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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Montageanordnung und eine elektronische
Steuervorrichtung, die insbesondere in einem elektrischen Servolenkungssystem
eines Fahrzeugs, einem Antiblockiersystem oder für eine Klimaanlage verwendet wird.
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In
der Vergangenheit war eine elektrische Steuervorrichtung bekannt,
in der ein Halbleiterschaltelement (FET), das ein Leistungsgerät ist, auf
einem Metallsubstrat angebracht ist und gleichzeitig ein Verbindungselement
zum elektrischen Verbinden zwischen dem Metallsubstrat und Teilen
außerhalb davon
auf dem Metallsubstrat angebracht ist.
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Beispielsweise
enthält
eine elektronische Steuervorrichtung, wie sie in einem ersten Patentdokument
(
japanisches Patent
Nr. 3644835 B2 ) beschrieben ist, ein Metallsubstrat, auf
dem ein Brückenschaltkreis,
der Halbleiterschaltelemente umfasst, zum Schalten eines Stroms
angebracht sind, der einem elektrischen Motor zugeführt wird,
ein Gehäuse
mit leitenden Platten, usw., die in ein isolierendes Harz eingeformt
sind und Teile hohen Stroms aufweisen, die darauf angebracht sind,
eine Steuertafel, die Teile geringen Stroms aufweist, wie beispielsweise
einen Mikrocomputer, usw., die darauf angebracht sind, ein Verbindungselement
zum elektrischen Verbinden des Metallsubstrats mit dem Gehäuse und
der Steuertafel, einen Kühlkörper, der
sich in engem Kontakt mit dem Metallsubstrate befindet und ein Gehäuse, das
aus einer Metallplatte pressgeformt ist, um das Metallsubstrat,
das Gehäuse
und die Steuertafel abzudecken und auf dem Kühlkörper angebracht zu sein.
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In
der elektrischen Steuervorrichtung, wie sie in dem oben genannten
ersten Patentdokument beschrieben ist, tritt das folgende Problem
auf. Und zwar wird das Metallsubstrat, auf dem die Halbleiterschaltelemente
angebracht sind, benötigt,
und die Anzahl der Teile, die benötigt werden, wird erhöht, so dass
die Größe der elektronischen
Steuervorrichtung erhöht
wird und die Produktionskosten hoch werden.
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In
der
EP 1 245 455 B1 wird
ein Verteiler für elektrische
Energie für
ein Fahrzeug beschrieben, der Energie einer Energiequelle an mehrere
elektrische Lasteinheiten verteilt und dabei mehrere Halbleiterbetriebselemente
in einem Gehäuse
aufweist. Die Halbleiterbetriebselemente über eine Verbindungsschicht
auf einem Kühlkörper befestigt.
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Die
DE 102 25 993 A1 beschreibt
daneben einen Kühlkörper mit
einem Grundkörper
und einem Vorsprung, an dem ein Federelement angebracht ist, das
ein elektronisches Bauelement an den Grundkörper drückt.
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Dementsprechend
ist die vorliegende Erfindung beabsichtigt das obige Problem zu
umgehen und weist die Aufgabe auf, eine elektronische Steuervorrichtung
bereitzustellen, in der einige Teile, wie beispielsweise ein Metallsubstrat,
usw., beseitigt werden, um deren Größe und die Herstellungskosten zu
verringern.
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Unter
Berücksichtigung
der obigen Aufgabe enthält
eine elektronische Steuervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung
ein Gehäuse,
das zwei offene Bereiche (Öffnungsabschnitte)
jeweils an gegenüberliegenden
Seiten davon aufweist; einen Kühlkörper, der
an einem der Öffnungsabschnitte
des Gehäuses
angebracht ist; einen Leistungshalbleiter (Leistungsgerät), der
an dem Kühlkörper angebracht ist;
eine Leiterplatte (Platine), die gegenüber dem Kühlkörper angeordnet ist und einen
elektronischen Schaltkreis aufweist, der einen Steuerschaltkreis zum
Steuern des Leistungsgeräts
aufweist; eine Vielzahl von elektrischen Verbindungsleitern, die
zumindest einen plattenförmigen
Abschnitt aufweisen (leitenden Platten), welche die Platine und
das Leistungsgerät
miteinander elektrisch verbinden; und ein elastisches Anpresselement
(elastisches Element), welches das Leistungsgerät zu dem Kühlkörper drängt. Das elastische Element
steht mit einstückig am
Gehäuse
ausgebildeten Halteabschnitten derart in Eingriff, dass der Leistungshalbleiter
an den Kühlkörper angepresst
wird.
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Gemäß der elektronischen
Steuervorrichtung der vorliegenden Erfindung wird eine vorteilhafte
Wirkung darin erhalten, dass die Vorrichtung hinsichtlich Größe und Kosten
verringert werden kann.
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Die
obigen und andere Gegenstände,
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für den Fachmann
aus der folgenden detaillierten Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung, die in Verbindung mit den begleitenden
Zeichnungen genommen werden, klarer werden.
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1 ist
eine Querschnittansicht, die eine elektronische Steuervorrichtung
in einem elektrischen Servolenkungssystem gemäß einer ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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2 ist
eine Querschnittsansicht einer elektronischen Steuervorrichtung,
wenn sie parallel zu einer Querschnittsoberfläche von 1 geschnitten
wird.
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3 ist
eine Querschnittsansicht einer elektronischen Steuervorrichtung,
wenn sie in einer Richtung senkrecht zur Querschnittsoberfläche von 1 geschnitten
wird.
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4 ist
eine auseinander gezogene perspektivische Ansicht, welche die elektronische
Steuervorrichtung in 1 zeigt.
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5 ein
Blockdiagramm, welches das elektrische Servolenkungssystem von 1 zeigt.
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6 ist
eine Querschnittsansicht, die eine elektronische Steuervorrichtung
in einem elektrischen Servolenkungssystem gemäße einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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7 ist
eine Querschnittsansicht der elektronischen Steuervorrichtung von 6,
wenn sie in einer Richtung senkrecht zur Querschnittsoberfläche von 6 geschnitten
wird.
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Im
Folgenden werden bevorzugte Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung im Detail beschrieben, während sie
sich auf die begleitenden Zeichnungen beziehen. In den Figuren in
den Zeichnungen sind dieselben oder entsprechende Elemente oder
Teile durchgehend durch dieselben Referenznummern oder Zeichen bezeichnet.
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In
den folgenden Ausführungsformen
wird eine Beschreibung anhand eines Beispiels einer elektronischen
Steuervorrichtung gegeben, die in einem elektrischen Servolenkungssystem
verwendet wird, das dazu dient, ein Lenksystem eines Fahrzeugs mittels
der Drehkraft eines elektrischen Motors zu unterstützen.
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Bezug
nehmend auf die Zeichnungen und zunächst auf 1 ist
im Querschnitt eine elektronische Steuervorrichtung gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung gezeigt. 2 ist eine
Querschnittsansicht einer elektronischen Steuervorrichtung, wenn
sie parallel zu einer Querschnittsoberfläche von 1 geschnitten
wird, und 3 ist eine Querschnittsansicht
einer elektronischen Steuervorrichtung, wenn sie in einer Richtung senkrecht
zur Querschnittsoberfläche
von 1 geschnitten wird. 4 ist eine
auseinander gezogene perspektivische Ansicht, welche die elektronische Steuervorrichtung
von 1 zeigt, und 5 ein Blockdiagramm,
das ein elektrisches Servolenkungssystem von 1 zeigt.
