JP2001062993A - スクリーン印刷機 - Google Patents
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 claims description 7
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- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 16
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
- B41F15/0804—Machines for printing sheets
- B41F15/0813—Machines for printing sheets with flat screens
- B41F15/0818—Machines for printing sheets with flat screens with a stationary screen and a moving squeegee
-
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- B41F15/00—Screen printers
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- B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
- B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/44—Squeegees or doctors
- B41F15/46—Squeegees or doctors with two or more operative parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0139—Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に
印刷剤を塗布する。 【解決手段】 マスク1を被印刷板の二枚分の広さとす
る。マスク1の被印刷板に最初の印刷を行う側の部分1
aを、その上面を窪ませて肉厚を減じると共に該部分1
aに所要のパターンでスクリーン孔3を設ける。また一
方、マスク1の前記部分1aと反対側部分1bに、前記
スクリーン孔3と異なるパターンでスクリーン孔4を設
けると共に、下面に前記スクリーン孔3により塗布した
印刷剤が付着しないようにするための窪み5を設ける。
高さの異なる二つの部分6a、6bからなるスキージ6
を移動させて印刷する。そして、被印刷板をマスク1の
下面においてずらすことができるようにする。
印刷剤を塗布する。 【解決手段】 マスク1を被印刷板の二枚分の広さとす
る。マスク1の被印刷板に最初の印刷を行う側の部分1
aを、その上面を窪ませて肉厚を減じると共に該部分1
aに所要のパターンでスクリーン孔3を設ける。また一
方、マスク1の前記部分1aと反対側部分1bに、前記
スクリーン孔3と異なるパターンでスクリーン孔4を設
けると共に、下面に前記スクリーン孔3により塗布した
印刷剤が付着しないようにするための窪み5を設ける。
高さの異なる二つの部分6a、6bからなるスキージ6
を移動させて印刷する。そして、被印刷板をマスク1の
下面においてずらすことができるようにする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン印刷機に
関し、更に詳細には一台でもって一枚の被印刷板に異な
る厚味に印刷剤を塗布することができるようになしたス
クリーン印刷機に関するものである。
関し、更に詳細には一台でもって一枚の被印刷板に異な
る厚味に印刷剤を塗布することができるようになしたス
クリーン印刷機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、プリント配線基板に導電体を接
着するとき、細い或いは小さい導電体には印刷剤を薄
く、また太い或いは広い導電体には厚く塗布する必要が
ある。
着するとき、細い或いは小さい導電体には印刷剤を薄
く、また太い或いは広い導電体には厚く塗布する必要が
ある。
【0003】そして、このように一枚のプリント配線基
板に対して印刷剤を厚味を違えて塗布する場合、従来は
二台の装置によって二段階に分けて行っていた。即ち、
先ず一台目の装置によって薄く塗布し、次いで二台目の
装置によって厚く塗布していた。或いはこの逆の場合も
ある。
板に対して印刷剤を厚味を違えて塗布する場合、従来は
二台の装置によって二段階に分けて行っていた。即ち、
先ず一台目の装置によって薄く塗布し、次いで二台目の
装置によって厚く塗布していた。或いはこの逆の場合も
ある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、全く同じ装置
を二台使うことは、コストがかかる上に、設置スペース
も大きくとらなければならない。
を二台使うことは、コストがかかる上に、設置スペース
も大きくとらなければならない。
【0005】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
って、一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に印刷
剤を塗布することができるようになしたスクリーン印刷
機を提供せんとするものである。
って、一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に印刷
剤を塗布することができるようになしたスクリーン印刷
機を提供せんとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】而して、本発明の要旨と
するところは、被印刷板の二枚分の広さを有し、被印刷
板に最初の印刷を行う側の部分を、その上面を所要の深
さに窪ませることにより肉厚を減じると共に該部分に所
要のパターンでスクリーン孔を設け、一方前記部分と反
対側部分に、前記スクリーン孔と異なるパターンでスク
リーン孔を設けると共に、下面に前記最初の印刷を行う
側の部分に設けたスクリーン孔により塗布した印刷剤が
付着しないようにするための窪みを設けてなるマスク
と、前記マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する
部分と、これと反対側の部分を移動する部分とで分断す
ると共に高さを異ならしめ、両部分を一体的に移動する
ようになしたスキージを用い、一枚の被印刷板に対して
前記マスクの最初の印刷を行う側の部分で印刷した後、
