JPS61164895A - クリ−ム半田の印刷版 - Google Patents

クリ−ム半田の印刷版

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JPS61164895A
JPS61164895A JP695685A JP695685A JPS61164895A JP S61164895 A JPS61164895 A JP S61164895A JP 695685 A JP695685 A JP 695685A JP 695685 A JP695685 A JP 695685A JP S61164895 A JPS61164895 A JP S61164895A
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JP
Japan
Prior art keywords
printing plate
recessed part
printing
circuit board
cream solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP695685A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Morishima
森島　紀明
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS61164895A publication Critical patent/JPS61164895A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板へのクリーム半田の印刷時に使用
される印刷版に関するものである。
従来の技術 従来からクリーム半田の印刷は第３図に示すように、平
らな薄い金属板１１にエツチングで必要な***１２をあ
けて印刷版とし、この印刷版にプリント基板１３を対向
させ、クリーム半田１６を板状ゴムのスキージ１４で前
記***１２よりプリント基板１３上へ刷り出すというも
のであった。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような平らな印刷版では凹凸のあ
るプリント基板へクリーム半田を印刷することは不可能
である。
凹凸のあるプリント基板にクリーム半田をつける別の方
法として、ディスペンス法が知られている。ディスペン
ス法とは第４図に示すように一端に小径のノズル１７を
有する円筒形容器１６内にクリーム半田を入れ、ノズル
１７と反対側の開口部より空気圧力を加え、この空気圧
力と圧力の加圧時間でクリーム半田の吐出量を制御し、
プリント基板上にクリーム半田をつけようとするもので
ある。しかしながら、上記のような構成では、クリーム
半田の吐出量のバラツキが大きく、品質が不安定であり
、かつ１枚のプリント基板へのクリーム半田の塗布が１
度にできる印刷法に比ベコストが高い欠点があった。
本発明は凹凸のあるプリント基板にクリーム半田を印刷
するのに好適な印刷版を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明の印刷版は、上記の目的を達成するため、薄い金
属板の表面にエツチングによる凹部を設けると共に上記
凹部の中およびその他の部分に必要とする***を設け、
かつ上記金属板の裏面に凹部と反対側の面から凹部外周
の金属部分が残るように凹部以外の所にエツチングを施
して凸部を設けたことを特長とするものである。
作用 本発明の印刷版は、金属板の裏面側にある凸部がプリン
ト基板の凹部と一致するようにプリント基板に対向配置
され、スキージで前記***よりプリント基板の凹部及び
凸部に同時にクリーム半田の刷り出しが可能である。
よって、凹凸のあるプリント基板への、クリーム半田の
印刷が可能となる。また、プリント基板へのクリーム半
田の印刷量は、印刷版の凹部の板厚でコントロールする
ことが可能であり、ディスペンス法に比べ品質が安定し
ている。さらに一度の印刷で多数のクリーム半田が印刷
できるので、一点づつ半田をつけていくディスペンス法
に比ベコストが安く抑えることができる。
実施例 本発明の実施例について図面にもとづき説明する。第１
図は本発明の一実施例を示す。第１図において、１は凹
凸のあるプリント基板であり、フレキシブルプリント基
板１−１とガラスエポキシ板１−２を接着剤ではり合せ
ることにより構成されており、フレキシブルプリント基
板１−１の両面に電気回路が構成されている。したがっ
て、ガラスエポキシ板１−２とはり合せた側に実装され
た電子部品７はガラスエポキシ板１−２を切り欠いてつ
けることになる。このプリント基板１の凹部６内にある
電子部品７を固定するクリーム半田をフレキシブル基板
１−１に安定してつけるには、印刷版８を用いる。この
印刷版８は薄い金属板２の表面に凹部３をエツチングに
よりつくると共にその凹部３の中に***４をつくり、一
方、上記薄い金属板２の裏面に凹部外周の金属部分が残
るようにエツチングを施して凸部５を設けたものである
。
この印刷版８の凸部６をプリント基板１の凹部６に対応
させた状態でクリーム半田を印刷することにより、プリ
ント基板１の凹部６内に位置する電子部品７に対してク
リーム半田を付着させることができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す。第２図において、
第１図と異なるところは印刷版８の凹部３以外の所にも
***４を設け、プリント基板１全体にわたってクリーム
半田の選択的な印刷ができるようにしたことである。
発明の効果 以上のように本発明は、薄い金属板の表面にエツチング
による凹部を有すると共にその凹部の中及びその他の部
分に必要とする***を有し、かつ上記金属板の裏面に凹
部と反対側の面より凹部外周の金属部分が残るように凹
部以外の所にエツチングを施して凸部を形成し、その凸
部がプリント基板の凹部と一致するようにしたことによ
り、凹凸のあるプリント基板へのクリーム半田の印刷を
可能とするものである。しかも、一度の印刷で凹凸部を
同時に印刷することが可能であり、半田の印刷量も版の
板厚を変えることにより、容易にコントロールすること
ができ、半田量のバラツキの少ない高品質のプリント基
板を生産できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のクリーム半田印刷版の一実施例を示す
断面図、第２図は同地の実施例を示す断面図、第３図お
よび第一回は従来のクリーム半田の印刷法の説明図であ
る。 １・・・°°“プリント基板、２・・・・・・金属板、
３・・・・・凹部、４・・・・・・***、６・・・・・
・凸部、６・・・・・・凹部、７・・・・・電子部品、
８・・・・・・印刷版。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 薄い金属板の表面にエッチングによる凹部を有すると共
    にその凹部の中及びその他の部分に必要とする***を有
    し、かつ上記金属板の裏面に凹部と反対側の面から凹部
    外周の金属部分が残る様に凹部以外の所にエッチングを
    施してできた凸部を有することを特徴とするクリーム半
    田の印刷版。
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