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Die
elektronische Steuervorrichtung, die im Allgemeinen mit 1 bezeichnet
wird, enthält
ein Gehäuse 3 in
der Gestalt einer Box, das jeweils zwei Öffnungsabschnitte an gegenüberliegenden
Seiten davon aufweist, einen Kühlkörper 5,
der aus Aluminium gefertigt ist und an eine der Öffnungsabschnitte in dem Gehäuse 3 angebracht
ist, zwei Halbleiterschaltelemente 2, die auf dem Kühlkörper 5 angebracht sind
und ein Leistungsgerät
bilden, und eine Platine 4, die parallel zur und gegenüber dem
Kühlkörper 5 angeordnet
ist und einen elektronischen Schaltkreis aufweist, der darauf ausgebildet
ist, der einen Steuerschaltkreis zum Steuern der Halbleiterschaltelemente 2 enthält.
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Zusätzlich enthält die elektronische
Steuervorrichtung 1 ferner eine Vielzahl von Strom leitenden
Platten 6, deren Basisendabschnitte integral mit dem Gehäuse 3 mittels
Einformens eines isolierenden Harzes 3a ausgebildet sind
und die Platine 4 und die Halbleiterschaltelemente 2 elektrisch
miteinander verbinden, eine Plattenfeder 21, die aus einem
Metall gefertigt ist, die als ein elastisches Element zum Drängen zweier
Harzeinheiten der Halbleiterschaltelemente 2 dient, um
einen Wärmeteiler
mit dem Kühlkörper 5 in
engen Kontakt zu bringen, und eine Abdeckung 7, die an
dem anderen Öffnungsabschnitt
in dem Gehäuse 3 angebracht
ist, um die Halbleiterschaltelemente 2 und die Platine 4 in
Zusammenwirkung mit dem Kühlkörper 5 zu
empfangen.
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Die
Plattenfeder 21 wird beispielsweise durch Pressen einer
Edel stahlfederplatte mittels einer Pressbearbeitungsmaschine ausgebildet
und weist zwei Pressabschnitte 21a, welche die Harzeinheiten
der Halbleiterschaltelemente 2 pressen oder drücken, und
Eingriffsabschnitte 21b auf, die sich in Richtungen orthogonal
zu den Pressabschnitten 21a erstrecken. Die Eingriffsabschnitte 21b sind
durch Druck in die Innenseiten der entsprechenden Halteabschnitte 3b,
die mit dem Gehäuse 3 integral
durch die Verwendung eines isolierenden Harzes ausgeformt sind,
eingepasst und stehen mit denen in Eingriff.
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Ferner
ist die Plattenfeder 21 fest mit dem Kühlkörper 5 mittels eines
Befestigungselements in der Form einer Schraube 20 verbunden,
wobei das Gehäuse 3 dazwischen
angeordnet ist.
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Ferner
weist das Gehäuse 3 zwei
Seitenwände 3c auf,
die an deren inneren Seiten mit zwei Eingriffsabschnitten 3h ausgebildet
sind, wobei jeder ein hakenförmiges
Ende aufweist, das damit integral durch die Verwendung eines isolierenden
Harzes ausgeformt ist. Die Gehäuseseitenwände 3c sind
in Bereichen eingekerbt, die den Eingriffsabschnitten 3h gegenüberstehen,
um jeweils zwei gekerbte Bereiche 3f auszubilden.
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Der
Kühlkörper 5 ist
an gegenüberliegenden Seitenkanten
mit zwei Nuten 5c, wobei sich jede davon in einer geraden
Linie erstreckt, und mit zwei nach innen vorstehenden Abschnitten
ausgebildet. Das Gehäuse 3 ist
dadurch an dem Kühlkörper 5 durch
Einbringen von Vorderendabschnitten der Eingriffsabschnitte 3h in
die entsprechenden Nuten 5c angebracht, um jeweils mit
den vorstehenden Abschnitten 5d in Eingriff angeordnet
zu werden. Zu dieser Zeit sind die vorderen Endabschnitte der Eingriffsabschnitte 3h in
Angrenzung mit den vorstehenden Abschnitten 5d angeordnet.
Demnach ist das Gehäuse 3 auf
dem Kühlkörper 5 mittels
der Schraube 20 und der Eingriffsabschnitte 3h angebracht.
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Es
wird angemerkt, dass die Plattenfeder 21 aus anderen Metallmaterialien
als die Edelstahlfederplatte gefertigt sein kann, wie beispielsweise
eine Phosphor-Bronze-Federplatte.
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Ferner
enthält
die elektronische Steuervorrichtung 1 einen Fahrzeugverbinder 8,
der an einer Seitenoberfläche
des Gehäuses 3 vorgesehen
ist und mit einer Fahrzeugverdrahtung elektrisch verbunden ist,
einen Motorverbinder 9, der ferner an einer Seitenoberfläche des
Gehäuses
vorgesehen ist und mit einem elektrischen Motor 22 elektrisch
verbunden ist, und einen Sensorverbinder 10, der an der anderen
Seitenoberfläche
des Gehäuse 3 vorgesehen
ist und elektrisch mit einem Drehmomentsensor 23 verbunden
ist.
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Der
Fahrzeugverbinder 8 ist mit einem Spannungszufuhr-Verbinderanschluss 11,
der mit einer Batterie 24 des Fahrzeugs elektrisch verbunden
ist, und einem Signal-Verbinderanschluss 12 vorgesehen,
an den und von dem eine Vielzahl von Signale durch die Fahrzeugverdrahtung
eingegeben und ausgegeben werden. Der Sensorverbinder 10 ist
mit demselben Signal-Verbinderanschluss 12 wie dem, der
für den
Fahrzeugverbinder 8 verwendet wird, vorgesehen.
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Wenn
das Gehäuse 3 durch
Einformen ausgebildet wird, sind der Fahrzeugverbinder 8,
der den Spannungszufuhr-Verbindungsanschluss 11 und
den Signal-Verbinderanschluss 12 aufweist, der Motorverbinder 9,
der den Motor-Verbinderanschluss 14 aufweist
und der Sensorverbinder 10, der den Signal-Verbinderanschluss 12 aufweist,
integral miteinander zusammen mit den leitenden Platten 6 ausgebildet.
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Ferner
ist das Gehäuse 3 an
seinen Seitenoberflächen
an der Öffnungsseite
gegenüber
des Öffnungsabschnitts,
an dem der Kühlkörper 5 angebracht
ist, mit Anbringfußabschnitten 31 zum
Anbringen der elektronischen Steuervorrichtung 1 an das Fahrzeug,
das ein daran anzubringender Gegenstand ist, ausgebildet.
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Der
Kühlkörper 5 ist
aus einem Wärmesenken-Hauptkörper 40 und
einem Eloxal-(alumite) oder einem eloxierten (anodized) Aluminiumfilm 25 zusammengesetzt,
der ein isolierender Film ist, der auf einer Oberfläche des
Wärmesenken-Hauptkörpers 40 ausgebildet
ist. Der Kühlkörper 5 wird
wie folgt ausgebildet. Und zwar wird zuerst ein Wärmesenkenmaterial
hergestellt, das aus einem länglichen, extrudierten
gestalteten Element zusammengesetzt ist, das durch Extrudieren von
Aluminium oder einer Aluminiumlegierung aus einer Form gefertigt
wird und einen eloxierten Aluminiumfilm 25 aufweist, der auf
einer gesamten Oberfläche
davon im Voraus ausgebildet wird, und anschließend das Wärmesenkenmaterial, das so hergestellt
ist, in eine gewünschte Länge durch
eine Schneidmaschine geschnitten wird, um den Kühlkörper 5 auszubilden.
