DE3736429C2 - Verfahren zur steuerung von stromlos metall abscheidenden badloesungen - Google Patents
Verfahren zur steuerung von stromlos metall abscheidenden badloesungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern von
stromlos Metall abscheidenden Badlösungen gemäß dem Ober
begriff des Anspruchs 1. Obwohl die Erfindung im
folgenden vorwiegend für stromlos Kupfer abscheidende Bäder
beschrieben ist, kann das Verfahren auf Bäder anderer
Art angewandt werden.
Für gedruckte Schaltungen werden im allgemeinen Kupfer
leiterzüge verwendet. Für gewisse Anwendungsbereiche
werden diese Kupferleiterzüge ausschließlich durch strom
lose Metallabscheidung hergestellt. Das stromlos abge
schiedene Kupfer bildet einen gleichmäßigen Überzug
unabhängig von der Form und Größe des zu verkupfernden
Bezirkes.
Die Innenwände von sehr kleinen Löchern mit einem Durch
messer von 0,15-0,25 mm können nach galvanischen Ver
fahren nicht metallisiert werden, da sich innerhalb des
Loches keine entsprechende Feldverteilung ausbilden kann.
Nach stromlos arbeitenden Metallisierungsverfahren, können
derartige Lochwandmetallisierungen ohne Schwierigkeiten
durchgeführt werden, da hierbei die Feldverteilung keine
Rolle spielt.
Ebenfalls ist es schwierig, nach galvanischen Verfahren
Leiterzüge mit sehr geringem Durchmesser in der Umgebung
sehr großer Kupferflächen, wie diese für die Wärmeab
leitung gebraucht werden, herzustellen.
Durch die große Kupferoberfläche entstehen Feldver
zerrungen. Leiterzüge in der Umgebung großer Kupfer
flächen können aber ohne weiteres auf stromlosem Wege
hergestellt werden. Obgleich, wie hier zuvor beschrieben,
die Metallabscheidung nach dem stromlosen Verfahren
große Vorteile hat, muß doch auch in Betracht gezogen
werden, daß es dabei leicht zu Rißbildungen in der Kupfer
schicht kommt, wenn die Badzusammensetzung nicht auf
optimalen Werten gehalten wird. Typisch finden sich solche
Risse in der Lochinnenwandmetallisierung und an den Ver
bindungsstellen zwischen Lochrand und Oberflächenleiter
zügen. Risse in der Lochinnenwandverkupferung haben in
der Regel keine Funktionsstörungen der Schaltplatte zur
Folge, da die Löcher beim Bestücken mit elektrischen
Bauteilen mit Lötzinn gefüllt werden und so ein einwand
freier Kontakt gewährleistet ist.
Anders verhält es sich mit den Rissen in Feinleiterzügen
mit einem Durchmesser von etwa 0,15 mm, die, wie erwähnt,
vorzugsweise durch stromlose Metallabscheidung herge
stellt werden. Risse und andere Defekte werden in Signal
leitern meistens erst in einem späteren Verfahrensschritt
oder sogar erst im Betrieb festgestellt und können
praktisch nicht repariert werden. Es ist deshalb wichtig,
daß die Leiterzüge aus defektfreiem Kupfer bestehen, damit
eine einwandfreie Verbindung und funktionierende
Signalübertragung in derartig dichten Leiterzupackungen
gewährleistet ist.
Ursprünglich wurden stromlos Metall abscheidende Bäder
manuell gesteuert, das heißt, der verantwortliche
Techniker entnimmt Badproben, analysiert diese und macht
die erforderlichen Badzusätze, um das Bad auf die vorge
schriebene Zusammensetzung zu bringen. Dieses Verfahren
ist zeitraubend und durch das manuelle Eingreifen nicht
immer ganz exakt.
Weiterhin ist das Bad wegen des unvermeidlichen Zeitbe
darfes zwischen Entnahme und Zusatz nicht mehr im Zustand
der Analyse, wenn der Zusatz erfolgt, so daß die optimale
Badzusammensetzung nicht erzielt wird und das Bad
folglich nicht unter stabilen Bedingungen arbeitet.
Es sind schon viele Versuche gemacht worden, stromlose
Metall abscheidende Bäder entweder teilweise oder voll
ständig automatisch zu steuern.
Allgemein wird hierfür so verfahren, daß eine Probe ent
nommen wird, die in den für die Messung erforderlichen
Zustand gebracht wird, beispielsweise auf eine bestimmte
Temperatur, ehe mit der tatsächlichen Analyse begonnen
wird. Die entsprechende Vorbereitung der Probe kann bis
zu 30 Minuten in Anspruch nehmen. Das heißt, zum Zeit
punkt der Analyse entsprechen die Verhältnisse in der
Probe nicht mehr denen des Bades. Außerdem ist die Ent
nahme einer Probe auch deshalb nicht wünschenswert, weil
die Verhältnisse im Probebehälter selbstverständlich
anders sind als im arbeitenden Bad, weshalb die
gefundenen Meßwerte nicht exakt die Verhältnisse im Bad
wiedergeben.
In einem stromlos Metall abscheidenden Bad ist die
Konzentration des Reduktionsmittels eine wichtige zu
steuernde Größe. Das Reduktionsmittel kann beispiels
weise Formaldehyd sein. Ist der Reduktionsmittelgehalt
zu hoch, zersetzt sich das Bad unter gleichzeitiger
spontaner Kupferabscheidung auf beliebigen Oberflächen,
beispielsweise der Gefäßwand. Ist der Anteil des Reduktions
mittels zu niedrig, so wird die Abscheidung sehr langsam
oder hört ganz auf, oder kann nicht in Gang gesetzt werden.
Verfahren zur Steuerung der Reduktionsmittelkonzentration
wurden bereits in den Patenten US-A 40 96 301, 42 67 323 und
43 10 563 beschrieben. Nach diesen Verfahren muß eine
Badprobe entnommen, in einen Behälter gegeben, auf eine
bestimmte Temperatur abgekühlt und zur Durchführung der
Messung mit einer Sulfitlösung versetzt werden. Die einzelnen
Meßvorgänge sowie die Reinigung des Behälters für
die nachfolgende Probe nehmen bis zu 30 Minuten in
Anspruch. In dieser Zeit hat sich die Badzusammensetzung
bereits verändert, so daß die Messung nicht die Badver
hältnisse zum Zeitpunkt der Zugabe wiedergeben, und durch
die Zugaben keine optimalen Badverhältnisse erzielt
werden können.
Tucker hat in "Instrumentation and Control of Electroless
Copper plating solutions", "Design and Finishing of Printing
Wiring and Hybrid Circuits Symposium American Electro
platers Society", 1976, ein Verfahren zur Steuerung stromlos
arbeitender Kupferbadlösungen beschrieben.
Danach wird eine Badprobe entnommen und auf eine
bestimmte Temperatur abgekühlt; nach dem Abkühlen werden
die Cyanidkonzentration und der pH-Wert bestimmt und
erst danach die Formaldehyd-Konzentration durch Titration
einer Sulfitlösung mit der Badprobe. Die einzelnen Bad
bestandteile werden entsprechend den Meßergebnissen auf
gefüllt. Dieses Verfahren beinhaltet die zeitraubenden
Verfahrensschritte der Entnahme, des Abkühlens und des
Mischens mit dem Reagens sowie der Titration.
Nach einem anderen Verfahren werden die Konzentrationen
der Badbestandteile polarographisch bestimmt, (vgl.
Okinaka, Turner, Volowodiuk und Graham, The Electro
chemical, Soc. Vo. 76-2, 1976, Abstract No. 275.
Dieses Verfahren beginnt ebenfalls mit der Entnahme einer
Badprobe, die anschließend mit einem Elektrolyten
verdünnt wird. An eine Quecksilbertropfelektrode wird eine
Spannung gelegt, die Elektrode wird in die Badprobe
getaucht und der Strom gemessen. Anhand der Strom/Spannungs
kurve kann die Formaldehyd-Konzentration bestimmt
werden. Auch bei diesem Verfahren liegt eine beträchtliche
Zeitspanne zwischen Entnahme der Probe und Meß
ergebnis.
