JPH0627959Y2 - ダイオード - Google Patents
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- JPH0627959Y2 JPH0627959Y2 JP1988137016U JP13701688U JPH0627959Y2 JP H0627959 Y2 JPH0627959 Y2 JP H0627959Y2 JP 1988137016 U JP1988137016 U JP 1988137016U JP 13701688 U JP13701688 U JP 13701688U JP H0627959 Y2 JPH0627959 Y2 JP H0627959Y2
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- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
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- H01H85/0411—Miniature fuses
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- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
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Description
【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この考案は、特に整流等大きな電流用に適したダイオー
ドに関する。
ドに関する。
(ロ)従来の技術 整流等比較的大電流が流されるダイオード、例えば面実
装形のものとしては、第3図に示すものが知られてい
る。このダイオード11は、ダイオードチップ12をリ
ード14・15で挟持し、リード14・15とダイオー
ドチップ12の導通をとり、これらをエポキシ系等の樹
脂17等でモールドしたものである。リードの先端部1
4b・15bは、樹脂17の外部に現れ、印刷回路基板
上の導体パターン(図示せず)にはんだ付けされる。
装形のものとしては、第3図に示すものが知られてい
る。このダイオード11は、ダイオードチップ12をリ
ード14・15で挟持し、リード14・15とダイオー
ドチップ12の導通をとり、これらをエポキシ系等の樹
脂17等でモールドしたものである。リードの先端部1
4b・15bは、樹脂17の外部に現れ、印刷回路基板
上の導体パターン(図示せず)にはんだ付けされる。
(ハ)考案が解決しようとする課題 上記従来のダイオード11では、過電流が加わった場合
に過熱して、これが実装されている印刷回路基板を焼損
したり、火災を生じたりする危険性があった。これを防
止する手段として、リードでダイオードチップを挟む構
造の代わりに、一方のリードにダイオードチップをダイ
ボンディングしておき、もう一方のリードとダイオード
チップとを、過電流で溶断するワイヤでボンディングす
る構造も考えられる。しかし、この構造は、ダイオード
チップが一方のリードにしか接触していないから、ダイ
オードチップの放熱効果がおちること、並びに、第3図
に示すダイオード11の製造設備では、これに大きな変
更を加えなければ、製造できないという2つの問題点を
有している。
に過熱して、これが実装されている印刷回路基板を焼損
したり、火災を生じたりする危険性があった。これを防
止する手段として、リードでダイオードチップを挟む構
造の代わりに、一方のリードにダイオードチップをダイ
ボンディングしておき、もう一方のリードとダイオード
チップとを、過電流で溶断するワイヤでボンディングす
る構造も考えられる。しかし、この構造は、ダイオード
チップが一方のリードにしか接触していないから、ダイ
オードチップの放熱効果がおちること、並びに、第3図
に示すダイオード11の製造設備では、これに大きな変
更を加えなければ、製造できないという2つの問題点を
有している。
この考案は、上記に鑑みなされたもので、過電流に対し
て安全で、放熱効果が損なわれなく、かつ従来の製造設
備に大きな変更を加えなくても製造できるダイオードの
提供を目的としている。
て安全で、放熱効果が損なわれなく、かつ従来の製造設
備に大きな変更を加えなくても製造できるダイオードの
提供を目的としている。
(ニ)課題を解決するための手段 この考案のダイオードの構成を、実施例に対応する第1
図及び第2図を用いて説明すると、ダイオードチップ2
を第1及び第2のリード4・5で挟持し、樹脂7でモー
ルドしてなるものにおいて、前記ダイオードチップ2
は、前記第1のリード4にダイボンディングされ、この
ダイオードチップ2は前記第2のリード5に絶縁皮膜3
を介して接し、この第2のリード5には開口部5aが形
成され、この開口部5aを通して、前記ダイオードチッ
プ2と前記第2のリード5とが、過電流で溶断するワイ
ヤ6でボンディングされるのを特徴とするものである。
図及び第2図を用いて説明すると、ダイオードチップ2
を第1及び第2のリード4・5で挟持し、樹脂7でモー
ルドしてなるものにおいて、前記ダイオードチップ2
は、前記第1のリード4にダイボンディングされ、この
ダイオードチップ2は前記第2のリード5に絶縁皮膜3
を介して接し、この第2のリード5には開口部5aが形
成され、この開口部5aを通して、前記ダイオードチッ
プ2と前記第2のリード5とが、過電流で溶断するワイ
ヤ6でボンディングされるのを特徴とするものである。
(ホ)作用 この考案のダイオード1では、第2のリード5とダイオ
ードチップ2とは絶縁皮膜3により絶縁されており、両
者2・5の間で直接導通するのではなく、ワイヤ6によ
り導通する。従って過電流が流れた時、ワイヤ6が溶断
し、回路がオープンとなるので安全である。また、リー
ド4・5でダイオードチップ2を挟む構造はそのまま残
されているので、従来の製造設備を流用して製造できる
と共に、放熱効果が損なわれることはない。
ードチップ2とは絶縁皮膜3により絶縁されており、両
者2・5の間で直接導通するのではなく、ワイヤ6によ
り導通する。従って過電流が流れた時、ワイヤ6が溶断
し、回路がオープンとなるので安全である。また、リー
ド4・5でダイオードチップ2を挟む構造はそのまま残
されているので、従来の製造設備を流用して製造できる
と共に、放熱効果が損なわれることはない。
(ヘ)実施例 この考案の一実施例を、第1図及び第2図に基づいて以
下に説明する。
下に説明する。
この実施例は、面実装型の整流ダイオード(以下単にダ
イオードという)の考案を適用したものであり、第1図
は、この実施例ダイオード1の透視図、第2図は、同ダ
イオード1の中央縦断面図である。
イオードという)の考案を適用したものであり、第1図
は、この実施例ダイオード1の透視図、第2図は、同ダ
イオード1の中央縦断面図である。
第1のリード4上には、ダイオードチップ(以下単にチ
ップという)2がダイボンディングされている。チップ
2の表面2aには、ワイヤリングパッド部2bを残して
絶縁皮膜3が形成されている。チップ表面2aには、第
2のリード5が、熱伝導度のよい接着剤を介して密着
し、チップ2がリード4・5に挟持される形となる。
ップという)2がダイボンディングされている。チップ
2の表面2aには、ワイヤリングパッド部2bを残して
絶縁皮膜3が形成されている。チップ表面2aには、第
2のリード5が、熱伝導度のよい接着剤を介して密着
し、チップ2がリード4・5に挟持される形となる。
リード5には、ワイヤリングパッド部2bに対応する位
置に切欠き状の開口部5aが形成されている。この開口
部5aを通して、ワイヤリングパッド部2bとリード5
とが、ワイヤ6によりボンディングされる。ワイヤ6
は、金(Au)等過電流時に溶断する材質のものが使用さ
れる。
置に切欠き状の開口部5aが形成されている。この開口
部5aを通して、ワイヤリングパッド部2bとリード5
とが、ワイヤ6によりボンディングされる。ワイヤ6
は、金(Au)等過電流時に溶断する材質のものが使用さ
れる。
チップ2、リード4・5は、エポキシ系等の樹脂7でモ
ールドされる。両リードの先端部4b・5bは、樹脂側
面7a・7bよ外部に現れ、樹脂底面7cに沿って折曲
げられる。このリード先端部4b・5bを、印刷回路基
板上の導体パターン(図示せず)にはんだ付し、ダイオ
ード1が印刷回路基板に面実装される。
ールドされる。両リードの先端部4b・5bは、樹脂側
面7a・7bよ外部に現れ、樹脂底面7cに沿って折曲
げられる。このリード先端部4b・5bを、印刷回路基
板上の導体パターン(図示せず)にはんだ付し、ダイオ
ード1が印刷回路基板に面実装される。
この実施例ダイオード1は、過電流が加わった時に、ワ
イヤ6が溶断して回路がオープンとなり、火災や印刷回
路基板の焼損が防止される。また、チップ2が両リード
4・5で挟まれているから、チップ2の放熱効果が損な
われないと共に、従来の設備を流用して製造することが
可能となる。
イヤ6が溶断して回路がオープンとなり、火災や印刷回
路基板の焼損が防止される。また、チップ2が両リード
4・5で挟まれているから、チップ2の放熱効果が損な
われないと共に、従来の設備を流用して製造することが
可能となる。
なお、上記実施例では第2のリードの開口部を切欠き状
に形成しているが、小孔状の開口部にするなどその形
状、位置は適宜設定変更可能である。
に形成しているが、小孔状の開口部にするなどその形
状、位置は適宜設定変更可能である。
(ト)考案の効果 以上説明したように、この考案のダイオードは、ダイオ
ードチップが第1のリードにダイボンディングされ、こ
のダイオードチップは第2のリードに絶縁皮膜を介して
接し、この第2のリードには開口部が形成され、この開
口部を通して前記ダイオードチップと前記第2のリード
とが、過電流で溶断するワイヤでボンディングされるこ
とを特徴とするものである。従って、過電流に対しても
安全で、火災や印刷回路基板の焼損等を防止できる利点
を有する。また、放熱効果が損なわれないと共に、従来
の設備に大きな変更を加えることなく製造できる利点を
有している。
ードチップが第1のリードにダイボンディングされ、こ
のダイオードチップは第2のリードに絶縁皮膜を介して
接し、この第2のリードには開口部が形成され、この開
口部を通して前記ダイオードチップと前記第2のリード
とが、過電流で溶断するワイヤでボンディングされるこ
とを特徴とするものである。従って、過電流に対しても
安全で、火災や印刷回路基板の焼損等を防止できる利点
を有する。また、放熱効果が損なわれないと共に、従来
の設備に大きな変更を加えることなく製造できる利点を
有している。
第1図は、この考案の一実施例に係るダイオードの透視
図、第2図は、同ダイオードの中央縦断面図、第3図
は、従来のダイオードの中央縦断面図である。 2:ダイオードチップ、3:絶縁皮膜、 4:第1のリード、5:第2のリード、 5a:開口部、6:ワイヤ、 7:樹脂。
図、第2図は、同ダイオードの中央縦断面図、第3図
は、従来のダイオードの中央縦断面図である。 2:ダイオードチップ、3:絶縁皮膜、 4:第1のリード、5:第2のリード、 5a:開口部、6:ワイヤ、 7:樹脂。
フロントページの続き (72)考案者 小角 裕治 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 ロ ーム株式会社内 (56)参考文献 実開 昭61−102058(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】ダイオードチップを第1及び第2のリード
で挟持し、樹脂でモールドしてなるダイオードにおい
て、 前記ダイオードチップは前記第1のリードにダイボンデ
ィングされ、前記ダイオードチップは前記第2のリード
に絶縁皮膜を介して接し、この第2のリードには開口部
が形成され、この開口部を通して、前記ダイオードチッ
プと前記第2のリードとが、過電流で溶断するワイヤで
ボンディングされることを特徴とするダイオード。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988137016U JPH0627959Y2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | ダイオード |
US07/421,761 US4945398A (en) | 1988-10-20 | 1989-10-16 | Overcurrent preventive diode |
DE89119341T DE68911644T2 (de) | 1988-10-20 | 1989-10-18 | Schutzdiode gegen Überstrom. |
EP89119341A EP0364981B1 (en) | 1988-10-20 | 1989-10-18 | Overcurrent preventive diode |
KR1019890015081A KR930003554B1 (ko) | 1983-10-20 | 1989-10-20 | 과전류 방지형 다이오드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988137016U JPH0627959Y2 (ja) | 1988-10-20 | 1988-10-20 | ダイオード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0258345U JPH0258345U (ja) | 1990-04-26 |
JPH0627959Y2 true JPH0627959Y2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=15188855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988137016U Expired - Fee Related JPH0627959Y2 (ja) | 1983-10-20 | 1988-10-20 | ダイオード |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4945398A (ja) |
EP (1) | EP0364981B1 (ja) |
JP (1) | JPH0627959Y2 (ja) |
KR (1) | KR930003554B1 (ja) |
DE (1) | DE68911644T2 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2850606B2 (ja) * | 1991-11-25 | 1999-01-27 | 富士電機株式会社 | トランジスタモジュール |
US5528079A (en) * | 1991-12-23 | 1996-06-18 | Gi Corporation | Hermetic surface mount package for a two terminal semiconductor device |
FR2686737A1 (fr) * | 1992-01-29 | 1993-07-30 | Sgs Thomson Microelectronics | Composant de protection semiconducteur auto-protege. |
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JPH08242046A (ja) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Rohm Co Ltd | 温度ヒューズ付き半導体装置の構造 |
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