JPH07156363A - 印刷装置および印刷方法および印刷マスク - Google Patents
印刷装置および印刷方法および印刷マスクInfo
- Publication number
- JPH07156363A JPH07156363A JP30282393A JP30282393A JPH07156363A JP H07156363 A JPH07156363 A JP H07156363A JP 30282393 A JP30282393 A JP 30282393A JP 30282393 A JP30282393 A JP 30282393A JP H07156363 A JPH07156363 A JP H07156363A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- mask
- circuit board
- printed circuit
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソルダペ−ストの印刷をより良好に行うこと
ができる印刷装置および印刷方法および印刷マスクを提
供することを目的とするものである。 【構成】 プリント基板３を保持する保持テ−ブル１０
と、上記ソルダペ−スト４を印刷する所定のパタ−ンに
対応する形状の貫通孔１６ａを有すると共に、上記保持
テ−ブル１０上に保持されたプリント基板３に重ねられ
る第１の印刷用マスク１６と、この保持テ−ブル１０に
設けられ磁力により上記第１の印刷マスク１６を吸引す
ることでこの印刷マスク１６を上記プリント基板３に密
着させる電磁コイル装置１４と、上記印刷マスク１６上
を移動することで、この印刷マスク１６に設けられた貫
通孔１６ａ内にソルダペ−スト４を押し込むスキ−ジ２
とを具備する。
ができる印刷装置および印刷方法および印刷マスクを提
供することを目的とするものである。 【構成】 プリント基板３を保持する保持テ−ブル１０
と、上記ソルダペ−スト４を印刷する所定のパタ−ンに
対応する形状の貫通孔１６ａを有すると共に、上記保持
テ−ブル１０上に保持されたプリント基板３に重ねられ
る第１の印刷用マスク１６と、この保持テ−ブル１０に
設けられ磁力により上記第１の印刷マスク１６を吸引す
ることでこの印刷マスク１６を上記プリント基板３に密
着させる電磁コイル装置１４と、上記印刷マスク１６上
を移動することで、この印刷マスク１６に設けられた貫
通孔１６ａ内にソルダペ−スト４を押し込むスキ−ジ２
とを具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の配線
上にハンダペ−ストを印刷供給するための印刷装置およ
び印刷方法および印刷マスクに関するものである。
上にハンダペ−ストを印刷供給するための印刷装置およ
び印刷方法および印刷マスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、一枚のプリント基板上に、ＱＦ
Ｐや各種チップ部品等、多種多数個の電子部品を一度に
表面実装する必要がある場合がある。このような場合、
上記多種多数個の電子部品を一括的にハンダ付けするこ
とができるリフロ−ハンダ付け方法が広く用いられる。
Ｐや各種チップ部品等、多種多数個の電子部品を一度に
表面実装する必要がある場合がある。このような場合、
上記多種多数個の電子部品を一括的にハンダ付けするこ
とができるリフロ−ハンダ付け方法が広く用いられる。
【０００３】このリフロ−ハンダ付けは、上記プリント
基板に形成された配線の各電極パッド上にあらかじめハ
ンダ粉末をフラックスなどと混練してなるソルダペ−ス
トを供給しておく。
基板に形成された配線の各電極パッド上にあらかじめハ
ンダ粉末をフラックスなどと混練してなるソルダペ−ス
トを供給しておく。
【０００４】そして、このプリント基板に実装する各電
子部品をこの電子部品の電極を上記ソルダペ−ストに接
触させた状態でこの基板上に装着する。上記プリント基
板上にすべての電子部品が載置されたならば、上記プリ
ント基板は電子部品ごとリフロ−炉内に挿入する。この
ことで、上記ソルダペ−ストは再溶融し、上記基板上に
装着された電子部品は上記プリント基板に一括的にハン
ダ付け（表面実装）される。
子部品をこの電子部品の電極を上記ソルダペ−ストに接
触させた状態でこの基板上に装着する。上記プリント基
板上にすべての電子部品が載置されたならば、上記プリ
ント基板は電子部品ごとリフロ−炉内に挿入する。この
ことで、上記ソルダペ−ストは再溶融し、上記基板上に
装着された電子部品は上記プリント基板に一括的にハン
ダ付け（表面実装）される。
【０００５】このようなリフロ−ハンダ付けを良好に行
うためには、上記ソルダペ−ストを、上記配線パタ−ン
の各電極パッド上に精度良く供給することが肝要であ
る。上記ソルダペ−ストをプリント基板上に精度良く供
給する方法として、スクリ−ン印刷方法がある。このス
クリ−ン印刷には、例えば、図６に１で示す印刷マスク
が用いられる。この印刷マスク１はスクリ−ン状の薄板
に、図５に示すように、上記プリント基板の各配線パタ
−ンに対応する開口１ａ…を設けたものである。
うためには、上記ソルダペ−ストを、上記配線パタ−ン
の各電極パッド上に精度良く供給することが肝要であ
る。上記ソルダペ−ストをプリント基板上に精度良く供
給する方法として、スクリ−ン印刷方法がある。このス
クリ−ン印刷には、例えば、図６に１で示す印刷マスク
が用いられる。この印刷マスク１はスクリ−ン状の薄板
に、図５に示すように、上記プリント基板の各配線パタ
−ンに対応する開口１ａ…を設けたものである。
【０００６】印刷時には、図７（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、まず、この印刷マスク１を上記プリント基板３の
上面に重ねる。そして、同図（ｂ）に２で示すスキ−ジ
でこの印刷マスク１を下方に押圧して上記プリント基板
３に押し付けると共に、このスキ−ジ２で上記マスク１
上に供給されたソルダペ−スト４を図に矢印（イ）で示
す方向に移動させる。このことによって、上記印刷マス
ク１の開口１ａ…には上記ソルダペ−スト４が押し込ま
れていく。
うに、まず、この印刷マスク１を上記プリント基板３の
上面に重ねる。そして、同図（ｂ）に２で示すスキ−ジ
でこの印刷マスク１を下方に押圧して上記プリント基板
３に押し付けると共に、このスキ−ジ２で上記マスク１
上に供給されたソルダペ−スト４を図に矢印（イ）で示
す方向に移動させる。このことによって、上記印刷マス
ク１の開口１ａ…には上記ソルダペ−スト４が押し込ま
れていく。
【０００７】ついで、上記印刷マスク１を上記プリント
基板３から離間させれば、この印刷マスクの開口１ａ内
に押し込まれたソルダペ−スト４は図４に示す上記プリ
ント基板３の電極パッド（図示しない）上に転写され
る。このことで、このプリント基板３上にはソルダペ−
スト４が所定のパタ−ンで印刷供給される。
基板３から離間させれば、この印刷マスクの開口１ａ内
に押し込まれたソルダペ−スト４は図４に示す上記プリ
ント基板３の電極パッド（図示しない）上に転写され
る。このことで、このプリント基板３上にはソルダペ−
スト４が所定のパタ−ンで印刷供給される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スクリ
−ン印刷においては、印刷条件および実際の印刷作業も
重要である。第１に、上記印刷マスク１は、図６に示す
ように、一定の規格に基づく大きさ（例えば１ｍ×１
ｍ）の枠６（スクリ−ン枠６）内に、伸縮可能なメッシ
ュ状の張設部材７によって一定の張力で張設保持されて
いる。
−ン印刷においては、印刷条件および実際の印刷作業も
重要である。第１に、上記印刷マスク１は、図６に示す
ように、一定の規格に基づく大きさ（例えば１ｍ×１
ｍ）の枠６（スクリ−ン枠６）内に、伸縮可能なメッシ
ュ状の張設部材７によって一定の張力で張設保持されて
いる。
【０００９】上記印刷マスク１を直接スクリ−ン枠６に
