DE3033323A1 - Schutzvorrichtung fuer eine halbleitervorrichtung - Google Patents

Schutzvorrichtung fuer eine halbleitervorrichtung

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Description

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T 85
Toyo Electronics Industry Corporation Kyoto, Japan
Schutzvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schutzvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung, zum Beispiel einen Leistungstransistor, eine integrierte Leistungsschaltung und dergleichen.
Wenn eine Last bzw. ein Verbraucher am Ausgang einer Halbleitervorrichtung, zum Beispiel eines Leistungstransistors oder einer integrierten Leistungsschaltung, liegt und die Last kurzgeschlossen wird, fließt ein Überstrom durch die Halbleitervorrichtung, der sie zerstört. Eine Reparatur oder ein Ersatz der zerstörten Halbleitervorrichtung kostet Zeit, Material und Arbeit und ist mithin aufwendig.
Um eine Halbleitervorrichtung vor Zerstörung durch überströme zu schützen, ist bereits vorgeschlagen worden, die Halbleitervorrichtung mit einer Schutzschaltung zu versehen, die auf einen Überstrom anspricht und verhindert, daß er durch die Halbleitervorrichtung fließt. Die Ausrüstung der Halbleitervorrichtung mit einer derartigen Schutzschaltung erhöht jedoch deren Kosten, und außerdem ist es möglich, daß sie fehlerhaft arbeitet, so daß kein ausreichender Schutz gewährleistet ist.
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Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Schutzvorrichtung der gattungsgemäßen Art anzugeben, die einen sicheren Schutz der Halbleitervorrichtung mit einfachen Mitteln gewährleistet.
Erfindungsgemäß ist diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Schutzvorrichtung einen metallischen Draht und Mittel zum Verbinden des Drahtes mit dem Ausgang der Halbleitervorrichtung aufweist und daß der Draht so beschaffen ist, daß er so schnell wie möglich schmilzt, wenn er von einem Strom durchflossen wird, der etwas niedriger als derjenige Strom ist, bei dem die Halbleitervorrichtung zerstört wird. Durch das Schmelzen des Metalldrahtes wird der Ausgangsstrom der Halbleitervorrichtung unterbrochen und das Auftreten eines zu hohen Stroms vermieden.
Der Draht liegt zwischen den Enden zweier Anschlußleitungen, wie dies bei elektrischen Bauelementen, z.B. Dioden, Transistoren und dergleichen, üblich ist. Das Verbinden des Drahtes mit den Leitungen kann in der Weise geschehen, wie dies bei Halbleitervorrichtungen üblich ist.
Der Draht und die Leitungen werden dann in Kunstharz eingegossen. Das Kunstharz darf nicht brennbar und nicht entflammbar sein, da beim Schmelzen des Drahtes Wärme entsteht. Günstig ist daher die Verwendung eines Silikonharzes.
Die durch das Eingießen in Harz gebildete Kapsel kann durch ein Gehäuse, z.B. einen Behälter oder eine Dose, mit einem Hohlraum ersetzt werden, in den die einen Enden zweier Leitungen ragen, wo sie durch den Metalldraht verbunden werden.
Zur Unterbrechung eines Stromkreises, wenn er von einem Überstrom durchflossen wird, wird häufig eine Schmelzsicherung verwendet. Normale Schmelzsicherungen für niedrige Spannungen sind so ausgelegt, daß sie innerhalb von zwei Minuten durch einen Strom
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vom zweifachen Nennwert zerschmolzen werden. Wenn eine derartige Schmelzsicherung zum Schutz einer Halbleitervorrichtung verwendet wird, kann ständig ein Strom vom zweifachen Nennwert maximal zwei Minuten lang durch die Halbleitervorrichtung fließen, so daß die Halbleitervorrichtung zerstört wird, bevor die Schmelzsicherung durchgeschmolzen ist.
