JP2013243264A - 電子部品取付モジュールおよび電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】絶縁性に優る電子部品取付モジュールおよび電力変換装置を提供する。
【解決手段】電子部品取付モジュールは、取付部材と押圧部材と締結部材とを備える。取付部材は、動作時に発熱する電子部品の側面の少なくとも一部を当接させて収容し、電子部品の主放熱面をヒートシンク側に露出させて保持する部品収納枠を有する。押圧部材は、取付部材に装着され、取付部材と電子部品とを、放熱層を介してヒートシンク側に同時に押圧する。締結部材は、押圧部材をヒートシンク側に押圧し、部品収納枠と電子部品とを放熱層に圧着させる。
【選択図】図６

Description

開示の実施形態は、電子部品取付モジュールおよび電力変換装置に関する。

従来、電力用半導体素子などのように、作動時に比較的に高熱を発する電子部品を機器に取り付ける場合、電子部品を、絶縁シートを介してヒートシンクに密着させて放熱させるようにしている。

電子部品をヒートシンクに密着させて取付けるための取付装置として、例えば、ヒートシンクに螺着させる取付ねじと、当該取付ねじを挿通する穴が形成された押さえ金具とを備えたものがある（例えば、特許文献１を参照）。

特開平１１−３１７５８６号公報

しかし、従来の取付装置は、所定の電位を有する電子部品と、一般にアース電位となるヒートシンクとの間の絶縁性に関しては未だ改善の余地がある。確かに、電子部品とヒートシンクとの間には絶縁シートなどを介在させてはいるものの、ヒートシンクにねじ込まれ、ヒートシンクと同電位となってしまう取付ねじと電子部品との間に関する絶縁性については十分に考慮されているとは言えない。

例えば、電力変換装置などにおいては、設置環境が厳しい屋外などに設けられる場合があるため、結露の発生や埃、塵などの侵入によって絶縁性能が低下し、地絡や短絡しやすくなることが考えられる。

実施形態の一態様は、絶縁性に優る電子部品取付モジュールおよび電力変換装置を提供することを目的とする。

実施形態の一態様に係る電子部品取付モジュールは、取付部材と押圧部材と締結部材とを備える。前記取付部材は、動作時に発熱する電子部品の側面の少なくとも一部を当接させて収容し、当該電子部品の主放熱面をヒートシンク側に露出させて保持する部品収納枠を有する。前記押圧部材は、前記取付部材に装着され、当該取付部材と前記電子部品とを、放熱層を介して前記ヒートシンク側に同時に押圧する。前記締結部材は、前記押圧部材を前記ヒートシンク側に押圧し、前記部品収納枠と前記電子部品とを前記放熱層に圧着させる。

実施形態の一態様によれば、電子部品とヒートシンクとの絶縁距離が確保された、絶縁性の良好な電子部品取付モジュールを提供することができる。

図１は、本実施形態に係る電力変換装置の分解斜視図である。 図２は、同電力変換装置の回路の概略を示す説明図である。 図３は、本実施形態に係る電子部品取付モジュールの取付構造を示す分解斜視図である。 図４は、同電子部品取付モジュールの取付部材を示す斜視図である。 図５は、同電子部品取付モジュールの押圧部材を示す斜視図である。 図６は、同電子部品取付モジュールの断面視による説明図である。 図７は、同電子部品取付モジュールの機能説明図である。 図８Ａは、電子部品の配置の一例を示す説明図である。 図８Ｂは、電子部品の配置の一例を示す説明図である。 図８Ｃは、電子部品の配置の一例を示す説明図である。

以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子部品取付モジュール、および電力変換装置の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

まず、本実施形態に係る電力変換装置１について、図１および図２を用いて説明する。図１は、電力変換装置１の分解斜視図、図２は、電力変換装置１の回路の概略を示す説明図である。

本実施形態に係る電力変換装置１を、以下では、太陽光電池パネルなどの発電装置から供給される直流電圧を所定の電圧に調整する昇圧機能を有するユニットとして説明する。電力変換装置１により昇圧された直流電力は、例えば、パワーコンディショナに供給され、一般家庭などで利用できる交流電力に変換される。