Ein kolorimetrisches Verfahren wird in US-A 43 50 717
beschrieben. Danach wird die entnommene Badprobe mit
einem Reagenz verdünnt, bis zum Farbumschlag erhitzt und
dann im Colorimeter gemessen. Auch für dieses Verfahren
trifft zu, daß zwischen der Entnahme der Probe und der
Messung eine erhebliche Zeitspanne liegt, während derer
sich die Badverhältnisse wesentlich verändert haben.
Es wurden auch bereits Verfahren beschrieben, nach denen
die Messung ohne Probeentnahme innerhalb des Bades vor
genommen wird. In dem Artikel "Determination of Electro
less Copper Deposition Rate from Polarization Data in
the Vicinity of the mixed Potential" Journal of the
Electrochemical Society, Vol. 126 No. 12 December 1979,
beschreiben Paunovic und Vitkavage Messungen der
Abscheidungsgeschwindigkeit im Bad. Ein ähnliches Verfahren
wird auch in der US-A 43 31 699 beschrieben. Eine chrono
potentiometrische Methode zum Bestimmen von Kupfer und
Formaldehyd wird im Journal of the Electrochemical Society,
Vol. 127 No. 2 Februar 1980 beschrieben. Allerdings
beziehen sich alle Artikel auf das Messen spezifischer
Variabler und nicht auf eine Gesamtsteuerung des
Abscheidungsbades insbesondere, wenn das stromlos abge
schiedene Kupfer ein leitfähiges Muster einer Schaltplatte
darstellt.
In der Vergangenheit bestand die Qualitätskontrolle in
der visuellen Inspektion einer Testplatte, allerdings
gibt das Prüfergebnis einer Testplatte nicht immer das
allgemeine Ergebnis wieder. Eine visuelle Kontrolle ist
außerdem immer sehr fehleranfällig. Die Qualität der
Kupferabscheidung kann sich nach dem Test ändern. Hervor
gerufen durch eine Veränderung der Badbeladung sowie
der zu verkupfernden Oberfläche.
Weiterhin kann auch während der Badarbeit eine Veränderung
der Zusammensetzung und damit der Kupferqualität
stattfinden. Somit ist die Kupferqualität der Testplatte
nicht immer maßgebend für die anschließende Produktion
von Leiterplatten in großen Stückzahlen.
Es ist Aufgabe der Erfindung stromlos Metall abscheidende
Bäder so zu steuern, daß das Messen und die Zugabe
von Badbestandteilen praktisch zum gleichen Zeitpunkt
erfolgen.
Die Lösung dieser Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden
Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unter
ansprüchen.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung erfolgt die Messung
im Bad und liefert ein digitales Meßergebnis bei einer
Echtzeitsteuerung.
Der stromlos abgeschiedene Kupferniederschlag wird
laufend überwacht, so daß ständig Kupfer guter Qualität
und ohne Risse abgeschieden wird.
Weiterhin werden die Konzentrationen des Stabilisators
und des Reduktionsmittels im Bad gesteuert. Nach dem
Verfahren nach der Erfindung wird die Meßelektrode auto
matisch regeneriert, so daß ihre Oberfläche für die nach
folgenden Messungen wieder im ursprünglichen Zustand ist
und so reproduzierbare Werte geliefert werden.
Die Erfindung betrifft eine Echtzeitsteuerung eines die
stromlos Metall abscheidenden Bades vorzugsweise eines
Kupfer abscheidenden Bades. Kupfer abscheidende Bäder
weisen in der Regel die folgenden Grundbestandteile auf:
Kupfersulfat, Komplexbildner, Formaldehyd, ein Hydroxid
und einen Badstabilisator.
Die Konzentrationen der Badbestandteile und insbesondere
die Reduktionsmittel-Konzentration werden direkt im Bad
gemessen und zur Steuerung des Bades verwendet. Der
Steuervorgang beansprucht weniger als eine Minute, so
daß stets eine Echtzeitmessung durchgeführt wird. Die
Messungen im Bad geben auch Hinweise auf die Beschaffenheit
des Kupferniederschlages zum Zeitpunkt der Messung;
diese Ergebnisse werden ebenfalls zur Badsteuerung mit
herangezogen. Die Meßdaten werden einem Komputer
zugeführt, der sodann die Badzusätze entsprechend steuert,
so daß die Badzusammensetzung und damit die Kupfer
abscheidung stets optimal sind.
Entsprechend der Erfindung hat sich herausgestellt, daß
die Reduktionsmittel-Konzentration innerhalb von Sekunden
ermittelt werden kann, indem man das an ein Elektroden
paar anzulegende Potential in einem vorbestimmten Bereich
ansteigen läßt. Das ansteigende Potential bewirkt die
Oxidationsreaktion an der Elektroden-Oberfläche. Der
Oxidationsstrom steigt mit steigendem Potential auf einen
Spitzenwert. Der Spitzenstrom, gemessen über den Potential
bereich, ist eine Funktion der Reduktionsmittel-
Konzentration. Das dem Spitzenstrom entsprechende Potential
macht eine Aussage über die Stabilisatorkonzentration.
Entsprechend der Erfindung ist es möglich, durch Anlegen
einer ansteigenden Spannung an die Elektroden in einem
Bereich vom Positiven zum Negativen Angaben über die
Kupferqualität zu machen. Übersteigt die innere anodische
Reaktionsgeschwindigkeit die innere kathodische
Reaktionsgeschwindigkeit, d. h. liegt das Verhältnis über 1,0,
dann ist die Kupferqualität an der Grenze des Brauch
baren. Ist das Verhältnis 1,1 oder größer über einen
längeren Zeitraum, dann ist der Kupferniederschlag in
jedem Fall unbrauchbar.
Liegt der Qualitätsindex nur geringfügig über 1, bei
spielsweise zwischen 1-1,05, dann ist die Steuervor
richtung in der Lage, das Bad entsprechend einzustellen.
Normalerweise wird der innere Verhältnisfaktor durch eine
Verringerung der Formaldehyd-Konzentration und/oder eine
Erhöhung der Kupferionen-Konzentration wieder auf einen Wert
von unter 1,0 gebracht, was einer guten Kupferqualität
entspricht. Liegt nach einer Reihe von Versuchen der
Index nicht unter 1,0 oder sogar über 1,05, wird Wasser
zugegeben, um das System zu überfließen und so eine Ver
dünnung der Nebenprodukte und anderer vergiftender Stoffe
zu erzielen, um die Wirksamkeit der Badlösung wieder
herzustellen. Eine andere Möglichkeit besteht darin, das
Bad zu filtrieren, falls es mit einer Filteranlage aus
gerüstet ist, um so eine gereinigte brauchbare Lösung
zu erhalten. Übersteigt der Index 1,1, werden alle zu
verkupfernden Teile aus dem Bad entfernt und die Bad
arbeit wird unterbrochen. Entweder kann es wieder aufbe
bereitet oder völlig vernichtet werden. Kurzzeitige
Anstiege des Index auf 1,1 können in Kauf genommen werden,
wenn dieser nach den durchgeführten Korrektur wieder
auf akzeptable Werte zurückgeht. Gleichzeitige Verdünnung
und Filterung ist zwar ein bevorzugtes Verfahren, diese
Schritte können auch getrennt durchgeführt werden, um
eine wirksame Steuerung zu erzielen.
Die für die Messung verwendeten Elektroden werden auto
matisch nach jeder Meßperiode regeneriert, so daß jedesmal
von gleichen unberührten Oberflächen-Verhältnissen
ausgegangen werden kann. Die Regeneration wird durch
einen starken Stromstoß mit entgegengesetztem Vorzeichen
bewirkt, wodurch alles niedergeschlagene Kupfer sowie
alle Nebenprodukte entfernt werden. Dann wird die
Elektrode im Bad belassen und mit einer Schicht aus reinem
Kupfer überzogen, was entweder stromlos oder durch
Anlegen einer Spannung geschehen kann. Die so regenerierte
Eletrode ist für weitere Messungen bereit. Durch die
Regenration im Bad werden Schwierigkeiten wie sie bei
der Regeneration außerhalb des Bades auftreten oder bei
der Regeneration einer Quecksilbertropfelektrode, ver
mieden.