Ferner haben herkömmliche Schmelzsicherungen, insbesondere solche aus Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt, einen hohen Widerstand, so daß durch diese Schmelzsicherung hohe Verluste entstehen, so daß die dem Verbraucher zuführbare Leistung verringert wird. Ferner ändern sich der Widerstand und demzufolge das Schmelzverhalten herkömmlicher Schmelzsicherungen so stark, daß der Unterbrechungspunkt nicht genau definiert ist. So kann beispielsweise eine auf ein Ampere ausgelegte Schmelzsicherung verwendet werden, um einen Stromkreis zu unterbrechen, wenn er von einem Strom mit zwei Ampere durchflossen wird. Der mittlere Widerstand von Schmelzsicherungen, die auf ein Ampere ausgelegt sind, beträgt 0,25 Ohm bei einer Schwankungsbreite (Standardabweichung) von 90 Milliohm. Derartige Schmelzsicherungen haben ein instabiles Schmelzverhalten und bewirken hohe Verluste.
Erfindungsgemäß wird der Schmelzdraht aus Metallen mit niedrigerem spezifischem Widerstand hergestellt, z.B. aus Gold, Silber, Kupfer und dergleichen. Aus diesen Metallen hergestellte dünne Drähte werden als innere Leitungen in Halbleitervorrichtungen verwendet und haben einen so kleinen Widerstand, daß ihre Verluste vernachlässigbar sind. Die aus diesen Metallen hergestellten Drähte schmelzen in sehr kurzer Zeit durch, vorzugsweise innerhalb von 0,5 Sekunden, wenn sie von einem etwas kleineren Strom durchflossen werden, als der überstrom, bei dem die Halbleitervorrichtung zerstört wird.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Zeichnung bevorzugter Ausführungsbeispiele näher beschrieben. Es zeigen:
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Fig. 1 die Anwendung einer erfindungsgemäßen Schutzvorrichtung zum Schutz einer Halbleitervorrichtung,
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Schutzvorrichtung,
Fig. 3 den Verlauf von Kennlinien, die den Zusammenhang zwischen dem Durchmesser der Metalldrähte und der Stromstärke darstellen, bei der die Drähte durchschmelzen,
Fig. 4 eine Draufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Schutzvorrichtung mit zwei Metalldrähten,
Fig. 5 eine Draufsicht auf ein drittes Ausführungsbeispiel, bei dem die Leitungen in der gleichen Richtung aus einer Kapsel herausragen,
Fig. 6 eine Draufsicht auf ein viertes Ausführungsbeispiel, bei dem mehrere Schmelzdrähte in einer einzigen Kapsel angeordnet sind,
Fig. 7 einen Querschnitt eines fünften Ausführungsbeispiels, bei dem der Metalldraht mit einem flexiblen Harz überzogen ist,
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Fig. 8 ein'Vertikalschnitt eines sechsten Ausführungsbeispiels,
bei dem ein Gehäuse als Kapsel benutzt wird, und
Fig. 9 einen Vertikalschnitt eines siebten Ausführungsbeispiels, bei dem ein Gehäuse mit einer anderen Form als Kapsel benutzt wird.
In Fig. 1 ist eine Halbleitervorrichtung 11 dargestellt, die Transistoren, integrierte Schaltungen usw. aufweisen kann, wobei diese Halbleitervorrichtung 11 ein Bauelement oder eine Schaltung In der Endstufe eines Netzwerks sein kann, z.B. einer elektro-
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nischen Tonwiedergabeanlageβ Über den Ausgang der Vorrichtung
11 wird dann eine Last 12 bzw«, ein Verbraucher, z.B. der Lautsprecher der TonwMergabeanlage, gespeist«
Zwischen dem Ausgang der Halbleitervorrichtung 11 und der Last
12 liegt eine Schutzvorrichtung 13.
Nach Figo 2 weist die Schutzvorrichtung 13 zwei Leitungen 14 und 15, einen dünnen Metalldraht 16, der die beiden Leitungen 14 und 15 verbindet, und eine Kapsel 17 auf, die den Draht und die angeschlossenen Endteile der Leitungen 14 und 15 einschließt.
Der Draht 16 ist aus einem Metall hergestellt, das einen sehr kleinen spezifischen Widerstand aufweist. So kann ein Draht aus Gold, Silber, Kupfer oder Aluminium oder ein mit Gold plattierter Draht aus Silber verwendet werden.
Der dünne Metalldraht 16 kann in herkömmlicher Weise, wie dies von Halbleiterbauelementen her bekannt ist, mit den Leitungen 14 und 15 verbunden sein.
