CN205071431U - Pcb板用防偏对位结构 - Google Patents
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Abstract
PCB板用防偏对位结构，涉及PCB板技术领域，其结构包括PCB板、外层底片和防焊底片，采用数控设备在外层底片与防焊底片相对应的边缘处编辑制作若干个靶标，外层曝光时，外层底片的靶标随外层底片的外层图形转移于PCB板，由于PCB板靶标孔是在PCB板蚀刻后制成的，因而PCB板靶标孔的偏移量和偏移方向均随同PCB板的外层图形，即PCB板的外层图形与PCB板板边的PCB板靶标孔无任何相对偏移，为保证一致性，这样在防焊曝光对位时，以PCB板靶标孔作为新的工具孔与防焊底片的底片靶标孔进行对位，上PIN针后能够有效纠正因PCB板的涨缩或者因外层对位精度原因而造成的PCB板的外层图形和防焊图形的偏移，使得PCB板的外层图像与防焊底片精确对位。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体涉及一种PCB板用防偏对位结构。
背景技术
目前，在PCB板的防焊曝光处理过程中，大多数PCB板生产厂家仍使用手动曝光机进行作业，在利用手动曝光机进行作业前，需对PCB板上的外层图形和防焊底片进行对位，现有的对位方式主要有两种，一种是人工手动对位，采用人工手动对位，需要操作人员相对较多，且对操作人员的技能要求比较高，进而导致生产成本较高，并且人工对位易造成偏位，造成产品品质不良；另一种是采用PIN钉上PIN对位，虽然这种方式较手工对位可以节省人力，效率有所提升，但这种采用上PIN钉对位所用的工具孔为外层制做前一钻钻出，由于因PCB板在生产中会发生涨缩，以及外层底片与PCB板对位时因设备对位精度等原因均能造成的PCB板上外层图形的较钻孔有一定偏差，因此，在PCB板进行防焊曝光前，PCB板上的外层图形已经相对其上一钻钻出的工具孔有一定的偏移，若此时还采用上述工具孔对防焊底片进行定位曝光，很可能造成偏位、油墨上PAD导致产品不良或报废。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种结构简单、易于实施、防焊对位精准的PCB板用防偏对位结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
提供一种PCB板用防偏对位结构，包括PCB板、外层底片和防焊底片，其特征在于：所述外层底片与所述防焊底片相对应的边缘处均设有用数控设备编辑制作的若干个靶标。
外层曝光时，所述外层底片的靶标随所述外层底片的外层图形转移于所述PCB板，所述PCB板以其上的所述靶标冲制形成PCB板靶标孔。
防焊曝光时，所述防焊底片以其上的所述靶标冲制形成底片靶标孔，PIN针穿设于相对应的所述PCB板靶标孔与所述底片靶标孔。
其中，所述外层底片与所述防焊底片相对应的四个边角处均设有靶标。
其中，所述外层底片与所述防焊底片相对应的每个边角处均设有两个靶标。
其中，所述PCB板的四个边角处还设有用于与所述外层底片进行对位的PCB板工具孔。
其中，所述PCB板的一边角处还设有防呆结构。
其中，所述防呆结构为并排设置的四个防呆孔。
其中，所述PCB板为单层PCB板。
其中，所述PCB板为多层PCB板。
本实用新型的有益效果：
本实用新型的PCB板用防偏对位结构，采用数控设备在外层底片与防焊底片相对应的边缘处编辑制作若干个靶标，外层曝光时，外层底片的靶标随外层底片的外层图形转移于PCB板，由于PCB板靶标孔是在PCB板蚀刻后制成的，因而PCB板靶标孔的偏移量和偏移方向均随同PCB板的外层图形，即PCB板的外层图形与PCB板板边的PCB板靶标孔无任何相对偏移，保持一致性，这样在防焊曝光对位时，以PCB板靶标孔作为新的工具孔与防焊底片的底片靶标孔进行对位，上PIN针后能够有效纠正因PCB板的涨缩或者因外层对位精度原因而造成的PCB板的外层图形和防焊图形的偏移，使得PCB板的外层图像与防焊底片精确对位。
附图说明
利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本实用新型的PCB板用防偏对位结构的结构示意图。
