JP2001062993A - スクリーン印刷機 - Google Patents

スクリーン印刷機

Info

Publication number
JP2001062993A
JP2001062993A JP24509399A JP24509399A JP2001062993A JP 2001062993 A JP2001062993 A JP 2001062993A JP 24509399 A JP24509399 A JP 24509399A JP 24509399 A JP24509399 A JP 24509399A JP 2001062993 A JP2001062993 A JP 2001062993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing
mask
screen
printed
screen hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24509399A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiko Murakami
武彦 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Minami Co Ltd
Original Assignee
Minami Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Minami Co Ltd filed Critical Minami Co Ltd
Priority to JP24509399A priority Critical patent/JP2001062993A/ja
Priority to US09/633,481 priority patent/US6352026B1/en
Priority to TW089115847A priority patent/TW533132B/zh
Priority to GB0019558A priority patent/GB2353758B/en
Priority to DE10041343A priority patent/DE10041343B4/de
Publication of JP2001062993A publication Critical patent/JP2001062993A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0804Machines for printing sheets
    • B41F15/0813Machines for printing sheets with flat screens
    • B41F15/0818Machines for printing sheets with flat screens with a stationary screen and a moving squeegee
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/34Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36Screens, Frames; Holders therefor flat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/44Squeegees or doctors
    • B41F15/46Squeegees or doctors with two or more operative parts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0139Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に
印刷剤を塗布する。 【解決手段】 マスク1を被印刷板の二枚分の広さとす
る。マスク1の被印刷板に最初の印刷を行う側の部分1
aを、その上面を窪ませて肉厚を減じると共に該部分1
aに所要のパターンでスクリーン孔3を設ける。また一
方、マスク1の前記部分1aと反対側部分1bに、前記
スクリーン孔3と異なるパターンでスクリーン孔4を設
けると共に、下面に前記スクリーン孔3により塗布した
印刷剤が付着しないようにするための窪み5を設ける。
高さの異なる二つの部分6a、6bからなるスキージ6
を移動させて印刷する。そして、被印刷板をマスク1の
下面においてずらすことができるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン印刷機に
関し、更に詳細には一台でもって一枚の被印刷板に異な
る厚味に印刷剤を塗布することができるようになしたス
クリーン印刷機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、プリント配線基板に導電体を接
着するとき、細い或いは小さい導電体には印刷剤を薄
く、また太い或いは広い導電体には厚く塗布する必要が
ある。
【0003】そして、このように一枚のプリント配線基
板に対して印刷剤を厚味を違えて塗布する場合、従来は
二台の装置によって二段階に分けて行っていた。即ち、
先ず一台目の装置によって薄く塗布し、次いで二台目の
装置によって厚く塗布していた。或いはこの逆の場合も
ある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、全く同じ装置
を二台使うことは、コストがかかる上に、設置スペース
も大きくとらなければならない。
【0005】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
って、一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に印刷
剤を塗布することができるようになしたスクリーン印刷
機を提供せんとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】而して、本発明の要旨と
するところは、被印刷板の二枚分の広さを有し、被印刷
板に最初の印刷を行う側の部分を、その上面を所要の深
さに窪ませることにより肉厚を減じると共に該部分に所
要のパターンでスクリーン孔を設け、一方前記部分と反
対側部分に、前記スクリーン孔と異なるパターンでスク
リーン孔を設けると共に、下面に前記最初の印刷を行う
側の部分に設けたスクリーン孔により塗布した印刷剤が
付着しないようにするための窪みを設けてなるマスク
と、前記マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する
部分と、これと反対側の部分を移動する部分とで分断す
ると共に高さを異ならしめ、両部分を一体的に移動する
ようになしたスキージを用い、一枚の被印刷板に対して
前記マスクの最初の印刷を行う側の部分で印刷した後、
これに更にもう一方の側の部分で印刷することができる
ようになしたことを特徴とするスクリーン印刷機にあ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しつつ説明する。図1はマスクとスキー
ジの平面図、図2は図1中A−A線断面図、図3は図1
中B−B線断面図、図4は作用説明図である。
【0008】図中、1はスクリーン印刷機におけるマス
クである。また、該マスク1は、被印刷板2の二枚分の
広さを有し、被印刷板に最初に印刷を行う側の部分1a
を、その上面を所要の深さに窪ませることにより肉厚を
減じると共に該部分1aに所要のパターンでスクリーン
孔3を設けている。尚、2は窪みである。
【0009】また一方、前記部分1aと反対側部分1b
に、前記スクリーン孔3と異なるパターンでスクリーン
孔4を設けると共に、下面に前記部分1aに設けたスク
リーン孔3により塗布した印刷剤が付着しないようにす
るための窪み5を設けている。尚、印刷剤はクリーム半
田等プリント配線基板上に印刷するための材料を使用す
る。
【0010】6はスキージである。また、該スキージ6
は、前記マスク1の最初の印刷を行う側の部分1aを移
動する部分6aと、これと反対側の部分1bを移動する
部分6bとで分断すると共に高さHを異ならしめ、両部
分6a、6bを一体的に移動するようになしている。
【0011】そしてまた、本発明は上記マスク1とスキ
ージ6とを用い、一枚の被印刷板をマスク1の最初の印
刷を行う側の部分1aで印刷した後、もう一方の側の部
分1bで印刷するようにずらすことができるようになし
ている。尚、ずらすことは適宜の手段で行えばよい。
【0012】更に本発明の作用を具体的に説明すると、
マスク1に対しては図1上矢標方向に被印刷板が送られ
る。尚、本実施形態では被印刷板がプリント配線基板7
であり、そしてこれに印刷剤8を塗布する場合を示して
いる。
【0013】マスク1の最初の印刷を行う側と反対側の
部分1bの下面には、最初の印刷を行う側の部分1aで
既に印刷剤8を塗布した状態のプリント配線基板7がセ
ットされ、また一方最初の印刷を行う側の部分1aの下
面には未だ印刷剤を塗布していないプリント配線基板7
がセットされている。
【0014】そして、この状態においてスキージ6を移
動させると、マスク1の最初の印刷を行う側の部分1a
の下面にセットされたプリント配線基板7に対してスク
リーン孔3を通して薄く印刷剤8が塗布され、またマス
ク1のもう一方の側の部分1bの下面にセットされたプ
リント配線基板7に対してはスクリーン孔4を通して厚
く印刷剤が塗布される。尚、スクリーン孔3とスクリー
ン孔4とは長さが異なることから容量が異なり、もって
塗布する印刷剤の厚味に差がでるものである。
【0015】また、マスク1の最初の印刷を行う側と反
対側の部分1bの下面にセットされたプリント配線基板
7に対して印刷剤8を塗布するときには、既に薄く塗布
された印刷剤8は窪みに入り込んでマスク1に付着しな
い。
【0016】そしてこの後、マスク1の最初の印刷を行
う側の部分1aの下面のプリント配線基板7を、もう一
方の側の部分1bの下面に移動させ、またこの移動によ
って空く部分に次のプリント配線基板7をセットし、前
記と同様にスキージ6を移動させて印刷剤の塗布を行う
ものである。これにより、一台でもって一枚の被印刷板
に異なる厚味に印刷剤を塗布することができる。
【0017】
【発明の効果】本発明は上記の如き構成、作用であるか
ら、一台でもって一枚の被印刷板に異なる厚味に印刷剤
を塗布することができる。したがって、従来の如く全く
同じ装置を二台使うことによるコストや設置スペースの
面の問題点を悉く解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるマスクとスキージの平面図であ
る。
【図2】図1中A−A線断面図である。
【図3】図1中B−B線断面図である。
【図4】本発明の作用説明図である。
【符号の説明】
1 マスク 1a 最初の印刷を行う側の部分 1b もう一方の側の部分 2 窪み 3 スクリーン孔 4 スクリーン孔 5 窪み 6 スキージ 6a マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する部
分 6b マスクのもう一方の側の部分を移動する部分

