DE112010002844T5

DE112010002844T5 - Siebdruckvorrichtung und Siebdruckverfahren

Info

Publication number: DE112010002844T5
Application number: DE112010002844T
Authority: DE
Inventors: Tetsuya Tanaka
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2009-07-08
Filing date: 2010-06-22
Publication date: 2012-06-28
Also published as: US20110303108A1; WO2011004558A1; GB2483545B; GB2483545A; CN102355997B; JP2011016267A; CN102355997A; US8695497B2; KR20120044919A; GB201114983D0; JP5126170B2

Abstract

Bereitgestellt werden eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren, die eine Druckarbeit mit guter Effizienz implementieren können, während eine gute Druckqualität bei einem Siebdrucken sichergestellt wird, das für eine obere Oberfläche eines Substrates und eine untere Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, vorgesehen ist. Bei einem Siebdrucken, bei dem eine Paste auf ein Hohlraumsubstrat als Druckobjekt, das eine einer oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche und eine einer unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche auf einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes aufweist, nacheinander in zwei Stufen durch einen stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt und einen stromabwärtsseitigen Druckabschnitt gedruckt wird, die vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismen 36(1) beziehungsweise 36(2) aufweisen, die jeweils eine erste Gleitkontaktplatte 54A und eine zweite Gleitkontaktplatte 54B aufweisen, wird, wenn die der unteren Oberfläche zugeordnete Fläche zum Druckobjekt wird, die in einem vertieften Abschnitt an einer der oberen Oberfläche zugeordneten Seite eines Einpassabschnittes verbleibende Paste von der Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in einer Rakelrichtung zur Entfernung hieraus abgeschöpft, wohingegen dann, wenn die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche zum Druckobjekt wird, die an einer oberen Oberfläche einer der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone anhaftende Paste von der Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in einer Rakelrichtung abgeschabt wird.

Description

Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren zum Drucken einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf eine obere Oberfläche eines Substrates und eine untere Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, als Objekte.
Hintergrund der Erfindung
In einer Elektronikbauteilepackungsstraße zum Herstellen von gepackten Substraten, in der Elektronikbauteile auf Substrate gepackt werden, ist eine Siebdruckvorrichtung zum Drucken einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf ein Substrat mit einer Stromaufwärtsseite einer Elektronikbauteilemontiervorrichtung zum Montieren von Elektronikbauteilen, so beispielsweise von Halbleiterelementen, auf einem Substrat verbunden. Üblicherweise ist als Typ von Substrat, auf dem die Elektronikbauteile gepackt werden, ein sogenanntes Hohlraumsubstrat bekannt, bei dem Elektrodenmuster sowohl einer oberen Oberfläche eines Substrates wie auch einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche des Substrates geöffnet ist, ausgebildet sind, und ist bei verschiedenen Arten von Ausgestaltungen als leichtes und hochdichtes Substrat (Patentdruckschrift 1) im Einsatz. Bei einem Siebdrucken, bei dem eine Elektronikbauteileverbindungspaste auf ein derartiges Hohlraumsubstrat als Objekt gedruckt wird, wird eine dreidimensionale Siebschablone verwendet, die einen Flachplattenabschnitt aufweist, der in Kontakt mit einer oberen Oberfläche des Substrates gebracht wird, sowie einen Einpassabschnitt, der derart ausgebildet ist, dass er von dem Flachplattenabschnitt aus derart nach unten vorsteht, dass er in einen Ausnehmungsabschnitt in dem Substrat passt. Unter Verwendung der dreidimensionalen Siebschablone kann die Paste gleichzeitig sowohl auf die obere Oberfläche des Substrates wie auch die untere Oberfläche des Ausnehmungsabschnittes darin gedruckt werden.
Druckschrift zum Stand der Technik
Patentdruckschrift
Patentdruckschrift 1 JP-A-2008-235761
Zusammenfassung der Erfindung
Von der Erfindung zu lösendes Problem
Bei einem Siebdrucken, das für ein Hohlraumsubstrat als Objekt vorgesehen ist, treten jedoch verschiedene Einschränkungen und Probleme auf, die der dreidimensionalen Siebschablone zugeschrieben werden, weshalb es schwierig ist, einen Druckvorgang mit guter Effizienz bei gleichzeitiger Sicherstellung einer guten Druckqualität zu implementieren. Um beispielsweise die Paste auf brauchbare Weise ohne Auslaufen oder Brechen auf das Substrat zu drucken, muss die Paste auf geeignete Weise in Musterlöcher, die in der Siebschablone vorgesehen sind, verbracht werden. Musterlöcher, die in dem Flachplattenabschnitt vorgesehen sind, und Musterlöcher, die in dem Einpassabschnitt vorgesehen sind, weisen jedoch im Wesentlichen verschiedene Pasteverbringungsbedingungen auf, weshalb es in ein und derselben Siebdruckvorrichtung schwierig ist, eine gute Druckqualität bei Drucken, die durch den Flachplattenabschnitt wie auch den Einpassabschnitt der Siebschablone vorgenommen werden, sicherzustellen. Aufgrund dessen wurde lange nach Verfahren gesucht, die einen Druckvorgang auf einem Hohlraumsubstrat als Objekt mit guter Effizienz bei gleichzeitiger der Sicherstellung einer guten Druckqualität ausführen.
Daher besteht bei einem Druckverfahren, das zum Drucken auf einer oberen Oberfläche eines Substrates und einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, gedacht ist, eine Aufgabe der Erfindung darin, eine Siebdruckvorrichtung und ein Siebdruckverfahren zum Ausführen eines Druckvorganges mit guter Effizienz bei gleichzeitiger Sicherstellung einer guten Druckqualität bereitzustellen.
Mittel zum Lösen des Problems
Bereitgestellt wird entsprechend der Erfindung eine Siebdruckvorrichtung zum Drucken einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf eine obere Druckfläche, die auf einer oberen Oberfläche eines Substrates befindlich ist und auf der eine der oberen Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, und eine einer unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die auf einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, befindlich ist und auf der eine der unteren Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, als Objekte, gekennzeichnet durch einen stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt und einen stromabwärtsseitigen Druckabschnitt, die in Reihe entlang einer Richtung angeordnet sind, in der ein Substrat übertragen wird, um die Paste auf das Substrat als Objekt nacheinander in zwei Stufen zu drucken, und einen Substratübertragungsabschnitt zum Übertragen des Substrates von dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt zu dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt; und dadurch gekennzeichnet, dass der stromaufwärtsseitige Druckabschnitt eine der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone umfasst, die derart vorgesehen ist, dass sie der unteren Druckfläche entspricht, und die einen Einpassabschnitt aufweist, der dafür ausgelegt ist, in den Ausnehmungsabschnitt zu passen, und ein Schablonenmuster, das in dem Einpassabschnitt derart ausgebildet ist, dass es zu der der unteren Oberfläche zugeordneten Elektrode passt, und einen ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus, der derart ausgestaltet ist, dass er ein Paar von weisenden Gleitkontaktplatten beinhaltet, die sich nach unten von einer unteren Oberfläche eines Hauptkörperabschnittes aus erstrecken, der die Paste speichert, um sich derart einander zu nähern, dass ein Raum allmählich enger wird, der dazwischen definiert ist, wenn sie sich nach unten erstrecken, wobei die Weiserichtung mit einer Rakelrichtung ausgerichtet ist, und der die Paste in den Einpassabschnitt über eine Drucköffnung zuleitet, die zwischen den Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit einer oberen Oberfläche der unteren Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten, wobei der stromabwärtsseitige Druckabschnitt eine der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone umfasst, die derart vorgesehen ist, dass sie einer der oberen Oberfläche zugeordneten Druckfläche entspricht, und die ein Schablonenmuster aufweist, das derart ausgebildet ist, dass es der der oberen Oberfläche zugeordneten Elektrode entspricht, und einen zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus, der auf ähnliche Weise wie der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus ausgebildet ist und der die Paste in Musterlöcher, die in der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone vorgesehen sind, über eine Drucköffnung verbringt, die zwischen einem Paar von Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit einer oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten, sowie dadurch, dass von dem Paar von Gleitkontaktplatten des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang, der für die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche als Druckobjekt gedacht ist, die Paste, die in einem vertieften Abschnitt an einer der oberen Oberfläche zugeordneten Seite des Einpassabschnittes verblieben ist, zur Entfernung aus dem vertieften Abschnitt abschöpft, und dadurch, dass von dem Paar von Gleitkontaktplatten des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang, der für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche als Druckobjekt gedacht ist, die Paste, die an der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone anhaftet, abschabt.