Die Kapsel 17 besteht aus einem nicht brennbaren Kunstharz, z.B. Silikonharz, wobei der Draht 16 und die angeschlossenen Endteile der Leitungen 14 und 15 dicht in dem Kunstharz eingegossen sind. Die Unbrennbarkeit des Kunstharzes ist erforderlich, weil der Metalldraht 16 beim Schmelzen heiß wird, so daß er die Kapsel verbrennen oder zerstören könnte.
Die anderen Enden 14a und 15a der Leitungen 14 und 15 ragen aus der Kapsel 17 heraus und bilden Anschlüsse für eine gedruckte Schaltung oder dergleichen.
Der ohmsche Widerstand des Metalldrahtes 16 ist so klein gewählt, daß, wenn der von der Halbleitervorrichtung 11 zur Last 12 fließende Strom so weit angestiegen ist, daß er nur noch etwas
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kleiner als derjenige Strom ist, bei dem die Halbleitervorrichtung zerstört würde, der Draht sofort durchschmilzt, z.B. innerhalb von 0,5 Sekunden. Der Widerstand des Drahtes hängt vom spezifischen Widerstand des Metalls, aus dem der Draht hergestellt ist, und der Länge sowie dem Durchmesser des Drahtes ab,
Fig. 3 stellt graphisch den Zusammenhang zwischen der zum Durchschmelzen des Drahtes erforderlichen Stromstärke und dem Durchmesser des Drahtes dar. Die Kurven ergaben sich durch Messungen der Stromstärke, bei der der Draht innerhalb von 0,5 Sekunden durchschmolz, und des Durchmessers des durchgeschmolzenen Drahtes, wobei der Abstand / zwischen den Leitungen 14 und 15 2,5 mm betrug. Die Umgebungstemperatur betrug 25°C. Die Kurve A gilt für Golddrähte und die Kurve B für Silberdrähte.
Wie die Kurve A zeigt, schmilzt ein Golddraht mit einem Durchmesser von 40 Mikrometer innerhalb von 0,5 Sekunden bei einer Stromstärke von 4 Ampere durch. Wenn bei einer Halbleitervorrichtung, die durch einen etwas größeren Strom als 4 Ampere zerstört wird, ein Golddraht mit einem Durchmesser von 40 Mikrometer die Leitungen 14 und 15, die einen Abstand/£ von 2,5 mm aufweisen, verbindet, schmilzt der Draht bei einer Stromstärke von 4 Ampere innerhalb von 0,5 Sekunden durch, so daß der Stromkreis zwischen der Last 12 und der Halbleitervorrichtung 11 zum Schutz der Halbleitervorrichtung vor Zerstörung unterbrochen wird.
Wenn ein Draht aus einem einzigen Metall, z.B. Gold, und nicht aus einer Legierung und mit einem Durchmesser von 25 Mikrometer verwendet wird, beträgt die Stromstärke, bei der der Draht durchschmilzt, 2 Ampere, wie sich aus Fig. 3 ergibt. Golddrähte mit diesen Abmessungen haben einen mittleren Widerstand von 0,12 0hm bei einer Schwankungsbreite (Standardabweichung) von 4 Milliohm. Bei Silberdrähten mit dem gleichen Durchmesser beträgt der mittlere Widerstand 0,08 0hm bei einer Schwankungsbreite von 3 Milliohm.
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Im Vergleich zu Schmelzsicherungen aus Legierungen mit niedrigerem Schmelzpunkt haben Drähte aus Gold oder Silber geringere Widerstände mit geringerer Widerstandsschwankungsbreite, so daß die Schmelzpunkte dieser Drähte stabil und die Verluste dieser Drähte gering sind.
Um eine hohe Unterbrechungsstromstärke zu erzielen, können zwei Metalldrähte 16a und 16b zwischen die Leitungen 14 und 15 parallel geschaltet werden, wie es in Fig. 4 dargestellt ist. Es können aber auch noch mehr derartige Drähte vorgesehen sein.