取り付けるのではなく上記張設部材７を介して取り付け
るようにしているのは、上記印刷マスク１が温度変化に
より膨脹あるいは伸縮した場合に、この印刷マスク１の
変形分を吸収し、この印刷マスク１がたわんだりするこ
とを防止するためである。
取り付けるのではなく上記張設部材７を介して取り付け
るようにしているのは、上記印刷マスク１が温度変化に
より膨脹あるいは伸縮した場合に、この印刷マスク１の
変形分を吸収し、この印刷マスク１がたわんだりするこ
とを防止するためである。
【００１０】しかし、印刷時には、この印刷マスク１上
をスキ−ジ２が所定圧力の印圧をもって移動するため、
印刷マスク１とスキ−ジ２との間に生じる摩擦力により
この印刷マスク１が上記張設部材７の張設力に抗して移
動してしまうことがある。
をスキ−ジ２が所定圧力の印圧をもって移動するため、
印刷マスク１とスキ−ジ２との間に生じる摩擦力により
この印刷マスク１が上記張設部材７の張設力に抗して移
動してしまうことがある。
【００１１】このような場合、印刷が終了し上記スキ−
ジ２が上記印刷マスク１から離間すると、上記張設部材
７の張設力によって上記印刷マスク１は初期の位置に復
帰する。
ジ２が上記印刷マスク１から離間すると、上記張設部材
７の張設力によって上記印刷マスク１は初期の位置に復
帰する。
【００１２】このとき、上記開口１ａ内にソルダペ−ス
ト４が押し込まれた印刷マスク１と上記プリント基板３
との間にずれが生じるため、この印刷マスク１とプリン
ト基板３との間にソルダペ−スト４が回り込み、ソルダ
ペ−スト４の「滲み」が発生することがある。
ト４が押し込まれた印刷マスク１と上記プリント基板３
との間にずれが生じるため、この印刷マスク１とプリン
ト基板３との間にソルダペ−スト４が回り込み、ソルダ
ペ−スト４の「滲み」が発生することがある。
【００１３】そして、この状態で、上記印刷マスク１を
上記プリント基板３から離間させると、印刷されたソル
ダペ−スト４の形が崩れて「だれ」が発生する。ソルダ
ペ−スト４の「だれ」が発生すると、ソルダペ−スト４
を再溶融させた際に、隣合う他の電極パッドに供給され
たソルダペ−スト４どうしが接触し、ハンダブリッジな
どの不良が発生するおそれがある。
上記プリント基板３から離間させると、印刷されたソル
ダペ−スト４の形が崩れて「だれ」が発生する。ソルダ
ペ−スト４の「だれ」が発生すると、ソルダペ−スト４
を再溶融させた際に、隣合う他の電極パッドに供給され
たソルダペ−スト４どうしが接触し、ハンダブリッジな
どの不良が発生するおそれがある。
【００１４】第２に、上述したように印刷マスク１とプ
リント基板３との間にずれが生じなくとも、印刷される
ソルダペ−スト４の量が多かったり上記スキ−ジ２の印
圧が大きかったりすると、図８に示すように、マスク１
の下面と上記プリント基板３の上面との隙間（図に
（ロ）で示す）に上記ソルダペ−スト４が回り込み、や
はりソルダペ−スト４の滲みが生じることがある。
リント基板３との間にずれが生じなくとも、印刷される
ソルダペ−スト４の量が多かったり上記スキ−ジ２の印
圧が大きかったりすると、図８に示すように、マスク１
の下面と上記プリント基板３の上面との隙間（図に
（ロ）で示す）に上記ソルダペ−スト４が回り込み、や
はりソルダペ−スト４の滲みが生じることがある。
【００１５】また、このような滲みが発生することによ
り上記印刷マスク１の下面も汚れるが、このように印刷
マスク１の下面が汚れてくると上記滲みはより大きく発
生する。このため、定期的にこの印刷マスク１を装置か
ら取り外してクリ−ニングする必要がある。
り上記印刷マスク１の下面も汚れるが、このように印刷
マスク１の下面が汚れてくると上記滲みはより大きく発
生する。このため、定期的にこの印刷マスク１を装置か
ら取り外してクリ−ニングする必要がある。
【００１６】しかし、上記印刷マスク１の下面は汚れは
こまめに除去しておく必要があるため、極端な場合には
印刷一回毎にクリ−ニングを行わなければならず、その
分生産能率が低下するという問題がある。
こまめに除去しておく必要があるため、極端な場合には
印刷一回毎にクリ−ニングを行わなければならず、その
分生産能率が低下するという問題がある。
【００１７】また、第３に、プリント基板３上に多種類
の電子部品（チップ部品やＱＦＰなど）を実装する場合
には、電子部品の種類によって端子（電極）の形状や大
きさも異なるため、上記プリント基板３上に印刷供給す
るソルダペ−スト４の量や形を変化させる必要がある。
の電子部品（チップ部品やＱＦＰなど）を実装する場合
には、電子部品の種類によって端子（電極）の形状や大
きさも異なるため、上記プリント基板３上に印刷供給す
るソルダペ−スト４の量や形を変化させる必要がある。
【００１８】例えば、チップ部品の電極は比較的大き
く、各電極の間隔も広いが、ＱＦＰの電極であるアウタ
リ−ドはプリント基板３と接する部分が小さく、かつ狭
い間隔で設けられていることが多い。
く、各電極の間隔も広いが、ＱＦＰの電極であるアウタ
リ−ドはプリント基板３と接する部分が小さく、かつ狭
い間隔で設けられていることが多い。
【００１９】従来、このような印刷を行う場合、図６に
示すように、厚さ１５０〜３００μｍ厚の印刷マスクに
様々な大きさの開口１ａ…を設けて印刷を行っている。
ただし、上記開口１ａが小さ過ぎる場合、上述した厚さ
の印刷マスク１ではソルダペ−スト４の版抜けが悪くな
り目詰まりを起こすため、印刷マスク１の厚さを部分的
に薄くして印刷するソルダペ−スト４の量を調整すると
いった手法も取り入れられている。
示すように、厚さ１５０〜３００μｍ厚の印刷マスクに
様々な大きさの開口１ａ…を設けて印刷を行っている。
ただし、上記開口１ａが小さ過ぎる場合、上述した厚さ
の印刷マスク１ではソルダペ−スト４の版抜けが悪くな
り目詰まりを起こすため、印刷マスク１の厚さを部分的
に薄くして印刷するソルダペ−スト４の量を調整すると
いった手法も取り入れられている。
【００２０】しかし、印刷マスク１の厚さを部分的に薄
くすると、薄い部分と厚い部分との境界部に生じる段差
が上記スキ−ジ２とこすれることとなるため、上記スキ
−ジ２に亀裂が生じ、その寿命が短くなるということが
ある。
くすると、薄い部分と厚い部分との境界部に生じる段差
が上記スキ−ジ２とこすれることとなるため、上記スキ
−ジ２に亀裂が生じ、その寿命が短くなるということが
ある。
【００２１】一方、印刷マスク１の厚さを緩やかに変化
させる場合には、厚さを変化させるのために一定の距離
を要するため、高密度実装を行う場合には、そのスペ−
スがないために適用できないということがある。
させる場合には、厚さを変化させるのために一定の距離
を要するため、高密度実装を行う場合には、そのスペ−
スがないために適用できないということがある。
【００２２】この発明はこのような事情に鑑みて成され
たもので、ソルダペ−ストの印刷をより良好に行うこと
ができる印刷装置および印刷方法および印刷マスクを提
供することを目的とするものである。
たもので、ソルダペ−ストの印刷をより良好に行うこと
ができる印刷装置および印刷方法および印刷マスクを提
供することを目的とするものである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】第１の手段は、プリント
基板に所定のパタ−ンでソルダペ−ストを印刷する印刷
装置において、上記プリント基板を保持する保持テ−ブ
ルと、上記ソルダペ−ストを印刷する所定のパタ−ンに
対応する形状の貫通孔を有すると共に、上記保持テ−ブ
ル上に保持されたプリント基板に重ねられる薄板状の印
刷用マスクと、上記保持テ−ブルに設けられ、上記印刷
マスクを吸引することでこの印刷マスクを上記プリント
基板に密着させる吸引力発生装置と、上記印刷マスク上
を移動することで、この印刷マスクに設けられた貫通孔
内にソルダペ−ストを押し込むスキ−ジ機構とを具備す
ることを特徴とするものである。
基板に所定のパタ−ンでソルダペ−ストを印刷する印刷
装置において、上記プリント基板を保持する保持テ−ブ
ルと、上記ソルダペ−ストを印刷する所定のパタ−ンに