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Der
Kühlkörper 5,
der somit durch Schneiden des Wärmesenkenmaterials
mittels der Schneidemaschine ausgebildet wurde, weist zwei gegenüberliegende äußere Umfangsendflächen auf,
die ausgeschnittene Oberflächen 5a sind,
von denen der Wärmesenken-Hauptkörper 40 nach
außen
freigelegt wird, und weitere zwei gegenüberliegende äußere Umfangsendflächen 5b weisen
eloxierte Aluminiumfilme 25, die darauf ausgebildet sind,
auf. Ferner weist der Kühlkörper 5 eine
vordere Oberfläche,
auf der die Halbleiterschaltelemente 2 angebracht sind, und
eine hintere Oberfläche
auf, wobei die eloxierten Aluminiumfilme 25 auf diesen
vorderen und hinteren Oberflächen
ausgebildet sind. Die ausgeschnittenen Oberflächen 5a sind gegenüber innerer
Wandoberflächen 3d des
Gehäuses 3,
wie es in 3 gezeigt ist, angeordnet.
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Hier
wird festgestellt, dass der Kühlkörper 5 durch
Verwenden eines extrudierten gestalteten Materials hergestellt wird,
allerdings kann es hergestellt werden durch Durchführen einer
Schneidearbeit auf ein heiß oder
kalt geschmiedetes Wärmesenkenmaterial
oder kann anstelle dessen durch Durchführen einer Schneidearbeit auf
eine heiß oder
kalt gewalztes Plattenmaterial hergestellt werden.
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Ferner
können
vier Flächen
oder ein Teil der äußeren Umfangsendflächen des
Wärmesenken-Hauptkörpers 40 nach
außen
freigelegt werden und gegenüber
der inneren Wandoberflächen 3d des Gehäuses 3 angeordnet
werden.
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Das
Plattenfeder 21 dient dazu, die Halbleiterschaltelemente 2 durch
Pressen oder Drücken derselben
gegen die Harzeinheit-Oberflächen der Halbleiterschaltelemente 2 dadurch
fest zu sichern, um einen Wärmeableitungsteil
in der Form des Wärmestreuers
hs in engen Kontakt mit einer Oberfläche des Kühlkörpers 5 zu drängen, auf
welcher der eloxierte Aluminiumfilm 25 ausgebildet ist.
Der Wärmestreuer
hs der Halbleiterschaltelemente 2, die elektrisch mit einem
Brückenausgabeanschluss
OUT des Halbleiterschaltelements 2 verbunden sind, ist
von dem Kühlkörper 5 mittels
des eloxierten Aluminiumfilms 25 elektrisch isoliert.
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Die
Oberfläche
des Kühlkörpers 5 weist
kleine Unregelmäßigkeiten
auf, so dass, selbst wenn der Wärmestreuer
hs der Halbleiterschaltelemente 2 in engen Kontakt mit
dem Kühlkörper 5 unter
der Wirkung der Plattenfeder 21 angeordnet ist, eine kleine Lücke dazwischen
auftreten wird, die den Wärmewiderstand
eines Wärmeleitungswegs
erhöht,
durch den die Wärme,
die durch die Halbleiterschaltelemente 2 erzeugt wird,
auf den Kühlkörper 5 abgestrahlt
wird. Um die Lücke
zu füllen,
ist eine Schmiermittel hoher Wärmeleitfähigkeit
(nicht gezeigt) zwischen dem Wärmestreuer
hs und dem eloxierten Aluminiumfilm 25 des Kühlkörpers 5 angeordnet.
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Hier
wird festgestellt, dass als ein Mittel zum Füllen der Lücken zwischen den Halbleiterschaltelementen 2 und
dem Wärmestreuer
hs ein Harz von hoher Wärmeleitfähigkeit
verwendet werden kann, um den Wärmestreuer
hs mit dem Kühlkörper 5 in
engen Kontakt zu bringen und fest zu sichern.
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Jedes
der Halbleiterschaltelemente 2 weist einen Hochseiten-MOSFET 2H und
ein Tiefseiten-MOSFET 2L auf, die miteinander integriert
sind, um eine halbe Brücke,
wie es in 5 gezeigt ist, auszubilden.
In jedem der Halbleiterschaltelemente 2 wird die halbe
Brücke,
die so ausgebildet ist, in einer Einheit empfangen und zwei der
zwei Halbbrücken bilden
einen Brückschaltkreis
zum Schalten eines Stroms, der dem elektrischen Motor 22 zugeführt wird.
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Die
Anschlüsse
eines Halbleiterschaltelements 2 für jede Halbbrücke umfassen
einen Spannungszufuhranschluss VS, einen Gatteranschluss GT1 und
einen Brückenausgabeanschluss
OUT des Hochseiten-MOSFET 2H und einen Gatteranschluss GT2
und einen Erdungsanschluss GND des Tiefseiten-MOSFEST 2L.
Hier sind der Spannungszufuhranschluss VS, der Brückenausgabeanschluss
OUT und der Erdungsanschluss GND Anschlüssen hohen Stroms, durch die
der Strom des elektrischen Motors 22 fließt, und
der Gatteranschluss GT1 und der Gatteranschluss GT2 sind Anschlüsse geringen
Stroms für
Signale.
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Ein
Mikrocomputer 13 ist auf einem Verdrahtungsmuster auf der
Platine 4 durch Löten
angebracht. Obwohl es in 4 nicht dargestellt ist, sind auf
dem Verdrahtungsmuster auf der Platine 4 durch Löten eine
Spule, um zu verhindern, dass elektromagnetische Geräusche, die
bei Schaltoperationen der Halbleiterschaltelemente 2 erzeugt
werden, nach außen
dringen, Kondensatoren zum Absorbieren von Unregelmäßigkeiten
eines Motorsstroms, ein Motorstrom-Detektionsschaltkreis, der Shuntwiderstände enthält, äußere Schaltkreiselemente,
usw., angebracht.
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Ferner
sind in der Platine 4 eine Vielzahl von Durchgangsöffnungen 4a ausgebildet,
die eine Kupferplattierung aufweisen, die auf ihre inneren Oberflächen aufgebracht
ist, und die elektrisch mit dem Verdrahtungsmuster der Platine 4 verbunden
sind.
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Jede
der leitenden Platten 6 weist einen Basisendabschnitt auf,
der jeweils elektrisch mit den vorderen Endabschnitten des Spannungszufuhranschlusses
VS, dem Brückenausgabeanschluss
OUT, dem Erdungsanschluss GND und den Gatteranschlüssen GT1,
GT2 eines entsprechenden Halbleiterschaltelements 2 mittels
Laserschweißens
verbunden sind. Die einzelnen leitenden Platten 6 sind entlang
einer Richtung nebeneinander angeordnet, in der die Anschlüsse VS,
GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 herausführen, wie
es in 4 gezeigt ist.
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Die
einzelnen leitenden Platten 6 sind mit durch Druck eingepassten
Anschlussabschnitten 6p ausgebildet, die jeweils in die
einzelnen Durchgangsöffnungen 4a durch
Druck in die Platine 4 eingepasst sind, so dass die Anschlüsse VS,
GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 mit dem
Verdrahtungsmuster der Platine 4 elektrisch verbunden sind.