電力変換装置１は、図１に示すように、略矩形形状の筐体１０の内部に電力変換部２０を備えている。電力変換部２０は、図２に示すように、コントロール基板に設けられた制御回路３、電力変換用のパワー基板に設けられた昇圧回路４、ダイオード基板に設けられた逆流防止回路５、および外部接続用の端子台が設けられた端子部６を備えている。なお、回路の構成を説明する都合上、端子部６を分けて図示したが、実際の装置の構造では、同じ位置に配置されても良いし、異なる位置に配置されても構わない。

昇圧回路４は、直流電源の電圧を昇圧する昇圧部として機能し、電力変換用の半導体素子であるスイッチング素子を含むパワーモジュール４１を備えている。パワーモジュール４１が備えるスイッチング素子としては、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）が用いられている。また、パワーモジュール４１の入力側には、昇圧用の直流リアクトル４３が設けられており、パワーモジュール４１の出力側には昇圧用ダイオード４２が設けられている。

また、本実施形態に係る電力変換装置１の筐体１０は、図１に示すように、箱型の本体ケース１０１と、この本体ケース１０１の前面開口部に取付けられたフェイスプレート１０２とから構成される。なお、符号１０３は、電力変換部２０を指示するバー状の押さえ部材を示し、符号１０４はケーブル挿通孔、符号１０９はケーブルを保護するブッシュを示す。

筐体１０の背面１０５には、第１のヒートシンク１１と第２のヒートシンク１２とが互いに左右に離隔して設けられている。これら第１、第２のヒートシンク１１，１２は、いずれも、例えばアルミニウムなどのように熱伝導性の良好な金属製であり、放熱性能をより高めるために、複数のフィンが一面に形成されている。なお、以下においては、ヒートシンクに関し、第１、第２の区別をすることなく、単に、ヒートシンク１１あるいはヒートシンク１２と記す場合がある。

本実施形態に係る電力変換装置１では、上述したヒートシンク１１に、スイッチング素子を有するパワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２などの電子部品を取付けて放熱させている。

そのために、本実施形態に係る電力変換装置１では、高い絶縁性能を維持した状態で電子部品（パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２）を保持しながらヒートシンク１１に取付可能とした電子部品取付モジュール２（以下、単に「取付モジュール２」とする）を備えている。

取付モジュール２は、収容した状態で、電子部品を第１のヒートシンク１１に放熱層１３を介して圧着させることができる構成を有し、本実施形態に係る電力変換装置１は、かかる取付モジュール２を備えた点に特徴がある。

以下、図３〜図７を参照しながら、取付モジュール２について詳述する。図３は、取付モジュール２の取付構造を示す分解斜視図、図４は、同取付モジュール２の取付部材２１を示す斜視図である。また、図５は、取付モジュール２の押圧部材２２を示す斜視図、図６は、同取付モジュール２の断面視による説明図、図７は、同取付モジュール２の機能説明図である。

図３に示すように、取付モジュール２は、取付部材２１と、押圧部材２２と、締結部材であるビス２３とを備える。なお、図示するように、本実施形態における第１のヒートシンク１１には、サーミスタ６１も取付ビス６２によって取付けられている。

取付部材２１は、例えば、パワーモジュール４１のように、動作時に発熱する電子部品の側面の少なくとも一部を当接させて収容し、当該電子部品の主放熱面を第１のヒートシンク１１側に露出させて保持する部品収納枠２０１を有する。また、押圧部材２２は、取付部材２１に装着され、当該取付部材２１と、これに収容された電子部品であるパワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２を、放熱層１３を介して第１のヒートシンク１１側に同時に押圧する。ビス２３は、押圧部材２２を第１のヒートシンク１１側に押圧し、部品収納枠２０１と電子部品（パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２）とを放熱層１３に圧着させることができる。なお、ビス２３は、図６、図７に示すように、スプリングワッシャ２４などを介して螺着される。

