JP2008235761A - キャビティ付きプリント配線基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通空隙が形成された第1の基板4と、前記第1の基板4が積層され前記貫通空隙の底部を形成する第2の基板3と、前記第2の基板3に積層される第3の基板5とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第1の基板4の表面の配線が、前記第1の基板4の空隙部側壁面を経由して形成された同一の配線パターン2であり、かつ前記凹部表面の配線と前記第2の基板3の裏面に積層される第3の基板5とが、導電性ペーストが充填されたビアホール7を介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板である。
【選択図】図1
Description
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態2について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態3について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態4について、図面を参照しながら説明する。
以下本発明の実施の形態5について、図面を参照しながら説明する。
2 配線パターン
3 第2の基板
4 第1の基板
5 第3の基板
6 配線パターン
7 ビアホール
61 剥離フィルム
62 変形層
63 カバーシート
64 プレス中間材
Claims (16)
- 貫通空隙が形成された第1の基板と、前記第1の基板が積層され前記貫通空隙の底部を形成する第2の基板と、前記第2の基板に積層される第3の基板とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第1の基板の表面の配線が、前記第1の基板の空隙部側壁面を経由して形成された同一の配線パターンであり、かつ前記凹部表面の配線と前記第2の基板の裏面に積層される第3の基板とが、導電性ペーストが充填されたビアホールを介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板。
- 貫通空隙が形成された第1の基板と、前記第1の基板が積層され前記貫通空隙の底部を形成する第2の基板と、前記第2の基板に積層される第3の基板とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第1の基板の表面の配線が、前記第1の基板の側壁面を中空に経由して形成された同一の配線パターンであり、かつ前記凹部表面の配線と前記第2の基板の裏面に積層される第3の基板とが、導電性ペーストが充填されたビアホールを介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板。
- 貫通空隙が形成された第1の基板と、前記第1の基板が積層され前記貫通空隙の底部を形成する第2の基板と、前記第2の基板に積層される第3の基板とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第1の基板の表面の配線が、前記凹部側壁近傍に形成されたビアホールを介して接続される配線ネットを含む、請求項1または2に記載のキャビティ付きプリント配線基板。
- 貫通空隙が形成された第1の基板と、前記第1の基板に積層され前記貫通空隙の底部を形成する第2の基板と、前記第2の基板に積層される第3の基板とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部を構成する面が絶縁性樹脂フィルムからなる第2の基板で被覆され、前記凹部表面の配線と、その配線と接続されかつ前記第1の基板の表面に被覆するように形成された前記第2の基板の表面の配線とが同一の配線パターンであり、かつ前記凹部表面の配線と前記第2の基板の裏面に積層される前記第3の基板とが、導電性ペーストが充填されたビアホールを介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板。
- 貫通空隙が形成された第1の基板と、前記第1の基板に積層され前記貫通空隙の底部を形成する第2の基板と、前記第2の基板に積層される第3の基板とで構成される、部品を実装、収納するための凹部が形成されたキャビティつきプリント配線基板において、前記凹部を構成する面のうち、凹部側壁面上のみ中空で、それ以外の部分は絶縁性樹脂フィルムからなる第2の基板で被覆され、前記凹部表面の配線と、その配線と接続されかつ前記第1の基板の表面に被覆するように形成された前記第2の配線基板表面の配線が、同一の配線パターンであり、かつ前記凹部表面の配線と前記第2の基板の裏面に積層される前記第3の基板とが、導電性ペーストが充填されたビアホールを介して接続されていることを特徴とするキャビティ付きプリント配線基板。
- 凹部表面の配線と、その配線と接続される前記第2の基板の表面の配線が、少なくとも金、銀、銅、アルミニウムから選ばれる延性に富んだ金属であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載のキャビティ付きプリント配線基板。