Fig. 1 ist die Darstellung der gesamten Steuerungsvor
richtung einschließlich der Meß-Sensoren und der Steuerung
der Chemikalen-Zugabe.
Fig. 2A ist ein Strom/Spannungsdiagramm während des
Potentialanstieges von 0-200 mV.
Fig. 2B ist eine Reihe von Strom/Spannungsdiagrammen
während des Potentialanstieges von -40 mV auf +40 mV.
Fig. 3A ist ein Arbeitsablaufdiagramm für das gesamte
Computerprogramm, die Fig. 3B, 3C und 3D sind Ablauf
diagramme der verschiedenen Teilprogramme.
Fig. 4 zeigt den Spannungsverlauf während eines typischen
Meßzyklusses.
Das Verfahren nach der Erfindung ermöglicht das in sito
Messen und Steuern von stromlos Metall abscheidenden
Bädern. Fig. 1 zeigt die Erfindung in ihrer Anwendung
zur Steuerung eines stromlos Kupfer abscheidenden Bades
(4), das als wesentliche Bestandteile Kupfersulfat, Komplex
bildner, Formaldehyd und eine Hydroxid wie beispielsweise
Kalium- oder Natriumhydroxid und einen Stabilisator,
wie beispielsweise Natriumcyanid, enthält.
Eine geeignete Badzusammensetzung mit Natriumcyanid
oder Vanadium als Stabilisator hat die folgende Zusammen
setzung:
Kupfersulfat0,028 Mol/l
EDTA0,075 Mol/l
Formaldehyd0,050 Mol/l
pH (bei 25°C)11,55
(HCHO) (OH-)1/20,0030
Benetzer (Nonylphenylpolyethoxyphosphat)0,04 g/l
Vanadiumpentoxid0,0015 g/l
Natriumcyanid-105 mV vs. SCE
Spezif. Gewicht (bei 25°C)1,090
Betriebstemperatur75°C
Weitere brauchbare Badzusammensetzungen sind in der
Parallelanmeldung "Verfahren zum stromlosen Abscheiden
von Kupferniederschlägen hoher Qualität" beschrieben
(P . . .).
Ein stromlos Metall abscheidendes Bad enthält eine
Quelle für Metallionen und ein Reduktionsmittel
für die Metallionen zu Metall. Das Reduktionsmittel oxidiert
sich an der katalytischen Oberfläche und gibt Elektronen ab,
der katalytischen Oberfläche und gibt Elektronen ab,
die die Metallionen zu Metall reduzieren, das sich auf
der Oberfläche abscheidet. Dieser Vorgang ergibt zwei
Halbreaktionen, eine in der das Reduktionsmittel sich
oxidiert unter Abgabe von Elektronen, und eine zweite,
in der die Metallionen zu Metall reduziert werden durch
Aufnahme von Elektronen.
In einer stromlos Kupfer abscheidenden Lösung, wie in
Fig. 1 angegeben, oxidiert sich Formaldehyd in alkalischer
Lösung auf katalytisch wirkenden Oberflächen unter Ab
gabe von Elektronen. Die Reaktion wird als anodische
Reaktion bezeichnet und spielt sich katalytisch
leitenden Oberflächen wie Kupfer und anderen Metallen ab. Die
andere Halbreaktion, in der Kupferionen zu Kupfer
reduziert werden und metallisches Kupfer abschieden wird,
wird als "kathodische Reaktion" bezeichnet.
Im stabilen Zustand ist die Geschwindigkeit der anodischen
Reaktion gleich und entgegengesetzt der kathodischen
Reaktion. Das Potential, bei dem sich sowohl die kathodische
als auch die anodische Reaktion abspielen, ohne
daß eine Spannung angelegt wird, wird als "Mischpotential"
(E mix ) bezeichnet. Wird eine äußere Spannung angelegt,
beispielsweise von einer Stromquelle an die Ober
fläche einer Elektrode, dann wird der stabile Zustand
gestört. Ist das Elektrodenflächenpotential relativ zu
E mix positiv, dann steigt die Geschwindigkeit der anodischen
Reaktion; ist es negativ, dann nimmt die kathodische
Reaktionsgeschwindigkeit zu. Die innere anodische Reak
tionsgeschwindigkeit R a wird an der Elektrodenoberfläche
an Stellen gemessen, die ein Potential aufweisen, das
wenig positiver ist als das Mischpotential der Lösung.
Ähnlich ist es mit der inneren kathodischen Reaktion,
R c , die an der Elektroden-Oberfläche an Stellen mit
einem etwas negativeren Potential als dem Mischpotential
gemessen wird.
Entsprechend Fig. 1 wird ein Sensor ins Bad 4 gehängt.
Die Gegenelektrode 10 und die Testelektrode 11 sowie
eine Referenzelektrode 8 werden zum Messen der Konzentration
von Formaldehyd, Kupferionen, Stabilisator der
Abscheidungsgeschwindigkeit und zum Bestimmen der Kupfer
qualität verwendet. Eine pH Bestimmungselektrode 14
wird zum Messen des pH-Wertes und eine Cyanidbestimmungs
elektrode 15 zum Messen der Cyanidkonzentration ver
wendet; die Badtemperatur wird mit einer Sonde 16
gemessen. Die Kupferkonzentration kann auch mit Hilfe
einer mit einer Faseroptik ausgerüsteten spektrophoto
metrischen Sonde 17 direkt im Bad gemessen werden. Die
spezifische Dichte des Bades wird mit der Sonde 18
bestimmt.
Vorzugsweise werden alle genannten Meßsonden an einer
Halterung angebracht und gemeinsam in Bad gegeben.
Das Potential E mix wird gemessen unter Verwendung einer
Kalome- oder einer Silber/Silberchlorid-Elektrode als
Referenzelektrode 8 in Kombination mit einer Platin-
Test-Elektrode 11, die im Bad einen Kupferüberzug
erhält. Die Elektroden entwickeln das Mischpotential E mix
innerhalb von 5 Sekunden. Ein Analog/Digital Converter
26 ist mit den Elektroden 8 und 11 verbunden, um
das Mischpotential abzutasten und die entsprechende
Digitalformation zu senden.
Die inneren Reaktionsgeschwindigkeiten und damit die
Kupferqualität, die Abscheidungsgeschwindigkeit, die
Formaldehyd-, Kupfer- und Stabilisatorkonzentration,
oder einige unter diesen ausgewählte Größe werden unter
Verwendung der Elektroden 8, 10 und 11 gemessen. Die
Elektroden 10 und 11 sind aus Platin und die Elektrode
8 ist eine Referenzelektrode, beispielsweise eine Silber/
Silberchlorid-Elektrode. Eine veränderbare Stromquelle
20 wird mit den Elektroden 10 und 11 verbunden, um ein
Potential-Differenz E herzustellen. Ein Widerstand 22
wird in Serie mit der Elektrode 11 geschaltet und dient
zum Messen des Stromes I im Stromkreis. Werden die
Elektroden ins Bad gebracht, so wird der Stromkreis durch
die Badflüssigkeit geschlossen und Strom I fließt durch
den Widerstand 22.
Die Stromversorgung für die Elektroden wird so gesteuert,
daß die Reaktion an der Oberfläche der Testelektrode 11
anodisch in Gang gesetzt wird. Die Konzentration eines
Reduktionsmittels wird gemessen, indem das angelegte
Potential den Oxidationsbereich für dieses Reduktions
mittel übersteigt. Um genaue Meßergebnisse zu erzielen,
sollte das Mischpotential als Ausgangspotential dienen.
Der Meßzyklus (nach Eingangskalibrierung) beginnt mit
dem Anlegen einer Anodenspannung an die Testelektrode 11.
An der Testelektrode 11 ist das Potential positiv, während
es an der Gegenelektrode 10 negativ ist. Der Strom I wird
durch den Potentialabfall am Widerstand 22 gemessen und
im (A/D)-Konverter in einen digitalen Wert umgewandelt.