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Die
leitenden Platten 6 sind aus einem Material einer Kupferlegierung
oder einer Phosphorbronze einer hohen Festigkeit und hohen elektrischen
Leitfähigkeit
unter Berücksichtigung
einer elektrischen Leitfähigkeit
zum Zuführen
eines hohen Stroms und einer mechanischen Festigkeit gefertigt,
die benötigt wird,
um die durch Druck eingepassten Anschlussabschnitte 6p auszubilden.
Mit den leitenden Platten 6, die beispielsweise aus Phosphorbronze
gefertigt sind, wird beispielsweise ein Motorstrom, der gleich oder
kleiner als 30 A ist, angelegt.
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Obwohl
es nicht gezeigt ist, ist er so konstruiert, dass der Motorstrom
von den Brückenausgabeanschlüssen OUT
der Halbleiterschaltelemente 2 direkt zu dem elektrischen
Motor 22 über
die Motor-Verbinderanschlüsse 14 ohne
durch die Platine 4 zu treten fließt. Jede der leitenden Ausgabeplatten 6 ist
an ihren zwischenliegenden Abschnitten, die mit dem entsprechenden
Brückenausgabeanschluss OUT
elektrisch verbunden sind, mit den durch Druck eingepassten Anschlussabschnitten 6p ausgebildet, die
sich in Richtung der Platine 4 erstrecken, so dass ein
Signal zum überwachen
der Spannung eines entsprechenden Motorverbindungsanschlusses 14 an die
Platine 4 ausgegeben wird.
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Die
Halbleiterschaltelemente 2 weisen die Spannungszufuhranschlüsse VS,
die Gatteranschlüsse
GT1, die Brückenausgabeanschlüsse OUT, die
Gatteranschlüsse
GT2 und die Erdungsanschlüsse
GND, die in einer Anordnung, wie es in 4 gezeigt
ist, angeordnet sind, auf. Die Anschlüsse GT1, GT2, durch die ein
geringer Strom fließt,
sind auf eine zwischenliegende Weise zwischen den Anschlüssen VS,
OUT, GND, durch die ein großer
Strom fließt,
angeordnet.
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Die
einzelnen Anschlüsse
VS, GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 sind
auf eine solche Weise ausgebildet, dass sie eine Breite von 0,8
mm, eine Dicke von 0,5 mm und einen Abstand zwischen benachbarten
Anschlüssen
VS, GT1, OUT, GT2, GND von 1,7 mm aufweisen. In jedem der Anschlüsse VS,
OUT, GND, wo ein hoher Strom fließt, wird der elektrische Widerstand
davon gemäß der vergrößernden
Länge davon
größer, so
dass die Erzeugung von Wärme
zunimmt.
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In
dieser ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung sind allerdings, um die Erzeugung von
Wärme zu
unterdrücken,
die Spannungszufuhranschlüsse
VS, das Verschweißen
zwischen den Erdungsanschlüssen
GND und den Brückenausgabeanschlüssen OUT,
an die jeweiligen leitenden Platten 6 jeweils an Orten
in der Nähe
der Halbleiterschaltelemente 2 geschweißt.
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Ferner
sind die Abstände
zwischen benachbarten einzelnen Anschlüssen VS, GT1, OUT, GT2, GND
schmal, um einen Kurzschluss zwischen Anschlüssen VS, GT1, OUT, GT2, GND
zu verhindern, wobei die jeweiligen Schweißpositionen der Gatteranschlüsse GT1,
GT2 mit den einzelnen leitenden Platten 6 an Position sind,
die nicht nahe der jeweiligen Schweißpositionen der Spannungszufuhranschlüsse VS,
der Erdungsanschlüsse
GND, der Brückenausgabeanschlüsse OUT
mit den einzelnen leitenden Platten 6 liegen. D. h., der
Strom, der durch die Anschlüsse
GT1, GT2 fließt,
ist gering, folglich sind die Schweißpositionen dieser Anschlüsse GT1, GT2
weiter von den Halbleiterschaltelementen 2 entfernt als
die Schweißpositionen
der Anschlüsse
VS, OUT, GND.
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Das
Gehäuse 3 ist
mit Positionierungsabschnitten 3e zum Durchführen der
Positionierung der einzelnen Anschlüsse VS, GT1, OUT, GT2, GND
der Halbleiterschaltelemente 2 bezüglich der leitenden Platten 6 ausgebildet.
Die Positionierungsabschnitte 3e stehen zwischen den einzelnen
benachbarten Anschlüssen
VS, GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 hervor
und weisen zugespitzte Abschnitte auf, die jeweils an ihren vorderen
Enden ausgebildet sind. Die vorderen Enden der einzelnen Anschlüsse VS,
GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 werden
jeweils geführt
und durch die zugespitzten Abschnitte positioniert, und in diesem
Zustand sind die einzelnen Anschlüsse VS, GT1, OUT, GT2, GND
mit den leitenden Platten 6 verschweißt.
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Obwohl
die stromleitenden Platten 6 aus gewalztem Kupfer oder
einer Kupferlegierung bestehen, fließt ein großer Strom beim Schmelzen der
gewalzten Oberflächen
(die Frontoberflächen)
der leitenden Platten 6 und der Anschlüsse VS, OUT, GND der Halbleiterschaltelemente 2,
folglich ist es notwendig, die Dicke der leitenden Platten 6 zu
vergrößern.
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Allerdings
ist es schwierig, die Dicke der leitenden Platten 6 aus
der Sicht des Ausbildens der durch Druck eingepassten Anschlussabschnitte
und des Pressbearbeitens davon zu vergrößern. Folglich beträgt in dieser
Ausführungsform
die Dicke der leitenden Platten 6, 0,8 mm, die gleich der
Dicke der Anschlüsse
VS, OUT, GND ist, und die Dicke der leitenden Platten 6 ist
folglich breiter ausgebildet als die Dicke davon, und die Anschlüsse VS,
OUT, GND der Halbleiterschaltelemente 2 sind an die Endflächen der
leitenden Platten 6 orthogonal zu den gewalzten Oberflächen ausgebildet.
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D.
h. die leitenden Platten 6 sind auf eine solche Weise ausgebildet,
dass sie eine größere Größe oder
Länge in
einer Richtung einer Verbindung mit den Anschlüssen VS, OUT, GND als die in
einer Richtung (Breitenrichtung) orthogonal zur Richtung der Verbindung
aufweisen, wobei es daher möglich ist,
eine Hochstrom-Durchgangsschnittfläche dadurch sicherzustellen,
um den elektrischen Widerstand davon zu verringern, ohne die Dicke
der leitenden Platten 6 zu vergrößern, folglich fließt ein großer Strom
durch die Anschlüsse
VS, OUT, GND.
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Es
wird festgestellt, dass ein geringer Strom durch die leitenden Platten 6 für eine Signalverwendung
fließt,
folglich gibt es keinen Grund eine Verringerung bezüglich des
elektrischen Widerstands der leitenden Platten 6 für eine Signalverwendung
in Betracht zu ziehen, die allerdings aus einem Plattenmaterial
gefertigt sind, das gleich dem der leitenden Platten 6 ist,
durch die ein starker Strom fließt.
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Ferner
wird Laserschweißen
durch Strahlen eines Laserstrahls von einer Anschluss-(VS, GT1, OUT,
GT2, GND)-Seite des Halbleiterschaltelements 2, der eine
dünne Dicke
aufweist, durchgeführt.
