CN107318233B - 一种hdi板盲孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；S2、压合内层板和外层板；S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。本发明一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。本发明作为一种HDI板盲孔的制作方法，可广泛应用于盲孔制作领域。

Description

一种HDI板盲孔的制作方法

技术领域

本发明涉及盲孔制作领域，尤其是一种HDI板盲孔的制作方法。

背景技术

随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，导致PCB设计盲孔阶数越来越多；目前国内大多厂家的多阶HDI板主要采用积层法工艺制作，受压合次数多、制作流程长、关键技术和制程能力的制约，其各层间的对准度偏差超出了控制要求，多阶HDI板的对准指标包括盲孔与顶/底焊盘、盲孔与盲孔、通孔与内/外层焊盘的对准。原流程设计为：开料→内层→压合→X-RAY钻靶孔→压合后锣边→钻对位孔及埋孔→Conformal mask盲孔开窗→盲孔蚀刻→盲孔AOI→镭射钻孔→后流程，由此流程可以看出，影响盲孔对准度的有：X-RAY精度、钻孔孔位精度、盲孔开窗对位精度，多个环节决定盲孔的对准度，导致盲孔的对准度低而且难以改善。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种盲孔对准度高的HDI板盲孔的制作方法。

本发明所采用的技术方案是：一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；

S2、压合内层板和外层板；

S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；

S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；

S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；

S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。

进一步地，所述靶孔呈梯形分布。

进一步地，所述步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。

进一步地，所述步骤S4包括：

S41、获取第一工程文件，所述第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；

S42、LDI曝光机利用所述靶孔进行对位并根据所述第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。

进一步地，所述步骤S6包括：

S61、获取第二工程文件，所述第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；

S62、镭射钻机利用所述钻盲孔对位点进行对位并根据所述第二工程文件在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。

进一步地，所述步骤S3和S4还包括：利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，再蚀刻出对位环，所述靶孔位于对位环内。

进一步地，所述制作方法还包括：

S7、将制作好盲孔的内层板和外层板作为内层板，并重复步骤S1-S6继续进行盲孔制作。

本发明的有益效果是：本发明一种HDI板盲孔的制作方法，内层板做好内线路和靶孔图形后，内层线路包括内层PAD，压合内层板和外层板并做出靶孔，通过靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗，盲孔开窗所在位置与内层PAD所在位置相对应；利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔；由于内层PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明：

图1是本发明一种HDI板盲孔的制作方法的靶孔分布示意图；

图2是本发明一种HDI板盲孔的制作方法的一具体实施例示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

一种HDI板盲孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，内层线路包括内层PAD；

S2、压合内层板和外层板；

S3、根据靶孔图形钻出靶孔，靶孔贯穿所有板层；

S4、利用靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；

S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；

S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在盲孔开窗的位置制作出盲孔。

本发明一种HDI板盲孔的制作方法，由于内层线路的PAD和靶孔图形设置在同一内层板上，提高了盲孔开窗与内层PAD的对准度，进而提高了盲孔与内层PAD的对准精度。

作为技术方案的进一步改进，执行步骤S3和S4时，还包括利用靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，蚀刻出对位环，靶孔位于对位环内。通过检查外层板上靶孔与对位环的位置情况，靶孔是否在对位环内，根据靶孔与对位环的对准情况可以判断盲孔开窗与内层PAD的对准情况，方便工作人员得知对位品质(对位偏位、对反面次等)。对位环有大小的，一般有2mil到3mil，若是对位环破开了，也说明是盲孔开窗的对位品质有异常。

作为技术方案的进一步改进，靶孔呈梯形分布，以实现防呆，防止工作人员做错板，若是矩形设计的话，工作人员将板子放错也很难发现的，提高HDI板的制作效率。

作为技术方案的进一步改进，步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。利用X-RAY钻靶机可以精准钻出靶孔，保证内层板与外层板的精准对位。

作为技术方案的进一步改进，步骤S4包括：

S41、获取第一工程文件，第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；

S42、LDI曝光机利用靶孔进行对位并根据第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。

具体地，第一工程文件包括钻盲孔对位点、盲孔开窗和对位环的位置信息，LDI曝光机利用利用靶孔进行对位并根据第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点、盲孔开窗和对位环的图形，利用LDI曝光机直接于外层板上成像，消除了底片成像技术产生的偏差问题，现有生产方式中HDI板盲孔焊环一般不超过4mil，使用菲林底片生产，人工对位或PIN钉对位，精度只能确保2mil，二阶以上盲孔累积偏移就会超过4mil，无法保证多阶盲孔对准度要求；而LDI对位精度为1.2mil，累积偏移量仍在4mil内，保证了良好的对位精度，减少层间偏移引起的对位不良，提高了盲孔与内层PAD的对准度。