Die an die Testelektrode angelegte Spannung wird all
mählich gesteigert, bis der Strom einen Spitzenwert
erreicht hat. Für Formaldehyd steigt das Potential, wie
vom A/D-Konverter 26 gemessen, mit einer Geschwindigkeit
von 100 mV/sek. Für etwa 2 Sekunden, wie in Fig. 2A
gezeigt. Die von den Konverter 24 und 26 erhaltenen Daten
werden für den ganzen Potentialverlauf aufgezeichnet.
Wie in Fig. 2A dargestellt, erreicht der Strom einen
Spitzenwert I peak , der eine Funktion der Formaldehyd-
Konzentration ist.
Die Formaldehyd-Konzentration wird nach der folgenden
Formel errechnet:
(HCHO) = I peak K₁/(T k (OH)1/2
worin I peak der Spitzenstrom, T k die Badtemperatur
in Grad Kelvin, (OH)1/2 die Quadratwurzel aus der
Hydroxid-Konzentration und K₁ die Eichkonstante ist.
Sensor 16 ermittelt die Temperatur während der
pH-Sensor 14 die Hydroxid-Konzentration ermittelt.
Die Eichkonstante ist ein Erfahrungswert,
ermittel aus bekannten Werten der Formaldehyd-
Konzentration.
Der Kreis einschließlich der Testelektrode 11 und der Gegenelektrode
10, dem Widerstand 22 und der Stromquelle 20 wird zum
Messen der Abscheidungsgeschwindigkeit des
Bades und der inneren Reaktionsgeschwindigkeit verwendet.
Ein Potential wird an die Elektroden 10 und 11 angelegt;
die Spannung V an der Meßelektrode 11 (im Vergleich zur
Referenzelektrode 8) wird anfangs so eingestellt, daß
diese 40 mV negativ ist, wie vom Konverter 26 gemessen.
Das Potential wird dann in positiver Richtung geändert
und steigt um 10 mV/sek. für 8 Sekunden. Wie in Fig. 2B
gezeigt, steigt das Potential von -40 mV auf +40 mV an.
Während dieser Zeit wird der Spannungsabfall am Wider
stand gemessen, aus dem sich der Strom I ergibt. Die
Werte für V und I während des Spannungsverlaufs werden
notiert und aus diesen Werten kann die Kupferabscheidungs
geschwindigkeit nach der von Panauvic und Vitkavage
entwickelten Gleichung bestimmt werden. (Literaturstelle
beschrieben auf S. 6).
Der Bereich zwischen -40 mV bis +40 mV wird bevorzugt,
es kann ebenfalls ein anderer Bereich gewählt werden.
Allgemein treten auch die Abweichung
bedingt, von der Linearität größerer Fehler bei größeren
Bereichen auf, während kleinere Bereiche eine genaue
Bestimmung des 0-Punktes, in dem Spannung und Misch
potential übereinstimmen, ermöglichen.
Zur Bestimmung der Abscheidungsgeschwindigkeit und der
inneren Reaktionsgeschwindigkeit werden zunächst die
Inkrementalwerte für E m , relativ zum Badpotential E mix ,
entsprechend der untenstehenden Gleichung in E j -Werte
umgewandelt:
E j = 10 vj/b a - 10 vj/b c
worin V j der absolute Wert der inkrementalen Spannung
relativ zu E mix ist, b a der Abfall der Anodenreaktion
und b c der Abfall der Kathodenreaktionen ist. Für die
vorstehend beschriebene Badzusammensetzung ist der Wert
für b a =840 und der Wert für b c =310. Die Abschei
dungsgeschwindigkeit errechnet sich danach aus der
folgenden Gleichung
Die Qualität des abgeschiedenen Kupfers, der Qualitäts-
Index, wird aus dem Vergleich der Werte der inneren
kathodischen und anodischen Reaktion bestimmt. Vgl. hierzu
Fig. 2B wo die anodischen Werte und die kathodischen Werte
die positiven und die negativen, in Form eines Diagramms
wiedergegeben sind. Ist das Verhältnis "Q" der inneren
anodischen und kathodischen Reaktion etwa 1,0, dann
reicht die Kupferqualität aus, um den Wärmebelastungs
test entsprechend Mil. Spec. 55110-C zu bestehen. Bis
zu einem Wert von 1,1 für das Verhältnis ist die Qualität
des abgeschiedenen Kupfers noch in Ordnung.
Die Fig. 2B zeigt den Stromverlauf in Abhängigkeit von
der Spannung im Bereich zwischen -40 mV und +40 mV. Bei
spielhaft sind die Stromabhängigkeiten für drei ver
schiedene Badlösungen wiedergegeben.
Alle drei Lösungen wurden mit der gleichen Anoden-
Ansprache, aber mit drei verschiedenen Kathoden-Ansprachen
durchgeführt. Der Qualitäts-Index für die drei verschiedenen
Anoden-Ansprachen ist, wie in Fig. 2B gezeigt,
1,23; 1,02 und 0,85.
Wie sich aus Fig. 2B ergibt, können die Geschwindigkeiten
der kathodischen und der anodischen Reaktion verschiedene
Werte annehmen, was zur Abscheidung von Kupfer schlechter
Qualität führen kann. Wenn die anodische Reaktion zu
viele Elektronen erzeugt, so erfolgt die Kupferabscheidung
zu schnell und die Kufperatome haben nicht genügend
Zeit, den richtigen Platz im Kristallgitter einzunehmen.
Liegt der Qaulitäts-Index für das Kupfer Q unter 1,0
werden Kupferkristalle guter Qualität ausgebildet. Liegt
Q zwischen 1,0-1,05, werden noch gute Kupferkristalle
ausgebildet, aber die Badzusammensetzung sollte korri
giert werden. Liegt Q zwischen 1,05-1,1, müssen ent
scheidende Eingriffe vorgenommen werden; überschreitet
Q den Wert von 1,1, muß das Bad stillgelegt werden.
Entsprechend muß zur Erzielung brauchbaren Kupfers Q unter
1,1 liegen, vorzugsweise unter 1,05 und die besten
Ergebnisse werden mit einem Qualitätsindex Q von weniger
als 1,0 erzielt. Für das oben beschriebene Bad wurde für
Q 0,89 ermittelt.
Die Kupferkonzentration kann einfach durch Messen der
optischen Absorption des Bades bestimmt werden. In der
Praxis werden hierzu ein Paar optischer Faserlichtleiter
17 (Fig. 1) in das Bad gebracht. Die Enden der Licht
leiter werden in zuvor bestimmten Abstand einander gegen
über angeordnet. Ein Lichtstrahl wird durch den einen
Leiter geschickt, geht durch die Badlösung und durch den
zweiten Leiter, der das Licht einem Spektrophotometer
zuführt, wo die Intensität des Lichtstrahles in Kupfer
absorptionswellenlänge gemessen wird. Je höher die
Kupferkonzentration, um so größer die Lichtabsorption.
Die Kupferkonzentration des Bades kann somit als Funktion
der Lichtabsorption bestimmt werden.
Eine weitere Möglichkeit zum Messen der Kupferkonzentration
ist die zyklische Voltametriemethode, ähnlich
wie sie oben zum Bestimmen der Formaldehyd-Konzentration
beschrieben wurde. Ein in negativer Richtung von E mix
ansteigendes Potential wird der Meßelektrode zugeführt.
Der negative Spitzenwert des Stromes ist proportional
der Kupferkonzentration. Wenn diese elektrochemische
Analysen-Methode angewendet wird, wird die Kupfer
konzentration mit dem in negativer Richtung ansteigenden
Potential an der Meßelektroden-Oberfläche
nach der Bestimmung des Qualitätsindexes und vor der
Regeneration der Meßelektrode bestimmt. Vorzugsweise
allerdings wird die Elektrodenoberfläche vor dem Messen
der Formaldehyd- und der Kupferkonzentration regeneriert.