In den Fig. 2 und 4 ragen die freien Enden 14a und 15a der Leitungen 14 und 15 aus der Kapsel 17 auf sich gegenüberliegenden Seiten der Kapsel heraus. Stattdessen können die äußeren Enden 14a und 15a der Leitungen 14 und 15 auch so angeordnet werden, daß sie auf der gleichen Seite der Kapsel herausragen, wie es in Fig. 5 dargestellt ist.
Wenn die Schutzvorrichtung auf der Platte einer gedruckten Schaltung angeordnet werden soll, müssen die Leitungen 14 und bei dem in Fig. 2 dargestellten Aufbau abgebogen werden. Bei dem Aufbau nach Fig. 5 kann die Schutzvorrichtung jedoch auf einfache Weise unmittelbar auf der Schaltungsplatte angebracht werden, ohne daß die Leitungen 14 und 15 abgebogen werden müssen.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 6 sind mehrere Leitungspaare 14, 15 mit einem metallischen Verbindungsdraht 16 zwischen den inneren Enden jedes Leitungspaares in einer einzigen Kapsel 17 angeordnet. Durch Anbringung einer einzigen Kapsel dieser Art auf der Platte einer gedruckten Schaltung ist es möglich, jeden dieser Metalldrähte als getrenntes Schutzelement für eine der vielen Halbleitervorrichtungen, die auf derselben Platte angeordnet sind, zu verwenden, ohne daß für alle Halbleitervorrichtungen eine eigene Schutzvorrichtung vorgesehen werden muß.
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Die Kapsel 17 sorgt für einen festen Halt der Leitungen 14 und
15 sowie des Metalldrahtes 16, um diese Elemente vor einer Beschädigung oder Zerstörung durch äußere Kräfte zu schützen. Wenn die Kapsel 17 aus Harz gegossen ist, muß der Metalldraht
16 darin allseitig fest eingegossen sein. Wenn der Metalldraht Jedoch auf Grund eines ÜberStroms durchschmilzt, wird er zunächst an einer Stelle getrennt, und dann runden sich die Drahtenden an der Trennstelle auf Grund der Oberflächenspannung des geschmolzenen Metalls zu kleinen Kugeln ab, die so lange anwachsen, bis praktisch der gesamte Draht zwischen den Leitungen 14 und 15 aufgebraucht oder verschwunden ist. Dies ist ein üblicher Vorgang beim Durchschmelzen eines Metalldrahts.
Wenn der Draht 3edoch fest in Harz eingegossen ist, schmilzt der Draht zwar durch, doch verhindert das den Draht umgeben ie Harz eine Abrundung der Drahtenden an der Trennstelle durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Metalls. Inzwischen verringert sich die Temperatur der Drahtenden an der Trennstelle, so daß das Metall des Drahtes nicht weiter schmelzen kann. Nach der Abkühlung erscheinen die Drahtenden an der Trennstelle daher zerfasert. Messungen haben gezeigt, daß die Breite des Spalts zwischen den Drahtenden an der Schmelzstelle im Bereich von 20 bis 100 Mikrometer liegt.
Normalerweise beträgt die Durchbruchspannung eines Luftspalts etwa 3000 V/mm. Wenn daher der Spalt an der Trennstelle des Drahtes 20 Mikrometer breit ist, liegt die Durchschlagfestigkeit des Spaltes bei etwa 60 Volt. Wenn die Schutzvorrichtung dann für eine Halbleitervorrichtung benutzt wird, die für höhere Betriebsspannungen als 60 Volt ausgelegt ist gewirkt eine an die Trennstellenenden des Drahtes in der Schutzvorrichtung angelegte Spannung eine Entladung zwischen diesen Trennstellenenden, so daß der Stromkreis geschlossen wird und die Halbleitervorrichtung nicht wirksam geschützt werden kann.
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Erfindungsgemäß wird daher im Falle der Verwendung einer Kapsel aus Kunstharz der Draht vor dem Eingießen mit einem flexiblen Kunstharz überzogen, so daß der durch das Schmelzen des Drahtes an der Trennstelle entstehende Spalt hinreichend breit wird. Erst dann wird die Kapsel gegossen, um den Draht und die Leitungen darin einzubetten. Fig«, 7 stellt ein Ausführungsbeispiel dieser Art dar, bei dem der Metalldraht 16 zuerst mit einem nicht brennbaren flexiblen Kunstharz 20 überzogen ist.