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Ferner
sind die durch Druck eingepassten Anschlussabschnitte 6p der
benachbarten leitenden Platten 6 in einer gestaffelten
bzw. versetzten Weise angeordnet, so dass der Abstand zwischen benachbarten
durch Druck eingepassten Anschlussabschnitten 6p größer festgelegt
ist als der Abstand zwischen den benachbarten Anschlüssen VS,
GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2.
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Ferner
ist das isolierende Harz 3a des Gehäuses 3 jeweils zwischen
einzelnen leitenden Platten 6 und dem Kühlkörper 5 angeordnet.
Die durch Druck eingepassten Anschlussabschnitte 11p des Spannungszufuhr-Verbindungsanschlusses 11 sind durch
Druck in die Durchgangsöffnungen 4a der Steuertafel 4 eingepasst,
wodurch der Spannungszufuhr-Verbindungsanschluss 11 des
Fahrzeugverbinders 8 mit dem Verdrahtungsmuster der Steuertafel 4 elektrisch
verbunden ist. Die Sensorverbindungsanschlüsse 12 des Sensorverbinders 10 sind
jeweils auf einer Phosphorbronzeplatte ausgebildet, die eine Dicke
von 0,64 mm aufweist, und jeder weist einen durch Druck eingepassten
Anschlussabschnitt 12p auf, der an einem Ende davon ausgebildet
ist.
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Ferner
sind, wie es in 4 gezeigt ist, Halteelemente
H zum Halten der Platine 4 an Ort und Stelle vorgesehen.
Die Spannungsleitungsplatten 6 werden wie sie sind als
die Halteelemente H verwendet, und die Halteelemente H weisen durch
Druck eingepasste Anschlussabschnitte Hp auf, die jeweils an ihren
vorderen Enden ausgebildet sind. Die durch Druck eingepassten Abschnitte 6p, 11p, 12p,
Hp werden durch Druck in die Durchgangsöffnungen 4a in der
Platine 4 eingepasst, wodurch die Platine 4 mechanisch
an Ort und Stelle gehalten wird.
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Die
Abdeckung 7 ist aus einem isolierendem Harz ähnlich dem
Gehäuse 3 geformt
und weist einen konvexen Abschnitt 7a auf, der integral
damit an seiner inneren Seite durch Mittel eines integralen Ausformens,
wie es in 3 gezeigt ist, ausgebildet ist.
Der konvexe Abschnitt 7a steht von der Öffnung 4b hervor,
die in der Steuertafel 4 ausgebildet ist, und ist oberhalb
des Kopfes der Schraube 20 angeordnet, die das Gehäuse 3 an
dem Kühlkörper 5 fest
sichert. Die Abdeckung 7 ist an die Öffnungsoberfläche des Gehäuses 3 mittels
einer Ultraschallschweißmaschine
angeschweißt.
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Hier
wird bemerkt, dass das Schweißen
der Abdeckung 7 und des Gehäuses 3 durch Vibrationsschweißen mittels
einer Vibrationsschweißmaschine durchgeführt werden
kann. In dem Fall des Vibrationsschweißens wird die Abdeckung 7 veranlasst durch
Hin- und Herbewegen entlang einer Oberflächenrichtung der Bindungs-
oder Kopplungsoberflächen
der Abdeckung 7 und des Gehäuses 3 zu vibrieren,
um die Harze der Abdeckung 7 und des Gehäuses 3 unter
der Wirkung der Reibungswärme
dadurch miteinander zu schmelzen, um sie miteinander zu verbinden
oder zu koppeln. Ferner wird in dem Fall des Vibrationsschweißens die
Abdeckung 7 veranlasst, durch Hin- und Herbewegen zu vibrieren, so dass
es notwendig ist, den Durchmesser der Öffnung 4b in der Steuertafel 4 größer als
den Durchmesser des konvexen Abschnitts 7a zu machen.
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Ferner
kann ein Laserschweißen
mittels einer Laserschweißmaschine
anstelle eines Ultraschallschweißens angewendet werden. Zum
Laserschweißen
ist die Abdeckung 7 aus einem Material gefertigt, das ein
großes
Laserdurchlassvermögen aufweist,
und das Gehäuse 3 aus
einem Material gefertigt, das eine große Laserabsorptionsrate aufweist.
Wenn ein Laserstrahl von der Abdeckseite 7 abgestrahlt
wird, tritt er durch die Abdeckung 7 hindurch und wird
durch die Bindungsoberfläche
des Gehäuses 3 absorbiert,
um Wärme
zu erzeugen. Die Wärme,
die somit erzeugt wird, wird ferner zur Abdeckung 7 geleitet,
wodurch die Abdeckung 7 erhitzt wird, um die Bindungsoberflächen der
Abdeckung 7 und des Gehäuses 3 gegenseitig
zu schmelzen, um miteinander verschweißt zu werden.
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Laserschweißen kann
nicht beim Ausformen eines Harzes angewendet werden, bei dem ein
Verzug oder eine Schrumpfung groß ist und es folglich für einen
Laserstrahl schwierig ist, auf die Bindungsoberflächen fokussiert
zu werden, aber in dem Fall des Ausformens eines Harzes, in dem
ein Verziehen oder ein Schrumpfen klein ist, erzeugt das Schweißen selbst
keine Grate oder Vibration, somit lieg ein Vorteil darin, dass die Übertragung
von Vibrationen an innere Teile nicht auftritt.
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Im
Folgenden wird auf ein Verfahren des Zusammenfügens der elektronischen Steuervorrichtung 1,
wie sie oben konstruiert ist, Bezug genommen.
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Als
erstes wird ein Lötmittel
auf die Platine 4 aufgebracht, und anschließend werden
Teile, wie der Mikrocomputer 13, seine peripheren Schaltkreiselemente
usw. auf der Platine 4 angeordnet, folglich mit dem Lötmittel
abgedeckt, wobei danach das Lötmittel unter
Verwendung einer Rückflussvorrichtung
geschmolzen wird, so dass die einzelnen Teile auf die Platine 4 gelötet werden.
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Anschließend wird,
wie es in den 1-3 gezeigt
ist, das Gehäuse 3 auf
dem Kühlkörper 5 angeordnet,
und die Eingriffsabschnitte 3h werden in die Nuten 5c eingebracht,
um dabei das Gehäuse 3 mit
dem Kühlkörper 5 in
Eingriff zu bringen.
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Danach
werden die Halbleiterschaltelemente 2 auf dem Kühlkörper 5 angeordnet,
und die Anschlüsse
VS, GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 und
der leitenden Platten 6 werden an ihren Orten mittels der
Positionierungsabschnitte 3e positioniert, wobei danach
die Eingriffsabschnitte 21b durch Druck in die inneren
Seiten der Halteabschnitte 3b dadurch eingepasst werden,
um die Plattenfeder 21 mit dem Gehäuse 3 in Eingriff
zu bringen.
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Danach
wird die Plattenfeder 21 mit dem Kühlkörper 5 zusammen mit
dem Gehäuse 3 unter Verwendung
der Schraube 20 fest gesichert und die Halbleiterschaltelemente 2 werden
in engen Kontakt mit dem Kühlkörper 5 mittels
der Pressabschnitte 21a der Plattenfeder 21 gebracht
und daran fest gesichert.