ところで、放熱層１３は、絶縁性を有する放熱用のシートおよびコンパウンド(あるいはグリース等)で構成されており、図３に示すように、第１のヒートシンク１１に付設される。つまり、取付部材２１は、パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２などの電子部品の主放熱面を、絶縁性を有する放熱層１３を介してヒートシンク１１に圧着して放熱させるようにしている。

ここで、取付部材２１について、図３および図４を用いてより具体的に説明する。図示するように、取付部材２１は、略矩形形状の枠体２１１と、この枠体２１１から外方に延在する鍔部２１２を有する枠状本体２１３からなる。

枠体２１１は、略中央位置に、後に詳述する押圧部材２２の圧着部２２１を収納する圧着部収納枠２０２が形成されている。そして、当該圧着部収納枠２０２を挟んで絶縁壁２０３がそれぞれ形成されるとともに、各絶縁壁２０３の外側面２０３ａ(図６参照)に臨んで部品収納枠２０１が形成されている。

すなわち、部品収納枠２０１，２０１および圧着部収納枠２０２は、枠体２１１にそれぞれ形成された壁体により画成されている。そして、かかる壁体の少なくとも一部に、電子部品（パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２）の側面の少なくとも一部が当接して、位置決めされた状態で収容されることになる。

また、部品収納枠２０１，２０１や圧着部収納枠２０２を構成する壁体の一部が絶縁壁２０３となる。したがって、ビス２３をねじ込むと、部品収納枠２０１，２０１がヒートシンク１１側に押圧され、絶縁壁２０３の先端面２０３ｂが放熱層１３に圧着される（図７参照）。すなわち、本実施形態に係る絶縁壁２０３は、電子部品とヒートシンク１１に挿通されたビス２３との間に介在する壁体により形成されており、ビス２３をねじ込んだ際に、絶縁壁２０３の先端面２０３ｂが放熱層１３にしっかりと密着する。

また、絶縁壁２０３には、圧着部収納枠２０２側に突出する凸部２０８が形成されており、後に詳述する押圧部材２２に形成された凹部２２５と係合するように構成されている。かかる凸部２０８を設けたことにより、後述するように、ビス２３をねじ込むと、押圧部材２２によってヒートシンク１１側に押圧されることになる。

また、取付部材２１は、図３、図４および図６に示すように、ガイド部２０４，２０５を備えている。ガイド部２０４，２０５は、電子部品（パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２）から伸延するリード４１１，４２１を電力変換部２０の電力変換回路（図２を参照）が形成された基板（不図示）に向けて案内する。

ガイド部２０４，２０５は、いずれも、枠体２１１上に一定間隔をあけて筒状に突設されており、ガイド部２０４は、パワーモジュール４１の３本のリード４１１に合わせて３つ形成されている。一方、ガイド部２０５は、昇圧用ダイオード４２，４２の２本のリード４２１に合わせて２つ形成されている。

かかるガイド部２０４，２０５を設けたことにより、パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２から伸延する複数のリード４１１，４２１の各リード間隔がたとえわずかに不揃いになっていたとしても、接続先の基板に設けられた所定の端子への接続に支障をきたすことが抑制される。すなわち、リード４１１，４２１をガイド部２０４，２０５に挿通することによって、各リード間隔を強制的に一定間隔に揃わせることができる。

そして、パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２は、取付部材２１の部品収納枠２０１に、それぞれ位置決めされた状態で収容されるため、これら基板に設けられた所定の端子に対する接続を、容易かつ確実に行えるようになる。

ところで、図３に示すように、ヒートシンク１１には、複数の位置決め孔１１１が形成されている。そして、図４に示すように、ヒートシンク１１の位置決め孔１１１に対応する位置決め突起２０６が取付部材２１の鍔部２１２に設けられている。なお、１つの取付部材２１に対して位置決め孔１１１および位置決め突起２０６は３つ形成されており、位置決め突起２０６は、取付部材２１の一側の端部近傍に２つ（図４参照）、他方の端部近傍に図示しないが１つ形成されている。