これに更にもう一方の側の部分で印刷することができる
ようになしたことを特徴とするスクリーン印刷機にあ
る。
するところは、被印刷板の二枚分の広さを有し、被印刷
板に最初の印刷を行う側の部分を、その上面を所要の深
さに窪ませることにより肉厚を減じると共に該部分に所
要のパターンでスクリーン孔を設け、一方前記部分と反
対側部分に、前記スクリーン孔と異なるパターンでスク
リーン孔を設けると共に、下面に前記最初の印刷を行う
側の部分に設けたスクリーン孔により塗布した印刷剤が
付着しないようにするための窪みを設けてなるマスク
と、前記マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する
部分と、これと反対側の部分を移動する部分とで分断す
ると共に高さを異ならしめ、両部分を一体的に移動する
ようになしたスキージを用い、一枚の被印刷板に対して
前記マスクの最初の印刷を行う側の部分で印刷した後、
これに更にもう一方の側の部分で印刷することができる
ようになしたことを特徴とするスクリーン印刷機にあ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しつつ説明する。図1はマスクとスキー
ジの平面図、図2は図1中A−A線断面図、図3は図1
中B−B線断面図、図4は作用説明図である。
て、図面を参照しつつ説明する。図1はマスクとスキー
ジの平面図、図2は図1中A−A線断面図、図3は図1
中B−B線断面図、図4は作用説明図である。
【0008】図中、1はスクリーン印刷機におけるマス
クである。また、該マスク1は、被印刷板2の二枚分の
広さを有し、被印刷板に最初に印刷を行う側の部分1a
を、その上面を所要の深さに窪ませることにより肉厚を
減じると共に該部分1aに所要のパターンでスクリーン
孔3を設けている。尚、2は窪みである。
クである。また、該マスク1は、被印刷板2の二枚分の
広さを有し、被印刷板に最初に印刷を行う側の部分1a
を、その上面を所要の深さに窪ませることにより肉厚を
減じると共に該部分1aに所要のパターンでスクリーン
孔3を設けている。尚、2は窪みである。
【0009】また一方、前記部分1aと反対側部分1b
に、前記スクリーン孔3と異なるパターンでスクリーン
孔4を設けると共に、下面に前記部分1aに設けたスク
リーン孔3により塗布した印刷剤が付着しないようにす
るための窪み5を設けている。尚、印刷剤はクリーム半
田等プリント配線基板上に印刷するための材料を使用す
る。
に、前記スクリーン孔3と異なるパターンでスクリーン
孔4を設けると共に、下面に前記部分1aに設けたスク
リーン孔3により塗布した印刷剤が付着しないようにす
るための窪み5を設けている。尚、印刷剤はクリーム半
田等プリント配線基板上に印刷するための材料を使用す
る。
【0010】6はスキージである。また、該スキージ6
は、前記マスク1の最初の印刷を行う側の部分1aを移
動する部分6aと、これと反対側の部分1bを移動する
部分6bとで分断すると共に高さHを異ならしめ、両部
分6a、6bを一体的に移動するようになしている。
は、前記マスク1の最初の印刷を行う側の部分1aを移
動する部分6aと、これと反対側の部分1bを移動する
部分6bとで分断すると共に高さHを異ならしめ、両部
分6a、6bを一体的に移動するようになしている。
【0011】そしてまた、本発明は上記マスク1とスキ
ージ6とを用い、一枚の被印刷板をマスク1の最初の印
刷を行う側の部分1aで印刷した後、もう一方の側の部
分1bで印刷するようにずらすことができるようになし
ている。尚、ずらすことは適宜の手段で行えばよい。
ージ6とを用い、一枚の被印刷板をマスク1の最初の印
刷を行う側の部分1aで印刷した後、もう一方の側の部
分1bで印刷するようにずらすことができるようになし
ている。尚、ずらすことは適宜の手段で行えばよい。
【0012】更に本発明の作用を具体的に説明すると、
マスク1に対しては図1上矢標方向に被印刷板が送られ
る。尚、本実施形態では被印刷板がプリント配線基板7
であり、そしてこれに印刷剤8を塗布する場合を示して
いる。
マスク1に対しては図1上矢標方向に被印刷板が送られ
る。尚、本実施形態では被印刷板がプリント配線基板7
であり、そしてこれに印刷剤8を塗布する場合を示して
いる。
【0013】マスク1の最初の印刷を行う側と反対側の
部分1bの下面には、最初の印刷を行う側の部分1aで
既に印刷剤8を塗布した状態のプリント配線基板7がセ
ットされ、また一方最初の印刷を行う側の部分1aの下
面には未だ印刷剤を塗布していないプリント配線基板7
がセットされている。
部分1bの下面には、最初の印刷を行う側の部分1aで
既に印刷剤8を塗布した状態のプリント配線基板7がセ
ットされ、また一方最初の印刷を行う側の部分1aの下
面には未だ印刷剤を塗布していないプリント配線基板7
がセットされている。
【0014】そして、この状態においてスキージ6を移
動させると、マスク1の最初の印刷を行う側の部分1a
の下面にセットされたプリント配線基板7に対してスク
リーン孔3を通して薄く印刷剤8が塗布され、またマス
ク1のもう一方の側の部分1bの下面にセットされたプ
リント配線基板7に対してはスクリーン孔4を通して厚
く印刷剤が塗布される。尚、スクリーン孔3とスクリー
ン孔4とは長さが異なることから容量が異なり、もって
塗布する印刷剤の厚味に差がでるものである。
動させると、マスク1の最初の印刷を行う側の部分1a
の下面にセットされたプリント配線基板7に対してスク
リーン孔3を通して薄く印刷剤8が塗布され、またマス
ク1のもう一方の側の部分1bの下面にセットされたプ
リント配線基板7に対してはスクリーン孔4を通して厚
く印刷剤が塗布される。尚、スクリーン孔3とスクリー
ン孔4とは長さが異なることから容量が異なり、もって
塗布する印刷剤の厚味に差がでるものである。
【0015】また、マスク1の最初の印刷を行う側と反
対側の部分1bの下面にセットされたプリント配線基板
7に対して印刷剤8を塗布するときには、既に薄く塗布
された印刷剤8は窪みに入り込んでマスク1に付着しな
い。
対側の部分1bの下面にセットされたプリント配線基板
7に対して印刷剤8を塗布するときには、既に薄く塗布
された印刷剤8は窪みに入り込んでマスク1に付着しな
い。
【0016】そしてこの後、マスク1の最初の印刷を行
う側の部分1aの下面のプリント配線基板7を、もう一
方の側の部分1bの下面に移動させ、またこの移動によ
って空く部分に次のプリント配線基板7をセットし、前
記と同様にスキージ6を移動させて印刷剤の塗布を行う
ものである。これにより、一台でもって一枚の被印刷板
に異なる厚味に印刷剤を塗布することができる。
う側の部分1aの下面のプリント配線基板7を、もう一