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Anschließend wird
ein Laserstrahl von der Seite der Anschlüsse VS, GT1, OUT, GT2, GND
der Halbleiterschalterelemente 2 abgestrahlt, wodurch die
Anschlüsse
VS, GT1, OUT, GT2, GND und die einzelnen leitenden Platten 6 jeweils
miteinander mittels Laserschweißens
verschweißt
werden.
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Danach
wird die Platine 4 an einem oberen Abschnitt des Gehäuses 3 angebracht,
wobei die vorderen Enden der durch Druck eingepassten Anschlussabschnitte 6p, 11p, 12p,
Hp in die Durchgangsöffnungen 4a in
der Platine 4 eingebracht werden. Danach werden die durch
Druck eingepassten Anschlussabschnitte 6p, 11p, 12p,
Hp jeweils durch Druck in die Durchgangsöffnungen 4a mittels
einer Pressmaschine eingepasst.
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Anschließend wird
die Abdeckung 7 an der Öffnungsoberfläche des
Gehäuses 3 angeordnet
und das Gehäuse 3,
und die Abdeckung 7 werden miteinander mittels einer Ultraschallschweißmaschine
geschweißt,
wodurch der Aufbau der elektronischen Steuervorrichtung 1 abgeschlossen
wird.
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Wie
es in dem vorgegangenen beschrieben wurde, enthält die elektronische Steuervorrichtung 1 gemäß der ersten
Ausführungsform
das Gehäuse 3, das
aus einem isolierenden Harz gefertigt ist und die Öffnungsabschnitt
jeweils an seinen gegenüberliegenden
Seiten aufweist, den Kühlkörper 5,
der an den Öffnungsabschnitten
des Gehäuses 3 angebracht
ist, die Halbleiterschaltelemente 2, die an dem Kühlkörper 5 angebracht
sind, die Platine 4, die gegenüber dem Kühlkörper 5 angeordnet
ist und den elektronischen Schaltkreis aufweist, der darauf ausgebildet
ist, der den Steuerschaltkreis zum Steuern der Halbleiterschaltelemente 2 enthält, die
Vielzahl der leitenden Platten 6, deren Basisabschnitte
durch das Gehäuse 3 gehalten
werden und die Platine 4 und die Halbleiterschaltelemente 2 elektrisch
miteinander verbinden, und die Plattenfeder 21 zum Drängen der Halbleiterschaltelemente 2 gegen
den Kühlkörper 5.
Demnach ist es bei der elektronischen Steuervorrichtung 1 nicht
notwendig, ein Metallsubstrat oder dergleichen, was herkömmlicherweise
benötigt
wird, auf der die Halbleiterschaltelemente 2 anzubringen
sind, zu verwenden, so dass die Vorrichtung 1 hinsichtlich
Größe und Kosten
verringert werden kann.
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Ferner
ist die Plattenfeder 21 mit den Pressabschnitten 21a zum
Drängen
oder Drücken
der Harzeinheiten der Halbleiterschaltelemente 2 und mit den
Eingriffsabschnitten 21b ausgebildet, die sich in der Richtung
senkrecht zu den Pressabschnitten 21a erstrecken. Die Eingriffsabschnitte 21b sind
durch Druck in die inneren Seiten der entsprechenden Halteabschnitte 3b,
die integral mit dem Gehäuse 3 unter
Verwendung eines isolierenden Harzes ausgeformt sind, eingepasst
und stehen mit diesen im Eingriff, so dass die Plattenfeder 21 an
dem Gehäuse 3 vor
einem Festziehen der Schraube 20 befestigt werden kann,
folglich wird es einfacher die Schraube 20 für eine verbesserte
Aufbaueffizienz festzuziehen.
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Ferner
ist die Plattenfeder 21 aus Metall gefertigt, folglich
können
die Halbleiterschaltelemente 2 mit dem Kühlkörper 5 für einen
langen Zeitraum in engen Kontakt gebracht werden, wodurch die Zuverlässigkeit
der Wärmeableitung
bzw. Wärmestreuung verbessert
wird.
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Ferner
greift die Plattenfeder 21 nicht nur mit dem Gehäuse 3 ein,
sondern ist auch fest an dem Kühlkörper 5 mittels
der Schraube 20 mit dem Gehäuse 3 gesichert, das
dazwischen angeordnet ist, so dass eine Verringerung der Drängkraft,
die wirkt, um die Halbleiterschaltelemente 2 in engen Kontakt mit
dem Kühlkörper 5 zu
bringen, gering sein wird, selbst wenn ein Lösen der Schraube 20 auftritt.
Folglich kann die Wärme,
die durch die Halbleiterschaltelemente 2 erzeugt wird,
zu dem Kühlkörper 5 abgeleitet
werden, und die Zuverlässigkeit
der Wärmeableitung
kann verbessert werden.
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Ferner
steht das Gehäuse 3 mit
dem Kühlkörper 5 mit
den vorderen Endabschnitten der Eingriffsabschnitte 3h in
Eingriff, die in die Nuten 5c des Kühlkörpers 5 eingebracht
sind, so dass die Anzahl der Schrauben zum Anbringen des Gehäuses 3 auf dem
Kühlkörper 5 verringert
werden kann, folglich wird es möglich,
die Zusammenbaueffizienz zu verbessern und Herstellungskosten zu
verringern.
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Da
die Eingriffsabschnitte 3h integral mit dem Gehäuse 3 durch
das isolierende Harz davon ausgeformt sind, kann die Anzahl von
Teilen zum Anbringen des Gehäuses 3 auf
dem Kühlkörper 5 verringert
werden, folglich wird es möglich
Herstellungskosten zu verringern. Ferner sind die Einbringabschnitte 3h an
den inneren Seiten der Seitenwände 3c des
Gehäuses 3 ausgebildet,
so dass die Größe der elektronischen
Steuervorrichtung 1 reduziert werden kann.
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Ferner
werden die Bereiche der Seitenwände 3c des
Gehäuses 3,
die gegenüber
den Eingriffsabschnitten 3h angeordnet sind, entfernt,
um die gekerbten Abschnitte 3f auszubilden, folglich können Ausbildungsformen
beim Ausformen der Eingriffsabschnitte 3h rutschen, wodurch
das Ausformen vereinfacht wird.
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Ferner
ist der Kühlkörper 5 an
gegenüberliegenden
Seitenkanten mit den Nuten 5c ausgebildet, welche die hervorstehenden
Abschnitte 5d jeweils aufweisen, so dass die vorderen Endabschnitte
der Eingriffsabschnitte 3h in die Nuten 5c in
dem Kühlkörper 5 eingebracht
sind und an einem Herauskommen davon durch die hervorstehenden Abschnitte 5d gehindert
werden, und die inneren Seiten der Endflächen der Seitenwände 3c sind
in Angrenzung mit den oberen Oberflächen der hervorstehenden Abschnitte 5d des
Kühlkörpers 5 angeordnet.
Mit einer solchen Anordnung steht das Gehäuse 3 mit dem Kühlkörper 5 auf
eine zuverlässige
Weise im Eingriff.
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Da
der Kühlkörper 5 einen
eloxierten Aluminiumfilm 25 aufweist, der wenigstens an
seiner Oberfläche
ausgebildet ist, auf der die Halbleiterschaltelemente 2 angebracht
sind, kann der Isolierfilm auf dem Kühlkörper 5 dünner gemacht
werden, wodurch es ermöglicht
wird, die Wärmeableitung
bzw. Wärmestreuung
des Kühlkörpers 5 zu
verbessern.