対応する形状の貫通孔を有すると共に、上記保持テ−ブ
ル上に保持されたプリント基板に重ねられる薄板状の印
刷用マスクと、上記保持テ−ブルに設けられ、上記印刷
マスクを吸引することでこの印刷マスクを上記プリント
基板に密着させる吸引力発生装置と、上記印刷マスク上
を移動することで、この印刷マスクに設けられた貫通孔
内にソルダペ−ストを押し込むスキ−ジ機構とを具備す
ることを特徴とするものである。
【００２４】第２の手段は、第１の手段の印刷装置にお
いて、上記吸引力発生装置は、磁力により上記印刷マス
クを吸引する磁力発生装置であることを特徴とするもの
である。
いて、上記吸引力発生装置は、磁力により上記印刷マス
クを吸引する磁力発生装置であることを特徴とするもの
である。
【００２５】第３の手段は、プリント基板に所定のパタ
−ンでソルダペ−ストを印刷する印刷装置において、上
記プリント基板を保持する保持テ−ブルと、上記ソルダ
ペ−ストを印刷する所定のパタ−ンに対応する形状の貫
通孔を有すると共に、上記保持テ−ブル上に保持された
プリント基板に重ねられる薄板状の印刷マスクと、上記
印刷マスク上を移動することで、上記印刷マスクに設け
られた貫通孔内にソルダペ−ストを押し込むスキ−ジ機
構と、上記保持テ−ブルに設けられ、上記スキ−ジが移
動する際、このスキ−ジの移動に伴って上記印刷マスク
が上記プリント基板に対してずれてしまうことを規制す
る規制手段とを具備することを特徴とするものである。
−ンでソルダペ−ストを印刷する印刷装置において、上
記プリント基板を保持する保持テ−ブルと、上記ソルダ
ペ−ストを印刷する所定のパタ−ンに対応する形状の貫
通孔を有すると共に、上記保持テ−ブル上に保持された
プリント基板に重ねられる薄板状の印刷マスクと、上記
印刷マスク上を移動することで、上記印刷マスクに設け
られた貫通孔内にソルダペ−ストを押し込むスキ−ジ機
構と、上記保持テ−ブルに設けられ、上記スキ−ジが移
動する際、このスキ−ジの移動に伴って上記印刷マスク
が上記プリント基板に対してずれてしまうことを規制す
る規制手段とを具備することを特徴とするものである。
【００２６】第４の手段は、第３の手段の印刷装置にお
いて、上記規制手段は、上記プリント基板の表面よりも
摩擦係数の大きい表面を有し、印刷時に上記保持テ−ブ
ルと印刷マスクとの間に介装される摩擦部材であること
を特徴とするものである。
いて、上記規制手段は、上記プリント基板の表面よりも
摩擦係数の大きい表面を有し、印刷時に上記保持テ−ブ
ルと印刷マスクとの間に介装される摩擦部材であること
を特徴とするものである。
【００２７】第５の手段は、プリント基板に設けられた
配線に対応する複数の貫通孔を有し、上記プリント基板
に重ねられ上記貫通孔内にソルダペ−ストが押し込まれ
ることで、このソルダペ−ストを上記プリント基板に設
けられた配線上に印刷する印刷マスクにおいて、上記プ
リント基板のすでにソルダペ−ストが印刷された配線に
対応する部位には上記貫通孔は設けられず、上記プリン
ト基板と接する面側に開口する凹陥部が設けられている
ことを特徴とするものである。
配線に対応する複数の貫通孔を有し、上記プリント基板
に重ねられ上記貫通孔内にソルダペ−ストが押し込まれ
ることで、このソルダペ−ストを上記プリント基板に設
けられた配線上に印刷する印刷マスクにおいて、上記プ
リント基板のすでにソルダペ−ストが印刷された配線に
対応する部位には上記貫通孔は設けられず、上記プリン
ト基板と接する面側に開口する凹陥部が設けられている
ことを特徴とするものである。
【００２８】第６の手段は、印刷用マスクを用い、プリ
ント基板上に所定のパタ−ンでソルダペ−ストをスクリ
−ン印刷する印刷方法において、第１の印刷用マスクを
用いて、微細パタ−ンのスクリ−ン印刷を行う第１の工
程と、上記第１の印刷マスクよりも厚い第２の印刷マス
クを用いて、上記第１の印刷マスクにより上記ソルダペ
−ストが印刷された部位以外の部位へ上記ソルダペ−ス
トの印刷を行う第２の工程とを有することを特徴とする
ものである。
ント基板上に所定のパタ−ンでソルダペ−ストをスクリ
−ン印刷する印刷方法において、第１の印刷用マスクを
用いて、微細パタ−ンのスクリ−ン印刷を行う第１の工
程と、上記第１の印刷マスクよりも厚い第２の印刷マス
クを用いて、上記第１の印刷マスクにより上記ソルダペ
−ストが印刷された部位以外の部位へ上記ソルダペ−ス
トの印刷を行う第２の工程とを有することを特徴とする
ものである。
【００２９】
【作用】第１、第２の手段によれば、印刷マスクとプリ
ント基板とを密着させることができる。第３、第４の手
段によれば、スキ−ジを移動させた際にこれに伴って印
刷マスクとプリント基板とがずれてしまうことを防止す
ることができる。第５、第６の手段によれば、印刷する
ソルダペ−ストの量および形状が種々に亘る場合でも、
それらを良好に印刷することができる。
ント基板とを密着させることができる。第３、第４の手
段によれば、スキ−ジを移動させた際にこれに伴って印
刷マスクとプリント基板とがずれてしまうことを防止す
ることができる。第５、第６の手段によれば、印刷する
ソルダペ−ストの量および形状が種々に亘る場合でも、
それらを良好に印刷することができる。
【００３０】
【実施例】以下、この発明の第１の実施例を図１および
図２を参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要
素には同一符号を付してその説明は省略する。まず、こ
の発明の第１の実施例について説明する。
図２を参照して説明する。なお、従来例と同一の構成要
素には同一符号を付してその説明は省略する。まず、こ
の発明の第１の実施例について説明する。
【００３１】図１（ａ）中１０は、上面を保持面１０ａ
とし、この保持面１０ａ上にプリント基板３を保持する
保持テ−ブルである。図２に示すように、この保持テ−
ブル１０内には、上記保持面１０ａに開口する複数の吸
引孔１１が設けられている。そして、これらの吸引孔１
１は、この保持テ−ブル１０内で連結された後、この保
持テ−ブル１０の側面から取り出されて、図に１２で示
す真空装置に接続されている。
とし、この保持面１０ａ上にプリント基板３を保持する
保持テ−ブルである。図２に示すように、この保持テ−
ブル１０内には、上記保持面１０ａに開口する複数の吸
引孔１１が設けられている。そして、これらの吸引孔１
１は、この保持テ−ブル１０内で連結された後、この保
持テ−ブル１０の側面から取り出されて、図に１２で示
す真空装置に接続されている。
【００３２】したがって、この保持テ−ブル１０の保持
面１０ａ上に載置されたプリント基板３は、上記真空装
置１２が作動することでこの保持テ−ブル１０の保持面
１０ａ上に吸着保持されるようになっている。
面１０ａ上に載置されたプリント基板３は、上記真空装
置１２が作動することでこの保持テ−ブル１０の保持面
１０ａ上に吸着保持されるようになっている。
【００３３】また、この保持テ−ブル１０の内部には、
電磁コイル装置１４（吸引力発生装置、磁力発生装置）
が埋設されている。この電磁コイル装置１４は、この保
持テ−ブル１０の外部に設けられた電源制御部１５に接
続されている。そして、この電源制御部１５により給電
されることで、後述するように、上記プリント基板３に
重ねられた第１、第２の印刷マスク１６、１７を磁力に
より吸引するようになっている。
電磁コイル装置１４（吸引力発生装置、磁力発生装置）
が埋設されている。この電磁コイル装置１４は、この保
持テ−ブル１０の外部に設けられた電源制御部１５に接
続されている。そして、この電源制御部１５により給電
されることで、後述するように、上記プリント基板３に
重ねられた第１、第２の印刷マスク１６、１７を磁力に
より吸引するようになっている。
【００３４】さらに、図１（ａ）に示すように、この保
持テ−ブル１０の保持面１０ａ上には、保持されたプリ
ント基板３の外側に、ゴムなどの摩擦係数の高い材料か
らなる帯状の摩擦部材１８（規制手段）が、上記プリン
ト基板３の側辺に沿って貼着されている。この摩擦部材