Bereitgestellt wird entsprechend der Erfindung zudem ein Siebdruckverfahren zum nacheinander in zwei Stufen durch einen stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt und einen stromabwärtsseitigen Druckabschnitt, die in Reihe entlang einer Substratübertragungsrichtung angeordnet sind, erfolgenden Drucken einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf ein Substrat als Objekt, mit der Bestimmung jeweils für eine obere Druckfläche, die auf einer oberen Oberfläche des Substrates befindlich ist und auf der eine der oberen Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, und eine einer unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die auf einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, befindlich ist und auf der eine der unteren Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass es umfasst: einen der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschritt, der durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt implementiert wird, mit der Bestimmung für die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, in der das Substrat mit einer der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschablone ausgerichtet ist, die einen Einpassabschnitt aufweist, der dafür vorgesehen ist, der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckfläche zu entsprechen, und dafür ausgelegt ist, in den Ausnehmungsabschnitt zu passen, und ein Schablonenmuster, das in dem Einpassabschnitt derart ausgebildet ist, dass es der unteren Elektrode entspricht, und ein erster vom geschlossenen Typ seiender Rakelmechanismus, der derart ausgestaltet ist, dass er ein Paar von weisenden Gleitkontaktplatten beinhaltet, die sich nach unten von einer unteren Oberfläche eines Hauptkörperabschnittes aus erstrecken, der die Paste speichert, um sich derart einander zu nähern, dass ein Raum allmählich enger wird, der dazwischen definiert ist, wenn sie sich nach unten erstrecken, wobei die Weiserichtung mit einer Rakelrichtung ausgerichtet ist, in Anlage mit einer oberen Oberfläche der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht wird, um so die Paste in den Einpassabschnitt über eine Drucköffnung zuzuleiten, die zwischen den Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit der oberen Oberfläche der unteren Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten; und einen der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschritt, der durch den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt implementiert wird, mit der Bestimmung für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche, in der das Substrat mit einer der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone ausgerichtet ist, die dafür vorgesehen ist, der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckfläche zu entsprechen, und die ein Schablonenmuster aufweist, das dafür ausgebildet ist, der der oberen Oberfläche zugeordneten Elektrode zu entsprechen, und ein zweiter vom geschlossenen Typ seiender Rakelmechanismus, der auf ähnliche Weise wie der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus ausgebildet ist, in Anlage mit einer oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht wird, um so die Paste in Musterlöcher, die in der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone vorgesehen sind, über eine Drucköffnung zu verbringen, die zwischen einem Paar von Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten, sowie dadurch gekennzeichnet, dass in dem der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschritt von dem Paar von Gleitkontaktplatten des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang die Paste, die in einem vertieften Abschnitt an einer der oberen Oberfläche zugeordneten Seite des Einpassabschnittes verblieben ist, zur Entfernung aus dem vertieften Abschnitt abschöpft, und dass in dem der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschritt von den Gleitkontaktplatten des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang die Paste, die an der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone anhaftet, abschabt.
Vorteil der Erfindung
Entsprechend der Erfindung wird bei der Siebdruckvorrichtung zum Drucken der Elektronikbauteileverbindungspaste auf die obere Druckfläche, die auf der oberen Oberfläche des Substrates befindlich ist und auf der die der oberen Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, und die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die auf der unteren Oberfläche des Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, befindlich ist und auf der die der unteren Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, nacheinander in den zwei Stufen durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt und den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt bei dem Rakelvorgang mit Bestimmung für die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die das Druckobjekt ist, durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt die Paste, die in dem vertieften Abschnitt auf der der oberen Oberfläche zugeordneten Seite des Einpassabschnittes durch die Gleitkontaktplatte des Paares von Gleitplatten des vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus mit Lage an der Rückseite in der Rakelrichtung bei dem Rakelvorgang zur Entfernung aus dem vertieften Abschnitt abgeschöpft und bei dem Rakelvorgang mit einer Bestimmung für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die das Druckobjekt ist, durch den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt die Paste, die an der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone anhaftet, durch die Gleitkontaktplatte des Paares von Gleitkontaktplatten vom geschlossenen Typ mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung bei einem Rakelvorgang abgeschabt. Damit kann ein Druckvorgang mit guter Effizienz bei gleichzeitiger Sicherstellung einer guten Druckqualität implementiert werden.
Kurzbeschreibung der Zeichnung
1 ist eine Planansicht einer Siebdruckvorrichtung eines Ausführungsbeispieles der Erfindung.
2 ist eine Zeichnung zur Erläuterung eines Substrates, das ein Packobjekt einer Elektronikbauteilepackungsstraße des Ausführungsbeispieles der Erfindung darstellt, wobei (a) eine Planansicht und (b) eine Schnittansicht ist.
3(a), (b) zeigen Planansichten von Siebschablonen, die in der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung beinhaltet sind.
4(a), (b) sind Teilschnittansichten der Siebschablonen, die in der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung beinhaltet sind.
5 ist eine Schnittansicht eine Siebdruckabschnittes des Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
6 ist eine Zeichnung zur Erläuterung des Aufbaus eines vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus zur Verwendung bei der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
7(a), (b), (c) sind erläuternde Zeichnungen zur Erklärung von Vorgängen bei der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
8(a), (b) sind erläuternde Zeichnungen der Siebdruckvorrichtung des Ausführungsbeispieles der Erfindung.
Ausführungsweise der Erfindung
Zunächst wird anhand 1 eine Siebdruckvorrichtung 1 beschrieben. In einer Elektronikbauteilepackungsstraße zur Herstellung von gepackten Substraten durch Packen von Elektronikbauteilen auf Substrate 5 ist eine Siebdruckvorrichtung 1 auf einer stromaufwärtigen Seite einer Elektronikbauteilemontiervorrichtung zum Montieren von Elektronikbauteilen auf Substraten angeordnet und nimmt eine Funktion des Druckens einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf Substraten wahr. In der vorliegenden Beschreibung bezeichnen Bezugszeichen in Klammern, also beispielsweise (1), (2), ..., die den Vorrichtungen hinzugefügt werden, Reihenfolgen von einer stromaufwärtigen Seite der Elektronikbauteilepackungsstraße her, an der entlang die Vorrichtungen angeordnet sind.
Die Siebdruckvorrichtung 1 beinhaltet einen stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) und einen stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2), die in Reihe entlang einer Substratübertragungsrichtung (X-Richtung) angeordnet sind. Substratverteilungsvorrichtungen 4(1), 4(2) sind einer stromaufwärtigen Seite und einer stromabwärtigen Seite des stromaufwärtsseitigen Druckabschnittes 2(1) jeweils hinzugefügt, wobei des Weiteren eine Substratverteilungsvorrichtung der stromabwärtigen Seite des stromabwärtsseitigen Druckabschnittes 2(2) hinzugefügt ist. Ein Substrat 5 wird von einer stromabwärtsseitigen Vorrichtung zu dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) über die Substratverteilungsvorrichtung 4(1) übertragen, wobei ein Siebdrucken auf dem Substrat 5 durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1), in den eine Siebschablone 32(1) eingebaut ist, implementiert wird. Sodann wird das Substrat 5, auf dem das Siebdrucken implementiert worden ist, zu dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) übertragen, in den eine Siebschablone 32(2) über der Substratverteilungsvorrichtung 4(2) eingebaut ist. Des Weiteren wird das Substrat 5, an dem ein Siebdrucken durch den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) vorgenommen worden ist, zu der Elektronikbauteilemontiervorrichtung (auf deren Darstellung verzichtet wird) übertragen, die stromabwärts von der Siebdruckvorrichtung angeordnet ist, und zwar über die Substratverteilungsvorrichtung 4(3).