- 凹部を有する面を被覆する絶縁性樹脂フィルムは、少なくともポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、から選ばれる高耐熱性樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項4〜6のいずれかに記載のキャビティ付きプリント配線基板。
- 前記絶縁性樹脂フィルムの少なくとも片面に、半硬化状態の接着樹脂が塗布されていることを特徴とする、請求項4,5、7のいずれか一つに記載のキャビティ付きプリント配線基板。
- 離型フィルムと変形層とカバーシートの3層からなるプレス中間材の離型フィルム面に所望の配線を形成する工程と、貫通孔加工し導電性ペーストを充填して第2の基板を形成する工程と、前記配線形成済みプレス中間材と凹部側壁部を形成する第1の基板と前記第2の基板と第3の基板とを位置あわせしつつ重ね合わせる工程と、熱プレスにて一体積層しつつ、形成された凹部表面で前記第2の基板に形成したビアの接続を同時に行う工程と、プレス中間材を引き剥がすことにより、配線を前記第2の基板表面と前記第1の基板の表面ならびに凹部側壁面とに転写する工程とを有するキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 離型フィルムと変形層とカバーシートの3層からなるプレス中間材の離型フィルム面に所望の配線を形成する工程と、貫通孔加工し導電性ペーストを充填して第2の基板を形成する工程と、前記配線形成済みプレス中間材と凹部側壁部を形成する第1の基板と前記第2の基板と第3の基板とを位置あわせしつつ重ね合わせる工程と、熱プレスにて一体積層しつつ、形成された凹部表面で前記第2の基板に形成したビアの接続を同時に行う工程と、プレス中間材を引き剥がすことにより、配線を前記第1の基板表面と前記第2の基板の表面に転写する工程とを有するキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 離型フィルムと変形層とカバーシートの3層からなるプレス中間材の離型フィルム面に所望の配線を形成する工程と、貫通孔加工し導電性ペーストを充填して第2の基板を形成する工程と、凹部側壁材となる第1の基板に貫通孔加工し導電性ペーストを充填する工程と、前記配線形成済みプレス中間材とビア形成済みの前記第1の基板と前記第2の基板と第3の基板とを位置あわせしつつ重ね合わせる工程と、熱プレスにて一体積層しつつ、形成された凹部表面で前記第2の基板に形成したビアと第1の基板に形成したビアの接続を同時に行う工程と、プレス中間材を引き剥がすことにより、配線を少なくとも前記凹部表面と第1の基板表面に転写する工程とを有するキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 離型フィルムと変形層とカバーシートの3層からなるプレス中間材の離型フィルム面に所望の配線を形成する工程と、絶縁性樹脂フィルムに貫通孔加工し導電性ペーストを充填して第2の基板を形成する工程と、前記配線形成済みプレス中間材と前記第2の基板と凹部側壁材となる第1の基板と第3の基板とを位置あわせしつつ重ね合わせる工程と、熱プレスにて一体積層しつつ、形成された凹部表面で前記第2の基板と前記第3の基板とをビアで接続を同時に行う工程と、前記プレス中間材を引き剥がすことにより、配線と絶縁性樹脂フィルムを前記凹部表面と基板表面と凹部側壁面に転写する工程とを有するキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 離型フィルムと変形層とカバーシートの3層からなるプレス中間材の離型フィルム面に所望の配線を形成する工程と、絶縁性樹脂フィルムに貫通孔加工し導電性ペーストを充填して第2の基板を形成する工程と、前記配線形成済みプレス中間材と前記第2の基板と凹部側壁材となる前記第1の基板と第3の基板を、熱プレスにて一体積層しつつ、形成された凹部表面で配線と第2のプリント配線板を前記絶縁性樹脂フィルムに形成したビアで接続を同時に行う工程と、プレス中間材を引き剥がすことにより、配線と絶縁性樹脂フィルムを前記凹部表面と基板表面に転写する工程とを有するキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 前記プレス中間材のうち、少なくとも変形層が結晶性ポリオレフィンからなることを特徴とする、請求項9〜13のいずれか一つに記載のキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 前記プレス中間材のうち、少なくとも変形層がプリプレグからなることを特徴とする、請求項9〜13のいずれか一つに記載のキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
- 前記プレス中間材のうち、少なくとも変形層とカバーシートが樹脂付き銅箔からなることを特徴とする、請求項9〜13のいずれか一つに記載のキャビティ付きプリント配線基板の製造方法。
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