１８は、上記プリント基板３と略同じ厚さを有する。
持テ−ブル１０の保持面１０ａ上には、保持されたプリ
ント基板３の外側に、ゴムなどの摩擦係数の高い材料か
らなる帯状の摩擦部材１８（規制手段）が、上記プリン
ト基板３の側辺に沿って貼着されている。この摩擦部材
１８は、上記プリント基板３と略同じ厚さを有する。
【００３５】このような保持テ−ブル１０の保持面１０
ａ上に上記プリント基板３が吸着保持されると、このプ
リント基板１０上には、図１（ａ）および図２に示すよ
うに第１の印刷マスク１６が重ねられる。
ａ上に上記プリント基板３が吸着保持されると、このプ
リント基板１０上には、図１（ａ）および図２に示すよ
うに第１の印刷マスク１６が重ねられる。
【００３６】ところで、上記ソルダペ−スト４の印刷に
は、この第１の印刷マスク１６の他に図１（ｂ）に示す
第２の印刷マスク１７が用意される。すなわち、上記プ
リント基板３上に載置される電子部品がチップ部品や狭
ピッチリ−ドを有する半導体パッケ−ジ（ＱＦＰ）等の
ように、種々に亘る場合には、印刷するペ−ストハンダ
４の多少に応じて、少ない量のソルダペ−スト印刷用に
第１の印刷マスク１６、多い量ソルダペ−スト印刷用に
第２の印刷マスク１７を用意する。
は、この第１の印刷マスク１６の他に図１（ｂ）に示す
第２の印刷マスク１７が用意される。すなわち、上記プ
リント基板３上に載置される電子部品がチップ部品や狭
ピッチリ−ドを有する半導体パッケ−ジ（ＱＦＰ）等の
ように、種々に亘る場合には、印刷するペ−ストハンダ
４の多少に応じて、少ない量のソルダペ−スト印刷用に
第１の印刷マスク１６、多い量ソルダペ−スト印刷用に
第２の印刷マスク１７を用意する。
【００３７】したがって、上記第１の印刷マスク１６に
は、例えば、上記プリント基板３上の、狭（微細）ピッ
チで設けられたアウタリ−ドを有するＱＦＰの各アウタ
リ−ドに対応する部位にのみ上記ソルダペ−スト４を印
刷するための貫通孔１ａが設けられている。
は、例えば、上記プリント基板３上の、狭（微細）ピッ
チで設けられたアウタリ−ドを有するＱＦＰの各アウタ
リ−ドに対応する部位にのみ上記ソルダペ−スト４を印
刷するための貫通孔１ａが設けられている。
【００３８】また、この第１の印刷マスク１６は、磁性
体で形成されていると共に、少ない量のソルダペ−スト
４の版抜け性を向上させるために厚さ約５０〜１００μ
ｍで形成されている。そして、従来例と同様にスクリ−
ン枠６内に伸縮可能な張設部材７を介して張設保持され
ている。
体で形成されていると共に、少ない量のソルダペ−スト
４の版抜け性を向上させるために厚さ約５０〜１００μ
ｍで形成されている。そして、従来例と同様にスクリ−
ン枠６内に伸縮可能な張設部材７を介して張設保持され
ている。
【００３９】この第１の印刷マスク１６は、上述したよ
うに、上記保持テ−ブル１０上に保持されたプリント基
板３と精密に位置合わせされ、重ねられる。ついで、上
記電源制御部１５は、上記電磁コイル装置１４を作動さ
せる。
うに、上記保持テ−ブル１０上に保持されたプリント基
板３と精密に位置合わせされ、重ねられる。ついで、上
記電源制御部１５は、上記電磁コイル装置１４を作動さ
せる。
【００４０】このことで、上記印刷マスク１６は、上記
電磁コイル装置１４の磁力によって上記保持テ−ブル１
０の方向へ吸引され、上記第１の印刷マスク１６とプリ
ント基板３は互いに密着する。なお、このとき、上記印
刷マスク１６の下面は、上記保持テ−ブル１０の保持面
１０ａ上に設けられた摩擦部材１８（図１（ａ）に示
す）と密着し、この摩擦部材１８との間に所定の摩擦力
を生じさせる。
電磁コイル装置１４の磁力によって上記保持テ−ブル１
０の方向へ吸引され、上記第１の印刷マスク１６とプリ
ント基板３は互いに密着する。なお、このとき、上記印
刷マスク１６の下面は、上記保持テ−ブル１０の保持面
１０ａ上に設けられた摩擦部材１８（図１（ａ）に示
す）と密着し、この摩擦部材１８との間に所定の摩擦力
を生じさせる。
【００４１】ついで、上記第１の印刷マスク１６上に
は、ソルダペ−スト４が供給され、図２に２で示すスキ
−ジにより、この第１の印刷マスク１６上に供給された
ソルダペ−スト４を図に矢印で示す方向に移動させる。
このことで、上記ソルダペ−スト４は、上記第１の印刷
マスク１６に設けられた貫通孔１６ａ内に順次押し込ま
れていく。
は、ソルダペ−スト４が供給され、図２に２で示すスキ
−ジにより、この第１の印刷マスク１６上に供給された
ソルダペ−スト４を図に矢印で示す方向に移動させる。
このことで、上記ソルダペ−スト４は、上記第１の印刷
マスク１６に設けられた貫通孔１６ａ内に順次押し込ま
れていく。
【００４２】ソルダペ−スト４の押し込みが終了したな
らば、上記電源制御部１５は、上記電磁コイル装置１４
の作動を停止させ、上記第１の印刷マスク１６の吸着状
態を解除する。ついで、この第１の印刷マスク１６と上
記プリント基板３とを所定の速度で離間させれば、上記
ソルダペ−スト４はこの第１の印刷マスク１６の貫通孔
１６ａから抜けて所定のパタ−ンで上記プリント基板３
に転写される。
らば、上記電源制御部１５は、上記電磁コイル装置１４
の作動を停止させ、上記第１の印刷マスク１６の吸着状
態を解除する。ついで、この第１の印刷マスク１６と上
記プリント基板３とを所定の速度で離間させれば、上記
ソルダペ−スト４はこの第１の印刷マスク１６の貫通孔
１６ａから抜けて所定のパタ−ンで上記プリント基板３
に転写される。
【００４３】次に、上記第２の印刷マスク１７を用いた
印刷を行う。この第２の印刷マスク１７は、上記第１の
印刷マスク１６では対応できない比較的多くの量のソル
ダペ−ストを要する部分への印刷を行うためのものであ
る。したがって、この第２の印刷マスク１７は、厚さ約
１００〜２５０μｍと上記第１の印刷マスク１６よりも
厚く形成されていると共に、上記第１の印刷マスク１６
によって上記プリント基板３上に印刷されたソルダペ−
スト４と干渉しない位置に上記第１の印刷マスク１６に
形成された貫通孔１６ａよりも大きい貫通孔１７ａが形
成されている。
印刷を行う。この第２の印刷マスク１７は、上記第１の
印刷マスク１６では対応できない比較的多くの量のソル
ダペ−ストを要する部分への印刷を行うためのものであ
る。したがって、この第２の印刷マスク１７は、厚さ約
１００〜２５０μｍと上記第１の印刷マスク１６よりも
厚く形成されていると共に、上記第１の印刷マスク１６
によって上記プリント基板３上に印刷されたソルダペ−
スト４と干渉しない位置に上記第１の印刷マスク１６に
形成された貫通孔１６ａよりも大きい貫通孔１７ａが形
成されている。
【００４４】そして、図３に示すように、この第２の印
刷マスク１７の下面側には、上記第１の印刷マスク１６
によって上記プリント基板３に印刷されたソルダペ−ス
ト４に対応する位置に、この第２の印刷マスク１７を上
記ソルダペ−スト４に接触させないため凹陥部１７ｂが
形成されている。この凹陥部１７ｂは、例えばエッチン
グにより形成される。
刷マスク１７の下面側には、上記第１の印刷マスク１６
によって上記プリント基板３に印刷されたソルダペ−ス
ト４に対応する位置に、この第２の印刷マスク１７を上
記ソルダペ−スト４に接触させないため凹陥部１７ｂが
形成されている。この凹陥部１７ｂは、例えばエッチン
グにより形成される。
【００４５】この第２の印刷マスク１７も、上記第１の
印刷マスク１６と同様に、スクリ−ン枠６内に張設部材
７を介して張設保持されている。上記保持テ−ブル１０
は、この第２の印刷マスク１７の下方に移動し、上記プ
リント基板３を上記第２の印刷マスク１７の下面に対向
させる。
印刷マスク１６と同様に、スクリ−ン枠６内に張設部材
７を介して張設保持されている。上記保持テ−ブル１０
は、この第２の印刷マスク１７の下方に移動し、上記プ
リント基板３を上記第２の印刷マスク１７の下面に対向
させる。
【００４６】ついで、上記スクリ−ン枠６が下降し、上
記第２の印刷マスク１７は、上記プリント基板３に重ね
られる。このとき、上記第１の印刷マスク１７と同様