また、図４に示すように、取付部材２１は、基板に形成された位置決め孔（不図示）に対応する位置決め突起２０７を備えている。本実施形態における位置決め突起２０７は、枠体２１１におけるガイド部２０４の近傍に１つ、鍔部２１２の端部にそれぞれ１つずつ形成されている。

このように、取付部材２１によって電子部品を収容可能とし、しかも取付部材２１は、基板およびヒートシンク１１にそれぞれ所定の姿勢で取付けできる位置決め構造を備えている。しかも、パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２のリード４１１，４２１を接続先の基板に向けて正しく案内するガイド部２０４，２０５を有するため、ヒートシンク１１に取付けた電子部品を当該基板に設けられた所定の端子に接続する作業が容易かつ簡単に行える。

次に、取付モジュール２の押圧部材２２について、図３および図５を用いて具体的に説明する。押圧部材２２は、帯状の金属板を折曲して形成しており、図示するように、締結部材であるビス２３を挿通する挿通孔２２０を有する圧着部２２１と、この圧着部２２１の端部に連接された略Ｌ字状の弾性部２２４とを備えている。

弾性部２２４は、圧着部２２１の端部から起立し、取付部材２１の絶縁壁２０３に形成された凸部２０８に係合する凹部２２５が形成された起立部２２２と、この起立部２２２から外方へ先端が伸延する伸延部２２３とを有する。

電子部品（パワーモジュール４１や昇圧用ダイオード４２）の背面を主放熱面とした場合、弾性部２２４の伸延部２２３は、電子部品の腹部面（主放熱面の反対面）に当接して当該電子部品をヒートシンク１１側に付勢するように構成されている。そのために、伸延部２２３は、壁体の一部をなす絶縁壁２０３を乗り越えて、やや下り勾配に伸延して電子部品の腹部に当接している。

このように、弾性部２２４は、起立部２２２から伸延する伸延部２２３が板バネのように作用して、図７の矢印３００で示すように、電子部品をヒートシンク１１側に付勢することができる。ところで、押圧部材２２は、かかる弾性部２２４が、圧着部２２１の両端側に一体的に連接されている。すなわち、図５に示すように、圧着部２２１の左右から翼のように弾性部２２４が形成されることになる。

したがって、１つの押圧部材２２によって、取付部材２１の部品収納枠２０１，２０１に収容された２つの電子部品を、取付部材２１と共に、ヒートシンク１１側に同時に押圧することができる。なお、電子部品に直接当接するかかる伸延部２２３は、合成樹脂などからなる絶縁材２２６により被覆されている。

このように、押圧部材２２は、弾性部２２４によって、電子部品（パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２）を押圧するが、取付部材２１を押圧する具体的な押圧構造としては以下の構成となっている。

図５に示すように、起立部２２２には、絶縁壁２０３に形成された凸部２０８と係合する凹部２２５が形成されている。具体的には、圧着部２２１と起立部２２２との境界をまたぐように、略矩形形状の穴部である凹部２２５が形成されている。

したがって、押圧部材２２の圧着部２２１を、取付部材２１の圧着部収納枠２０２に挿入し、絶縁壁２０３に形成された凸部２０８に凹部２２５を係合させた状態でビス２３をねじ込むと、取付部材２１がヒートシンク１１側に強く押し付けられる。

すなわち、図７の矢印４００で示すように、取付部材２１は、凸部２０８を介してヒートシンク１１側に強く押し付けられることになり、絶縁壁２０３の先端面２０３ｂは、放熱層１３に密着する。

つまり、電子部品を収容した部品収納枠２０１，２０１の各内部空間と、ヒートシンク１１に羅着して当該ヒートシンク１１と同電位となっているビス２３が位置する圧着部収納枠２０２の内部空間とが確実に区画され、絶縁性が向上する。

このように、部品収納枠２０１，２０１と圧着部収納枠２０２との間に絶縁壁２０３が存在することにより、電子部品とヒートシンク１１（ビス２３）との間に必要な絶縁距離を設けることが可能となる。