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Ferner
braucht kein Isolierbogen oder dergleichen zum Zweck der Isolierung
zwischen dem Kühlkörper 5 und
den Halbleiterschaltelementen 2 angeordnet zu werden, so
dass die Herstellungskosten der elektronischen Steuervorrichtung 1 verringert werden
können,
und zur selben Zeit die Zusammenbaueffizienz davon verbessert werden
kann.
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Ferner
ist der Kühlkörper 5 durch
Schneiden des Wärmesenkenmaterials
in der Form von Aluminium oder einer Aluminiumlegierung ausgebildet,
die aus einem länglichen,
extrudierten gestalteten Element zusammengesetzt ist, das einen
eloxierten Aluminiumfilm 25 aufweist, der auf seiner Oberfläche vorher
ausgebildet wird, so dass es nicht notwendig ist, den eloxierten
Aluminiumfilm 25 für
jedes einzelne Wärmesenkenelement
nach Schneiden des Kühlkörpers 5 auszubilden,
und die Herstellungskosten können
verringert werden.
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Da
die Nuten 5c und die hervorstehenden Abschnitte 5d des
Kühlkörpers 5 auf
dem Wärmesenkenmaterial
in der Form des extrudierten gestalteten Materials ausgebildet sind,
wird kein vorangestelltes Verarbeiten, wie beispielsweise eine Schneidearbeit,
usw., benötigt
und die Herstellungskosten können
verringert werden.
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Ferner
weist die Abdeckung 7 den nach innen hervorstehenden konvexen
Abschnitt 7a auf, der aus einem isolierenden Harz durch
integrales Ausformen ausgebildet ist, und zur selben Zeit stehen
der konvexe Abschnitt 7a von der Öffnung 7b hervor,
die in der Steuertafel 4 ausgebildet ist, um oberhalb des Kopfes
der Schraube 20 angeordnet zu sein. Folglich entsteht,
selbst wenn sich die Schraube 20 löst, kein Kurzschluss zwischen
dem Schraubenkopf 20 und dem Verdrahtungsmuster auf der
Platine 4, so dass die Zuverlässigkeit der elektronischen
Steuervorrichtung 1 verbessert werden kann.
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Hier
wird festgestellt, dass die Eingriffsabschnitte 3h an den
inneren Seiten der Seitenwände 3c des
Gehäuses 3 ausgebildet
sein können,
so dass die Kanten des Kühlkörpers 5 mit
den vorderen Endabschnitten der Eingriffsabschnitte in Eingriff
stehen.
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6 ist
eine Querschnittsansicht, die eine elektronische Steuervorrichtung
gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt, und 7 ist eine
Querschnittsansicht der elektronischen Steuervorrichtung von 6,
wenn die elektronische Steuervorrichtung entlang einer Richtung
senkrecht zum Querschnitt von 6 geschnitten
wird.
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In
der zweiten Ausführungsform
ist der Aufbau der elektronischen Steuervorrichtung, die im Allgemeinen
mit 1 gekennzeichnet ist, dieselbe wie die der oben genannten
ersten Ausführungsform,
mit Ausnahme des Gehäuses 3.
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D.
h., in der zweiten Ausführungsform
sind Nuten 30 zwischen den äußeren Umfangsendflächen 5b und
den ausgeschnittenen Oberflächen 5a des Kühlkörpers 5 der
inneren Wandoberflächen 3d des Gehäuses 3 an
einem der Öffnungsabschnitte
davon ausgebildet, und ein Bindemittel oder Bindeharz in der Form eines
Silikonbindematerials 31 ist in die Nuten 30 gefüllt. Ferner
sind der Fahrzeugverbinder 8, der Motorverbinder 9 und
der Sensorverbinder 10 der ersten Ausführungsform jeweils in entsprechende Verbinder
einer wasserdichten Art abgeändert,
die integral mit dem Gehäuse 3 ausgeformt
sind. Obwohl es nicht dargestellt ist, ist eine Atmungs- oder Beatmungsöffnung zum
Bereitstellen einer fluiden Kommunikation zwischen dem Inneren und
der äußeren Umgebung
der elektronischen Steuervorrichtung 1 durch das Gehäuse 3 ausgebildet
und ein Wasser abweisender Filter, der den Durchgang von Luft erlaubt,
aber den Durchgang von Wasser dort hindurch verhindert, ist in der
Atmungsöffnung
angebracht.
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Obwohl
in dieser zweiten Ausführungsform die
Nuten 5c und die hervorstehenden Abschnitte 5d, die
auf dem Kühlkörper 5 ausgebildet
sind, der ersten Ausführungsform
nicht notwendig sind, wird ein Kühlkörper ähnlich dem,
der für
die elektronische Steuervorrichtung 1 der ersten Ausführungsform
verwendet wird, ferner in der zweiten Ausführungsform verwendet und trägt folglich
im Wesentlichen dieselbe Gestalt. Selbstverständlich kann der Kühlkörper 5 derjenige
sein, der in der ersten Ausführungsform
verwendet wird, während
die Nuten 5c und die hervorstehenden Abschnitte 5d ausgeschlossen
sind.
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Das
Verfahren des Zusammenfügens
der elektronischen Steuervorrichtung 1 gemäß dieser zweiten
Ausführungsform
ist wie folgt. Im Besonderen wird, ähnlich der ersten Ausführungsform,
die Platine 4 mit einem Lötmittel (cream solder) bedeckt, und
anschließend
werden Teile, wie beispielsweise der Mikrocomputer 13,
seine peripheren Schaltkreiselemente, usw., auf der Platine 4 angeordnet,
wobei danach das Lötmittel
mittels einer Rückflussvorrichtung
geschmolzen wird, so dass die einzelnen Teile mit der Platine verlötet werden.
Anschließend
wird der Wasser zurückweisende
Filter (nicht gezeigt) mittels Wärmeschweißens an
die Atmungsöffnung
(nicht gezeigt), die in dem Gehäuse 3 ausgebildet
ist, angebracht.
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Danach
wird das Gehäuse 3 in
einen Zustand versetzt, der vertikal invertiert von dem aus 6 ist,
und der Kühlkörper 5 wird
in eine der nach oben gerichteten Öffnungsabschnitte des Gehäuses 3 angeordnet.
Danach wird das geschmolzene Silikonbindematerial 31 in
die Nuten 30 eingefüllt
und wird anschließend
verfestigt, so dass der Kühlkörper 5 fest
mit im Gehäuse 3 mittels
des Silikonbindematerials 31 gesichert wird. Somit wird
die Dichtung zwischen dem Gehäuse 3 und
dem Kühlkörper 5 bewirkt.
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Anschließend wird
das Gehäuse 3 mit
dem Kühlkörper 5,
der darauf gebunden ist, umgedreht und festgesetzt, wie es in 6 gezeigt
ist. Die folgenden Schritte des Anordnens der Halbleiterschaltelemente 2 auf
dem Kühlkörper 5 und
in Eingriff bringen der Plattenfeder 21 mit dem Gehäuse 3 sind
dieselben, wie die in Ausführungsform
1.
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Es
wird festgestellt, dass die Atmungsöffnung in der Abdeckung 7 anstelle
des Gehäuses 3 ausgebildet
sein kann, und der Wasser abweisende Filter kann an dieser Atmungsöffnung angebracht sein.
Ferner kann das Anbringen des Wasser abweisenden Filters nach einem
Schweißschritt
des Verschweißens
der Abdeckung 7 mit der Öffnungsoberfläche des
Gehäuses 3 durchgeführt werden.