に、上記電磁コイル装置１４が作動することで、この保
持テ−ブル１０の方向へ磁力により吸引される。このこ
とで、この第２の印刷マスク１７の下面は上記プリント
基板３の表面と密着すると共に、上記摩擦部材１８と所
定の摩擦力をもって接触する。
記第２の印刷マスク１７は、上記プリント基板３に重ね
られる。このとき、上記第１の印刷マスク１７と同様
に、上記電磁コイル装置１４が作動することで、この保
持テ−ブル１０の方向へ磁力により吸引される。このこ
とで、この第２の印刷マスク１７の下面は上記プリント
基板３の表面と密着すると共に、上記摩擦部材１８と所
定の摩擦力をもって接触する。
【００４７】そして、この第２の印刷マスク１７の上面
には上記第１の印刷マスク１６の場合と同様にソルダペ
−スト４が供給され、上記スキ−ジ２が移動することで
上記プリント基板３上にソルダペ−スト４が印刷され
る。
には上記第１の印刷マスク１６の場合と同様にソルダペ
−スト４が供給され、上記スキ−ジ２が移動することで
上記プリント基板３上にソルダペ−スト４が印刷され
る。
【００４８】このような構成によれば、以下に説明する
効果がある。第１に、上記第１、第２の印刷マスク１
６、１７は、上記電磁コイル装置１４による磁力によっ
て吸引され、上記プリント基板３と密着しているから、
この第１、第２の印刷マスク１６、１７とプリント基板
３との間に、ソルダペ−スト４が回りこんで滲みが発生
するということは少ない。
効果がある。第１に、上記第１、第２の印刷マスク１
６、１７は、上記電磁コイル装置１４による磁力によっ
て吸引され、上記プリント基板３と密着しているから、
この第１、第２の印刷マスク１６、１７とプリント基板
３との間に、ソルダペ−スト４が回りこんで滲みが発生
するということは少ない。
【００４９】また、この第１、第２の印刷マスク１６、
１７には、上記スキ−ジ２が移動することに伴ってこの
スキ−ジ２の進行方向に引っ張られることとなるが、上
記摩擦部材１８との間に生じる摩擦力により、その方向
に移動するが規制される。したがって、上記スキ−ジを
上昇させた際に、上記マスクにより印刷されたソルダペ
−ストに滲みが発生することが防止される。
１７には、上記スキ−ジ２が移動することに伴ってこの
スキ−ジ２の進行方向に引っ張られることとなるが、上
記摩擦部材１８との間に生じる摩擦力により、その方向
に移動するが規制される。したがって、上記スキ−ジを
上昇させた際に、上記マスクにより印刷されたソルダペ
−ストに滲みが発生することが防止される。
【００５０】このことにより、印刷されたソルダペ−ス
ト４にだれが生じることが有効に防止され、良好なリフ
ロ−ハンダ付けを行うことができる効果がある。また、
第１、第２の印刷マスク１６、１７の裏面に付着するソ
ルダペ−スト４の量が少なくなるので、これらクリ−ニ
ングを行う回数を減らすことができ、作業効率が向上す
る効果がある。
ト４にだれが生じることが有効に防止され、良好なリフ
ロ−ハンダ付けを行うことができる効果がある。また、
第１、第２の印刷マスク１６、１７の裏面に付着するソ
ルダペ−スト４の量が少なくなるので、これらクリ−ニ
ングを行う回数を減らすことができ、作業効率が向上す
る効果がある。
【００５１】第２に、多種多数の電子部品を実装するた
めに、厚さの異なる２種類の第１、第２の印刷マスク１
６、１７を用いた。そして、薄い第１の印刷マスク１６
による印刷を行ったあと、厚い第２の印刷マスク１７に
よる印刷を行い、かつ上記第２の印刷マスク１７には、
この第２の印刷マスク１７が上記第１の印刷マスク１６
により印刷されたソルダペ−スト４´に接触しないため
の凹陥部１７ｂを設けるようにした。
めに、厚さの異なる２種類の第１、第２の印刷マスク１
６、１７を用いた。そして、薄い第１の印刷マスク１６
による印刷を行ったあと、厚い第２の印刷マスク１７に
よる印刷を行い、かつ上記第２の印刷マスク１７には、
この第２の印刷マスク１７が上記第１の印刷マスク１６
により印刷されたソルダペ−スト４´に接触しないため
の凹陥部１７ｂを設けるようにした。
【００５２】このことにより、多種多数の電子部品のそ
れぞれに対応する適確な形状、量で上記ソルダペ−スト
の印刷を行うことができる。したがって、リフロ−ハン
ダ付けを良好に行うことができる効果がある。
れぞれに対応する適確な形状、量で上記ソルダペ−スト
の印刷を行うことができる。したがって、リフロ−ハン
ダ付けを良好に行うことができる効果がある。
【００５３】また、従来例のように印刷マスク上に段差
を設ける必要がないので、スキ−ジが破損することも少
なくなる。次に、第２の実施例について説明する。
を設ける必要がないので、スキ−ジが破損することも少
なくなる。次に、第２の実施例について説明する。
【００５４】なお、上記第１の実施例と同一の構成要素
には同一符号を付してその説明は省略する。図中１０´
は、プリント基板３を保持する保持テ−ブルである。
には同一符号を付してその説明は省略する。図中１０´
は、プリント基板３を保持する保持テ−ブルである。
【００５５】この保持テ−ブル１０´内には、上記プリ
ント基板３を吸着保持するための吸引孔１１の他に、上
記印刷マスク１６を吸引保持するための印刷マスク用吸
引孔２０が設けられている。この印刷マスク用吸引孔２
０は上記保持テ−ブル装置１０´内で互いに連結され、
この保持テ−ブル装置１０´の外部に設けられた真空装
置２１に接続されている。
ント基板３を吸着保持するための吸引孔１１の他に、上
記印刷マスク１６を吸引保持するための印刷マスク用吸
引孔２０が設けられている。この印刷マスク用吸引孔２
０は上記保持テ−ブル装置１０´内で互いに連結され、
この保持テ−ブル装置１０´の外部に設けられた真空装
置２１に接続されている。
【００５６】そして、上記プリント基板３には、この吸
引孔２０の開口位置に対応する部位に、このプリント基
板３の裏面から表面へと貫通する複数の通孔３ａが設け
られている。
引孔２０の開口位置に対応する部位に、このプリント基
板３の裏面から表面へと貫通する複数の通孔３ａが設け
られている。
【００５７】一方、上記保持テ−ブル１０´上には、上
記プリント基板３を保持する位置の外側に、上記印刷マ
スク１６と係止するピン２２が突設されている。そし
て、上記スクリ−ン枠６内に保持された印刷マスク１６
の縁部には、このピン２２が挿入される挿入穴２３が設
けられている。
記プリント基板３を保持する位置の外側に、上記印刷マ
スク１６と係止するピン２２が突設されている。そし
て、上記スクリ−ン枠６内に保持された印刷マスク１６
の縁部には、このピン２２が挿入される挿入穴２３が設
けられている。
【００５８】印刷時には、上記スクリ−ン枠６を下降さ
せ、上記印刷マスク１６の挿入孔２３内に上記保持テ−
ブル１０´上に突設されたピン２２を挿入する。上記印
刷マスク１６の下面が上記プリント基板３の表面に接し
たならば、上記真空装置２１を作動させることでマスク
保持用吸引孔２０に吸引力を生じさせ、上記プリント基
板３に設けられた通孔３ａを通して、上記印刷マスク１
６を吸着保持する。このことで、印刷用マスク１６とプ
リント基板１は互いに密着する。
せ、上記印刷マスク１６の挿入孔２３内に上記保持テ−
ブル１０´上に突設されたピン２２を挿入する。上記印
刷マスク１６の下面が上記プリント基板３の表面に接し
たならば、上記真空装置２１を作動させることでマスク
保持用吸引孔２０に吸引力を生じさせ、上記プリント基
板３に設けられた通孔３ａを通して、上記印刷マスク１
６を吸着保持する。このことで、印刷用マスク１６とプ
リント基板１は互いに密着する。
【００５９】このようにして印刷マスク１６とプリント
基板１とを密着させたならば、上記第１の実施例と同様
にスキ−ジ２を用いてソルダペ−スト４の印刷を行うと
共に、上記第２の印刷マスク１７を用いて第２の印刷を
行うようにする。
基板１とを密着させたならば、上記第１の実施例と同様
にスキ−ジ２を用いてソルダペ−スト４の印刷を行うと
共に、上記第２の印刷マスク１７を用いて第２の印刷を
行うようにする。
【００６０】このような構成によれば、上記マスク用吸