Nachstehend werden anhand 2, 3 und 4 das Substrat 5, das ein Objekt des Packvorganges durch die Elektronikbauteilepackungsstraße (Siebdruckvorrichtung 1) ist, und Siebschablonen, die zu einem Siebdrucken verwendet werden, das zur Implementierung auf dem Substrat 5 gedacht ist, beschrieben. Hierbei nimmt das Substrat 5 eine Form an, die zwei Arten von Druckoberflächen mit verschiedenen Höhen aufweist. Insbesondere ist, wie in 2(b) gezeigt ist, eine Mehrzahl von (hier zwei) einer oberen Oberfläche zugeordneten Druckflächen 5d, von denen auf jeder eine Mehrzahl von der oberen Oberfläche zugeordneten Elektroden 6a befindlich ist, auf einer oberen Oberfläche 5a eines Mittelabschnittes des Substrates 5 ausgebildet. Wie in 2(a) gezeigt ist, sind Ausnehmungsabschnitte 5b, die untere Oberflächen 5c aufweisen, deren Gewicht niedriger als dasjenige der oberen Oberfläche 5a ist, in der Nähe zu jeweiligen Eckabschnitten des Substrates 5 ausgebildet, wobei eine Mehrzahl von der unteren Oberfläche zugeordneten Elektroden 6b an jeder der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckflächen 5e, die an den unteren Oberflächen 5c befindlich sind, ausgebildet ist.
Der stromaufwärtsseitige Druckabschnitt 2(1) und der stromabwärtsseitige Druckabschnitt 2(2) drucken eine Elektronikbauteileverbindungspaste auf die der unteren Oberfläche zugeordneten Druckflächen 58 in den Ausnehmungsabschnitten 5b beziehungsweise die der oberen Oberfläche zugeordneten Druckflächen 5b, die auf der oberen Oberfläche 5a befindlich sind. Insbesondere ist die Siebschablone 32(1), die in den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) eingebaut ist, eine der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone, während die Siebschablone 32(2), die in den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) eingebaut ist, eine der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone ist.
3 zeigt Schablonenmuster, die in den Siebschablonen 32(1), 32(2) ausgebildet sind. Wie in 3(a) gezeigt ist, sind Schablonenmuster 32a, die den unteren Siebflächen 5e entsprechen, in der Siebschablone 32(1) ausgebildet. Wie in 4(a) gezeigt ist, sind Einpassabschnitte 32c, die derart ausgebildet sind, dass sie in die entsprechenden Ausnehmungsabschnitte 5b passen, an den Schablonenmustern 32a derart vorgesehen, dass sie von der Siebschablone 32(1) zu einer unteren Oberflächenseite hiervon in Entsprechung zu einer Anordnung der Ausnehmungsabschnitte 5b auf dem Substrat 5 vorstehen, wobei eine obere Oberfläche des Einpassabschnittes 32c in einem vertieften Abschnitt 32e, der sich von der Siebschablone 32(1) vertiefend wegerstreckt, ausgebildet ist. Musterlöcher 32d sind im Inneren des vertieften Abschnittes 32e in Entsprechung zu einer Anordnung der der unteren Oberfläche zugeordneten Elektroden 6b in dem Vertiefungsabschnitt ausgebildet. Darüber hinaus sind, wie in 3(b) gezeigt ist, Schablonenmuster 32b, die den der oberen Oberfläche zugeordneten Flächen 5d entsprechen, in der Siebschablone 32(2) ausgebildet. Wie in 4(b) gezeigt ist, sind Musterlöcher 32f in jedem der Schablonenlöcher 32b in Entsprechung zu einer Anordnung der der oberen Oberfläche zugeordneten Elektroden 6a an der oberen Oberfläche 5a des Substrates 5 ausgebildet.
Insbesondere sind bei diesem Ausführungsbeispiel der stromabwärtsseitige Druckabschnitt 2(1) und der stromabwärtsseitige Druckabschnitt 2(2) in Reihe entlang der Substratübertragungsrichtung (X-Richtung) in der Elektronikbauteilepackungsstraße (Siebdruckvorrichtung 1) angeordnet und drucken eine Lötpaste nacheinander in zwei Stufen auf das Substrat 5. Die Substratverteilungsvorrichtung 4(2) ist zwischen dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) und dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt (2) angeordnet und arbeitet als Substratübertragungsabschnitt zum Übertragen des Substrates 5 von dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) zu dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2).
Der stromaufwärtsseitige Druckabschnitt 2(1) und der stromabwärtsseitige Druckabschnitt 2(2) beinhalten jeweils einen ersten Siebdruckabschnitt 7A und einen zweiten Siebdruckabschnitt 7B, die jeweils eine Funktion des Druckens einer Paste auf ein Substrat 5 wahrnehmen, das ein Objekt des Packvorganges bildet, die auf einem gemeinsamen Basistisch 2a derart angeordnet sind, dass sie symmetrisch zueinander bezüglich einer Linienmittellinie CL der Elektronikbauteilepackungsstraße (Siebdruckvorrichtung 1) bei einer Betrachtung von oben her sind. Zwei Linien von Substratübertragungsabschnitten 8A, 8B sind in einem Mittelabschnitt zwischen dem ersten Siebdruckabschnitt 7A und dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B zum Übertragen eines Substrates 5 nach vorne und nach hinten in der Substratübertragungsrichtung (X-Richtung) vorgesehen.
Wie in 1 gezeigt ist, sind die Substratübertragungsabschnitte 8A, 8B in X-Richtung entlang der Linienmittellinie CL in dem Mittelabschnitt zwischen dem ersten Siebdruckabschnitt 7A und dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B auf einer oberen Oberfläche des Basistisches 2a angeordnet. Die Substratübertragungsabschnitte 8A, 8B beinhalten jeweils einen Substratübertragungsmechanismus 9, der einen Substratübertragungsfördermechanismus beinhaltet, der in der X-Richtung auf dem Basistisch 2a derart angeordnet ist, dass ein Substrat 5 sowohl in der Richtung nach vorne wie auch in der Richtung nach hinten durch den Substratübertragungsmechanismus 9 übertragen werden kann. Insbesondere durch Antreiben der Fördermechanismen der Substratübertragungsmechanismen 9 in einer Richtung der stromabwärtigen Seite können Substrate 5, die von der stromaufwärtsseitigen Vorrichtung her zugeführt werden, zu der stromabwärtsseitigen Vorrichtung unter Passieren des ersten Siebdruckabschnittes 7A und des zweiten Siebdruckabschnittes 76 des Druckabschnittes 2 (stromaufwärtsseitiger Druckabschnitt 2(1), stromabwärtsseitiger Druckabschnitt 2(2)) übertragen werden. Geschieht dies, so wirken die Substratübertragungsabschnitte 8A, 8B jeweils als Passierübertragungswege. Darüber hinaus können durch Antreiben der Fördermechanismen der Substratübertragungsmechanismen 9 in einer stromaufwärtsseitigen Richtung die Substrate 5 zu der stromaufwärtigen Seite des Druckabschnittes 2 (stromaufwärtsseitiger Druckabschnitt 2(1), stromabwärtsseitiger Druckabschnitt 2(2) übertragen werden). Geschieht dies, so wirken die Substratübertragungsabschnitte 8A, 8B jeweils als Rücklaufübertragungsweg für den Rücklauf des Substrates 5, das vorher zu der stromabwärtsseitigen Vorrichtung übertragen worden ist, zu der stromaufwärtigen Seite.
Die Substratverteilungsvorrichtung 4(1), die zu dem Druckabschnitt 2 (stromaufwärtsseitiger Druckabschnitt 2(1)) hinzugefügt ist, beinhaltet Verteilungsförderer 41A, 41B, die jeweils einen Substratübertragungsfördermechanismus beinhalten, wobei auf ähnliche Weise die Substratverteilungsvorrichtungen 4(2), 4(3), die zu der stromaufwärtigen Seite und der stromabwärtigen Seite der Druckvorrichtung 2 (stromabwärtsseitiger Druckabschnitt 2(2)) hinzugefügt sind, Verteilungsförderer 42A, 42B und Verteilungsförderer 43A, 43B beinhalten. Die Verteilungsförderer 41A, 41B, die Verteilungsförderer 42A, 42B und die Verteilungsförderer 43A, 43B sind derart ausgestaltet, dass sie sich einzeln in einer Y-Richtung durch einen Übertragungsschienenbewegungsmechanismus (auf dessen Darstellung verzichtet ist) bewegen (siehe Pfeile a1, a2, b1, b2, c1, c2).