Bei dem flexiblen Kunstharz handelt es sich vorzugsweise um ein Silikonharz (z.B. das Kunstharz R6101, das von der Dow Corning Co. erhältlich ist), wie es zum Überziehen eines Übergangs in integrierten Schaltungen oder Transistoren verwendet wird.
Nachdem der Draht mit dem Harz überzogen worden ist, wird es zwei Stunden lang t
Kapsel 17 gegossen*
zwei Stunden lang bei 150°C ausgehärtet, und dann wird die
Wenn der mit dem flexiblen Harz 20 überzogene Metalldraht 16 auf Grund eines Überstroms durchschmilzt, tritt praktisch keine äußere Kraft auf, die eine Abrundung der Drahtenden an der Schmelzstelle und damit die Ausbildung eines hinreichend breiten Spalts zwischen den abgerundeten Drahtenden verhindert. Wie Untersuchungen gezeigt haben, schmilzt praktisch der gesamte Metalldraht zwischen den Leitungen 14 und 15 weg. Der auf diese Weise zwischen den Drahtenden an der Trennstelle gebildete breite Spalt stellt eine hohe Durchschlagspannung sicher, so daß eine Entladung zwischen den Drahtenden durch den Spalt hindurch und damit ein erneutes Schließen des Stromkreises verhindert wird.
Bei den obenbeschriebenen Ausführungsbeispielen wird die Kapsel 17 aus Kunstharz gegossen. Dabei wird das Kunstharz unter Druck in eine Form gespritzt, so daß die Gefahr besteht, daß der Metalldraht reißt oder bricht. Ferner wird der Metalldraht manchmal durch die Expansions- oder Kontraktionsspannung des
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Harzes zerissen oder zerbrochen. Um dieses Brechen oder Reißen des Drahtes zu verhindern, muß der Draht eine bestimmte mechanische Festigkeit aufweisen, so daß in einigen Fällen ein Draht aus Aluminium, das eine verhältnismäßig geringe mechanische Festigkeit aufweist, oder ein Draht aus Gold oder Silber, dessen Durchmesser verhältnismäßig gering ist, nicht verwendet werden kann.
Um einen Draht bei verhältnismäßig niedriger Stromstärke durchzuschmelzen, muß er einen kleinen Durchmesser aufweisen, doch ergeben sich dann die genannten Schwierigkeiten.
Beim Gießen der Kapsel aus Kunstharz ergibt sich, wie bereits erwähnt, zwischen den Drahtenden an der Schmelzstelle ein verhältnismäßig schmaler Spalt. Daher wird der Draht erfindungsgemäß mit flexiblem Kunstharz überzogen, um den Spalt an der Schmelz- bzw. Trennstelle des Drahtes breiter auszubilden.
Statt den Draht in einer Kapsel aus Kunstharz dicht einzugießen, kann auch eine Kapsel in Form eines Gehäuses verwendet werden, wie es in den Fig. 8 und 9 dargestellt ist.
Bei dem Ausftihrungsbeispiel nach Fig. 8 weist die gehäuseförmige Kapsel 23 einen Boden 21 und einen Deckel 22 auf, die beide aus einem isolierendem Material, z.B. Keramik, hergestellt sind.
Der Boden 21 und der Deckel 22 sind an ihren Grenzflächen dicht mittels Glas 24 mit niedrigem Schmelzpunkt verbunden, wobei zwei Leitungen 25 und 26 zwischen den verbundenen Flächen von Boden 21 und Deckel 22 aus der Kapsel 23 herausgeführt sind.
Die inneren Enden der Leitungen 25 und 26 sind durch einen Metalldraht 27 verbunden und ebenso wie der Draht 27 in einem durch den Boden 21 und den Deckel 22 gebildeten Hohlraum 28 eingeschlossen. Wenn der Draht 27 bei dieser Ausbildung auf
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Grand eines durch den Draht fließenden Überstroms durchgeschmolzen ist, gestattet die Abwesenheit von festem Material in unmittelbarer Berührung mit den Drahtenden an der Schmelzsteile, daß diese Drahtenden durch die Oberflächenspannung des geschmolzenen Metalls soweit abgerundet werden, bis praktisch die gesamte Länge des Drahtes weggeschmolzen ist.