引孔２０に真空力を発生させることによりプリント基板
３と印刷マスク１６とを密着させることができ、かつ上
記保持テ−ブル１０´上に突設したピン２２と上記印刷
マスク１６に設けた挿入孔２３とを係止させることによ
り、スキ−ジ２を移動させる際に上記印刷マスク１６が
プリント基板３に対してずれてしまうことを有効に防止
できる。
引孔２０に真空力を発生させることによりプリント基板
３と印刷マスク１６とを密着させることができ、かつ上
記保持テ−ブル１０´上に突設したピン２２と上記印刷
マスク１６に設けた挿入孔２３とを係止させることによ
り、スキ−ジ２を移動させる際に上記印刷マスク１６が
プリント基板３に対してずれてしまうことを有効に防止
できる。
【００６１】したがって、上記第１の実施例と同様に、
ソルダペ−スト４の滲みを防止でき、良好なリフロ−ハ
ンダ付けを行うことができる効果がある。なお、この発
明は、上記一実施例に限定されるものではなく、発明の
要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。
ソルダペ−スト４の滲みを防止でき、良好なリフロ−ハ
ンダ付けを行うことができる効果がある。なお、この発
明は、上記一実施例に限定されるものではなく、発明の
要旨を変更しない範囲で種々変形可能である。
【００６２】例えば、上記第１、第２の実施例において
は、プリント基板３上にソルダペ−スト４を印刷するの
に２枚の第１、第２の印刷マスク１６、１７を用いた
が、これに限定されるものではなく、必要に応じて３枚
以上の印刷マスクを用いるようにしても良い。
は、プリント基板３上にソルダペ−スト４を印刷するの
に２枚の第１、第２の印刷マスク１６、１７を用いた
が、これに限定されるものではなく、必要に応じて３枚
以上の印刷マスクを用いるようにしても良い。
【００６３】また、上記一実施例では、規制手段として
第１の実施例では摩擦部材１８、第２の実施例ではピン
２２を用いたが、これに限定されるものではなく、例え
ば平面ギア状の表面を有する部材を上記保持テ−ブル１
０上に固定し、これと上記印刷マスク１６とを係合させ
ることで、この印刷マスク１６の移動を規制するように
しても良い。
第１の実施例では摩擦部材１８、第２の実施例ではピン
２２を用いたが、これに限定されるものではなく、例え
ば平面ギア状の表面を有する部材を上記保持テ−ブル１
０上に固定し、これと上記印刷マスク１６とを係合させ
ることで、この印刷マスク１６の移動を規制するように
しても良い。
【００６４】
【発明の効果】以上述べた構成から明らかなように、こ
の発明によれば、以下の効果がある。第１に、保持テ−
ブルに設けた吸引力発生装置により、上記プリント基板
に重ねられた印刷マスクを吸引し、この印刷マスクをプ
リント基板に密着させるようにした。
の発明によれば、以下の効果がある。第１に、保持テ−
ブルに設けた吸引力発生装置により、上記プリント基板
に重ねられた印刷マスクを吸引し、この印刷マスクをプ
リント基板に密着させるようにした。
【００６５】このことにより、この印刷マスクとプリン
ト基板との間に、ソルダペ−ストがまわりこんで滲みが
発生することが有効に防止できるから、良好な印刷を行
うことができる効果がある。
ト基板との間に、ソルダペ−ストがまわりこんで滲みが
発生することが有効に防止できるから、良好な印刷を行
うことができる効果がある。
【００６６】第２に、スキ−ジが移動する際、このスキ
−ジの移動に伴って印刷マスクがずれてしまうことを防
止する規制手段を設けた。このことにより、印刷終了後
に上記印刷マスクとプリント基板とがずれてしまうこと
が有効に防止できるので、ソルダペ−ストの滲みを防止
することが可能である。
−ジの移動に伴って印刷マスクがずれてしまうことを防
止する規制手段を設けた。このことにより、印刷終了後
に上記印刷マスクとプリント基板とがずれてしまうこと
が有効に防止できるので、ソルダペ−ストの滲みを防止
することが可能である。
【００６７】第３に、多種多数の電子部品を実装するた
めに、厚さの異なる第１、第２の印刷マスクによる印刷
を用い、薄い第１の印刷マスクによる印刷を行ったあ
と、厚い第２の印刷マスクによる印刷を行い、かつ上記
第２の印刷マスクには、この第２の印刷マスクが上記第
１の印刷マスクにより印刷されたソルダペ−ストに接触
しないための凹陥部を設けるようにした。
めに、厚さの異なる第１、第２の印刷マスクによる印刷
を用い、薄い第１の印刷マスクによる印刷を行ったあ
と、厚い第２の印刷マスクによる印刷を行い、かつ上記
第２の印刷マスクには、この第２の印刷マスクが上記第
１の印刷マスクにより印刷されたソルダペ−ストに接触
しないための凹陥部を設けるようにした。
【００６８】このことにより、多種多数の電子部品のそ
れぞれに対応する適確な形状、量で上記ソルダペ−スト
の印刷を行うことができる。したがって、リフロ−ハン
ダ付けを良好に行うことができる効果がある。
れぞれに対応する適確な形状、量で上記ソルダペ−スト
の印刷を行うことができる。したがって、リフロ−ハン
ダ付けを良好に行うことができる効果がある。
【図１】（ａ）、（ｂ）は、この発明の第１の実施例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図２】同じく、第１の印刷工程における要部を示す縦
断面図。
断面図。
【図３】同じく、第２の印刷工程における要部を示す縦
断面図。
断面図。
【図４】第２の実施例の要部を示す縦断面図。
【図５】同じく、斜視図。
【図６】一般的なスクリ−ン印刷装置を示す斜視図。
【図７】（ａ）、（ｂ）は同じく工程図。
【図８】同じく、拡大縦断面図。
２…スキ−ジ（スキ−ジ機構）、３…プリント基板、４
…ソルダペ−スト、１０…保持テ−ブル、１４…電磁コ
イル装置（吸引力発生装置、磁力発生装置）、１６…第
１の印刷マスク（印刷マスク）、１６ａ…貫通孔、１７
…第２の印刷マスク、１７ａ…貫通孔、１７ｂ…凹陥
部、１８…摩擦部材（規制手段）、２２…ピン（規制手
段）。
…ソルダペ−スト、１０…保持テ−ブル、１４…電磁コ
イル装置（吸引力発生装置、磁力発生装置）、１６…第
１の印刷マスク（印刷マスク）、１６ａ…貫通孔、１７
…第２の印刷マスク、１７ａ…貫通孔、１７ｂ…凹陥
部、１８…摩擦部材（規制手段）、２２…ピン（規制手
段）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｄ 7128−4Ｅ (72)発明者 谷本 光良 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内 (72)発明者 大庭 典之 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番地 株 式会社東芝生産技術研究所内
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント基板に所定のパタ−ンでソルダ
ペ−ストを印刷する印刷装置において、 上記プリント基板を保持する保持テ−ブルと、 上記ソルダペ−ストを印刷する所定のパタ−ンに対応す
る形状の貫通孔を有すると共に、上記保持テ−ブル上に
保持されたプリント基板に重ねられる薄板状の印刷用マ
スクと、 上記保持テ−ブルに設けられ、上記印刷マスクを吸引す
ることでこの印刷マスクを上記プリント基板に密着させ
る吸引力発生装置と、 上記印刷マスク上を移動することで、この印刷マスクに
設けられた貫通孔内にソルダペ−ストを押し込むスキ−
ジ機構とを具備することを特徴とする印刷装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の印刷装置において、上記
吸引力発生装置は、磁力により上記印刷マスクを吸引す
る磁力発生装置であることを特徴とする印刷装置。 - 【請求項３】 プリント基板に所定のパタ−ンでソルダ
ペ−ストを印刷する印刷装置において、 上記プリント基板を保持する保持テ−ブルと、 上記ソルダペ−ストを印刷する所定のパタ−ンに対応す