Es ist ebenfalls wünschenswert, regelmäßig die spezifische
Dichte des Bades zu überprüfen, da eine hohe spezifische
Dichte mangelhafte Badarbeit zur Folge hat. Liegt die
spezifische Dichte des Bades oberhalb eines bestimmten
Wertes, so muß das Bad mit Wasser verdünnt werden. Die
spezifische Dichte oder das spezifische Gewicht wird
nach einem der zahlreichen bekannten Verfahren bestimmt,
beispielsweise als Funktion des Brechungsindexes. Das
Testgefäß 18, beispielsweise ein kleiner dreieckiger
Behälter mit durchsichtigen Seitenwänden, wird in das Bad
gebracht, so daß die Badlösung durch die Mitte des
Behälters 18 fließt (Fig. 1). Mit Ausnahme des roten
Bereiches wird ein Lichtstrahl in der Badlösung gebrochen.
Die spezifische Dichte des Bades ist proportional dem
Brechungsgrad, der beispielsweise mittels einer Reihe
von Detektoren, die linear und außerhalb des Meßgefäßes
18 angeordnet sind, gemessen werden kann.
Wird eine Cyanidverbindung als Stabilisator verwendet,
so kann deren Konzentration mit einer Meßsonde 15 bestimmt
werden (Fig. 1). Mit dieser Meßsonde wird die Potential
differenz zwischen einer ausgewählten Ionenelektrode
und einer Referenzelektrode, beispielsweise einer Ag/AgCl-
Elektrode abgelesen. Die Potentialdifferenz wächst mit
steigender Temperatur, so daß hierfür ein Korrekturfaktor
eingesetzt werden muß.
Die Testelektrode 11 wird regelmäßig, vorzugsweise nach
jeder Meßreihe, regeneriert, um jeweils gleiche Ober
flächenverhältnisse für die Messungen zu haben. Hierzu
wird ein verhältnismäßig hohes Potential, beispielsweise
+50 mV über dem Mischpotential E mix mittels der Strom
quelle 20 für wenigstens 45 Sekunden und vorzugsweise
länger an die Elektrode 11 gelegt, um alles Kupfer und
die Oxidations-Nebenprodukte, die sich bei den Messungen
gebildet haben, abzulösen. Anschließend weist die Test
elektrode wieder eine reine Platinoberfläche auf. Da
sich die Elektrode in einem stromlos Kupfer abscheidenden
Bad befindet, wird Kupfer abgeschieden, sobald die
Spannung abgeschaltet wird. Nach etwa 5 Sekunden ist die
Oberfläche wieder vollständig mit Kupfer überzogen und
bereit für einen neuen Meßdurchgang. Die Möglichkeit
der Regeneration der Elektrode im Bad ist ein wesent
licher Bestandteil der Erfindung, da Zeitverluste durch
Entfernen aus dem Bad und erneutes Einsetzen vermieden
werden, was wesentlich zur Echtzeitmessung beiträgt.
Fig. 4 zeigt den Spannungsverlauf während eines Meßdurch
gangs. Während der ersten 5 Sekunden wird keine Spannung
angelegt. Während dieser Zeit können sich die Elektroden
auf die Lösung und das Mischpotential E mix einstellen;
letzteres wird gemessen und aufgezeichnet.
Anschließend wird für 2 Sek. (von t=5 bis t=7) eine
positive Spannung 120 an die Elektrodenoberfläche ange
legt, wodurch das Potential V auf etwa 200 mV über E mix
ansteigt. Hieraus lassen sich Daten für die Formaldehyd-
und Stabilisator-Konzentration ableiten. Als nächstes
können sich die Elektroden auf ihre Umgebung einstellen,
und zwar für 5 Sekunden (von t 7 bis t 12), um wiederum
das Mischpotential E mix zu erreichen. Darauf wird eine
negative Spannung 122 angelegt, die für 8 Sekunden (von
t 12-t 20) einwirkt und das Mischpotential durchschreitet,
das etwa im Mittelpunkt liegt. Dieser Spannungsablauf
ergibt Daten für die innere anodische und kathodische
Reaktionsgeschwindigkeit und damit für den Qualitäts-
Index sowie für die Geschwindigkeit der Kupferabscheidung.
Zur Vervollständigung des Zyklus wird eine stark positive
Ablösespannung 124 (500 mV über dem Mischpotential für
ungefähr 40 Sekunden) angelegt, wodurch sich alles Kupfer
von der Meßelektrode aus Platin ablöst und deren jung
fräulichen Zustand wieder hergestellt ist. Während der
ersten 5 Sekunden des nächsten Durchgangs überzieht sich
die Elektrode wieder mit Kupfer. Der gesamte Meßdurchgang
dauert etwa 1 Minute, kann aber, falls gewünscht, auch
schneller durchgeführt werden.
Für den Spannungsablauf sind verschiedene Möglichkeiten
denkbar: so können der erste und der zweite Verlauf aus
getauscht oder zusammengefaßt werden; im letzteren Fall
würde die Spannung beispielsweise von -40 mV auf +200 mV
ansteigen. Auf jeden Fall soll der Meßdurchgang die
Regenerierung der Anode beinhalten, bestehend aus einem
starken Entplattierungsimpuls gefolgt von einer Ruhe
pause, während derer sich die Oberfläche der Meßelektrode
erneut mit Kupfer überzieht. In einem alternativen Ver
fahren wird nur der erste Spannungsanstieg zum Bestimmen
der inneren anodischen und kathodischen Reaktionen ver
wendet; der zweite Spannungsanstieg entfällt.
Zugaben zur Badauffrischung können entweder nach erfolgter
Konzentrationsbestimmung des jeweiligen Badbestandteils
gemacht werden oder sie können auch fortlaufend auto
matisch erfolgen, beispielsweise für Kupfer und Formaldehyd,
um so konstante innere Reaktionsgeschwindigkeiten
zu erhalten. Entfällt der zweite Spannungsanstieg, so
kann die regenerierte Elektroden-Oberfläche für 10-50
Meßdurchgänge verwendet werden, ehe sie erneut regeneriert
werden muß.
Ein weiterer Testspannungsverlauf kann so gestaltet werden,
daß eine abgekürzte Dreieckswelle zur Untersuchung
der Badlösung verwendet wird, die etwa bei -73 mV gegen
eine gesättigte Kalomel Elektrode beginnt. Die Spannung
steigt mit einer Geschwindigkeit von 25 mV/Sek. bis sie
nach 2,3 Sekunden -160 mV erreicht, gemessen gegen eine
Kalomel Elektrode. Der über diesen Spannungsbereich auf
gezeichnete Stromverlauf wird zur Berechnung sowohl des
Qualitätsindexes als auch der Formaldehyd-Konzentration
verwendet. Die Ströme zwischen -30 mV vs E mix und E mix
werden zur Berechnung der inneren kathodischen Reaktions
geschwindigkeit verwendet, und die Ströme zwischen E mix
und +30 mV gegen E mix zur Bestimmung der inneren anodischen
Reaktionsgeschwindigkeit verwendet. Die Formaldehyd-
Konzentration wird aus dem Spitzenstrom während des
Spannungsanstiegs bestimmt. Bei -160 mV wird Kupfer von
der Elektrode abgelöst. Die Spannung wird bei -160 mV
gehalten, bis der Strom abfällt und damit anzeigt, daß
alles Kupfer von der Elektrodenoberfläche abgelöst ist.
Die Spannung wird dann gesenkt bei etwa -25 mV/Sek., bis
sie -735 mV erreicht, gemessen gegen eine gesättigte
Kalomel-Elektrode. Diese Spannung wird aufrechterhalten,
bis der Strom ansteigt und anzeigt, daß die Elektroden-
Oberfläche wieder mit Kupfer bedeckt ist und zu einem
neuen Meßdurchgang zur Verfügung steht.
Der Spannungsverlauf auf die Höhe der angelegten Spannung
hängen von der Zusammensetzung der Badlösung ab.
Für die Natriumhypophosphit (NaH₂PO₂) enthält, wurden
ähnliche Spannungen verwendet, allerdings angepaßt an
die Reaktionsgeschwindigkeiten des Hypophosphits.