图1中包括有：
1-PCB板；
2-PCB板靶标孔；
3-PCB板工具孔；
4-防呆孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例1
本实用新型的一种PCB板用防偏对位结构的具体实施方式之一，如图1所示，包括PCB板1、外层底片和防焊底片，PCB板1为单层PCB板。采用数控设备在外层底片与防焊底片相对应的四个边角处编辑制作有若干个靶标，优选的，每个边角处设有两个靶标C.S面各一个,靶标为X-Ray钻耙机可辩认的雷达图形图。在PCB板1的四个边角处设有用于与外层底片进行对位的PCB板工具孔3，当然，外层底片也设有与PCB板工具孔3对应的工具孔，在曝光时，外层底片与PCB板1通过外层底片的工具孔与PCB板工具孔3进行对位，然后将外层底片的外层图形转移于PCB板1上。
外层曝光时，在将外层底片上的图形转移于PCB板1上的同时，外层底片上的靶标图形也随外层底片上的外层图形转移于PCB板1，蚀刻后，采用钻靶机对准PCB1上的靶标进行钻靶孔2。
防焊曝光时，同样采用钻靶机对准防焊底片的靶标钻成靶标孔，PIN针穿设于相对应的PCB板靶标孔2与底片靶标孔内，从而完成PCB板1和防焊底片对位。
由于PCB板靶标孔2是在PCB板1蚀刻后制成的，因而PCB板靶标孔2的偏移量和偏移方向均随同PCB板1的外层图形，即PCB板1的外层图形与PCB板靶标孔2无任何相对偏移，这样在防焊曝光对位时，PCB板靶标孔2将作为新的工具孔与防焊底片的底片靶标孔进行对位，上PIN针后能够有效纠正因PCB板1的涨缩或者外层曝光对位精度偏差而造成的PCB板1的外层图形的偏移，使得PCB板1的外层图形与防焊底片精确对位。
本实施例中，PCB板1的一边角处还设有防呆结构，防呆结构为并排设置的四个防呆孔4，方便快速、正确地对位。
实施例2
本实用新型的一种PCB板用防偏对位结构的具体实施方式之一，如图1所示，该实施例与实施例1的主要技术方案相同，其不同点在于：所述PCB板1为多层PCB板，靶标所在PCB板1的位置区域内，该区域内的PCB板1内层为无铜层或者为有铜层，这样钻靶标孔2时，钻靶机能精准的找到靶标，并钻出靶标孔来。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.PCB板用防偏对位结构，包括PCB板、外层底片和防焊底片，其特征在于：所述外层底片与所述防焊底片相对应的边缘处均设有用数控设备编辑制作的若干个靶标；
外层曝光时，所述外层底片的靶标随所述外层底片的外层图形转移于所述PCB板，所述PCB板以其上的所述靶标冲制形成PCB板靶标孔；
防焊曝光时，所述防焊底片以其上的所述靶标冲制形成底片靶标孔，PIN针穿设于相对应的所述PCB板靶标孔与所述底片靶标孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：所述外层底片与所述防焊底片相对应的四个边角处均设有靶标。
3.根据权利要求2所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：每个边角处均设有两个靶标。
4.根据权利要求1所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：所述PCB板的四个边角处还设有用于与所述外层底片进行对位的PCB板工具孔。
5.根据权利要求1所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：所述PCB板的一边角处还设有防呆结构。
6.根据权利要求5所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：所述防呆结构为并排设置的四个防呆孔。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：所述PCB板为单层PCB板。
8.根据权利要求1至6任意一项所述的PCB板用防偏对位结构，其特征在于：所述PCB板为多层PCB板。
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