る形状の貫通孔を有すると共に、上記保持テ−ブル上に
保持されたプリント基板に重ねられる薄板状の印刷マス
クと、 上記印刷マスク上を移動することで、上記印刷マスクに
設けられた貫通孔内にソルダペ−ストを押し込むスキ−
ジ機構と、 上記保持テ−ブルに設けられ、上記スキ−ジが移動する
際、このスキ−ジの移動に伴って上記印刷マスクが上記
プリント基板に対してずれてしまうことを規制する規制
手段と、 を具備することを特徴とする印刷装置。 - 【請求項４】 請求項３記載の印刷装置において、上記
規制手段は、上記プリント基板の表面よりも摩擦係数の
大きい表面を有し、印刷時に上記保持テ−ブルと印刷マ
スクとの間に介装される摩擦部材であることを特徴とす
る印刷装置。 - 【請求項５】プリント基板に設けられた配線に対応する
複数の貫通孔を有し、上記プリント基板に重ねられ上記
貫通孔内にソルダペ−ストが押し込まれることで、この
ソルダペ−ストを上記プリント基板に設けられた配線上
に印刷する印刷マスクにおいて、 上記プリント基板のすでにソルダペ−ストが印刷された
配線に対応する部位の上記プリント基板と接する面側に
凹陥部が設けられていることを特徴とする印刷マスク。 - 【請求項６】 印刷用マスクを用い、プリント基板上に
所定のパタ−ンでソルダペ−ストをスクリ−ン印刷する
印刷方法において、 第１の印刷用マスクを用いて、微細パタ−ンのスクリ−
ン印刷を行う第１の工程と、 上記第１の印刷マスクよりも厚い第２の印刷マスクを用
いて、上記第１の印刷マスクにより上記ソルダペ−スト
が印刷された部位以外の部位へ上記ソルダペ−ストの印
刷を行う第２の工程とを有することを特徴とする印刷方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30282393A JPH07156363A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 印刷装置および印刷方法および印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30282393A JPH07156363A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 印刷装置および印刷方法および印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156363A true JPH07156363A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17913527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30282393A Pending JPH07156363A (ja) | 1993-12-02 | 1993-12-02 | 印刷装置および印刷方法および印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156363A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7431792B2 (en) | 2003-03-10 | 2008-10-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for placing conductive balls |
| JP2010264743A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | バンプ印刷装置及びその制御方法 |
| JP2010264744A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | バンプ印刷装置 |
| WO2011004558A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| WO2011007502A1 (ja) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
| WO2014146377A1 (zh) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 辽宁超烁图码科技板业有限公司 | 一种适用于建筑物外墙的图码保温板的丝网印刷生产方法 |
| WO2015132952A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷装置、及び、スクリーン印刷方法 |
| CN105082735A (zh) * | 2014-05-12 | 2015-11-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 网板印刷装置 |
| CN105082733A (zh) * | 2014-05-12 | 2015-11-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 网板印刷装置 |
| EP2974864A4 (en) * | 2013-03-11 | 2016-04-27 | Liaoning Chaoshuo Toma Technology Steel Plate Printing Co Ltd | PROCESS FOR PRODUCING PATTERNED STEEL SHEET USING ROLL APPLICATION AND SCREEN PRINTING |
| EP2974875A4 (en) * | 2013-03-11 | 2016-04-27 | Liaoning Chaoshuo Toma Technology Steel Plate Printing Co Ltd | PROCESS FOR PRODUCING STEEL PLATE HAVING SINGLE-SIDED COLOR PATTERNS BY COMBINING ROLL-ON PRINTING AND SCREEN PRINTING |
| CN106550540A (zh) * | 2015-09-23 | 2017-03-29 | 景硕科技股份有限公司 | 翅膀线圈及其制作方法 |
| JP2018196928A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
-
1993
- 1993-12-02 JP JP30282393A patent/JPH07156363A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7431792B2 (en) | 2003-03-10 | 2008-10-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Method and apparatus for placing conductive balls |
| JP2010264743A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | バンプ印刷装置及びその制御方法 |
| JP2010264744A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | バンプ印刷装置 |
| WO2011004558A1 (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| GB2483545A (en) * | 2009-07-08 | 2012-03-14 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
| GB2483545B (en) * | 2009-07-08 | 2013-09-18 | Panasonic Corp | Screen printing apparatus screen printing method |