方の側の部分1bの下面に移動させ、またこの移動によ
って空く部分に次のプリント配線基板7をセットし、前
記と同様にスキージ6を移動させて印刷剤の塗布を行う
ものである。これにより、一台でもって一枚の被印刷板
に異なる厚味に印刷剤を塗布することができる。
【0017】
【発明の効果】本発明は上記の如き構成、作用であるか
ら、一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に印刷剤
を塗布することができる。したがって、従来の如く全く
同じ装置を二台使うことによるコストや設置スペースの
面の問題点を悉く解消することができる。
ら、一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に印刷剤
を塗布することができる。したがって、従来の如く全く
同じ装置を二台使うことによるコストや設置スペースの
面の問題点を悉く解消することができる。
【図1】本発明におけるマスクとスキージの平面図であ
る。
る。
【図2】図1中A−A線断面図である。
【図3】図1中B−B線断面図である。
【図4】本発明の作用説明図である。
1 マスク 1a 最初の印刷を行う側の部分 1b もう一方の側の部分 2 窪み 3 スクリーン孔 4 スクリーン孔 5 窪み 6 スキージ 6a マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する部
分 6b マスクのもう一方の側の部分を移動する部分
分 6b マスクのもう一方の側の部分を移動する部分
Claims (1)
- 【請求項1】 被印刷板の二枚分の広さを有し、被印刷
板に最初の印刷を行う側の部分を、その上面を所要の深
さに窪ませることにより肉厚を減じると共に該部分に所
要のパターンでスクリーン孔を設け、一方前記部分と反
対側部分に、前記スクリーン孔と異なるパターンでスク
リーン孔を設けると共に、下面に前記最初の印刷を行う
側の部分に設けたスクリーン孔により塗布した印刷剤が
付着しないようにするための窪みを設けてなるマスク
と、前記マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する
部分と、これと反対側の部分を移動する部分とで分断す
ると共に高さを異ならしめ、両部分を一体的に移動する
ようになしたスキージを用い、一枚の被印刷板に対して
前記マスクの最初の印刷を行う側の部分で印刷した後、
これに更にもう一方の側の部分で印刷することができる
ようになしたことを特徴とするスクリーン印刷機。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24509399A JP2001062993A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | スクリーン印刷機 |
US09/633,481 US6352026B1 (en) | 1999-08-31 | 2000-08-07 | Screen printing apparatus for printing layers having different thicknesses |
TW089115847A TW533132B (en) | 1999-08-31 | 2000-08-07 | Screen printing apparatus |
GB0019558A GB2353758B (en) | 1999-08-31 | 2000-08-10 | Screen printing apparatus |
DE10041343A DE10041343B4 (de) | 1999-08-31 | 2000-08-23 | Siebdruckvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24509399A JP2001062993A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | スクリーン印刷機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001062993A true JP2001062993A (ja) | 2001-03-13 |
Family
ID=17128510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24509399A Pending JP2001062993A (ja) | 1999-08-31 | 1999-08-31 | スクリーン印刷機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6352026B1 (ja) |
JP (1) | JP2001062993A (ja) |
DE (1) | DE10041343B4 (ja) |
GB (1) | GB2353758B (ja) |
TW (1) | TW533132B (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010214680A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法 |
JP2011016267A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2011020279A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2011126051A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法 |
JP2011126052A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法 |
JP2016104517A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び部品実装ライン |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7614341B1 (en) | 2004-03-12 | 2009-11-10 | General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. | Apparatus and method for a segmented squeegee for stenciling |
JP2006305851A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Minami Kk | スクリーン印刷装置 |