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被印刷板の二枚分の広さを有し、被印刷
    板に最初の印刷を行う側の部分を、その上面を所要の深
    さに窪ませることにより肉厚を減じると共に該部分に所
    要のパターンでスクリーン孔を設け、一方前記部分と反
    対側部分に、前記スクリーン孔と異なるパターンでスク
    リーン孔を設けると共に、下面に前記最初の印刷を行う
    側の部分に設けたスクリーン孔により塗布した印刷剤が
    付着しないようにするための窪みを設けてなるマスク
    と、前記マスクの最初の印刷を行う側の部分を移動する
    部分と、これと反対側の部分を移動する部分とで分断す
    ると共に高さを異ならしめ、両部分を一体的に移動する
    ようになしたスキージを用い、一枚の被印刷板に対して
    前記マスクの最初の印刷を行う側の部分で印刷した後、
    これに更にもう一方の側の部分で印刷することができる
    ようになしたことを特徴とするスクリーン印刷機。
JP24509399A 1999-08-31 1999-08-31 スクリーン印刷機 Pending JP2001062993A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24509399A JP2001062993A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 スクリーン印刷機
US09/633,481 US6352026B1 (en) 1999-08-31 2000-08-07 Screen printing apparatus for printing layers having different thicknesses
TW089115847A TW533132B (en) 1999-08-31 2000-08-07 Screen printing apparatus
GB0019558A GB2353758B (en) 1999-08-31 2000-08-10 Screen printing apparatus
DE10041343A DE10041343B4 (de) 1999-08-31 2000-08-23 Siebdruckvorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24509399A JP2001062993A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 スクリーン印刷機

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001062993A true JP2001062993A (ja) 2001-03-13

Family

ID=17128510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24509399A Pending JP2001062993A (ja) 1999-08-31 1999-08-31 スクリーン印刷機