Verschiedene Bestandteile, insbesondere verschiedene
Reduktionsmittel erfordern eine Neueinstellung der
Spannungen, insbesondere die Höhe des angelegten Potentials.
Zu den geeigneten Reduktionsmitteln für Kupfer abscheidende
Bäder zählen Formaldehyd und Formaldehyd-
Verbindungen wie Formaldehyd-Bisulfit, Paraformaldehyd,
Trioxan und Borhydrid sowie Borane und Borohydride,
beispielsweise Alkalimetallhydrid.
Obwohl in Fig. 1 eine Vorrichtung mit drei Elektroden
8, 10, 11 gezeigt ist, können ähnlich gute Ergebnisse
auch bei der Verwendung von nur zwei Elektroden erzielt
werden. Die Referenzelektrode 8 kann fortgelassen werden,
wenn die verbleibende Gegenelektrode 10 ausreicht, um
zu vermeiden, daß der Stromfluß durch die Elektrode das
Oberflächenpotential erheblich verändert.
Die Zusammensetzung und die Arbeit der Metall abscheidenden
Badlösung wird vom Digital-Computer 30 gesteuert
(Fig. 1). Der Computer 30 erhält seine Information von
den Sensoren 8-18. Der Computer 30 steuert auch die
Stromversorgung 20, um die Potentiale an den Elektroden
10 und 11 zu überwachen und den gewünschten Anstieg her
zustellen sowie geeignete Deplattierungs-Impulse und Aus
gleichsintervalle zu liefern. Während des Spannungsan
stiegs werden Strom I und Spannung V über die Konverter
24 und 26 gemessen und die schrittweise gemessenen Werte
für eine spätere Auswertung gespeichert.
Der Computer 30 steuert auch die Ventile 40-44 (Fig. 1)
die über die Badzusätze gesteuerte werden. Wie in Fig. 1
gezeigt, steuert das Ventil 40 die Kupfersulfat-, das
Ventil 41 die Formaldehyd-, das Ventil 42 die Zyanid-,
das Ventil 43 die Hydroxid- und schließlich das Ventil
44 die Wasserzugabe.
Die Ventile 40-44 sind vorzugsweise von dem "AUF/ZU"-
Typ, bei denen das zugegebene Volumen durch die "AUF"-
Zeit bestimmt wird. In einem typischen Meßdurchgang
erhält der Computer 30 Informationen von den verschiedenen
Sensoren, wertet die Daten aus und öffnet die entsprechenden
Ventile für den entsprechenden Zeitraum, so daß
exakte Zugaben gemacht werden.
Der Computer 30 kann auch verschiedene Angaben machen;
so kann beispielsweise das Mischpotential E mix auf dem
Display 46 abgelesen werden, während das Display 48 die
Abscheidungsgeschwindigkeit angibt und das Display 49
die Kupferqualität. Die Angabe von E mix ist wichtig, weil
Abweichungen von der Norm von E mix mangelhafte Badarbeit
anzeigen. Die Angabe der Abscheidungsgeschwindigkeit ist
wichtig, damit der verantwortliche Techniker abschätzen
kann, wieviel Zeit erforderlich ist, um die gewünschte
Kupferschichtdicke auf dem zu verkupfernden Unterlagen
zu erzielen. Angaben über die Qualität des abgeschiedenen
Kupfers sind ebenfalls wichtig, um fehlerfreie Nieder
schläge ohne Rißbildung zu gewährleisten.
Das Programm für den Computer 30 ist in dem Ablaufdiagramm
der Fig. 3A-3D dargestellt. Fig. 3A stellt das
gesamte Computerprogramm dar, das sich aus den Teilprogrammen
50 (Datenbeschaffung), 52 (Datenauswertung), 54
(Kontrolle der Badzusätze) und 56 (Rückstellung) zusammen
setzen. Die Dauer eines Meßdurchgangs beträgt vorzugs
weise 1 Minute, wie in Fig. 4 dargestellt. Während des
Meßdurchganges werden die Daten aufgenommen, verarbeitet
und die Resultate benutzt, um die Badzusätze zu steuern.
Das Ablaufdiagramm für die Datenbeschaffung (50), ist
in Fig. 3B dargestellt. Im ersten Schritt 60, der 5 Sek.
dauert, stellen sich die Elektroden 10 und 11 auf die
umgebende Lösung ein. Im Schritt 62 liest und speichert
der Computer das Mischpotential E mix , dessen Daten er
über den A/D-Konverter 26 (Fig. 1) erhält. Ab dem
nächsten Schritt arbeitet der Computer in einem 2 Sek. dauernden
Kreis, der den ersten Spannungsanstieg (120 in Fig. 4)
bildet, für die C-(counter)- und die (test)-T-Elektroden
10 und 11. Im Schritt 64 setzt der Computer 30 die Strom
versorgung 20 E ps auf 0. Im Schritt 65 wird der Spannungs
zuwachs bestimmt: Der Wert für V wird über den A/D-
Konverter 26 erhalten und der Wert des Stroms I durch den
Widerstand 22 über den Konverter 24; im Schritt 66 werden
diese beiden Werte gespeichert. Im Schritt 67 wird
festgestellt, ob V den Wert von 200 erreicht hat. Ist
die Antwort NEIN, geht der Computer zurück zu Schritt
65, nach einer entsprechenden Pause (Schritt 68) und
beginnt erneut bei Schritt 65. Die Schritte 65-68 werden
unter schrittweisem Anstieg der Stromversorgung so oft
wiederholt, bis im Schritt 67 festgestellt wird, daß der
Wert V E m =200 erreicht hat. Der Pausenschritt 68 wird
so eingestellt, daß der Spannungsanstieg von 0-200 mV
etwa 2 Sekunden beträgt.
Nachdem im Schritt 67 festgestellt worden ist, daß das
Potential seinen maximalen Wert erreicht hat, fährt das
Programm mit Schritt 70 fort, in dem der Computer die
Werte von der pH Meßsonde 14, der Temperatur-Meßsonde
16, der Kupferkonzentration-Meßsonde 17, der Cyanid-
Konzentrations-Meßsonde 15 und der Meßsonde für die
spezifische Dichte 18 mißt und speichert. Im Schritt 71 wird
eine Pause von 5 Sek. eingelegt, damit sich die Elektroden
vor dem zweiten Spannungsanstieg erneut einstellen
können.
Ab dem nächsten Schritt (72) arbeitet der Computer in
einem zweiten Kreis, der den zweiten Spannungsanstieg
(122 in Fig. 4) bildet. Die Spannung liegt an den
Elektroden 11 und 10 mit Hilfe einer entsprechenden Steuerung
der Stromversorgung 20. Im Schritt 72 wird die Stromver
sorgung so eingestellt, daß der Ausgangswert für V=-40 mV
beträgt. Im ersten Schritt 74 im nun folgenden
Kreis wird der Wert von E ps gesteigert, während im Schnitt
76 die Werte Potential V und Strom I abgelesen und
gespeichert werden. Im Schritt 77 wird festgestellt, ob
die Spannung V den vorgeschriebenen Wert von +40 mV er
reicht hat. Ist die Anwort NEIN, geht das Programm
zurück zu Schritt 74 nach einer entsprechenden Pause
(Schritt 78) und beginnt erneut bei Schritt 74. Die
Schritte 74-78 werden so oft wiederholt, bis vom Aus
gangswert von -40 mV auf den festgelegten Endwert von
+40 mV angestiegen ist, was etwa 8 Sekunden dauert. Wird
in Schritt 77 festgestellt, daß V=40 mV ist, ist die
Datenbeschaffung 50 beendet. Vor Programmende wird im
Schritt 79 die Stromversorgung auf 500 mV angehoben
(Stromstoß 124 in Fig. 4), um die Testelektroden zu
regenerieren. Der Stromstoß (124 in Fig. 4) dauert
während der Datenauswertung 52 und der Kontrolle der Bad
zusätze 54 an.
Das Ablaufdiagramm für die Datenauswertung 52 ist in
Fig. 3C dargestellt. Im Schritt 80 wertet der Computer
die Daten aus, die während des ersten Spannungsanstieges an
den Elektroden 10 und 11 erhalten wurden (Schritt 65-68).
