JPS5838988Y2 - 半導体装置用保護素子 - Google Patents
半導体装置用保護素子Info
- Publication number
- JPS5838988Y2 JPS5838988Y2 JP17446879U JP17446879U JPS5838988Y2 JP S5838988 Y2 JPS5838988 Y2 JP S5838988Y2 JP 17446879 U JP17446879 U JP 17446879U JP 17446879 U JP17446879 U JP 17446879U JP S5838988 Y2 JPS5838988 Y2 JP S5838988Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal wire
- package
- resin
- semiconductor device
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体装置保護素子に関する。
パワートランジスタ、パワーＩＣのような半導体装置の
出力によって負荷を駆動するとき、負荷が短絡したよう
な場合、半導体装置に過電流が流れて破壊することがあ
り、これを防ぐために対をなすリード間に、半導体装置
の破壊電流より僅かに低い電流によって瞬時に溶断する
金属線を設置しこれを不燃性又は難燃性の樹脂からなる
パッケージ内にモールドした保護素子を半導体装置の出
力端と負荷との間に接続できるようにしたものは、本考
案者によってさきに提案され出願されている。
出力によって負荷を駆動するとき、負荷が短絡したよう
な場合、半導体装置に過電流が流れて破壊することがあ
り、これを防ぐために対をなすリード間に、半導体装置
の破壊電流より僅かに低い電流によって瞬時に溶断する
金属線を設置しこれを不燃性又は難燃性の樹脂からなる
パッケージ内にモールドした保護素子を半導体装置の出
力端と負荷との間に接続できるようにしたものは、本考
案者によってさきに提案され出願されている。
第１図は前記既提案の保護素子を示し、対をなすり一ド
１，２にまたがって金属線３を設置し、４は不燃性（難
燃性を含む。
１，２にまたがって金属線３を設置し、４は不燃性（難
燃性を含む。
）の樹脂たとえばシリコン樹脂からなるパッケージで、
そのモールドによって−ド１，２及び金属線３を強固に
保持する。
そのモールドによって−ド１，２及び金属線３を強固に
保持する。
金属線３としては、その比抵抗の小さいものが使用され
、たとえば金線、銀線、銅線又は金メッキした銀線など
が好適である。
、たとえば金線、銀線、銅線又は金メッキした銀線など
が好適である。
これらの金属線はり一ド１．２に接続するのに、半導体
装置の製作の際に使用されるワイヤボンディング法がそ
のまま利用できる。
装置の製作の際に使用されるワイヤボンディング法がそ
のまま利用できる。
金属線１，２間の金属線３の長さ及び太さなどは、溶断
電流によって定まる抵抗値にしたがって適宜決定される
。
電流によって定まる抵抗値にしたがって適宜決定される
。
すなわち半導体装置の破壊電流より僅かに低い電流が流
れることによって瞬時に（たとえば０．５秒以内）溶断
するように考慮されである。
れることによって瞬時に（たとえば０．５秒以内）溶断
するように考慮されである。
金属線３が溶断するとき、高温の発熱をともなうので、
パッケージ４は不燃性であることが必要である。
パッケージ４は不燃性であることが必要である。
各り一１ド１，２の外端はパッケージ４より外側に導出
されている。
されている。
ところで前述したように、パッケージ４はり一ド１，２
及び金属線３が外力によって損傷しないように、かつこ
れらを強固に保持する必要があるため、モールド後にお
いて相当固い樹脂を使用する。
及び金属線３が外力によって損傷しないように、かつこ
れらを強固に保持する必要があるため、モールド後にお
いて相当固い樹脂を使用する。
そのため金属線３の外周にパッケージ４用の樹脂が強力
に附着している状態でこの種素子が使用されるようにな
る。
に附着している状態でこの種素子が使用されるようにな
る。
ところが過電流によって金属線が溶断するとき、発熱に
よって金属線の１個所が溶けて切断されるが、その切断
の直後、溶解した部分が表面張力によって丸まろうとし
ても、前述のように金属線３の外周にパッケージ４の樹
脂が強力に附着しているため丸まることができず、その
うち溶解部分の温度が下がり、さきの切断直後の状態の
ままとなる。
よって金属線の１個所が溶けて切断されるが、その切断
の直後、溶解した部分が表面張力によって丸まろうとし
ても、前述のように金属線３の外周にパッケージ４の樹
脂が強力に附着しているため丸まることができず、その
うち溶解部分の温度が下がり、さきの切断直後の状態の
ままとなる。
この状態を示したのが第２図で、その切断部５ははさみ
で切断したようになり、切断長（切断後の残余の金属線
３Ａ、３Ｂ間の間隙長）は、たとえば２０〜１００μ程
度といった極めて短かい長さとなる。
で切断したようになり、切断長（切断後の残余の金属線
３Ａ、３Ｂ間の間隙長）は、たとえば２０〜１００μ程
度といった極めて短かい長さとなる。
通常空隙の破壊電圧は約３０００Ｖ／ｍｍであるから、
前記のように切断長が２０μであるとすれば、金属線３
Ａ、３Ｂ間の耐電圧は約６０Ｖ程度となる。
前記のように切断長が２０μであるとすれば、金属線３
Ａ、３Ｂ間の耐電圧は約６０Ｖ程度となる。
したがって６０Ｖ以上の高耐圧半導体装置に使用した場
合、金属線３Ａ、３Ｂ間は放電短絡を起し、これではこ
の種半導体装置の保護を図ることができないようになる
。
合、金属線３Ａ、３Ｂ間は放電短絡を起し、これではこ
の種半導体装置の保護を図ることができないようになる
。
この考案は金属線及びリードをパッケージ内にモールド
した場合でも、溶断時における切断長が充分長かくなる
ようにし、もって溶断後の耐電圧を高めることを目的と
する。
した場合でも、溶断時における切断長が充分長かくなる
ようにし、もって溶断後の耐電圧を高めることを目的と
する。
この考案は金属線の外周を柔軟性の樹脂でモールドし、
そのあとでパッケージ内に樹脂モールドしてなることを
特徴とする。