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Gemäß der elektronischen
Steuervorrichtung 1 dieser zweiten Ausführungsform werden die Nuten 30 zwischen
dem Gehäuse 3 und
dem Kühlkörper 5 ausgebildet,
und das Silikonbindematerial 31 wird in die Nuten 30 eingefüllt. Mit
einer solchen Anordnung wird das Innere der elektronischen Steuervorrichtung 1 nach
außen
abgedichtet, so dass es möglich
ist, das Eindringen von Wasser oder dergleichen von außen in das
Innere der elektronischen Steuervorrichtung 1 zu verhindern,
wodurch die Wasserfestigkeit der elektronischen Steuervorrichtung 1 verbessert
wird.
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Ferner
sind die geschnittenen Oberflächen 5a des
Kühlkörpers 5,
der mit dem Silikonbindematerial 31 abgedeckt wird, nicht
nach außen
freigelegt, wobei als Konsequenz, selbst wenn ein Problem, wie beispielsweise
ein Isolierungsfehler, aufgrund einer Zerstörung oder dergleichen des eloxierten
Aluminiumfilms 25 in Bereichen auftritt, wo die Halbleiterschaltelemente 2 angebracht
sind, die Halbleiterschaltelemente nicht von der äußeren Umgebung
der elektronischen Steuervorrichtung 1 durch die geschnittenen
Oberflächen 5a elektrisch
kurz geschlossen werden, so dass die elektrische Isolationsperformance
der elektrischen Steuervorrichtung 1 verbessert werden
kann.
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Ferner
sind die geschnittenen Oberflächen 5a des
Kühlkörpers 5 mit
dem Silikonbindematerial 31 abgedeckt, und folglich sind
die gesamten Oberflächen
des Wärmesenken-Hauptkörpers 40 mit
dem eloxierten Aluminiumfilm 25 und dem Silikonbindematerial 31 abgedeckt,
so dass, selbst wenn Flüssigkeit,
wie beispielsweise Salzwasser, das Aluminium korrodiert, auf die
elektronische Steuervorrichtung 1 auftrifft, eine Korrosion
des Kühlkörpers 5 verhindert werden
kann, womit es folglich möglich
wird, den Korrosionswiderstand der elektronischen Steuervorrichtung 1 zu
verbessern.
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Ferner
steht die Plattenfeder 21 nicht nur mit dem Gehäuse 3 in
Eingriff, sondern ist außerdem
fest mit dem Kühlkörper 5 mittels
der Schraube 20 mit dem Gehäuse 3, das dazwischen
angeordnet ist, gesichert, und das Gehäuse 3 ist fest mit
dem Kühlkörper 5 mittels
des Silikonbindematerials 31 gesichert, wobei als eine
Konsequenz davon eine Verringerung der Drängkraft, die wirkt, um die
Halbleiterschaltelemente 2 in engen Kontakt mit dem Kühlkörper 5 zu bringen,
gering wird, selbst wenn ein Lösen
der Schraube 20 auftritt. Folglich kann die Wärme, die durch
die Halbleiterschaltelemente 2 erzeugt wird, zum Kühlkörper 5 abgeleitet
werden, und die Zuverlässigkeit
der Wärmeableitung
der elektronischen Steuervorrichtung kann verbessert werden.
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Ferner
ist das Gehäuse 3 fest
durch den Kühlkörper 5 und
das Silikonbindematerial 31 gesichert, so dass die Anzahl
der Schrauben zur Anbringung des Gehäuses 3 auf dem Kühlkörper 5 reduziert werden
kann, folglich wird es ermöglicht,
die Herstellungskosten zu reduzieren.
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Obwohl
in den oben genannten ersten und zweiten Ausführungsformen die Bindeverbindungen zwischen
den einzelnen Anschlüssen
VS, GT1, OUT, GT2, GND der Halbleiterschaltelemente 2 und
der einzelnen leitfähigen
Platten 6 mittels eines Laserschweißens gefertigt werden, können anstelle
dessen andere Schweißverfahren,
wie beispielsweise Widerstandsschweißen, TIG-Schweißen usw.
verwendet werden. Ferner können
andere Bindeverfahren, wie beispielsweise Ultraschallbinden eher
als Schweißen
verwendet werden.
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Ferner
wird in den Halbleiterschaltelementen 2 eine Halbbrücke, die
den Hochseiten-MOSFET 2H und den Tiefseiten-MOSFET 2L aufweist,
die miteinander integriert sind, in einer Einheit aufgenommen, und
zwei der Halbbrücken
werden als ein Satz verwendet und miteinander kombiniert, um einen
Brückenschaltkreis
zum Schalten des Stroms für
den elektrischen Motor 22 auszubilden, allerdings können der
Hochseiten-MOSFET 2H und der Tiefseiten-MOSFET 2L separat
konstruiert sein, so dass vier separate oder unabhängige Halbleiterschaltelemente 2 verwendet
werden können,
um einen solchen Brückenschaltkreis
auszubilden. Ferner können sechs
Halbleiterschaltelemente 2 verwendet werden, um einen Brückenschaltkreis
zum Antreiben und Steuern eines bürstenlosen (bushless) Dreiphasenmotors
auszubilden.
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Obwohl
das Leistungsgerät
aus den Halbleiterschaltelementen 2 zusammengesetzt ist,
können anstelle
dessen andere Leistungsgeräte
wie beispielsweise Dioden, Thyristore usw. verwendet werden.
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Ferner
ist die Dicke der leitenden Platten 6 auf 0,8 mm festgelegt,
aber andere Dicken, wie beispielsweise 1,0 mm, 1,2 mm, usw., können als
die Dicke für
die leitenden Platten 6 unter Beachtung des Stroms, der
durch die leitenden Platten 6 fließt, den Abständen zwischen
den benachbarten einzelnen Anschlüsse VS, GT1, OUT, GT2, GND
der Halbleiterschaltelemente 2, usw., verwendet werden.
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Obwohl
ein Befestigungselement die Schraube 20 umfasst, wodurch
allein die Plattenfeder 21 an dem Kühlkörper 5 mit dem Gehäuse 3 dazwischen
angebracht wird, kann es zusätzlich
eine Schraube enthalten, durch die das Gehäuse 3 direkt an dem
Kühlkörper 5 angebracht
wird.
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Ferner
steht die Plattenfeder 21 mit dem Gehäuse 3 in Eingriff
und ist an diesem durch Festziehen der Schraube 20 und
Druckeinpassen der Eingriffsabschnitte 21b in die inneren
Seiten der Halteabschnitte 3b fest gesichert, allerdings
kann die Plattenfeder 21 mit dem Gehäuse 3 lediglich durch Druckeinpassen
der Eingriffsabschnitte 21b in die inneren Seiten der Halteabschnitte 3b einzeln
oder unabhängig
von dem Festziehen der Schraube 20 in Eingriff gebracht
werden.
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Ferner
wurde auf ein Beispiel Bezug genommen, in dem die vorliegende Erfindung
auf ein elektrisches Servolenkungssystem für ein Fahrzeug angewendet wird,
aber die vorliegende Erfindung kann auf eine elektronische Steuervorrichtung
angewendet werden, die mit einer Leistungsquelle vorgesehen ist,
und kann einen großen
Strom (beispielsweise 25 A oder mehr) handhaben, wie beispielsweise eine
elektronische Steuervorrichtung in einem Antiblockiersystem (ABS),
eine elektronische Steuervorrichtung, die mit einer Klimaanlage
in Verbindung steht, usw.