Zunächst wird die Stromspitze I peak und der ent
sprechende Spannungswert E m bestimmt.
Der Wert des Spitzstroms I peak kann mittels eines
einfachen Programms bestimmt werden; der Ausgangswert des
Stromes wird in den Akkumulator gegeben und mit jedem
weiteren gemessenen Wert verglichen. Ist der nachfolgende
Wert höher als der im Akkumulator, so wird letzterer
durch den höheren Wert ersetzt. Sind die Vergleiche
beendet, ist der Wert im Akkumulator der höchste der vor
liegenden Meßreihe I peak . Die diesem entsprechende
Spannung ist die Spitzenspanung E peak .
Im Schritt 82 wird die Formaldehyd-Konzentration nach
der Gleichung
FC = I peak K/(T k (OH)1/2)
bestimmt.
I peak ist der im Schritt 80 bestimmte Wert, T k ist die
Temperatur in °Kelvin, wie sie von der Meßsonde 16
gemessen wurde und (OH) wird aus der pH-Wertmessung mittels
der Meßsonde 14 bestimmt. Die Konstante K stellt einen
Erfahrungswert dar.
Im Schritt 84 werden die Daten einer zweiten Datenfolge
während des zweiten Spannungsanstiegs ausgewertet, und
zwar von -40 bis +40 mV (vgl. Schritt 74-78). Zunächst
werden die Werte von E j entsprechend der folgenden
Gleichung bestimmt:
E j = 10 Vj/b a - 10-Vj/b c
Vj ist der absolute Wert des Spannungsanstieges im Ver
hältnis zu E mix , b a ist die anodische Reaktionsgeschwin
digkeit, b c ist die kathodische Reaktionsgeschwindig
keit.
Die Abscheidungsgeschwindigkeit P wird im Schritt 86
durch folgende Gleichung bestimmt:
Die Abscheidungsgeschwindigkeit für den gesamten Vorgang
ist die Summe aller Abscheidungsgeschwindigkeiten im
Bereich von -40 mV bis +40 mV.
Zur Bestimmung des Kupferqualitätsindex Q wird im
Schritt 88 die innere anodische Reaktionsgeschwindigkeit,
R a über den Bereich von Null bis +40 mV und im Schritt 90
die innere kathodische Reaktionsgeschwindigkeit über den
Bereich von -40 mV bis Null bestimmt. Die Gleichungen
für R a und R c sind wie folgt:
Wie in Fig. 2B gezeigt (untere Kurve), bleibt die
Reaktionsgeschwindigkeit im anodischen Bereich weitgehend
konstant, während sie im kathodischen Bereich schwankt.
Der Kupferqualitätsindex Q wird im Schritt 92 aus dem
Verhältnis von R a und R c bestimmt. Ein Kupferqualitäts
index Q größer als 1,0 ist nicht wünschenswert, und
bedarf der Korrektur. Ein Qualitätsindex Q größer als 1,1
bedeutet Abschalten des Bades.
Der Computer kann auch die Stabilisator-Konzentration
mit Hilfe der Auswertung der ersten Meßdatenreihe
bestimmen. Die Stabilisator-Konzentration ist eine
Funktion der Spannung E peak . Durch einen Vergleich mit einem
Referenz-Standardspitzwert E s kann die Stabilisator-
Konzentration SC im Schritt 94 bestimmt werden nach der
folgenden Gleichung:
SC = (E s - E peak )K
Eine weitere Analyse der Daten ist möglich, aber die
Auswertung entsprechend den Schritten 80-94 hat sich
als sehr nützlich bei der Steuerung des Abscheidungs
vorgangs und bei der Anzeige von Status-Indikatoren
erwiesen.
Das Ablaufdiagramm für die Kontrolle der Badzusätze (54)
ist in Fig. 3D dargestellt.
Die Steuerung der Badzusätze wird durch Vergleichen der
Meßwerte mit Sollwerten erzielt. Über die Ventile 40-44
wird die Zugabe von Chemikalien entsprechend den
Abweichungen von den Sollwerten gesteuert.
Im Schritt 100 wird zunächst die Kupferqualität analysiert;
der Qualitätsindex Q sollte im Bereich zwischen 1,0 und
1,05 liegen. Das ist der Bereich, in dem geringe Bad
regulierungen notwendig werden. Normalerweise genügt
der Sollwert für Kupfer und Formaldehyd. Wird im Schritt
100 festgestellt, daß der Wert für Q zwischen 1,0 und
1,05 liegt, so wird der Sollwert für die Kupferkonzentration
CC set erhöht und derjenige für die Formaldehyd-
Konzentration festzustellen; sinkt der Wert für Q nach
mehr als drei Korrekturen nicht unter 1,0, dann sind
größere Badkorrekturen erforderlich.
Im Schritt 102 wird bestimmt, ob der Kupferqualitätsindex
Q 1,05 übersteigt. Ist die Antwort JA, öffnet sich das
Ventil 44 automatisch und Wasser wird aufgefüllt. Hierdurch
wird das Bad verdünnt und muß anschließend mit
frischen Chemikalien aufgefüllt werden, bis die Konzen
trationen der verschiedenen Badbestandteile die Soll
werte erreicht haben.
Im Schritt 104 wird die aktuelle Kupferkonzentration CC
mit dem Sollwert für die Kupferkonzentration CC set , ver
glichen und das Ventil 40 wird geöffnet, bis der Soll
wert erreicht ist. Im Schritt 106 wird das gleiche für
die Formaldehyd-Konzentration FC durchgeführt, das Ventil
41 dient zur Formaldehydzugabe. Im Schritt 108 wird das
gleiche Verfahren für die Stabilisator-Konzentration
durchgeführt, hier wird das Ventil 42 geöffnet. Schließlich
wird im Schritt 110 noch das gleiche Verfahren zur
Regulierung des pH-Wertes angewendet. Über das Ventil
43 wird die Zugabe von Natriumhydroxid gesteuert. Nach
dem Einstellen aller Ventile für die erforderlichen
Zugaben (Schritte 104-110) erwartet im Schritt 112 der
Computer die Rückstellung der Uhr auf Schritt 56, so daß
die Stromversorgungsquelle auf 0 zurückgesetzt wird und
damit den Ablöseimpuls (124, Fig. 4) beendet. Die Ober
fläche der Meßelektrode 11 wird in den folgenden 5 Sekunden
mit einer neuen Kupferschicht überzogen (Schritt 60).
Claims (18)
1. Verfahren zur analytischen Bestimmung der Bestand
teile einer stromlos Metall abscheidenden Badlösung, die
Metallionen und mindestens ein Reduktionsmittel für diese
enthält, das bei der Oxidation die zur Reduktion der
Metallionen zu Metall erforderlichen Elektronen abgibt,
zu dessen Durchführung eine Einrichtung dient, die
mindestens zwei Elektroden in der Badlösung enthält, von denen
eine als Testelektrode und die andere als Gegenelektrode
dient, dadurch gekennzeichnet, daß
mittels der genannten Einrichtung die innere anodische
und kathodische Reaktionsgeschwindigkeit aus den Strom
flußdaten während des Spannungsanstiegs an den genannten
Elektroden bestimmt wird, und daß aus dem Verhältnis der
inneren anodischen und kathodischen Reaktionsgeschwindig
keiten ein Qualitätsindex für das abgeschiedene Metall bzw.
zur Führung des Abscheidungsvorganges bestimmt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Elektroden zur elektrochemischen Analyse mindestens
eines Badbestandteils dienen.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallionen Kupferionen sind und das
Reduktionsmittel Formaldehyd, und daß aus dem Verhältnis
zwischen anodischer und kathodischer Reaktionsgeschwindigkeit
die Qualität des abgeschiedenen Kupfers
bestimmt wird.
4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß nach Durchführung der Analyse die Ober
fläche mindestens einer Elektrode durch elektrolytisches
Ablösen und Herstellen einer neuen Oberflächenschicht in
der Metallisierungslösung regeneriert wird, so daß die
Elektrode(n) für die nachfolgende Analyse wieder den
ursprünglichen Zustand aufweist.