ところで、前述したように、押圧部材２２は金属製であり、かつ絶縁材２２６により被覆されているのは伸延部２２３のみである。そこで、本実施形態に係る取付モジュール２では、絶縁壁２０３の高さを次のように規定している。

すなわち、絶縁壁２０３の高さを、押圧部材２２において、絶縁材２２６により被覆されていない起立部２２２と各電子部品（パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２）との間に、所定の絶縁距離を確保するだけの高さとしている。したがって、取付モジュール２の絶縁性を、より向上させることができる。

上述してきたように、本実施形態に係る電力変換装置１は、取付部材２１と押圧部材２２とビス２３とを備える取付モジュール２により、電子部品（パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２）をヒートシンク１１に当接させながら接続先の基板に設けられた所定の端子と接続している。

そして、取付部材２１は、動作時に発熱する電子部品（パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２）の側面の少なくとも一部を当接させて収容し、当該電子部品の主放熱面をヒートシンク１１側に露出させて保持する部品収納枠２０１，２０１を有する。また、押圧部材２２は、取付部材２１に装着され、当該取付部材２１と電子部品とを、放熱層１３を介してヒートシンク１１側に同時に押圧する構成としている。さらに、ビス２３は、押圧部材２２をヒートシンク１１側に押圧し、部品収納枠２０１，２０１と電子部品とを放熱層１３に圧着させることができる。

かかる構成により、電力変換装置１を、例えば屋外などの設置環境が厳しい場所に設けた場合に、結露が発生したり、埃、塵などが侵入したりしても絶縁性能の低下を抑制し、地絡や短絡を可及的に防止することができる。

また、上述の構成により、電子部品は、図７に示すように、主放熱面の反対側面となる腹部面が押圧部材２２の伸延部２２３により押圧されている。したがって、電子部品の熱は、図７の矢印５００で示すように、主放熱面からのみならず、腹部面からも放熱されることになり、放熱性能も向上している。すなわち、電子部品の熱は、主放熱面から直接放熱層１３を介してヒートシンク１１側に伝わる他、腹部面→伸延部２２３→起立部２２２→圧着部２２１→放熱層１３→ヒートシンク１１と伝わって放熱されることになる。

図８Ａ〜図８Ｃは、電子部品の配置の一例を示す説明図である。本実施形態に係る電子部品取付モジュール２では、電子部品（パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２）を、図８Ａに示すように、押圧部材２２の伸延部２２３の伸延方向にリード４１１，４２１の伸延方向が向くように配置している。

しかし、パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２の配置は、本実施形態に係る配置に限定されるものではない。例えば、図８Ｂや図８Ｃに示すように、リード４１１，４２１の伸延方向が押圧部材２２の伸延部２２３の伸延方向と直交する方向に向くように配置することもできる。

その場合、当然ではあるが、取付部材２１の形状などを変更し、リード４１１，４２１を接続先の基板に向けて正しく案内するガイド部２０４，２０５の配置も適宜変更するとよい。

また、上述してきた実施形態に係る電子部品取付モジュール２では、同時に２つの電子部品（本実施形態では、パワーモジュール４１および昇圧用ダイオード４２）に対応可能な構成とした。すなわち、取付部材２１に２つの部品収納枠２０１，２０１を形成するとともに、押圧部材２２には２つの弾性部２２４を形成した。しかし、電子部品取付モジュール２としては、３つ以上の電子部品に対応可能な構成とすることもできる。

また、電子部品取付モジュール２は、複数の電子部品に対応させるのではなく、単体の電子部品（例えば、パワーモジュール４１あるいは昇圧用ダイオード４２）に対応させた構成であってもよい。すなわち、取付部材２１に１つの部品収納枠２０１を形成し、押圧部材２２についても１つの弾性部２２４を形成した構成としたものでもよい。

また、電子部品として、パワーモジュール４１と昇圧用ダイオード４２とを例示して説明したが、動作時に発熱する電子部品であればいかなるものであってもよい。

また、パワーモジュール４１を構成するスイッチング素子は、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated Gate Bipolar Transistor）以外の半導体素子が用いられてもよい。