US7726239B2 (en) * | 2005-08-24 | 2010-06-01 | Seagate Technology Llc | Controlled deposition of printing material |
JP4893056B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-03-07 | 株式会社日立プラントテクノロジー | スクリーン印刷装置 |
TW200906250A (en) * | 2007-07-27 | 2009-02-01 | Samsung Electro Mech | Mask for screen printing and screen printing method using the same |
WO2010068256A2 (en) * | 2008-12-10 | 2010-06-17 | Cts Corporation | Counter sunk screen |
JP5240069B2 (ja) * | 2009-05-25 | 2013-07-17 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置、スクリーン印刷機及びスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法 |
CN103223768B (zh) * | 2012-01-31 | 2015-01-14 | 彰绅精密工业股份有限公司 | 一次印刷形成不同膜厚的金属印刷模板 |
CN105904835B (zh) * | 2015-12-31 | 2018-03-06 | 张富昌 | 一种大平板毛衣印花机 |
CN107398392B (zh) * | 2017-07-31 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种丝印网版 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4638733A (en) * | 1984-01-20 | 1987-01-27 | Horst Rebhan | Squeegee head for printing of bodies by the screen printing method |
JPS63166593A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Sono Kogyo Kk | 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法 |
US4930413A (en) * | 1989-04-07 | 1990-06-05 | Artwave America Inc. | Apparatus and method for three-dimensional screen printing |
US5681387A (en) * | 1993-04-30 | 1997-10-28 | Jabil Circuit Company | Segmented squeegee blade |
GB2304630B (en) * | 1995-08-31 | 1998-05-20 | Tani Denki Kogyo Kk | Squeegee arrangement for screen printing |
US5813331A (en) * | 1995-09-22 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Method of printing with a differential thickness stencil |
GB2307446A (en) * | 1995-11-25 | 1997-05-28 | Ibm | Solder paste deposition |
JP3303646B2 (ja) * | 1996-01-19 | 2002-07-22 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JPH09216338A (ja) * | 1996-02-09 | 1997-08-19 | Fuji Xerox Co Ltd | 半田ペースト印刷装置および印刷方法 |
US5704286A (en) * | 1996-08-02 | 1998-01-06 | Kabushik Kaisha Toshiba | Screen printing apparatus |
US5740730A (en) * | 1996-09-03 | 1998-04-21 | Micron Electronics, Inc. | Apparatus for depositing solder and adhesive materials onto a printed circuit board |
JP2000168045A (ja) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | スクリーン印刷用スキージおよびスクリーン印刷方法 |
-
1999
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010214680A (ja) * | 2009-03-16 | 2010-09-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法 |
JP2011016267A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2011020279A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Panasonic Corp | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
JP2011126051A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法 |
JP2011126052A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Panasonic Corp | スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法 |
JP2016104517A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び部品実装ライン |
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