5. Verfahren zum analytischen Bestimmen der
Bestandteile einer stromlos Metall abscheidenden Badlösung
nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß
es die folgenden Verfahrensschritte aufweist:
Anlegen einer Spannung an die genannten Elektroden und Durchlaufen eines bestimmten Spannungs bereiches;
Feststellen des Stromflusses durch die genannten Elektroden zur Bestimmung der Abhängigkeit des Spitzenstromes von der Spannung;
Errechnen der Konzentration des Reduktions mittels als Funktion des Spitzenstromes.
Anlegen einer Spannung an die genannten Elektroden und Durchlaufen eines bestimmten Spannungs bereiches;
Feststellen des Stromflusses durch die genannten Elektroden zur Bestimmung der Abhängigkeit des Spitzenstromes von der Spannung;
Errechnen der Konzentration des Reduktions mittels als Funktion des Spitzenstromes.
6. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Reduktionsmittelzugabe der Abweichung der
errechneten von der Soll-Konzentration entspricht.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß die Metallionen Kupferionen sind und das
Reduktionsmittel Formaldehyd, und daß die Formaldehyd-
Konzentration aus dem Spritzstrom errechnet wird.
8. Verfahren nach den Ansprüchn 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Badlösung durch periodische Zugaben von
Kupferionen und/oder Formaldehyd, deren Menge ent
sprechend den Konzentrationsabweichungen der Ist- von
zuvor bestimmten Sollwerten gesteuert wird, und wobei
der Sollwert für die Kupferionen-Konzentration angehoben
und/oder der Sollwert für die Formaldehyd-Konzentration
gesenkt wird, wenn das genannte Verhältnis sich dem
Wert 1.1 nähert oder diesen übersteigt, regeneriert wird.
9. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die genannte Gegenelektrode mit einer Ober
fläche versehen wird, die aus dem abzuscheidenden und
als Metallionen in der Badlösung vorhandenen Metall
besteht; und daß durch Anlegen einer Spannung an die
genannte Testelektrode eine elektrochemische Reaktion
durchgeführt und die Ergebnisse gemessen werden; und daß
jeweils nach einem oder mehreren Meßdurchgängen auf der
Meßelektrode eine reproduzierbare Oberfläche hergestellt
wird, indem diese zunächst elektrochemisch in der Bad
lösung von ihrem Oberflächenbelag befreit und sodann
eine neue Metallschicht auf dieser abgeschieden wird.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Metallionen- oder die Reduktionsmittel-
Konzentration aus den Meßdaten der elektrochemischen
Reaktion bestimmt wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß aus den Meßdaten der elektrochemischen
Reaktion die inneren Reaktionsgeschwindigkeiten der Metallionen
und des Reduktionsmittels bestimmt werden.
12. Verfahren zum Steuern einer stromlos Metall
abscheidenden Badlösung, die Kupfersulfat, Formaldehyd,
Hydroxid und einen Stabilisator enthält, dadurch gekenn
zeichnet, daß eine Gegen- (10), eine Test- (11) und eine
Referenz-Elektrode (8) in die Badlösung gebracht werden;
und daß das zwischen der Referenz- und der Test-Elektrode
entstehende Potential bestimmt und gleichzeitig der Strom
fluß beobachtet wird; und daß ein Potential angelegt
wird und einen bestimmten Bereich durchläuft; und daß
der Spritzstrom bestimmt und als dessen Funktion die
Formaldehyd-Konzentration errechnet wird, und daß die
Steuerung der Formaldehydzugabe entsprechend der
Abweichung der gemessenen Konzentration von einem zuvor
bestimmten Sollwert erfolgt.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Sensoren für die Feststellung von pH-Wert
(14), und Temperatur (16) ebenfalls in der Badlösung
untergebracht sind, und daß sowohl der pH-Wert als auch
die Badtemperatur zur Berechnung der Formaldehyd-Konzen
tration mit herangezogen werden.
14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stabilisator-Konzentration als Funktions des
Badpotentials bei dem genannten Spritzstrom bestimmt
wird.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Stabilisatorzugabe entsprechend der festge
stellten Abweichung vom Sollwert eingestellt wird.
16. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß an die Gegen- und die Test-Elektrode ein Potential
abgelegt wird und so mindestens eine der Elektroden
vor dem nächsten Meßdurchgang elektrolytisch deplattiert
wird und anschließend im Bad mit einer jungfräulichen
Kupferschicht bedeckt wird.
17. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Kupferionen-Konzentration der Badlösung ver
mittels eines Sensors (17) gemessen wird und die Zugabe
entsprechend der Meßwertabweichung vom Sollwert erfolgt.
18. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Qualitätsindex der abgeschiedenen Kupfer
schicht bestimmt wird und die Einstellung der Sollwerte
für die Kupferionen- und die Formaldehyd-Konzentration
entsprechend des genannten Qualitätsindex erfolgt.
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ID=25453110
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Country Status (14)
Country | Link |
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EP (1) | EP0265901B1 (de) |
JP (1) | JP2759322B2 (de) |
KR (1) | KR880701790A (de) |
AU (1) | AU602041B2 (de) |
BR (1) | BR8707517A (de) |
CA (1) | CA1265710A (de) |
CH (1) | CH674582A5 (de) |
DE (1) | DE3736429C2 (de) |
ES (1) | ES2038151T3 (de) |
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NL (1) | NL8702592A (de) |
WO (1) | WO1988003180A1 (de) |
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-
1987
- 1987-10-27 EP EP87115717A patent/EP0265901B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-27 ES ES198787115717T patent/ES2038151T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-28 DE DE3736429A patent/DE3736429C2/de not_active Expired
- 1987-10-29 GB GB8725399A patent/GB2207249B/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-29 CH CH4251/87A patent/CH674582A5/de not_active IP Right Cessation
- 1987-10-30 JP JP62507140A patent/JP2759322B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-30 AU AU83269/87A patent/AU602041B2/en not_active Ceased
- 1987-10-30 BR BR8707517A patent/BR8707517A/pt not_active IP Right Cessation
- 1987-10-30 WO PCT/US1987/002854 patent/WO1988003180A1/en unknown
- 1987-10-30 NL NL8702592A patent/NL8702592A/nl not_active Application Discontinuation
- 1987-10-30 FR FR8715091A patent/FR2609806B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1987-11-02 CA CA000550806A patent/CA1265710A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-06-30 KR KR1019880700759A patent/KR880701790A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1265710A (en) | 1990-02-13 |
AU8326987A (en) | 1988-05-25 |
FR2609806B1 (fr) | 1993-09-10 |
JPH01501324A (ja) | 1989-05-11 |
EP0265901B1 (de) | 1993-01-27 |
CH674582A5 (de) | 1990-06-15 |
GB2207249B (en) | 1991-03-27 |
GB8725399D0 (en) | 1987-12-02 |
DE3736429A1 (de) | 1988-05-19 |
WO1988003180A1 (en) | 1988-05-05 |
BR8707517A (pt) | 1989-02-21 |
FR2609806A1 (fr) | 1988-07-22 |
JP2759322B2 (ja) | 1998-05-28 |
KR880701790A (ko) | 1988-11-05 |
EP0265901A2 (de) | 1988-05-04 |
ES2038151T3 (es) | 1993-07-16 |
US4814197A (en) | 1989-03-21 |
EP0265901A3 (en) | 1989-05-10 |
GB2207249A (en) | 1989-01-25 |
AU602041B2 (en) | 1990-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AMP-AKZO CORP., NEWARK, DEL., US |
|
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Free format text: PFENNING, J., DIPL.-ING., 1000 BERLIN MEINIG, K., DIPL.-PHYS. BUTENSCHOEN, A., DIPL.-ING. DR.-ING.,PAT.-ANWAELTE, 8000 MUENCHEN BERGMANN, J., DIPL.-ING., PAT.- U. RECHTSANW., 1000 BERLIN NOETH, H., DIPL.-PHYS., PAT.-ANW., 8000 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |