JP3303646B2 - クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 - Google Patents
クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
るためのクリーム半田とボンドを基板に塗布するための
クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスク
リーン印刷方法に関するものである。
るためのクリーム半田とボンドを基板に塗布するための
クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスク
リーン印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する方法として、
スクリーン印刷装置により基板の電極上にクリーム半田
を塗布し、次にチップマウンタによりこのクリーム半田
上に電子部品の電極を着地させて搭載した後、基板を加
熱炉へ送って加熱し、クリーム半田を溶融固化させるこ
とにより、電子部品を基板に半田付けする方法が広く実
施されている。
スクリーン印刷装置により基板の電極上にクリーム半田
を塗布し、次にチップマウンタによりこのクリーム半田
上に電子部品の電極を着地させて搭載した後、基板を加
熱炉へ送って加熱し、クリーム半田を溶融固化させるこ
とにより、電子部品を基板に半田付けする方法が広く実
施されている。
【０００３】また上記のように電子部品をチップマウン
タにより基板に搭載した後、加熱炉による半田付けが完
了するまでの間に、基板上の電子部品が位置ずれするの
を防止するために、基板に仮止め用のボンドをディスペ
ンサにより塗布し、このボンドにより電子部品を基板に
接着することが行われている。
タにより基板に搭載した後、加熱炉による半田付けが完
了するまでの間に、基板上の電子部品が位置ずれするの
を防止するために、基板に仮止め用のボンドをディスペ
ンサにより塗布し、このボンドにより電子部品を基板に
接着することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来、上記ボンドはデ
ィスペンサを基板に対してＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せながら、基板の所定の座標位置に１ポイントづつ塗布
していた。このため基板のすべてのポイントにボンドを
塗布するのに長時間を要し、作業能率があがらないとい
う問題点があった。
ィスペンサを基板に対してＸ方向やＹ方向へ水平移動さ
せながら、基板の所定の座標位置に１ポイントづつ塗布
していた。このため基板のすべてのポイントにボンドを
塗布するのに長時間を要し、作業能率があがらないとい
う問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、電子部品を半田付けする
ためのクリーム半田と、電子部品を仮止めするためのボ
ンドを基板に能率よく塗布することができるクリーム半
田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷
方法を提供することを目的とする。
ためのクリーム半田と、電子部品を仮止めするためのボ
ンドを基板に能率よく塗布することができるクリーム半
田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の上方に配置されるスクリーンマスクを少なくとも第
１のエリアと第２のエリアに分割し、第１のエリアには
クリーム半田を基板に塗布するためのパターン孔を開孔
し、第２のエリアにはボンドを塗布するためのパターン
孔を開孔し、かつ基板を前記第１のエリアの下方と第２
のエリアの下方に選択的に移動させる移動手段を設ける
とともに、前記第１のエリア上を摺動する第１のスキー
ジと、前記第２のエリア上を摺動する第２のスキージを
設け、且つ前記第２のエリアの厚さは前記第１のエリア
の厚さよりも厚く、前記第１のエリアと前記第２のエリ
アの上面には段差があり、また前記第２のエリアには基
板に接地するスペーサが突設されており、基板上のクリ
ーム半田の逃げ用スペースを確保したものである。
板の上方に配置されるスクリーンマスクを少なくとも第
１のエリアと第２のエリアに分割し、第１のエリアには
クリーム半田を基板に塗布するためのパターン孔を開孔
し、第２のエリアにはボンドを塗布するためのパターン
孔を開孔し、かつ基板を前記第１のエリアの下方と第２
のエリアの下方に選択的に移動させる移動手段を設ける
とともに、前記第１のエリア上を摺動する第１のスキー
ジと、前記第２のエリア上を摺動する第２のスキージを
設け、且つ前記第２のエリアの厚さは前記第１のエリア
の厚さよりも厚く、前記第１のエリアと前記第２のエリ
アの上面には段差があり、また前記第２のエリアには基
板に接地するスペーサが突設されており、基板上のクリ
ーム半田の逃げ用スペースを確保したものである。
【０００７】また本発明は、スクリーンマスクの第１の
エリアの下方に基板を位置させ、この第１のエリア上を
第１のスキージを摺動させることによりこの第１のエリ
アに開孔されたパターン孔を通して基板の電極上にクリ
ーム半田を塗布する工程と、次に移動手段により基板を
前記スクリーンマスクの第２のエリアの下方へ移動させ
てスペーサを基板に接地させ、そこでこの第２のエリア
上を第２のスキージを摺動させることによりこの第２の
エリアに開孔されたパターン孔を通して基板にボンドを
塗布する工程と、からクリーム半田とボンドのスクリー
ン印刷方法を構成した。
エリアの下方に基板を位置させ、この第１のエリア上を
第１のスキージを摺動させることによりこの第１のエリ
アに開孔されたパターン孔を通して基板の電極上にクリ
ーム半田を塗布する工程と、次に移動手段により基板を
前記スクリーンマスクの第２のエリアの下方へ移動させ
てスペーサを基板に接地させ、そこでこの第２のエリア
上を第２のスキージを摺動させることによりこの第２の
エリアに開孔されたパターン孔を通して基板にボンドを
塗布する工程と、からクリーム半田とボンドのスクリー
ン印刷方法を構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明によれば、スクリーンマス
クの第１のエリアで基板の電極上にクリーム半田を塗布
した後、基板を第２のエリアの下方へ移動させ、そこで
第２のエリアによりすべてのポイントに一括してボンド
を塗布できるので、ボンド塗布に要するタクトタイムを
短縮し、電子部品の実装能率をあげることができる。
クの第１のエリアで基板の電極上にクリーム半田を塗布
した後、基板を第２のエリアの下方へ移動させ、そこで
第２のエリアによりすべてのポイントに一括してボンド
を塗布できるので、ボンド塗布に要するタクトタイムを
短縮し、電子部品の実装能率をあげることができる。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態によるク
リーム半田とボンドのスクリーン印刷装置の斜視図、図
２は同スクリーンマスクの平面図、図３は同ボンドを塗
布中の側面図、図４は同スクリーンマスクの部分拡大断
面図、図５は同クリーム半田が塗布された基板の断面
図、図６は同電子部品が実装された基板の断面図であ
る。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態によるク
リーム半田とボンドのスクリーン印刷装置の斜視図、図
２は同スクリーンマスクの平面図、図３は同ボンドを塗
布中の側面図、図４は同スクリーンマスクの部分拡大断
面図、図５は同クリーム半田が塗布された基板の断面
図、図６は同電子部品が実装された基板の断面図であ
る。
【００１０】図１において、１はスクリーンマスクであ
り、その両側部にはフレーム２が設けられている。フレ
ーム２上にはガイドレール３が設けられている。ガイド
レール３上には第１のスライドテーブル５Ａと第２のス
ライドテーブル５Ｂがスライダ４を介してスライド自在
に載せられている。第１のスライドテーブル５Ａ上には
第１の駆動部６Ａが設置されており、また第２のスライ
ドテーブル５Ｂ上には第２の駆動部６Ｂが設置されてい
る。第１のスライドテーブル５Ａと第２のスライドテー
ブル５Ｂは、図示しない駆動手段に駆動されてガイドレ
ール３上をスライドする。
り、その両側部にはフレーム２が設けられている。フレ
ーム２上にはガイドレール３が設けられている。ガイド
レール３上には第１のスライドテーブル５Ａと第２のス
ライドテーブル５Ｂがスライダ４を介してスライド自在
に載せられている。第１のスライドテーブル５Ａ上には
第１の駆動部６Ａが設置されており、また第２のスライ
ドテーブル５Ｂ上には第２の駆動部６Ｂが設置されてい
る。第１のスライドテーブル５Ａと第２のスライドテー
ブル５Ｂは、図示しない駆動手段に駆動されてガイドレ
ール３上をスライドする。
【００１１】図３において、第１の駆動部６Ａには左右
一対の第１のスキージ７Ａが結合されている。また第２
の駆動部６Ｂには左右一対の第２のスキージ７Ｂが結合
されている。第１の駆動部６Ａは、左右一対の第１のス
キージ７Ａを選択的に上下動作させる。また第２の駆動
部６Ｂも、左右一対の第２のスキージ７Ｂを選択的に上
下動作させる。第１のスキージ７Ａの間のスクリーンマ
スク１上にはクリーム半田８が投入されている。また第
２のスキージ７Ｂの間のスクリーンマスク１上にはボン
ド９が投入されている。
一対の第１のスキージ７Ａが結合されている。また第２
の駆動部６Ｂには左右一対の第２のスキージ７Ｂが結合
されている。第１の駆動部６Ａは、左右一対の第１のス
キージ７Ａを選択的に上下動作させる。また第２の駆動
部６Ｂも、左右一対の第２のスキージ７Ｂを選択的に上
下動作させる。第１のスキージ７Ａの間のスクリーンマ
スク１上にはクリーム半田８が投入されている。また第
２のスキージ７Ｂの間のスクリーンマスク１上にはボン
ド９が投入されている。
【００１２】図２において、スクリーンマスク１は、鎖
線で示すように第１のエリアＡと第２のエリアＢに左右
に２分割されている。第１のエリアＡには、基板の回路
パターンの電極上にクリーム半田８を塗布するためのパ
ターン孔１１が開孔されている。また第２のエリアＢに
は基板にボンド９を塗布するためのパターン孔１２が開
孔されている。図３において、スクリーンマスク１の左
半部が第１のエリアＡであり、右半部Ｂが第２のエリア
Ｂである。
線で示すように第１のエリアＡと第２のエリアＢに左右
に２分割されている。第１のエリアＡには、基板の回路
パターンの電極上にクリーム半田８を塗布するためのパ
ターン孔１１が開孔されている。また第２のエリアＢに
は基板にボンド９を塗布するためのパターン孔１２が開
孔されている。図３において、スクリーンマスク１の左
半部が第１のエリアＡであり、右半部Ｂが第２のエリア
Ｂである。
【００１３】図４において、第２のエリアＢの厚さＤｂ
は第１のエリアＡの厚さＤａよりもかなり厚くなってお
り、第１のエリアＡと第２のエリアＢの上面には段差ｄ
がある。また第２のエリアＢの適所にはスペーサ１３が
突設されている。このスペーサ１３は基板１４に接地
し、基板１４の上面上に塗布されたクリーム半田８の逃
げ用のスペースＳを確保する。またこのスペーサ１３
は、基板１４に塗布されるボンド９の厚さがばらつかな
いように、第２のエリアＢのスクリーンマスク１の上面
の高さを規定する。
は第１のエリアＡの厚さＤａよりもかなり厚くなってお
り、第１のエリアＡと第２のエリアＢの上面には段差ｄ
がある。また第２のエリアＢの適所にはスペーサ１３が
突設されている。このスペーサ１３は基板１４に接地
し、基板１４の上面上に塗布されたクリーム半田８の逃
げ用のスペースＳを確保する。またこのスペーサ１３
は、基板１４に塗布されるボンド９の厚さがばらつかな
いように、第２のエリアＢのスクリーンマスク１の上面
の高さを規定する。
【００１４】図３において、基板１４は移動手段として
の可動テーブル１５上に載せられている。可動テーブル
１５はガイドレール１６上に載せられている。可動テー
ブル１５はガイドレール１６上を横方向へ移動し、基板
１４を第１のエリアＡや第２のエリアＢの下方に選択的
に位置決めする。また可動テーブル１５は、基板１４に
上下動作を行わせる上下動機構を備えている。
の可動テーブル１５上に載せられている。可動テーブル
１５はガイドレール１６上に載せられている。可動テー
ブル１５はガイドレール１６上を横方向へ移動し、基板
１４を第１のエリアＡや第２のエリアＢの下方に選択的
に位置決めする。また可動テーブル１５は、基板１４に
上下動作を行わせる上下動機構を備えている。
【００１５】このクリーム半田とボンドのスクリーン印
刷装置は上記のように構成されており、次に動作を説明
する。図３において、基板１４をスクリーンマスク１の
第１のエリアＡの下方に位置させる。そこで左側の第１
のスキージ７Ａをスクリーンマスク１上に着地させ、ま
た右側の第１のスキージ７Ａはスクリーンマスク１から
上昇させ、その状態で第１のスライドテーブル５Ａを右
方へ摺動させる。これにより、パターン孔１１を通して
基板１４の電極１７上にクリーム半田８が塗布される。
なお図３において、第１のスキージ７Ａを左方へ摺動さ
せるときは、左側の第１のスキージ７Ａはスクリーンマ
スク１から上昇させ、右側の第１のスキージ７Ａをスク
リーンマスクに着地させる。図５は、以上のようにして
回路パターンの電極１７上にクリーム半田８を塗布した
基板１４を示している。
刷装置は上記のように構成されており、次に動作を説明
する。図３において、基板１４をスクリーンマスク１の
第１のエリアＡの下方に位置させる。そこで左側の第１
のスキージ７Ａをスクリーンマスク１上に着地させ、ま
た右側の第１のスキージ７Ａはスクリーンマスク１から
上昇させ、その状態で第１のスライドテーブル５Ａを右
方へ摺動させる。これにより、パターン孔１１を通して
基板１４の電極１７上にクリーム半田８が塗布される。
なお図３において、第１のスキージ７Ａを左方へ摺動さ
せるときは、左側の第１のスキージ７Ａはスクリーンマ
スク１から上昇させ、右側の第１のスキージ７Ａをスク
リーンマスクに着地させる。図５は、以上のようにして
回路パターンの電極１７上にクリーム半田８を塗布した
基板１４を示している。
【００１６】以上のようにしてクリーム半田８を塗布し
たならば、可動テーブル１５を駆動して基板１４を図３
において第２のエリアＢの下方に移動させる。そこで左
側の第２のスキージ７Ｂをスクリーンマスク１に着地さ
せ、右側の第２のスキージ７Ｂをスクリーンマスク１か
ら上昇させ、その状態で第２のスライドテーブル５Ｂを
右方へ摺動させることにより、パターン孔１２を通して
基板１４にボンド９を塗布する。図５において、鎖線で
示すボンド９は、このようにして塗布されたものを示し
ている。図５に示すように、ボンド９はクリーム半田８
よりもかなり厚く塗布される。なお図３において、第２
のスキージ７Ｂを左方へ摺動させるときは、左側の第２
のスキージ７Ｂはスクリーンマスク１から上昇させ、右
側の第２のスキージ７Ｂをスクリーンマスク１に着地さ
せる。
たならば、可動テーブル１５を駆動して基板１４を図３
において第２のエリアＢの下方に移動させる。そこで左
側の第２のスキージ７Ｂをスクリーンマスク１に着地さ
せ、右側の第２のスキージ７Ｂをスクリーンマスク１か
ら上昇させ、その状態で第２のスライドテーブル５Ｂを
右方へ摺動させることにより、パターン孔１２を通して
基板１４にボンド９を塗布する。図５において、鎖線で
示すボンド９は、このようにして塗布されたものを示し
ている。図５に示すように、ボンド９はクリーム半田８
よりもかなり厚く塗布される。なお図３において、第２
のスキージ７Ｂを左方へ摺動させるときは、左側の第２
のスキージ７Ｂはスクリーンマスク１から上昇させ、右
側の第２のスキージ７Ｂをスクリーンマスク１に着地さ
せる。
【００１７】以上のようにして基板１４にクリーム半田
８とボンド９を塗布したならば、図６に示すようにチッ
プマウンタにより電子部品２０をクリーム半田８上に搭
載する。すると電子部品２０はボンド９により接着され
て基板１４上にしっかり仮止めされる。次にこの基板１
４は加熱炉へ送られ、そこでリフロー処理されることに
よりクリーム半田８は溶融固化するとともに、ボンド９
は硬化し、電子部品２０の半田付けは終了する。
８とボンド９を塗布したならば、図６に示すようにチッ
プマウンタにより電子部品２０をクリーム半田８上に搭
載する。すると電子部品２０はボンド９により接着され
て基板１４上にしっかり仮止めされる。次にこの基板１
４は加熱炉へ送られ、そこでリフロー処理されることに
よりクリーム半田８は溶融固化するとともに、ボンド９
は硬化し、電子部品２０の半田付けは終了する。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、スクリーン印刷装置に
よりクリーム半田とボンドを基板に塗布することができ
る。特に基板の多数のポイントにボンドを一括して塗布
することができるので、従来のディスペンサによりボン
ドを塗布する方式に比較してタクトタイムが大巾に短縮
でき、電子部品を能率よく実装することができる。
よりクリーム半田とボンドを基板に塗布することができ
る。特に基板の多数のポイントにボンドを一括して塗布
することができるので、従来のディスペンサによりボン
ドを塗布する方式に比較してタクトタイムが大巾に短縮
でき、電子部品を能率よく実装することができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置の斜視図
ンドのスクリーン印刷装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のスクリーンマスクの平面図
ンドのスクリーン印刷装置のスクリーンマスクの平面図
【図３】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のボンドを塗布中の側面図
ンドのスクリーン印刷装置のボンドを塗布中の側面図
【図４】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のスクリーンマスクの部分拡
大断面図
ンドのスクリーン印刷装置のスクリーンマスクの部分拡
大断面図
【図５】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置のクリーム半田が塗布された
基板の断面図
ンドのスクリーン印刷装置のクリーム半田が塗布された
基板の断面図
【図６】本発明の一実施の形態によるクリーム半田とボ
ンドのスクリーン印刷装置の電子部品が実装された基板
の断面図
ンドのスクリーン印刷装置の電子部品が実装された基板
の断面図
１ スクリーンマスク ７Ａ 第１のスキージ ７Ｂ 第２のスキージ ８ クリーム半田 ９ ボンド １１、１２ パターン孔 １３ スペーサ １４ 基板 １５ 可動テーブル Ａ 第１のエリア Ｂ 第２のエリア
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41F 15/00 - 15/44 H05K 3/12 - 3/34
Claims (2)
- 【請求項１】基板の上方に配置されるスクリーンマスク
を少なくとも第１のエリアと第２のエリアに分割し、第
１のエリアにはクリーム半田を基板に塗布するためのパ
ターン孔を開孔し、第２のエリアにはボンドを塗布する
ためのパターン孔を開孔し、かつ基板を前記第１のエリ
アの下方と第２のエリアの下方に選択的に移動させる移
動手段を設けるとともに、前記第１のエリア上を摺動す
る第１のスキージと、前記第２のエリア上を摺動する第
２のスキージを設け、且つ前記第２のエリアの厚さは前
記第１のエリアの厚さよりも厚く、前記第１のエリアと
前記第２のエリアの上面には段差があり、また前記第２
のエリアには基板に接地するスペーサが突設されてお
り、基板上のクリーム半田の逃げ用スペースを確保した
ことを特徴とするクリーム半田とボンドのスクリーン印
刷装置。 - 【請求項２】請求項１記載のスクリーン印刷装置を用い
たスクリーン印刷方法であって、スクリーンマスクの第
１のエリアの下方に基板を位置させ、この第１のエリア
上を第１のスキージを摺動させることによりこの第１の
エリアに開孔されたパターン孔を通して基板の電極上に
クリーム半田を塗布する工程と、次に移動手段により基
板を前記スクリーンマスクの第２のエリアの下方へ移動
させてスペーサを基板に接地させ、そこでこの第２のエ
リア上を第２のスキージを摺動させることによりこの第
２のエリアに開孔されたパターン孔を通して基板にボン
ドを塗布する工程と、を含むことを特徴とするクリーム
半田とボンドのスクリーン印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00707296A JP3303646B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00707296A JP3303646B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09193342A JPH09193342A (ja) | 1997-07-29 |
| JP3303646B2 true JP3303646B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=11655885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00707296A Expired - Fee Related JP3303646B2 (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | クリーム半田とボンドのスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303646B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001062993A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-13 | Minami Kk | スクリーン印刷機 |
| JP5100194B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-12-19 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
| JP5126170B2 (ja) * | 2009-07-08 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
| JP5126172B2 (ja) * | 2009-07-13 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP00707296A patent/JP3303646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09193342A (ja) | 1997-07-29 |
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