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6352026B1 (ja)
JP (1) JP2001062993A (ja)
DE (1) DE10041343B4 (ja)
GB (1) GB2353758B (ja)
TW (1) TW533132B (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010214680A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法
JP2011016267A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2011020279A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2011126051A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法
JP2011126052A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法
JP2016104517A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7614341B1 (en) 2004-03-12 2009-11-10 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. Apparatus and method for a segmented squeegee for stenciling
JP2006305851A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Minami Kk スクリーン印刷装置
US7726239B2 (en) * 2005-08-24 2010-06-01 Seagate Technology Llc Controlled deposition of printing material
JP4893056B2 (ja) * 2006-03-28 2012-03-07 株式会社日立プラントテクノロジー スクリーン印刷装置
TW200906250A (en) * 2007-07-27 2009-02-01 Samsung Electro Mech Mask for screen printing and screen printing method using the same
WO2010068256A2 (en) * 2008-12-10 2010-06-17 Cts Corporation Counter sunk screen
JP5240069B2 (ja) * 2009-05-25 2013-07-17 パナソニック株式会社 スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置、スクリーン印刷機及びスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法
CN103223768B (zh) * 2012-01-31 2015-01-14 彰绅精密工业股份有限公司 一次印刷形成不同膜厚的金属印刷模板
CN105904835B (zh) * 2015-12-31 2018-03-06 张富昌 一种大平板毛衣印花机
CN107398392B (zh) * 2017-07-31 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种丝印网版

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4638733A (en) * 1984-01-20 1987-01-27 Horst Rebhan Squeegee head for printing of bodies by the screen printing method
JPS63166593A (ja) * 1986-12-27 1988-07-09 Sono Kogyo Kk 突起物のある被印刷物のスクリーン印刷方法
US4930413A (en) * 1989-04-07 1990-06-05 Artwave America Inc. Apparatus and method for three-dimensional screen printing
US5681387A (en) * 1993-04-30 1997-10-28 Jabil Circuit Company Segmented squeegee blade
GB2304630B (en) * 1995-08-31 1998-05-20 Tani Denki Kogyo Kk Squeegee arrangement for screen printing
US5813331A (en) * 1995-09-22 1998-09-29 Motorola, Inc. Method of printing with a differential thickness stencil
GB2307446A (en) * 1995-11-25 1997-05-28 Ibm Solder paste deposition
JP3303646B2 (ja) * 1996-01-19 2002-07-22 松下電器産業株式会社 クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JPH09216338A (ja) * 1996-02-09 1997-08-19 Fuji Xerox Co Ltd 半田ペースト印刷装置および印刷方法
US5704286A (en) * 1996-08-02 1998-01-06 Kabushik Kaisha Toshiba Screen printing apparatus
US5740730A (en) * 1996-09-03 1998-04-21 Micron Electronics, Inc. Apparatus for depositing solder and adhesive materials onto a printed circuit board
JP2000168045A (ja) * 1998-12-02 2000-06-20 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷用スキージおよびスクリーン印刷方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010214680A (ja) * 2009-03-16 2010-09-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のクリーニング方法
JP2011016267A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2011020279A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2011126051A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法
JP2011126052A (ja) * 2009-12-16 2011-06-30 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷機のマスクのクリーニング方法
JP2016104517A (ja) * 2014-12-01 2016-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン

Also Published As

Publication number Publication date
TW533132B (en) 2003-05-21
GB2353758B (en) 2003-01-15
DE10041343B4 (de) 2004-01-29
DE10041343A1 (de) 2001-04-05
GB2353758A (en) 2001-03-07
US6352026B1 (en) 2002-03-05
GB0019558D0 (en) 2000-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001062993A (ja) スクリーン印刷機
US5373786A (en) Metal mask plate for screen printing
JP2000168040A (ja) スクリーン印刷機
US5813331A (en) Method of printing with a differential thickness stencil
US4383495A (en) Apparatus for coating surfaces of a substrate
JP2001068833A (ja) 部品実装済基板への接着剤の塗布方法
JP2001068831A (ja) 部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法
JP3252763B2 (ja) 電子部品の製造装置
JPH05212852A (ja) クリーム半田供給方法
JPH05131609A (ja) ソルダーペースト印刷機
JPH1148447A (ja) 印刷用スキージ
JPH10270837A (ja) クリーム半田印刷方法
JPH1174638A (ja) クリーム半田印刷方法及びメタルマスク
JP3903535B2 (ja) 塗膜形成方法およびその装置
JPH0789042A (ja) クリームはんだの印刷方法
JPH10303535A (ja) プリント配線板
JP2016007766A (ja) 印刷物の製造方法および印刷版
JP2000022313A (ja) 電子部品の実装方法
JP2000141934A (ja) 厚膜印刷用スクリーン版
JPH0767001B2 (ja) 電子部品用基板
JPH04313292A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS62166592A (ja) スル−ホ−ル印刷用吸引台
JP2002223066A (ja) 半田ペースト塗布用スクリーン、およびこれを用いた半田ペースト塗布方法
JPS6342536Y2 (ja)
KR0175423B1 (ko) 플립 칩 랜드 인쇄 마스크

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040706

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041124