Durch die Bewegung der Verteilungsförderer in der Y-Richtung können in der Substratverteilungsvorrichtung 4(1) die Verteilungsförderer 41A, 41B, die mit dem ersten Siebdruckabschnitt 7A beziehungsweise dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B des stromaufwärtsseitigen Druckabschnittes 2(1) im Normalzustand verbunden sind, mit dem Substratübertragungsmechanismus 9 des Substratübertragungsabschnittes 8A oder dem Substratübertragungsabschnitt 8B und weiter mit den Substratübertragungsmechanismen 28 des anderen Siebdruckabschnittes verbunden werden, der je nach Bedarf paarig mit dem einen Siebdruckabschnitt in demselben Druckabschnitt 2 (stromaufwärtsseitiger Druckabschnitt 2(1), stromabwärtsseitiger Druckabschnitt 2(2)) ist. Des Weiteren können in der Substratverteilungsvorrichtung 4(2) die Verteilungsförderer 42A, 42B, die mit dem ersten Siebdruckabschnitt 7A beziehungsweise dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B des stromabwärtsseitigen Druckabschnittes 2(2) im Normalzustand verbunden sind, je nach Bedarf mit dem Substratübertragungsmechanismus 9 des Substratübertragungsabschnittes 8A oder des Substratübertragungsabschnittes 8B verbunden werden.
Hierdurch können die Substrate 5, die zu der Substratverteilungsvorrichtung 4(1) von der stromaufwärtsseitigen Vorrichtung her übertragen werden, nicht nur zu dem ersten Siebdruckabschnitt 7A und dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B des stromaufwärtsseitigen Druckabschnittes 2(1) übertragen werden, um so Objekte des Siebdruckens zu bilden, sondern sie können auch zu der Substratverteilungsvorrichtung 4(2) durch den Substratübertragungsabschnitt 8A oder den Substratübertragungsabschnitt 8B mittels Passieren des ersten Siebdruckabschnittes 7A und des zweiten Siebdruckabschnittes 7B übertragen werden. Auf ähnliche Weise können die Substrate 5, die zu der Substratverteilungsvorrichtung 4(2) übertragen werden, nicht nur zu dem ersten Siebdruckabschnitt 7A und dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B des stromabwärtsseitigen Druckabschnittes 2(2) übertragen werden, um so Objekte des Siebdruckens zu bilden, sondern sie können auch zu der Montiervorrichtung (nicht gezeigt) übertragen werden, die die stromabwärtsseitige Vorrichtung ist, und zwar über die Substratverteilungsvorrichtung 4(3) durch den Substratübertragungsabschnitt 8A oder den Substratübertragungsabschnitt 8A mittels Passieren des ersten Siebdruckabschnittes 7A und des zweiten Siebdruckabschnittes 7B.
Wie in 1 gezeigt ist, ist ein Kopf-X-Achsen-Tisch 4x, der in der V-Richtung durch den Kopf-Y-Achsen-Tisch 40Y bewegt wird, in jedem von dem ersten Siebdruckabschnitt 7A und dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B vorgesehen. Eine Kamerakopfeinheit 38 und eine Schablonenreinigungseinheit 39 sind an dem Kopf-X-Achsen-Tisch 40X angebaut. Die Kamerakopfeinheit 38 beinhaltet eine Substraterkennungskamera 38a zum Erfassen eines Bildes des Substrates 5 von oben her sowie eine Schablonenerkennungskamera 38b zum Erlassen eines Bildes der Siebschablone 32(1) oder 32(2) von unten her. Die Schablonenreinigungseinheit 39 beinhaltet einen Reinigungskopf zum Reinigen einer unteren Oberfläche der Siebschablone 32.
Durch horizontales Bewegen der Kamerakopfeinheit 38 und der Schablonenreinigungseinheit 39 mittels Antreiben des Kopf-X-Achsen-Tisches 40X und des Kopf-Y-Achsen-Tisches 40Y können nicht nur die Erkennung des Substrates 5 und die Erkennung der Siebschablone 32 gleichzeitig implementiert werden, sondern es kann auch das Reinigen der unteren Oberfläche der Siebschablone 32 nach Bedarf implementiert werden. Sind diese Vorgänge nicht implementiert, so sind die Kamerakopfeinheit 38 und die Schablonenreinigungseinheit 39 in einer Position gelegen, die abseits von einer Position über einem Substratpositionierabschnitt 21 ist.
Wie in 5 gezeigt ist, ist der Substratpositionierabschnitt 21 an jedem von dem ersten Siebdruckabschnitt 7A und dem zweiten Siebdruckabschnitt 7B vorgesehen, die auf symmetrische Weise auf einem Basistisch 2a eines jeden von dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) und dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) zum Positionieren eines Substrates 5 in einer Druckposition und zum Halten des Substrates 5 darin angeordnet sind. Über den Substratpositionierabschnitten 21 angeordnet sind die Siebschablonen 32(1), 32(2), die sich in entsprechenden Schablonenrahmen 31 erstrecken, und Rakelbewegungsmechanismen 37, die einen ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) und einen zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) über der Siebschablone 32(1), 32(2), der bereits Paste zugeleitet worden ist, gleitverschieblich bewegen.
Wie in 5 gezeigt ist, beinhaltet der Substratpositionierabschnitt 21 einen Y-Achsen-Tisch 22, einen X-Achsen-Tisch 23 und einen θ-Achsen-Tisch 24, die übereinander gestapelt sind, wie auch einen ersten Z-Achsen-Tisch 25 und einen zweiten Z-Achsen-Tisch 26, die auf jenen Tischen in Kombination mit diesen gestapelt sind. Die Ausgestaltung des ersten Z-Achsen-Tisches 25 wird nunmehr beschrieben. Gehalten auf einer der oberen Oberfläche zugeordneten Seite einer horizontalen Basisplatte 24a, die an einer oberen Oberfläche des θ-Achsen-Tisches 24 vorgesehen ist, ist eine ähnliche horizontale Basisplatte 25a, die durch einen Anhebe-/Absenkführungsmechanismus (auf dessen Darstellung verzichtet wird) angehoben oder abgesenkt wird. Die Basisplatte 25a wird durch einen Z-Achsen-Anhebe-/Absenkmechanismus, in dem eine Mehrzahl von Zuführschrauben 25c zur Drehung durch einen Substratbewegungs-Z-Achsen-Motor 25b über einen Riemen 25d angetrieben werden, angehoben oder abgesenkt. Zwei vertikale Rahmen 25e stehen von der Basisplatte 25a aus hoch, während ein Paar von Substratübertragungsmechanismen 28, die einen Substratübertragungsweg bilden, an oberen Endabschnitten der vertikalen Rahmen 25e gehalten sind.
Die Substratübertragungsmechanismen 28 sind parallel in der Substratübertragungsrichtung angeordnet (X-Richtung – in 5, vertikale Richtung zur Oberfläche der Ebene, in der 5 gezeichnet ist), und es wird ein Substrat 5, das ein Druckobjekt bildet, übertragen, während es an Endabschnitten hiervon durch Fördermechanismen gestützt wird, die an den Substratübertragungsmechanismen 28 vorgesehen sind. Durch Antreiben des ersten Z-Achsen-Tisches 25 kann das Substrat 5, das von den Substratübertragungsmechanismen 28 gehalten wird, relativ zu dem Siebdruckmechanismus zusammen mit den Substratübertragungsmechanismen 28 angehoben oder abgesenkt werden.
Die Ausgestaltung des zweiten Z-Achsen-Tisches 26 wird nachstehend beschrieben, Eine horizontale Basisplatte 26a ist in einem Mittelabschnitt zwischen den Substratübertragungsmechanismen 28 und der Basisplatte 25a derart angeordnet, dass ein Anheben oder Absenken entlang eines Anhebe-/Absenkführungsmechanismus (auf dessen Darstellung verzichtet wird) erfolgt. Die Basisplatte 26a wird durch einen Z-Achsen-Anhebe-/Absenkmechanismus, in dem eine Mehrzahl von Zuführschrauben 26c durch einen Lagerabschnittanhebe-/Absenkmotor 26b über einen Riemen 26d zur Drehung angetrieben werden, angehoben/abgesenkt. Ein Substratlagerabschnitt 27 ist lösbar auf einer oberen Oberfläche der Basisplatte 26a angebaut. Der Substratlagerabschnitt 27 stützt das Substrat 5, das in die Druckposition übertragen wird, wo das Substrat 5 durch den Siebdruckmechanismus bedruckt wird, um es von unten her zu halten.
Bei Druckvorgängen durch den ersten Siebdruckabschnitt 7A und den zweiten Siebdruckabschnitt 75 nehmen die Substratübertragungsmechanismen 28 Substrate 5 auf, die von der stromaufwärtsseitigen Vorrichtung über die Verteilungsförderer 41A, 41B der Substratverteilungsvorrichtung 4(1) zugeführt werden, auf und übertragen die Substrate 5 zu den Druckpositionen, wo die Substrate 5 von den Siebdruckmechanismen, um sie dort zu positionieren, bedruckt werden. Sodann werden die Substrate 5, die einem Drucken durch den Siebdruckmechanismus unterzogen worden sind, aus den Druckpositionen durch die Substratübertragungsmechanismen 28 heraus übertragen und sodann zu den Verteilungsförderern 42A, 42B der Substratverteilungsvorrichtung 4(2) übertragen.
Der Substratlagerabschnitt 27 wird relativ zu dem Substrat 5, das an den Substratübertragungsmechanismen 28 durch Antreiben des zweiten Z-Achsen-Tisches 26 gehalten wird, angehoben oder abgesenkt. Damit stützt der Substratlagerabschnitt 27 das Substrat 5 von einer unteren Oberflächenseite hiervon her durch eine Lageroberfläche des Substratlagerabschnittes 27 durch Inanlagebringung mit einer unteren Oberfläche des Substrates 5. Ein Klemmmechanismus 29 ist an oberen Oberflächen der Substratübertragungsmechanismen 28 angeordnet. Der Klemmmechanismus 29 beinhaltet zwei Klemmelemente 29a, die derart angeordnet sind, dass sie in einer Richtung von links nach rechts zueinander weisen, wobei das Substrat 5 fest an beiden Seiten hiervon eingeklemmt wird, indem bewirkt wird, dass das eine der Klemmelemente 29 zu dem anderen hin vorrückt.
Als Nächstes werden anhand 6 die Ausgestaltungen des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1), des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) und des Rakelbewegungsmechanismus 33 beschrieben. Der Rakelbewegungsmechanismus 33 beinhaltet den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 37, der eine bewegliche Platte 41 in der Y-Richtung (Rakelvorgangsrichtung) bewegt, und einen Rakelanhebe-/Absenkmechanismus 42, der an einer oberen Oberfläche der beweglichen Platte 41 vorgesehen ist. Der Rakelanhebe-/Absenkmechanismus 32 beinhaltet einen Luftzylinder, wobei der vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36 mit einem unteren Endabschnitt einer Anhebe-/Absenkwelle 42a verbunden ist, die nach unten von dem Rakelanhebe-/Absenkmechanismus 42 aus vorsteht, und zwar über ein Verbindungselement 47. Der erste vorn geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) und der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) werden relativ zu den entsprechenden Siebschablonen 32(1), 32(2) mittels Antreiben des Rakelanhebe-/Absenkmechanismus 42s derart angehoben oder abgesenkt, dass der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) und der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) gegen die entsprechenden Siebschablonen 32(1), 32(2) mit einem vorbestimmten Druck beim Drucken gedrückt werden können.
Der Aufbau des Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 37 wird nachstehend beschrieben. Ein Mutterelement 44 ist an einer unteren Oberfläche der beweglichen Platte 41 angebaut, und eine Zuführschraube 43, die in die Mutter 44 eingeschraubt ist, wird durch einen Motor 45 zur Drehung angetrieben. Die bewegliche Platte 41 bewegt sich durch den Antrieb des Motors 45 horizontal. Infolgedessen bewegt sich der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) oder der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2), der an dem Rakelanhebe-/Absenkmechanismus 42 angebaut ist, ebenfalls horizontal über der Siebschablone 32(1) oder der Siebschablone 32(2) durch den Antrieb des Motors 45 in jenem Zustand. Insbesondere bilden der Motor 45, die Zuführschraube 43 und das Mutterelement 44 den Y-Achsen-Bewegungsmechanismus 37, der den ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) oder den zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) über der Siebschablone 32(1) oder der Siebschablone 32(2) bewegt.
Druckabschnitte 48 sind an unteren Abschnitten des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) und des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) derart vorgesehen, dass sie in Anlage mit Oberflächen der entsprechenden Siebschablonen 32(1), 32(2) zur Verbringung einer Paste P in Musterlöcher gebracht werden. Ein Hauptkörperabschnitt 50, der den Druckabschnitt 48 bildet, ist eint Blockelement mit länglicher Form in einer Breitenrichtung der Siebschablone 32(1) oder 32(2). Eine Längenabmessung des Hauptkörperabschnittes 50 ist derart gewählt, dass sie eine Breitenabmessung eines Substrates 5, das ein Objekt des Druckens bildet, abdeckt. Eine Kartusche 51, in der die Paste P gespeichert ist, ist lösbar in den Hauptkörperabschnitt 50 eingebaut.
Eine vorbestimmte Menge der Paste P ist in der Kartusche 51 vorab gespeichert, wobei eine Druckbeaufschlagungsplatte 42 zum Druckbeaufschlagen der Paste P im Inneren der Kartusche 41 in eine Öffnung in einer oberen Oberfläche der Kartusche 51 eingepasst ist. Die Druckbeaufschlagungsplatte 52 ist an eine Stange 46a eines Zylinders 46 angebaut, der über der Druckbeaufschlagungsplatte 52 angeordnet ist, wodurch sich die Druckbeaufschlagungsplatte 52 nach oben oder unten durch den Antrieb des Zylinders 46 bewegt. Die Paste P innerhalb der Kartusche 51 wird nach unten (Pfeil d) mit einem vorbestimmten Druck durch die Druckbeaufschlagungsplatte 52 durch den Antrieb des Zylinders 46 mit einem vorbestimmten Druck gedrückt.
Eine untere Oberfläche der Kartusche 51 ist als Zwingplatte 51a der Paste P ausgebildet, wobei viele Öffnungen 51b in der Zwingplatte 51a vorgesehen sind. Die Paste P innerhalb der Kartusche 51 wird durch nach unten erfolgendes Drücken der Druckbeaufschlagungsplatte 52 durch den Zylinder 46 druckbeaufschlagt und sodann nach unten durch die Öffnungen 51b in der Zwingplatte 51a während eines Quetschens durch die Öffnungen 51b gedrückt. Wird die Paste auf vorstehend beschriebene Weise gequetscht, so wird die Viskosität der Paste P verringert, wodurch die Paste P derart verändert wird, dass se zum Drucken geeignete Eigenschaften aufweist.
Ein Paar von weisenden Gleitkontaktplatten (erste Gleitkontaktplatte 54A, zweite Gleitkontaktplatte 54B) erstreckt sich nach unten von einer unteren Oberflächenseite des Hauptkörperabschnittes 5 aus, damit sie sich einander nähern, wobei hierdurch allmählich ein Raum enger wird, der zwischen ihnen definiert ist, und zwar schräg nach innen, wenn sie sich nach unten erstrecken, wobei die Weiserichtung in Ausrichtung mit der Rakelrichtung (Y-Richtung) ist. Die erste Gleitkontaktplatte 54A und die zweite Gleitkontaktplatte 54B sind beide ein plattenförmiges Element und bilden eine Vorderwand und eine Rückwand eines Druckraumes 55 in der Rakelrichtung. In einem Zustand, in dem der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) und der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) abgesenkt sind, sind untere Endabschnitte der ersten Gleitkontaktplatte 54A und der zweiten Gleitkontaktplatte 54B in Anlage mit den entsprechenden Siebschablonen 32(1), 32(2).
Beim Siebdrucken wird die Paste P im Inneren der Kartusche 51 durch die Druckbeaufschlagungsplatte 54 druckbeaufschlagt, und die Paste P, die durch die Zwingplatte 51a gezwungen wird, erreicht den Raum, der unter dem Hauptkörperabschnitt 50 gebildet ist, das heißt den Druckraum 55, der von der ersten Gleitkontaktplatte 54A, der zweiten Gleitkontaktplatte 54B und der unteren Oberfläche des Hauptkörperabschnittes 50 umgeben ist. Sodann wird veranlasst, dass die vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismen 36 mit der in den Druckraum 54 gefüllten Paste P über den Siebschablonen 32(1), 32(2) gleiten. Hierdurch wird die Paste P innerhalb des Druckraumes 55 in den vertieften Abschnitt 32e des Einpassabschnittes 32c der Siebschablone 32(1) und die Musterlöcher 32f in der Siebschablone 32(2) über eine Öffnung, die zwischen der ersten Gleitkontaktplatte 54A und der zweiten Gleitkontaktplatte 54B definiert ist, verbracht.
Sodann wird die Paste P nacheinander in die einzelnen Musterlöcher durch Bewegen des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) und des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) verbracht. Insbesondere nehmen der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) und der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) die Funktion des Verbringens der Paste P in den vertieften Abschnitt 32e des Einpassabschnittes 32c der Siebschablone 32(1) oder die Musterlöcher 32f in der Siebschablone 32(2) über die Drucköffnung wahr, die zwischen der ersten Gleitkontaktplatte 54A und der zweiten Gleitkontaktplatte 54B definiert ist, indem ein Gleiten in der Rakelrichtung mit der ersten Gleitkontaktplatte 54A und der zweiten Gleitkontaktplatte 54B in Anlage entweder mit den oberen Oberflächen der Siebschablone 32(1) (der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone) oder der oberen Oberfläche der Siebschablone 32(2) (der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone) bei gleichzeitiger Druckbeaufschlagung der Paste P erfolgt.
Bei diesem Ausführungsbeispiel nehmen die erste Gleitkontaktplatte 54A und die zweite Gleitkontaktplatte 54B verschiedene Funktionen wahr, die im Zusammenhang mit der Rakelrichtung in Bezug auf die gewünschten Schablonenmuster benötigt werden, wobei verschiedene Materialien und Dicken entsprechend den funktionellen Unterschieden zum Einsatz kommen. Insbesondere ist bei einem Rakelvorgang, der dafür gedacht ist, die der unteren Oberfläche zugeordneten Druckflächen 5e durch Verwendung der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschablonenmuster 32a zu bedrucken, die Gleitkontaktplatte, die an einer Rückseite der Rakelrichtung befindlich ist, dafür gedacht, daran befindliche überschüssige Paste P abzuschaben, die in dem vertieften Abschnitt 32e in der oberen Oberfläche des Einpassabschnittes 32c verbleibt, um sie aus dem vertieften Abschnitt 32e bei dem Rakelvorgang zu entfernen.
Aufgrund dessen wird ein Material, das sehr flexibel ist, so beispielsweise ein Harzmaterial wie Urethanharz, für die Gleitkontaktplatte, die an der Rückseite befindlich ist, beim Gleiten an der Siebschablone 32(1) ausgewählt, sodass dann, wenn die Gleitkontaktplatte mit Lage an der Rückseite den vertieften Abschnitt 32e passiert, ein unterer Endabschnitt der Gleitkontaktplatte in den vertieften Abschnitt 32e mit der Funktion des Abschöpfens der Paste P eintritt. Zusätzlich zur Auswahl des Materials wird die Dickenabmessung der Gleitkontaktplatte an der Rückseite derart geeignet gewählt, dass die Gleitkontaktplatte mit einer gewünschten Wölbungsform durch den Druck beim Drucken, mit dem der Hauptkörperabschnitt 50 gegen die Schablonenplatte 32(1) gedrückt wird, verformt wird. Durch Auswählen eines Materials, das sehr flexibel ist, und der geeigneten Dickenabmessung für die Gleitkontaktplatte wird auf diese Weise ermöglicht, dass sich der Gleitkontakt nicht nur in der schräg nach unten verlaufenden Richtung, in der sich die Gleitkontaktplatte erstreckt, sondern auch in einer Längsrichtung (X-Richtung) verformt. Indem diese Verformung zugelassen wird, wenn die Gleitkontaktplatte mit Lage an der Rückseite den vertieften Abschnitt 32e passiert, tritt der untere Endabschnitt der Gleitkontaktplatte in den vertieften Abschnitt 32e ein.
Im Gegensatz hierzu ist bei einem Rakelvorgang, der zum Bedrucken der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckfläche 5d unter Verwendung des der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablonenmusters 32B gedacht ist, die Gleitkontaktplatte mit Lage an der Rückseite in der Rakelrichtung zum sicheren Abschaben der Paste gedacht, die an einer oberen Oberfläche 32g des Schablonenmusters 32b anhaftet. Aufgrund dessen wird ein Material mit großer Festigkeit, so beispielsweise ein metallisches Material wie rostfreier Stahl, für die Gleitkontaktplatte mit Lage an der Rückseite beim Gleiten an der Siebschablone 32(2) ausgewählt, sodass ein unterer Abschnitt der Gleitkontaktplatte mit Lage an der Rückseite gegen die obere Oberfläche 32g gedrückt wird und eng daran angebracht ist bzw. anliegt. Zusätzlich zur Auswahl des Materials wird eine Dickenabmessung der Gleitkontaktplatte an der Rückseite derart geeignet gewählt, dass sich die Gleitkontaktplatte mit einer geeigneten Wölbungsform durch den Druck beim Drucken, mit dem der Hauptkörperabschnitt 50 gegen die Schablonenplatte 32(2) gedrückt wird, verformt, sodass ein unterer Endabschnitt der Gleitkontaktplatte eng an der Schablonenplatte 32(2) angebracht ist bzw. anliegt.
Beim Siebdrucken mit einem Substrat 5 durch die Siebdruckvorrichtung 1 ist das Substrat 5 nacheinander mit der Siebschablone 32(1) (der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone) des stromaufwärtsseitigen Druckabschnittes 2(1) und der Siebschablone 32(1) (der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone) des stromabwärtsseitigen Druckabschnittes 2(2) ausgerichtet, wobei die Paste P nacheinander auf das Substrat 5 durch den ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) und den zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) gedruckt wird. Das Siebdrucken an dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) und dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) wird nachstehend anhand 7 und 8 beschrieben. Hierbei wird bei beiden von dem ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) des stromaufwärtsseitigen Druckabschnittes 2(1) und dem zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) des stromabwärtsseitigen Druckabschnittes 2(2) eine Gleitkontaktplatte, die aus einem Material besteht, das sehr flexibel ist, so beispielsweise aus Urethanharz, als für die erste Gleitkontaktplatte 54A verwendet beschrieben, während eine Gleitkontaktplatte mit großer Festigkeit, die aus einem Metall oder einem Hartharz besteht, als für die zweite Gleitkontaktplatte 54B verwendet beschrieben wird.
Zunächst wird das Substrat 5 zu dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) übertragen, wo das Substrat 5 in Bezug auf die Siebschablone 32(1) durch den Substratpositionierabschnitt 21 positioniert und in Anlage mit der Siebschablone 32(1) von einer unteren Oberflächenseite hiervon her gebracht wird. Als Ergebnis dieser Vorgänge passt, wie in 7(a) gezeigt ist, der Einpassabschnitt 32c der Siebschablone 32(1) in den Ausnehmungsabschnitt 5b in dem Substrat 5. Sodann werden in diesem Zustand die erste Gleitkontaktplatte 54B und die zweite Gleitkontaktplatte 54B in Anlage mit der Siebschablone 32(1) durch Absenke des vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36 (Pfeil e) gebracht. Im Anschluss hieran wird der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) in der Rakelrichtung (Pfeil f) bewegt. Geschieht dies, so ist die Bewegungsrichtung des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) derart gewählt, dass die erste Gleitkontaktplatte 54A in eine Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung gelangt.
7(b), (c) zeigen das Verhalten der ersten Gleitkontaktplatte 54A, wenn diese den vertieften Abschnitt 32e passiert. Insbesondere wird die erste Gleitkontaktplatte 54A (Pfeil g) durch den Hauptkörperabschnitt 50 verwölbt, der gegen die Siebschablone 32(1) gedrückt wird, und zwar durch den Druck F beim Drucken, wobei der Druckabschnitt 48 in diesem Zustand einen Rakelvorgang durchführt. Wenn sodann der Druckabschnitt 48 vorrückt, was bewirkt, dass sich die erste Gleitkontaktplatte 54 in den vertieften Abschnitt 32e bewegt, so wird, da die erste Gleitkontaktplatte 54A aus einem sehr flexiblen Material besteht, die erste Gleitkontaktplatte 54A (Pfeil h) aus einem Zustand, der in 7(b) gezeigt ist, durch eine Federrückstellkraft, die aus der Wölbungsverformung in einer Richtung resultiert, in der die erste Gleitkontaktplatte 54A in den vertieften Abschnitt 32e eintritt, wie in 7(c) gezeigt ist, verformt. Durch diese Wirkung der ersten Gleitkontaktplatte 54A wird die Paste P, die im Inneren des vertieften Abschnittes 32e verbleibt, durch die erste Gleitkontaktplatte 54A zur Entfernung hieraus abgeschöpft. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind insbesondere das Material und die Dicke der ersten Gleitkontaktplatte 54A mit Lage an der Rückseite in Bezug auf die Rakelrichtung des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) derart ausgewählt, dass die erste Gleitkontaktplatte 54A derart verwölbt wird, dass sie durch den Druck beim Drucken verformt wird, mit dem der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) gegen die obere Oberfläche der Siebschablone 32(1), die die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone ist, bei dem Rakelvorgang gedrückt wird, sodass ein unterer Endabschnitt 54a in den vertieften Abschnitt 32e aufgrund einer Federrückstellkraft infolge der Wölbungsverformung eintritt.
Als Nächstes wird das Substrat 5 zu dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) verbracht, und das Substrat 5 wird relativ zu der Siebschablone 32(2) durch den Substratpositionierabschnitt 21 positioniert und wird in die Siebschablone 32(2) von der unteren Oberflächenseite hiervon her positioniert. Indem das Substrat 5 auf diese Weise in Anlage mit der Siebschablone 32(2) gebracht wird, werden, wie in 8(a) gezeigt ist, die Musterlöcher 32f in der Siebschablone 32(2) mit den der oberen Oberfläche zugeordneten Elektroden 6a des Substrates 5 ausgerichtet. Sodann wird in diesem Zustand der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) abgesenkt (Pfeil i), sodass die erste Gleitkontaktplatte 54A und die zweite Gleitkontaktplatte 54B in Anlage mit der Siebschablone 32(2) gebracht werden. Geschieht dies, so wird die Bewegungsrichtung des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) derart gewählt, dass die Gleitkontaktplatte 54B an der Rückseite in der Rakelrichtung gelegen ist.
8(b) zeigt das Verhalten der zweiten vom geschlossenen Typ seienden Gleitkontaktplatte 54B, wenn diese über eine obere Oberfläche 32g der Siebschablone 32(2) gleitet. Insbesondere wird die zweite Gleitkontaktplatte 54b (Pfeil k) dadurch verwölbt, dass der Hauptkörperabschnitt 50 gegen die Siebschablone 32(2) (Pfeil k) infolge des Druckes F beim Drucken gedrückt wird, wobei der Druckabschnitt 48 den Rakelvorgang in diesem Zustand implementiert. Wenn sodann der Druckabschnitt 48 vorrückt, um das Rakeln fortzusetzen, wird, da die zweite Gleitkontaktplatte 54B aus einem Material mit großer Festigkeit besteht, der untere Endabschnitt 54e der zweiten Gleitkontaktplatte 54B gegen die obere Oberfläche 32g durch eine Reaktionskraft auf die Wölbung in Entsprechung zu dem Druck beim Drucken derart gedrückt, dass er eng an der oberen Oberfläche 32g angebracht ist bzw. anliegt.
Dadurch, dass die zweite Gleitkontaktplatte 54B an der oberen Oberfläche 32g eng angebracht ist bzw. anliegt, wird die Paste P, die an der oberen Oberfläche 32g anhaftet, abgetrennt, sodass sie von der oberen Oberfläche 32g durch die zweite Gleitkontaktplatte 54B abgeschabt wird. Insbesondere sind bei diesen Ausführungsbeispiel Dicke und Material der zweiten Gleitkontaktplatte 54B mit Lage an der Rückseite in Bezug auf die Rakelrichtung des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) derart gewählt, dass der untere Endabschnitt 54e eng an der oberen Oberfläche 32g infolge des Druckes beim Drucken angebracht ist bzw. anliegt, mit dem der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) gegen die obere Oberfläche 32g der Schablonenplatte 32(2), die die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone ist, bei dem Rakelvorgang gedrückt wird, um so eine Abtrennung zum Abschaben der an der oberen Oberfläche 32g anhaftenden Paste zu ermöglichen.
Bei dem Siebdruckverfahren zum nacheinander in den zwei Stufen erfolgenden Drucken der Elektronikbauteileverbindungspaste auf das Substrat 5 durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) und den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) der Siebdruckvorrichtung 1 mit Bestimmung für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche 5d, die auf der oberen Oberfläche 5a des Substrates 5 befindlich ist, und auf der die oberen Elektroden 6a ausgebildet sind, und der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckfläche 5e, die auf der unteren Oberfläche des Ausnehmungsabschnittes 5b, der in der oberen Oberfläche 5a geöffnet ist, befindlich ist und auf der die der unteren Oberfläche zugeordneten Elektroden 6b ausgebildet sind, erfolgen in dem der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschritt durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) mit Bestimmung für die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche 5e durch die erste Gleitkontaktplatte 54A des Paares von Gleitkontaktplatten des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) mit Lage an der Rückseite in Bezug auf die Rakelrichtung bei dem Rakelvorgang ein Abschöpfen der Paste P, die in dem vertieften Abschnitt 32e in der der oberen Oberfläche zugeordneten Seite des Einpassabschnittes 32c zur Entfernung hieraus verbleibt, und in dem der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschritt durch den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) mit Bestimmung für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche 5d durch die zweite Gleitkontaktplatte 54B des Paares von Gleitkontaktplatten des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) mit Lage an der Rückseite in Bezug auf die Rakelrichtung in dem Rakelvorgang ein Abschaben der Paste P, die an der oberen Oberfläche 32g der Siebschablone 32(2), die die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone ist, anhaftet.
Durch Einsetzen des vorbeschriebenen Siebdruckverfahrens können die verschiedenen Einschränkungen und Probleme, die üblicherweise beim Siebdruck existieren, der für ein Hohlraumsubstrat vorgesehen ist, vermieden werden, und es kann die Druckarbeit mit guter Effizienz bei gleichzeitiger Sicherstellung einer guten Druckgüte bei einem Siebdrucken implementiert werden, das für die obere Oberfläche des Substrates und die untere Oberfläche des Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, vorgesehen ist.
In dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt 2(1) und dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt 2(2) sind, wenn sich der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(1) und der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus 36(2) in den beiden Richtungen hin und herbewegen, um so die Rakelvorgänge zu implementieren, da die erste Gleitkontaktplatte 54A und die zweite Gleitkontaktplatte 54B abwechselnd an der Rückseite in Bezug auf die Rakelrichtung gelegen sind, die Materialien und Dicken gemäß vorstehender Beschreibung für die beiden Gleitkontaktplatten gewählt. Insbesondere wird bei dem ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(1) des stromaufwärtsseitigen Druckabschnittes 2(1) ein Material, das sehr flexibel ist, für beide von der ersten Gleitkontaktplatte 54A und der zweiten Gleitkontaktplatte 54B verwendet, wohingegen bei dem zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus 36(2) des stromabwärtsseitigen Druckabschnittes 2(2) ein Material mit großer Festigkeit für beide von der ersten Gleitkontaktplatte 54A und der zweiten Gleitkontaktplatte 54B verwendet wird.
Die vorliegende Patentanmeldung basiert auf einer am 8. Juli 2009 eingereichten japanischen Patentanmeldung (Nummer 2009-161331) , deren Offenbarung hiermit durch Verweisung mitaufgenommen wird.
Gewerbliche Anwendbarkeit
Bei einem Siebdruckverfahren, das zum Bedrucken der oberen Oberfläche eines Substrates und der unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, vorgesehen ist, weisen die Siebdruckvorrichtung und das Siebdruckverfahren der Erfindung den Vorteil auf, dass die Druckarbeit mit guter Effizienz bei gleichzeitiger Sicherstellung einer guten Druckqualität implementiert werden kann, und sind im kommerziellen Bereich von Nutzen, wo eine Elektronikbauteileverbindungspaste auf die Druckflächen eines Hohlraumsubstrates mit verschiedener Höhe gedruckt wird.
Bezugszeichenliste

1: Siebdruckvorrichtung (Elektronikbauteilepackungsstraße)
2(1): stromaufwärtsseitiger Druckabschnitt
2(2): stromabwärtsseitiger Druckabschnitt
4(1), (2), (3): Substratverteilungsvorrichtung
5: Substrat
5A: obere Oberfläche
5b: Ausnehmungsabschnitt
5d: der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche
5e: der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche
6a: der oberen Oberfläche zugeordnete Elektrode
6b: der unteren Oberfläche zugeordnete Elektrode
21: Substratpositionierabschnitt
32(1): Siebschablone (der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone)
32(2): Siebschablone (der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone)
32a, 32b: Schablonenmuster
32c: Ausnehmungsabschnitt
32d: Musterloch
32e: vertiefter Abschnitt
33: Rakelbewegungsmechanismus
36(1): erster vom geschlossenen Typ seiender Rakelmechanismus
36(2): zweiter vom geschlossenen Typ seiender Rakelmechanismus
50: Hauptkörperabschnitt
54A: erste Gleitkontaktplatte
54B: zweite Gleitkontaktplatte
P: Paste

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2009-161331 [0056]

Claims

Siebdruckvorrichtung zum Drucken einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf eine obere Druckfläche, die auf einer oberen Oberfläche eines Substrates befindlich ist und auf der eine der oberen Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, und eine einer unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die auf einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, befindlich ist und auf der eine der unteren Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, als Objekte, umfassend: einen stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt und einen stromabwärtsseitigen Druckabschnitt, die in Reihe entlang einer Richtung angeordnet sind, in der ein Substrat übertragen wird, um die Paste auf das Substrat als Objekt nacheinander in zwei Stufen zu drucken, und einen Substratübertragungsabschnitt zum Übertragen des Substrates von dem stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt zu dem stromabwärtsseitigen Druckabschnitt; wobei der stromaufwärtsseitige Druckabschnitt eine der unteren Oberfläche zugeordnete Druckschablone umfasst, die derart vorgesehen ist, dass sie der unteren Druckfläche entspricht, und die einen Einpassabschnitt aufweist, der dafür ausgelegt ist, in den Ausnehmungsabschnitt zu passen, und ein Schablonenmuster, das in dem Einpassabschnitt derart ausgebildet ist, dass es zu der der unteren Oberfläche zugeordneten Elektrode passt, und einen ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus, der derart ausgestaltet ist, dass er ein Paar von weisenden Gleitkontaktplatten beinhaltet, die sich nach unter von einer unteren Oberfläche eines Hauptkörperabschnittes aus erstrecken, der die Paste speichert, um sich derart einander zu nähern, dass ein Raum allmählich enger wird, der dazwischen definiert ist, wenn sie sich nach unten erstrecken, wobei die Weiserichtung mit einer Rakelrichtung ausgerichtet ist, und der die Paste in den Einpassabschnitt über eine Drucköffnung zuleitet, die zwischen den Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit einer oberen Oberfläche der unteren Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten, wobei der stromabwärtsseitige Druckabschnitt eine der oberen Oberfläche zugeordnete Druckschablone umfasst, die derart vorgesehen ist, dass sie einer der oberen Oberfläche zugeordneten Druckfläche entspricht, und die ein Schablonenmuster aufweist, das derart ausgebildet ist, dass es der der oberen Oberfläche zugeordneten Elektrode entspricht, und einen zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus, der auf ähnliche Weise wie der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus ausgebildet ist und der die Paste in Musterlöcher, die in der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone vorgesehen sind, über eine Drucköffnung verbringt, die zwischen einem Paar von Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit einer oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten, wobei von dem Paar von Gleitkontaktplatten des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang, der für die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche als Druckobjekt gedacht ist, die Paste, die in einem vertieften Abschnitt an einer der oberen Oberfläche zugeordneten Seite des Einpassabschnittes verblieben ist, zur Entfernung aus dem vertieften Abschnitt abschöpft, wobei von dem Paar von Gleitkontaktplatten des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang, der für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche als Druckobjekt gedacht ist, die Paste, die an der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone anhaftet, abschabt.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei Dicke und Material der Gleitkontaktplatte an der Rückseite des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus derart ausgewählt sind, dass die Gleitkontaktplatte derart verwölbt wird, dass sie durch einen Druck beim Drucken verformt wird, mit dem der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus gegen die obere Oberfläche der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschablone in dem Rakelvorgang gedrückt wird, wodurch veranlasst wird, dass ein unterer Endabschnitt hiervon in den vertieften Abschnitt durch die Verwölbungsverformung eintritt.
Siebdruckvorrichtung nach Anspruch 1, wobei Dicke und Material der Gleitkontaktplatte an der Rückseite des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus derart ausgewählt sind, dass die Gleitkontaktplatte eng an der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone durch einen Druck beim Drucken angebracht ist bzw. anliegt, mit dem der zweite vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus gegen die obere Oberfläche in dem Rakelvorgang gedrückt wird, um so die daran anhaftende Paste abzuschaben.
Siebdruckverfahren zum nacheinander in zwei Stufen durch einen stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt und einen stromabwärtsseitigen Druckabschnitt, die in Reihe entlang einer Substratübertragungsrichtung angeordnet sind, erfolgenden Drucken einer Elektronikbauteileverbindungspaste auf ein Substrat als Objekt, mit der Bestimmung jeweils für eine obere Druckfläche, die auf einer oberen Oberfläche des Substrates befindlich ist und auf der eine der oberes Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, und eine einer unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, die auf einer unteren Oberfläche eines Ausnehmungsabschnittes, der in der oberen Oberfläche geöffnet ist, befindlich ist und auf der eine der unteren Oberfläche zugeordnete Elektrode ausgebildet ist, umfassend: einen der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschritt, der durch den stromaufwärtsseitigen Druckabschnitt implementiert wird, mit der Bestimmung für die der unteren Oberfläche zugeordnete Druckfläche, in der das Substrat mit einer der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschablone ausgerichtet ist, die einen Einpassabschnitt aufweist, der dafür vorgesehen ist, der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckfläche zu entsprechen, und dafür ausgelegt ist, in den Ausnehmungsabschnitt zu passen, und ein Schablonenmuster, das in dem Einpassabschnitt derart ausgebildet ist, dass es der unteren Elektrode entspricht, und ein erster vom geschlossenen Typ seiender Rakelmechanismus, der derart ausgestaltet ist, dass er ein Paar von weisenden Gleitkontaktplatten beinhaltet, die sich nach unten von einer unteren Oberfläche eines Hauptkörperabschnittes aus erstrecken, der die Paste speichert, um sich derart einander zu nähern, dass ein Raum allmählich enger wird, der dazwischen definiert ist, wenn sie sich nach unten erstrecken, wobei die Weiserichtung mit einer Rakelrichtung ausgerichtet ist, in Anlage mit einer oberes Oberfläche der der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht wird, um so die Paste in den Einpassabschnitt über eine Drucköffnung zuzuleiten, die zwischen den Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit der oberen Oberfläche der unteren Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten; und einen der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschritt, der durch den stromabwärtsseitigen Druckabschnitt implementiert wird, mit der Bestimmung für die der oberen Oberfläche zugeordnete Druckfläche, in der das Substrat mit einer der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone ausgerichtet ist, die dafür vorgesehen ist, der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckfläche zu entsprechen, und die ein Schablonenmuster aufweist, das dafür ausgebildet ist, der der oberen Oberfläche zugeordneten Elektrode zu entsprechen, und ein zweiter vom geschlossenen Typ seiender Rakelmechanismus, der auf ähnliche Weise wie der erste vom geschlossenen Typ seiende Rakelmechanismus ausgebildet ist, in Anlage mit einer oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht wird, um so die Paste in Musterlöcher, die in der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone vorgesehen sind, über eine Drucköffnung zu verbringen, die zwischen einem Paar von Gleitkontaktplatten vorgesehen ist, indem die Gleitkontaktplatten in Anlage mit der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone gebracht werden, um zu veranlassen, dass sie in der Rakelrichtung während einer Druckbeaufschlagung der in dem Hauptkörperabschnitt gespeicherten Paste gleiten, wobei in dem der unteren Oberfläche zugeordneten Druckschritt von dem Paar von Gleitkontaktplatten des ersten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang die Paste, die in einem vertieften Abschnitt an einer der oberen Oberfläche zugeordneten Seite des Einpassabschnittes verblieben ist, zur Entfernung aus dem vertieften Abschnitt abschöpft, und wobei in dem der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschritt von den Gleitkontaktplatten des zweiten vom geschlossenen Typ seienden Rakelmechanismus eine Gleitkontaktplatte mit Lage an einer Rückseite in der Rakelrichtung in einem Rakelvorgang die Paste, die an der oberen Oberfläche der der oberen Oberfläche zugeordneten Druckschablone anhaftet, abschabt.