作为技术方案的进一步改进，步骤S6包括：

S61、获取第二工程文件，第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；

S62、镭射钻机利用钻盲孔对位点进行对位并根据第二工程文件在盲孔开窗的位置制作出盲孔。

镭射钻机是通过红外线利用其光束带来的热能，将介质加工成熔融状态，并达到气化，最后去除成孔，从而形成微小孔。本发明中，镭射钻机根据第二工程文件直接在盲孔开窗的位置做出盲孔，提高盲孔制作效率。

下面以实际生产流程说明本发明的HDI板盲孔制作方法，流程设计为：开料→内层→压合→X-RAY钻靶孔→压合后锣边→盲孔开窗→盲孔蚀刻→盲孔AOI→镭射钻孔→后流程；减少了压合后至镭射钻孔之间的流程，取消了钻对位孔的流程，提高了盲孔对准度。内层流程中，做出内层板的内层线路，做出内层板的内层PAD和靶孔图形后，压合内层板和外层板，钻靶孔，锣边之后进入盲孔开窗的步骤，参考图1，图1是本发明一种HDI板盲孔的制作方法的靶孔分布示意图，MK2、MK3、C、MK4为梯形分布的靶孔，作为盲孔开窗的定位靶孔；而靶孔MK1用于识别方向防呆，不用于定位。

参考图2，图2是本发明一种HDI板盲孔的制作方法的一具体实施例示意图，本实施例中，HDI板以6层板为例，其中，L1-L6为铜箔层，L3和L4粘合在基板1上，其余板层通过半固化片(即PP片)粘合，如L1和L2之间、L2和L3之间；本实施例的6层板中设置有通孔4、埋孔3和若干个盲孔2。盲孔2的制作过程为：L2和L3之间的盲孔2、L5和L4之间的盲孔可以一并制作，L3、L4和基板粘合后作为内层板，L2、L5作为外层板(即6层板的次外层板)，L3、L4做好内层线路(包括内层PAD)和靶孔图形后，L2、L5分别通过PP片与L3、L4粘合，钻出靶孔，靶孔穿透L2至L5；LDI曝光机通过靶孔定位，根据第一工程文件直接将盲孔开窗、钻盲孔对位点、对位环的图形转移到外层板(L2和L5)上，再通过蚀刻铜箔得到盲孔开窗、钻盲孔对位点和对位环；镭射钻机通过钻盲孔对位点对位，根据第二工程文件在盲孔开窗的位置钻出盲孔，即盲孔2。参考图1，其中，孔A、B、C为用于钻通孔的定位靶孔；当L2至L5做好盲孔后，可以根据孔A、B、C定位并做出通孔，通孔后续被封闭做成埋孔3。

作为技术方案的进一步改进，本发明的盲孔制作方法还包括：

S7、将制作好盲孔的内层板和外层板作为内层板，并重复步骤S1-S6继续进行盲孔制作。

参考图2，L2至L5做好盲孔2和通孔之后，将L2至L5作为内层板，继续增加外层板，如L1和L6，继续按照上述方法做出盲孔和通孔4，制作完成后，L2至L5之间的通孔被封闭形成埋孔3。值得注意的是，这一次盲孔制作，是在L2和L5上做出内层线路(包括内层PAD)和靶孔图形，这一次的靶孔位置和上一次的靶孔位置不同。本发明中，靶孔设置在辅助板边。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (6)

1.一种HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在内层板上制作出内层线路和靶孔图形，所述内层线路包括内层PAD；

S2、压合内层板和外层板；

S3、根据所述靶孔图形钻出靶孔，所述靶孔贯穿所有板层；

S4、利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，所述盲孔开窗图形所在位置与内层PAD所在位置相对应；

S5、蚀刻出盲孔开窗和钻盲孔对位点；

S6、利用钻盲孔对位点进行对位并在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔；

所述步骤S3和S4包括：利用所述靶孔进行对位并在外层板上制作出对位环的图形，再蚀刻出对位环，所述靶孔位于对位环内。

2.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述靶孔呈梯形分布。

3.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：利用X-RAY钻靶机识别靶孔图形以钻出靶孔。

4.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

S41、获取第一工程文件，所述第一工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；

S42、LDI曝光机利用所述靶孔进行对位并根据所述第一工程文件在外层板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形。

5.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述步骤S6包括：

S61、获取第二工程文件，所述第二工程文件包括钻盲孔对位点和盲孔开窗的位置信息；

S62、镭射钻机利用所述钻盲孔对位点进行对位并根据所述第二工程文件在所述盲孔开窗的位置制作出盲孔。

6.根据权利要求1至3任一项所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

S7、将制作好盲孔的内层板和外层板作为内层板，并重复步骤S1-S6继续进行盲孔制作。