CN106028669A - 一种新型电路板防焊pin钉对位方法 - Google Patents

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何国辉
潘艳平
颜渊博
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Abstract

一种新型电路板防焊PIN钉对位方法，所述方法步骤如下：开料；钻孔；图形转移；防焊。通过本发明的防焊解决传统防焊PIN钉对位精准度较差的问题，传统防焊PIN钉对位方法采用钻孔定位，无法解决图形偏差问题图形对孔偏位，虽然防焊对孔非常正，但防焊层仍粘上了图形层，焊接时是不能接受该状态的(焊接面积减少，影响焊接效果)。本发明的电路板防焊PIN钉对位方法采用图形靶标冲出来的孔挂PIN钉对位，可以避免图形对位偏差问题，图形对孔偏位，防焊采用图形靶标冲孔定位，可有效避免图形偏差。

Description

一种新型电路板防焊PIN钉对位方法
技术领域
本发明涉及电路板防焊领域，尤其是一种新型电路板防焊PIN钉对位方法。
背景技术
现在的电路板防焊对位方法主要有：人工目视对位、人工挂PIN钉对位、CCD自动靶标识别对位、LDI激光直接成像技术。
以上方法各有优缺点：按对位精准度由高到低排名依次为：
LDI激光直接成像技术＞CCD自动靶标识别对位＞人工目视对位＞人工挂PIN钉对位。
按人工效率由高到低排名依次为：
人工挂PIN钉对位＞CCD自动靶标识别对位＞人工目视对位＞LDI激光直接成像技术。
按成本投入由高到低排名依次为：
LDI激光直接成像技术＞CCD自动靶标识别对位＞人工目视对位＞人工挂PIN钉对位。
传统的防焊PIN钉对位采用的挂PIN基准孔为钻孔时钻出，但是传统防焊PIN钉对位精准度较差。
发明内容
本发明主要解决的技术问题在于提供一种新型电路板防焊PIN钉对位方法。
本发明为解决上述技术问题采用的技术方案为：
一种新型电路板防焊PIN钉对位方法，所述方法步骤如下：
a.开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；
b.钻孔：开料后对PCB基板进行钻孔操作，对PCB基板进行沉铜以及电镀铜操作；然后在基板四个边角处钻出图形定位孔，所述图形定位孔两两对称；
c.图形转移：取感光膜，对感光膜进行裁切；裁切后的感光膜的大小、尺寸与PCB一致，将所需的电路图通过底片曝光将影像转移到感光膜上，在感光膜的四个边角处的底片上分别设计靶标图，所述靶标图两两对称，曝光后进行蚀刻，将电路图以及靶标图转移到PCB基板上，在PCB基板上得到电路以及靶标；
d.防焊：根据PCB基板上两两对称的靶标确定中心点，然后使用中心点作为圆心使用冲孔机进行冲孔操作，得到定位孔，然后通过定位孔安装防焊PIN钉，通过防焊PIN钉确定PCB上的防焊位置，进行防焊操作。
进一步地，所述冲孔机为CCD冲孔机，所述CCD冲孔机采用的钻刀直径为1.95-3.175mm。
进一步地，所述靶标图形的数量为4-16个；所述靶标图形的大小为20-60mil，所述靶标的外圈直径为2.5-4.0mm。
进一步地，所述防焊PIN钉的直径为1.90-3.15mm。
本发明的有益效果为：
通过本发明的防焊解决传统防焊PIN钉对位精准度较差的问题，传统防焊PIN钉对位方法采用钻孔定位，无法解决图形偏差问题图形对孔偏位，虽然防焊对孔非常正，但防焊层仍粘上了图形层，焊接时是不能接受该状态的(焊接面积减少，影响焊接效果)。
本发明的电路板防焊PIN钉对位方法采用图形靶标冲出来的孔挂PIN钉对位，可以避免图形对位偏差问题，图形对孔偏位，防焊采用图形靶标冲孔定位，可有效避免图形偏差。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步阐述。
一种新型电路板防焊PIN钉对位方法，方法步骤如下：
a.开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；
b.钻孔：开料后对PCB基板进行钻孔操作，对PCB基板进行沉铜以及电镀铜操作；然后在基板四个边角处钻出图形定位孔，所述图形定位孔两两对称；
c.图形转移：取感光膜，对感光膜进行裁切；裁切后的感光膜的大小、尺寸与PCB一致，将所需的电路图通过底片曝光将影像转移到感光膜上，在感光膜的四个边角处的底片上分别设计靶标图，所述靶标图两两对称，曝光后进行蚀刻，将电路图以及靶标图转移到PCB基板上，在PCB基板上得到电路以及靶标；
d.防焊：根据PCB基板上两两对称的靶标确定中心点，然后使用中心点作为圆心使用冲孔机进行冲孔操作，得到定位孔，然后通过定位孔安装防焊PIN钉，通过防焊PIN钉确定PCB上的防焊位置，进行防焊操作。
冲孔机为CCD冲孔机，CCD冲孔机采用的钻刀直径为1.95-3.175mm；靶标图形的数量为4-16个；所述靶标图形的大小为20-60mil，所述靶标的外圈直径为2.5-4.0mm；防焊PIN钉的直径为1.90-3.15mm。
通过本发明的防焊解决传统防焊PIN钉对位精准度较差的问题，传统防焊PIN钉对位方法采用钻孔定位，无法解决图形偏差问题图形对孔偏位，虽然防焊对孔非常正，但防焊层仍粘上了图形层，焊接时是不能接受该状态的(焊接面积减少，影响焊接效果)。
本发明的电路板防焊PIN钉对位方法采用图形靶标冲出来的孔挂PIN钉对位，可以避免图形对位偏差问题，图形对孔偏位，防焊采用图形靶标冲孔定位，可有效避免图形偏差，同时采用此方法对位较传统的PIN钉对位精度可以提高50％。。
本发明的PIN钉对位方法与传统PIN钉对位方法对比：

Claims (4)

1.一种新型电路板防焊PIN钉对位方法，其特征在于：所述方法步骤如下：
a.开料：根据所需PCB的尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的PCB基板；
b.钻孔：开料后对PCB基板进行钻孔操作，对PCB基板进行沉铜以及电镀铜操作；然后在基板四个边角处钻出图形定位孔，所述图形定位孔两两对称；
c.图形转移：取感光膜，对感光膜进行裁切；裁切后的感光膜的大小、尺寸与PCB一致，将所需的电路图通过底片曝光将影像转移到感光膜上，在感光膜的四个边角处的底片上分别设计靶标图，所述靶标图两两对称，曝光后进行蚀刻，将电路图以及靶标图转移到PCB基板上，在PCB基板上得到电路以及靶标；
d.防焊：根据PCB基板上两两对称的靶标确定中心点，然后使用中心点作为圆心使用冲孔机进行冲孔操作，得到定位孔，然后通过定位孔安装防焊PIN钉，通过防焊PIN钉确定PCB上的防焊位置，进行防焊操作。
2.根据权利要求1所述的新型电路板防焊PIN钉对位方法，其特征在于：所述冲孔机为CCD冲孔机，所述CCD冲孔机采用的钻刀直径为1.95-3.175mm。
3.根据权利要求1所述的新型电路板防焊PIN钉对位方法，其特征在于：所述靶标图形的数量为4-16个；所述靶标图形的大小为20-60mil，所述靶标的外圈直径为2.5-4.0mm。
4.根据权利要求1所述的新型电路板防焊PIN钉对位方法，其特征在于：所述防焊PIN钉的直径为1.90-3.15mm。
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