また、電力変換装置１として、本実施形態では、直流電圧を昇圧する２つの回路と、昇圧しない直流電圧を使用する２つの回路で構成されたものとしたが（図２参照）、これに限定されるものではない。例えば、直流電圧を昇圧する１つの回路のみで構成されてもよい。

以上、電力変換装置１および電子部品取付モジュール２について、上述してきた実施形態を通して説明したが、さらなる効果や変形例などは、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

１ 電力変換装置
２ 電子部品取付モジュール
１０ 筐体
１１ 第１のヒートシンク
１２ 第２のヒートシンク
１３ 放熱層
２０ 電力変換部
２１ 取付部材
２２ 押圧部材
２３ ビス（締結部材）
４１ パワーモジュール（電子部品）
４２ 昇圧用ダイオード（電子部品)
２０１ 部品収納枠
２０２ 圧着部収納枠
２０３ 絶縁壁
２０３ａ 外側面
２０４，２０５ ガイド部
２０６，２０７ 位置決め突起
２０８ 凸部
２２０ 挿通孔
２２１ 圧着部
２２２ 起立部
２２３ 伸延部
２２４ 弾性部
２２５ 切欠部
２２６ 絶縁材

Claims (11)

1. 動作時に発熱する電子部品の側面の少なくとも一部を当接させて収容し、当該電子部品の主放熱面をヒートシンク側に露出させて保持する部品収納枠を有する取付部材と、
   当該取付部材に装着され、当該取付部材と前記電子部品とを、放熱層を介して前記ヒートシンク側に同時に押圧する押圧部材と、
   前記押圧部材を前記ヒートシンク側に押圧し、前記部品収納枠と前記電子部品とを前記放熱層に圧着させる締結部材と
   を備えることを特徴とする電子部品取付モジュール。
2. 前記部品収納枠を構成し、前記電子部品と前記ヒートシンクに挿通された前記締結部材との間に介在する壁体の少なくとも一部を、前記放熱層に密着する絶縁壁とした
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品取付モジュール。
3. 前記取付部材は、
   前記電子部品から伸延するリードを接続先の基板に向けて案内するガイド部を備える
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品取付モジュール。
4. 前記取付部材は、
   前記基板に形成された位置決め孔に対応する位置決め突起を備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品取付モジュール。
5. 前記取付部材は、
   前記ヒートシンクに形成された位置決め孔に対応する位置決め突起を備える
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品取付モジュール。
6. 前記押圧部材は、
   前記締結部材を挿通する挿通孔を有する圧着部と、
   当該圧着部の端部に連接された弾性部と
   を備え、
   前記弾性部は、
   前記圧着部の端部から起立し、前記取付部材の前記絶縁壁に形成された凸部に係合する切欠部が形成された起立部と、
   当該起立部から外方へ先端が伸延し、前記壁体を乗り越えて前記電子部品に当接して前記ヒートシンク側に付勢する伸延部と
   を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品取付モジュール。
7. 前記伸延部は、絶縁材により被覆されている
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子部品取付モジュール。
8. 前記絶縁壁は、前記電子部品と、前記押圧部材の前記起立部との間に所定の絶縁距離を確保する高さを有する
   ことを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品取付モジュール。
9. 前記取付部材は、
   略中央位置に、前記押圧部材の前記圧着部を収納する圧着部収納枠が形成され、当該圧着部収納枠を挟んで前記絶縁壁がそれぞれ形成されるとともに、各前記絶縁壁の外側面に臨んで前記部品収納枠が形成されている
   ことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１つに記載の電子部品取付モジュール。
10. 前記押圧部材は、前記弾性部が、前記圧着部の両端側に一体的に連接されている
    ことを特徴とする請求項６〜９のいずれか１つに記載の電子部品取付モジュール。
11. 電子部品である半導体装置を備え、所定の発電装置と商用電力系統との間で電力変換を行うための電力変換部と、
    請求項１〜１０のいずれか１つに記載の電子部品取付モジュールと
    を備えることを特徴とする電力変換装置。

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