| US8695497B2 (en) | 2009-07-08 | 2014-04-15 | Panasonic Corporation | Screen printing apparatus and method for printing of substrate in two stages including two printing masks and two closed squeegees |
| US8757059B2 (en) | 2009-07-13 | 2014-06-24 | Panasonic Corporation | Screen printing apparatus and screen printing method |
| WO2011007502A1 (ja) * | 2009-07-13 | 2011-01-20 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| GB2483753A (en) * | 2009-07-13 | 2012-03-21 | Panasonic Corp | Screen printing device and screen printing method |
| JP2012019000A (ja) * | 2010-07-07 | 2012-01-26 | Mitsubishi Materials Corp | はんだペースト用印刷装置 |
| EP2974864A4 (en) * | 2013-03-11 | 2016-04-27 | Liaoning Chaoshuo Toma Technology Steel Plate Printing Co Ltd | PROCESS FOR PRODUCING PATTERNED STEEL SHEET USING ROLL APPLICATION AND SCREEN PRINTING |
| EP2974875A4 (en) * | 2013-03-11 | 2016-04-27 | Liaoning Chaoshuo Toma Technology Steel Plate Printing Co Ltd | PROCESS FOR PRODUCING STEEL PLATE HAVING SINGLE-SIDED COLOR PATTERNS BY COMBINING ROLL-ON PRINTING AND SCREEN PRINTING |
| WO2014146377A1 (zh) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | 辽宁超烁图码科技板业有限公司 | 一种适用于建筑物外墙的图码保温板的丝网印刷生产方法 |
| US9340054B2 (en) | 2013-03-19 | 2016-05-17 | Liaoning Chaoshuo Toma Technology Steel Plate Printing Co., Ltd. | Method for producing a patterned insulation board used for exterior wall of building by using screen printing |
| WO2015132952A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-11 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷装置、及び、スクリーン印刷方法 |
| CN106061740A (zh) * | 2014-03-07 | 2016-10-26 | 雅马哈发动机株式会社 | 丝网印刷装置及丝网印刷方法 |
| JPWO2015132952A1 (ja) * | 2014-03-07 | 2017-03-30 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷装置、及び、スクリーン印刷方法 |
| CN105082735A (zh) * | 2014-05-12 | 2015-11-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 网板印刷装置 |
| CN105082733A (zh) * | 2014-05-12 | 2015-11-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 网板印刷装置 |
| CN106550540A (zh) * | 2015-09-23 | 2017-03-29 | 景硕科技股份有限公司 | 翅膀线圈及其制作方法 |
| CN106550540B (zh) * | 2015-09-23 | 2018-11-30 | 景硕科技股份有限公司 | 翅膀线圈及其制作方法 |
| JP2018196928A (ja) * | 2017-05-23 | 2018-12-13 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07156363A (ja) | 印刷装置および印刷方法および印刷マスク | |
| EP1757176B1 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
| US6267288B1 (en) | Pallet for combined surface mount and wave solder manufacture of printed ciruits | |
| US5909706A (en) | Support table for supporting a module board and screen printing method using the same | |
| JP2006272583A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびに基板 | |
| JPH0592544A (ja) | クリーム半田印刷機及びクリーム半田の印刷方法 | |
| JP2002307653A (ja) | 導電性インクの印刷方法 | |
| JP3384414B2 (ja) | ハンダのスクリーン印刷方法 | |
| JP4168973B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
| KR100327232B1 (ko) | 스크린 프린터의 스퀴지장치_ | |
| JPH07276841A (ja) | クリームはんだ印刷用マスク | |
| JPH0732579A (ja) | 半田ペースト印刷装置 | |
| JPH04332646A (ja) | 印刷装置 | |
| JPH0435951A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
| JPH06310900A (ja) | 基板裏面押え装置 | |
| JPH02303180A (ja) | プリント基板用半田印刷装置 | |
| JP2001103418A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH09219580A (ja) | 半田供給装置および供給方法 | |
| JPH09162534A (ja) | 半田の塗布方法およびその塗布装置 | |
| JPH05283587A (ja) | 多リード素子の半田付方法 | |
| JPH0818211A (ja) | はんだプリコート回路基板の製造方法とそれに用いる装置 | |
| JP3916515B2 (ja) | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 | |
| JP3138584B2 (ja) | 半導体装置着脱時における半導体装置保持手段の保持解除装置 | |
| JP2000022319A (ja) | クリームはんだ塗布装置 | |
| JP2000183509A (ja) | はんだ供給方法及び装置 |