そのあとでパッケージ内に樹脂モールドしてなることを
特徴とする。
この考案の実施例を示したのが第３図である。
なお第１図と同じ符号を附した部分は同一の部分を示す
。
。
この考案にしたがい、パッケージ４のためのモールドに
さきだって柔軟性で、不燃性（難燃性を含む）の樹脂に
より、少くとも金属線３の外周をコーティングする。
さきだって柔軟性で、不燃性（難燃性を含む）の樹脂に
より、少くとも金属線３の外周をコーティングする。
６はそのコート部を示す。ここに使用する樹脂としては
たとえばＩＣ或いはトランジスタなどに用いるジャンク
ションコート用のシリコン樹脂（その一例としてダウコ
ーニング社製のＲ６１０１）が好適である。
たとえばＩＣ或いはトランジスタなどに用いるジャンク
ションコート用のシリコン樹脂（その一例としてダウコ
ーニング社製のＲ６１０１）が好適である。
コートしたあとこれを乾燥（たとえば１５０℃、２時間
）し、そののちパッケージ４内に樹脂モールドする。
）し、そののちパッケージ４内に樹脂モールドする。
このように構成すると、金属線３の外周は柔軟性の樹脂
でコーティングされているので、その溶断時、溶断部分
が表面張力によって容易に丸まっていき、これによって
切断長は充分長かくなる。
でコーティングされているので、その溶断時、溶断部分
が表面張力によって容易に丸まっていき、これによって
切断長は充分長かくなる。
本考案者の実験によれば、リード１，２間の金属線のほ
とんど全部が溶解したことが確認されている。
とんど全部が溶解したことが確認されている。
このように切断長が充分長かくなることによって溶断後
の耐電圧は極めて高くなる。
の耐電圧は極めて高くなる。
以上詳述したように、この考案によれば単に柔軟性の、
かつ不燃性の樹脂による金属線のコーティングを附加す
るだけで、この種素子の耐電圧を既提案の構成よす遥か
に高くすることができ、したがって高圧耐半導体装置な
どに使用しても、充分その保護を図ることができるとい
った効果を奏する。
かつ不燃性の樹脂による金属線のコーティングを附加す
るだけで、この種素子の耐電圧を既提案の構成よす遥か
に高くすることができ、したがって高圧耐半導体装置な
どに使用しても、充分その保護を図ることができるとい
った効果を奏する。
第ト図、第２図はともに従来例を示す平断面図、第３図
はこの考案の実施例を示す平断面図である。 １．２・・・・・・リード、３・・・・・・金属線、４
・・・・・・パッケージ、６・・・・・・コート部。
はこの考案の実施例を示す平断面図である。 １．２・・・・・・リード、３・・・・・・金属線、４
・・・・・・パッケージ、６・・・・・・コート部。
Claims (1)
- 保護対象の半導体装置の破壊電流より僅かに低い電流が
流れたときに瞬時に溶断する金属線を対をなすリード間
にまたがって設置し、前記金属線の外周を柔軟性かつ不
燃性又は難燃性の樹脂でコーティングし、前記リードの
各外端が外側に導出されるように前記金属線及びリード
を不燃性又は難燃性の樹脂からなるパッケージ内にモー
ルドしてなる半導体装置用保護素子。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17446879U JPS5838988Y2 (ja) | 1979-12-17 | 1979-12-17 | 半導体装置用保護素子 |
| DE19803033323 DE3033323A1 (de) | 1979-09-11 | 1980-09-04 | Schutzvorrichtung fuer eine halbleitervorrichtung |
| DE3051177A DE3051177C2 (ja) | 1979-09-11 | 1980-09-04 | |
| US06/537,161 US4547830A (en) | 1979-09-11 | 1983-09-30 | Device for protection of a semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17446879U JPS5838988Y2 (ja) | 1979-12-17 | 1979-12-17 | 半導体装置用保護素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5692347U JPS5692347U (ja) | 1981-07-23 |
| JPS5838988Y2 true JPS5838988Y2 (ja) | 1983-09-02 |
Family
ID=29685199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17446879U Expired JPS5838988Y2 (ja) | 1979-09-11 | 1979-12-17 | 半導体装置用保護素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5838988Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0736315B2 (ja) * | 1982-11-01 | 1995-04-19 | 松下電器産業株式会社 | 角型チツプ状ヒユ−ズ部品 |
| JPS6016546U (ja) * | 1983-07-09 | 1985-02-04 | ロ−ム株式会社 | 半導体装置用保護素子 |
| JPH0524108Y2 (ja) * | 1988-10-05 | 1993-06-18 | ||
| JP6660278B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2020-03-11 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1979
- 1979-12-17 JP JP17446879U patent/JPS5838988Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5692347U (ja) | 1981-07-23 |
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