを記憶して、製造完了後に、この
    記憶内容に基づいて、上記不良ビット線を選択すること
    を表わす列アドレス信号を受けたとき上記第2のスイッ
    チをオンさせる冗長信号を出力する一方、上記ビット線
    群のうち不良ビット線以外の正常ビット線を選択するこ
    とを表わす列アドレス信号を受けたとき上記第2のスイ
    ッチをオフさせることを表わす非冗長信号を出力する冗
    長列デコーダを備えて、上記不良ビット線を上記冗長ビ
    ット線で置き換えて動作する半導体記憶装置において、 上記データ線の上記ビット線群がつながる箇所と上記冗
    長ビット線がつながる箇所との間に、上記冗長列デコー
    ダによって制御され、上記冗長信号を受けたときオフす
    る一方、上記非冗長信号を受けたときオンする第3のス
    イッチを有することを特徴とする半導体記憶装置。
JP2103956A 1990-04-19 1990-04-19 半導体記憶装置 Pending JPH043399A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2103956A JPH043399A (ja) 1990-04-19 1990-04-19 半導体記憶装置
US07/681,747 US5227999A (en) 1990-04-19 1991-04-08 Semiconductor memory device capable of replacing faulty bit lines with redundant bit lines
DE4112891A DE4112891A1 (de) 1990-04-19 1991-04-19 Halbleiterspeicher mit redundanten bitleitungen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2103956A JPH043399A (ja) 1990-04-19 1990-04-19 半導体記憶装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH043399A true JPH043399A (ja) 1992-01-08

Family

ID=14367857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2103956A Pending JPH043399A (ja) 1990-04-19 1990-04-19 半導体記憶装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5227999A (ja)
JP (1) JPH043399A (ja)
DE (1) DE4112891A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100374633B1 (ko) * 2000-08-14 2003-03-04 삼성전자주식회사 리던던시 효율을 향상시키는 칼럼 리던던시 구조를 갖는반도체 메모리 장치
KR100492799B1 (ko) * 2002-11-08 2005-06-07 주식회사 하이닉스반도체 강유전체 메모리 장치
KR100825012B1 (ko) * 2006-09-28 2008-04-24 주식회사 하이닉스반도체 저전력 소모를 위한 컬럼 디코더
US7394689B2 (en) 2005-01-14 2008-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. NAND flash memory device having security redundancy block and method for repairing the same

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2600018B2 (ja) * 1990-09-29 1997-04-16 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
US5471431A (en) * 1993-04-22 1995-11-28 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Structure to recover a portion of a partially functional embedded memory
US5392245A (en) * 1993-08-13 1995-02-21 Micron Technology, Inc. Redundancy elements using thin film transistors (TFTs)
US5546349A (en) * 1995-03-13 1996-08-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Exchangeable hierarchical data line structure
US5631868A (en) * 1995-11-28 1997-05-20 International Business Machines Corporation Method and apparatus for testing redundant word and bit lines in a memory array
US5737511A (en) * 1996-06-13 1998-04-07 United Microelectronics Corporation Method of reducing chip size by modifying main wordline repair structure
DE102006035076B4 (de) * 2006-07-28 2010-04-08 Qimonda Ag Integrierter Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betreiben eines integrierten Halbleiterspeichers
JP2011113620A (ja) * 2009-11-27 2011-06-09 Elpida Memory Inc 半導体装置及びこれを備えるデータ処理システム
US9202569B2 (en) 2011-08-12 2015-12-01 Micron Technology, Inc. Methods for providing redundancy and apparatuses

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58130495A (ja) * 1982-01-29 1983-08-03 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US4587638A (en) * 1983-07-13 1986-05-06 Micro-Computer Engineering Corporation Semiconductor memory device
US4729117A (en) * 1985-03-20 1988-03-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JPS632351A (ja) * 1986-06-20 1988-01-07 Sharp Corp 半導体装置
JP2629697B2 (ja) * 1987-03-27 1997-07-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JPS6414800A (en) * 1987-07-08 1989-01-18 Nec Corp Semiconductor memory device
KR910003594B1 (ko) * 1988-05-13 1991-06-07 삼성전자 주식회사 스페어컬럼(column)선택방법 및 회로
JP2837433B2 (ja) * 1989-06-05 1998-12-16 三菱電機株式会社 半導体記憶装置における不良ビット救済回路
JP2582439B2 (ja) * 1989-07-11 1997-02-19 富士通株式会社 書き込み可能な半導体記憶装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100374633B1 (ko) * 2000-08-14 2003-03-04 삼성전자주식회사 리던던시 효율을 향상시키는 칼럼 리던던시 구조를 갖는반도체 메모리 장치
KR100492799B1 (ko) * 2002-11-08 2005-06-07 주식회사 하이닉스반도체 강유전체 메모리 장치
US7394689B2 (en) 2005-01-14 2008-07-01 Samsung Electronics Co., Ltd. NAND flash memory device having security redundancy block and method for repairing the same
KR100825012B1 (ko) * 2006-09-28 2008-04-24 주식회사 하이닉스반도체 저전력 소모를 위한 컬럼 디코더
US7649801B2 (en) 2006-09-28 2010-01-19 Hynix Semiconductor, Inc. Semiconductor memory apparatus having column decoder for low power consumption

Also Published As

Publication number Publication date
US5227999A (en) 1993-07-13
DE4112891A1 (de) 1991-10-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0320840B2 (ja)
JP2530610B2 (ja) 半導体記憶装置
US5388076A (en) Semiconductor memory device
KR940024595A (ko) 용장에 의한 기억장치의 복구를 위한 개량된 방법 및 장치
JPH043399A (ja) 半導体記憶装置
JPH0318279B2 (ja)
JPH0658936B2 (ja) ラッチ支援ヒューズテスト回路及びラッチ支援ヒューズテスト方法
KR0157339B1 (ko) 반도체 메모리의 불량셀 구제회로
US5568434A (en) Multi-bit testing circuit for semiconductor memory device
US5568061A (en) Redundant line decoder master enable
US6269033B1 (en) Semiconductor memory device having redundancy unit for data line compensation
US6639855B2 (en) Semiconductor device having a defect relief function of relieving a failure
US8059477B2 (en) Redundancy circuit of semiconductor memory
KR0172382B1 (ko) 메모리셀 어레이 블럭의 재배치가 가능한 반도체 메모리 장치
KR100446458B1 (ko) 반도체기억장치
US6288964B1 (en) Method to electrically program antifuses
US5889414A (en) Programmable circuits
US6643197B2 (en) Semiconductor memory device and redundant output switch thereof
US6337815B1 (en) Semiconductor memory device having redundant circuit
JPH09213097A (ja) ヒューズ装置及びそれを用いた半導体集積回路装置
JPS6292200A (ja) 半導体メモリで使用する行デコーダ回路
JP2760333B2 (ja) 半導体装置
US20020110029A1 (en) Integrated circuit memory devices with per-bit redundancy and methods of operation thereof
US5838621A (en) Spare decoder circuit
US7463544B1 (en) Device programmable to operate as a multiplexer, demultiplexer, or memory device