Da diese Kapsel nicht aus Kunststoff hergestellt ist, kann der Metalldraht nicht durch eine Expansion oder Kontraktion beim Gießen der Kapsel zerrissen oder zerbrochen werden. Dies ermöglicht die Verwendung eines dünneren Drahtes als beim Gießen der Kapsel, so daß sich eine Schutzvorrichtung für einen niedrigeren Strom von beispielsweise 0,1 Ampere leichter herstellen läßt.
Bei dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 9 ist ein Boden 31 aus Metall mit zvä. Löchern 32 versehen,durch die zwei Leitungen 33 und 34 hindurchgeführt sind, so daß die inneren Enden der Leitungen über die Oberfläche des Bodens 31 hinausragen. Die Leitungen werden dann dadurch befestigt, daß geschmolzenes Glas 35 in eine Vertiefung auf der Unterseite des Bodens 31 gegossen wird.
Auf dem Boden 31 wird eine Kappe oder ein Deckel 37 aus Metall angeordnet und dicht mit diesem verbunden, so daß ein Hohlraum 38 verbleibt. Die in den Hohlraum 38 ragenden oberen Enden der Leitungen werden durch einen Metalldraht 36 verbunden, so daß dieser Draht 36 im Hohlraum 38 liegt.
Bei dieser Ausbildung kann es nicht vorkommen, daß der Draht 36 zerissen oder auf andere Weise während der Herstellung der Kapsel beschädigt wird. Wenn der Draht 36 auf Grund eines Überstroms durchschmilzt, wird der Draht über seine gesamte Länge weggeschmolzen.
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In die Hohlräume 28 und 38 der Vorrichtungen nach den Fig. 8 und 9 kann ein inertes Gas, z.B. Stickstoff (N ), eingebracht sein.
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Claims (12)

Patentansprüche
1./Schutzvorrichtung für eine Halbleitervorrichtung, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzvorrichtung einen metallischen Draht und Mittel zum Verbinden des Drahtes mit dem Ausgang der Halbleitervorrichtung aufweist und daß der Draht so beschaffen ist, daß er so schnell wie möglich schmilzt, wenn er von einem Strom durchflossen wird, der etwas niedriger als derjenige Strom ist, bei dem die Halbleitervorrichtung zerstört wird,
2. Schutzvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht aus einem Material mit einem möglichst kleinen spezifischen Widerstand hergestellt ist.
3. Schutzvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Kapsel und zwei mit ihrem einen Ende in die und mit ihrem anderen Ende aus der Kapsel ragende Leitungen aufweist und daß der Metalldraht die inneren
der Leitungen verbindet.
4. Schutzvorrichtung nach Anspruch 3> dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen an sich gegenüberliegenden Seiten der Kapsel aus dieser herausgeführt sind.
5. Schutzvorrichtung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungen an der gleichen Seite der Kapsel herausgeführt sind«
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6. Schutzvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Leitungspaare vorgesehen und jeweils durch einen metallischen Draht verbunden sind.
7. Schutzvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kapsel aus Kunstharz gegossen ist und der Draht und die inneren Enden der Leitungen in dem Harz eingegossen sind.
8. Schutzvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht auf seiner Außenseite völlig mit einem flexiblen Kunstharz überzogen ist.
9. Schutzvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Kapsel ein Gehäuse mit einen Hohlraum bildet, in dem der metallische Draht und die innerer. Enden der Leitungen angeordnet sind.
10. Schutzvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse einen Boden und einen darauf angeordneten Deckel aufweist und daß die Leitungen zwischen den dicht verbundenen Grenzflächen von Boden und Deckel gehalten sind, wo die Leitungen aus dem Gehäuse herausragen.
11. Schutzvorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse einen Boden und einen darauf angeordneten Deckel aufweist und der Boden die Leitungen mechanisch trägt.
12. Schutzvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Hohlraum des Gehäuses ein inertes Gas enthält.
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DE19803033323 1979-09-11 1980-09-04 Schutzvorrichtung fuer eine halbleitervorrichtung Granted DE3033323A1 (de)

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